JPH05347498A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH05347498A JPH05347498A JP4177679A JP17767992A JPH05347498A JP H05347498 A JPH05347498 A JP H05347498A JP 4177679 A JP4177679 A JP 4177679A JP 17767992 A JP17767992 A JP 17767992A JP H05347498 A JPH05347498 A JP H05347498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- hybrid
- height
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装高さを簡単に変更することができるよう
にしたハイブリッドＩＣ等の電子部品の実装方法を提供
する。 【構成】 同一方向に複数本のリード端子１２を有する
電子部品において、 上記電子部品のリード端子１２が
突出する面の、好ましくは角部にリード端子１２と同一
方向に突出した脚部１３を設け、上記電子部品をプリン
ト基板１４等へ実装する時に脚部１３を所定の長さに切
断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法
に調整し得るように構成する。
にしたハイブリッドＩＣ等の電子部品の実装方法を提供
する。 【構成】 同一方向に複数本のリード端子１２を有する
電子部品において、 上記電子部品のリード端子１２が
突出する面の、好ましくは角部にリード端子１２と同一
方向に突出した脚部１３を設け、上記電子部品をプリン
ト基板１４等へ実装する時に脚部１３を所定の長さに切
断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法
に調整し得るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハイブリッドＩＣ等
の電子部品を、その底面が実装すべきプリント基板等の
表面から所定寸法の実装高さを有するように実装するた
めの方法に関するものである。
の電子部品を、その底面が実装すべきプリント基板等の
表面から所定寸法の実装高さを有するように実装するた
めの方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばハイブリッドＩＣをプリン
ト基板上に実装する場合、例えば図２に示すように実装
が行なわれている。即ち、ハイブリッドＩＣ１は、ほぼ
扁平な直方体状のパッケージ２の底面から下方へ向かっ
て複数本、図示の場合片側４本のリード端子３が延びて
いる。各リード端子３は、実装すべきプリント基板４に
設けられた取付孔４ａに挿入されると共に、その中間部
分の所定高さに段部３ａを有しており、この段部３ａが
上記取付孔４ａに係合することによって、パッケージ２
の底面がプリント基板４の表面から所定の高さｈに保持
される。この状態において、リード端子３をハンダ付け
することにより、プリント基板３に固定され且つこのプ
リント基板３の表面に形成された導電パターン（図示せ
ず）に対して電気的に接続されるようになっている。
ト基板上に実装する場合、例えば図２に示すように実装
が行なわれている。即ち、ハイブリッドＩＣ１は、ほぼ
扁平な直方体状のパッケージ２の底面から下方へ向かっ
て複数本、図示の場合片側４本のリード端子３が延びて
いる。各リード端子３は、実装すべきプリント基板４に
設けられた取付孔４ａに挿入されると共に、その中間部
分の所定高さに段部３ａを有しており、この段部３ａが
上記取付孔４ａに係合することによって、パッケージ２
の底面がプリント基板４の表面から所定の高さｈに保持
される。この状態において、リード端子３をハンダ付け
することにより、プリント基板３に固定され且つこのプ
リント基板３の表面に形成された導電パターン（図示せ
ず）に対して電気的に接続されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたハイブリッドＩＣ１においては、ハイブ
リッドＩＣ１の実装高さｈは、リード端子３の中間に設
けられた段部３ａの高さによって一義的に決まってしま
い、実装高さを変更する場合には、所望の高さとなるよ
うに段部３ａを形成した別のハイブリッドＩＣ１を製造
する必要がある。このため、汎用性があまりないことか
ら、コストが高くなってしまうという問題があった。
うに構成されたハイブリッドＩＣ１においては、ハイブ
リッドＩＣ１の実装高さｈは、リード端子３の中間に設
けられた段部３ａの高さによって一義的に決まってしま
い、実装高さを変更する場合には、所望の高さとなるよ
うに段部３ａを形成した別のハイブリッドＩＣ１を製造
する必要がある。このため、汎用性があまりないことか
ら、コストが高くなってしまうという問題があった。
【０００４】この発明は、以上の点に鑑み、実装高さが
簡単に変更され得るようにした、ハイブリッドＩＣ等の
電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
簡単に変更され得るようにした、ハイブリッドＩＣ等の
電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明による電子部品の実装方法は、同一方向に
複数本のリード端子を有する電子部品において、上記電
子部品のリード端子が突出する面の、好ましくは角部に
上記リード端子と同一方向に突出した脚部を設け、上記
電子部品をプリント基板等へ実装する時にこの脚部を所
定の長さに切断することによって当該電子部品の実装高
さを所定寸法に調整し得るようにしたことを特徴として
いる。
め、この発明による電子部品の実装方法は、同一方向に
複数本のリード端子を有する電子部品において、上記電
子部品のリード端子が突出する面の、好ましくは角部に
上記リード端子と同一方向に突出した脚部を設け、上記
電子部品をプリント基板等へ実装する時にこの脚部を所
定の長さに切断することによって当該電子部品の実装高
さを所定寸法に調整し得るようにしたことを特徴として
いる。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、各リード端子を、実装すべ
きプリント基板に設けられた取付孔に挿入すると共に、
電子部品の、好ましくは角部に備えられた脚部の下端を
プリント基板の表面に当接させることにより、電子部品
の底面をプリント基板の表面から所定の高さに保持させ
ることができるので、実装の際に、上記脚部を所望の長
さになるように切断するだけの簡単な作業によって、容
易に所望の実装高さが得られることになる。従って、電
子部品の汎用性が高くなることから、より大量に生産可
能となる。
きプリント基板に設けられた取付孔に挿入すると共に、
電子部品の、好ましくは角部に備えられた脚部の下端を
プリント基板の表面に当接させることにより、電子部品
の底面をプリント基板の表面から所定の高さに保持させ
ることができるので、実装の際に、上記脚部を所望の長
さになるように切断するだけの簡単な作業によって、容
易に所望の実装高さが得られることになる。従って、電
子部品の汎用性が高くなることから、より大量に生産可
能となる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、この
発明法を詳細に説明する。図１は、この発明による実装
方法の一実施例によりハイブリッドＩＣをプリント基板
に実装した状態を示している。図において、ハイブリッ
ドＩＣ１０は、ほぼ扁平な直方体状のパッケージ１１
と、その底面の側縁に沿って並んで配設され且つ下方に
向かって延びている複数本、図示の場合片側４本のリー
ド端子１２とを備えており、さらに、パッケージ１１の
底面の角部にて、下方に向かって延びている脚部１３を
備えている。
発明法を詳細に説明する。図１は、この発明による実装
方法の一実施例によりハイブリッドＩＣをプリント基板
に実装した状態を示している。図において、ハイブリッ
ドＩＣ１０は、ほぼ扁平な直方体状のパッケージ１１
と、その底面の側縁に沿って並んで配設され且つ下方に
向かって延びている複数本、図示の場合片側４本のリー
ド端子１２とを備えており、さらに、パッケージ１１の
底面の角部にて、下方に向かって延びている脚部１３を
備えている。
【０００８】ここで、脚部１３は比較的長目に形成され
ており、実装の際に、所望の実装高さになるように、適
宜に切断されるようになっている。
ており、実装の際に、所望の実装高さになるように、適
宜に切断されるようになっている。
【０００９】このように構成されたハイブリッドＩＣ１
０をプリント基板１４に実装する場合、前以て、このハ
イブリッドＩＣ１０の底面から下方へ突出する脚部１３
を所望の長さに切断しておき、このハイブリッドＩＣ１
０の各リード端子１２を、プリント基板１４に設けられ
た取付孔１４ａに挿入すると共に、上記脚部１３の先端
を、上記プリント基板１４の表面に当接せしめる。これ
により、上記パッケージ１１の底面がプリント基板１４
の表面から所定の高さｈに保持されることになる。
０をプリント基板１４に実装する場合、前以て、このハ
イブリッドＩＣ１０の底面から下方へ突出する脚部１３
を所望の長さに切断しておき、このハイブリッドＩＣ１
０の各リード端子１２を、プリント基板１４に設けられ
た取付孔１４ａに挿入すると共に、上記脚部１３の先端
を、上記プリント基板１４の表面に当接せしめる。これ
により、上記パッケージ１１の底面がプリント基板１４
の表面から所定の高さｈに保持されることになる。
【００１０】この状態から、各リード端子１２をハンダ
付けすることにより、ハイブリッドＩＣ１０はプリント
基板１２に所定の高さを保持して固定され得ると共に、
該プリント基板１２の表面に形成された導電パターン
（図示せず）に対して電気的に接続されるようになって
いる。
付けすることにより、ハイブリッドＩＣ１０はプリント
基板１２に所定の高さを保持して固定され得ると共に、
該プリント基板１２の表面に形成された導電パターン
（図示せず）に対して電気的に接続されるようになって
いる。
【００１１】ここで、設計変更等によって、ハイブリッ
ドＩＣ１０の実装高さが、高さｈからこれと異なる高さ
に変更された場合には、脚部１３の長さを、この変更後
の高さに合わせて切断することにより、容易に実装高さ
の変更に対応することが可能である。
ドＩＣ１０の実装高さが、高さｈからこれと異なる高さ
に変更された場合には、脚部１３の長さを、この変更後
の高さに合わせて切断することにより、容易に実装高さ
の変更に対応することが可能である。
【００１２】尚、脚部１３はパッケージ１１の成形の際
に同時に一体成形されるので、工程が増えるようなこと
はなく、これによるコストの上昇は、殆ど無視できる程
度の僅かなものである。
に同時に一体成形されるので、工程が増えるようなこと
はなく、これによるコストの上昇は、殆ど無視できる程
度の僅かなものである。
【００１３】また、脚部１３は、リード端子１２の一部
を利用して構成しても良い。また、パッケージ１１の実
装高を所定寸法に均一に調整できるのであれば、脚部１
３を角部ではなく、リード端子１２の間に設ける構成と
しても良い。
を利用して構成しても良い。また、パッケージ１１の実
装高を所定寸法に均一に調整できるのであれば、脚部１
３を角部ではなく、リード端子１２の間に設ける構成と
しても良い。
【００１４】さらに、本実施例では、リード端子１２を
有するパッケージタイプの電子部品の場合を例として説
明しているが、端子がクリップピン等から構成される電
子部品に対しても本発明が適用できるのはいうまでもな
い。
有するパッケージタイプの電子部品の場合を例として説
明しているが、端子がクリップピン等から構成される電
子部品に対しても本発明が適用できるのはいうまでもな
い。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
実装の際に、パッケージの脚部を所望の長さになるよう
に切断するだけの簡単な作業によって、容易に所望の実
装高さが得られることになり、従って電子部品の汎用性
が高くなることから、より大量に生産可能となるので、
コストが低減されることになる。かくして、本発明によ
れば、実装高さが簡単に変更され得るようにした、大量
生産に適したハイブリッドＩＣ等の電子部品の実装方法
が提供される。
実装の際に、パッケージの脚部を所望の長さになるよう
に切断するだけの簡単な作業によって、容易に所望の実
装高さが得られることになり、従って電子部品の汎用性
が高くなることから、より大量に生産可能となるので、
コストが低減されることになる。かくして、本発明によ
れば、実装高さが簡単に変更され得るようにした、大量
生産に適したハイブリッドＩＣ等の電子部品の実装方法
が提供される。
【図１】この発明による電子部品の実装方法の一実施例
によりハイブリッドＩＣを実装したプリント基板を示す
断面図である。
によりハイブリッドＩＣを実装したプリント基板を示す
断面図である。
【図２】従来の電子部品の実装方法によりハイブリッド
ＩＣを実装したプリント基板を示す断面図である。
ＩＣを実装したプリント基板を示す断面図である。
１０ ハイブリッドＩＣ １１ パッケージ １２ リード端子 １３ 脚部 １４ プリント基板 １４ａ 取付孔
Claims (1)
- 【請求項１】 同一方向に複数本のリード端子を有する
電子部品において、 上記電子部品のリード端子が突出する面に上記リード端
子と同一方向に突出した脚部を設け、上記電子部品をプ
リント基板等へ実装する時に、該脚部を所定の長さに切
断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法
に調整し得るようにしたことを特徴とする、電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4177679A JPH05347498A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4177679A JPH05347498A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347498A true JPH05347498A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=16035213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4177679A Pending JPH05347498A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025220A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社日立製作所 | 挿入部品の実装構造体及び回路基板及び電子回路装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP4177679A patent/JPH05347498A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025220A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社日立製作所 | 挿入部品の実装構造体及び回路基板及び電子回路装置の製造方法 |
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