JP2005116196A

JP2005116196A - 電子制御装置

Info

Publication number: JP2005116196A
Application number: JP2003345137A
Authority: JP
Inventors: Yasunori Odakura; 安則小田倉
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Car Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Priority date: 2003-10-03
Filing date: 2003-10-03
Publication date: 2005-04-28

Abstract

【課題】
コネクタの取付け方向（横向き，縦向き）により、ワイヤ接続方向が異なるため、それぞれの取付け方向用として専用のコネクタが必要となりコスト高となるという問題があった。
【解決手段】
コネクタ端子にワイヤボンディング接続面をすくなくとも２面以上有するコネクタを設け、前記コネクタ端子のコネクタ挿入方向と平行な面にワイヤボンディングすることで基板と電気的に接続させるようにした。
【効果】
コネクタの取付け方向にかかわらず、共通のワイヤボンディング接続用のコネクタを用いて、コネクタ端子と基板とを電気的に接続することができる。また、コネクタハウジングに、これを収容するケースとのシール部を設けることで、防水機能をもたせることもでき、安価な制御装置を提供することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を搭載して回路を構成した基板と、前記基板とを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成された電子制御装置に係わり、コネクタの端子と基板とを、複数個のワイヤで結線する電子制御装置の構造に関する。

従来、この種の電子制御装置として、特許文献１に記載のようなものが知られている。この従来の構造は、電気回路を構成した基板と、前記基板を収納するケースと、該ケースに一体化されたコネクタとからなる制御装置において、前記基板と前記コネクタとの間を複数個のワイヤで結線する構造となっている。

特開平１１−８６９３３号公報

しかしながら従来の電子制御装置は、電気回路を構成した基板と、前記基板を収納するケースと、該ケースに一体化されたコネクタとからなる制御装置において、前記基板と前記コネクタとの間を複数個のワイヤで結線する構造となっているため、ワイヤボンディング接続可能な専用のコネクタが必要となる。

このワイヤボンディング用のコネクタは、コネクタの取付け方向（横向き，縦向き）により、ワイヤ接続方向が異なるため、それぞれの取付け方向用として専用のコネクタが必要となり、コスト高となるという問題があった。

また、このコスト高の点から少量生産機種への適用が困難であるという問題もあった。

本発明の目的は、コネクタの取付け方向にかかわらず、共通のワイヤボンディング接続用のコネクタを用いて、コネクタ端子と基板とを電気的に接続することができ、安価な電子制御装置を提供することにある。

本発明は上記課題を解決するために、電子部品を搭載して回路を構成した基板と、これを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成され、前記基板とコネクタ端子とを複数個のワイヤで接続し水平方向に前記コネクタを開口させるよう配置した電子制御装置において、前記コネクタ端子にワイヤボンディング接続面をすくなくとも２面以上有するコネクタを設け、前記コネクタ端子のコネクタ挿入方向と平行な面にワイヤボンディングすることで基板と電気的に接続させた。

また、前記基板とコネクタ端子とを複数個のワイヤで接続して垂直方向に前記コネクタを開口させるよう配置した電子制御装置においても、前記コネクタ端子にワイヤボンディング接続面をすくなくとも２面以上有するコネクタを設け、前記コネクタ端子のコネクタ挿入方向と垂直な面にワイヤボンディングすることで基板と電気的に接続させた。

本発明によれば、ワイヤボンディング接続面を少なくとも２面以上有するコネクタ端子で構成したコネクタを用い、回路基板とコネクタ端子をワイヤボンディングで接続させることで、コネクタの取付け方向にかかわらず、共通のワイヤボンディング接続用のコネクタを用いて、コネクタ端子と基板とを電気的に接続することができる。

また、コネクタハウジングに、これを収容するケースとのシール部を設けることで、防水機能をもたせることもできる。

これらにより、被水する環境への設置も可能であり、かつ少量生産製品にも適用できる安価な制御装置を提供することができる。

以下、本発明の実施例を図１から図２により説明する。図１は本実施例が関わる第１の電子制御装置を示す断面図である。

本実施例は、電子部品７を搭載して回路を構成した基板５，前記基板を収容するベース１，カバー２，外部の機器と電気的に接続するためのコネクタ３，コネクタ端子４，基板５とコネクタ端子４とを電気的に接続するためのボンディングワイヤ６で構成されたコネクタ横向き取付けタイプの電子制御装置の例である。また、電子制御装置は、ベース１の取付部（図示していない）をネジ等により、取付けられる構造である。

基板５は、接着剤等によりベース１に固定されており、コネクタ３も同様にベースとコネクタ間のシール部３１で接着剤等により固定されている。コネクタ３は、複数列のコネクタ端子４をワイヤボンディング側では２列に整列させてある。

基板５とコネクタ端子４は、回路基板のボンディングワイヤ接続部５１とコネクタ端子４のコネクタ挿入方向と平行なワイヤボンディング面４１とを、ボンディングワイヤ６により電気的に接続される。最後にカバー２を接着剤等によりベース１に固定し、前記基板５が収容されている。

次に、本発明の第２の実施例を図２により説明する。図２は本実施例が関わる第２の電子制御装置を示す断面図である。

本実施例は、第１の実施例と同一構造であるが、第１の実施例はコネクタ横向きタイプの電子制御装置であるのに対し、コネクタ縦向き取付けタイプの電子制御装置の例である。基板５とコネクタ端子４は、回路基板のボンディングワイヤ接続部５１とコネクタ端子４のコネクタ挿入方向と垂直なワイヤボンディング面４１とを、ボンディングワイヤ６により電気的に接続される。

これにより、基板５とコネクタ端子４は、回路基板のボンディングワイヤ接続部５１とコネクタ端子４のコネクタ挿入方向と平行または垂直なワイヤボンディング面４１のいずれかとを、ボンディングワイヤ６で接続することにより、コネクタの取付け方向にかかわらず、共通のワイヤボンディング接続用のコネクタを用いて、コネクタ端子とセラミック基板とを電気的に接続することができる。

実施例１の電子制御装置を示す断面図。実施例２の電子制御装置を示す断面図。

符号の説明

１…ベース、２…カバー、３…コネクタ、４…コネクタ端子、５…回路基板、６…ボンディングワイヤ、７…電子部品、１１…カバーとベース間のシール部、３１…ベースとコネクタ間のシール部、４１…ワイヤボンディング面、５１…回路基板のボンディングワイヤ接続部。

Claims

電子部品を搭載して回路を構成した基板と、これを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成され、前記基板とコネクタ端子とを複数個のワイヤで接続し水平方向に前記コネクタを開口させるよう配置した電子制御装置において、
前記コネクタ端子にワイヤボンディング接続面をすくなくとも２面以上有するコネクタを設け、前記コネクタ端子のコネクタ挿入方向と平行な面にワイヤボンディングすることで基板と電気的に接続させることを特徴とする電子制御装置。
電子部品を搭載して回路を構成した基板と、これを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成され、前記基板とコネクタ端子とを複数個のワイヤで接続し垂直方向に前記コネクタを開口させるよう配置した電子制御装置において、
前記コネクタ端子にワイヤボンディング接続面をすくなくとも２面以上有するコネクタを設け、前記コネクタ端子のコネクタ挿入方向と垂直な面にワイヤボンディングすることで基板と電気的に接続させることを特徴とする電子制御装置。
請求項１または２において、前記コネクタに、これを収容するケースとのシール部を設け、防水機能をもたせたことを特徴とする電子制御装置。
請求項１〜３のいずれかにおいて、前記コネクタ端子をコネクタハウジングにインサート成形または、圧入したコネクタで構成したことを特徴とする電子制御装置。