JPH02153590A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH02153590A JPH02153590A JP30808188A JP30808188A JPH02153590A JP H02153590 A JPH02153590 A JP H02153590A JP 30808188 A JP30808188 A JP 30808188A JP 30808188 A JP30808188 A JP 30808188A JP H02153590 A JPH02153590 A JP H02153590A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野ｊ
この発明は混成集積回路装置の製造方法に関するもので
ある。
ある。
〔従来の技術１
一般に、混成集積回路装置は回路構成上複数のパターン
ラインの交差が避けられない場合があり、従来、特に厚
膜抵抗基板では第５図〜第７図に示す様な手段で交差さ
せていたう 即ち、第５図に示す様に下層導体（１）と上層導体（２
）の間にクロスガラスと称する絶縁層（３）を、厚膜抵
抗基板（図示せず）上に形成する場合、または第６図の
様に、ジャンパーチップと称するセラミックのチップ（
６）に導体（５）と保護用のオーバーガラス（４）を焼
き付けたショートバーを混成集積回路のアッセンブリ中
に半田（７）を介して下層導体（１）を飛び越える様に
上層導体（２）同志をつなぐ場合、さらに第６図の変形
で第７図の様に金属（鉄や銅等）をコの字状に成形し、
ｇ＄、６図と同様に半田（７）を介して上層導体（２）
をつなぐ場合がある。この他にも、ワイヤーポンドを行
い、ワイヤーで飛び越えるもの、スルーホールと称する
導通がある穴を形成し裏面、あるいは多層の別の層を用
いて飛び越える方法等積々ある。その中で、クロスする
いずれかの導体とシリーズに積層コンデンサ等が接続さ
れている場合、これらのｔ極間にクロスする導体を通す
方法がある。
ラインの交差が避けられない場合があり、従来、特に厚
膜抵抗基板では第５図〜第７図に示す様な手段で交差さ
せていたう 即ち、第５図に示す様に下層導体（１）と上層導体（２
）の間にクロスガラスと称する絶縁層（３）を、厚膜抵
抗基板（図示せず）上に形成する場合、または第６図の
様に、ジャンパーチップと称するセラミックのチップ（
６）に導体（５）と保護用のオーバーガラス（４）を焼
き付けたショートバーを混成集積回路のアッセンブリ中
に半田（７）を介して下層導体（１）を飛び越える様に
上層導体（２）同志をつなぐ場合、さらに第６図の変形
で第７図の様に金属（鉄や銅等）をコの字状に成形し、
ｇ＄、６図と同様に半田（７）を介して上層導体（２）
をつなぐ場合がある。この他にも、ワイヤーポンドを行
い、ワイヤーで飛び越えるもの、スルーホールと称する
導通がある穴を形成し裏面、あるいは多層の別の層を用
いて飛び越える方法等積々ある。その中で、クロスする
いずれかの導体とシリーズに積層コンデンサ等が接続さ
れている場合、これらのｔ極間にクロスする導体を通す
方法がある。
その構造を第３図に示す。第６図と第７図と同様に、下
層導体（１）とクロスさせたい箇所の下層導体（１）の
両側に上層導体（２）で積層コンデンサ（９）の搭載用
電極（１０）を形成し、アッセンブリ中に、半田（７）
を介して積層コンデンサ（９）を接続する。即ち、積層
コンデンサ（９）の下に下層導体（１）を通した形とな
っている。
層導体（１）とクロスさせたい箇所の下層導体（１）の
両側に上層導体（２）で積層コンデンサ（９）の搭載用
電極（１０）を形成し、アッセンブリ中に、半田（７）
を介して積層コンデンサ（９）を接続する。即ち、積層
コンデンサ（９）の下に下層導体（１）を通した形とな
っている。
［発明が解決しようとする課題１
従来の混成集積回路装置は以上のように構成されていた
ので、アッセンブリでの搭載位置等のばらつきで第４図
に示す様に積層コンデンサが位置ずれを起こした場合極
端にコンデンサ電極と下層導体がショートしたり、接近
の度合によってはこの部位へ水等が浸入した場合、下層
導体と上層導体の電位差により、！極にＡｇが含まれて
いると、このＡｇがイオン化し、遊出して下層導体と上
層導題点があった。
ので、アッセンブリでの搭載位置等のばらつきで第４図
に示す様に積層コンデンサが位置ずれを起こした場合極
端にコンデンサ電極と下層導体がショートしたり、接近
の度合によってはこの部位へ水等が浸入した場合、下層
導体と上層導体の電位差により、！極にＡｇが含まれて
いると、このＡｇがイオン化し、遊出して下層導体と上
層導題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、交叉の役目をする積層コンデンサが上記の状
態となった場合においてもショートあるいはマイグレー
ション化を回避でき、信頼性の高い混成集積回路装置を
得ることを目的とするう［課題を解決するための手段１ この発明に係る混成集積回路装置は積層コンデンサの下
に通る部分の下層導体を被う様にクロスガラスを配した
ものである。
たもので、交叉の役目をする積層コンデンサが上記の状
態となった場合においてもショートあるいはマイグレー
ション化を回避でき、信頼性の高い混成集積回路装置を
得ることを目的とするう［課題を解決するための手段１ この発明に係る混成集積回路装置は積層コンデンサの下
に通る部分の下層導体を被う様にクロスガラスを配した
ものである。
〔作用１
この発明の混成集積回路装置のクロスガラスは位置ずれ
が生じても、下層電極とコンデンサの電極間にクロスガ
ラスの絶縁層がある為、ショートやマイグレーションの
発生を回避できる。
が生じても、下層電極とコンデンサの電極間にクロスガ
ラスの絶縁層がある為、ショートやマイグレーションの
発生を回避できる。
［実施例１
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は基本的には従来の第４図と同様であるが、クロスガ
ラス（３）が下層導体（１）上に施しである。次に、従
来の第４図と同様に位置ずれした場合を示した第２図で
は積層コンデンサＭ、極（１０）と下層導体（１）のあ
いだにクロスガラス（３）がある為、ショートを起こし
ていない。
図は基本的には従来の第４図と同様であるが、クロスガ
ラス（３）が下層導体（１）上に施しである。次に、従
来の第４図と同様に位置ずれした場合を示した第２図で
は積層コンデンサＭ、極（１０）と下層導体（１）のあ
いだにクロスガラス（３）がある為、ショートを起こし
ていない。
又、第２図の様に水が混入してもクロスガラス（３）の
絶縁層がある為、マイグレーションが起りにくい。
絶縁層がある為、マイグレーションが起りにくい。
従って、位置ずれに対して第２図よりもラフに管理がで
きるので自動化ラインでの組立て等で、なるべく人の管
理を介在させたくないものに適し、結果的には高信頼性
の安価な混成集積回路装置を得ることができる。
きるので自動化ラインでの組立て等で、なるべく人の管
理を介在させたくないものに適し、結果的には高信頼性
の安価な混成集積回路装置を得ることができる。
なお、上記実施例では積層コンデンサ（９）の下に導体
を通す場合を示したが、ミニトランジスタ、ジャンパー
チップ等の下に導体を通すものに設けても同様の効果を
奏する。
を通す場合を示したが、ミニトランジスタ、ジャンパー
チップ等の下に導体を通すものに設けても同様の効果を
奏する。
〔発明の効果ｊ
以上のようにこの発明によれば、種々の搭載部品の下に
導体を通す構造のある混成集積回路装置で、位置ずれに
よるショートやマイグレーションを未然に防ぐことがで
き、信頼性が高く且つ安価な製品を得ることができる。
導体を通す構造のある混成集積回路装置で、位置ずれに
よるショートやマイグレーションを未然に防ぐことがで
き、信頼性が高く且つ安価な製品を得ることができる。
第１図（ａ） （ｂ）はこの発明の一実施例による、積
層コンデンサによるクロスオーバー構造を示す平面図お
よび断面図、第２図は第１図のものが位置ずれを生じた
場合の断面図、第３図（ａ） （ｂ）は従来の積層コン
デンサーによるクロスオーバー構造ｔ 示を平面図およ
び断面図、第４図は第３図のものが位置ずれを生じた場
合の断面図、第５図（１１）（ｂ）〜第７図（ａ） （
ｂ） Ｆｉ従来のクロスオーバーの他の構造を示すそれ
ぞれ平面図および断面図である、 図において、（１）は下層導体、（２）は上層導体、（
３）はクロスガラス、（７）は半田、（９）は積層コン
デンサ（１０）はコンデンサ１ｃ極を示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
層コンデンサによるクロスオーバー構造を示す平面図お
よび断面図、第２図は第１図のものが位置ずれを生じた
場合の断面図、第３図（ａ） （ｂ）は従来の積層コン
デンサーによるクロスオーバー構造ｔ 示を平面図およ
び断面図、第４図は第３図のものが位置ずれを生じた場
合の断面図、第５図（１１）（ｂ）〜第７図（ａ） （
ｂ） Ｆｉ従来のクロスオーバーの他の構造を示すそれ
ぞれ平面図および断面図である、 図において、（１）は下層導体、（２）は上層導体、（
３）はクロスガラス、（７）は半田、（９）は積層コン
デンサ（１０）はコンデンサ１ｃ極を示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- クロスオーバーを用いる厚膜抵抗基板にクロスオーバ
ーの上層導体の代りに積層コンデンサでジヤンプし、且
つ、下層導体上にクロスオーバー用のガラスを施したこ
とを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30808188A JPH02153590A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30808188A JPH02153590A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153590A true JPH02153590A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17976645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30808188A Pending JPH02153590A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013120894A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Tdk Corp | 電子部品の実装構造 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30808188A patent/JPH02153590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013120894A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Tdk Corp | 電子部品の実装構造 |
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