JPH11295021A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH11295021A JPH11295021A JP10099090A JP9909098A JPH11295021A JP H11295021 A JPH11295021 A JP H11295021A JP 10099090 A JP10099090 A JP 10099090A JP 9909098 A JP9909098 A JP 9909098A JP H11295021 A JPH11295021 A JP H11295021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- circuit board
- terminals
- solder
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田により隣り合う基体端子同士が電気的に
接続されるということはなく、出力特性の安定した電子
部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 基体２４の複数の基体端子２９間に位置
して、半田による複数の基体端子２９間の導通を防止す
る壁３４を設け、半田により互いに隣り合う基体端子２
９間が電気的に接続されるということがないようにした
ものである。
接続されるということはなく、出力特性の安定した電子
部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 基体２４の複数の基体端子２９間に位置
して、半田による複数の基体端子２９間の導通を防止す
る壁３４を設け、半田により互いに隣り合う基体端子２
９間が電気的に接続されるということがないようにした
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、回転を検
出する回転検出センサ等の電子部品に関するものであ
る。
出する回転検出センサ等の電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品としては、特開
平８−２０１０１６号公報に開示されたものが知られて
いる。
平８−２０１０１６号公報に開示されたものが知られて
いる。
【０００３】以下、従来の電子部品について、図面を参
照しながら説明する。図５は従来の回転検出センサの側
断面図である。
照しながら説明する。図５は従来の回転検出センサの側
断面図である。
【０００４】図５において、１は有底円筒状の樹脂製の
ケースで、このケース１には上部の外側面から外方へ突
出するようにコネクタ部２を設け、さらに、このコネク
タ部２の内側にはコネクタ端子３を設けている。４は前
記ケース１内に収納される樹脂製の基体で、この基体４
は下部に磁石５を固着するとともに、この磁石５の下面
に一対の磁気抵抗素子６を設けている。また、前記基体
４の側面にはフレキシブル配線板からなる回路基板７が
設けられ、この回路基板７に回路部品８を実装し、この
回路部品８により磁気抵抗素子６の出力信号を矩形波に
変換している。そしてまた、前記回路基板７の上部には
リード線９が設けられ、このリード線９は一端が前記回
路基板７の回路部品８に電気的に接続されるとともに、
他端が前記ケース１のコネクタ端子３と電気的に接続さ
れている。１０は樹脂製の蓋で、この蓋１０は前記ケー
ス１の上面開口部を閉塞している。
ケースで、このケース１には上部の外側面から外方へ突
出するようにコネクタ部２を設け、さらに、このコネク
タ部２の内側にはコネクタ端子３を設けている。４は前
記ケース１内に収納される樹脂製の基体で、この基体４
は下部に磁石５を固着するとともに、この磁石５の下面
に一対の磁気抵抗素子６を設けている。また、前記基体
４の側面にはフレキシブル配線板からなる回路基板７が
設けられ、この回路基板７に回路部品８を実装し、この
回路部品８により磁気抵抗素子６の出力信号を矩形波に
変換している。そしてまた、前記回路基板７の上部には
リード線９が設けられ、このリード線９は一端が前記回
路基板７の回路部品８に電気的に接続されるとともに、
他端が前記ケース１のコネクタ端子３と電気的に接続さ
れている。１０は樹脂製の蓋で、この蓋１０は前記ケー
ス１の上面開口部を閉塞している。
【０００５】以上のように構成された従来の電子部品に
ついて、次にその組立方法を説明する。
ついて、次にその組立方法を説明する。
【０００６】まず、磁石５の下面に一対の磁気抵抗素子
６を接着する。次に、前記磁気抵抗素子６が接着された
磁石５を予め成形された樹脂からなる基体４の下部に固
着する。
６を接着する。次に、前記磁気抵抗素子６が接着された
磁石５を予め成形された樹脂からなる基体４の下部に固
着する。
【０００７】次に、回路部品８を表面に設けたフレキシ
ブル配線板からなる回路基板７を、一端が前記磁石５の
下面に接着された一対の磁気抵抗素子６と接続され、か
つ他端が前記基体４の上部に位置するように前記基体４
の側面に設ける。
ブル配線板からなる回路基板７を、一端が前記磁石５の
下面に接着された一対の磁気抵抗素子６と接続され、か
つ他端が前記基体４の上部に位置するように前記基体４
の側面に設ける。
【０００８】次に、前記磁石５、一対の磁気抵抗素子６
および回路基板７を設けた基体４を前記ケース１の内部
に上方より収納する。
および回路基板７を設けた基体４を前記ケース１の内部
に上方より収納する。
【０００９】次に、前記ケース１のコネクタ端子３と前
記基体４の回路基板７とをリード線９により電気的に接
続する。
記基体４の回路基板７とをリード線９により電気的に接
続する。
【００１０】最後に、前記ケース１の上面開口部を蓋１
０により閉塞する。以上のように構成された従来の電子
部品について、次にその動作を説明する。
０により閉塞する。以上のように構成された従来の電子
部品について、次にその動作を説明する。
【００１１】前記ケース１の下部に対向する側には、相
手側のギア（図示せず）が設けられており、このギアの
凹凸の回転により、前記磁石５の下部に接着された一対
の磁気抵抗素子６に加わる磁束密度が変化し、この磁束
密度の変化を磁気抵抗素子６が正弦波形の出力電圧とし
て出力する。そして、この正弦波形の出力電圧を前記回
路基板７に設けた回路部品８により矩形波の出力電圧に
変換し、かつこの矩形波の出力電圧を前記ケース１のコ
ネクタ端子３により相手側コンピュータ（図示せず）に
出力し、回転角度あるいは回転数を検出するものであ
る。
手側のギア（図示せず）が設けられており、このギアの
凹凸の回転により、前記磁石５の下部に接着された一対
の磁気抵抗素子６に加わる磁束密度が変化し、この磁束
密度の変化を磁気抵抗素子６が正弦波形の出力電圧とし
て出力する。そして、この正弦波形の出力電圧を前記回
路基板７に設けた回路部品８により矩形波の出力電圧に
変換し、かつこの矩形波の出力電圧を前記ケース１のコ
ネクタ端子３により相手側コンピュータ（図示せず）に
出力し、回転角度あるいは回転数を検出するものであ
る。
【００１２】ここで、前記コネクタ端子３と回路基板７
とをリード線９で電気的に接続するのではなく、組立性
の良い基体端子により、コネクタ端子３と回路基板７と
を電気的に接続する場合は、図６に示すように、前記基
体４に３つの基体端子１１を一体に設け、この基体端子
１１の一端を前記基体４の一側面から表出させるととも
に、他端を前記コネクタ端子３と半田付けにより電気的
に接続し、かつ前記回路基板７に３つの貫通孔１２を設
け、この貫通孔１２に前記基体端子１１の一端を挿通し
ていた。また、前記回路基板７の３つの貫通孔１２の外
周にはランド１３を設けており、このランド１３に半田
を設けて、前記回路基板７のランド１３と基体端子１１
とを半田付けしていた。そしてまた、前記基体４の基体
端子１１の一端が表出する部分の根元には、前記基体４
を樹脂成形により形成する際に、金型（図示せず）によ
り傾斜部１４が設けられ、そしてこの傾斜部１４が前記
基体４の一側面から突出しないようにするために、この
傾斜部１４の周囲に溝１５を設けていた。すなわち、こ
の傾斜部１４の周囲に溝１５を設けることにより、傾斜
部１４が基体４の一側面から突出しないため、前記回路
基板７を設ける基体４の一側面には突部がなくなり、こ
れにより前記基体４の一側面に回路基板７を密着させる
ことができるものである。
とをリード線９で電気的に接続するのではなく、組立性
の良い基体端子により、コネクタ端子３と回路基板７と
を電気的に接続する場合は、図６に示すように、前記基
体４に３つの基体端子１１を一体に設け、この基体端子
１１の一端を前記基体４の一側面から表出させるととも
に、他端を前記コネクタ端子３と半田付けにより電気的
に接続し、かつ前記回路基板７に３つの貫通孔１２を設
け、この貫通孔１２に前記基体端子１１の一端を挿通し
ていた。また、前記回路基板７の３つの貫通孔１２の外
周にはランド１３を設けており、このランド１３に半田
を設けて、前記回路基板７のランド１３と基体端子１１
とを半田付けしていた。そしてまた、前記基体４の基体
端子１１の一端が表出する部分の根元には、前記基体４
を樹脂成形により形成する際に、金型（図示せず）によ
り傾斜部１４が設けられ、そしてこの傾斜部１４が前記
基体４の一側面から突出しないようにするために、この
傾斜部１４の周囲に溝１５を設けていた。すなわち、こ
の傾斜部１４の周囲に溝１５を設けることにより、傾斜
部１４が基体４の一側面から突出しないため、前記回路
基板７を設ける基体４の一側面には突部がなくなり、こ
れにより前記基体４の一側面に回路基板７を密着させる
ことができるものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、基体４に溝１５を設けているた
め、回路基板７のランド１３に設けた半田が、基体４の
基体端子１１の一端と回路基板７のランド１３とを半田
付けする際に、溝１５に流れ込み、これにより、隣り合
う基体端子１１同士が、この半田により電気的に接続さ
れると、電子部品の出力特性が不安定になってしまうと
いう課題を有していた。
来の構成においては、基体４に溝１５を設けているた
め、回路基板７のランド１３に設けた半田が、基体４の
基体端子１１の一端と回路基板７のランド１３とを半田
付けする際に、溝１５に流れ込み、これにより、隣り合
う基体端子１１同士が、この半田により電気的に接続さ
れると、電子部品の出力特性が不安定になってしまうと
いう課題を有していた。
【００１４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、半田により隣り合う基体端子同士が電気的に接続さ
れるということはなく、出力特性の安定した電子部品を
提供することを目的とするものである。
で、半田により隣り合う基体端子同士が電気的に接続さ
れるということはなく、出力特性の安定した電子部品を
提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品は、ランドを有し、かつこのランド
の内側に貫通孔を設けた回路基板と、この回路基板の貫
通孔に挿通され、かつ半田付けにより前記ランドと接続
される複数の基体端子を設けた基体とを備え、前記基体
の複数の基体端子間に位置して、半田による複数の基体
端子間の導通を防止する壁を設けたもので、この構成に
よれば、半田により互いに隣り合う基体端子同士が電気
的に接続されるということはなく、出力特性の安定した
電子部品を提供することができるものである。
に本発明の電子部品は、ランドを有し、かつこのランド
の内側に貫通孔を設けた回路基板と、この回路基板の貫
通孔に挿通され、かつ半田付けにより前記ランドと接続
される複数の基体端子を設けた基体とを備え、前記基体
の複数の基体端子間に位置して、半田による複数の基体
端子間の導通を防止する壁を設けたもので、この構成に
よれば、半田により互いに隣り合う基体端子同士が電気
的に接続されるということはなく、出力特性の安定した
電子部品を提供することができるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ランドを有し、かつこのランドの内側に貫通孔を設
けた回路基板と、この回路基板の貫通孔に挿通され、か
つ半田付けにより前記ランドと接続される複数の基体端
子を設けた基体とを備え、前記基体の複数の基体端子間
に位置して、半田による複数の基体端子間の導通を防止
する壁を設けたもので、この構成によれば、基体の複数
の基体端子間に位置して、半田による基体端子間の導通
を防止する壁を設けているため、基体の基体端子の一端
と回路基板のランドとを半田付けする際に、この壁が障
害となり、これにより、溝に流れ込んだ半田が互いに隣
り合う基体端子同士を電気的に接続してしまうというこ
とはなくなるため、電子部品の出力特性は安定するとい
う作用を有するものである。
は、ランドを有し、かつこのランドの内側に貫通孔を設
けた回路基板と、この回路基板の貫通孔に挿通され、か
つ半田付けにより前記ランドと接続される複数の基体端
子を設けた基体とを備え、前記基体の複数の基体端子間
に位置して、半田による複数の基体端子間の導通を防止
する壁を設けたもので、この構成によれば、基体の複数
の基体端子間に位置して、半田による基体端子間の導通
を防止する壁を設けているため、基体の基体端子の一端
と回路基板のランドとを半田付けする際に、この壁が障
害となり、これにより、溝に流れ込んだ半田が互いに隣
り合う基体端子同士を電気的に接続してしまうというこ
とはなくなるため、電子部品の出力特性は安定するとい
う作用を有するものである。
【００１７】以下、本発明の一実施の形態における電子
部品について、図面を参照しながら説明する。
部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】図１は本発明の一実施の形態における回転
検出センサの分解斜視図、図２は同回転検出センサの側
断面図、図３は同回転検出センサの基体に回路基板を実
装して半田付けをする状態を示す斜視図である。
検出センサの分解斜視図、図２は同回転検出センサの側
断面図、図３は同回転検出センサの基体に回路基板を実
装して半田付けをする状態を示す斜視図である。
【００１９】図１〜図３において、２１は有底円筒状の
樹脂製のケースで、このケース２１の外側面の上部に
は、外方へ突出するようにコネクタ部２２が設けられ、
かつこのコネクタ部２２の内側には、コネクタ端子２３
が設けられている。２４は前記有底円筒状のケース２１
内に収納される樹脂製の基体で、この基体２４の下部に
は磁石２５を固着するとともに、この磁石２５の下面に
は一対の磁気抵抗素子２６が設けられている。また、前
記基体２４の一側面にはフレキシブル配線板からなる回
路基板２７を設けており、さらにこの回路基板２７の上
面に回路部品２８を設けており、この回路部品２８によ
り前記磁気抵抗素子２６による正弦波形の出力電圧を矩
形波の出力電圧に変換している。そしてまた、前記基体
２４には３つの基体端子２９を一体に設け、この基体端
子２９の一端を前記基体２４の一側面より表出させると
ともに、他端を前記コネクタ端子２３と電気的に接続
し、かつ前記回路基板２７には３つの貫通孔３０を設
け、この貫通孔３０に前記基体端子２９の一端を挿通し
ている。また、前記回路基板２７の３つの貫通孔３０の
外周には、ランド３１を設けており、このランド３１に
半田を設けて、前記回路基板２７のランド３１と基体端
子２９とを半田付けする。さらに、前記基体２４の基体
端子２９の一端の表出する部分の根元には、前記基体２
４を樹脂成形により形成する際に、金型（図示せず）に
より傾斜部３２が設けられ、そしてこの傾斜部３２が前
記基体２４の一側面から突出しないようにするために、
この傾斜部３２の周囲に溝３３を設けている。そしてま
た、前記基体２４には、３つの基体端子２９における前
記基体２４の一側面に表出する側の隣り合う基体端子２
９間に位置して、半田による複数の基体端子２９間の導
通を防止する壁３４を設けており、この壁３４の上端は
前記基体２４の一側面と同一の平面上となるようにして
いる。３５は樹脂製の蓋で、この蓋３５は前記ケース２
１の上面の開口部を閉塞するように設けられている。
樹脂製のケースで、このケース２１の外側面の上部に
は、外方へ突出するようにコネクタ部２２が設けられ、
かつこのコネクタ部２２の内側には、コネクタ端子２３
が設けられている。２４は前記有底円筒状のケース２１
内に収納される樹脂製の基体で、この基体２４の下部に
は磁石２５を固着するとともに、この磁石２５の下面に
は一対の磁気抵抗素子２６が設けられている。また、前
記基体２４の一側面にはフレキシブル配線板からなる回
路基板２７を設けており、さらにこの回路基板２７の上
面に回路部品２８を設けており、この回路部品２８によ
り前記磁気抵抗素子２６による正弦波形の出力電圧を矩
形波の出力電圧に変換している。そしてまた、前記基体
２４には３つの基体端子２９を一体に設け、この基体端
子２９の一端を前記基体２４の一側面より表出させると
ともに、他端を前記コネクタ端子２３と電気的に接続
し、かつ前記回路基板２７には３つの貫通孔３０を設
け、この貫通孔３０に前記基体端子２９の一端を挿通し
ている。また、前記回路基板２７の３つの貫通孔３０の
外周には、ランド３１を設けており、このランド３１に
半田を設けて、前記回路基板２７のランド３１と基体端
子２９とを半田付けする。さらに、前記基体２４の基体
端子２９の一端の表出する部分の根元には、前記基体２
４を樹脂成形により形成する際に、金型（図示せず）に
より傾斜部３２が設けられ、そしてこの傾斜部３２が前
記基体２４の一側面から突出しないようにするために、
この傾斜部３２の周囲に溝３３を設けている。そしてま
た、前記基体２４には、３つの基体端子２９における前
記基体２４の一側面に表出する側の隣り合う基体端子２
９間に位置して、半田による複数の基体端子２９間の導
通を防止する壁３４を設けており、この壁３４の上端は
前記基体２４の一側面と同一の平面上となるようにして
いる。３５は樹脂製の蓋で、この蓋３５は前記ケース２
１の上面の開口部を閉塞するように設けられている。
【００２０】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における回転検出センサについて、次にその組立方
法を説明する。
形態における回転検出センサについて、次にその組立方
法を説明する。
【００２１】まず、磁石２５の下面に一対の磁気抵抗素
子２６を接着する。次に、予め成形された樹脂製の基体
２４の下面に、前記磁気抵抗素子２６を下面に接着した
磁石２５を固着する。
子２６を接着する。次に、予め成形された樹脂製の基体
２４の下面に、前記磁気抵抗素子２６を下面に接着した
磁石２５を固着する。
【００２２】次に、回路基板２７の上面に回路部品２８
を実装した後、前記回路基板２７を基体２４の側面に装
着する。この場合、前記回路基板２７は、磁気抵抗素子
２６と一端が電気的に接続され、かつ他端が前記基体の
上部に一体に設けられた基体端子２９と電気的に接続さ
れるように、基体２４の側面に装着する。
を実装した後、前記回路基板２７を基体２４の側面に装
着する。この場合、前記回路基板２７は、磁気抵抗素子
２６と一端が電気的に接続され、かつ他端が前記基体の
上部に一体に設けられた基体端子２９と電気的に接続さ
れるように、基体２４の側面に装着する。
【００２３】次に、前記回路基板２７のランド３１と基
体端子２９の一端とを半田付けにより電気的に接続す
る。
体端子２９の一端とを半田付けにより電気的に接続す
る。
【００２４】この場合、本発明の一実施の形態において
は、図３に示すように基体２４の３つの基体端子２９間
に位置して半田による複数の基体端子２９間の導通を防
止する壁３４を設けているため、基体２４の基体端子２
９の一端と回路基板２７のランド３１とを半田付けする
際に、前記壁３４が障害となり、これにより、溝３３に
流れ込んだ半田が互いに隣り合う基体端子２９同士を電
気的に接続してしまうということはなくなるため、回転
検出センサの出力特性は安定するという作用効果を有す
るものである。
は、図３に示すように基体２４の３つの基体端子２９間
に位置して半田による複数の基体端子２９間の導通を防
止する壁３４を設けているため、基体２４の基体端子２
９の一端と回路基板２７のランド３１とを半田付けする
際に、前記壁３４が障害となり、これにより、溝３３に
流れ込んだ半田が互いに隣り合う基体端子２９同士を電
気的に接続してしまうということはなくなるため、回転
検出センサの出力特性は安定するという作用効果を有す
るものである。
【００２５】次に、前記磁気抵抗素子２６、磁石２５お
よび回路基板２７を設けた基体２４を前記ケース２１の
上面開口部より前記ケース２１の内側に収納する。
よび回路基板２７を設けた基体２４を前記ケース２１の
上面開口部より前記ケース２１の内側に収納する。
【００２６】次に、前記ケース２１内に収納された基体
２４の基体端子２９と前記ケース２１のコネクタ端子２
３とを半田付けにより電気的に接続する。
２４の基体端子２９と前記ケース２１のコネクタ端子２
３とを半田付けにより電気的に接続する。
【００２７】最後に、前記ケース２１の上面開口部を蓋
３５で閉塞する。以上のようにして構成された本発明の
一実施の形態における電子部品について、次にその動作
を説明する。
３５で閉塞する。以上のようにして構成された本発明の
一実施の形態における電子部品について、次にその動作
を説明する。
【００２８】前記ケース２１の下部に対向する側には、
相手側のギア（図示せず）が設けられており、このギア
の凹凸の回転により、前記磁気抵抗素子２６に加わる磁
束密度が変化し、この磁束密度の変化を磁気抵抗素子２
６が正弦波形の出力電圧として出力する。そして、この
正弦波形の出力電圧を前記回路基板２７に設けた回路部
品２８により矩形波の出力電圧に変換し、かつこの矩形
波の出力電圧を前記ケース２１のコネクタ端子２３によ
り相手側コンピュータ（図示せず）に出力し、回転角度
あるいは回転数を検出するものである。
相手側のギア（図示せず）が設けられており、このギア
の凹凸の回転により、前記磁気抵抗素子２６に加わる磁
束密度が変化し、この磁束密度の変化を磁気抵抗素子２
６が正弦波形の出力電圧として出力する。そして、この
正弦波形の出力電圧を前記回路基板２７に設けた回路部
品２８により矩形波の出力電圧に変換し、かつこの矩形
波の出力電圧を前記ケース２１のコネクタ端子２３によ
り相手側コンピュータ（図示せず）に出力し、回転角度
あるいは回転数を検出するものである。
【００２９】なお、上記本発明の一実施の形態における
回転検出センサにおいては、壁３４を隣り合う基体端子
２９の間に設け、かつこの壁３４の上端を前記基体２４
の一側面と同一の平面上となるようにしたものについて
説明したが、図４に示すように、壁３６を基体２４の一
側面から上方に突出させるとともに、回路基板２７に挿
通孔３７を設け、この挿通孔３７に前記壁３６を挿通さ
せることにより、前記基体２４の一側面に回路基板２７
を密着させても良いものである。
回転検出センサにおいては、壁３４を隣り合う基体端子
２９の間に設け、かつこの壁３４の上端を前記基体２４
の一側面と同一の平面上となるようにしたものについて
説明したが、図４に示すように、壁３６を基体２４の一
側面から上方に突出させるとともに、回路基板２７に挿
通孔３７を設け、この挿通孔３７に前記壁３６を挿通さ
せることにより、前記基体２４の一側面に回路基板２７
を密着させても良いものである。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品は、ラン
ドを有し、かつこのランドの内側に貫通孔を設けた回路
基板と、この回路基板の貫通孔に挿通され、かつ半田付
けにより前記ランドと接続される複数の基体端子を設け
た基体とを備え、前記基体の複数の基体端子間に位置し
て、半田による複数の基体端子間の導通を防止する壁を
設けたもので、この構成によれば、基体の複数の基体端
子間に位置して、半田による基体端子間の導通を防止す
る壁を設けているため、基体の基体端子の一端と回路基
板のランドとを半田付けする際に、この壁が障害とな
り、これにより、溝に流れ込んだ半田が互いに隣り合う
基体端子同士を電気的に接続してしまうということはな
くなるため、出力特性の安定した電子部品を提供するこ
とができるという効果を有するものである。
ドを有し、かつこのランドの内側に貫通孔を設けた回路
基板と、この回路基板の貫通孔に挿通され、かつ半田付
けにより前記ランドと接続される複数の基体端子を設け
た基体とを備え、前記基体の複数の基体端子間に位置し
て、半田による複数の基体端子間の導通を防止する壁を
設けたもので、この構成によれば、基体の複数の基体端
子間に位置して、半田による基体端子間の導通を防止す
る壁を設けているため、基体の基体端子の一端と回路基
板のランドとを半田付けする際に、この壁が障害とな
り、これにより、溝に流れ込んだ半田が互いに隣り合う
基体端子同士を電気的に接続してしまうということはな
くなるため、出力特性の安定した電子部品を提供するこ
とができるという効果を有するものである。
【図１】本発明の一実施の形態における回転検出センサ
の分解斜視図
の分解斜視図
【図２】同回転検出センサの側断面図
【図３】同回転検出センサの基体に回路基板を実装して
半田付けをする状態を示す分解斜視図
半田付けをする状態を示す分解斜視図
【図４】本発明の他の実施の形態における回転検出セン
サの基体に回路基板を実装して半田付けをする状態を示
す分解斜視図
サの基体に回路基板を実装して半田付けをする状態を示
す分解斜視図
【図５】従来の回転検出センサの側断面図
【図６】従来の回転検出センサの基体に回路基板を実装
して半田付けをする状態を示す分解斜視図
して半田付けをする状態を示す分解斜視図
２４ 基体 ２７ 回路基板 ２９ 基体端子 ３０ 貫通孔 ３１ ランド ３４，３６ 壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鍋谷 公志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 朝日 輝幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 勝木 保雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ランドを有し、かつこのランドの内側に
貫通孔を設けた回路基板と、この回路基板の貫通孔に挿
通され、かつ半田付けにより前記ランドと接続される複
数の基体端子を設けた基体とを備え、前記基体の複数の
基体端子間に位置して、半田による複数の基体端子間の
導通を防止する壁を設けた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10099090A JPH11295021A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10099090A JPH11295021A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11295021A true JPH11295021A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14238204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10099090A Pending JPH11295021A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11295021A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009005481A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Mitsuba Corp | 減速機構付き電動モータ |
| JP2010230329A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 基板固定構造および物理量センサ |
| JP2015106623A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 新光電子株式会社 | センサ |
| US20170202082A1 (en) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | Thin circuit board having wall for solder material |
| WO2018135634A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 回路接続装置、及び電子機器装置 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP10099090A patent/JPH11295021A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009005481A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Mitsuba Corp | 減速機構付き電動モータ |
| JP2010230329A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 基板固定構造および物理量センサ |
| JP2015106623A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 新光電子株式会社 | センサ |
| US20170202082A1 (en) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | Thin circuit board having wall for solder material |
| US10021781B2 (en) * | 2016-01-07 | 2018-07-10 | Nhk Spring Co., Ltd. | Thin circuit board having wall for solder material |
| WO2018135634A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 回路接続装置、及び電子機器装置 |
| WO2018135636A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 回路接続装置 |
| JPWO2018135634A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2019-01-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 回路接続装置、及び電子機器装置 |
| JPWO2018135636A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2019-01-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 回路接続装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7221149B2 (en) | Moving object detection device | |
| US20090277684A1 (en) | Mounting structure and method for mounting electronic component onto circuit board | |
| US5394479A (en) | Sounding apparatus with surface mounting terminals | |
| JPH11295021A (ja) | 電子部品 | |
| JPH11295331A (ja) | 回転数センサあるいは回転角度センサ | |
| JPH11304894A (ja) | 磁気検出装置とその製造方法 | |
| JP4991358B2 (ja) | 回転センサ | |
| JP2000214176A (ja) | 移動物体検出装置 | |
| JP2001289865A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2000329776A (ja) | 回転数センサ | |
| JP3695088B2 (ja) | 磁気センサ | |
| JP2000329777A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2001235481A (ja) | 回転数センサ | |
| JP4300062B2 (ja) | 密封型電気部品 | |
| JP2001291543A (ja) | 表面実装用コネクタ及びその実装構造 | |
| JPH11258254A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2000046849A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2000234940A (ja) | 回転位置検出装置 | |
| JPH11258253A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2000258446A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2000088868A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2007127673A (ja) | 回転数センサ | |
| JPH0438464Y2 (ja) | ||
| JP2000329775A (ja) | 回転数センサ | |
| JP2002368303A (ja) | 両面磁気抵抗素子固定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050401 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050512 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050627 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070703 |