JP4852164B1 - ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リミッタ部の大型化を生じることなくインターリーブ構造を設置することができ、高転送レートに対応した高性能かつ高信頼性のヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ３０は、ロードビームと、ロードビームに取付けられリミッタ部３６ｆを有するジンバル３６を構成する金属板６１と、金属板上に絶縁層６６を介して形成された複数の配線を有するフレクシャ４０と、ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、配線の一部によりリミッタ部に形成され、スライダを位置決めするための位置決め基準マーク７０と、を備え、複数の配線は、位置決め基準マークと金属板を通して導通し、インターリーブ構造を構成する配線を含んでいる。
【選択図】 図９

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。

近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、回路基板ユニット等を備えている。ヘッドアクチュエータは、ヘッドジンバルアッセンブリを有し、このヘッドジンバルアッセンブリは、磁気ヘッドを支持したサスペンションと、磁気ヘッドを回路基板ユニットに電気的に接続する配線トレースと、を有している。

近年、光ディスク装置等のディスク装置において、高転送レートに対応するため、低インピーダンス化が可能なインターリーブ構造が配線トレースに導入されている。インターリーブ構造を採用し、電流が逆方向に流れる配線を交互に並列に配置することにより、配線インピーダンスの低減を図ることが可能となる。

特開２００５−２６８６４９号公報

上記のようなインターリーブ構造を磁気ディスク装置に適用する場合、配線トレースにおいて、スライダ近傍のリミッタ部にインターリーブ構造を設置し、サスペンション上の伝送路すべてをインターリーブ構造とすることが最もインピーダンス低減効果を得られると考えられる。しかしながら、インターリーブ構造は信号線を中継する金属板が必要となるため、インターリーブ構造を設置すると、配線トレースのリミッタ部が大型化してしまう。それにより、磁気ヘッドのアンロード時や非動作衝撃時のリミッタ部の振動振幅が増大することや、組み立て時の部品干渉の関係から、ランプの小型化を妨げる要因となる。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、リミッタ部の大型化を生じることなくインターリーブ構造を設置することができ、高転送レートに対応した高性能かつ高信頼性のヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ヘッドジンバルアッセンブリは、ロードビームと、前記ロードビームに取付けられリミッタ部を有するジンバルを構成する金属板と、前記金属板上に絶縁層を介して形成された複数の配線を有するフレクシャと、ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、前記配線の一部により前記リミッタ部に形成され、前記スライダを位置決めするための位置決め基準マークと、を備え、前記配線は、前記位置決め基準マークと前記金属板を通して導通し、インターリーブ構造を構成する配線を含んでいる。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを取り外して示す斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのヘッドスタックアッセンブリを示す斜視図。 図３は、前記ヘッドスタックアッセンブリのヘッドジンバルアッセンブリを示す平面図。 図４は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの先端部を拡大して示す平面図。 図５は、図４の線Ａ−Ａに沿ったヘッドジンバルアッセンブリ先端部分の断面図。 図６は、磁気ヘッドがアンロードされ、前記ヘッドジンバルアッセンブリの先端部がランプに係合した状態を示す前記ヘッドジンバルアッセンブリおよびランプの断面図。 図７は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの配線トレースのリミッタ部を拡大して示す平面図。 図８は、図７の線Ｂ−Ｂに沿ったリミッタ部の断面図。 図９は、前記リミッタ部を含む前記ジンバルおよび配線トレースを拡大して模式的に示す平面図。 図１０は、前記配線トレースを構成する金属板部分を示す平面図。 図１１は、前記配線トレースを構成する絶縁層を示す平面図。 図１２は、前記配線トレースを構成する配線（Ｃｕ層）を示す平面図。 図１３は、前記配線トレースを構成する配線（Ｃｕ層）の内、書込み信号配線（ライター配線）のみを抜き出して示す平面図。 図１４は、前記配線トレースを構成するカバー層を示す平面図。 図１５は、第２の実施形態に係るＨＤＤのヘッドジンバルアッセンブリにおけるリミッタ部の断面図。

以下図面を参照しながら、第１の実施形態に係る磁気ディスク装置（ＨＤＤ）について詳細に説明する。図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベースにねじ止めされてベースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。

筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスクを支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１６は、例えば、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度、例えば、５４００ｒｐｍあるいは７２００ｒｐｍの速度で回転される。

筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２、ＨＳＡを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡを退避位置に保持するラッチ機構２６、およびプリアンプ等を有する基板ユニット２１が収納されている。

ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁には、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、ベース１２の側壁には、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ４８が設けられている。

図２は、ＨＳＡ２２を示す斜視図である。図１および図２に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた複数のスタック部材とを備えている。スタック部材は、４本のヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３０と、ＨＧＡ間にそれぞれ積層配置された２つのスペーサリングとを含んでいる。

軸受ユニット２８は、ベース１２の長手方向に沿って磁気ディスク１６の回転中心から離間して位置しているとともに、磁気ディスク１６の外周縁近傍に配置されている。軸受ユニット２８は、ベース１２の底壁１２ａに立設される枢軸と、枢軸に軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のスリーブと、を有している。

図１、図２、図３に示すように、各ＨＧＡ３０は、軸受ユニット２８から延出したアーム３２、アームから延出したサスペンション３４、およびサスペンションの延出端にジンバルを介して支持された磁気ヘッド１７を有している。

アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、ステンレスを積層して薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔が形成されている。サスペンション３４は、細長い板ばね状のロードビーム３４ａおよびこのロードビームに取付けられる後述のジンバル３６により構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション３４およびアーム３２は、同一材料で一体に形成してもよい。なお、ＨＧＡ３０は、アームを含まない概念としてもよい。

アーム３２およびロードビーム３４ａ上には配線トレースとしてフレクシャ（flexure）４０が設置され、磁気ヘッド１７は、このフレクシャ４０を介して後述するメインＦＰＣ２１ｂに電気的に接続される。

図１および図２に示すように、４本のＨＧＡ３０およびスペーサリングは、アーム３２の透孔およびスペーサリングの透孔に軸受ユニット２８のスリーブが挿通された状態でスリーブの外周に嵌合され、スリーブの軸方向に沿って積層配置されている。４本のアーム３２は、所定の間隔を置いて互いに平行に位置しているとともに軸受ユニット２８から同一の方向へ延出している。上側２本のアーム３２は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション３４および磁気ヘッド１７は互いに向かい合って位置している。また、下側２本のアーム３２は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション３４および磁気ヘッド１７は互いに向かい合って位置している。

一方のスペーサリングには、合成樹脂からなる支持フレーム４３が一体的に成形されている。支持フレーム４３は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出している。支持フレーム４３には、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル４１が埋め込まれている。

図１からよくわかるように、上記のように構成されたＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、軸受ユニット２８は、その枢軸の下端部がベース１２に固定され、スピンドルモータ１８のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１６は２本のＨＧＡ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、アーム３２に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスクを両面側から挟持する。支持フレーム４３に固定されたボイスコイル４１は、ベース１２上に固定された一対のヨーク４４間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

図１に示すように、基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体２１ａを有し、この本体２１ａはベース１２の底壁１２ａに固定されている。本体２１ａ上にはヘッドアンプ等の図示しない電子部品が実装されている。本体２１ａの底面には、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタが実装されている。

基板ユニット２１は本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部４２を構成している。後述するように、接続端部４２は、複数の接続パッドを有し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定される。各ＨＧＡ３０のフレクシャ４０は、接続端部４２に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレクシャ４０を介して磁気ヘッド１７に電気的に接続されている。

図１に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２の底壁１２ａに設けられているとともに磁気ディスク１６の外側に配置されたランプ４５と、各サスペンション３４の先端から延出したタブ４６（図２、図３参照）と、を備えている。ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８の周りで回動し、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の外側の退避位置まで移動する際、各タブ４６は、ランプ４５に形成されたランプ面４５ａ（図６参照）と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６からアンロードされ、退避位置に保持される。後述するように、ランプ４５は、ジンバルのリミッタ部と対向してジンバルの過度の変位を規制するステップ状のジンバル押さえ４５ｂ（図６参照）を有している。

次に、ＨＧＡ３０について詳細に説明する。図４は、サスペンション３４の先端部および磁気ヘッドを拡大して示し、図５は、サスペンション先端部の断面図である。

図３ないし図５に示すように、ロードビーム３４ａのディスク対向側に、ジンバル３６が取付けられている。ジンバル３６は、例えば、ステンレスの薄板により細長い帯状に形成されている。ジンバル３６は、平坦な矩形状のヘッド取付け部３６ａ、ヘッド取付け部からアーム３２の基端側に向かって二股状に延出する弾性部３６ｂ、この弾性部からアームの基端側に向かって延びる帯状の固定部３６ｃを有している。ヘッド取付け部３６ａは、ロードビーム３４ａの先端部に隙間をおいて対向し、その中心軸がロードビーム３４ａの中心軸とほぼ整列して位置している。弾性部３６ｂは、ヘッド取付け部３６ａの両側を隙間を置いて延びている。固定部３６ｃは、例えば、スポット溶接によりロードビーム３４ａに固定されている。

ジンバル３６は、ヘッド取付け部３６から先端側に延出したトレーリング側のリミッタ部３６ｆを一体に有している。図６に示すように、磁気ヘッド１７がアンロードされ、ヘッドジンバルアッセンブリ３０のタブ４６がランプ４５のランプ面４５ａ上に支持された際、リミッタ部３６ｆは、ランプ４５のジンバル押さえ４５ｂに対向あるいは当接し、ジンバル３６および磁気ヘッド１７の過度の変位を規制する。

図４および図５に示すように、ジンバル３６は、ヘッド取付け部３６ａから基端側へ延出したリーディング側のリミッタ３６ｄを有している。このリミッタ３６ｄは、ロードビーム３４ａに形成された透孔３４ｂを通してロードビーム３４ａの上面側に延出し、その延出端部は、ロードビームの上面と隙間を置いて対向している。リミッタ３６ｄは、ヘッド取付け部３６ａが磁気ディスク１６側へ大きく移動した際、ロードビーム３４ａに当接し、ヘッド取付け部３６ａの過度の移動を規制する。

図３ないし図５に示すように、ジンバル３６のヘッド取付け部３６ａに磁気ヘッド１７が取付けられている。磁気ヘッド１７は、ほぼ矩形状のスライダ５０とこのスライダに形成されたヘッド部５２とを有している。ヘッド部５２は、例えば、記録素子および再生用のＭＲ（磁気抵抗）素子を有している。スライダ５０は、ヘッド取付け部３６ａに対応する大きさに形成され、その背面側がヘッド取付け部３６ａに固定、例えば、接着されている。

ロードビーム３４ａにおいて、ジンバル３６のヘッド取付け部３６ａと対向する位置、すなわち、磁気ヘッド１７の中心部と対向する位置、に、ディンプル、ここでは、磁気ヘッド側に突出するほぼ半球状の突起３７が形成されている。突起３７は、磁気ヘッド１７の背面側で、ヘッド取付け部３６ａに当接している。ヘッド取付け部３６は、弾性部３６ｂの弾性により、突起３７に弾性的に押し付けられている。ジンバル３６のヘッド取付け部３６ａおよび磁気ヘッド１７は、弾性部３６ｂの弾性変形により、突起３７の回りで、ピッチ方向、ロール方向に変位し、あるいは、上下方向に変位することができる。更に、磁気ヘッド１７はサスペンション３４のばね力により磁気ディスク１６表面に向かって所定のヘッド荷重が印加される。

図３および図４に示すように、フレクシャ４０は、サスペンション３４の内面に取付けられ、サスペンションの先端からアーム３２の基端部まで延びている。フレクシャ４０は、ステンレス等の金属薄板６１と、この金属薄板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に例えば、銅箔により形成された配線パターン（複数の配線）と、配線パターンを覆うカバーとで構成されている。フレクシャ４０は、全体として細長い帯状に形成され、複数の配線の先端は磁気ヘッド１７の図示しない電極に電気的に接続されている。フレクシャ４０の他端部は、アーム３２から外側に延出し、接続部５４を構成している。各接続部５４は、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２に電気的、機械的に接続される。

フレクシャ４０は、金属薄板６１側がアーム３２およびサスペンション３４に貼付あるいはピボット溶接されている。金属薄板６１のサスペンション３４側の端部は、ジンバル３６と一体に形成されている。

図７は、フレクシャ４０のサスペンション先端側の部分を拡大して模式的に示し、図８は、フレクシャのインターリーブ構造部分および位置決め基準マークを示す断面図である。更に、図９は、フレクシャ４０のサスペンション先端側の部分の全体構成を示し、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４は、フレクシャの構成要素を金属薄板、絶縁層、配線パターン、書込み用信号線パターン、カバーに分けて、それぞれ示している。

図７ないし図１０に示すように、ジンバル３６を兼ねるフレクシャ４０の金属薄板６１は、リミッタ部３６ｆの中央部に形成された開口６２と、この開口内に隙間を置いて位置した浮島部６４と、を有している。浮島部６４には、円形の透孔６４ａが形成されている。

図７ないし図９および図１１に示すように、絶縁層６６が金属薄板６１の大部分に重ねて、ここでは、少なくともリミッタ部３６ｆおよび取付け部３６ａの一部に重ねて、設けられている。絶縁層６６には、浮島部６４の透孔６４ａと同芯の透孔６６ａ、同じく浮島部の透孔６４ａと同芯で、かつ、透孔６４ａよりも大径の環状の開口６６ｂ、および、ジンバル３６の中心軸線Ｄ上で、透孔６６ａと並んで位置した透孔６６ｃがそれぞれ形成されている。

図７ないし図９および図１２に示すように、Ｃｕ層からなる配線パターンにより、絶縁層６６に重ねて複数本の配線が形成されている。これら複数の配線は、例えば、書込み用の正極および負極信号線Ｗ＋、Ｗ−、読取り用の正極および負極信号線Ｒ＋、Ｒ−、ヒータ制御用の正極および負極信号線ＤＦＨ＋、ＤＦＨ−、並びに、センサー制御用の正極および負極信号線Ｓ＋、Ｓ−の８種類の配線を含んでいる。これら配線に繋がった８つの電極が、取付け部３６ａの端縁に沿って並んで設けられている。そして、ジンバル３６の取付け部３６ａに取付けられたスライダ５０に設けられている図示しない複数の電極は、配線の電極にそれぞれハンダ付けされ、電気的に接続されている。

複数の配線の内、例えば、読取り用の正極信号線Ｒ＋、ヒータ制御用の正極および負極信号線ＤＦＨ＋、ＤＦＨ−、並びに、センサー制御用の正極および負極信号線Ｓ＋、Ｓ−は、電極から一方側に引き出され、スライダの５０の片側側方を通ってサスペンション３４の基端側に延出している。読取り用の正極信号線Ｒ−は、リミッタ部３６ｆ側に引き出され、後述する位置決め基準マークの外側を回った後、スライダの５０の反対側側方を通ってサスペンション３４の基端側に延出している。

複数の配線の内、例えば、書込み用の正極および負極信号線Ｗ＋、Ｗ−は、それぞれ電極から２本の分岐し、２本の正極分岐信号線Ｗ＋１、Ｗ＋２、および２本の負極分岐信号線Ｗ−１、Ｗ−２を形成している。

正極分岐信号線Ｗ＋２の端部は、電極から離間しているとともに、円形に形成され、位置決め基準マーク７０を構成している。この位置決め基準マーク７０は、金属薄板６１の浮島部６４に重ねて、かつ、浮島部の透孔６４ａおよび絶縁層６６の透孔６６ａと同芯に形成され、更に、絶縁層６６の開口６６ｂを通して浮島部６４に電気的に導通している。位置決め基準マーク７０の中心には、透孔７０ａが形成されている。正極分岐信号線Ｗ＋２は、位置決め基準マーク７０からスライダの５０の反対側側方を通ってサスペンション３４の基端側に延出している。

なお、位置決め基準マーク７０は、スライダ５０をジンバル３６の取付け部３６ａに取付ける際、画像認識装置等で位置決め基準マーク７０を撮像し、スライダの位置決め基準として用い、また、フレクシャ４０自身の寸法測定基準として利用することができる。

正極分岐信号線Ｗ＋１は、電極からリミッタ部３６ｆ側に引き出され、位置決め基準マーク７０の外側を回った後、スライダの５０の反対側側方を通ってサスペンション３４の基端側に延出している。負極分岐信号線Ｗ＋１の一部は、接続部７２を形成し、この接続部７２は、絶縁層６６の透孔６６ｃを通して金属薄板６１の浮島部６４に電気的に導通している。接続部７２は、ジンバル３６の中心軸線Ｄ上で位置決め基準マーク７０と並んで位置している。これにより、負極分岐信号線Ｗ＋１は、浮島部６４を通して、正極分岐信号線Ｗ＋１の位置決め基準マーク７０部分に電気的に導通している。なお、浮島部６４は、金属薄板６１の他の部分と電気的に分離させていることから、正極分岐信号線Ｗ＋１、Ｗ＋２が他の信号線と導通することはない。

負極分岐信号線Ｗ−１は、電極からリミッタ部３６ｆ側に引き出され、正極分岐信号線Ｗ＋１、Ｗ＋２の間を通り、位置決め基準マーク７０の外側を回った後、スライダの５０の反対側側方を通って、かつ、正極分岐信号線Ｗ＋１、Ｗ＋２の間を通って、サスペンション３４の基端側に延出している。負極分岐信号線Ｗ−２は、電極から分岐した後、正極分岐信号線Ｗ＋２と並んで延び、スライダの５０の反対側側方を通ってサスペンション３４の基端側に延出している。これにより、４本の正極分岐信号線Ｗ＋１、Ｗ＋２、負極分岐信号線Ｗ−１、Ｗ−２は、正極、負極が交互に並列に並んで延び、インターリーブ構造を構成している。

図７ないし図９および図１４に示すように、カバー７６は、例えば、透明な絶縁材料で形成され、配線の電極部分を除き、配線パターン全体に重ねて設けられている。カバー７６には円形の透孔７６ａが形成され、この透孔７６ａは、位置決め基準マーク７０の中心部に重ねて配置されている。

以上のように構成されたＨＤＤおよびヘッドジンバルアッセンブリ３０によれば、フレクシャにおける配線、すなわち、リミッタ部３６ｆに配置された位置決め基準マーク７０と信号線のインターリーブ構造と、を信号線で兼ねることにより、インターリーブ構造と位置決め基準マークとを独立してリミッタ部に設ける必要がなく、リミッタ部３５ｆのコンパクト化を図ることができる。これにより、磁気ヘッドのアンロード時や非動作衝撃時のリミッタ部の振動振幅の増加を防ぎ、ランプの小型化が可能となる。これにより、ＨＤＤ全体の小型化を図ることが可能となる。同時に、フレクシャの配線をインターリーブ構造とすることにより、高転送レートに対応した高性能かつ高信頼性のヘッドジンバルアッセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することができる。

位置決め基準マーク７０は、円形に限らず、多角形、楕円形等、他の任意の形状とすることができる。また、位置決め基準マーク７０は、図１５に示す第２の実施形態のように、ほぼ円環状とし、その中央部分が、金属薄板６１の浮島部６４に導通する構成としてもよい。第２の実施形態において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、インターリーブ構造とする信号線は、書込み用の正極および負極信号線に限らず、他の信号線に適用してもよい。また、信号線の接続部は、ジンバルの中心軸線からずれて配置されていてもよい。フレクシャの信号線は、８種類としたが、これに限らず、必要に応じて、増減可能である。

上述した実施形態において、ＨＧＡのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、ＨＧＡの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。

１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、
１８…スピンドルモータ、２１…基板ユニット、
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、
３０…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、
３２…アーム、３４…サスペンション、３４ａ…ロードビーム、３６…ジンバル、
３６ａ…ヘッド取付け部、３６ｆ…リミッタ部、４０…フレクシャ、５０…スライダ、
５２…ヘッド部、６１…金属薄板、６２…開口部、６４…浮島部、６６…絶縁層、
７０…位置決め基準マーク、７２…接続部、Ｗ＋…書込み用の正極信号線、
Ｗ−…書込み用の負極信号線Ｗ＋１、Ｗ＋２…正極分岐信号線、
Ｗ−１、Ｗ−２…負極分岐信号線

Claims (6)

1. ロードビームと、
   前記ロードビームに取付けられリミッタ部を有するジンバルを構成する金属板と、
   前記金属板上に絶縁層を介して形成された複数の配線を有するフレクシャと、
   ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、
   前記配線の一部により前記リミッタ部に形成され、前記スライダを位置決めするための位置決め基準マークと、を備え、
   前記複数の配線は、前記位置決め基準マークと前記金属板を通して導通し、インターリーブ構造を構成する配線を含んでいるヘッドジンバルアッセンブリ。
2. 前記金属板は、開口部と、この開口部内に隙間を置いて位置する浮島部と、を有し、前記インターリーブ構造を構成する配線および前記位置決め基準マークは、前記浮島部を中継して導通している請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
3. 前記配線は、前記ヘッドにそれぞれ接続される書込み用の正極信号線および負極信号線を有し、前記正極信号線は、前記磁気ヘッドから２本に分岐して延びる正極分岐信号線を有し、前記負極信号線は前記磁気ヘッドから２本に分岐して延びる負極分岐信号線を有し、前記２本の正極分岐信号線および２本の負極分信号岐線は、交互に並列に並んで延び、前記正極分岐信号線および負極分岐信号線の１つは、前記ヘッド側の端部で前記位置決め基準マークを形成し、他の分岐信号線の１つは、前記金属板を通して前記位置決め基準マークに導通する接続部を有している請求項１又は２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
4. 前記位置決め基準マークおよび前記分岐信号線の接続部は、前記ジンバルの中心軸線に沿って並んで位置している請求項３に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
5. 前記基準位置決めマークは、円形に形成され、その中央部に透孔を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
6. ディスク状の記録媒体と、
   前記記録媒体を支持し回転する駆動モータと、
   前記記録媒体に対して情報処理するヘッドを前記記録媒体に対して移動可能に支持するヘッドスタックアッセンブリと、を備え、
   前記ヘッドスタックアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部に支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を有し、
   各ヘッドジンバルアッセンブリは、ロードビームと、前記ロードビームに取付けられリミッタ部を有するジンバルを構成する金属板と、前記金属板上に絶縁層を介して形成された複数の配線を有するフレクシャと、ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、前記配線の一部により前記リミッタ部に形成され、前記スライダを位置決めするための位置決め基準マークと、を有し、前記複数の配線は、前記位置決め基準マークと前記金属板を通して導通し、インターリーブ構造を構成する配線を含んでいるディスク装置。

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