JP3490185B2 - 多層配線構造 - Google Patents
多層配線構造Info
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- JP3490185B2 JP3490185B2 JP11771995A JP11771995A JP3490185B2 JP 3490185 B2 JP3490185 B2 JP 3490185B2 JP 11771995 A JP11771995 A JP 11771995A JP 11771995 A JP11771995 A JP 11771995A JP 3490185 B2 JP3490185 B2 JP 3490185B2
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- insulating film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線構造に関し、
さらに詳細には、構成素子として抵抗、インダクタある
いはコンデンサなどを含み、通信分野などにおいて使用
されるモノリシック・マイクロ波集積回路（Ｍｏｎｏｌ
ｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅ
ｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＭＭＩＣ）やマイクロ波ＩＣ（Ｍ
ＩＣ）などのマイクロ波用の集積回路に用いて好適な多
層配線構造に関する。
さらに詳細には、構成素子として抵抗、インダクタある
いはコンデンサなどを含み、通信分野などにおいて使用
されるモノリシック・マイクロ波集積回路（Ｍｏｎｏｌ
ｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅ
ｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＭＭＩＣ）やマイクロ波ＩＣ（Ｍ
ＩＣ）などのマイクロ波用の集積回路に用いて好適な多
層配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＭＭＩＣやＭＩＣなどのマイク
ロ波用の集積回路は、構成素子として抵抗、インダクタ
あるいはコンデンサなどを含んでおり、多層配線構造に
より上記した抵抗、インダクタあるいはコンデンサなど
を構成するようになされている。
ロ波用の集積回路は、構成素子として抵抗、インダクタ
あるいはコンデンサなどを含んでおり、多層配線構造に
より上記した抵抗、インダクタあるいはコンデンサなど
を構成するようになされている。
【０００３】図６には、こうしたマイクロ波用の集積回
路においてインダクタなどを構成する場合における従来
の多層配線構造を示しており、基板１０の上面に形成さ
れた配線１２と接触することなしに、配線１２を挟むよ
うにして基板１０の上面に形成された配線１４と配線１
６とを導通させるためには、エアー・ブリッジ（空中配
線）１８により配線１４と配線１６とを接続するように
していた。
路においてインダクタなどを構成する場合における従来
の多層配線構造を示しており、基板１０の上面に形成さ
れた配線１２と接触することなしに、配線１２を挟むよ
うにして基板１０の上面に形成された配線１４と配線１
６とを導通させるためには、エアー・ブリッジ（空中配
線）１８により配線１４と配線１６とを接続するように
していた。
【０００４】即ち、配線１２上を交差するようにして、
配線１２との間に所定の間隙２０を設けながらエアー・
ブリッジ１８を形成して、配線１４と配線１６とを接続
するようになされており、エアー・ブリッジ１８は、配
線１４ならびに配線１６からそれぞれ立ち上がる立ち上
がり部１８ａと、基板１０に沿いかつ配線１２と所定の
間隙２０を有して延長するとともに各立ち上がり部１８
ａを連結する架橋部１８ｂとより構成されていた。
配線１２との間に所定の間隙２０を設けながらエアー・
ブリッジ１８を形成して、配線１４と配線１６とを接続
するようになされており、エアー・ブリッジ１８は、配
線１４ならびに配線１６からそれぞれ立ち上がる立ち上
がり部１８ａと、基板１０に沿いかつ配線１２と所定の
間隙２０を有して延長するとともに各立ち上がり部１８
ａを連結する架橋部１８ｂとより構成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す従来の多層配線構造を備えた集積回路にあっては、
配線１２上を交差するエアー・ブリッジ１８が、配線１
４ならびに配線１６からそれぞれ立ち上がる立ち上がり
部１８ａと、基板１０に沿いかつ配線１２と所定の間隙
２０を有して延長するとともに各立ち上がり部１８ａを
連結する架橋部１８ｂとより構成されていたため、基板
１０の上方からの力Ｆによりエアー・ブリッジ１８の架
橋部１８ｂが変形して下方へ押し潰され易く、エアー・
ブリッジ１８の架橋部１８ｂと配線１２とが接触してシ
ョートするようになってしまうという問題点があった。
示す従来の多層配線構造を備えた集積回路にあっては、
配線１２上を交差するエアー・ブリッジ１８が、配線１
４ならびに配線１６からそれぞれ立ち上がる立ち上がり
部１８ａと、基板１０に沿いかつ配線１２と所定の間隙
２０を有して延長するとともに各立ち上がり部１８ａを
連結する架橋部１８ｂとより構成されていたため、基板
１０の上方からの力Ｆによりエアー・ブリッジ１８の架
橋部１８ｂが変形して下方へ押し潰され易く、エアー・
ブリッジ１８の架橋部１８ｂと配線１２とが接触してシ
ョートするようになってしまうという問題点があった。
【０００６】即ち、従来の多層配線構造にあっては、例
えば、実装時において自動マウンターのコレット部へ集
積回路を吸着するなどの際に、エアー・ブリッジ１８に
基板１０の上方からの力Ｆが加わる恐れがあり、こうし
た力Ｆがエアー・ブリッジ１８の架橋部１８ｂに加わる
と、エアー・ブリッジ１８の架橋部１８ｂが下方へ押し
潰されてしまう恐れがあり、基板１０の上方から加わる
力Ｆに対する強度が脆弱であるという問題点が指摘され
ていた。
えば、実装時において自動マウンターのコレット部へ集
積回路を吸着するなどの際に、エアー・ブリッジ１８に
基板１０の上方からの力Ｆが加わる恐れがあり、こうし
た力Ｆがエアー・ブリッジ１８の架橋部１８ｂに加わる
と、エアー・ブリッジ１８の架橋部１８ｂが下方へ押し
潰されてしまう恐れがあり、基板１０の上方から加わる
力Ｆに対する強度が脆弱であるという問題点が指摘され
ていた。
【０００７】また、従来の多層配線構造にあっては、基
板１０に沿って配線１２と架橋部１８ｂとを形成してい
るため、基板１０上に占める配線１２と架橋部１８ｂと
の配線スペースが大きくなり、集積回路全体の構成が大
型化するようになるという問題点があった。
板１０に沿って配線１２と架橋部１８ｂとを形成してい
るため、基板１０上に占める配線１２と架橋部１８ｂと
の配線スペースが大きくなり、集積回路全体の構成が大
型化するようになるという問題点があった。
【０００８】本発明は、従来の技術の有するこのような
種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、基板の上面に厚膜絶縁膜を形成し、この
厚膜絶縁膜の側面に配線を形成するとともに、この配線
に沿うようにエアー・ブリッジを形成するようにして、
基板の上方からの力に対する強度を向上するとともに、
配線スペースを縮小化して集積回路全体の構成を小型化
することができるようにした多層配線構造を提供しよう
とするものである。
種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、基板の上面に厚膜絶縁膜を形成し、この
厚膜絶縁膜の側面に配線を形成するとともに、この配線
に沿うようにエアー・ブリッジを形成するようにして、
基板の上方からの力に対する強度を向上するとともに、
配線スペースを縮小化して集積回路全体の構成を小型化
することができるようにした多層配線構造を提供しよう
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１に記載の発明は、基板上に複
数の配線を形成した集積回路の多層配線構造において、
基板の上面に形成された断面略台形状の厚膜絶縁膜と、
上記厚膜絶縁膜の側面に形成された第一の配線と、上記
基板の上面に形成された第二の配線と、上記厚膜絶縁膜
の上面に形成された第三の配線と、一方の端部を上記第
二の配線に接続し、かつ他方の端部を上記第三の配線に
接続するとともに、上記第一の配線と所定の間隙を有し
て上記厚膜絶縁膜の側面の上下方向に沿って延長するよ
うに形成され、上記第二の配線に接続された上記一方の
端部から立ち上がるとともに上記第三の配線に接続され
た上記他方の端部から立ち下がって架橋部が形成され、
上記架橋部は上記第一の配線と所定の間隙をもって略平
行に配置されるエアー・ブリッジとを有するようにした
ものである。また、本発明のうち請求項２に記載の発明
は、基板上に複数の配線を形成した集積回路の多層配線
構造において、基板の上面に厚膜絶縁膜を形成し、上記
厚膜絶縁膜の側面に第一の配線を形成し、上記第一の配
線と所定の間隙を有するとともに上記厚膜絶縁膜の側面
の上下方向に沿って延長する第二の配線を形成し、上記
第二の配線の一方の端部を上記厚膜絶縁膜の上面側に位
置させるとともに、上記第二の配線の他方の端部を上記
基板側に位置させるようにし、上記第一の配線と上記第
一の配線と所定の間隙をもって配置される上記第二の配
線の架橋部とが、上記基板の上方向に延長するように配
置されたようにしたものである。また、本発明のうち請
求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２のいず
れか１項に記載の発明において、上記間隙内に誘電体を
設けたようにしたものである。
に、本発明のうち請求項１に記載の発明は、基板上に複
数の配線を形成した集積回路の多層配線構造において、
基板の上面に形成された断面略台形状の厚膜絶縁膜と、
上記厚膜絶縁膜の側面に形成された第一の配線と、上記
基板の上面に形成された第二の配線と、上記厚膜絶縁膜
の上面に形成された第三の配線と、一方の端部を上記第
二の配線に接続し、かつ他方の端部を上記第三の配線に
接続するとともに、上記第一の配線と所定の間隙を有し
て上記厚膜絶縁膜の側面の上下方向に沿って延長するよ
うに形成され、上記第二の配線に接続された上記一方の
端部から立ち上がるとともに上記第三の配線に接続され
た上記他方の端部から立ち下がって架橋部が形成され、
上記架橋部は上記第一の配線と所定の間隙をもって略平
行に配置されるエアー・ブリッジとを有するようにした
ものである。また、本発明のうち請求項２に記載の発明
は、基板上に複数の配線を形成した集積回路の多層配線
構造において、基板の上面に厚膜絶縁膜を形成し、上記
厚膜絶縁膜の側面に第一の配線を形成し、上記第一の配
線と所定の間隙を有するとともに上記厚膜絶縁膜の側面
の上下方向に沿って延長する第二の配線を形成し、上記
第二の配線の一方の端部を上記厚膜絶縁膜の上面側に位
置させるとともに、上記第二の配線の他方の端部を上記
基板側に位置させるようにし、上記第一の配線と上記第
一の配線と所定の間隙をもって配置される上記第二の配
線の架橋部とが、上記基板の上方向に延長するように配
置されたようにしたものである。また、本発明のうち請
求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２のいず
れか１項に記載の発明において、上記間隙内に誘電体を
設けたようにしたものである。
【００１０】
【作用】本発明のうち請求項１に記載の発明によれば、
エアー・ブリッジは、厚膜絶縁膜の側面に形成された第
一の配線と所定の間隙を有するとともに厚膜絶縁膜の側
面の上下方向に沿って延長するように形成されているの
で、基板の上面から加わる力に対するエアー・ブリッジ
の強度を向上することができるとともに、仮に基板の上
面から加わる力によりエアー・ブリッジが変形しても、
エアー・ブリッジと第一の配線とが接触し難くなり、エ
アー・ブリッジと第一の配線との接触によるショートを
防止することができる。また、基板に沿って第一の配線
およびエアー・ブリッジを行うのではなく、厚膜絶縁膜
の側面に沿って行うため、基板上における配線スペース
を縮小化することができるようになる。
エアー・ブリッジは、厚膜絶縁膜の側面に形成された第
一の配線と所定の間隙を有するとともに厚膜絶縁膜の側
面の上下方向に沿って延長するように形成されているの
で、基板の上面から加わる力に対するエアー・ブリッジ
の強度を向上することができるとともに、仮に基板の上
面から加わる力によりエアー・ブリッジが変形しても、
エアー・ブリッジと第一の配線とが接触し難くなり、エ
アー・ブリッジと第一の配線との接触によるショートを
防止することができる。また、基板に沿って第一の配線
およびエアー・ブリッジを行うのではなく、厚膜絶縁膜
の側面に沿って行うため、基板上における配線スペース
を縮小化することができるようになる。
【００１１】 本発明のうち請求項２に記載の発明によ
れば、第二の配線は、厚膜絶縁膜の側面に形成された第
一の配線と所定の間隙を有するとともに厚膜絶縁膜の側
面の上下方向に沿って延長するように形成されているの
で、基板の上面から加わる力に対する第二の配線の強度
を向上することができるとともに、仮に基板の上面から
加わる力により第二の配線が変形しても、第二の配線と
第一の配線とが接触し難くなり、第二の配線と第一の配
線との接触によるショートを防止することができる。ま
た、基板に沿って第一の配線および第二の配線を行うの
ではなく、厚膜絶縁膜の側面に沿って行うため、基板上
における配線スペースを縮小化することができるように
なる。
れば、第二の配線は、厚膜絶縁膜の側面に形成された第
一の配線と所定の間隙を有するとともに厚膜絶縁膜の側
面の上下方向に沿って延長するように形成されているの
で、基板の上面から加わる力に対する第二の配線の強度
を向上することができるとともに、仮に基板の上面から
加わる力により第二の配線が変形しても、第二の配線と
第一の配線とが接触し難くなり、第二の配線と第一の配
線との接触によるショートを防止することができる。ま
た、基板に沿って第一の配線および第二の配線を行うの
ではなく、厚膜絶縁膜の側面に沿って行うため、基板上
における配線スペースを縮小化することができるように
なる。
【００１２】
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明による多層配
線構造の実施例を詳細に説明するものとする。
線構造の実施例を詳細に説明するものとする。
【００１３】図１は本発明による多層配線構造の第１の
実施例の断面図を示している。なお、以下の図１乃至図
５を参照した説明においては、本発明の理解を容易にす
るために、図６に示した従来の技術と同一あるいは相当
する構成については、図６と同一の符号を用いて示すこ
ととする。
実施例の断面図を示している。なお、以下の図１乃至図
５を参照した説明においては、本発明の理解を容易にす
るために、図６に示した従来の技術と同一あるいは相当
する構成については、図６と同一の符号を用いて示すこ
ととする。
【００１４】 即ち、図１に示す多層配線構造は、基板
１０上に断面略台形状の厚膜絶縁膜３０を形成してい
る。さらに、厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに配線１２を
形成するとともに、基板１０の上面に配線１４を形成
し、さらに厚膜絶縁膜３０の上面３０ｂに配線１６を形
成する。
１０上に断面略台形状の厚膜絶縁膜３０を形成してい
る。さらに、厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに配線１２を
形成するとともに、基板１０の上面に配線１４を形成
し、さらに厚膜絶縁膜３０の上面３０ｂに配線１６を形
成する。
【００１５】そして、一方の端部３２ａを基板１０の上
面に形成された配線１４に接続し、かつ他方の端部３２
ｂを厚膜絶縁膜３０の上面３０ｂに形成された配線１６
に接続するとともに、配線１２と所定の間隙２０を有し
て厚膜絶縁膜３０の側面３０ａの上下方向に沿って延長
するようにエアー・ブリッジ３２を形成する。
面に形成された配線１４に接続し、かつ他方の端部３２
ｂを厚膜絶縁膜３０の上面３０ｂに形成された配線１６
に接続するとともに、配線１２と所定の間隙２０を有し
て厚膜絶縁膜３０の側面３０ａの上下方向に沿って延長
するようにエアー・ブリッジ３２を形成する。
【００１６】エアー・ブリッジ３２は、基板１０の上面
に形成された配線１４に接続された端部３２ａから立ち
上がるとともに、厚膜絶縁膜３０の上面３０ｂに形成さ
れた配線１６に接続された端部３２ｂから立ち下がって
架橋部３２ｃが形成されることになり、架橋部３２ｃは
厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに形成された配線１２と所
定の間隙２０をもって略平行に配置される。
に形成された配線１４に接続された端部３２ａから立ち
上がるとともに、厚膜絶縁膜３０の上面３０ｂに形成さ
れた配線１６に接続された端部３２ｂから立ち下がって
架橋部３２ｃが形成されることになり、架橋部３２ｃは
厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに形成された配線１２と所
定の間隙２０をもって略平行に配置される。
【００１７】従って、配線１２とエアー・ブリッジ３２
の架橋部３２ｃとは、基板１０の上面に沿う方向に延長
するのではなく、基板１０の上方向に延長するように配
置されることになり、基板１０の上方からの力Ｆに対す
る架橋部３２ｃの強度が増大する。
の架橋部３２ｃとは、基板１０の上面に沿う方向に延長
するのではなく、基板１０の上方向に延長するように配
置されることになり、基板１０の上方からの力Ｆに対す
る架橋部３２ｃの強度が増大する。
【００１８】このため、エアー・ブリッジ３２に基板１
０の上面から力Ｆが加わっても、架橋部３２ｃは容易に
変形することなく、エアー・ブリッジ３２と配線１２と
の接触によるショートを防止できる。
０の上面から力Ｆが加わっても、架橋部３２ｃは容易に
変形することなく、エアー・ブリッジ３２と配線１２と
の接触によるショートを防止できる。
【００１９】また、仮に基板１０の上面から加わる力Ｆ
によりエアー・ブリッジ３２が下方へ突出するように変
形しても、配線１２とエアー・ブリッジ３２の架橋部３
２ｃとは基板１０の上方向へ延長するように配置されて
いるので、エアー・ブリッジ３２と配線１２とは接触し
難くなり、エアー・ブリッジ３２と配線１２との接触に
よるショートを防止できる。
によりエアー・ブリッジ３２が下方へ突出するように変
形しても、配線１２とエアー・ブリッジ３２の架橋部３
２ｃとは基板１０の上方向へ延長するように配置されて
いるので、エアー・ブリッジ３２と配線１２とは接触し
難くなり、エアー・ブリッジ３２と配線１２との接触に
よるショートを防止できる。
【００２０】さらに、基板１０の上面に沿う方向に延長
するのではなく、厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに沿っ
て、基板１０の上方向に延長するように配線１２とエア
ー・ブリッジ３２の架橋部３２ｃとを配置しているの
で、基板１０上における配線スペースを従来の多層配線
構造に比べて著しく縮小化することができるようにな
り、集積回路全体の構成を小型化することができるよう
になる。
するのではなく、厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに沿っ
て、基板１０の上方向に延長するように配線１２とエア
ー・ブリッジ３２の架橋部３２ｃとを配置しているの
で、基板１０上における配線スペースを従来の多層配線
構造に比べて著しく縮小化することができるようにな
り、集積回路全体の構成を小型化することができるよう
になる。
【００２１】また、図２は本発明による多層配線構造の
第２の実施例の断面図を示しているが、間隙２０に誘電
体層４０を設けるようにした点において、上記した第１
の実施例と異なる。
第２の実施例の断面図を示しているが、間隙２０に誘電
体層４０を設けるようにした点において、上記した第１
の実施例と異なる。
【００２２】従って、この第２の実施例によれば、基板
１０上に、基板１０の上方からの力Ｆに対する強度が大
きく、かつ配線スペースの小さなインダクタを構成する
ことができる。
１０上に、基板１０の上方からの力Ｆに対する強度が大
きく、かつ配線スペースの小さなインダクタを構成する
ことができる。
【００２３】さらに、図３は本発明による多層配線構造
の第３の実施例の断面図を示しているが、間隙２０に設
けた誘電体層４０としてポリイミド層５０を形成した点
において、上記した第２の実施例と異なる。
の第３の実施例の断面図を示しているが、間隙２０に設
けた誘電体層４０としてポリイミド層５０を形成した点
において、上記した第２の実施例と異なる。
【００２４】即ち、誘電体膜４０としては、ポリイミド
膜５０などを適宜選択して用いることができる。
膜５０などを適宜選択して用いることができる。
【００２５】さらにまた、図４は本発明による多層配線
構造の第４の実施例の断面図を示しているが、基板１０
上に形成された厚膜絶縁膜３０の二つの側面において、
本発明による多層膜構造を実施した場合の例を示してい
る。
構造の第４の実施例の断面図を示しているが、基板１０
上に形成された厚膜絶縁膜３０の二つの側面において、
本発明による多層膜構造を実施した場合の例を示してい
る。
【００２６】即ち、厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに配線
１２を形成し、厚膜絶縁膜３０の側面３０ｃに配線６０
を形成しており、これら配線１２、６０と所定の間隙２
０を有するようにエアー・ブリッジ３２、６２を形成す
る。なお、エアー・ブリッジ６２の上方側の端部６２ａ
は配線１６と接続され、エアー・ブリッジ６２の下方側
の端部６２ｂは基板１０上に形成された配線６４と接続
されている。
１２を形成し、厚膜絶縁膜３０の側面３０ｃに配線６０
を形成しており、これら配線１２、６０と所定の間隙２
０を有するようにエアー・ブリッジ３２、６２を形成す
る。なお、エアー・ブリッジ６２の上方側の端部６２ａ
は配線１６と接続され、エアー・ブリッジ６２の下方側
の端部６２ｂは基板１０上に形成された配線６４と接続
されている。
【００２７】また、図５は、本発明の第１の実施例によ
る多層配線構造を用いて構成したスパイラル・インダク
タを示している。
る多層配線構造を用いて構成したスパイラル・インダク
タを示している。
【００２８】即ち、上記した本発明による各実施例によ
る多層配線構造を用いることにより、強度が高く、しか
も配線スペースを縮小化したインダクタなどを基板１０
上に構成できるようになる。
る多層配線構造を用いることにより、強度が高く、しか
も配線スペースを縮小化したインダクタなどを基板１０
上に構成できるようになる。
【００２９】
【発明の効果】本発明による多層配線構造は、以上説明
したように構成されているので、基板の上方からの力に
対する強度を向上することができるようになるととも
に、配線スペースを縮小化して集積回路全体の構成を小
型化することができるという優れた効果を奏する。
したように構成されているので、基板の上方からの力に
対する強度を向上することができるようになるととも
に、配線スペースを縮小化して集積回路全体の構成を小
型化することができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明による多層配線構造の第１の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明による多層配線構造の第２の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明による多層配線構造の第３の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明による多層配線構造の第４の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例による多層配線構造を用
いて構成したスパイラル・インダクタを示す断面図であ
る。
いて構成したスパイラル・インダクタを示す断面図であ
る。
【図６】従来の多層配線構造を示す断面図である。
１０ 基板
１２、１４、１６ 配線
１８、３２ エアー・ブリッジ
１８ｂ、３２ｃ エアー・ブリッジの架橋部
２０ 間隙
３０ 厚膜絶縁膜
３０ａ、３０ｃ 厚膜絶縁膜の側面
３２ａ、３２ｂ エアー・ブリッジの端部
４０ 誘電体層
５０ ポリイミド層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H01L 23/12
H05K 1/16
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に複数の配線を形成した集積回路
の多層配線構造において、 基板の上面に形成された断面略台形状の厚膜絶縁膜と、 前記厚膜絶縁膜の側面に形成された第一の配線と、 前記基板の上面に形成された第二の配線と、 前記厚膜絶縁膜の上面に形成された第三の配線と、 一方の端部を前記第二の配線に接続し、かつ他方の端部
を前記第三の配線に接続するとともに、前記第一の配線
と所定の間隙を有して前記厚膜絶縁膜の側面の上下方向
に沿って延長するように形成され、前記第二の配線に接
続された前記一方の端部から立ち上がるとともに前記第
三の配線に接続された前記他方の端部から立ち下がって
架橋部が形成され、前記架橋部は前記第一の配線と所定
の間隙をもって略平行に配置されるエアー・ブリッジと
を有することを特徴とする多層配線構造。 - 【請求項２】 基板上に複数の配線を形成した集積回路
の多層配線構造において、 基板の上面に厚膜絶縁膜を形成し、前記厚膜絶縁膜の側
面に第一の配線を形成し、前記第一の配線と所定の間隙
を有するとともに前記厚膜絶縁膜の側面の上下方向に沿
って延長する第二の配線を形成し、前記第二の配線の一
方の端部を前記厚膜絶縁膜の上面側に位置させるととも
に、前記第二の配線の他方の端部を前記基板側に位置さ
せるようにし、前記第一の配線と前記第一の配線と所定
の間隙をもって配置される前記第二の配線の架橋部と
が、前記基板の上方向に延長するように配置されたこと
を特徴とする多層配線構造。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２のいずれか１項
に記載の多層配線構造において、前記間隙内に誘電体を
設けたことを特徴とする多層配線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11771995A JP3490185B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 多層配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11771995A JP3490185B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 多層配線構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293645A JPH08293645A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3490185B2 true JP3490185B2 (ja) | 2004-01-26 |
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ID=14718606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11771995A Expired - Fee Related JP3490185B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 多層配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3490185B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024000294A1 (zh) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | Mems开关器件及电子设备 |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP11771995A patent/JP3490185B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH08293645A (ja) | 1996-11-05 |
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