JPH04359227A - 表示モジュール装置 - Google Patents
表示モジュール装置Info
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- JPH04359227A JPH04359227A JP13432891A JP13432891A JPH04359227A JP H04359227 A JPH04359227 A JP H04359227A JP 13432891 A JP13432891 A JP 13432891A JP 13432891 A JP13432891 A JP 13432891A JP H04359227 A JPH04359227 A JP H04359227A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば液晶表示素子
などを用いる表示モジュール装置に関する。
などを用いる表示モジュール装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表示モジュール装置とし
ては、たとえば図３および図４に示す構成が知られてい
る。この図３および図４に示す表示モジュール装置は、
矩形状の表示パネル１に、表示制御信号を供給するＴＡ
Ｂ実装された集積回路としてのドライバＩＣ２の有機フ
ィルムなど屈曲性を有するテープキャリア３を導電接続
する。なお、このテープキャリア３は、画面外の面積を
小形化するため、表示パネル１の内側に折り曲げる。さ
らに、ドライバＩＣ２を駆動させる周辺回路を搭載した
口字状のプリント配線基板４を、ドライバＩＣ２に接続
されたテープキャリア３に半田接続する。
ては、たとえば図３および図４に示す構成が知られてい
る。この図３および図４に示す表示モジュール装置は、
矩形状の表示パネル１に、表示制御信号を供給するＴＡ
Ｂ実装された集積回路としてのドライバＩＣ２の有機フ
ィルムなど屈曲性を有するテープキャリア３を導電接続
する。なお、このテープキャリア３は、画面外の面積を
小形化するため、表示パネル１の内側に折り曲げる。さ
らに、ドライバＩＣ２を駆動させる周辺回路を搭載した
口字状のプリント配線基板４を、ドライバＩＣ２に接続
されたテープキャリア３に半田接続する。
【０００３】そして、表示パネル１の保持、固定用の第
１のモールド枠５を、表示パネル１とテープキャリア３
との間に配置し、プリント配線基板４の固定およびドラ
イバＩＣ２の保護用の第２のモールド枠６を、プリント
配線基板４とテープキャリア３との間に配置する。また
、第１のモールド枠５および第２のモールド枠６は、テ
ープキャリア３の折曲しろとしての機能も有する。
１のモールド枠５を、表示パネル１とテープキャリア３
との間に配置し、プリント配線基板４の固定およびドラ
イバＩＣ２の保護用の第２のモールド枠６を、プリント
配線基板４とテープキャリア３との間に配置する。また
、第１のモールド枠５および第２のモールド枠６は、テ
ープキャリア３の折曲しろとしての機能も有する。
【０００４】そうして、表示パネル１とプリント配線基
板４の両側に、金属ケース７，８を設け、これら金属ケ
ース７，８にて、表示パネル１、第１および第２のモー
ルド枠５，６およびプリント配線基板４を挟持する。
板４の両側に、金属ケース７，８を設け、これら金属ケ
ース７，８にて、表示パネル１、第１および第２のモー
ルド枠５，６およびプリント配線基板４を挟持する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成の場合、表示モジュール装置の周囲の温度環境
が、低温から常温に急激に変化すると、結露による水滴
が表示モジュール装置に付着する。
来の構成の場合、表示モジュール装置の周囲の温度環境
が、低温から常温に急激に変化すると、結露による水滴
が表示モジュール装置に付着する。
【０００６】この水滴は、表示モジュール装置の外側の
金属ケース７，８の外側に付着するのみならず、内側の
テープキャリア３およびモールド枠５，６にも付着する
。
金属ケース７，８の外側に付着するのみならず、内側の
テープキャリア３およびモールド枠５，６にも付着する
。
【０００７】そして、テープキャリア３などの配線部が
露出している部分に、水滴が付着すると、複数の信号線
間で信号が短絡し、出画画面中に複数の線欠陥、もしく
は、出画不能の状態が生じ、表示モジュール装置として
著しく信頼を損なう問題を有している。
露出している部分に、水滴が付着すると、複数の信号線
間で信号が短絡し、出画画面中に複数の線欠陥、もしく
は、出画不能の状態が生じ、表示モジュール装置として
著しく信頼を損なう問題を有している。
【０００８】また、結露対策として、配線露出部へ、樹
脂ポッティングを行なうことも考えられるが、工程数の
増加、テープキャリア３の屈曲性が損なわれ組立性が低
下するおそれがある。
脂ポッティングを行なうことも考えられるが、工程数の
増加、テープキャリア３の屈曲性が損なわれ組立性が低
下するおそれがある。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、工程数の増加、組立性の低下を伴うことなく対結露
性を向上させた表示モジュール装置を提供することを目
的とする。
で、工程数の増加、組立性の低下を伴うことなく対結露
性を向上させた表示モジュール装置を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、表示パネルと
、この表示パネルに表示制御信号を供給する集積回路と
、この集積回路を駆動させる周辺回路と、前記表示パネ
ル、前記集積回路および前記周辺回路の少なくともいず
れか一つを保持するモールド枠とを備えた表示モジュー
ル装置において、前記モールド枠は、表面に絶縁性を有
し内部に導電性を有する導電性プラスティックにて形成
され、２か所以上に通電用電極が取り付けられたもので
ある。
、この表示パネルに表示制御信号を供給する集積回路と
、この集積回路を駆動させる周辺回路と、前記表示パネ
ル、前記集積回路および前記周辺回路の少なくともいず
れか一つを保持するモールド枠とを備えた表示モジュー
ル装置において、前記モールド枠は、表面に絶縁性を有
し内部に導電性を有する導電性プラスティックにて形成
され、２か所以上に通電用電極が取り付けられたもので
ある。
【００１１】
【作用】本発明は、表示パネル、集積回路および周辺回
路の少なくともいずれか一つを保持するモールド枠を、
表面に絶縁性を有し内部に導電性を有する導電性プラス
ティックにて形成し、２か所以上に通電用電極を取り付
けたことにより、モールド枠を発熱させ、結露による水
滴を乾燥させる。
路の少なくともいずれか一つを保持するモールド枠を、
表面に絶縁性を有し内部に導電性を有する導電性プラス
ティックにて形成し、２か所以上に通電用電極を取り付
けたことにより、モールド枠を発熱させ、結露による水
滴を乾燥させる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の表示モジュール装置の一実施
例を図面を参照して説明する。
例を図面を参照して説明する。
【００１３】この表示モジュール装置は、図１に示すよ
うに、矩形状の表示パネル１１には、有機フィルムなど
屈曲性を有するテープキャリア１２が導電接続された、
表示制御信号を供給するＴＡＢ実装された集積回路とし
てのドライバＩＣ１３が、テープキャリア１２により電
気的に接続される。
うに、矩形状の表示パネル１１には、有機フィルムなど
屈曲性を有するテープキャリア１２が導電接続された、
表示制御信号を供給するＴＡＢ実装された集積回路とし
てのドライバＩＣ１３が、テープキャリア１２により電
気的に接続される。
【００１４】また、ドライバＩＣ１３に接続されたテー
プキャリア１２には、このドライバＩＣ１３を駆動させ
る周辺回路を搭載した中央に矩形状の開口部１４が形成
された口字状のプリント配線基板１５の配線部１６が半
田接続される。
プキャリア１２には、このドライバＩＣ１３を駆動させ
る周辺回路を搭載した中央に矩形状の開口部１４が形成
された口字状のプリント配線基板１５の配線部１６が半
田接続される。
【００１５】そして、中央に矩形状の開口部１７が形成
された口字状で表示パネル１１を保持、固定する第１の
モールド枠１８を、図３に示すように、表示パネル１１
とテープキャリア１２との間に配置する。また、この第
１のモールド枠１８は、銅繊維をＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏ
ｎｉｔｒｉｔｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ
）樹脂に添加した導電性プラスティックであるたとえ
ば東芝ケミカル社製の『エミクリア』（登録商標）が射
出成型され、表面は絶縁性を有し、内部は導電性を有し
ている。さらに、第１のモールド枠１８の一端側は、側
辺が延長されて突部１９，１９が形成され、これら突部
１９，１９には、挿入孔２０，２０が穿孔され、図２に
示すように通電用電極としてプラスティック用のタッピ
ングねじ２１などにより、配線２２が電気的に装着され
、配線２２の先端には圧着端子２３が接続されている。
された口字状で表示パネル１１を保持、固定する第１の
モールド枠１８を、図３に示すように、表示パネル１１
とテープキャリア１２との間に配置する。また、この第
１のモールド枠１８は、銅繊維をＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏ
ｎｉｔｒｉｔｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ
）樹脂に添加した導電性プラスティックであるたとえ
ば東芝ケミカル社製の『エミクリア』（登録商標）が射
出成型され、表面は絶縁性を有し、内部は導電性を有し
ている。さらに、第１のモールド枠１８の一端側は、側
辺が延長されて突部１９，１９が形成され、これら突部
１９，１９には、挿入孔２０，２０が穿孔され、図２に
示すように通電用電極としてプラスティック用のタッピ
ングねじ２１などにより、配線２２が電気的に装着され
、配線２２の先端には圧着端子２３が接続されている。
【００１６】また、第１のモールド枠１８と同様に中央
に矩形状の開口部２４が形成された口字状で、プリント
配線基板１５の固定およびドライバＩＣ１３の保護用の
第２のモールド枠２５を、プリント配線基板１５とテー
プキャリア１２との間に配置する。この第２のモールド
枠２５の上面には、ドライバＩＣ１３収納用の凹部２６
が形成されている。
に矩形状の開口部２４が形成された口字状で、プリント
配線基板１５の固定およびドライバＩＣ１３の保護用の
第２のモールド枠２５を、プリント配線基板１５とテー
プキャリア１２との間に配置する。この第２のモールド
枠２５の上面には、ドライバＩＣ１３収納用の凹部２６
が形成されている。
【００１７】そして、第１のモールド枠１８および第２
のモールド枠２５は、画面外の面積を小形化するため、
テープキャリア１２を表示パネル１１の内側に折り曲げ
る折曲しろとしての機能も有する。
のモールド枠２５は、画面外の面積を小形化するため、
テープキャリア１２を表示パネル１１の内側に折り曲げ
る折曲しろとしての機能も有する。
【００１８】さらに、表示パネル１１とプリント配線基
板１５との両側に、第１のモールド枠１８および第２の
モールド枠２５を収納する周囲に係止突縁３１，３２，
３３が形成されるとともに、開口部３４，３５が形成さ
れた口字状の金属ケース３６，３７を設ける。また、係
止突縁３１，３２には、配線導出用の切欠３８，３９が
形成されている。
板１５との両側に、第１のモールド枠１８および第２の
モールド枠２５を収納する周囲に係止突縁３１，３２，
３３が形成されるとともに、開口部３４，３５が形成さ
れた口字状の金属ケース３６，３７を設ける。また、係
止突縁３１，３２には、配線導出用の切欠３８，３９が
形成されている。
【００１９】そうして、図３に示すように、これら金属
ケース３６，３７の周囲の突縁３１，３２を当接係止し
、表示パネル１１、第１および第２のモールド枠１８，
２５およびプリント配線基板１５が挟持される。このと
き、テープキャリア１２は、第１のモールド枠１８の外
縁から、第１のモールド枠１８および第２のモールド枠
２５の間、第２のモールド枠２５の内縁を介して、プリ
ント配線基板１５に接続されるようになっている。また
、第２のモールド枠２５の凹部２６には、ドライバＩＣ
１３が収納されている。さらに、表示パネル１１は、プ
リント配線基板１５、第１のモールド枠１８、第２のモ
ールド枠２５および金属ケース３６，３７の開口部１４
，１７，２４，３４，３５内に位置している。
ケース３６，３７の周囲の突縁３１，３２を当接係止し
、表示パネル１１、第１および第２のモールド枠１８，
２５およびプリント配線基板１５が挟持される。このと
き、テープキャリア１２は、第１のモールド枠１８の外
縁から、第１のモールド枠１８および第２のモールド枠
２５の間、第２のモールド枠２５の内縁を介して、プリ
ント配線基板１５に接続されるようになっている。また
、第２のモールド枠２５の凹部２６には、ドライバＩＣ
１３が収納されている。さらに、表示パネル１１は、プ
リント配線基板１５、第１のモールド枠１８、第２のモ
ールド枠２５および金属ケース３６，３７の開口部１４
，１７，２４，３４，３５内に位置している。
【００２０】そして、第１のモールド枠１８に通電を行
なうことにより、第１のモールド枠１８を発熱させて、
周囲の環境温度をたとえば２５℃から６０℃に昇温し、
結露を防止する。
なうことにより、第１のモールド枠１８を発熱させて、
周囲の環境温度をたとえば２５℃から６０℃に昇温し、
結露を防止する。
【００２１】また、通電用電極は、タッピングねじ２１
に限らず、インサートアンカーなどを樹脂成型時に埋め
込んでもよく、さらに、２か所に限らず、乾燥が必要な
場所に３か所以上設けてもよい。
に限らず、インサートアンカーなどを樹脂成型時に埋め
込んでもよく、さらに、２か所に限らず、乾燥が必要な
場所に３か所以上設けてもよい。
【００２２】またさらに、表示モジュール装置内に、湿
度センサ、スイッチからなる回路を設けて、表示モジュ
ール装置内の湿度が所定値、たとえば１００％になると
、スイッチが閉成しモールド枠への通電が始まり、湿度
が１００％より低くなるとスイッチが開成し、通電を停
止するようにしてもよい。
度センサ、スイッチからなる回路を設けて、表示モジュ
ール装置内の湿度が所定値、たとえば１００％になると
、スイッチが閉成しモールド枠への通電が始まり、湿度
が１００％より低くなるとスイッチが開成し、通電を停
止するようにしてもよい。
【００２３】さらに、モールド枠を、導電性プラスティ
ックにすることにより、プリント配線基板などから発生
する放射性ノイズを低減することができる。
ックにすることにより、プリント配線基板などから発生
する放射性ノイズを低減することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、表示パネル、集積回路および
周辺回路の少なくともいずれか一つを保持するモールド
枠を、表面に絶縁性を有し内部に導電性を有する導電性
プラスティックにて形成し、２か所以上に通電用電極を
取り付けられたことにより、モールド枠を発熱させ、結
露による水滴を乾燥させるので、工程数の増加、組立性
の低下を伴うことなく耐結露性を向上させることができ
る。
周辺回路の少なくともいずれか一つを保持するモールド
枠を、表面に絶縁性を有し内部に導電性を有する導電性
プラスティックにて形成し、２か所以上に通電用電極を
取り付けられたことにより、モールド枠を発熱させ、結
露による水滴を乾燥させるので、工程数の増加、組立性
の低下を伴うことなく耐結露性を向上させることができ
る。
【図１】本発明の表示モジュール装置の一実施例を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】同上モールド枠の一部を示す斜視図である。
【図３】同上モールド枠の一部を示す断面図である。
【図４】従来例の表示モジュール装置を示す分解斜視図
である。
である。
１１ 表示パネル
１３ 集積回路としてのドライブＩＣ１５
周辺回路を有するプリント表示基板１８ モー
ルド枠
周辺回路を有するプリント表示基板１８ モー
ルド枠
Claims (1)
- 【請求項１】 表示パネルと、この表示パネルに表示
制御信号を供給する集積回路と、この集積回路を駆動さ
せる周辺回路と、前記表示パネル、前記集積回路および
前記周辺回路の少なくともいずれか一つを保持するモー
ルド枠とを備えた表示モジュール装置において、前記モ
ールド枠は、表面に絶縁性を有し内部に導電性を有する
導電性プラスティックにて形成され、２か所以上に通電
用電極が取り付けられたことを特徴とする表示モジュー
ル装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13432891A JPH04359227A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 表示モジュール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13432891A JPH04359227A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 表示モジュール装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359227A true JPH04359227A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15125762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13432891A Pending JPH04359227A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 表示モジュール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100539974B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2006-03-07 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디모듈 |
| US7230659B2 (en) * | 2001-05-07 | 2007-06-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for assembling the same |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP13432891A patent/JPH04359227A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100539974B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2006-03-07 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디모듈 |
| US7230659B2 (en) * | 2001-05-07 | 2007-06-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for assembling the same |
| US7771105B2 (en) | 2001-05-07 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for assembling the same |
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