KR101101682B1

KR101101682B1 - 모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브

Info

Publication number: KR101101682B1
Application number: KR1020100071963A
Authority: KR
Inventors: 민진선; 이상규; 이병훈
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-07-26
Filing date: 2010-07-26
Publication date: 2011-12-30
Also published as: US20120023513A1

Abstract

본 발명은 회로 기판과 베이스 플레이트의 결합 구조를 개선한 모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브에 관한 것으로, 이를 위해 본 발명에 따른 모터는 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트의 일면에 결합되며, 기판 몸체의 양면에 절연층이 형성된 회로 기판을 포함하며, 회로 기판은 기판 몸체 양면에 형성되는 절연층의 두께가 서로 다른 것을 특징으로 하며, 이때, 회로 기판은 베이스 플레이트에 부착되는 일면의 절연층이 타면의 절연층보다 두껍게 형성될 수 있다.

Description

모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브{Motor and optical disc drive using the same}

본 발명은 모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로 기판과 베이스 플레이트의 결합 구조를 개선한 모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브에 관한 것이다.

일반적으로 광 디스크 드라이브(Optical Disc Drive) 내에 설치되는 스핀들 모터(spindle motor)는 광픽업 기구가 디스크에 기록된 데이터를 읽을 수 있도록 디스크를 회전시키는 기능을 한다.

종래의 스핀들 모터는 베이스 플레이트의 중심부에는 코어가 체결되는 슬리브 홀더가 스피닝이나 코킹 등의 방법을 통해 베이스 플레이트에 고정된다. 그리고 베이스 플레이트 상에는 회로 기판이 탑재된다.

여기서, 종래의 스핀들 모터는 일반적으로 양면 접착 테이프를 회로 기판과 베이스 플레이트의 사이에 개재하여 회로 기판을 베이스 플레이트에 부착시키는 방법을 이용하고 있다.

이러한 양면 접착 테이프는 모터의 제조 비용을 높이는 요소로 작용하고 있으나, 양면 접착 테이프 없이 회로 기판이 직접 베이스 플레이트 상에 부착되는 경우, 회로 기판과 베이스 플레이트 간에 단락이 발생될 수 있다. 따라서 양면 접착 테이프를 이용하지 않으면서도 회로 기판과 베이스 플레이트 간의 단락을 방지할 수 있는 방안이 요구되고 있는 실정이다.

따라서, 본 발명의 목적은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 베이스 플레이트와 회로 기판의 결합 구조를 개선하여 양면 접합 테이프를 이용하지 않으면서도 회로 기판을 베이스 플레이트에 용이하게 체결할 수 있는 모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브를 제공하는 데에 있다.

본 발명에 따른 모터는 스테이터가 체결되는 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트의 일면에 결합되며, 기판 몸체의 양면에 절연층이 형성된 회로 기판을 포함하며, 회로 기판은 기판 몸체 양면에 형성되는 절연층의 두께가 서로 다른 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서 회로 기판은 베이스 플레이트에 부착되는 일면의 절연층이 타면의 절연층보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 일면의 절연층은 기판 몸체 상에 형성되는 제1 절연층, 제1 절연층 상에 형성되는 제2 절연층, 및 제2 절연층 상에 부분적으로 형성되는 제 3 절연층을 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 있어서 제1 절연층 및 제2 절연층은 동일한 절연성 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명에 있어서 절연성 재질은 솔더 레지스트일 수 있다.

본 발명에 있어서 제1 절연층 및 제2 절연층은 서로 다른 절연성 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명에 있어서 제1 절연층은 솔더 레지스트로 형성되며 제2 절연층은 프리프레그 시트로 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서 일면의 절연층은 프리프레그 시트로 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서 제3 절연층은 스크린 프린팅을 통해 형성될 수 있다

본 발명에 있어서 제3 절연층은 기판 몸체 상에 단자가 외부로 노출되어 있는 부분에 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 제3 절연층은 수지 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명은 베이스 플레이트와 회로 기판 사이에 개재되는 접착층을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서 접착층은 제2 절연층 상부면에 형성되며, 제3 절연층의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다.

본 발명은 회로 기판과 베이스 플레이트를 상호 결합하며 고정시키는 고정 부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서 고정 부재는 스크류 나사 또는 리벳 중 어느 하나일 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 모터는 스테이터가 체결되는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 일면에 결합되며 상기 베이스 플레이트의 일면과 접하는 면에 절연층이 형성된 회로 기판을 포함하며,상기 절연층은 45~75㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 모터는 스테이터가 체결되는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 일면에 결합되며 상기 베이스 플레이트의 일면과 접하는 면(이하, 접합면)에 절연층이 형성된 회로 기판을 포함하며, 상기 절연층은 상기 회로 기판의 접합면 전체에 형성되는 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 부분적으로 형성되는 제3 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서 상기 절연층은 상기 제1 절연층과 상기 제3 절연층 사이에 개재되는 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서 상기 절연층은 전체 두께가 45~75㎛로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 광 디스크 드라이브는 상기한 어느 하나의 모터, 모터에 탑재되는 디스크의 하부 공간에 이동 가능하게 설치되며, 디스크로부터 데이터를 수신하는 광 픽업 기구를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 따른 모터와 이를 이용하는 광 디스크 드라이브는 종래 기술에 따른 양면 접착 테이프를 이용하지 않고, 회로 기판 하부면의 절연층을 강화하여 베이스 플레이트에 직접 접하도록 결합한다. 이에 따라 종래에 비해 모터의 구성 요소가 감소하게 되므로, 원가 절감과 공정 단순화를 도모할 수 있다.

또한 회로 기판 상부면의 절연층 두께보다 하부면 절연층 두께가 두껍게 형성되는 구조로 형성되므로 회로 기판의 단자들과 회로 기판 하부면을 충분히 이격시킬 수 있다. 따라서 회로 기판의 하부면이 직접 베이스 플레이트의 상부면에 접촉하더라도 상호간에 전기적으로 단락이 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모터를 도시한 개략 단면도.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 부분 단면도.
도 3a 내지 도 3d는 도 1의 회로 기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 모터의 일부분을 도시한 개략 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 광 디스크 드라이브에 대한 개략 단면도.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

한편, 방향에 대한 용어를 정의하면, 축 방향은 도 1을 참조하여 샤프트(11)를 기준으로 상하 방향을 의미하며, 외경 또는 내경 방향은 샤프트(11)를 기준으로 로터(40)의 외측단 방향 또는 로터(40)의 외측단을 기준으로 샤프트(11)의 중심 방향을 의미한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모터를 도시한 개략 단면도이며, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 부분 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 모터(100)는 디스크(D)를 회전시키는 광 디스크 드라이브에 적용되는 스핀들 모터(100)로, 축받이 어셈블리(10), 베이스 플레이트(50), 회로 기판(60), 스테이터(30), 및 로터(40)를 포함하여 구성된다.

축받이 어셈블리(10)는 샤프트(11), 슬리브(13), 및 샤프트(11)와 슬리브(13)를 지지하는 슬리브 홀더(14)를 포함하여 구성된다.

샤프트(shaft, 11)는 후술되는 로터(40)의 회전축을 형성한다. 본 실시예에 따른 샤프트(11)는 후술되는 로터 케이스(44)의 고속 회전에 따라 샤프트(11)가 슬리브(13)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 하단부에 스토퍼 링(16)이 삽입되는 스토퍼 링 체결홈(12)이 형성될 수 있다.

슬리브(sleeve, 13)는 내부에 형성되는 홀에 샤프트(11)가 삽입되며, 샤프트(11)가 용이하게 회전될 수 있도록 샤프트(11)와의 사이에 유막을 형성하며 샤프트(11)를 지지하는 회전지지부재로, 베어링 (bearing)의 역할을 수행한다. 슬리브(13)는 외주면이 후술되는 슬리브 홀더(14)의 내부에 압입되어 고정된다.

슬리브 홀더(sleeve holder, 14)는 내부에서 샤프트(11)가 회전 가능하도록 지지하는 고정 구조물로, 슬리브(13)를 매개로 하여 샤프트(11)가 회전 가능하도록 지지한다. 슬리브 홀더(14)의 외부면은 후술되는 스테이터(30)가 안착되도록 외경방향으로 일부 돌출되어 단차를 형성하는 안착부(15)가 형성된다.

또한 슬리브 홀더(14)는 저면에서 축방향 하측으로 돌출되어 후술되는 베이스 플레이트(50)와 체결되는 체결렉(17)을 포함하며, 코킹(caulking) 또는 스피닝(spinning) 등의 공정을 통해 체결렉(17)이 베이스 플레이트(50)에 절곡됨에 따라 베이스 플레이트(50)는 슬리브 홀더(14)에 견고하게 고정 체결된다.

스테이터(stator, 30)는 코어(32)와, 코어(32)에 감기는 권선코일(34)을 포함하여 구성되는 고정 구조물이다.

코어(core, 32)는 샤프트(11)를 중심축으로 하여 샤프트(11)의 외경 방향을 향해 방사상으로 형성되며, 슬리브 홀더(14)의 상부에 고정 배치된다.

권선코일(34)은 코어(32)에 권선되는 코일(coil, 34)로, 전원 인가 시 전자기력을 발생시킨다. 본 실시예에 따른 권선코일(34)은 리드선(도시되지 않음)을 통해 회로 기판(60)과 전기적으로 연결되며, 이를 통해 외부전원을 공급받게 된다.

로터(rotor, 40)는 마그넷(42)과 로터 케이스(44)를 포함하여 구성된다.

마그넷(magnet, 42)은 원주방향으로 N극, S극이 교대로 착자되어 일정세기의 자기력을 발생하는 환고리형의 영구자석이다.

로터 케이스(rotor case, 44)는 컵 형상으로 형성되며, 로터 허브(45), 마그넷 결합부(46)를 포함하여 구성된다.

로터 허브(rotor hub, 45)는 샤프트(11)의 상단부에 압입되어 체결되며, 샤프트(11)와의 발거력 유지를 위해 축 방향 상측으로 절곡되어 형성된다. 로터 허브(45)의 외주면에는 디스크를 재치할 수 있는 척킹(chucking) 기구(48)가 결합된다.

마그넷 결합부(46)는 마그넷(42)이 체결되는 곳으로, 로터 케이스(44)의 내주면을 따라 형성된다. 이때, 마그넷(42)은 권선코일(34)이 감겨진 코어(32)와 대향하도록 배치된다. 따라서 권선코일(34)이 전원이 인가되면, 마그넷(42)과 권선코일(34) 간의 전자기적 상호작용에 의해 로터(40)가 회전하게 된다. 그리고 로터(40)의 회전으로 인해 로터 케이스(44)에 체결된 샤프트(11)와 척킹 기구(48)도 함께 회전하게 된다.

베이스 플레이트(base plate, 50)는 모터(100)의 다른 구성 요소들을 전체적으로 지지하는 지지체로, 전술한 슬리브 홀더(14)와 고정 체결되며, 일면에 회로 기판(60)이 체결된다.

본 발명은 회로 기판(60)이 베이스 플레이트(50)에 고정 부재(90)를 통해 고정되는 것을 특징으로 한다. 이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 베이스 플레이트(50)는 지지판(51) 및 삽입홀(52)을 포함하여 구성된다.

지지판(51)은 판 형상으로, 일면에 후술되는 회로 기판(60)이 부착된다.

삽입홀(52)은 베이스 플레이트(50)를 수직으로 관통하며 베이스 플레이트(50)의 내부에 형성되며, 필요에 따라 다수 개가 형성될 수 있다. 삽입홀(52)은 고정 부재(90)가 삽입되며 회로 기판(60)과 베이스 플레이트(50)를 상호 체결하기 위한 것으로, 후술되는 회로 기판(60)의 삽입홀(62)의 형성 위치와 대응하는 위치에 형성된다.

고정 부재(90)는 베이스 플레이트(50)의 삽입홀(52)과 후술되는 회로 기판(60)의 삽입홀(62)에 삽입되어 베이스 플레이트(50)와 회로 기판(60)을 고정 체결한다. 또한, 회로 기판(60)의 삽입홀(62)이 회로 기판(60)의 접지 패턴과 연결되는 도전성의 비아 홀 형태로 형성되는 경우, 고정 부재(90)는 베이스 플레이트(50)와 회로 기판(60)의 접지 패턴을 전기적으로 연결하는 매개체의 역할을 수행할 수 있다.

이러한 고정 부재(50)는 스크류 나사일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 끼움 결합되거나 압입되며 삽입홀(52, 62)에 삽입되는 부재일 수도 있으며, 리벳(rivet)의 형태로 형성되어 프레스 가공을 통해 베이스 플레이트(50)와 회로 기판(60)을 체결하도록 구성될 수도 있다. 고정 부재(90)가 리벳의 형태로 형성되는 경우, 고정 부재(90)는 회로 기판(60)의 상부면과, 베이스 플레이트(50) 하부면 양 끝단에 플랜지(FLANGE)가 형성될 수 있다.

회로 기판(60)은 내부에 모터(100)에 전원을 인가하는 회로 패턴(도시되지 않음)이 형성되며, 권선코일(34)과 전기적으로 연결되어 권선코일(34)에 전원을 인가한다. 또한, 회로 기판(60)의 회로 패턴 중 접지 패턴은 베이스 플레이트(50)와 도통되도록 형성될 수 있으며, 이를 위해 전술한 바와 같이 고정 부재(90)가 이용될 수 있다. 이러한 회로 기판(60)은 일반적인 인쇄회로기판(PCB)이나 연성회로기판(Flexible PCB) 등의 다양한 기판들을 필요에 따라 선택적으로 이용할 수 있다.

한편, 본 발명은 회로 기판(60)과 베이스 플레이트(50) 사이에 양면 접착 테이프가 제거되도록 구성되는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 회로 기판(60)에 형성된 단자와 베이스 플레이트(50) 상호간에 단락이 발생될 수 있다.

따라서, 본 실시예에 따른 모터(100)는 베이스 플레이트(50)의 상부면과 접하는 회로 기판(60)의 하부면에 부가적인 절연층(67)이 형성되고, 이로 인하여 회로 기판(60)의 양면에 형성되는 절연층(67)의 두께가 서로 다른 것을 특징으로 한다. 도 2를 참조하여 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 실시예에 따른 회로 기판(60)은 코어층(65)과 코어층(65)의 양면에 형성되는 배선층(66)으로 구성되는 기판 몸체(64)와, 기판 몸체(64)을 보호하도록 배선층(66) 외부면에 형성되는 절연층(67)을 포함하여 구성된다.

코어층(65)은 면방향을 따라 형성되며, 소정의 두께를 갖는 프리프레그(prepreg) 소재의 절연판으로 형성될 수 있다.

배선층(66)은 하나 이상의 층으로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 코어층(65)의 상부면에 형성된 상부 배선층(66a)과, 기판 몸체(64)의 하부면에 형성된 하부 배선층(66b)을 포함하여 구성된다.

코어층(65)과 배선층(66)은 소정 두께의 프리프레그 시트(prepreg sheet) 양면에 동박을 열압착한 후, 동박을 패터닝함에 따라 형성될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 회로 기판(60)의 상부 배선층(66a)과, 하부 배선층(66b)은 코어층(65)을 관통하여 형성된 적어도 하나의 비아 홀(63)에 의해 전기적으로 연결된다. 비아 홀(63)은 회로 기판(60)을 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 또한, 비아 홀(63)의 내부에는 전도성 부재가 형성되어 있어, 이를 통해 상부 배선층(66a)과 하부 배선층(66b)이 전기적으로 연결된다.

절연층(67)은 상부 배선층(66a) 상에 형성되는 상부 절연층(68)과, 하부 배선층(66b)에 형성되는 하부 절연층(69)을 포함하여 형성되며, 배선층(66)을 외부 환경으로부터 보호한다.

또한, 본 실시예에 따른 하부 절연층(69)은 회로 기판(60)이 베이스 플레이트(50)와 전기적으로 연결되어 단락이 발생되는 것을 방지한다. 이를 위해 본 실시예에 따른 하부 절연층(69)은 제1 절연층(69a), 제2 절연층(69b), 및 제3 절연층(69c)을 포함하여 구성된다.

제1 절연층(69a)과 제2 절연층(69b)은 회로 기판(60)의 하부면 전체에 걸쳐 형성되며, 동일한 재질로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 절연층(69a)과 제2 절연층(69b), 그리고 상부 절연층(68)이 모두 솔더 레지스트(Soldering Resist)로 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 에폭시 레진 등 다양한 재료가 이용될 수 있다.

이러한 제1 절연층(69a)과 제2 절연층(69b)은 동일한 절연층 형성 공정을 반복적으로 수행함에 따라 형성될 수 있으며, 회로 기판(60)의 두께가 0.5mm일 경우 각각 15~25㎛의 두께로 형성될 수 있다.

한편, 본 실시예와 같이 제1 절연층(69a)과 제2 절연층(69b)을 별도로 형성하지 않고, 하나의 절연층을 30~50㎛의 두께로 형성하는 경우, 도포 후 절연층이 회로 기판으로부터 떨어져 버리거나, 열 경화 등의 과정에서 완전한 경화가 이루어지지 않아 불량이 발생되는 경우를 방지하기 위한 것이다. 그러나, 이러한 문제들을 해소할 수 있다면 본 실시예에 따른 제2 절연층(69b)을 생략하는 것도 가능하다. 즉 제1 절연층(69a)을 30~50㎛의 두께로 형성하고, 그 위에 후술되는 제3 절연층(69c)을 직접 형성하여 이용하는 것도 가능하다.

제3 절연층(69c)은 절연성의 재질로 형성되며, 회로 기판(60)의 하부면 중 단자가 외부로 노출되어 있는 부분에 선택적으로 형성된다. 즉, 회로 기판(60)의 하부면 중 비아가 형성되어 있는 부분이나, 소자 실장 단자들이 형성되어 있는 부분에만 형성된다.

이러한 제3 절연층(69c)은 회로 기판(60)의 두께가 5mm일 경우 15~25㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 전술한 제1 절연층(69a)과 제2 절연층(69b), 그리고 상부 절연층(68)과는 달리 스크린 프린팅(또는 실크 인쇄) 방법을 통해 형성된다. 따라서, 본 실시예에 따른 제3 절연층(69c)은 별도의 추가된 공정 없이, 판 상에 다양한 문자나 기호 등을 넣기 위해 수행되고 있는 종래의 스크린 프린팅 공정을 통해 형성될 수 있다.

여기서, 스크린 프린팅에 사용되는 잉크는 광중합성 수지를 이용하는 UV 잉크와, 열가소성 수지를 이용하는 용제형 잉크가 이용될 수 있으며, UV 잉크와 용제형 잉크 모두 절연성을 갖는 물질이므로, 작업자의 필요에 따라 선택적으로 이용될 수 있다.

한편, 필요에 따라 제3 절연층(69c)도 제1 절연층(69a) 및 제2 절연층(69b)과 같이 솔더 레지스트, 에폭시 레진 등 다양한 재료가 이용될 수 있다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 회로 기판(60)은 전술한 바와 같이 상부면에 1층의 절연층(67)이 형성되고, 베이스 플레이트(50)와의 접합면인 하부면에 3층의 절연층(67)이 형성된다. 따라서, 상부면의 절연층(67) 두께보다 하부면 절연층(67) 두께가 두껍게 형성되며 전체적으로는 45~75㎛의 두께로 형성된다.

일반적으로 회로 기판(60) 하부로 노출되어 있는 단자들은 회로 기판(60)의 하부면과 절연층(67)의 두께만큼 이격된다. 본 발명에 따른 모터(100)는 회로 기판(60) 하부면의 절연층(67) 두께가 종래에 비해 두껍게 형성되므로, 회로 기판(60)의 단자들과 회로 기판(60) 하부면을 충분히 이격시킬 수 있다. 따라서 회로 기판(60)의 하부면이 직접 베이스 플레이트(50)의 상부면에 접촉하더라도 상호간에 전기적으로 단락이 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

다음으로, 본 실시예에 따른 회로 기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.

도 3a 내지 도 3d는 도 1의 회로 기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 본 실시예에 따른 회로 기판 제조 방법은 먼저 도 3a에 도시된 바와 같이 코어층(65) 양면에 배선층(66)이 형성된 기판 몸체(64)를 준비하는 단계가 수행된다. 기판 몸체(64)는 전술한 바와 같이 코어층(65)을 형성하는 프리프레그 시트의 양면에 동박을 열압착한 후, 동박을 패터닝함에 따라 일괄적으로 형성될 수 있다.

이어서 도 3b에 도시된 바와 같이, 기판 몸체(64)의 하부면에 제1 절연층(69a)을 형성하는 단계가 수행된다. 제1 절연층(69a)은 솔더 레지스트를 도포하여 형성할 수 있다. 여기서, 제1 절연층(69a)을 형성하는 과정에서 기판 몸체(64)의 상부면에도 솔더 레지스트를 함께 도포하여 상부 절연층(68)을 함께 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.

다음으로 도 3c에 도시된 바와 같이 제2 절연층(69b)을 형성하는 단계가 수행된다. 제2 절연층(69b)은 제1 절연층(69a)의 하부면에 형성되며 제1 절연층(69a)의 형성 방법과 동일한 과정을 통해 형성될 수 있다.

한편, 전술한 도 3b의 단계에서 상부 절연층(68)을 형성하지 않은 경우, 본 단계의 제2 절연층(69b)을 형성하는 과정에서 함께 형성할 수 있다.

다음으로 도 3d에 도시된 바와 같이, 스크린 프린팅을 수행하며 제3 절연층(69c)을 형성하는 단계가 수행된다. 스크린 프린팅 공정은 일반적으로 기판 상에 문자나 기호 등을 새겨 넣기 위해 이용되는 공정으로, 본 발명에 따른 회로 기판(60) 제조 방법은 이러한 종래의 스크린 프린팅 공정을 이용하여 제3 절연층(69c)을 형성한다. 따라서, 제3 절연층(69c)을 형성하기 위한 별도의 추가적인 공정이 수행될 필요가 없다는 이점이 있다.

이상의 방법을 통해 제조되는 본 실시예에 따른 회로 기판(60)은 하부면의 절연층(67) 두께를 확보하기 위해 솔더 레지스트를 이용하여 제1 절연층(69a)과 제2 절연층(69b)을 형성한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 회로 기판(60) 하부면의 절연층(67) 두께를 확보할 수 있다면 다양한 응용이 가능하다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로 기판을 도시한 개략 단면도이다.

본 실시예에 따른 모터(200)는 전술된 실시예의 모터(도 1의 100)과 유사한 구조로 구성되며, 회로 기판(160)의 절연층(167) 형태에서만 차이를 갖는다. 따라서 동일한 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략하며 절연층(167)을 중심으로 하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 회로 기판(160)은 전술된 도 2의 회로 기판(60)과 동일한 코어층(165), 및 배선층(166)을 갖는 기판 몸체(164)를 구비한다.

그리고, 절연층(167)은 상부 배선층(166a) 상에 형성되는 상부 절연층(168)과, 하부 배선층(166b) 상에 형성되는 하부 절연층(169)을 포함하여 형성되며, 하부 절연층(169)은 제1 절연층(169a), 제2 절연층(169b), 및 제3 절연층(169c)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상부 절연층(168)과 제1 절연층(169a)은 회로 기판(160)의 상부면 또는 하부면 전체에 걸쳐 형성되며, 동일한 재질로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 절연층(169a)과 상부 절연층(168)이 모두 솔더 레지스트로 형성된다.

그리고 본 실시예에 따른 제2 절연층(169b)은 프리프레그 시트로 형성된다. 이때, 제2 절연층(169b)을 형성하는 프리프레그 시트는 회로 기판(160)의 외형에 대응하는 형상을 따라 별도로 제작된 후, 제1 절연층(169a)의 하부면에 부착된다. 이때 프리프레그 시트는 B-stage 상태로 제공되어 제1 절연층(169a)의 하부면에 부착되며, 열압착 공정을 완전히 경화되며 제1 절연층(169a)에 접착된다.

한편, 프리프레그 시트에 대한 열압착 공정이 진행될 때, B-stage 상태의 프리프레그 시트는 상변화를 통하여 액상으로 변한 다음 경화된다. 따라서 프리프레그 시트는 미세하지만 그 두께가 축소될 수 있으므로, 프리프레그 시트의 두께는 최종적으로 형성할 제2 절연층(169b)의 두께보다 조금 두껍게 형성하는 것이 바람직하다.

제3 절연층(169c)은 전술한 실시예와 마찬가지로 회로 기판(160)의 하부면 중 단자가 외부로 노출된 부분에 선택적으로 형성되며, 스크린 프린팅 방법을 통해 형성될 수 있다.

이러한 본 실시예에 따른 회로 기판(160)은 프리프레그 시트를 이용하여 제2 절연층(169b)을 형성하므로, 작업자가 원하는 두께로 제2 절연층(169b)을 형성할 수 있다.

따라서 제2 절연층(169b)의 두께를 충분히 두껍게 형성하는 경우, 제1 절연층(169a)이나 제3 절연층(169c) 중 적어도 어느 하나를 생략하고 단층 또는 2층으로 하부 절연층(169)을 구성할 수도 있다.

또한, 프리프레그 시트로 제1 절연층(169a)을 형성하고, 솔더 레지스트로 제2 절연층(169b)을 형성하도록 구성하는 등 회로 기판(160)의 하부면에 형성되는 절연층(169)의 두께를 두껍게 할 수 있는 구성이라면 다양한 조합이 가능하다.

또한, 본 실시예에 따른 모터(200)는 베이스 플레이트(50)와 회로 기판(160) 사이에 접착층(180)이 개재된다. 본 실시예에 다른 접착층은 제2 절연층(169b)의 상부면에만 형성되며 제3 절연층(169c)과 동일한 두께로 형성된다. 따라서 접착층으로 인해 회로 기판(160)과 베이스 플레이트(50)의 전체 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.

이러한 접착층(180)은 접착제를 도포하여 형성될 수 있으며, 베이스 플레이트(50)와 회로 기판(160)을 접착할 수 있는 재질이라면 다양하게 이용될 수 있다.

본 실시예에 따른 모터(200)와 같이 고정 부재(90)와 접착층(180)을 함께 이용하게 되면 고정 부재(90)만을 이용하는 전술한 실시예보다 베이스 플레이트(50)와 회로 기판(160)을 더욱 견고하게 체결할 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 광 디스크 드라이브에 대한 개략 단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 디스크 드라이브(1)는 전술한 도 1의 실시예에 따른 모터(100)가 탑재된다. 그러나 이에 한정되지 않으며 전술된 실시예들에 따른 모든 모터들(100, 200) 중 어느 하나의 모터가 탑재될 수 있다.

본 실시예에 따른 광 디스크 드라이브(1)는 프레임(2), 광 픽업 기구(4) 및 이동기구(6)를 포함할 수 있다.

프레임(2)은 광 디스크 드라이브(1)의 케이스 역할을 하며, 내부에 모터(100)의 베이스플레이트(50)가 고정된다.

광 픽업 기구(4)는 모터(100)에 재치되는 디스크(D)의 하부 공간에서 이동 가능하도록 설치되며, 디스크(D)로부터 데이터를 수신한다.

이동기구(6)는 광 픽업 기구(4)를 디스크(D)의 지름방향으로 이송시켜, 디스크(D)의 전면에 걸쳐 데이터의 수신 기능을 수행하게 한다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브는 종래 기술에 따른 양면 접착 테이프를 이용하지 않고, 회로 기판 하부면의 절연층을 강화하여 베이스 플레이트에 직접 접하도록 결합한다. 이에 따라 종래에 비해 모터의 구성 요소가 감소하게 되므로, 원가 절감과 공정 단순화를 도모할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 모터 및 이를 이용하는 광 디스크 드라이브는 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다.

또한, 본 실시예에서는 광 디스크 드라이브에 구비되는 모터를 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 회로 기판이 베이스 플레이트에 부착되는 구조의 모터라면 다양하게 적용될 수 있다.

100....모터
10.....축받이 어셈블리 11....샤프트
30.....스테이터 32.....코어
34.....권선코일
40.....로터 42.....마그넷
44.....로터 케이스 48.....척킹기구
50.....베이스 플레이트 52, 62.....삽입홀
60, 160.....회로 기판 63, 163.....비아 홀
64, 164.....기판 몸체 65, 165.....코어층
66, 166.....배선층 67, 167.....절연층
68, 168.....상부 절연층 69, 169.....하부 절연층
69a, 169a.....제1 절연층 69b, 169b.....제2 절연층
69c, 169c.....제3 절연층
180..... 접착층 90..... 고정 부재

Claims

스테이터가 체결되는 베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트의 일면에 결합되며, 기판 몸체의 양면에 절연층이 형성된 회로 기판;
을 포함하며,
상기 회로 기판은 상기 기판 몸체 양면에 형성되는 상기 절연층의 두께가 서로 다른 것을 특징으로 하는 모터.
제 1 항에 있어서, 상기 회로 기판은,
상기 베이스 플레이트에 부착되는 일면의 절연층이 타면의 절연층보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 2 항에 있어서, 상기 일면의 절연층은,
상기 기판 몸체 상에 형성되는 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 절연층; 및
상기 제2 절연층 상에 부분적으로 형성되는 제 3 절연층;
을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 3 항에 있어서, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은,
동일한 절연성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모터.
제 4 항에 있어서,
상기 절연성 재질은 솔더 레지스트인 것을 특징으로 하는 모터.
제 3 항에 있어서, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은,
서로 다른 절연성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모터.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 절연층은 솔더 레지스트로 형성되며 상기 제2 절연층은 프리프레그 시트로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 2 항에 있어서,
상기 일면의 절연층은 프리프레그 시트로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 3 항에 있어서, 제3 절연층은,
스크린 프린팅을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 3 항에 있어서, 상기 제3 절연층은,
상기 기판 몸체 상에 단자가 외부로 노출되어 있는 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 3 항에 있어서,
상기 제3 절연층은 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 3 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트와 상기 회로 기판 사이에 개재되는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모터.
제 12 항에 있어서, 상기 접착층은
상기 제2 절연층 상부면에 형성되며, 상기 제3 절연층의 두께와 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제 2 항에 있어서,
상기 회로 기판과 상기 베이스 플레이트를 상호 결합하며 고정시키는 고정 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모터.
제 14 항에 있어서,
상기 고정 부재는 스크류 나사 또는 리벳 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 모터.
스테이터가 체결되는 베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트의 일면에 결합되며, 상기 베이스 플레이트의 일면과 접하는 면에 절연층이 형성된 회로 기판;
을 포함하며,
상기 절연층은 45~75㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
스테이터가 체결되는 베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트의 일면에 결합되며, 상기 베이스 플레이트의 일면과 접하는 면(이하, 접합면)에 절연층이 형성된 회로 기판;
을 포함하며,
상기 절연층은,
상기 회로 기판의 접합면 전체에 형성되는 제1 절연층; 및
상기 제1 절연층 상에 형성되며, 상기 회로 기판 상의 단자가 외부로 노출되어 있는 부분에 대응하여 부분적으로 형성되는 제3 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 모터.
제 17 항에 있어서, 상기 절연층은,
상기 제1 절연층과 상기 제3 절연층 사이에 개재되는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모터.
제 18 항에 있어서,
상기 절연층은 전체 두께가 45~75㎛로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 기재된 모터;
상기 모터에 탑재되는 디스크의 하부 공간에 이동 가능하게 설치되며, 상기 디스크로부터 데이터를 수신하는 광 픽업 기구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크 드라이브.