JPH0530330Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は電子部品に関し、特に、プリント基板
等の取り付け板に取り付けて用いるのに適した電
子部品に関する。

（従来技術） 従来の電子部品、たとえば、インダクタンス素
子は、たとえば、第５図に示すように、略Ｕ字形
状に形成されたリード端子１の両脚部２，３の一
方側２を、電子部品素子であるフエライトビーズ
４に挿着してなるものである。

このような構成になる従来のインダクタンス素
子は、たとえば、第６図に示すように、リード端
子１の両脚部２，３を、その一方側の脚部２に挿
着されたフエライトビーズ４によつて係止される
まで、プリント基板等の取り付け板６に設けられ
た透孔７，８に挿入して、これらの両脚部２，３
と取り付け板６裏面に形成された信号ライン９，
１０とをそれぞれ半田１１，１２によつて接続固
定して用いられる。

（考案が解決しようとする問題点） ところが、このような従来のインダクタンス素
子を、そのフエライトビーズ４が取り付け板６に
係止するようにして取り付けると、フエライトビ
ーズ４の取り付け側の端面が取り付け板６表面に
密着してしまい、取り付け板６裏面に形成された
信号ライン９，１０と前記両脚部２，３とを半田
１１，１２によつて接続固定する時に生じる、フ
ラツクス中に含まれる溶剤の気化した気体が透孔
７を介して取り付け板６表面側に逃げられずに透
孔７内に残留し、その結果、半田付け不良という
不都合が生じるものである。そこで、このような
不都合を解決するために、リード端子１のフエラ
イトビーズ４の挿着されていない方の脚部３を成
形してフエライトビーズ４底面と対応する位置よ
り下部に係止部を形成し、このリード端子１を取
り付け板６の透孔７，８に、この係止部によつて
係止されるまで挿入し、フエライトビーズ４底面
を取り付け板６表面から浮かすようにすることも
考えられる。しかしながら、このような構成にす
ると、取り付け板６への取り付け時にフエライト
ビーズ４底面と取り付け板６表面との間に所定の
空間を設けねばならず、余分な取り付け空間を必
要とする不都合を有するものである。

本考案は、このような点に鑑みてなされたもの
で、半田付けの信頼性が高く、余分な取り付け空
間を必要としない電子部品を提供することを目的
とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案の電子部品は、一対の脚部および頭部を
有したリード端子に、円筒状のフエライトビーズ
が挿着されてなる電子部品において、 前記リード端子の少なくとも一方の脚部は、開
放端側の延出方向に対して所定の角度を有して斜
めに形成されたテーパ部を有し、 前記フエライトビーズは、前記テーパ部に取り
付けられ、かつ、前記一対の脚部が取り付け板に
設けられた穴に挿入されて取り付けられる際、そ
の底面の一部が取り付け板に当接され、取り付け
板との間に所定の角度を有し、通気路が形成され
るように取り付けられていることを特徴とするも
のである。

（作用） 本考案は、前記の手段により、リード端子を、
電子部品素子の一方側の端面の一部によつて係止
されるまで、プリント基板等の取り付け板に形成
された透孔に挿入しても、電子部品素子の一方側
の端面と取り付け板の表面との間には、通気路が
形成されているため、リード端子と取り付け板等
に形成された信号ライン等を半田により接続固定
しても、あらかじめ付与しておいたフラツクス中
に含有される溶剤の気化した気体が、この通気路
を介して外気中へ拡散することとなる。

（実施例） 以下に本考案に一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

第１図は、インダクタンス素子の正面図であ
る。

この図において、２１は、略Ｕ字形状に形成さ
れて、１対の脚部２２，２３および頭部２４を有
するリード端子で、これらの１対の脚部２２，２
３の一方２２の頭部２４側には、前記脚部２２，
２３の開放端側の延出方向に対して所定の角度を
有するように、斜めに形成されたテーパ部２６が
形成されている。２７は、電子部品素子である円
筒状のフエライトビーズで、前記リード端子２１
の一方の脚部２２に形成されたテーパ部２６に挿
着されている。

このような構成になる本考案の一実施例のイン
ダクタンス素子は、たとえば、第２図に示すよう
に、リード端子２１の両脚部２２，２３を、その
一方の脚部２２に挿着された円筒状のフエライト
ビーズ２７底面の一部によつて係止されるまで、
プリント基板等の取り付け板２８に設けられた透
孔２９，３０に挿入して、これらの両脚部２２，
２３と取り付け板２８裏面に形成された信号ライ
ン等の導電パターン３１，３２とをそれぞれ半田
３３，３４によつて接続固定して用いられる。

この様にして、本考案の一実施例のインダクタ
ンス素子を取り付け板２８に取り付けて用いる
と、前記フエライトビーズ２７が前記リード端子
２１の一方の脚部２２のテーパ部２６に挿着され
ているため、このフエライトビーズ２７底面の一
部が前記取り付け板２８表面に当接するようにし
て取り付けられることとなり、このフエライトビ
ーズ２７底面と取り付け板２８表面との間に所定
の角度が形成されて通気路５０を形成することと
なる。

次に、本考案の他の実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

第３図は、複合部品の正面図である。

なお、基本的な構成は第１図に示す実施例のも
のと同様であるので、同一部材については同一番
号を用い、相異点についてのみ説明する。

本実施例のおいては、略Ｕ字形状に形成された
リード端子２１の両脚部２２，２３のそれぞれに
テーパ部２６，２６を形成して、円筒状のフエラ
イトビーズ２７，２７を挿着するとともに、両フ
エライトビーズ２７，２７間に、コンデンサ３５
が配置される。このコンデンサ３５は、１対の電
極３６，３７を有し、その一方の電極３６が前記
リード端子２１に接続されるとともに、他方の電
極３７には、アースリード端子３８が接続されて
いる。本実施例においても、第１図の実施例と同
様に、フエライトビーズ２７，２７がリード端子
２１の両脚部２２，２３のテーパ部２６，２６に
挿着されているため、プリント基板等の取り付け
板に取り付けて用いる場合に、これらのフエライ
トビーズ２７，２７底面の一部が前記取り付け板
表面に当接するようにして取り付けられることと
なり、これらのフエライトビーズ２７，２７底面
と取り付け板表面との間に所定の角度が形成され
て、通気路を形成することとなる。

なお、本考案の電子部品は、上記各実施例のも
のに限定されるものではなく、要旨を変更しない
範囲で適宜変更し得ることは言うまでもない。

たとえば、第４図に示すように、両端部に電極
４１，４２を有する磁器素体４３外周を樹脂４４
でモールド形成してなる電子部品素子４０と、そ
の両端面から突出し、前記各電極４１，４２にそ
れぞれ取り付けられた２本のリード端子４５，４
６とからなる磁器コンデンサ等の樹脂モールドタ
イプの電子部品であつてもよい。この場合も、前
記電子部品素子４０に取り付けられるリード端子
４５あるいは４６、または、４５および４６の、
前記電子部品素子に取り付けられる一端側にテー
パ部を形成して、プリント基板等の取り付け板に
取り付けた時に、前記電子部品素子４０底面の樹
脂４４の一部が前記取り付け板表面と当接し、前
記電子部品素子４０底面と取り付け板表面との間
に所定の角度が形成されて通気路が形成されるこ
ととなる。また、電解コンデンサ、抵抗体や他の
複合部品等の種々の電子部品にも適用できる。

さらには、リード端子は、必ずしもＵ字形状に
する必要はなく、伸線状態のものや、Ｍ字形状の
もの等、他の形状のものであつてもよい。

（考案の効果） 本考案の電子部品は、以上説明したような構成
のものであるので、良好な半田付けができ、半田
付けの信頼性が高く、余分な取り付け空間を必要
としないものとなる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例のインダクタンス
素子の正面図、第２図は、その取り付け状態の一
例を示す説明図、第３図は、本考案の他の実施例
の複合部品の正面図、第４図は、磁器コンデンサ
の正面図、第５図は、従来のインダクタンス素子
の正面図、第６図は、その取り付け状態の一例を
示す説明図である。 ２１……リード端子、２２，２３……脚部、２
４……頭部、２６……テーパ部、２７……フエラ
イトビーズ、２８……取り付け板、２９，３０…
…穴、３１，３２……導電パターン、３３，３４
……半田、５０……通気路。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一対の脚部および頭部を有したリード端子に、
   円筒状のフエライトビーズが挿着されてなる電子
   部品において、 前記リード端子の少なくとも一方の脚部は、開
   放端側の延出方向に対して所定の角度を有して斜
   めに形成されたテーパ部を有し、 前記フエライトビーズは、前記テーパ部に取り
   付けられ、かつ、前記一対の脚部が取り付け板に
   設けられた穴に挿入されて取り付けられる際、そ
   の底面の一部が取り付け板に当接され、取り付け
   板との間に所定の角度を有し、通気路が形成され
   るように取り付けられていることを特徴とする電
   子部品。