JPH0936513A - プリント回路装置 - Google Patents
プリント回路装置Info
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- JPH0936513A JPH0936513A JP18432295A JP18432295A JPH0936513A JP H0936513 A JPH0936513 A JP H0936513A JP 18432295 A JP18432295 A JP 18432295A JP 18432295 A JP18432295 A JP 18432295A JP H0936513 A JPH0936513 A JP H0936513A
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- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント回路基板から集積回路チップを突出
することなくしてその分だけプリント回路装置を高密度
化すると共に未利用であったサブプリント基板にも表面
実装部品を取り付てプリント回路装置の高密度化を更に
推し進めたプリント回路装置を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１に凹部１３を形成
し、集積回路チップ２を凹部１３に収容取り付けてプリ
ント回路基板１に電気接続し、サブプリント基板１７に
より凹部１３を遮蔽したプリント回路装置において、サ
ブプリント基板１７にも表面実装部品９を取り付てプリ
ント回路基板１に電気接続したプリント回路装置。
することなくしてその分だけプリント回路装置を高密度
化すると共に未利用であったサブプリント基板にも表面
実装部品を取り付てプリント回路装置の高密度化を更に
推し進めたプリント回路装置を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１に凹部１３を形成
し、集積回路チップ２を凹部１３に収容取り付けてプリ
ント回路基板１に電気接続し、サブプリント基板１７に
より凹部１３を遮蔽したプリント回路装置において、サ
ブプリント基板１７にも表面実装部品９を取り付てプリ
ント回路基板１に電気接続したプリント回路装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路装
置に関し、特に、未利用であったサブプリント基板にも
表面実装部品を取り付たプリント回路装置に関する。
置に関し、特に、未利用であったサブプリント基板にも
表面実装部品を取り付たプリント回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この発明の先行例を図３を参照して説明
する。１はプリント回路基板である。１３はプリント回
路基板１に形成された凹部である。この凹部１３はその
上端部にサブプリント基板接合部１４が形成されてい
る。この実施例においては、耐候性および耐衝撃性を向
上されるべき集積回路チップ２はこの凹部１３内に収容
取り付けられ、次いで、サブプリント基板１７をサブプ
リント基板接合部１４に接合固定することにより凹部１
３内に収容取り付けられた集積回路チップ２を遮蔽保護
する。そして、このサブプリント基板１７には回路パタ
ーンも形成されている。
する。１はプリント回路基板である。１３はプリント回
路基板１に形成された凹部である。この凹部１３はその
上端部にサブプリント基板接合部１４が形成されてい
る。この実施例においては、耐候性および耐衝撃性を向
上されるべき集積回路チップ２はこの凹部１３内に収容
取り付けられ、次いで、サブプリント基板１７をサブプ
リント基板接合部１４に接合固定することにより凹部１
３内に収容取り付けられた集積回路チップ２を遮蔽保護
する。そして、このサブプリント基板１７には回路パタ
ーンも形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上の通り、集積回路
チップ２を凹部１３に収容し、サブプリント基板１７に
より遮蔽保護する構成を採用することにより、プリント
回路基板１から集積回路チップ２を突出することなく
し、その分だけプリント回路基板１の上面を平坦化し、
プリント回路装置のスペースファクタを全体として改
善、高密度化し、集積回路チップ２の耐候性および耐衝
撃性その他の特性を向上したプリント回路装置を構成す
ることができる。そして、サブプリント基板１７の回路
パターンもプリント回路基板１の回路パターン１１と関
連接続して協動し、回路パターン全体の設計を容易にす
ることができる。
チップ２を凹部１３に収容し、サブプリント基板１７に
より遮蔽保護する構成を採用することにより、プリント
回路基板１から集積回路チップ２を突出することなく
し、その分だけプリント回路基板１の上面を平坦化し、
プリント回路装置のスペースファクタを全体として改
善、高密度化し、集積回路チップ２の耐候性および耐衝
撃性その他の特性を向上したプリント回路装置を構成す
ることができる。そして、サブプリント基板１７の回路
パターンもプリント回路基板１の回路パターン１１と関
連接続して協動し、回路パターン全体の設計を容易にす
ることができる。
【０００４】ところで、この先行例においては、サブプ
リント基板１７上面は未利用の状態とされている。ここ
に表面実装部品を固定接続することにより、プリント回
路装置の高密度化を更に増大することができる。この発
明は、以上の通りのプリント回路基板に集積回路チップ
を回路接続して固定し、プリント回路基板に凹部を形成
し、集積回路チップを凹部に収容してサブプリント基板
により遮蔽したプリント回路装置の高密度化を更に推し
進めたプリント回路装置を提供するものである。
リント基板１７上面は未利用の状態とされている。ここ
に表面実装部品を固定接続することにより、プリント回
路装置の高密度化を更に増大することができる。この発
明は、以上の通りのプリント回路基板に集積回路チップ
を回路接続して固定し、プリント回路基板に凹部を形成
し、集積回路チップを凹部に収容してサブプリント基板
により遮蔽したプリント回路装置の高密度化を更に推し
進めたプリント回路装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】プリント回路基板１に凹
部１３を形成し、集積回路チップ２を凹部１３に収容取
り付けてプリント回路基板１に電気接続し、サブプリン
ト基板１７により凹部１３を遮蔽したプリント回路装置
において、サブプリント基板１７にも表面実装部品９を
取り付てプリント回路基板１に電気接続したプリント回
路装置を構成した。
部１３を形成し、集積回路チップ２を凹部１３に収容取
り付けてプリント回路基板１に電気接続し、サブプリン
ト基板１７により凹部１３を遮蔽したプリント回路装置
において、サブプリント基板１７にも表面実装部品９を
取り付てプリント回路基板１に電気接続したプリント回
路装置を構成した。
【０００６】そして、サブプリント基板１７上面に形成
される回路パターン１７１とプリント回路基板１に形成
される回路パターン１１とをサブプリント基板１７とサ
ブプリント基板接合部１４との間の間隙１７２に連結片
８を渡してこれを両パターンにハンダ付け８１して電気
接続したプリント回路装置を構成した。また、サブプリ
ント基板１７とサブプリント基板接合部１４との間を密
接してサブプリント基板１７上面に形成される回路パタ
ーン１７１とプリント回路基板１に形成される回路パタ
ーン１１とを直接ハンダ付け８１して電気接続したプリ
ント回路装置を構成した。
される回路パターン１７１とプリント回路基板１に形成
される回路パターン１１とをサブプリント基板１７とサ
ブプリント基板接合部１４との間の間隙１７２に連結片
８を渡してこれを両パターンにハンダ付け８１して電気
接続したプリント回路装置を構成した。また、サブプリ
ント基板１７とサブプリント基板接合部１４との間を密
接してサブプリント基板１７上面に形成される回路パタ
ーン１７１とプリント回路基板１に形成される回路パタ
ーン１１とを直接ハンダ付け８１して電気接続したプリ
ント回路装置を構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】回路パターン１７１を形成したサ
ブプリント基板１７上面に表面実装部品９を固定接続す
ることにより、プリント回路装置の高密度化は更に増大
する。この場合、先ず、集積回路チップ２を凹部１３内
に収容取り付けてから、プリント回路基板１とは別体の
サブプリント基板１７により凹部１３を遮蔽する構成と
されるので、サブプリント基板１７上面に形成される回
路パターン１７１および固定される表面実装部品９はプ
リント回路基板１に形成された回路パターン１１とは電
気的機械的に分離しており、従って、サブプリント基板
１７に固定接続される表面実装部品９および回路パター
ン１７１は、プリント回路基板１の集積回路チップ２お
よび回路パターン１１に接続する必要がある。
ブプリント基板１７上面に表面実装部品９を固定接続す
ることにより、プリント回路装置の高密度化は更に増大
する。この場合、先ず、集積回路チップ２を凹部１３内
に収容取り付けてから、プリント回路基板１とは別体の
サブプリント基板１７により凹部１３を遮蔽する構成と
されるので、サブプリント基板１７上面に形成される回
路パターン１７１および固定される表面実装部品９はプ
リント回路基板１に形成された回路パターン１１とは電
気的機械的に分離しており、従って、サブプリント基板
１７に固定接続される表面実装部品９および回路パター
ン１７１は、プリント回路基板１の集積回路チップ２お
よび回路パターン１１に接続する必要がある。
【０００８】
【実施例】以下、図１を参照してサブプリント基板１７
上面に形成された回路パターン１７１および表面実装部
品９とプリント回路基板１に形成された回路パターン１
１および集積回路チップ２との間の電気的機械的な接続
の仕方について説明する。ここで、図１（ａ）はサブプ
リント基板１７上面近傍を上から視た図であり、（ｂ）
は（ａ）の線ｂ−ｂに沿った断面を示す図である。
上面に形成された回路パターン１７１および表面実装部
品９とプリント回路基板１に形成された回路パターン１
１および集積回路チップ２との間の電気的機械的な接続
の仕方について説明する。ここで、図１（ａ）はサブプ
リント基板１７上面近傍を上から視た図であり、（ｂ）
は（ａ）の線ｂ−ｂに沿った断面を示す図である。
【０００９】プリント回路基板１に形成した凹部１３内
に集積回路チップ２が収容され、凹部１３上端のサブプ
リント基板接合部１４に回路パターン１７１を形成した
サブプリント基板１７を接合固定することにより凹部１
３を遮蔽し、集積回路チップ２はプリント回路基板１の
上面から突出することなく、この部分は平坦化されてい
る。この発明はこの部分にも表面実装部品９を取り付け
る。即ち、サブプリント基板１７上面には表面実装部品
９3 および表面実装部品９5 全体が載置固定されてい
る。そして、表面実装部品９2 、表面実装部品９4 およ
び表面実装部品９ 6 はプリント回路基板１とサブプリン
ト基板１７とに跨って固定されている。そして、表面実
装部品９1 は全体がプリント回路基板１に載置固定され
ている。
に集積回路チップ２が収容され、凹部１３上端のサブプ
リント基板接合部１４に回路パターン１７１を形成した
サブプリント基板１７を接合固定することにより凹部１
３を遮蔽し、集積回路チップ２はプリント回路基板１の
上面から突出することなく、この部分は平坦化されてい
る。この発明はこの部分にも表面実装部品９を取り付け
る。即ち、サブプリント基板１７上面には表面実装部品
９3 および表面実装部品９5 全体が載置固定されてい
る。そして、表面実装部品９2 、表面実装部品９4 およ
び表面実装部品９ 6 はプリント回路基板１とサブプリン
ト基板１７とに跨って固定されている。そして、表面実
装部品９1 は全体がプリント回路基板１に載置固定され
ている。
【００１０】特に、図１（ａ）を参照するに、１７１は
サブプリント基板１７の表面に形成された回路パターン
を示す。表面実装部品９2 は、電気的には、プリント回
路基板１の表面に形成された回路パターン１１1 および
サブプリント基板１７の表面に形成された回路パターン
１７１1 に接続している。表面実装部品９3 および表面
実装部品９5 は共に回路パターン１７１1 と回路パター
ン１７１2 に接続している。そして、表面実装部品９4
は回路パターン１７１2 とプリント回路基板１の回路パ
ターン１１3 に接続し、表面実装部品９6 は回路パター
ン１７１2 とプリント回路基板１の回路パターン１１2
に接続している。
サブプリント基板１７の表面に形成された回路パターン
を示す。表面実装部品９2 は、電気的には、プリント回
路基板１の表面に形成された回路パターン１１1 および
サブプリント基板１７の表面に形成された回路パターン
１７１1 に接続している。表面実装部品９3 および表面
実装部品９5 は共に回路パターン１７１1 と回路パター
ン１７１2 に接続している。そして、表面実装部品９4
は回路パターン１７１2 とプリント回路基板１の回路パ
ターン１１3 に接続し、表面実装部品９6 は回路パター
ン１７１2 とプリント回路基板１の回路パターン１１2
に接続している。
【００１１】次に、図２を参照して、特に、サブプリン
ト基板１７上面に形成された回路パターン１７１とプリ
ント回路基板１に形成された回路パターン１１との間の
電気的機械的な接続の仕方について説明する。図２
（ａ）はサブプリント基板１７上面を上から視た図であ
り、図２（ｂ）は（ａ）の線ｂ−ｂに沿った断面を示す
図である。
ト基板１７上面に形成された回路パターン１７１とプリ
ント回路基板１に形成された回路パターン１１との間の
電気的機械的な接続の仕方について説明する。図２
（ａ）はサブプリント基板１７上面を上から視た図であ
り、図２（ｂ）は（ａ）の線ｂ−ｂに沿った断面を示す
図である。
【００１２】１７２は凹部１３上端周縁部にサブプリン
ト基板接合部１４を接合したときに生じた間隙を示す。
図１に示される如く、表面実装部品９がプリント回路基
板１とサブプリント基板１７とに跨って固定される場合
はこの様な間隙１７２が存在しても電気接続に格別差し
支えはない。しかし、サブプリント基板１７の回路パタ
ーン１７１とプリント回路基板１の回路パターン１１と
の間の電気的接続を行なう場合、間隙１７２に連結片８
を渡してこれを両パターンにハンダ付けして電気接続す
る。
ト基板接合部１４を接合したときに生じた間隙を示す。
図１に示される如く、表面実装部品９がプリント回路基
板１とサブプリント基板１７とに跨って固定される場合
はこの様な間隙１７２が存在しても電気接続に格別差し
支えはない。しかし、サブプリント基板１７の回路パタ
ーン１７１とプリント回路基板１の回路パターン１１と
の間の電気的接続を行なう場合、間隙１７２に連結片８
を渡してこれを両パターンにハンダ付けして電気接続す
る。
【００１３】図２（ｃ）はサブプリント基板１７上面を
上から視た図であり、図２（ｄ）は（ｃ）の線ｄ−ｄに
沿った断面を示す図である。図示される如く、凹部１３
上端周縁の接合部１４にサブプリント基板１７を接合す
るに際して間隙１７２が生じない様に寸法精度を精密に
構成することにより、連結片８を使用することなしにサ
ブプリント基板１７の回路パターン１７１とプリント回
路基板１の回路パターン１１との間の電気的接続を単に
ハンダ８１を盛ることのみで電気接続することができて
好適である。
上から視た図であり、図２（ｄ）は（ｃ）の線ｄ−ｄに
沿った断面を示す図である。図示される如く、凹部１３
上端周縁の接合部１４にサブプリント基板１７を接合す
るに際して間隙１７２が生じない様に寸法精度を精密に
構成することにより、連結片８を使用することなしにサ
ブプリント基板１７の回路パターン１７１とプリント回
路基板１の回路パターン１１との間の電気的接続を単に
ハンダ８１を盛ることのみで電気接続することができて
好適である。
【００１４】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明は、プリ
ント回路基板に凹部を形成し、集積回路チップを凹部に
収容取り付けてプリント回路基板に電気接続し、サブプ
リント基板により凹部を遮蔽したプリント回路装置にお
いて、サブプリント基板にも表面実装部品を取り付てプ
リント回路基板に電気接続したことにより、プリント回
路基板から集積回路チップを突出することなくし、その
分だけプリント回路装置のスペースファクタを全体とし
て改善、高密度化すると共に、未利用であったサブプリ
ント基板にも表面実装部品を取り付てプリント回路装置
の高密度化を更に推し進めることとなった。
ント回路基板に凹部を形成し、集積回路チップを凹部に
収容取り付けてプリント回路基板に電気接続し、サブプ
リント基板により凹部を遮蔽したプリント回路装置にお
いて、サブプリント基板にも表面実装部品を取り付てプ
リント回路基板に電気接続したことにより、プリント回
路基板から集積回路チップを突出することなくし、その
分だけプリント回路装置のスペースファクタを全体とし
て改善、高密度化すると共に、未利用であったサブプリ
ント基板にも表面実装部品を取り付てプリント回路装置
の高密度化を更に推し進めることとなった。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】他の実施例を説明する図。
【図３】先行例を説明する図。
１ プリント回路基板 ２ 集積回路チップ ９ 表面実装部品 １３ 凹部 １７ サブプリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント回路基板に凹部を形成し、集積
回路チップを凹部に収容取り付けてプリント回路基板に
電気接続し、サブプリント基板により凹部を遮蔽したプ
リント回路装置において、サブプリント基板にも表面実
装部品を取り付てプリント回路基板に電気接続したこと
を特徴とするプリント回路装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるプリント回路装置
において、サブプリント基板上面に形成される回路パタ
ーンとプリント回路基板に形成される回路パターンとを
サブプリント基板とサブプリント基板接合部との間の間
隙に連結片を渡してこれを両パターンにハンダ付けして
電気接続したことを特徴とするプリント回路装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載されるプリント回路装置
において、サブプリント基板とサブプリント基板接合部
との間を密接してサブプリント基板上面に形成される回
路パターンとプリント回路基板に形成される回路パター
ンとを直接ハンダ付けして電気接続したことを特徴とす
るプリント回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18432295A JPH0936513A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | プリント回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18432295A JPH0936513A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | プリント回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936513A true JPH0936513A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16151308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18432295A Withdrawn JPH0936513A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | プリント回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936513A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2346740A (en) * | 1998-11-27 | 2000-08-16 | Nec Corp | Integrated printed wiring board assembly |
| JP2006253506A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 複合基板装置及び複合基板装置の製造方法 |
| JP2006269555A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Tdk Corp | 複合基板装置の製造方法 |
| WO2010063194A1 (zh) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 多层混压印刷电路板及其制造方法、装置 |
| WO2011129130A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| JP2012114164A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| WO2012121036A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18432295A patent/JPH0936513A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2346740A (en) * | 1998-11-27 | 2000-08-16 | Nec Corp | Integrated printed wiring board assembly |
| US7019221B1 (en) | 1998-11-27 | 2006-03-28 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| JP2006253506A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 複合基板装置及び複合基板装置の製造方法 |
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| WO2011129130A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| CN102835193A (zh) * | 2010-04-15 | 2012-12-19 | 古河电气工业株式会社 | 基板以及基板的制造方法 |
| JP2012114164A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| WO2012121036A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| JP2012190883A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| CN103380662A (zh) * | 2011-03-09 | 2013-10-30 | 古河电气工业株式会社 | 基板以及基板的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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