JP2012190883A - 基板および基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板1は、射出成型基板3にプリント基板5が接続されて形成される。プリント基板搭載部11では、内部の回路導体が、導体部15bにおいて露出する。プリント基板5には、スルーホール21が設けられる。導体部15bはプリント基板搭載部11に略垂直に形成され、スルーホール21に挿入される。プリント基板搭載部11の導体部15b近傍には、雌ネジ部17が形成される。雌ネジ部17は、固定部材であるボルト23と螺合可能である。プリント基板5は、導体部15bと半田25で接続される。プリント基板5の半田5近傍には、あらかじめ孔19が形成される。ボルト23は、孔19を貫通して、雌ネジ部17に固定される。
【選択図】図1
Description
3………射出成型基板
5………プリント基板
7………電子部品搭載部
9………樹脂
11………プリント基板搭載部
13a、13b………電子部品
15a、15b………導体部
17………雌ネジ部
19………孔
21………スルーホール
23………ボルト
25………半田
31………射出成型基板
33a、33b………凸部
41、51………応力緩和部
43a、43b………射出成型基板
Claims (10)
- 回路導体の表面に対して樹脂が射出成型された射出成型基板と、
あらかじめ表面に電子部品が搭載されたプリント基板と、
を具備し、
前記射出成型基板からは、前記回路導体の一部が露出し、
露出した前記回路導体の一部が前記プリント基板と半田で電気的に接続され、
前記半田の近傍で前記プリント基板が前記射出成型基板と固定部材で固定されることを特徴とする基板。 - 前記固定部材はボルトであり、
あらかじめ射出成型基板の樹脂部には雌ネジ部が形成されており、
前記ボルトを前記雌ネジ部に固定することで、前記プリント基板が固定されることを特徴とする請求項1記載の基板。 - 前記射出成型基板から露出した前記回路導体の一部は前記プリント基板に形成されたスルーホールを貫通して前記プリント基板に半田で電気的に接続されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板。
- 前記固定部材の径をD(mm)、前記半田による電気的な接合部の径をd(mm)とした場合に、前記半田の中心位置と前記固定部材の中心位置との距離が(D+d)/2+9mm以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板。
- 前記射出成型基板には、少なくとも一対の凸部が形成され、
前記凸部上に前記プリント基板が配置され、
前記固定部材であるボルトが、前記凸部に形成された雌ネジ部に固定されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板。 - 前記凸部上には、前記回路導体が露出し、
前記凸部上に配置された前記プリント基板のスルーホールに、露出した前記回路導体が貫通して、前記プリント基板と半田で電気的に接続されることを特徴とする請求項5記載の基板。 - 前記射出成型基板と前記プリント基板との間には空間が形成され、
前記空間において、前記射出成型基板上に電子部品が設置されることを特徴とする請求項5または請求項6記載の基板。 - 前記射出成型基板から露出した前記回路導体の一部には、応力緩和部が形成され、前記応力緩和部は、回路導体が屈曲されて構成され、少なくとも水平部および鉛直部を一部に有することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板。
- 前記射出成型基板から露出した前記回路導体の一部には、応力緩和部が形成され、前記応力緩和部は、回路導体の一部に低剛性部が形成されることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板。
- 導体である回路素材を接合して、回路導体を形成し、
前記回路導体の表面に対して樹脂を射出成型して射出成型基板を成型し、
前記射出成型基板の上面に露出する回路導体の一部が、プリント基板のスルーホールを貫通するように前記プリント基板を設置し、
前記回路導体と、前記プリント基板および電子部品とを、半田で電気的に接続し、
あらかじめ前記射出成型基板の樹脂部に形成された雌ネジ部を用い、前記プリント基板を前記射出成型基板にボルトで固定することを特徴とする基板の製造方法。
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