JP2002100142A - 磁気ヘッドアッセンブリの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドアッセンブリの製造方法Info
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】サスペンションの設計自由度を上げることがで
きるとともに、製造コストの低減を図ることが可能な磁
気ヘッドアッセンブリの製造方法を提供することにあ
る。 【解決手段】 磁気ヘッドアッセンブリの製造方法にお
いて、トレース３２の配線パターン４３上に、磁気ヘッ
ド１５の形成されたスライダ３４を実装した後、このス
ライダが実装されたトレースを、サスペンションおよび
アーム上に固定する。
きるとともに、製造コストの低減を図ることが可能な磁
気ヘッドアッセンブリの製造方法を提供することにあ
る。 【解決手段】 磁気ヘッドアッセンブリの製造方法にお
いて、トレース３２の配線パターン４３上に、磁気ヘッ
ド１５の形成されたスライダ３４を実装した後、このス
ライダが実装されたトレースを、サスペンションおよび
アーム上に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に用いられる磁気ヘッドアッセンブリの製造方法に関す
る。
に用いられる磁気ヘッドアッセンブリの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、磁気ディスク装置は、ケース内
に配設された磁気ディスクと、磁気ディスクを支持およ
び回転駆動するスピンドルモータと、磁気ディスクに対
して情報のリード／ライトを行う磁気ヘッドを含んだ磁
気ヘッドアッセンブリと、を備えている。
に配設された磁気ディスクと、磁気ディスクを支持およ
び回転駆動するスピンドルモータと、磁気ディスクに対
して情報のリード／ライトを行う磁気ヘッドを含んだ磁
気ヘッドアッセンブリと、を備えている。
【０００３】磁気ヘッドアッセンブリは、磁気ヘッドが
形成されたスライダと、このスライダを支持したサスペ
ンションと、このサスペンションを支持したアームと、
を有している。サスペンションおよびアーム上には配線
パターンが固定され、スライダはこの配線上に接着固定
されているとともに、磁気ヘッドは配線パターンに電気
的に接続されている。
形成されたスライダと、このスライダを支持したサスペ
ンションと、このサスペンションを支持したアームと、
を有している。サスペンションおよびアーム上には配線
パターンが固定され、スライダはこの配線上に接着固定
されているとともに、磁気ヘッドは配線パターンに電気
的に接続されている。
【０００４】そして、磁気ヘッドアッセンブリは軸受組
立体によって回動自在に支持され、ボイスコイルモータ
によって磁気ヘッドアッセンブリを回動させることによ
り、磁気ヘッドは磁気ディスク上の任意の位置に移動す
ることができる。
立体によって回動自在に支持され、ボイスコイルモータ
によって磁気ヘッドアッセンブリを回動させることによ
り、磁気ヘッドは磁気ディスク上の任意の位置に移動す
ることができる。
【０００５】一般に、このような磁気ヘッドアッセンブ
リを製造する場合、まず、アームおよびサスペンション
上に配線パターンを固定した後、磁気ヘッドの形成され
たスライダを配線パターンのタング部上に接着剤を用い
て固定する。続いて、スライダに設けられた電極と、配
線パターン上に設けられたパッド部とを電気的に接続す
ることにより、磁気ヘッドアッセンブリが製造される。
リを製造する場合、まず、アームおよびサスペンション
上に配線パターンを固定した後、磁気ヘッドの形成され
たスライダを配線パターンのタング部上に接着剤を用い
て固定する。続いて、スライダに設けられた電極と、配
線パターン上に設けられたパッド部とを電気的に接続す
ることにより、磁気ヘッドアッセンブリが製造される。
【０００６】上記スライダの電極と配線パターンのパッ
ド部との接続には、主に、ＧＢＢ（ゴールド−ボール−
ボンディング）と呼ばれる超音波接合が用いられてい
る。そして、この超音波接合を行う際、配線パターンの
変形を防止するために、配線パターンのタング部を裏側
から支持する必要がある。ここで、配線パターンはサス
ペンション上に固定されているため、タング部を直接支
持することができない。そこで、サスペンションの先端
部において、配線パターンのタング部と対向する位置に
は予め開口が形成され、この開口を通して治具によりタ
ング部を支持した状態で超音波接合を行う。
ド部との接続には、主に、ＧＢＢ（ゴールド−ボール−
ボンディング）と呼ばれる超音波接合が用いられてい
る。そして、この超音波接合を行う際、配線パターンの
変形を防止するために、配線パターンのタング部を裏側
から支持する必要がある。ここで、配線パターンはサス
ペンション上に固定されているため、タング部を直接支
持することができない。そこで、サスペンションの先端
部において、配線パターンのタング部と対向する位置に
は予め開口が形成され、この開口を通して治具によりタ
ング部を支持した状態で超音波接合を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、サスペンションの先端部に、治具を通すための
開口を形成する場合、サスペンションの機械的強度を維
持するため、サスペンションの幅をある一定の幅以下に
狭くすることができない。そのため、磁気ヘッドアッセ
ンブリの設計に制約が生じる。また、サスペンション先
端部の幅が大きい場合、磁気ディスクの内周部におい
て、磁気ヘッドの移動できる範囲が低減してしまう。
ように、サスペンションの先端部に、治具を通すための
開口を形成する場合、サスペンションの機械的強度を維
持するため、サスペンションの幅をある一定の幅以下に
狭くすることができない。そのため、磁気ヘッドアッセ
ンブリの設計に制約が生じる。また、サスペンション先
端部の幅が大きい場合、磁気ディスクの内周部におい
て、磁気ヘッドの移動できる範囲が低減してしまう。
【０００８】また、磁気ヘッドアッセンブリの製造にお
いては、開口の形成工程、およびこの開口を通して治具
を配置する工程が必要となり、製造工程が複雑となり製
造コスト増加の要因となる。
いては、開口の形成工程、およびこの開口を通して治具
を配置する工程が必要となり、製造工程が複雑となり製
造コスト増加の要因となる。
【０００９】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、サスペンションの設計自由度を上げる
ことができるとともに、製造コストの低減を図ることが
可能な磁気ヘッドアッセンブリの製造方法を提供するこ
とにある。
で、その目的は、サスペンションの設計自由度を上げる
ことができるとともに、製造コストの低減を図ることが
可能な磁気ヘッドアッセンブリの製造方法を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る磁気ヘッドアッセンブリの製造方法
は、配線パターンを形成し、磁気ヘッドを有したスライ
ダを上記配線パターン上に実装し、上記スライダが実装
された配線パターンを、サスペンションおよびアーム上
に固定することを特徴としている。
め、この発明に係る磁気ヘッドアッセンブリの製造方法
は、配線パターンを形成し、磁気ヘッドを有したスライ
ダを上記配線パターン上に実装し、上記スライダが実装
された配線パターンを、サスペンションおよびアーム上
に固定することを特徴としている。
【００１１】また、この発明に係る他の磁気ヘッドアッ
センブリの製造方法は、多数組の配線パターンを有した
配線パターンシートを形成し、磁気ヘッドを有したスラ
イダを上記配線パターンシートの各配線パターン上に実
装し、上記配線パターンシートからそれぞれ上記スライ
ダが実装された配線パターンを切り出し、上記切り出さ
れた配線パターンを、サスペンションおよびアーム上に
固定することを特徴としている。
センブリの製造方法は、多数組の配線パターンを有した
配線パターンシートを形成し、磁気ヘッドを有したスラ
イダを上記配線パターンシートの各配線パターン上に実
装し、上記配線パターンシートからそれぞれ上記スライ
ダが実装された配線パターンを切り出し、上記切り出さ
れた配線パターンを、サスペンションおよびアーム上に
固定することを特徴としている。
【００１２】上記のように構成された磁気ヘッドアッセ
ンブリの製造方法によれば、配線パターン上に磁気ヘッ
ドを実装した後、この配線パターンをサスペンションお
よびアーム上に固定する構成としたことから、治具を通
すための開口をサスペンションに形成しておく必要がな
く、サスペンションの設計自由度が上がるとともに、製
造工程が容易となり製造コストの低減を図ることができ
る。
ンブリの製造方法によれば、配線パターン上に磁気ヘッ
ドを実装した後、この配線パターンをサスペンションお
よびアーム上に固定する構成としたことから、治具を通
すための開口をサスペンションに形成しておく必要がな
く、サスペンションの設計自由度が上がるとともに、製
造工程が容易となり製造コストの低減を図ることができ
る。
【００１３】また、この発明に係る他の磁気ヘッドアッ
センブリの製造方法によれば、スライダと共にヘッドア
ンプＩＣを配線パターン上に実装した後、この配線パタ
ーンをサスペンションおよびアーム上に固定することを
特徴としている。このような構成においても、治具を通
すための開口をサスペンションに形成しておく必要がな
く、サスペンションの設計自由度を上げることができる
とともに、製造工程が容易となり製造コストの低減を図
ることができる。
センブリの製造方法によれば、スライダと共にヘッドア
ンプＩＣを配線パターン上に実装した後、この配線パタ
ーンをサスペンションおよびアーム上に固定することを
特徴としている。このような構成においても、治具を通
すための開口をサスペンションに形成しておく必要がな
く、サスペンションの設計自由度を上げることができる
とともに、製造工程が容易となり製造コストの低減を図
ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係る磁気ヘッドアッセンブリの製造方
法について詳細に説明する。まず、本実施の形態に係る
製造方法により製造された磁気ヘッドアッセンブリを備
えた磁気ディスク装置として、ハードディスクドライブ
（以下、ＨＤＤと称する）の構成を説明する。
明の実施の形態に係る磁気ヘッドアッセンブリの製造方
法について詳細に説明する。まず、本実施の形態に係る
製造方法により製造された磁気ヘッドアッセンブリを備
えた磁気ディスク装置として、ハードディスクドライブ
（以下、ＨＤＤと称する）の構成を説明する。
【００１５】図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口
した矩形箱状のケース１２と、複数のねじによりケース
にねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しな
いトップカバーと、を有している。
した矩形箱状のケース１２と、複数のねじによりケース
にねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しな
いトップカバーと、を有している。
【００１６】ケース１２内には、磁気記録媒体として例
えば３枚の磁気ディスク１６と、この磁気ディスク１６
を支持および回転駆動するスピンドルモータ１８と、磁
気ディスク１６に対して情報のリード／ライトを行なう
磁気ヘッド１５をそれぞれ備えた複数の磁気ヘッドアッ
センブリ２０と、これらの磁気ヘッドアッセンブリ２０
を磁気ディスク１６に対して回動自在に支持した軸受組
立体２２と、磁気ヘッドアッセンブリ２０を回動および
位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称す
る）２４と、基板ユニット２１と、が収納されている。
えば３枚の磁気ディスク１６と、この磁気ディスク１６
を支持および回転駆動するスピンドルモータ１８と、磁
気ディスク１６に対して情報のリード／ライトを行なう
磁気ヘッド１５をそれぞれ備えた複数の磁気ヘッドアッ
センブリ２０と、これらの磁気ヘッドアッセンブリ２０
を磁気ディスク１６に対して回動自在に支持した軸受組
立体２２と、磁気ヘッドアッセンブリ２０を回動および
位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称す
る）２４と、基板ユニット２１と、が収納されている。
【００１７】また、ケース１２の底壁外面には、基板ユ
ニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２
４、および磁気ヘッド１５の動作を制御する図示しない
プリント回路基板がねじ止めされている。
ニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２
４、および磁気ヘッド１５の動作を制御する図示しない
プリント回路基板がねじ止めされている。
【００１８】各磁気ディスク１６は、直径６５ｍｍ
（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記
録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモ
ータ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されていると
ともにクランプばね１７により保持されている。そし
て、３枚の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８
によって所定の速度で回転駆動される。
（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記
録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモ
ータ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されていると
ともにクランプばね１７により保持されている。そし
て、３枚の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８
によって所定の速度で回転駆動される。
【００１９】図１および図２に示すように、各磁気ヘッ
ドアッセンブリ２０は、アーム２６と、アーム２６の先
端に、その基端がスポット溶接あるいは接着により固定
され、アームから延出したサスペンション２８とを備え
ている。アーム２６は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステ
ンレス系の材料により、板厚２５０μｍ程度の薄い平板
状に形成され、その基端には円形の透孔３０が形成され
ている。サスペンション２８は、板厚５０〜７５μｍの
細長い板ばねにより構成されている。なお、スペンショ
ン２８は、アーム２６と同一の材料によりアームと一体
に形成されていてもよい。
ドアッセンブリ２０は、アーム２６と、アーム２６の先
端に、その基端がスポット溶接あるいは接着により固定
され、アームから延出したサスペンション２８とを備え
ている。アーム２６は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステ
ンレス系の材料により、板厚２５０μｍ程度の薄い平板
状に形成され、その基端には円形の透孔３０が形成され
ている。サスペンション２８は、板厚５０〜７５μｍの
細長い板ばねにより構成されている。なお、スペンショ
ン２８は、アーム２６と同一の材料によりアームと一体
に形成されていてもよい。
【００２０】また、磁気ヘッドアッセンブリ２０は、サ
スペンション２８およびアーム２６上に溶接されている
とともに配線パターンを有したトレース３２と、トレー
ス３２上に実装されサスペンション２８の先端部に支持
されたスライダ３４と、を備えている。そして、このス
ライダ３４の先端面に、電磁変換素子としての磁気ヘッ
ド１５が形成されている。
スペンション２８およびアーム２６上に溶接されている
とともに配線パターンを有したトレース３２と、トレー
ス３２上に実装されサスペンション２８の先端部に支持
されたスライダ３４と、を備えている。そして、このス
ライダ３４の先端面に、電磁変換素子としての磁気ヘッ
ド１５が形成されている。
【００２１】スライダ３４は、サスペンション２８の板
ばねとしての機能により磁気ディスク方向に加圧され、
磁気ディスク１６の回転によって発生する空気圧によ
り、磁気ヘッド１５を磁気ディスク表面からほぼ一定距
離だけ浮上させるための役割を有している。また、磁気
ヘッド１５としては、再生（リード）用のＭＲ素子（磁
気抵抗効果素子）と、記録（ライト）用の薄膜ヘッド
と、を有した複合分離型の磁気ヘッドが用いられてい
る。
ばねとしての機能により磁気ディスク方向に加圧され、
磁気ディスク１６の回転によって発生する空気圧によ
り、磁気ヘッド１５を磁気ディスク表面からほぼ一定距
離だけ浮上させるための役割を有している。また、磁気
ヘッド１５としては、再生（リード）用のＭＲ素子（磁
気抵抗効果素子）と、記録（ライト）用の薄膜ヘッド
と、を有した複合分離型の磁気ヘッドが用いられてい
る。
【００２２】磁気ヘッド１５は、トレース３２を介して
ＨＤＤの基板ユニット２１に電気的に接続される。この
トレース３２は、ステンレス板と、このステンレス板上
に形成されているとともに配線パターンを有した中継用
のフレキシブル配線板（以下、中継ＦＰＣと称する）
と、を有し、細長い帯状に形成されている。トレース３
２は、サスペンション２８よびアーム２６上に固定さ
れ、サスペンション２８の先端からアーム２６の中途部
まで延び、その基端部に設けられた半田付けパッド部３
５は、アーム２６から外方に延出している。
ＨＤＤの基板ユニット２１に電気的に接続される。この
トレース３２は、ステンレス板と、このステンレス板上
に形成されているとともに配線パターンを有した中継用
のフレキシブル配線板（以下、中継ＦＰＣと称する）
と、を有し、細長い帯状に形成されている。トレース３
２は、サスペンション２８よびアーム２６上に固定さ
れ、サスペンション２８の先端からアーム２６の中途部
まで延び、その基端部に設けられた半田付けパッド部３
５は、アーム２６から外方に延出している。
【００２３】トレース３１の中継ＦＰＣは、後述するよ
うに、例えば４本の導体線を有した配線パターンを備
え、各導体線には磁気ヘッド１５の例えば４つの電極を
接続するためのパッド部がそれぞれ設けられている。ま
た、トレース３２の半田付けパッド部３５はトレース２
０の接続端部を構成するもので、導体線に対応した数の
電極パッドを有している。この半田付けパッド部３５
は、図１に示すように、基板ユニット２１から延出した
メインＦＰＣに接続される。
うに、例えば４本の導体線を有した配線パターンを備
え、各導体線には磁気ヘッド１５の例えば４つの電極を
接続するためのパッド部がそれぞれ設けられている。ま
た、トレース３２の半田付けパッド部３５はトレース２
０の接続端部を構成するもので、導体線に対応した数の
電極パッドを有している。この半田付けパッド部３５
は、図１に示すように、基板ユニット２１から延出した
メインＦＰＣに接続される。
【００２４】このように構成された磁気ヘッドアッセン
ブリ２０は、軸受組立体２２のハブをアーム２６の透孔
３０に挿通することにより、軸受組立体に取り付けら
れ、ＶＣＭ２４によって軸受組立体の回りで回動され
る。そして、磁気ヘッドアッセンブリ２０が回動するこ
とにより、サスペンション２８の先端部に支持された磁
気ヘッド１５は、ほぼ磁気ディスク１６の半径方向に沿
って移動される。
ブリ２０は、軸受組立体２２のハブをアーム２６の透孔
３０に挿通することにより、軸受組立体に取り付けら
れ、ＶＣＭ２４によって軸受組立体の回りで回動され
る。そして、磁気ヘッドアッセンブリ２０が回動するこ
とにより、サスペンション２８の先端部に支持された磁
気ヘッド１５は、ほぼ磁気ディスク１６の半径方向に沿
って移動される。
【００２５】次に、上記のように構成された磁気ヘッド
アッセンブリの製造方法について説明する。まず、図３
に示すように、同一形状の配線パターン４３が多数組並
んで形成された配線パターンシート４０をステンレス基
板４２上に形成する。この配線パターンシート４０は、
通常のＦＰＣ形成時と同様に、スパッタリング等によっ
て形成された絶縁層上に銅箔を設け、この銅箔をフォト
エッチング等によって所定形状にパターンニングした
後、再度、絶縁層を重ねて設けることによって形成され
る。
アッセンブリの製造方法について説明する。まず、図３
に示すように、同一形状の配線パターン４３が多数組並
んで形成された配線パターンシート４０をステンレス基
板４２上に形成する。この配線パターンシート４０は、
通常のＦＰＣ形成時と同様に、スパッタリング等によっ
て形成された絶縁層上に銅箔を設け、この銅箔をフォト
エッチング等によって所定形状にパターンニングした
後、再度、絶縁層を重ねて設けることによって形成され
る。
【００２６】図４に示すように、各配線パターン４３
は、例えば４本の導体線４４を有し、これらの導体線４
４の先端は、配線パターンシート４０のタング形成部４
５に設けられた電極パッド４６まで延びている。
は、例えば４本の導体線４４を有し、これらの導体線４
４の先端は、配線パターンシート４０のタング形成部４
５に設けられた電極パッド４６まで延びている。
【００２７】続いて、図５に示すように、予め磁気ヘッ
ド１５が形成されたスライダ３４を、例えば、エポキシ
系の接着剤により配線パターンシート４０の各タング形
成部４５上に接着した後、各配線パターン４３に設けら
れた電極パッド４６とスライダ３４に設けられた電極４
８とをＧＢＢ等により電気的に接続する。これにより、
それぞれスライダ３４が実装された多数の配線パターン
４３を備えた配線パターンシート４０が形成される。
ド１５が形成されたスライダ３４を、例えば、エポキシ
系の接着剤により配線パターンシート４０の各タング形
成部４５上に接着した後、各配線パターン４３に設けら
れた電極パッド４６とスライダ３４に設けられた電極４
８とをＧＢＢ等により電気的に接続する。これにより、
それぞれスライダ３４が実装された多数の配線パターン
４３を備えた配線パターンシート４０が形成される。
【００２８】その後、ステンレス基板４２と共に、配線
パターンシート４０から各配線パターン４３を切り出す
ことにより、図６に示すような、スライダ３４が実装さ
れた配線パターン４３を有する所定形状のトレース３２
が形成される。
パターンシート４０から各配線パターン４３を切り出す
ことにより、図６に示すような、スライダ３４が実装さ
れた配線パターン４３を有する所定形状のトレース３２
が形成される。
【００２９】そして、図７に示すように、予めスライダ
３４が実装されたトレース３２と、サスペンション２８
およびアーム２６とをそれぞれレーザ溶接等によって結
合することにより、図２に示す磁気ヘッドアッセンブリ
２０が完成する。
３４が実装されたトレース３２と、サスペンション２８
およびアーム２６とをそれぞれレーザ溶接等によって結
合することにより、図２に示す磁気ヘッドアッセンブリ
２０が完成する。
【００３０】以上のように構成された磁気ヘッドアッセ
ンブリの製造方法によれば、配線パターン上にスライダ
を実装した後、この配線パターンをサスペンションおよ
びアーム上に固定する構成としたことから、治具を通す
ための開口をサスペンションに形成しておく必要がな
く、サスペンションの設計自由度を上げることができ
る。また、上記開口を省略することによりサスペンショ
ン先端部の幅を狭くすることができ、この場合、ＨＤＤ
において、磁気ヘッドを従来よりも磁気ディスクの内周
側へ移動させることが可能となり、ＨＤＤの記憶容量を
増大する上で有利となる。
ンブリの製造方法によれば、配線パターン上にスライダ
を実装した後、この配線パターンをサスペンションおよ
びアーム上に固定する構成としたことから、治具を通す
ための開口をサスペンションに形成しておく必要がな
く、サスペンションの設計自由度を上げることができ
る。また、上記開口を省略することによりサスペンショ
ン先端部の幅を狭くすることができ、この場合、ＨＤＤ
において、磁気ヘッドを従来よりも磁気ディスクの内周
側へ移動させることが可能となり、ＨＤＤの記憶容量を
増大する上で有利となる。
【００３１】更に、上記開口を形成すための工程を減ら
すことができるとともに、この開口を通して治具を配置
する必要がなく、製造工程の低減および簡素化により製
造コストの低減を図ることができる。
すことができるとともに、この開口を通して治具を配置
する必要がなく、製造工程の低減および簡素化により製
造コストの低減を図ることができる。
【００３２】また、配線パターンシートに形成された多
数の配線パターンに対してスライダ３４の接着およびス
ライダの電極と電極パッドとの接続を行うことができ、
従来のように、サスペンション上に固定された個々の配
線パターン４０に対してスライダを実装する場合に比較
して、製造効率を大幅に向上させることができる。
数の配線パターンに対してスライダ３４の接着およびス
ライダの電極と電極パッドとの接続を行うことができ、
従来のように、サスペンション上に固定された個々の配
線パターン４０に対してスライダを実装する場合に比較
して、製造効率を大幅に向上させることができる。
【００３３】なお、この発明の製造方法は、ヘッドアン
プＩＣを備えた磁気ヘッドアッセンブリの製造にも適用
することができる。すなわち、図８に示す他の実施の形
態のように、トレース３２の配線パターン４３上にスラ
イダ３４およびヘッドアンプＩＣ５０を実装し、スライ
ダに形成された磁気ヘッド１５とヘッドアンプＩＣとを
配線パターンを介して互いに電気的に接続する。そし
て、スライダ３４およびヘッドアンプＩＣ５０の実装さ
れたトレース３２を、レーザ溶接等によってサスペンシ
ョンおよびアーム上に固定することにより、磁気ヘッド
アッセンブリを構成するこができる。
プＩＣを備えた磁気ヘッドアッセンブリの製造にも適用
することができる。すなわち、図８に示す他の実施の形
態のように、トレース３２の配線パターン４３上にスラ
イダ３４およびヘッドアンプＩＣ５０を実装し、スライ
ダに形成された磁気ヘッド１５とヘッドアンプＩＣとを
配線パターンを介して互いに電気的に接続する。そし
て、スライダ３４およびヘッドアンプＩＣ５０の実装さ
れたトレース３２を、レーザ溶接等によってサスペンシ
ョンおよびアーム上に固定することにより、磁気ヘッド
アッセンブリを構成するこができる。
【００３４】この場合、前述した実施の形態と同様に、
多数の配線パターンを有した配線パターンシートを形成
し、各配線パターン上にスライダおよびヘッドアンプＩ
Ｃを実装した後、各々の配線パターン４３を切り出すこ
とにより、スライダ３４およびヘッドアンプＩＣが実装
された所定形状のトレース３２を形成しても良い。そし
て、上記のように構成された他の実施の形態において
も、サスペンションの設計自由度を上げることができる
とともに、製造コストの低減を図ることができる。
多数の配線パターンを有した配線パターンシートを形成
し、各配線パターン上にスライダおよびヘッドアンプＩ
Ｃを実装した後、各々の配線パターン４３を切り出すこ
とにより、スライダ３４およびヘッドアンプＩＣが実装
された所定形状のトレース３２を形成しても良い。そし
て、上記のように構成された他の実施の形態において
も、サスペンションの設計自由度を上げることができる
とともに、製造コストの低減を図ることができる。
【００３５】その他、この発明は上述した実施の形態に
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、配線パターンの具体的形状、スライダ
の配線パターン上への実装方法等は必要に応じて種々選
択可能である。また、上記実施の形態では、配線パター
ンシートの各配線パターン上にスライダおよびヘッドア
ンプＩＣを実装する構成としたが、配線パターンシート
から各配線パターンを切り出しトレースを形成した後、
個々の配線パターン上にスライダあるいはヘッドアンプ
ＩＣを実装するようにしても良い。
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、配線パターンの具体的形状、スライダ
の配線パターン上への実装方法等は必要に応じて種々選
択可能である。また、上記実施の形態では、配線パター
ンシートの各配線パターン上にスライダおよびヘッドア
ンプＩＣを実装する構成としたが、配線パターンシート
から各配線パターンを切り出しトレースを形成した後、
個々の配線パターン上にスライダあるいはヘッドアンプ
ＩＣを実装するようにしても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、予めスライダが実装された配線パターンをサスペン
ションおよびアーム上に固定することにより、サスペン
ションの設計自由度を上げることができるとともに、製
造コストの低減を図ることが可能な磁気ヘッドアッセン
ブリの製造方法を提供することができる。
ば、予めスライダが実装された配線パターンをサスペン
ションおよびアーム上に固定することにより、サスペン
ションの設計自由度を上げることができるとともに、製
造コストの低減を図ることが可能な磁気ヘッドアッセン
ブリの製造方法を提供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係る製造方法によって
製造された磁気ヘッドアッセンブリを備えたＨＤＤを示
す斜視図。
製造された磁気ヘッドアッセンブリを備えたＨＤＤを示
す斜視図。
【図２】上記磁気ヘッドアッセンブリを示す斜視図。
【図３】上記磁気ヘッドアッセンブリの製造工程におい
て、多数の配線パターンが形成された配線パターンシー
トを示す平面図。
て、多数の配線パターンが形成された配線パターンシー
トを示す平面図。
【図４】上記配線パターンシートにおける各配線パター
ンの一部を拡大して示す平面図。
ンの一部を拡大して示す平面図。
【図５】上記磁気ヘッドアッセンブリの製造工程におい
て、上記配線パターン上にスライダを実装した状態を示
す斜視図。
て、上記配線パターン上にスライダを実装した状態を示
す斜視図。
【図６】配線パターン上にスライダが実装されたトレー
スを示す斜視図。
スを示す斜視図。
【図７】上記磁気ヘッドアッセンブリを構成する上記ト
レース、サスペンション、およびアームを示す斜視図。
レース、サスペンション、およびアームを示す斜視図。
【図８】この発明の他の実施の形態に係る磁気ヘッドア
ッセンブリの製造方法において、配線パターン上にスラ
イダおよびヘッドアンプＩＣが実装されたトレースを示
す斜視図。
ッセンブリの製造方法において、配線パターン上にスラ
イダおよびヘッドアンプＩＣが実装されたトレースを示
す斜視図。
１５…磁気ヘッド １６…磁気ディスク ２０…磁気ヘッドアッセンブリ ２６…アーム ２８…サスペンション ３２…トレース ３４…スライダ ４０…配線パタ−ンシート ４３…配線パターン ４６…電極パッド ４８…電極 ５０…ヘッドアンプＩＣ
Claims (6)
- 【請求項１】磁気ヘッドアッセンブリの製造方法におい
て、 配線パターンを形成し、 磁気ヘッドを有したスライダを上記配線パターン上に実
装し、 上記スライダが実装された配線パターンを、サスペンシ
ョンおよびアーム上に固定することを特徴とする磁気ヘ
ッドアッセンブリの製造方法。 - 【請求項２】磁気ヘッドアッセンブリの製造方法におい
て、 多数組の配線パターンを有した配線パターンシートを形
成し、 磁気ヘッドを有したスライダを上記配線パターンシート
の各配線パターン上に実装し、 上記配線パターンシートからそれぞれ上記スライダが実
装された配線パターンを切り出し、 上記切り出された配線パターンを、サスペンションおよ
びアーム上に固定することを特徴とする磁気ヘッドアッ
センブリの製造方法。 - 【請求項３】上記スライダを実装する工程は、上記スラ
イダを上記配線パターン上に接着固定した後、上記磁気
ヘッドと配線パターンとを電気的に接続することを特徴
とする請求項１又は２に記載の磁気ヘッドアッセンブリ
の製造方法。 - 【請求項４】磁気ヘッドアッセンブリの製造方法におい
て、 配線パターンを形成し、 磁気ヘッドを有したスライダおよびヘッドアンプＩＣを
上記配線パターン上に実装し、 上記スライダおよびヘッドアンプＩＣが実装された配線
パターンを、サスペンションおよびアーム上に固定する
ことを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリの製造方法。 - 【請求項５】磁気ヘッドアッセンブリの製造方法におい
て、 多数組の配線パターンを有した配線パターンシートを形
成し、 磁気ヘッドを有したスライダをおよびヘッドアンプＩＣ
を上記配線パターンシートの各配線パターン上に実装
し、 上記配線パターンシートからそれぞれ上記スライダおよ
びヘッドアンプＩＣが実装された配線パターンを切り出
し、 上記切り出された配線パターンを、サスペンションおよ
びアーム上に固定することを特徴とする磁気ヘッドアッ
センブリの製造方法。 - 【請求項６】上記スライダを実装する工程は、上記スラ
イダを上記配線パターン上に接着固定した後、上記磁気
ヘッドと配線パターンとを電気的に接続することを特徴
とする請求項４又は５に記載の磁気ヘッドアッセンブリ
の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000287694A JP2002100142A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | 磁気ヘッドアッセンブリの製造方法 |
| SG200105530A SG96237A1 (en) | 2000-09-21 | 2001-09-11 | Method of manufacturing magnetic head assembly |
| US09/955,094 US20020032958A1 (en) | 2000-09-21 | 2001-09-19 | Method of manufacturing magnetic head assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000287694A JP2002100142A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | 磁気ヘッドアッセンブリの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002100142A true JP2002100142A (ja) | 2002-04-05 |
Family
ID=18771409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000287694A Pending JP2002100142A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | 磁気ヘッドアッセンブリの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020032958A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002100142A (ja) |
| SG (1) | SG96237A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6873497B2 (en) | 2002-06-26 | 2005-03-29 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for improving piezoelectric micro-actuator operation by preventing undesired micro-actuator motion hindrance and by preventing micro-actuator misalignment and damage during manufacture |
| WO2005062689A2 (en) * | 2003-12-29 | 2005-07-14 | Sae Magnetics (H. K.) Ltd. | Suspension assembly method and the manufacture process |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3595306B2 (ja) | 2002-01-31 | 2004-12-02 | 株式会社東芝 | ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えた磁気ディスク装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5274911A (en) * | 1991-10-21 | 1994-01-04 | American Shizuki Corporation | Electronic components with leads partly solder coated |
| US5391842A (en) * | 1991-12-16 | 1995-02-21 | Hutchinson Technology, Inc. | Carrier strip head interconnect assembly |
| JP2955829B2 (ja) * | 1994-04-15 | 1999-10-04 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド | ヘッドサスペンション |
| JPH10172123A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気ヘッドサスペンション用ジンバルサスペンションの製造方法およびジンバルサスペンション |
| JPH11195214A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Tdk Corp | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
| JPH11273289A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッド組立体 |
| JP3992821B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2007-10-17 | 富士通株式会社 | ヘッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンション |
-
2000
- 2000-09-21 JP JP2000287694A patent/JP2002100142A/ja active Pending
-
2001
- 2001-09-11 SG SG200105530A patent/SG96237A1/en unknown
- 2001-09-19 US US09/955,094 patent/US20020032958A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6873497B2 (en) | 2002-06-26 | 2005-03-29 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for improving piezoelectric micro-actuator operation by preventing undesired micro-actuator motion hindrance and by preventing micro-actuator misalignment and damage during manufacture |
| WO2005062689A2 (en) * | 2003-12-29 | 2005-07-14 | Sae Magnetics (H. K.) Ltd. | Suspension assembly method and the manufacture process |
| WO2005062689A3 (en) * | 2003-12-29 | 2007-12-13 | Sae Magnetics Hk Ltd | Suspension assembly method and the manufacture process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020032958A1 (en) | 2002-03-21 |
| SG96237A1 (en) | 2003-05-23 |
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