JPH0567050U - 配線基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線基板に比較的抵抗値が小さな低抵抗体を
接続する場合に、その低抵抗体の抵抗値が変化すること
を抑える。 【構成】 低抵抗体２０を接続するための第２の接続部
１４は、配線基板１１の上面１１ａ側（部品面側）に存
するランド１６の略全面をグリーンマスク１７により覆
った構成としている。低抵抗体２０の端子２０ａを第２
の接続部１４の貫通孔１５に挿入して半田付けした場
合、半田１９は貫通孔１５を通して配線基板１１の上面
１１ａ側まで侵入するが、半田１９が配線基板１１の上
面１１ａ側において山形状となることがなくなり、半田
１９の付着量を抑えられると共に、付着量のばらつきを
抑えることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、配線基板に比較的抵抗値が小さな低抵抗体を接続する際に好適する 配線基板装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

回路パターンが設けられた配線基板に電子部品を接続する構造は、一般に図４ に示す構成となっている。

【０００３】 すなわち、プリント配線基板から成る配線基板１には、貫通孔２を形成すると 共に、その貫通孔２の内面及び配線基板１の上下両面１ａ，１ｂにおける貫通孔 ２の周囲部部分に回路パターン３と接続するようにして銅メッキから成るランド ４を設けて接続部５を構成している。このとき、ランド４は、貫通孔２の周囲部 部分のうちの外周部は絶縁被膜としてのグリーンマスク６により覆われ、残りの 部分は露出した状態となっている。

【０００４】 而して、電子部品、例えば抵抗体７の端子７ａを配線基板１の図中上面１ａ側 から前記貫通孔２に挿入して配線基板１の下面１ｂ側から半田８付けすることに より、前記端子７ａとランド４との間を導通させるようにしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、例えば自動車のパワーウインド用スイッチの制御回路においては、 モータのロック電流を検出するために、抵抗値が比較的小さな低抵抗体（例えば 抵抗値が１０ｍΩ程度）をセンサ抵抗体として用いるようにしている。

【０００６】 このような低抵抗体７を上記配線基板１に上述のように接続した場合には、次 のような問題点があった。

【０００７】 すなわち、従来構成のものでは、半田付けの際に、半田８が貫通孔２を通して 配線基板１の上面１ａ側まで侵入し、さらにランド４の露出面４ａと低抵抗体７ の端子７ａとの間で端子７ａ側が高くなる山部８ａが形成される。このようにな ると、半田８の付着量が多くてばらつきが生じやすくなり、その半田８の抵抗値 が低抵抗体７にも影響して、その低抵抗体７の抵抗値が比較的大きく変化してし まうという不具合があった。

【０００８】 このように低抵抗体７の抵抗値が変化すると、制御回路において、スイッチが 切れる電流値（キャンセル電流値）がずれてしまうことになる。

【０００９】 そこで、本考案の目的は、配線基板に比較的抵抗値が小さな低抵抗体を接続す る場合に、その低抵抗体の抵抗値が変化することを抑えることができる配線基板 装置を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の目的を達成するために、回路パターンが設けられた配線基板 に貫通孔を形成すると共に、この貫通孔の内面及び配線基板の両面における貫通 孔の周囲部部分に前記回路パターンと接続するようにしてランドを設けて成る接 続部を備え、電子部品の端子を配線基板の一方の面側から前記貫通孔に挿入して 配線基板の他方の面側から半田付けすることにより、前記端子とランドとの間を 導通させるようにしたものにおいて、前記電子部品のうち比較的抵抗値が小さな 低抵抗体を接続するための接続部は、前記配線基板の一方の面に存するランドの 略全面が絶縁被膜により覆われる構成としたことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】

低抵抗体の端子を上記接続部の貫通孔に挿入して半田付けした場合、半田は貫 通孔を通して配線基板の一方の面側（部品面側）まで侵入するが、配線基板の一 方の面側のランドの略全面は絶縁被膜により覆われているから、配線基板の一方 の面側において半田の山部が形成されることがなくなり、半田の付着量を抑えら れると共に、付着量のばらつきを抑えることができ、よって低抵抗体の抵抗値が 変化することを抑えることができる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の一実施例につき図１ないし図３を参照して説明する。プリント 配線基板から成る配線基板１１には、図１及び図２における下面１１ｂに、例え ば自動車のパワーウインド用スイッチの制御回路の回路パターン１２が設けられ ている。

【００１３】 そして、配線基板１１には、電子部品を接続するための接続部として、図２に 示す第１の接続部１３と、図１に示す第２の接続部１４との２種類の接続部を設 けている。

【００１４】 このうち、第１の接続部１３は、配線基板１１に貫通孔１５を形成すると共に 、その貫通孔１５の内面及び配線基板１１の上下両面１１ａ，１１ｂにおける貫 通孔１５の周囲部部分に前記回路パターン１２と接続するようにして銅メッキか ら成るランド１６を設け、そのランド１６のうち、配線基板１１の上下両面１１ ａ，１１ｂにおける貫通孔１５の周囲部の外周部を絶縁被膜としてのグリーンマ スク１７により覆った構成となっている。

【００１５】 このとき、ランド１６における貫通孔１５の周囲部のうち、グリーンマスク１ ７から残された部分は露出面１６ａ，１６ｂとなっている。

【００１６】 これに対して、第２の接続部１４は、上記した第１の接続部１３とは次の点が 異なっている。すなわち、ランド１６における貫通孔１５の周囲部部分のうち、 配線基板１１の下面１１ｂ側のランド１６には、グリーンマスク１７から残され た露出面１６ｂは形成されているが、配線基板１１の上面１１ａ側のランド１６ は、略全面がグリーンマスク１７により覆われていて、第１の接続部１３のよう な露出面１６ａは形成されていない。

【００１７】 而して、電子部品のうち、例えば制御回路の回路抵抗として用いられる抵抗値 が比較的大きな高抵抗体１８（抵抗値が例えば数十Ω以上のもの）は、図２に示 すように、端子１８ａを第１の接続部１３の貫通孔１５に配線基板１１の上面１ １ａ側から挿入し、配線基板１１の下面１１ｂ側から半田１９付けすることによ り、端子１８ａとランド１６との間を導通させる状態で、配線基板１１に接続し ている。

【００１８】 このとき、半田１９は、配線基板１１の下面１１ｂ側においてランド１６の露 出面１６ｂと端子１８ａとの間で端子１８ａの先端側が突出した山部１９ａが形 成されていると共に、貫通孔１５を通して配線基板１１の上面１１ａ側まで侵入 し、さらに配線基板１１の上面１１ａ側においてランド１６の露出面１６ａと端 子１８ａとの間で端子１８ａ側が高くなる山部１９ｂが形成されている。

【００１９】 また、電子部品のうち、例えばセンサ抵抗体として用いる、抵抗値が比較的小 さな低抵抗体２０（抵抗値が例えば１０ｍΩ程度のもの）は、図１に示すように 、端子２０ａを第２の接続部１４の貫通孔１５に配線基板１１の上面１１ａ側か ら挿入し、高抵抗体１８の場合と同様に、配線基板１１の下面１１ｂ側から半田 １９付けすることにより、端子２０ａとランド１６との間を導通させる状態で、 配線基板１１に接続している。

【００２０】 このとき、半田１９は、配線基板１１の下面１１ｂ側においてランド１６の露 出面１６ｂと端子２０ａとの間で端子２０ａの先端側が突出した山部１９ａが形 成されていると共に、貫通孔１５を通して配線基板１１の上面１１ａ側まで侵入 した状態となっている。

【００２１】 そしてこの場合、配線基板１１の上面１１ａ側にはランド１６の露出面１６ａ は形成されていないので、配線基板１１の上面１１ａ側において半田１９の山部 が形成されることがない。

【００２２】 従って、第２の接続部１４側においては、第１の接続部１３側に比べて、半田 １９の付着量を抑えられると共に、付着量のばらつきを抑えることができるから 、低抵抗体２０の抵抗値が変化することを抑えることができ、ひいては制御回路 において、スイッチが切れる電流値（キャンセル電流値）がずれてしまうことを 防止することができる。

【００２３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、電子部品のうち比較的抵抗値が小さな 低抵抗体を接続するための接続部は、配線基板の一方の面に存するランドの略全 面が絶縁被膜により覆われる構成としたことにより、半田の付着量を抑えられる と共に、付着量のばらつきを抑えることができ、よって低抵抗体の抵抗値が変化 することを抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す、図３中イ−イ線に沿
う拡大縦断面図

【図２】図３中ロ−ロ線に沿う拡大縦断面図

【図３】配線基板の部分平面図

【図４】一般的な接続構造を示す図１相当図

【符号の説明】

１１は配線基板、１２は回路パターン、１３は第１の接
続部、１４は第２の接続部、１５は貫通孔、１６はラン
ド、１６ａ，１６ｂは露出面、１７はグリーンマスク
（絶縁被膜）、１８は高抵抗体（電子部品）、１９は半
田、２０は低抵抗体（電子部品）である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンが設けられた配線基板に貫
   通孔を形成すると共に、この貫通孔の内面及び配線基板
   の両面における貫通孔の周囲部部分に前記回路パターン
   と接続するようにしてランドを設けて成る接続部を備
   え、電子部品の端子を配線基板の一方の面側から前記貫
   通孔に挿入して配線基板の他方の面側から半田付けする
   ことにより、前記端子とランドとの間を導通させるよう
   にしたものにおいて、 前記電子部品のうち比較的抵抗値が小さな低抵抗体を接
   続するための接続部は、前記配線基板の一方の面に存す
   るランドの略全面が絶縁被膜により覆われる構成とした
   ことを特徴とする配線基板装置。