JPH02127063U - - Google Patents

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JPH02127063U
JPH02127063U JP3482089U JP3482089U JPH02127063U JP H02127063 U JPH02127063 U JP H02127063U JP 3482089 U JP3482089 U JP 3482089U JP 3482089 U JP3482089 U JP 3482089U JP H02127063 U JPH02127063 U JP H02127063U
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JP
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soldering
round
rounds
conductive pattern
wiring board
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JP3482089U
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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は本考案のプリント配線基板の
一実施例を示す構成図、第３図は従来のプリント
配線基板の断面図、第４図は従来のプリント配線
基板の平面図、第５図、第６図は、疑似リード端
子の有無による半田ラウンドに付着する半田の量
の違いを示す説明図である。 １…電子部品、２…部品リード、３…絶縁基板
、４…導電体、５…非半田付抵抗層、６…半田、
７…半田付ラウンド、３４…凝似リード端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板に導電体パタンを印刷し、この導電体
    パタンの形成面に部品リードを半田付けするラウ
    ンドを残して他の全面に非半田付抵抗層を形成し
    、かつ、上記半田付ラウンドに接続して、あるい
    は接して、１つあるいは複数個の半田付ラウンド
    を形成し、該半田付ラウンドに、リード端子を有
    したことを特徴とするプリント配線基板。
JP3482089U 1989-03-29 1989-03-29 Pending JPH02127063U (ja)

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JP3482089U JPH02127063U (ja) 1989-03-29 1989-03-29

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JP3482089U Pending JPH02127063U (ja) 1989-03-29 1989-03-29

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