JPH01171296A - 印刷多層回路基板の接続方法 - Google Patents
印刷多層回路基板の接続方法Info
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- JPH01171296A JPH01171296A JP33082687A JP33082687A JPH01171296A JP H01171296 A JPH01171296 A JP H01171296A JP 33082687 A JP33082687 A JP 33082687A JP 33082687 A JP33082687 A JP 33082687A JP H01171296 A JPH01171296 A JP H01171296A
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- conductor
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビジョンやビデオテープレコーダーなどの
民生機器や通信機器などに用いられる印刷多層回路基板
の製造方法に関するものである。
民生機器や通信機器などに用いられる印刷多層回路基板
の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年の電子機器の小型化要求に伴ない回路基板の配線に
ついてもその高密度化が要求されてきている。その一つ
の達成手段として絶縁層を介して複数の導体層を形成し
た印刷多層回路基板が、すでに実用化されている。この
ようなスクリーン印刷による多層配線を形成する際、上
下導体層間の電気的接続にはヴアイアホールによる導通
方法を用いるのが一般的であるこのヴアイアホールは、
絶縁層の所定の箇所に開口孔として設けられその開口孔
内にスクリーン印刷により導体ペーストを充填すること
により上下導体層間の電気的接続を行なうものである。
ついてもその高密度化が要求されてきている。その一つ
の達成手段として絶縁層を介して複数の導体層を形成し
た印刷多層回路基板が、すでに実用化されている。この
ようなスクリーン印刷による多層配線を形成する際、上
下導体層間の電気的接続にはヴアイアホールによる導通
方法を用いるのが一般的であるこのヴアイアホールは、
絶縁層の所定の箇所に開口孔として設けられその開口孔
内にスクリーン印刷により導体ペーストを充填すること
により上下導体層間の電気的接続を行なうものである。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の印刷多層回
路基板の接続方法の一例について説明する。第３図及び
第４図は従来の印刷多層回路基板のヴアイアホール部を
示すものでアルミナ基板１上に下部導体層２を導体ペー
ストを用いスクリーン印刷によって形成する。そしてそ
の上に同様の方法を用いて、絶縁層３の所定の箇所には
ヴアイアホール６が配設されており下部導体層２の一部
が露出するような状態となる。さらに上部導体層４を同
様の導体ペーストを用いスクリーン印刷によって形成す
る。この時ヴアイアホールｅ内に導体ペーストが充填さ
れ、上下導体４，２が接続することとなり、電気的導通
が得られる。
路基板の接続方法の一例について説明する。第３図及び
第４図は従来の印刷多層回路基板のヴアイアホール部を
示すものでアルミナ基板１上に下部導体層２を導体ペー
ストを用いスクリーン印刷によって形成する。そしてそ
の上に同様の方法を用いて、絶縁層３の所定の箇所には
ヴアイアホール６が配設されており下部導体層２の一部
が露出するような状態となる。さらに上部導体層４を同
様の導体ペーストを用いスクリーン印刷によって形成す
る。この時ヴアイアホールｅ内に導体ペーストが充填さ
れ、上下導体４，２が接続することとなり、電気的導通
が得られる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成での絶縁体層の形成にお
いてはスクリーン印刷時に発生する、ピンホールや厚み
不均一等による絶縁不良を防止するため二層馴馴や二回
印刷などの多数回印刷によって絶縁層を形成することが
現実に行なわれている。通常は絶縁層の二層印刷形成は
印刷乾燥工程を二層繰り返すため孔の位置ずれや絶縁ペ
ーストのにじみにより実質的な開口部分が減少し、その
後印刷により導体ペーストを充填しても完全に孔をうめ
きることは困難であシ、最悪の場合は上下導体間の電気
的導通が不良となってしまうという問題点を有している
ものである。
いてはスクリーン印刷時に発生する、ピンホールや厚み
不均一等による絶縁不良を防止するため二層馴馴や二回
印刷などの多数回印刷によって絶縁層を形成することが
現実に行なわれている。通常は絶縁層の二層印刷形成は
印刷乾燥工程を二層繰り返すため孔の位置ずれや絶縁ペ
ーストのにじみにより実質的な開口部分が減少し、その
後印刷により導体ペーストを充填しても完全に孔をうめ
きることは困難であシ、最悪の場合は上下導体間の電気
的導通が不良となってしまうという問題点を有している
ものである。
本発明は上記問題点に鑑み、簡単な構成で電気的導通が
良好な上下導体層の接続形成を容易に実現することので
きる印刷多層回路基板の接続方法を提供することを目的
とする。
良好な上下導体層の接続形成を容易に実現することので
きる印刷多層回路基板の接続方法を提供することを目的
とする。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の印刷多層回路基板
の接続方法は印刷多層回路基板上に導体配線層と絶縁層
を交互に印刷した回路基板を製造する方法において下部
導体と上部導体を端−下部で接続することによって電気
的接続を行なうものである。
の接続方法は印刷多層回路基板上に導体配線層と絶縁層
を交互に印刷した回路基板を製造する方法において下部
導体と上部導体を端−下部で接続することによって電気
的接続を行なうものである。
作 用
本発明は上記した構成によって上下導体層の接続を容易
に接続することで電気的接続の高性能な印刷多層回路基
板を実現するものである。
に接続することで電気的接続の高性能な印刷多層回路基
板を実現するものである。
実施例
以下、本発明の一実施例の印刷多層回路基板の接続方法
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
第１図及び第２図は本発明の実施例における印刷多層回
路基板の接続方法の一例を示すものである。
路基板の接続方法の一例を示すものである。
第１図及び第２図において１はセラミック基材、２は下
部導体、３は絶縁層、４は上部導体、５は導体端子部を
示すものである。
部導体、３は絶縁層、４は上部導体、５は導体端子部を
示すものである。
本発明の印刷多層回路基板の接続方法の構成は、たとえ
ばアルミナ基板１上に下部導体２を形成し、その上に絶
縁層３を印刷形成し、そして上部導体４を印刷形成する
その時に下部導体２と上部導体４の導体端子部５を重ね
印刷することによって上下導体を接続することで良好な
電気的接続が可能になる。
ばアルミナ基板１上に下部導体２を形成し、その上に絶
縁層３を印刷形成し、そして上部導体４を印刷形成する
その時に下部導体２と上部導体４の導体端子部５を重ね
印刷することによって上下導体を接続することで良好な
電気的接続が可能になる。
以上のような構成された印刷多層回路基板の接続方法に
ついて第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
ついて第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
上記のように構成された印刷多層回路基板は下部導体端
子部と上部導体端子部とを重ね印刷することにより上下
導体層が接続し良好な電気的接続が可能になり高成能な
多層回路基板が実現できる。
子部と上部導体端子部とを重ね印刷することにより上下
導体層が接続し良好な電気的接続が可能になり高成能な
多層回路基板が実現できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば印刷回路基板上に導体配線
層と絶縁層を交互に印刷焼成した印刷多層回路基板を製
造する方法において下部導体配線層端子部を上部導体配
線層の端子部を重ね印刷により接続することで電気的接
触の良好な印刷多層基板が実現し高成能な印刷多層回路
基板が具現化することができる。
層と絶縁層を交互に印刷焼成した印刷多層回路基板を製
造する方法において下部導体配線層端子部を上部導体配
線層の端子部を重ね印刷により接続することで電気的接
触の良好な印刷多層基板が実現し高成能な印刷多層回路
基板が具現化することができる。
第１図及び第２図は本発明の印刷多層回路基板の接続方
法によυ得られた基板を示す斜視図及び断面図、第３図
及び第４図は従来の印刷多層回路基板の接続方法により
得られる基板を示す斜視図及び断面図である。 １・・・・・・セラミック基材、２・・・・・・下部導
体、３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・上部導体、
５・・・・・・導体端子部、６・・・・・・ヴフイアホ
ール、７・・・・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−ヤラミ・ツク差」反 ２−一一丁４Ｎ輪含丸 Ｊ −−−−ｆ”乞朝 ４−−一上セ穐１本 Ｓ−＊峠ｊ帛子 第１図 第２図 第３図 第４図
法によυ得られた基板を示す斜視図及び断面図、第３図
及び第４図は従来の印刷多層回路基板の接続方法により
得られる基板を示す斜視図及び断面図である。 １・・・・・・セラミック基材、２・・・・・・下部導
体、３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・上部導体、
５・・・・・・導体端子部、６・・・・・・ヴフイアホ
ール、７・・・・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−ヤラミ・ツク差」反 ２−一一丁４Ｎ輪含丸 Ｊ −−−−ｆ”乞朝 ４−−一上セ穐１本 Ｓ−＊峠ｊ帛子 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 回路基板と絶縁層を介して配置された複層の導体配線層
間を相互接続する際に前記回路基板上に形成された第１
層目の導体と、絶縁層の縁端部に形成された第２層目の
電極部とをスクリーン印刷を用いて接続することを特徴
とした印刷多層回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33082687A JPH01171296A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 印刷多層回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33082687A JPH01171296A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 印刷多層回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171296A true JPH01171296A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18236975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33082687A Pending JPH01171296A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 印刷多層回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171296A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008272086A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 手乾燥装置 |
| JP2014179858A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Kojima Press Industry Co Ltd | 車両搭載用アンテナ |
| JP2015133165A (ja) * | 2015-02-23 | 2015-07-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2016189229A (ja) * | 2016-06-10 | 2016-11-04 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33082687A patent/JPH01171296A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008272086A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 手乾燥装置 |
| JP2014179858A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Kojima Press Industry Co Ltd | 車両搭載用アンテナ |
| JP2015133165A (ja) * | 2015-02-23 | 2015-07-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2016189229A (ja) * | 2016-06-10 | 2016-11-04 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
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