JP2008165880A - ヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
【解決手段】ディスク装置のヘッドアクチュエータアッセンブリを構成する回路基板ユニットは、ベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板41と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部73とを有している。メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、第1ヘッドに接続される第1リード配線、第1ライト配線、第2ヘッドに接続される第2リード配線、第2ライト配線、ボイスコイルに接続される正負2本のコイル配線を含んでいる。第1リード配線および第2リード配線は、フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、2本のコイル配線は、フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられている。
【選択図】 図6
【解決手段】ディスク装置のヘッドアクチュエータアッセンブリを構成する回路基板ユニットは、ベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板41と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部73とを有している。メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、第1ヘッドに接続される第1リード配線、第1ライト配線、第2ヘッドに接続される第2リード配線、第2ライト配線、ボイスコイルに接続される正負2本のコイル配線を含んでいる。第1リード配線および第2リード配線は、フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、2本のコイル配線は、フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられている。
【選択図】 図6
Description
この発明は、記録媒体としてのディスクを有したディスク装置に用いるヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ(以下、VCMと称する)、回路基板ユニット等を備えている。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ(以下、VCMと称する)、回路基板ユニット等を備えている。
ヘッドアクチュエータは、ケースに取り付けられた軸受部と、軸受部に積層され軸受部から延出した複数のアームと、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。また、ヘッドアクチュエータは、軸受部から延出した支持フレームを有し、この支持フレームにボイルコイルが取り付けられている。回路基板ユニットは、ヘッドIC、コネクタ等が実装されたベース部と、このベース部から軸受部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント基板(以下、メインFPCと称する)とを一体に備えて形成されている。メインFPCの延出端部は複数の接続部を構成し、各接続部には複数の接続パッドが設けられている。そして、この接続部は、ヘッドアクチュエータの軸受部にねじ止めされている。
ヘッドアクチュエータの各アームおよびサスペンション上には中継フレキシブルプリント基板(以下、中継FPCと称する)が固定され、その一端は磁気ヘッドに接続され、他端はメインFPCの対応する接続部に接続されている。各中継FPCの他端には複数の接続パッドが設けられ、これらの接続パッドをメインFPCの接続部側に設けられた接続パッドとハンダ付けすることにより、中継FPCとメインFPCとが電気的かつ機械的に接続されている。サスペンション上に支持された磁気ヘッドは、中継FPCおよびメインFPCを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている。また、支持フレームに取り付けられたボイスコイルは、メインFPCを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている(例えば、特許文献1)。
メインFPCには、複数の配線が形成されている。これらの配線は、回路基板ユニットのベース部から磁気ヘッドに至るリード配線およびライト配線、並びに、回路基板ユニットのベース部からボイスコイルに至るVCM配線、グランド配線等を含んでいる。
このような磁気ディスク装置では、磁気ディスクが回転した状態で、ボイスコイルに通電してヘッドアクチュエータを回動させることにより、磁気ヘッドは磁気ディスク上の任意の半径位置、つまり、任意のトラック上に移動および位置決めされる。そして、磁気ヘッドにより磁気ディスクに対する情報の読取および書き込みが行われる。
特開平2005−108364号公報
上記のように構成された磁気ディスク装置における主要な品質トラブルの1つとして、磁気ヘッドの静電破壊が挙げられる。この静電破壊が発生するするのは、ヘッドアクチュエータを駆動するVCMに通電するための配線から発生される高周波ノイズを、磁気ヘッドのリード配線が拾ってしまうことが要因の1つであると考えられる。この現象は、磁気ヘッドとして、GMRヘッドやTMRヘッドなど、MR素子内にピン層と呼ばれる部位を有するヘッド素子を採用した場合により顕著に現われる。
ヘッドICが回路基板ユニットのベース部に実装されている場合、このヘッドICから磁気ヘッドへ至るリード配線およびライト配線は、必然的にメインFPC内を通過することになる。メインFPC内には、VCMのボイスコイルに通電するためのVCM配線も存在している。そのため、リード配線は、少なくともメインFPCの長さ分だけVCM配線と平行して延びることになり、それだけ静電破壊の発生する可能性が増大する。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るヘッドアクチュエータアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部から延出しボイスコイルを支持した支持フレームと、前記軸受部から延出しているとともに第1ヘッドおよび第2ヘッドを支持した第1ヘッドジンバルアッセンブリおよび第2ヘッドジンバルアッセンブリと、前記ヘッドおよびボイスコイルに電気的に接続された回路基板ユニットと、を備え、
前記回路基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部とを有し、前記メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、前記第1ヘッドに接続される第1リード配線、第1ライト配線、前記第2ヘッドに接続される第2リード配線、第2ライト配線、前記ボイスコイルに接続される正負2本のコイル配線を含み、第1リード配線および第2リード配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、前記2本のコイル配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられている。
前記回路基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部とを有し、前記メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、前記第1ヘッドに接続される第1リード配線、第1ライト配線、前記第2ヘッドに接続される第2リード配線、第2ライト配線、前記ボイスコイルに接続される正負2本のコイル配線を含み、第1リード配線および第2リード配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、前記2本のコイル配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられている。
この発明の他の態様に係るディスク装置は、矩形箱状の筐体と、前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、前記筐体内に配設された上記ヘッドアクチュエータアッセンブリと、を備えている。
この発明によれば、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することができる。
以下図面を参照しながら、この発明の第1の実施形態に係るハードディスクドライブ(以下HDDと称する)について詳細に説明する。
図1は、筐体の一方のシェルを透視した状態のHDDを示している。図1に示すように、HDDは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体10と、筐体10の底面に重ねて設けられた図示しない制御回路基板と、を備えている。筐体10は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第1シェル10aおよび第2シェル10bを有している。第1および第2シェル10a、10bは、それぞれ金属によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第1および第2シェル10a、10bは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第1および第2シェル10a、10bは、複数箇所、例えば、3箇所の締結部11により、互いにねじ止め固定され、矩形箱状の筐体10を構成している。
図1は、筐体の一方のシェルを透視した状態のHDDを示している。図1に示すように、HDDは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体10と、筐体10の底面に重ねて設けられた図示しない制御回路基板と、を備えている。筐体10は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第1シェル10aおよび第2シェル10bを有している。第1および第2シェル10a、10bは、それぞれ金属によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第1および第2シェル10a、10bは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第1および第2シェル10a、10bは、複数箇所、例えば、3箇所の締結部11により、互いにねじ止め固定され、矩形箱状の筐体10を構成している。
筐体10内には、情報記録媒体として機能する例えば、直径1.3インチの磁気ディスク20、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ22、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう2つの磁気ヘッド、磁気ディスク20に対して磁気ヘッドを移動自在に支持したヘッドサスペンションアッセンブリ(以下、HSAと称する)26、HSAを回動および位置決めするボイスコイルモータ(以下VCMと称する)28、磁気ヘッドが磁気ディスクの周縁部に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置にアンロードして保持するランプロード機構30、HSAを退避位置に保持するイナーシャラッチ32、およびヘッドIC等を有する基板ユニット34等が収納されている。
スピンドルモータ22は、第1シェル10aに取り付けられている。スピンドルモータ22は、ロータとして機能する回転自在な円柱形状のハブを有し、このハブには、磁気ディスク20が同軸的に嵌合されている。ハブの端部には、円盤状のクランプばね23がねじ止めされ、磁気ディスク20の円周縁部を保持している。これにより、磁気ディスク20はハブに固定され、ハブと一体的に回転可能に支持されている。
図1、図2、および図3に示すように、HSA26は、第1シェル10aの内面上に固定された軸受組立体36、軸受組立体に取り付けられた支持フレーム62、および軸受組立体に支持された第1ヘッドジンバルアッセンブリ35aおよび第2ヘッドジンバルアッセンブリ(以下、HGAと称する)35bを備えている。軸受部として機能する軸受組立体36は、第1シェル10aの内面に対して垂直に立設された枢軸53と、一対の軸受を介して枢軸53に回転自在に支持された円筒形状のハブ54と、を有している。ハブ54の上端には環状のフランジ51が形成され、下端部外周にはねじ部55が形成されている。軸受組立体36は、スピンドルモータ22に対し、筐体10の長手方向に並んで配設されている。
HGA35a、35bは、ハブ54に取り付けられたアーム58、アームから延出したサスペンション60、およびサスペンションの延出端に図示しないジンバル部を介して支持された第1、第2磁気ヘッド24a、24bを備えている。アーム58は、例えば、SUS304等のステンレス系の材料により、板厚200μm程度の薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端部にはハブ54を挿通する円形の透孔57が形成されている。
サスペンション60は、板厚20〜100μmの細長い板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム58の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション60およびアーム58は、同一材料で一体に形成してもよい。
第1および第2磁気ヘッド24a、24bは、図示しないほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用のGMR(ジャイアント磁気抵抗)ヘッドとを有し、サスペンション60の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。GMRヘッドは、図示しないピン層を備えたヘッド素子である。第1および第2磁気ヘッド24a、24bは、図示しない4つの電極を有している。これらの電極は、正負(+、−)のリード電極、正負のライト電極で構成されている。各磁気ヘッドはサスペンション60のばね力により磁気ディスク20表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。
図2および図3に示すように、第1および第2磁気ヘッド24a、24bの各々は、中継フレキシブルプリント基板(以下、中継FPCと称する)59を介して後述するメインFPC41に電気的に接続されている。中継FPC59は、アーム58およびサスペンション60の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継FPC59は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッドの電極に電気的に接続されている。中継FPC59の他端部は、アーム58の基端部から一端外側に延出し、接続端部61を構成している。接続端部61には、複数の接続パッド65が形成され接続端部の長手方向に並んでいる。接続端部61はアーム58の内面と平行に延びている。
図2ないし図4に示すように、HSA26の支持フレーム62は、支持フレーム62は、ハブ54が挿通される透孔66が形成された環状の本体62aと、本体からアーム58と反対方向へ延出したフレーム部62bとを有し、合成樹脂等によって一体に成形されている。フレーム部62bには、VCM28の一部を構成するボイスコイル64が埋め込まれている。
図4に示すように、透孔66の側方において、本体62aの一方の表面には平坦な第1支持面67aが形成され、他方の表面には平坦な第2支持面67bが形成されている。第1および第2支持面67a、67bは互いに対向して位置している。第1および第2支持面67a、67bには、位置決め突起68が一体に形成されている。また、第1支持面67a側において、本体62aの表面には、ボイスコイル64に電気的に接続された一対のコイル接続端子69が設けられている。
図1、図2、および図4に示すように、基板ユニット34はHSA26に接続され、このHSAとともにヘッドアクチュエータアッセンブリ50を構成している。基板ユニット34は、共通のフレキシブルプリント基板により一体に形成された基板本体40と基板本体から延出した細長い帯状のメインフレキシブルプリント基板(以下、メインFPCと称する)41とを有している。
基板本体40の両端部には、それぞれねじを挿通するための透孔42が形成されている。基板本体40上には、ヘッドIC46および図示しない複数のコンデンサ等が実装されている。基板本体40は、第1シェル10aの内面上にねじ止め固定されている。
図5および図6にメインFPC41の一部を拡大して示すように、メインFPCには、その長手方向に沿って互いに平行に延びた複数の配線が形成されている。これらの配線は、第1磁気ヘッド24aの正負のリード電極に接続される正負の第1リード配線H0read+、H0read−、第1磁気ヘッド24aの正負のライト電極に接続される正負の第1ライト配線H0write+、H0write−、第2磁気ヘッド24bの正負のリード電極に接続される正負の第2リード配線H1read+、H1read−、第2磁気ヘッド24bの正負のライト電極に接続される正負の第2ライト配線H1write+、H1write−を含んでいる。また、メインFPC41の配線は、ボイスコイル64に接続される正負のコイル配線VCM+、VCM−、およびグランドに接続されるグランド配線GNDを有している。
メインFPC41において、第1リード配線H0read+、H0read−、および第2リード配線H1read+、H1read−は、メインFPC41の幅方向一端側に並んで設けられ、リード配線群90を形成している。2本のコイル配線VCM+、VCM−は、メインFPC41の幅方向他端側に並んで設けられ、コイル配線群91を形成している。
第1ライト配線H1write+、H1write−、および第2ライト配線H1write+、H1write−は、リード配線群90とコイル配線群91との間に、互いに並んで設けられ、ライト配線群92を形成している。
各ヘッドのリード配線とライト配線が互い違いにではなく、リード配線同士、およびライト配線同士がそれぞれまとまって配置されている。更に、同一磁気ヘッド用のリード配線とライト配線とが隣接しないように配列されている。すなわち、第1リード配線H0read+、H0read−と第1ライト配線H0write+、H0write−とは他の配線を間に挟んで並んでいるとともに、第2リード配線H1read+、H1read−と第2ライト配線H1write+、H1write−とは他の配線を間に挟んで並んでいる。
グランド配線GNDは、ライト配線群92とコイル配線群91との間に配置されている。また、メインFPC41は、リード配線群90とコイル配線群91との間、ここでは、グランド配線GNDとライト配線群92との間、に設けられた空白部94、つまり、配線が設けられていない領域を有している。空白部94は、メインFPC41の内の最も幅の細い配線以上の幅に形成されている。
図3、図4および図6に示すように、メインFPC41は、その延出端部の一側から延出した接続部73を一体に備えている。延出端部の外面には、補強板79が貼付されている。接続部73は、メインFPC41に対して直角に延びた第1接続部73aと、第1接続部から基板本体40側に延出した連結部73cと、連結部からメインFPCの長手方向に沿って基板本体40側に延出したほぼ矩形状の第2接続部73bと、を有している。
第1接続部73a上には、第1磁気ヘッド24a用の複数、例えば、4つの第1接続パッド81aが設けられ、第1接続部の長手方向に並んでいる。4つの第1接続パッド81aには、第1リード配線H0read+、H0read−、第1ライト配線H0write+、H0write−がそれぞれ接続され、この順番で並んでいる。また、第1接続部73aには、第1接続パッド81aが並んだ線の延長線上から外れて一対のコイル接続パッド83が設けられている。コイル接続パッド83は、第1ライト配線H0write+、H0write−が接続された第1接続パッド81を挟んで、第1リード配線H0read+、H0read−が接続された第1接続パッドと反対側、つまり、連結部73cと反対側に設けられている。一対のコイル接続パッド83には、コイル配線VCM+、VCM−がそれぞれ接続されている。
更に、第1接続パッド81aとコイル接続パッド83との間にはグランドパッド85aが設けられている。グランドパッド85aには、グランド配線GNDが接続されている。第1接続部73aには位置決め孔86aが形成されている。
連結部73cは、第1接続パッド81aを挟んでコイル接続パッド83と反対側に設けられている。第1接続パッド81a、グランドパッド85a、コイル接続パッド83は、それぞれメインFPC41の配線を通して基板本体40に電気的に接続されている。
第2接続部73b上には、第2磁気ヘッド24b用の複数、例えば、4つの第2接続パッド81bが設けられ、第2接続部の長手方向に並んでいる。4つの第2接続パッド81bには、第2リード配線H1read+、H1read−、第2ライト配線H1write+、H1write−がそれぞれ接続され、この順番で並んでいる。第2リード配線H1read+、H1read−、第2ライト配線H1write+、H1write−は、それぞれ第1接続部73aおよび連結部73cを通って第2接続部73bまで延びている。第2接続部73b上には、位置決め孔86bが形成されている。
上記のように構成された接続部73において、第1接続部73aは、図6に示す一点鎖線Bに沿って、メインFPC41の延出端部に対し直角に折り曲げられている。また、第2接続部73bは、図6に示す一点鎖線C1、C2に沿って連結部73cの両端部を折り曲げることにより、180度折り返され、第1接続部73aとほぼ平行に対向している。
図2ないし図4に示すように、第1接続部73aは、第1接続パッド81aと反対側の面が例えば接着剤により支持フレーム62の第1支持面67aに固定されている。この際、第1接続部73aは、第1位置決め孔86aに支持フレーム62の位置決め突起68を挿通することにより、第1支持面67aに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。また、コイル接続パッド83は、支持フレーム62に設けられたコイル接続端子69に、例えば、ハンダ付けされ、ボイスコイル64に電気的に接続されている。
第2接続部73bは、第2接続パッド81bと反対側の面が例えば接着剤により支持フレーム62の第2支持面67bに固定されている。この際、第2接続部73bは、第2位置決め孔86bに支持フレーム62の位置決め突起68を挿通することにより、第2支持面67bに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。
上記のように構成されたHSA26の支持フレーム62、およびHGA35a、35bは、互いに積層された状態で軸受組立体36のハブ54に取り付けられている。すなわち、図2および図3に示すように、HGA35aのアーム58は、透孔57にハブ54を挿通することによりハブの外周に嵌合され、ハブ54の軸方向に沿ってフランジ51上に積層されている。支持フレーム62は、透孔66にハブ54を挿通することにより、HGA35aのアーム58上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。HGA35bのアーム58は、透孔57にハブ54を挿通することにより、支持フレーム62上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
上記のように構成されたHSA26の支持フレーム62、およびHGA35a、35bは、互いに積層された状態で軸受組立体36のハブ54に取り付けられている。すなわち、図2および図3に示すように、HGA35aのアーム58は、透孔57にハブ54を挿通することによりハブの外周に嵌合され、ハブ54の軸方向に沿ってフランジ51上に積層されている。支持フレーム62は、透孔66にハブ54を挿通することにより、HGA35aのアーム58上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。HGA35bのアーム58は、透孔57にハブ54を挿通することにより、支持フレーム62上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
ハブ54の外周に嵌合された一対のアーム58、およびこれらのアーム間に位置した支持フレーム62は、ハブ54の下端部に嵌合されたワッシャ89およびハブのねじ部55に螺合されたナット88とフランジ51との間に挟持され、ハブの外周上に固定保持されている。アーム58および支持フレーム62は、ハブ54の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。そして、HGA35a、35bはハブ54から同一方向に延出し互いに隙間を置いて対向している。支持フレーム62のフレーム部62bは、HGA35a、35bと反対方向に延出している。
HGA35aのアーム58から外方へ延出した中継FPC59の接続端部61は、メインFPC41の第1接続部73aに重なって設けられている。この接続端部61に設けられた接続パッド65は、第1接続部73aの第1接続パッド81aおよびグランドパッド85aにそれぞれ半田付けされ、機械的かつ電気的に接続されている。これにより、HGA35aの第1磁気ヘッド24aは、中継FPC59およびメインFPC41を介して基板本体40に電気的に接続されている。
同様に、HGA35bのアーム58から外方へ延出した中継FPC59の接続端部61は、メインFPC41の第2接続部73bに重なって設けられている。この接続端部61に設けられた接続パッド65は、第2接続部73bの第2接続パッド81bにそれぞれ半田付けされ、機械的かつ電気的に接続されている。これにより、HGA35bの第2磁気ヘッド24bは、中継FPC59およびメインFPC41を介して基板本体40に電気的に接続されている。これにより、HSA26および基板ユニット34を備えたヘッドアクチュエータアッセンブリが構成されている。
図1からよくわかるように、HSA26は、筐体10内に配置され、軸受組立体36が第1シェル10aの底壁上に固定されている。また、基板ユニット34の基板本体40は第1シェル10aの底壁上にねじ止め固定されている。支持フレーム62に固定されたボイスコイル64は、第1シェル10aに固定されたヨーク63間に位置し、これのヨークおよびヨークに固定された図示しない磁石とともにVCM28を構成している。一対のHGA35a、35bは、磁気ディスク20の両面側に位置し、第1おいよび第2磁気ヘッド24a、24bは磁気ディスクを挟んで対向している。ボイスコイル64に通電することにより、HSA26は、図1に示す退避位置と磁気ディスク20の表面上に位置する動作位置との間を回動し、第1および第2磁気ヘッド24a、24bは磁気ディスク20の所望のトラック上に位置決めされる。第1シェル10aに固定されたイナーシャラッチ32は、HDDが衝撃等の外力を受けた際、HSA26が退避位置から作動位置へ移動することを防止する。
ランプロード機構30は、第1シェル10aの内面に固定され磁気ディスク20の周縁部に対向したランプ部材70と、サスペンション60の先端から延出し係合部材として機能するタブ72(図2参照)と、を備えている。HSA26が磁気ディスク20の内周部から磁気ディスク外周の退避位置まで回動すると、タブ72は、ランプ部材70のランプ面に係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられ、第1および第2磁気ヘッド24a、24bのアンロード動作を行う。HSA26が退避位置まで回動すると、タブ72はランプ部材70のランプ面上に支持され、磁気ヘッド24は磁気ディスク20の表面から離間した状態に保持される。
以上のように構成されたヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたHDDによれば、メインFPCにおいて、4本のリード配線群90と、2本のコイル配線群91とがそれぞれひとまとまりになって、メインFPCの幅方向両側の端にそれぞれ設置されて、互いに最も遠い位置に配列されている。そのため、リード配線がコイル配線群からのノイズを拾いにくくし、磁気ヘッドの静電破壊が発生する確率を極限まで低下させることができる。これにより、HDDの信頼性を向上することが可能となる。
ライト配線群92とグランド配線GNDとの間に、他の配線1本分以上の幅をもつ空白部(配線の存在しない領域)94が設けられている。仮に、コイル配線からの高周波ノイズが、隣り合う配線へ、そのまた隣り合う配線へと次々に伝達されていったとしても、空白部94を設けることにより、高周波ノイズの伝達をこの空白部で止めることができる。これにより、リード配線群までノイズが到達することを防ぐことができる。
磁気ヘッドのリード素子としてGMRヘッドやTMR(トンネル磁気抵抗)ヘッドなど、素子内にいわゆるピン層を具備するヘッド素子を採用している。これらのヘッドは高い記録密度を実現する上で必要不可欠であるが、定性的に静電破壊に弱いという短所を持ち合わせている。従って、上記のような、静電破壊が発生し難い配線配列を、これらの素子と組み合わせると非常に有効となる。
リード配線やライト配線がそれぞれまとまって配置されているため、同一ヘッドのリード配線とライト配線が隣接して配置されないようになっている。そのため、磁気ヘッドのライト動作の直後にリード動作が行われた場合でも、ライト配線の残留電流などが同一ヘッドのリード配線にノイズとして及ぼす影響を低減でき、より品質の良いリード信号を得ることができる。
また、本実施形態のように、小型のHDDで磁気ディスク20に対して2つの磁気ヘッド24を備えている場合、メインFPC41の第1接続部73aおよび第2接続部73bを支持フレーム62の表面および裏面、つまり、第1支持面67aおよび第2支持面67bの2面に固定し、それぞれ中継FPC59の接続端部61と固定する構成とすることにより、接続パッドの設置面積を十分に確保することができるとともに、接続作業、磁気ヘッドの個別修理を効率良く行うことが可能となる。
メインFPC41の第1接続部73aにおいて、コイル接続パッド83は第1接続パッド81aを挟んで連結部73cの反対側、つまり、ボイスコイル64側に設けられているため、メインFPC41の配線パターンを短くし、かつ、各パッドを大きく効率的にとることが可能となる。これにより、接続部の接続時における位置合わせ等を容易に行うことができる。
メインFPC41の接続部73は、メインFPCの先端部一側縁から延出しているとともに、接続部73の第1接続部73aおよび第2接続部73bは、メインFPCの長手方向に連続して延びている。そして、第2接続部73bは連結部73cの位置で180度折り返すことにより、第1接続部73aと隙間をおいて対向している。このような構成の場合、第1および第2接続部73a、73bを、メインFPC41の幅よりも狭い間隔を持って対向配置することができ、支持フレーム62の薄型化、HSAの小型化に対応することができる。
以上のことから、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置が得られる。
次に、この発明の第2の実施形態に係るヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたHDDについて説明する。
第2の実施形態によれば、HDDは、磁気ディスクと、2つの磁気ヘッドを有し、前述した第1の実施形態と同様に構成されている。第2の実施形態において、各HSAの磁気ヘッドは、スライダ内に配設された図示しないヒータを備え、このヒータにより、スライダのヘッド部分を熱膨張させることにより磁気ヘッドの浮上高さを制御可能に構成されている。
第2の実施形態によれば、HDDは、磁気ディスクと、2つの磁気ヘッドを有し、前述した第1の実施形態と同様に構成されている。第2の実施形態において、各HSAの磁気ヘッドは、スライダ内に配設された図示しないヒータを備え、このヒータにより、スライダのヘッド部分を熱膨張させることにより磁気ヘッドの浮上高さを制御可能に構成されている。
図7および図8に示すように、基板ユニットのメインFPC41は、前述した複数の配線に加えて、第1および第2磁気ヘッドのヒータに通電するための、第1ヒータ配線H0heaterおよび第2ヒータ配線H1heaterを有している。すなわち、メインFPC41は、幅方向の一端側にまとめて配列されたリード配線群90、幅方向の他端側に設けられたコイル配線群91、これらリード配線群とコイル配線群との間にまとめて配列されたライト配線群92を有している。2本のヒータ配線H0heater、H1heaterからなるヒータ配線群95は、グランド配線GND以外の配線を間に挟むことなく、コイル配線群91に隣接した位置、すなわち、リード配線群90から最も遠い位置に、にまとまって配置されている。
メインFPC41の第1接続部73aには、第1磁気ヘッド用の4つの第1接続パッド81aに加えて、グランドパッド85aおよび第1ヒータ接続パッド96aが設けられている。グランドパッド85aおよび第1ヒータ接続パッド96aは、第1接続パッド群とコイル接続パッド83との間に設けられている。
また、第2接続部73bには、第2磁気ヘッド用の4つの第1接続パッド81bに加えて、グランドパッド85bおよび第2ヒータ接続パッド96bが設けられている。グランドパッド85aおよび第1ヒータ接続パッド96aは、第2接続パッド群を間に挟んで、連結部73cと反対側に設けられている。
2本のヒータ配線H0heater、H1heaterは、それぞれ第1ヒータ接続パッド96a、第2ヒータ接続パッド96bに接続されている。これらのヒータ配線は、コイル配線VCM+、VCM−ほどではないが、静電破壊を引き起こす高周波ノイズの発生源となり得る。そのため、リード配線群90から最も遠い位置から、静電破壊発生の危険性の高い配線群を順番に配置して行くことで、静電破壊発生の危険性を極小化することができる。
第2の実施形態において、メインFPC41は、2本のグランド配線GNDを有している。ヒータ用に設けられた1本のグランド配線GNDはヒータ配線群95とライト配線群92との間に配置されている。もう1本のグランド配線GNDおよび空白部94は、コイル配線群91とヒータ配線群95との間に設けられている。リード配線群90とコイル配線群91との間に存在する配線、つまり、グランド配線GNDが増えることにより、静電破壊の発生リスクをより低減することができる。
2本のグランド配線の内、コイル配線群91に相対的に近いグランド配線は、途中で途絶え、接続パッドには接続されていない。もう1本の、相対的にコイル配線群91から遠いほうのグランド配線GNDは、グランドパッド85a、85bに接続され、磁気ヘッドのヒータのリターンパスとして使用している。仮に、2本のグランド配線を共通化して1本とした場合、高周波ノイズに汚染されたグランド線がコイル配線群91のすぐ横を通り、そのままヒータのリターンパスとしてヘッド素子近傍まで到達する。そのため、静電破壊の発生リスクが拡大する。
これに対して、第2の実施形態によれば、グランド配線を2本に分割し、コイル配線群91に汚染されていないクリーンな方のグランド配線GNDをヒータ用にグランド配線として結線することで、これを回避することができる。
第2の実施形態において、HDDおよびヘッドアクチュエータアッセンブリの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第2の実施形態においても、前述した第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
第2の実施形態において、HDDおよびヘッドアクチュエータアッセンブリの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第2の実施形態においても、前述した第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、磁気ディスクは、1.3インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。
例えば、磁気ディスクは、1.3インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。
10…筐体、10a…第1シェル、10b…第2シェル、20…磁気ディスク、
22…スピンドルモータ、24a…第1磁気ヘッド、24b…第2磁気ヘッド、
26…ヘッドサスペンションアッセンブリ(HSA)、28…VCM、
34…基板ユニット、35a、35b…ヘッドジンバルアッセンブリ(HSG)
40…基板本体、41…メインFPC、50…ヘッドアクチュエータアッセンブリ、
58…アーム、59…中継FPC、60…サスペンション、61…接続端部、
62…支持フレーム、64…ボイスコイル、65…接続パッド、
73a…第1接続端部、73b…第2接続端部、73c…連結部、
81a…第1接続パッド、 81b…第2接続パッド、83…コイル接続パッド、
22…スピンドルモータ、24a…第1磁気ヘッド、24b…第2磁気ヘッド、
26…ヘッドサスペンションアッセンブリ(HSA)、28…VCM、
34…基板ユニット、35a、35b…ヘッドジンバルアッセンブリ(HSG)
40…基板本体、41…メインFPC、50…ヘッドアクチュエータアッセンブリ、
58…アーム、59…中継FPC、60…サスペンション、61…接続端部、
62…支持フレーム、64…ボイスコイル、65…接続パッド、
73a…第1接続端部、73b…第2接続端部、73c…連結部、
81a…第1接続パッド、 81b…第2接続パッド、83…コイル接続パッド、
Claims (10)
- 軸受部と、
前記軸受部から延出しボイスコイルを支持した支持フレームと、
前記軸受部から延出しているとともに第1ヘッドおよび第2ヘッドを支持した第1ヘッドジンバルアッセンブリおよび第2ヘッドジンバルアッセンブリと、
前記ヘッドおよびボイスコイルに電気的に接続された回路基板ユニットと、を備え、
前記回路基板ユニットは、
電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント基板と、メインフレキシブルプリント基板の延出端部に設けられた接続部とを有し、
前記メインフレキシブルプリント基板は、それぞれメインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延びているとともに、前記第1ヘッドに接続される第1リード配線、第1ライト配線、前記第2ヘッドに接続される第2リード配線、第2ライト配線、前記ボイスコイルに接続される正負2本のコイル配線を含み、
第1リード配線および第2リード配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向一端側に並んで設けられ、前記2本のコイル配線は、前記フレキシブルプリント基板の幅方向他端側に並んで設けられているヘッドアクチュエータアッセンブリ。 - 前記フレキシブルプリント基板において、前記第1ライト配線および第2ライト配線は、前記第1および第2リード配線の群と前記コイル配線の群との間に、互いに並んで設けられている請求項1に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 前記第1リード配線と第1ライト配線とは他の配線を間に挟んで並んでいるとともに、前記第2リード配線と第2ライト配線とは他の配線を間に挟んで並んでいる請求項2に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 前記フレキシブルプリント基板は、前記第1および第2リード配線の群と前記コイル配線の群との間に設けられたグランド配線を有している請求項2に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 前記フレキシブルプリント基板は、前記第1および第2リード配線の群と前記コイル配線の群との間に設けられ最も幅の細い配線以上の幅を有する空白部を備えている請求項1に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 前記第1ヘッドおよび第2ヘッドは、前記ヘッドの浮上高さを制御するヒータをそれぞれ有し、前記フレキシブルプリント基板は、それぞれ前記ヒータを駆動する第1ヒータ配線および第2ヒータ配線を有し、
前記第1および第2ヒータ配線は、前記グランド配線以外の配線を間に挟むことなく、前記コイル配線の群に並んで設けられている請求項1に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。 - 前記フレキシブルプリント基板は、前記第1リード配線および第2リード配線の群と前記コイル配線の群との間に設けられた少なくとも2本のグランド配線を備え、2本のグランド配線の内、コイル配線の群から遠い方のグランド配線は、前記ヒータのリターンパスを形成している請求項6に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第1接続パッドを有した第1接続部と、前記第1接続端部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第2接続パッドを有した第2接続部と、前記第1接続パッドを挟んで前記連結部と反対側で前記第1接続部に設けられたコイル接続パッドと、を備え、
前記メインフレキシブルプリント基板の第1リード配線、第1ライト配線は第1接続パッドにそれぞれ接続され、前記第2リード配線、第2ライト配線は第2接続パッドにそれぞれ接続され、前記コイル配線は前記コイル接続パッドに接続され、
前記第1接続部は、前記支持フレームの一面側の第1支持面に固定され、前記第2接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの他面側の第2支持面に固定されている請求項1ないし7のいずれか1項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。 - 前記第1ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延び前記第1ヘッドを支持したサスペンションと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記第1ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記メインフレキシブルプリント基板の第1接続部に重なって設けられた接続端部と、前記接続端部に設けられ前記第1接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント基板と、を具備し、
前記第2ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延び前記第2ヘッドを支持したサスペンションと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記第2ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記メインフレキシブルプリント基板の第2接続部に重なって設けられた接続端部と、前記接続端部に設けられ前記第2接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント基板と、を具備している請求項8に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。 - 矩形箱状の筐体と、
前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、
前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、
前記筐体内に配設された請求項1ないし9のいずれか1項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリと、を備えたディスク装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006353034A JP2008165880A (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | ヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102376311A (zh) * | 2010-08-04 | 2012-03-14 | 新科实业有限公司 | 悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
JP2020057044A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 日本電産サンキョー株式会社 | カードリーダ |
CN112530464A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 株式会社东芝 | 盘装置 |
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-
2006
- 2006-12-27 JP JP2006353034A patent/JP2008165880A/ja active Pending
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