JP2002368303A - 両面磁気抵抗素子固定装置 - Google Patents
両面磁気抵抗素子固定装置Info
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Brushless Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は両面磁気抵抗素子をＰＣＢに簡便且
つ容易に設置可能な両面磁気抵抗素子固定装置に関する
ものである。 【解決手段】 その技術的構成は、ＭＲ素子１０の一面
にセンシング部２０が設けられ, 隅部上、下側両面には
夫々電極３０が設けられ、前記ＭＲ素子１０が上面に取
り付けられてパターン部４０と連結接続されるＰＣＢ５
０は、前記パターン部４０と連結接続されるよう導電体
６０が塗布された通電孔７０を介して後面に後面端子部
８０が設けられモーターの基板１１０に実装されること
を特徴とする。
つ容易に設置可能な両面磁気抵抗素子固定装置に関する
ものである。 【解決手段】 その技術的構成は、ＭＲ素子１０の一面
にセンシング部２０が設けられ, 隅部上、下側両面には
夫々電極３０が設けられ、前記ＭＲ素子１０が上面に取
り付けられてパターン部４０と連結接続されるＰＣＢ５
０は、前記パターン部４０と連結接続されるよう導電体
６０が塗布された通電孔７０を介して後面に後面端子部
８０が設けられモーターの基板１１０に実装されること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野及び従来の技術】本発明はＶＣ
Ｒ、カムコーダーなどのキャップスタンモーター回転速
度を制御する両面磁気抵抗素子(Magnetic Resistance S
ensor Chip)(以下「ＭＲ素子」と称す)を印刷回路基板(以
下「ＰＣＢ」と称す)に簡便且つ容易に設置可能な両面磁
気抵抗素子固定装置に関するものとして特に、ＭＲ素子
を固定する為の別途のホルダーを必要とせずＰＣＢ上に
ＭＲ素子をはんだ付けにより結合しモーターの基板上に
簡便且つ容易に設置可能なＭＲ素子固定装置に関するも
のである。
Ｒ、カムコーダーなどのキャップスタンモーター回転速
度を制御する両面磁気抵抗素子(Magnetic Resistance S
ensor Chip)(以下「ＭＲ素子」と称す)を印刷回路基板(以
下「ＰＣＢ」と称す)に簡便且つ容易に設置可能な両面磁
気抵抗素子固定装置に関するものとして特に、ＭＲ素子
を固定する為の別途のホルダーを必要とせずＰＣＢ上に
ＭＲ素子をはんだ付けにより結合しモーターの基板上に
簡便且つ容易に設置可能なＭＲ素子固定装置に関するも
のである。
【０００２】一般に知れ渡った従来のＭＲ素子の結合構
造においては図１に示した如く、インサート射出物から
成るチップホルダー１上にＭＲ素子２が接着剤で付着さ
れ、前記ＭＲ素子２の電極２１に連結されるリードフレ
ーム３がはんだ付け４により接続され、前記リードフレ
ーム３と電極２１とのはんだ付け４による連結部には絶
縁の為エポキシ樹脂５が塗布される仕組みから成る。
造においては図１に示した如く、インサート射出物から
成るチップホルダー１上にＭＲ素子２が接着剤で付着さ
れ、前記ＭＲ素子２の電極２１に連結されるリードフレ
ーム３がはんだ付け４により接続され、前記リードフレ
ーム３と電極２１とのはんだ付け４による連結部には絶
縁の為エポキシ樹脂５が塗布される仕組みから成る。
【０００３】こうした構成で組み立てられる従来のＭＲ
素子は図２に示した如く、基板６上のマグネット７の一
側に立設するように設置されるチップホルダー１の一側
であってモーター方向にＭＲ素子２が設けられ、前記モ
ーターの回転速度を制御し、この際前記ＭＲ素子２は電
極２１にリードフレーム３がはんだ付け４された後、再
びエポキシ樹脂５により前記はんだ付け４部位が絶縁さ
れる。
素子は図２に示した如く、基板６上のマグネット７の一
側に立設するように設置されるチップホルダー１の一側
であってモーター方向にＭＲ素子２が設けられ、前記モ
ーターの回転速度を制御し、この際前記ＭＲ素子２は電
極２１にリードフレーム３がはんだ付け４された後、再
びエポキシ樹脂５により前記はんだ付け４部位が絶縁さ
れる。
【０００４】しかし、前記の如きＭＲ素子はその作製
時、前記ＭＲ素子２を固定する為別途のチップホルダー
１をインサート射出により成形し、前記ＭＲ素子２の電
極２１にはリードフレーム３の一端をはんだ付けにより
連結接続させることにより、作製工程が複雑になるとの
欠点を抱えている。
時、前記ＭＲ素子２を固定する為別途のチップホルダー
１をインサート射出により成形し、前記ＭＲ素子２の電
極２１にはリードフレーム３の一端をはんだ付けにより
連結接続させることにより、作製工程が複雑になるとの
欠点を抱えている。
【０００５】特に、前記リードフレーム３と電極２１と
の接続部であるはんだ付け４部位の絶縁のためエポキシ
樹脂５を塗布することで、前記ＭＲ素子２のセンシング
面にエポキシ樹脂５による突出部が形成されＭＲ素子を
固定したチップホルダー１を基板６に実装する際回転子
のマグネット７が前記突出部と干渉を起こすようにな
り、これを防止しようと前記エポキシ樹脂５の突出部位
ｔほどマグネット７が基板から離隔設置され平面状のＭ
Ｒ素子を作製し難くなるなど多くの問題を抱えていた。
の接続部であるはんだ付け４部位の絶縁のためエポキシ
樹脂５を塗布することで、前記ＭＲ素子２のセンシング
面にエポキシ樹脂５による突出部が形成されＭＲ素子を
固定したチップホルダー１を基板６に実装する際回転子
のマグネット７が前記突出部と干渉を起こすようにな
り、これを防止しようと前記エポキシ樹脂５の突出部位
ｔほどマグネット７が基板から離隔設置され平面状のＭ
Ｒ素子を作製し難くなるなど多くの問題を抱えていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の如く従
来の諸問題を改善するために案出されたもので、その目
的は、ＭＲ素子を固定するための別途のホルダーを必要
とせずＰＣＢの前面にＭＲ素子を結合してモーターの基
板上に簡便且つ容易に設置可能にするばかりでなく、こ
れによりＭＲ素子の固定及び設置に伴う多数の工程を省
き、前記基板上に設けられるＭＲ素子を前後両面に電極
パターンが設けられた平坦形に構成してマグネットの干
渉を防止し、前記マグネットを基板から一定間隙ほど離
隔させる必要無く簡便に設置可能なＭＲ素子固定装置を
提供することである。
来の諸問題を改善するために案出されたもので、その目
的は、ＭＲ素子を固定するための別途のホルダーを必要
とせずＰＣＢの前面にＭＲ素子を結合してモーターの基
板上に簡便且つ容易に設置可能にするばかりでなく、こ
れによりＭＲ素子の固定及び設置に伴う多数の工程を省
き、前記基板上に設けられるＭＲ素子を前後両面に電極
パターンが設けられた平坦形に構成してマグネットの干
渉を防止し、前記マグネットを基板から一定間隙ほど離
隔させる必要無く簡便に設置可能なＭＲ素子固定装置を
提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を成し遂げる為
の技術的な手段として本発明は、一面にセンシング部が
設けられ、隅部上、下側両面には夫々電極が印刷される
ＭＲ素子と、前記ＭＲ素子が前面に取り付けられパター
ン部と連結接続され、前記パターン部と連結接続される
よう導電体が塗布された通電孔を介して後面に端子部が
設けられモーターの基板に実装されるＰＣＢと、を含ん
で成ることを特徴とする。
の技術的な手段として本発明は、一面にセンシング部が
設けられ、隅部上、下側両面には夫々電極が印刷される
ＭＲ素子と、前記ＭＲ素子が前面に取り付けられパター
ン部と連結接続され、前記パターン部と連結接続される
よう導電体が塗布された通電孔を介して後面に端子部が
設けられモーターの基板に実装されるＰＣＢと、を含ん
で成ることを特徴とする。
【０００８】更に本発明は、一面にセンシング部が設け
られ、隅部上、下側両面には夫々電極が印刷されるＭＲ
素子と、前記ＭＲ素子が前面に取り付けられパターン部
に連結接続され、前記パターン部と連結接続されるよう
導電体が塗布された通電孔を介して後面に端子部が設け
られるＰＣＢと、前記ＭＲ素子が取り付けられたＰＣＢ
が実装され後面端子部が接続されるようはんだ付けされ
るモーターの基板と、前記ＭＲ素子が取り付けられたＰ
ＣＢが実装されたモーターの基板に平面状に設けられ前
記ＭＲ素子のセンシング部と所定間隙離隔設置されるマ
グネットと、を含んで成ることを特徴とする。
られ、隅部上、下側両面には夫々電極が印刷されるＭＲ
素子と、前記ＭＲ素子が前面に取り付けられパターン部
に連結接続され、前記パターン部と連結接続されるよう
導電体が塗布された通電孔を介して後面に端子部が設け
られるＰＣＢと、前記ＭＲ素子が取り付けられたＰＣＢ
が実装され後面端子部が接続されるようはんだ付けされ
るモーターの基板と、前記ＭＲ素子が取り付けられたＰ
ＣＢが実装されたモーターの基板に平面状に設けられ前
記ＭＲ素子のセンシング部と所定間隙離隔設置されるマ
グネットと、を含んで成ることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づいて本発
明の実施形態を詳細に説明すれば次のとおりである。図
３は本発明による両面ＭＲ素子の概略斜視図、図４
（ａ）及び図４（ｂ）は本発明によるＭＲ素子が設けら
れるＰＣＢの前面及び後面斜視図、図５は本発明による
両面ＭＲ素子の固定構造を示した結合状態側断面図であ
り、ＭＲ素子１０の一面にセンシング部２０が設けら
れ、前記ＭＲ素子１０の隅部上、下側両面には夫々電極
３０が印刷され、前記ＭＲ素子１０はＰＣＢ５０の前面
にはんだ付けにより取り付けられパターン部４０が前記
ＭＲ素子の電極３０と連結接続される。
明の実施形態を詳細に説明すれば次のとおりである。図
３は本発明による両面ＭＲ素子の概略斜視図、図４
（ａ）及び図４（ｂ）は本発明によるＭＲ素子が設けら
れるＰＣＢの前面及び後面斜視図、図５は本発明による
両面ＭＲ素子の固定構造を示した結合状態側断面図であ
り、ＭＲ素子１０の一面にセンシング部２０が設けら
れ、前記ＭＲ素子１０の隅部上、下側両面には夫々電極
３０が印刷され、前記ＭＲ素子１０はＰＣＢ５０の前面
にはんだ付けにより取り付けられパターン部４０が前記
ＭＲ素子の電極３０と連結接続される。
【００１０】前記ＭＲ素子１０と連結接続されるパター
ン部４０は、その一端部がＰＣＢ５０の前面に導電体６
０の塗布された通電孔７０と連結接続され、前記ＰＣＢ
５０の後面には後面端子部８０が設けられ前記導電体６
０の塗布された通電孔７０と連結される。
ン部４０は、その一端部がＰＣＢ５０の前面に導電体６
０の塗布された通電孔７０と連結接続され、前記ＰＣＢ
５０の後面には後面端子部８０が設けられ前記導電体６
０の塗布された通電孔７０と連結される。
【００１１】更に、前記通電孔７０に連結された後面端
子部８０が設けられるＰＣＢ５０は、マグネット１００
の基板１１０と前記後面端子部８０とが接続するように
実装される。
子部８０が設けられるＰＣＢ５０は、マグネット１００
の基板１１０と前記後面端子部８０とが接続するように
実装される。
【００１２】そして、前記ＭＲ素子１０が取り付けられ
マグネット１００の基板１１０上に垂直に立設されるＰ
ＣＢ５０は、その後方の後面端子部８０が前記基板１１
０とはんだ付け１２０により実装され、この際前記ＭＲ
素子が基板１１０の上側に実装されたＰＣＢ５０は、前
記ＭＲ素子１０のセンシング部２０とモーターのマグネ
ット１００とが所定間隙離隔設置される構成から成る。
マグネット１００の基板１１０上に垂直に立設されるＰ
ＣＢ５０は、その後方の後面端子部８０が前記基板１１
０とはんだ付け１２０により実装され、この際前記ＭＲ
素子が基板１１０の上側に実装されたＰＣＢ５０は、前
記ＭＲ素子１０のセンシング部２０とモーターのマグネ
ット１００とが所定間隙離隔設置される構成から成る。
【００１３】こうした構成から組み立てられる本発明の
作用及び効果を説明すれば次のとおりである。図３ない
し図５に示した如く、一面にセンシング部２０が設けら
れたＭＲ素子１０を別途のホルダー及びリードフレーム
などを必要とせず簡便に固定してモーターの基板１１０
上に実装する場合には、前記センシング部２０が印刷に
より設けられるＭＲ素子１０の隅部上、下側両面に夫々
メタルマスクの蒸着によりＭＲ素子１０の上、下両面が
電気的に連結され得る電極３０を設けるようになる。
作用及び効果を説明すれば次のとおりである。図３ない
し図５に示した如く、一面にセンシング部２０が設けら
れたＭＲ素子１０を別途のホルダー及びリードフレーム
などを必要とせず簡便に固定してモーターの基板１１０
上に実装する場合には、前記センシング部２０が印刷に
より設けられるＭＲ素子１０の隅部上、下側両面に夫々
メタルマスクの蒸着によりＭＲ素子１０の上、下両面が
電気的に連結され得る電極３０を設けるようになる。
【００１４】更に、前記の如きＭＲ素子１０はＰＣＢ５
０の前面にはんだ付けにより取り付けられ、この際前記
ＰＣＢ５０の前面にはパターン部４０が印刷され前記Ｍ
Ｒ素子１０の後面に印刷された電極３０と連結接続され
る。
０の前面にはんだ付けにより取り付けられ、この際前記
ＰＣＢ５０の前面にはパターン部４０が印刷され前記Ｍ
Ｒ素子１０の後面に印刷された電極３０と連結接続され
る。
【００１５】続いて、前記ＭＲ素子１０と連結接続され
るパターン部４０は、その一端部がＰＣＢ５０上に導電
体６０の塗布された通電孔７０に連結され通電するよう
にされ、この際前記ＰＣＢ５０の後面には後面端子部８
０が設けられ、前記後面端子部８０が導電体６０の塗布
された通電孔７０に連結され通電可能になる。
るパターン部４０は、その一端部がＰＣＢ５０上に導電
体６０の塗布された通電孔７０に連結され通電するよう
にされ、この際前記ＰＣＢ５０の後面には後面端子部８
０が設けられ、前記後面端子部８０が導電体６０の塗布
された通電孔７０に連結され通電可能になる。
【００１６】前記の如く、前記通電孔７０に連結された
後面端子部８０が設けられるＰＣＢ５０は、マグネット
１００の基板１１０と前記後面端子部８０とが接続する
ように実装され基板と連結接続するようになる。
後面端子部８０が設けられるＰＣＢ５０は、マグネット
１００の基板１１０と前記後面端子部８０とが接続する
ように実装され基板と連結接続するようになる。
【００１７】一方、前記ＭＲ素子１０が取り付けられマ
グネット１００の基板１１０上に垂直に立設されるＰＣ
Ｂ５０は、その後方の後面端子部８０が前記基板１１０
とはんだ付け１２０により実装され、この際前記ＭＲ素
子が基板１１０の上側に実装されたＰＣＢ５０は、前記
ＭＲ素子１０のセンシング部２０とモーターのマグネッ
ト１００とが所定間隙離隔され設置される。
グネット１００の基板１１０上に垂直に立設されるＰＣ
Ｂ５０は、その後方の後面端子部８０が前記基板１１０
とはんだ付け１２０により実装され、この際前記ＭＲ素
子が基板１１０の上側に実装されたＰＣＢ５０は、前記
ＭＲ素子１０のセンシング部２０とモーターのマグネッ
ト１００とが所定間隙離隔され設置される。
【００１８】これによって、基板１１０上に垂直に設置
されたＰＣＢ５０のＭＲ素子１０は、図５に示した如
く、マグネット１００と所定間隙を隔てながらセンシン
グ部２０でマグネットの回転数をセンシングし、マグネ
ット１００の回転によるＭＲ素子１０の干渉が全く起こ
らなくなり、前記マグネット１００は基板１１０と一定
間隙を隔てる必要が無くなるのである。
されたＰＣＢ５０のＭＲ素子１０は、図５に示した如
く、マグネット１００と所定間隙を隔てながらセンシン
グ部２０でマグネットの回転数をセンシングし、マグネ
ット１００の回転によるＭＲ素子１０の干渉が全く起こ
らなくなり、前記マグネット１００は基板１１０と一定
間隙を隔てる必要が無くなるのである。
【００１９】
【発明の効果】以上の如く本発明による両面磁気抵抗素
子固定装置によると、ＭＲ素子を固定するため別途のホ
ルダーを必要とせずＰＣＢ上にＭＲ素子を結合しモータ
ーの基板上に簡便且つ容易に設置可能にするばかりでな
く、これによりＭＲ素子の固定及び設置による多数の工
程を省き、前記基板上に設置されるＭＲ素子が前後両面
に電極パターンの形成された平坦形に構成されマグネッ
トの干渉を防止し、前記マグネットを基板から一定間隙
離隔させる必要無しに簡便に設置可能との優れた効果を
奏する。
子固定装置によると、ＭＲ素子を固定するため別途のホ
ルダーを必要とせずＰＣＢ上にＭＲ素子を結合しモータ
ーの基板上に簡便且つ容易に設置可能にするばかりでな
く、これによりＭＲ素子の固定及び設置による多数の工
程を省き、前記基板上に設置されるＭＲ素子が前後両面
に電極パターンの形成された平坦形に構成されマグネッ
トの干渉を防止し、前記マグネットを基板から一定間隙
離隔させる必要無しに簡便に設置可能との優れた効果を
奏する。
【００２０】本発明は特定の実施形態に係り図示し、説
明したが、特許請求の範囲により具備される本発明の精
神や分野を外れない範囲内において本発明が多様に改造
及び変化され得ることは当業界において通常の知識を有
する者であれば容易に想到し得ることを明かしておく。
明したが、特許請求の範囲により具備される本発明の精
神や分野を外れない範囲内において本発明が多様に改造
及び変化され得ることは当業界において通常の知識を有
する者であれば容易に想到し得ることを明かしておく。
【図１】 従来のＭＲ素子が結合されたチップホルダー
の結合状態側断面図である。
の結合状態側断面図である。
【図２】 従来のＭＲ素子固定構造を示した結合状態側
断面図である。
断面図である。
【図３】 本発明による両面ＭＲ素子の概略斜視図であ
る。
る。
【図４】 （ａ）及び（ｂ）は本発明によるＭＲ素子が
設けられるＰＣＢの前面及び後面斜視図である。
設けられるＰＣＢの前面及び後面斜視図である。
【図５】 本発明による両面ＭＲ素子の固定構造を示し
た結合状態側断面図である。
た結合状態側断面図である。
１０ ＭＲ素子 ２０ センシング部 ３０ 電極 ４０ パターン部 ５０ ＰＣＢ ６０ 導電体 ７０ 通電孔 ８０ 後面端子部 １００ マグネット １１０ 基板 １２０ はんだ付け
Claims (6)
- 【請求項１】 磁気抵抗素子の固定装置において、 一面にセンシング部２０が設けられ、隅部上、下側両面
には夫々電極３０が印刷されるＭＲ素子１０と、 前記ＭＲ素子１０が前面に取り付けられパターン部４０
に連結接続され、前記パターン部４０に連結接続される
よう導電体６０の塗布された通電孔７０を介して後面に
後面端子部８０が設けられ、モーターの基板１１０に実
装されるＰＣＢ５０と、 を含んで成ることを特徴とする両面磁気抵抗素子固定装
置。 - 【請求項２】 前記ＭＲ素子１０はＰＣＢ５０の前面に
はんだ付けにより取り付けられパターン部４０が前記Ｍ
Ｒ素子の電極３０に連結接続されることを特徴とする請
求項１記載の両面磁気抵抗素子固定装置。 - 【請求項３】 前記ＭＲ素子が基板１１０上側に実装さ
れたＰＣＢ５０は、前記ＭＲ素子１０のセンシング部２
０とモーターのマグネット１００とが所定間隙ほど離隔
設置されることを特徴とする請求項１記載の両面磁気抵
抗素子固定装置。 - 【請求項４】 前記通電孔７０に連結された後面端子部
８０が設けられるＰＣＢ５０は、マグネット１００の基
板１１０と前記後面端子部８０とが接続するように実装
されることを特徴とする請求項１記載の両面磁気抵抗素
子固定装置。 - 【請求項５】 磁気抵抗素子の固定装置において、 一面にセンシング部２０が設けられ、隅部上、下側両面
には夫々電極３０が印刷されるＭＲ素子１０と、 前記ＭＲ素子１０が前面に取り付けられパターン部４０
に連結接続され、前記パターン部４０に連結接続される
よう導電体６０の塗布された通電孔７０を介して後面に
後面端子部８０が設けられ、モーターの基板１１０に実
装されるＰＣＢ５０と、 前記ＭＲ素子１０が取り付けられたＰＣＢ５０が実装さ
れ後面端子部８０が接続されるようはんだ付けされるモ
ーターの基板１１０と、 前記ＭＲ素子１０が取り付けられたＰＣＢ５０が実装さ
れたモーターの基板１１０に設けられ前記ＭＲ素子１０
のセンシング部２０と所定間隙ほど離隔設置されるマグ
ネット１００と、 を含んで成ることを特徴とする両面磁気抵抗素子固定装
置。 - 【請求項６】 前記ＭＲ素子１０が取り付けられたＰＣ
Ｂ５０は前記マグネット１００と平面状に設置されるこ
とを特徴とする請求項５記載の両面磁気抵抗素子固定装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR200130746 | 2001-06-01 | ||
| KR1020010030746A KR20020091929A (ko) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | 양면 자기저항 소자 고정장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368303A true JP2002368303A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19710281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001294961A Pending JP2002368303A (ja) | 2001-06-01 | 2001-09-26 | 両面磁気抵抗素子固定装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020180430A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002368303A (ja) |
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