JP2021114348A - サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】過度の変形および損傷を防止し、信頼性の向上したサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、先端部および基端部を有する支持板と、ジンバル部４４を有し支持板に設置された配線部材４２と、ジンバル部に載置された磁気ヘッド１７と、を備えている。ジンバル部は、磁気ヘッドに対して支持板の基端部の側に位置し支持板に溶接された第１溶接部Ｂ１と、磁気ヘッドに対して支持板の先端部の側に位置し支持板に溶接された第２溶接部Ｂ２と、第１溶接部と第２溶接部との間に位置し支持板に対して変位可能に支持され磁気ヘッドが搭載されたタング部４４ａと、タング部から第２溶接部の側に延出したリミッタ４５と、を有している。
【選択図】図３

Description

この発明の実施形態は、サスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックからそれぞれ延出し、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリと称する場合もある）と、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ロードビームの先端から延出するタブと、ロードビームおよびベースプレート上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。

特開２０１５−４１３９４号公報 米国特許第７３１７５９５号明細書 米国特許第８１７９７４５号明細書 米国特許第８５９３７６５号明細書

上記のようなディスク装置において、フレキシャのジンバル部は変位自在であることから、ディスク装置に大きな外部衝撃が作用すると、ジンバル部が過度に変形し、ジンバル部あるいはヘッドが損傷する場合がある。
この発明の実施形態の課題は、過度の変形および損傷を防止し、信頼性の向上したサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、先端部および基端部を有する支持板と、ジンバル部を有し前記支持板に設置された配線部材と、前記ジンバル部に載置された磁気ヘッドと、を備えている。前記ジンバル部は、前記磁気ヘッドに対して前記支持板の基端部の側に位置し前記支持板に溶接された第１溶接部と、前記磁気ヘッドに対して前記支持板の先端部の側に位置し前記支持板に溶接された第２溶接部と、前記第１溶接部と前記第２溶接部との間に位置し前記支持板に対して変位可能に支持され前記磁気ヘッドが搭載されたタング部と、前記タング部から前記第２溶接部の側に延出したリミッタと、を有している。

図１は、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを省略して示す斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを示す斜視図。 図３は、前記アクチュエータアッセンブリの１つのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの分解斜視図。 図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。 図６は、前記ＨＤＤのランプの斜視図。 図７は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの先端部とランプとの係合状態を模式的に示す側面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（実施形態）
ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す実施形態に係るＨＤＤの斜視図である。
図示のように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバーは、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成され、複数のねじによりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされる。

筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され非磁性体、例えば、ガラスからなる基板と、基板の上面（第１面）および下面（第２面）に形成された磁気記録層とを有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
本実施形態においては、例えば、４枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に配置されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限らず、３枚以下、あるいは、５枚以上としてもよい。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。
ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。

図２は、アクチュエータアッセンブリ２２を示す斜視図である。図示のように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔２６を有するアクチュエータブロック２９と、透孔２６内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、５本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、底壁１２ａに立設された支持シャフト（枢軸）３１の周りで、回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および５本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３１と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。５本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有している。ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３５が支持フレーム３３に支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３５は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した８個のサスペンションアッセンブリ３０を備え、これらのサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の先端部３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の３本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。

次に、サスペンションアッセンブリ３０の一例について詳細に説明する。
図３は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図、図４は、サスペンションアッセンブリの分解斜視図、図５は、サスペンションアッセンブリの平面図である。
図３および図４に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート３６と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３８と、を有している。ロードビーム３８の先端部は、支持板の先端部を構成し、ロードビーム３８の基端部およびベースプレート３６は、支持板の基端部を構成している。ロードビーム３８は、その基端部がベースプレート３６の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート３６に固定されている。ロードビーム３８の基端部の幅は、ベースプレート３６の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３８の先端には、棒状のタブ４０が突設されている。

ベースプレート３６は、その基端部に円形の開口３６ａおよびこの開口３６ａの周囲に位置する円環状の突起部３６ｂを有している。ベースプレート３６は、突起部３６ｂをアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部３６ｂをかしめることで、アーム３２の先端部３２ａに締結される。ベースプレート３６の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端部３２ａに固定されてもよい。
サスペンションアッセンブリ３０は、記録、再生信号および圧電素子の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４２と、フレキシャ４２に実装された一対の圧電素子（例えば、ＰＺＴ素子）５０と、を有している。図２および図３に示すように、フレキシャ４２は、ロードビーム３８およびベースプレート３６上に配置された先端側部分４２ａと、ベースプレート３６の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿ってアクチュエータブロック２９まで延びた基端側部分４２ｂと、基端側部分４２ｂの延出端から延出した接続端部４２ｃとを有している。接続端部４２ｃは、並んで設けられた複数の接続パッド４３を有している。これらの接続パッド４３は、アクチュエータブロック２９に設置された配線基板５１の接続端子に電気的に接合される。

図３、図４、図５に示すように、フレキシャ４２の先端部は、ロードビーム３８の先端部上に位置し、弾性支持部として機能するジンバル部４４を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部４４上に載置および固定され、このジンバル部４４を介してロードビーム３８に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部４４に実装され、磁気ヘッド１７の両サイドに配置されている。
フレキシャ４２は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４６と、金属薄板４６上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材（ＦＰＣ）４８と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４８は、大部分が金属薄板４６に固定されたベース絶縁層（第１絶縁層）と、ベース絶縁層上に形成されて、複数の信号配線、駆動配線、複数の接続パッドを構成する導電層（配線パターン）と、導電層を覆ってベース絶縁層上に積層されたカバー絶縁層（第２絶縁層）と、を有している。導電層としては、例えば、銅箔を用いることができる。フレキシャ４２の先端側部分４２ａでは、金属薄板４６がロードビーム３８およびベースプレート３６の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。一例では、金属薄板４６は、ロードビーム３８の基端部に溶接された２つの溶接点（第１溶接部）Ｂ１と、ロードビーム３８の先端部に溶接された１つの溶接点（第２溶接部）Ｂ２と、を有している。すなわち、金属薄板４６は、ヘッド１７のリーディング端側に位置する溶接点Ｂ１とヘッド１７のトレーリング端側に位置する溶接点Ｂ２との少なくとも２か所でロードビーム３８に溶接されている。

ジンバル部４４において、金属薄板４６は、先端側に位置するほぼ矩形状のタング部（支持部）４４ａと、タング部４４ａと空間を挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部（基端板部）４４ｂと、タング部４４ａから基端部４４ｂまで延びタング部４４ａを変位可能に支持している細長い一対のアウトリガー（リンク部）４４ｃと、一方のアウトリガー４４ｃからタング部４４ａの先端側を回って他方のアウトリガー４４ｃまで延びた連結フレーム４４ｄと、連結フレーム４４ｄから延出しタング部４４ａの先端部に対向したほぼ矩形状の固定パッド部４４ｅと、を一体に有している。更に、金属薄板４６は、タング部４４ａからロードビーム３８の先端側に突出した矩形状の一対のリミッタ（ランプリミッタ）４５を一体に有している。一対のリミッタ４５は、固定パッド部４４ｅの両側に位置している。なお、リミッタ４５は、一対に限らず、１つでもよく、あるいは、３つ以上としてもよい。また、リミッタ４５は、矩形状に限らず、任意の形状とすることが可能である。

基端部４４ｂは、ロードビーム３８の表面上に貼付され、溶接点Ｂ１でロードビーム３８にスポット溶接されている。固定パッド部４４ｅは、溶接点Ｂ２でロードビーム３８の先端部にスポット溶接されている。タング部４４ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部４４ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃ１と一致するように配置されている。また、タング部４４ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３８の先端部に突設されたディンプル（凸部）５２に当接している。タング部４４ａは、一対のアウトリガー４４ｃおよび連結フレーム４４ｄが弾性変形することにより、ディンプル５２を支点として種々の向きに変位可能である。これにより、タング部４４ａおよび磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール方向、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。

ジンバル部４４において、フレキシャ４２の積層部材４８の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃ１の両側に位置している。積層部材４８は、金属薄板４６の基端部４４ｂに固定された基端部４８ａと、タング部４４ａに貼付された先端部４８ｂと、基端部４８ａから先端部４８ｂまで延びている一対の帯状のブリッジ部４８ｃと、を有している。ブリッジ部４８ｃの一部は、タング部４４ａの中心部を除いて、タング部４４ａに重なって配置され、タング部４４ａに貼付されている。

磁気ヘッド１７は、接着剤によりブリッジ部４８ｃに重ねてタング部４４ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃ１と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル５２上に位置している。磁気ヘッド１７の記録素子、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４８ｂの複数の電極パッド５４に電気的に接続されている。これにより、磁気ヘッド１７は、電極パッド５４を介して積層部材４８の信号配線に接続されている。

一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、薄膜型（厚さ１０μｍ程度）に限らず、バルク型あるいはバルク積層型（厚さ５０μｍ以上）の圧電素子を用いてもよい。また、圧電素子５０は、ＰＺＴ素子に限らず、他の圧電素子を用いてもよい。更に、駆動素子は、圧電素子に限らず、電流印加により伸縮可能な他の駆動素子を用いてもよい。
圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）が、ロードビーム３８の中心軸線Ｃ１と平行になるように配置されている。２つの圧電素子５０は、磁気ヘッド１７の幅方向の両側に配置され、互いに平行に並んで配置されている。各圧電素子５０の長手方向の一端は、先端部４８ｂに実装され、先端部４８ｂの電極パッドに電気的に接続されている。各圧電素子５０の長手方向の他端は、ブリッジ部４８ｃの中途部に実装され、ブリッジ部４８ｃの電極パッドに電気的に接続されている。これにより、圧電素子５０は、電極パッドを介して積層部材４８の駆動配線に接続されている。

図１および図２に示すように、基板ユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部５８と、ベース部５８から延出した細長い帯状の中継部５７と、中継部５７の先端に連続して設けられた配線基板５１と、を一体に有している。ベース部５８、中継部５７、および配線基板５１は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。ベース部５８は、ベース１２の底壁１２ａの上に配置され、配線基板５１は、アクチュエータブロック２９の設置面に取り付けられている。
ベース部５８には、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装されている。配線基板５１には、図示しない多数の接続パッドが設けられている。前述した複数のサスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４２の接続端部４２ｃがそれぞれ接続パッドに重ねて配置され、例えば、はんだにより接続パッドに接合されている。また、配線基板５１に例えば１つのヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５３が実装され、このヘッドＩＣ５３は図示しない複数の配線を介して接続パッドおよびベース部５８に接続されている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の８個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４２の配線、接続端部４２ｃ、配線基板５１、ヘッドＩＣ５３、中継部５７を介して、ベース部５８に電気的に接続される。

上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、支持シャフト３１は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設される。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、２本のサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。
図１に示すように、ＨＤＤの非動作時、アクチュエータアッセンブリ２２は磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周の外に位置するアンロード位置に回動され、ランプロード機構２５によりアンロード位置に保持される。

次に、ランプロード機構２５のランプ、およびランプとサスペンションアッセンブリとの配置関係について詳細に説明する。
図６は、ランプロード機構のランプを示す斜視図である。図１および図６に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２に設置されたランプ６０と、ランプ６０に係合可能なタブ４０と、を有している。前述したように、タブ４０は、サスペンションアッセンブリ３０のロードビーム３８の先端に設けられている。
ランプ６０は、ベース１２の底壁１２ａに固定され、磁気ディスク１８の周縁部近傍に位置している。ランプ６０は、ブロック状に形成されたランプ本体６２を備えている。ランプ本体６２の一側部には、８つのサスペンションアッセンブリ３０に設けられたタブ４０をそれぞれ支持およびガイドする８つのガイド面（ガイド部）６４が形成されている。これらのガイド面６４は、磁気ディスク１８の軸方向に沿って所定の間隔をおいて並び、それぞれ対応するサスペンションアッセンブリ３０の高さに合わせて配置されている。各ガイド面６４は、磁気ディスク１８の半径方向にほぼ沿って、磁気ディスク１８の外周縁近傍まで延びているとともに、タブ４０の移動経路上に配置されている。各ガイド面６４は、磁気ディスク１８に向って傾斜し磁気ヘッド１７を磁気ディスク上にロード、アンロードするための第１傾斜面６４ａと、第１傾斜面６４ａに続いて磁気ディスク表面と平行に延びる平坦面６４ｂと、平坦面６４ｂの他端からガイド面の終端まで傾斜して延びる第２傾斜面６４ｃと、を有している。

ランプ６０は、ランプ本体６２の一面上に突設された４つの支持ブロック７０を有している。支持ブロック７０は、細長い直方体形状を有し、隣り合う２つのガイド面６４の間に設けられている。各支持ブロック７０の上面および下面は、底壁１２ａとほぼ平行に延在し、それぞれ支持面７０ａを形成している。各支持面７０ａは、対応するガイド面６４に対して軸方向にある高さ離間して位置している。
ランプ本体６２の磁気ディスク１８側の端部に複数の矩形状の凹所が形成されている。各凹所は、上下に隣合う２つのガイド面６４の間に位置している。ランプ６０をベース１２に設置した状態において、４枚の磁気ディスク１８の外周縁部は、それぞれ対応する凹所内に隙間を持って位置している。

上記のように構成されたＨＤＤによれば、ＶＣＭ２４によりアクチュエータアッセンブリ２２を支持シャフト３１の回りで回動させることにより、複数の磁気ヘッド１７は、各磁気ディスク１８の表面に対向した状態で、所望のシーク位置に移動される。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、複数のサスペンションアッセンブリ３０のタブ４０は、それぞれ対応するランプ６０のガイド面６４に乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、ランプ６０により、磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持される。

図７は、アンロード位置におけるランプ６０とサスペンションアッセンブリ３０との位置関係を模式的に示す図である。図７（ａ）に示すように、通常時において、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、サスペンションアッセンブリ３０のタブ４０は、ランプ６０のガイド面６４に乗り上げ、ガイド面６４上に保持される。これにより、磁気ヘッド１７は、ランプ６０により、磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持される。また、サスペンションアッセンブリ３０のリミッタ４５は、ランプ６０の支持面７０ａに隙間を置いて対向している。
磁気ヘッド１７がアンロード位置に保持されている状態において、ＨＤＤに大きな衝撃が作用し、タング部４４ａおよび磁気ヘッド１７がディンプル５２から離間する方向に変位すると、図７（ｂ）に示すように、一対のリミッタ４５がランプ６０の支持面７０ａに当接し、タング部４４ａおよび磁気ヘッド１７の変位を停止させる。すなわち、リミッタ４５により、磁気ヘッド１７およびタング部４４ａの過度の変位、変形が防止される。

以上のように構成された本実施形態に係るＨＤＤによれば、サスペンションアッセンブリのジンバル部４４は、ヘッド１７のリーディング側に位置する溶接点Ｂ１とトレーリング側に位置する溶接点Ｂ２の少なくとも２か所で支持板に溶接され、これらの溶接点Ｂ１、Ｂ２の間に設けられた弾性変形自在なタング部４４ａと、タング部４４ａに設けられたリミッタ４５と、有している。リミッタ４５は、ランプ６０の支持面７０ａに当接可能に形成および配置されている。ＨＤＤに衝撃が作用した際、リミッタ４５はランプ６０の支持面７０ａに当接し、タング部４４ａおよび磁気ヘッド１７の過度の変位および変形を防止することができる。
以上のことから、本実施形態によれば、過度の変形および損傷を防止し、信頼性の向上したサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、ジンバル部を構成する金属薄板の形状は、上述した実施形態に限定されることなく、タング部およびタング部を変形可能に支持する形状であればよい。リミッタ４５は、別体のリミッタをタング部に取り付けた構成としてもよい。

１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
２５…ランプロード機構、３０…サスペンションアッセンブリ、３２…アーム、
３６…ベースプレート、３８…ロードビーム、４２…フレキシャ（配線部材）、
４４…ジンバル部、４４ａ…タング部、４５…リミッタ、５０…圧電素子、
６０…ランプ、６４…ガイド面、７０ａ…支持面、Ｂ１、Ｂ２…溶接点

Claims (5)

1. 先端部および基端部を有する支持板と、
   ジンバル部を有し前記支持板に設置された配線部材と、
   前記ジンバル部に載置された磁気ヘッドと、を備え、
   前記ジンバル部は、前記磁気ヘッドに対して前記支持板の基端部の側に位置し前記支持板に溶接された第１溶接部と、前記磁気ヘッドに対して前記支持板の先端部の側に位置し前記支持板に溶接された第２溶接部と、前記第１溶接部と前記第２溶接部との間に位置し前記支持板に対して変位可能に支持され前記磁気ヘッドが搭載されたタング部と、前記タング部から前記第２溶接部の側に延出したリミッタと、を有している
   サスペンションアッセンブリ。
2. 前記ジンバル部は、前記第１溶接部を有し前記支持板に固定された基端部と、前記基端部から前記タング部まで延び前記タング部を変位可能に支持した弾性変形可能な一対のリンク部と、一方の前記リンク部から前記タング部の先端部の側を通って他方の前記リンク部まで延在した連結フレームと、前記連結フレームと前記タング部との間に位置し前記連結フレームに連結されたパッド部と、を有し、前記パッド部は前記第２溶接部を有し前記支持板に固定されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
3. 前記タング部は、それぞれ前記タング部から前記第２溶接部の側に延出した２つの前記リミッタを有し、前記第２溶接部は２つの前記リミッタの間に位置している請求項１又は２に記載のサスペンションアッセンブリ。
4. 前記ジンバル部に実装された伸縮可能な圧電素子を更に備えている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
5. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
   請求項１に記載のサスペンションアッセンブリと、
   前記支持板の先端部に設けられたタブと、
   前記タブが載置可能なガイド面と前記リミッタが当接可能な支持面とを有するランプと、
   を備えるディスク装置。

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