JP4914247B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
先ず、第1の実施の形態を図1及び2を参照して説明する。図1は、本発明の電子制御装置の第1の実施の形態を示す斜視図であり、図2はその断面図である。本電子制御装置は、電子回路封入部材1と、樹脂基板4と、固定部材5とを備える。
2 ターミナル
3 ベース部材
4 樹脂基板
5 固定部材
6 ねじ
7 外部負荷
21 プレスフィット部
31 電子回路部
41 第1のスルーホール
42 第2のスルーホール
43 内層パターン
44 穴
51 ねじ穴
Claims (7)
- ベース部材と、ベース部材に搭載された電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続され、プレスフィット部を有するターミナルとを、前記ターミナルの一部と前記ベース部材の一部が露出するように封止材で覆って成る電子回路封入部材と、
内層パターンが設けられた樹脂基板とを備え、
前記樹脂基板は、前記ターミナルのプレスフィット部が圧入される第1のスルーホールと、外部負荷に接続される第2のスルーホールとを有し、前記第1のスルーホールと第2のスルーホールとを前記内層パターンによって接続し、
前記樹脂基板を固定する固定部材をさらに備え、
前記ベース部材は、前記電子回路封入部材から露出した部分において前記樹脂基板と共に前記固定部材にねじによって固定されることを特徴とする電子制御装置。 - ベース部材と、ベース部材に搭載された電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続され、プレスフィット部を有するターミナルとを、前記ターミナルの一部と前記ベース部材の一部が露出するように封止材で覆って成る電子回路封入部材と、
内層パターンが設けられた樹脂基板とを備え、
前記樹脂基板は、前記ターミナルのプレスフィット部が圧入される第1のスルーホールと、外部負荷に接続される第2のスルーホールとを有し、前記第1のスルーホールと第2のスルーホールとを前記内層パターンによって接続し、
前記樹脂基板を固定する固定部材をさらに備え、
前記固定部材は、前記樹脂基板と固定された状態で、前記樹脂基板から突き出た前記ターミナルを互いに分離する穴部を有することを特徴とする電子制御装置。 - 前記固定部材は、前記樹脂基板と固定された状態で、前記樹脂基板から突き出た前記ターミナルを互いに分離する穴部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記ターミナルは、前記ベース部材の前記電子回路部搭載面に平行に延び、途中の所定の位置で前記電子回路部搭載面に垂直方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 前記ターミナルは、交互に前記電子回路封入部材からの距離が異なる位置において折り曲げられていることを特徴とする請求項4記載の電子制御装置。
- 前記樹脂基板はガラスエポキシ樹脂から成ることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- オートマチックトランスミッション用であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007051910A JP4914247B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007051910A JP4914247B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 電子制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218575A JP2008218575A (ja) | 2008-09-18 |
JP4914247B2 true JP4914247B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=39838288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007051910A Expired - Fee Related JP4914247B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4914247B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6582678B2 (ja) * | 2015-07-27 | 2019-10-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6169195A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-09 | 株式会社東芝 | 集積回路装置の実装方法 |
JP4169561B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2008-10-22 | 富士通テン株式会社 | 電子制御装置 |
JP4300348B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2009-07-22 | 日産自動車株式会社 | プレスフィットピン実装基板構造およびプレスフィットピン接続検査方法 |
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- 2007-03-01 JP JP2007051910A patent/JP4914247B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008218575A (ja) | 2008-09-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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