JP2002246734A - 基板及び基板を有する電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 無鉛はんだを用いて電子部品を電気的に接続
しようとする場合に、導体部の剥離が生ずることなく電
気的接続の信頼性に優れた基板及び基板を有する電子機
器を提供すること。 【解決手段】 電子部品Ｐを搭載して電気的に接続する
基板１であり、電気絶縁性の基材と、基材の面に形成さ
れたレジスト部と、基材の面に形成された電気を導通す
る導体部５，６と、を備え、レジスト部が導体部５，６
の一部分を被覆することで、導体部５，６の一部分を除
く導体部５，６の残部が電子部品Ｐを電気的に接続する
ランド２０，３０を形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
て電気的に接続する基板及び基板を有する電子機器に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に電子機器のプリント基板は、プリ
ント基板に印刷された配線回路パターン上に各種部品を
はんだ付けして搭載することにより、組立が行われる。
このはんだ付けに用いるはんだは、ＳｎとＰｂからなる
合金が広く汎用的に用いられてきた。近年、地球環境保
護の観点から、環境汚染物質であるＰｂを使用しない、
いわゆる無鉛はんだを、電子機器の製造に使用する動き
が強まっている（日経エコロジー １９９９年１１月号
ｐ.９８）。無鉛はんだ材料としては、ＳｎＡｇ系は
んだ、ＳｎＡｇＣｕ系はんだ、ＳｎＡｇＢｉＣｕ系はん
だ、ＳｎＣｕ系はんだ等が提案されており、これらはい
ずれも原材料にＰｂを用いずに作製される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この無鉛は
んだを用いて、両面スルーホール基板をはんだ付けした
際に、無鉛はんだ特有の接続不良が起こることが知られ
ている（日経エレクトロニクス ２０００年７／３１号
ｐ.２７）。中でも、基板のＣｕランドが基材から剥
がれて浮き上がる「ランド剥離現象」は、部品をはんだ
付けするランドのみならず、プリント配線板の両面を電
気的に接続するバイアホールのランド、いわゆるバイア
ランドにも生じる。このランド剥離現象は、実装基板の
回路パターンの断線を引き起し、機器が動作しなくなる
ため、無鉛はんだ特有の接続不良の中でも特に深刻であ
り、無鉛はんだを用いた基板を各種の電子機器用の実装
基板に適用を広げる際の妨げとなっていた。そこで本発
明は上記課題を解消し、無鉛はんだを用いて電子部品を
電気的に接続しようとする場合に、導体部の剥離が生ず
ることなく電気的接続の信頼性に優れた基板及び基板を
有する電子機器を提供することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を搭載して電気的に接続する基板であり、電気絶縁
性の基材と、前記基材の面に形成されたレジスト部と、
前記基材の面に形成された電気を導通する導体部と、を
備え、前記レジスト部が前記導体部の一部分を被覆する
ことで、前記導体部の前記一部分を除く前記導体部の残
部が前記電子部品を電気的に接続するランドを形成して
いることを特徴とする基板である。請求項１では、レジ
スト部は電気絶縁性の基材の面に形成されている。導体
部はこの基材の面に形成されており電気を導通する部分
である。レジスト部が導体部の一部分を被覆すること
で、導体部の一部分を除く導体部の残部を露出して、導
体部の残部が電子部品を電気的に接続するランドとなっ
ている。これにより、導体部のランドに対して電子部品
を電気的に接続する場合に無鉛はんだを用いた場合で
も、レジスト部が導体部の一部分を被覆していることか
ら、ランドを含む導体部の剥離を確実に抑制することが
できる。このことからランドを含む導体部の剥離現象を
なくして電気的接続の信頼性に優れた基板を提供でき
る。

【０００５】請求項２の発明は、請求項１に記載の基板
において、前記電子部品は、前記導体部と前記基材に形
成されたホールに挿入するリード部を有する挿入型電子
部品である。

【０００６】請求項３の発明は、請求項２に記載の基板
において、前記導体部は円形状であり、前記導体部の外
周部の直径と前記ホールの直径の差が１．２ｍｍ以下で
ある。請求項３では、導体部の外周部の直径と前記ホー
ルの直径の差が１．２ｍｍ以下の時にランドを含む導体
部の剥離現象が生じやすいので、この場合に導体部の一
部分をレジスト部で被覆することで、ランドを含む導体
部の剥離を防ぐ。

【０００７】請求項４の発明は、請求項１に記載の基板
において、前記レジスト部が被覆する前記導体部の前記
一部分は、前記導体部の全周囲である。請求項４では、
レジスト部が被覆する導体部の一部分が導体部の全周囲
であるので、導体部のランドの剥離を確実に防ぐことが
できる。

【０００８】請求項５の発明は、請求項２に記載の基板
において、前記導体部と前記レジスト部は、前記基材の
第１の面と前記第１の面とは反対の第２の面に形成さ
れ、前記ホールには、前記基材の第１の面側の前記導体
部と前記第２の面側の導体部を電気的に接続する導通部
分が形成されている。

【０００９】請求項６の発明は、請求項１に記載の基板
において、前記ランドは、バイアホールに形成されてい
る。

【００１０】請求項７の発明は、請求項２に記載の基板
において、前記電子部品のリード部は前記ランドに対し
て無鉛はんだにより電気的に接続される。無鉛はんだを
用いてもランド剥離が生じない。

【００１１】請求項８の発明は、電子部品を搭載して電
気的に接続する基板を有する電子機器であり、前記基板
は、電気絶縁性の基材と、前記基材の面に形成されたレ
ジスト部と、前記基材の面に形成された電気を導通する
導体部と、を備え、前記レジスト部が前記導体部の一部
分を被覆することで、前記導体部の前記一部分を除く前
記導体部の残部が前記電子部品を電気的に接続するラン
ドを形成していることを特徴とする基板を有する電子機
器である。請求項８では、レジスト部は電気絶縁性の基
材の面に形成されている。導体部はこの基材の面に形成
されており電気を導通する部分である。レジスト部が導
体部の一部分を被覆することで、導体部の一部分を除く
導体部の残部を露出して、導体部の残部が電子部品を電
気的に接続するランドとなっている。これにより、導体
部のランドに対して電子部品を電気的に接続する場合に
無鉛はんだを用いた場合でも、レジスト部が導体部の一
部分を被覆していることから、ランドの剥離を確実に抑
制することができる。このことからランドを含む導体部
の剥離現象をなくして電気的接続の信頼性に優れた基板
を提供できる。

【００１２】請求項９の発明は、請求項８に記載の基板
を有する電子機器において、前記電子部品は、前記導体
部と前記基材に形成されたホールに挿入するリード部を
有する挿入型電子部品である。

【００１３】請求項１０の発明は、請求項９に記載の基
板を有する電子機器において、前記導体部は円形状であ
り、前記導体部の外周部の直径と前記ホールの直径の差
が１．２ｍｍ以下である。請求項１０では、導体部の外
周部の直径と前記ホールの直径の差が１．２ｍｍ以下の
時にランドを含む導体部の剥離現象が生じやすいので、
この場合に導体部の一部分をレジスト部で被覆すること
で、ランドを含む導体部の剥離を防ぐ。

【００１４】請求項１１の発明は、請求項８に記載の基
板を有する電子機器において、前記レジスト部が被覆す
る前記導体部の前記一部分は、前記導体部の全周囲であ
る。請求項１１では、レジスト部が被覆する導体部の一
部分が導体部の全周囲であるので、導体部のランドの剥
離を確実に防ぐことができる。

【００１５】請求項１２の発明は、請求項９に記載の基
板を有する電子機器において、前記導体部と前記レジス
ト部は、前記基材の第１の面と前記第１の面とは反対の
第２の面に形成され、前記ホールには、前記基材の第１
の面側の前記導体部と前記第２の面側の導体部を電気的
に接続する導通部分が形成されている。

【００１６】請求項１３の発明は、請求項８に記載の基
板において、前記ランドは、バイアホールに形成されて
いる。

【００１７】請求項１４の発明は、請求項９に記載の基
板において、前記電子部品のリード部は前記ランドに対
して無鉛はんだにより電気的に接続される。無鉛はんだ
を用いてもランド剥離が生じない。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１９】図１は、本発明の基板を有する電子機器の
一例として、テレビジョン受像機を示している。このテ
レビジョン受像機１００は、フロントカバー１０１とリ
アカバー１０２を有しており、このフロントカバー１０
１とリアカバー１０２の中には、陰極線管１０３と基板
１を有している。この基板１は、この例ではテレビジョ
ン受像機１００の陰極線管１０３を駆動する回路や電源
等を搭載している回路基板であり、一枚又は複数枚搭載
されている。

【００２０】図２は、図１の基板１の一部分の断面構造
を拡大して示している。図３は図２の基板１を図２のＲ
方向から見た平面図である。基板１は、一例としていわ
ゆる両面スルーホール基板（プリント基板）である。基
板１は、基材２、一方と他方のソルダーレジスト部３，
４、一方と他方の導体部５，６、部品穴７、導通部分８
を有している。基材２の材質は、実装基板に要求される
特性によって異なり、特に限定されるものではない。基
材２としては、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含
浸させたもの、ガラス繊維にポリイミド樹脂を含浸させ
たもの、紙にフェノール樹脂を含浸させたものなどが用
いられる。基材２に部品穴７を開ける方法としては、目
標とする精度や部品穴７の直径が得られれば、特に限定
されるものではないが、例えばドリル加工やパンチング
加工などを採用することができる。部品穴７は、挿入実
装の際に電子部品のリード部を挿入する穴である。スル
ーホールは部品穴の導体層相互の電気的な接続をいい、
スルーホールめっき（たとえば銅めっき）という。これ
に対してバイアホールは、導体層間の電気的な接続だけ
に用いられる穴であり、電子部品が挿入されない。

【００２１】基材２の第１の面１０と第２の面１１に
は、それぞれ一方の導体部５と他方の導体部６が形成さ
れている。導体部５，６の材質としては、電気伝導性が
あり、かつはんだとの接合性が良好であれば何でもよ
く、特に限定されない。導体部５，６の材質としては、
例えば銅箔、ニッケル箔などが挙げられる。また、金属
粒子をフェノールなどの高分子バインダ中に分散させた
ペーストを塗布し、これを硬化させて導体部５，６を形
成してもよい。導体部は導体層とも呼ぶ。

【００２２】図２の例では、導体部５，６はともに例え
ば円形状であり、一例として導体部５の直径（外径）Ｄ
１は、導体部６の直径よりも小さく設定されている。導
体部５と導体部６及び基材２を通じて、部品穴７が形成
されている。この部品穴７の内面と、導体部５と導体部
６の表面には、導通部分８が形成されている。この導通
部分８は、電気伝導性を有する材質を採用することがで
き、導通部分８は、基材２と導体部５，６に対して良好
な密着性能が得られ、しかも被覆の連続性に優れたもの
であれば、特に材質に限定されるものではない。導通部
分８の形成には、例えば銅めっきにより形成する方法
（スルーホールめっきの形成という）が挙げられる。ま
た導通部分８としては、金属粒子をフェノールなどの高
分子バインダ中に分散させたペーストにより構成して、
この導通部分８を部品穴７の内周面に対して充填して硬
化させても勿論構わない。

【００２３】図２に示すソルダーレジスト部３，４は、
基材２の第１の面１０と第２の面１１や、導体部５，６
に対する密着性に優れて、しかも導通部分８の材質に対
しても密着性に優れ、しかも無鉛はんだとの接合性がな
い材料であれば、特に限定されるものではないが、例え
ばソルダーレジスト部３，４の材質としては、電気絶縁
性を有するエポキシ樹脂が挙げられる。導体部５は、基
材２の第１の面１０の上に形成されているが、導体部５
は、ランド２０と被覆部分２１を有している。導体部５
の表面２２は図２の例では導通部分８の部分８Ａにより
覆われているが、この表面２２は導通部分８の部分８Ａ
により覆われていなくてもよい。

【００２４】図２と図３に示す導体部５と図２に示す導
体部６は例えば円形状であり、導体部５の一部分である
被覆部分２１は、導体部５の全周囲部分に相当する。被
覆部分２１はソルダーレジスト部３の延長部分２３によ
り覆われている。導体部５の被覆部分２１は、導体部５
の一部分に相当し、導体部５のランド２０は、導体部５
の残部に相当する。導体部５の被覆部分２１が、ソルダ
ーレジスト部３の延長部分２３と基材２の第１の面１０
の間において挟まれて保持されている。導体部５のラン
ド２０はソルダーレジスト部３には覆われておらず露出
している。

【００２５】図２の導体部６は、被覆部分３１とランド
３０を有している。導体部６の一部分である被覆部分３
１は、円形状の導体部６の全周囲部分であり、被覆部分
３１はソルダーレジスト部４の延長部分２４により覆わ
れている。導体部６の被覆部分３１は、基材２の第２の
面１１の間に挟まれて保持されている。導体部６の被覆
部分３１は、導体部６の一部分に相当し、導体部のラン
ド３０は導体部６の残部に相当する。導体部６のランド
３０はソルダーレジスト部４には覆われておらず露出し
ている。このようにランド２０，３０は、ソルダーレジ
スト部３により覆われていない導体部の露出部分であ
る。

【００２６】導体部５，６の表面に導通部分８の部分８
Ａと部分８Ｂが形成されている場合も、導通部分８Ａ，
８Ｂが形成されていない場合も、はんだ付け前の酸化を
防止するため、ランド２０，３０には表面処理を施して
もよい。この表面処理法としては、不活性ロジンなどの
耐熱プリフラックスの塗布、はんだコートなどが挙げら
れるが、特にこれらには限定されない。その他、必要に
応じ導体部から別のはんだ付け箇所にパターンを引いて
もよい。また、表示のためにシルクを形成してもよい。

【００２７】図２に示すように、導体部５の全周囲部分
である被覆部分２１は、必ずソルダーレジスト部３の延
長部分２３により被覆されていなくてはならない。もし
導体部５の全周囲部分のある部分が延長部分２３により
覆われていないと、導体部５が第１の面１０から剥離を
起こすためである。同様に導体部６の全周囲部分である
被覆部分３１は、ソルダーレジスト部４の延長部分２４
により被覆されていなければならない。もし導体部６の
被覆部分３１のある部分が覆われていないと、導体部６
が第２の面１１から剥離する。延長部分２３と延長部分
２４は、ランド２０とランド３０の大きさを絞り込んで
制限するための絞り込み部等とも呼んでおり、延長部分
２３と延長部分２４の幅Ｗ１とＷ２の大きさは、導体部
５あるいは導体部６に対して後で説明するようにはんだ
付けをする場合のはんだ付け強度が得られれば、特に限
定されない。

【００２８】図２と図３に示す基板１は、電子部品を含
む各種部品を搭載してはんだ付けすることにより作製さ
れるものである。このような実装用の基板１では、ソル
ダーレジスト部３あるいはソルダーレジスト部４が導体
部５あるいは導体部６に対していわゆる絞り込み作業に
より導体部５の被覆部分２１や導体部６の被覆部分３１
を保持するようにしている。これによって、導体部５の
ランド２０と導体部６のランド３０は、基材２の第１の
面１０と第２の面１１に対する密着強度を向上すること
ができ、ランド２０あるいはランド３０が剥離するのを
完全に抑制することができる。このように導体部５のラ
ンド２０と導体部６のランド３０が基材２から剥離しな
いようにすることは、基板１の電気的接続が要求される
箇所のすべての部分について用いられることが望まし
い。

【００２９】図６に示すような挿入型の電子部品Ｐのリ
ードピン４１を、図７に示すようにしてランド２０，３
０と部品穴７に対して無鉛はんだＨにより電気的に接続
する場合には、次のような好ましくは条件が必要とな
る。すなわち、図２と図１１（Ｂ）に示すように、導体
部５の外周部の直径Ｄ１と、部品穴７の直径（内径）の
差が１．２ｍｍ以下である場合には、導体部５の一部分
が剥離しやすい。このため、この場合には、導体部５の
一部分（被覆部分２１）をソルダーレジスト部３の延長
部分２３を用いて被覆することにより、導体部５の一部
分が基材２から剥離する現象を完全に抑制する。このよ
うに好ましくは直径Ｄ１と直径Ｄ２の差が１．２ｍｍ以
下の場合に、導体部５の一部分を被覆する理由は、図１
１（Ａ）に示している。図１１（Ａ）は、縦軸に図２の
ランド２０を含む導体部５の剥離発生率（％）を示し、
横軸に直径Ｄ１と直径Ｄ２の差（ｍｍ）を示している。
試験数はｎ＝１０としている。図１１（Ａ）で明らかな
ように、直径Ｄ１と直径Ｄ２の差が１．２ｍｍ以下であ
ると、導体部の剥離発生率が３０％、５０％、８０％と
いうように大きくなり、差が１．２ｍｍより小さいと導
体部の剥離発生率は０％である。以上の点については、
図２の導体部６の場合も導体部５と同じである。

【００３０】図２と図３の例では、基材２の両面に対し
て導体部５，６を形成する例を示しているが、基材２の
第１の面１０あるいは第２の面１１のみに導体部を形成
する場合でも同様にして導体部５あるいは導体部６の全
周囲部分を延長部分で被覆するのが望ましい。図２に示
すような基板１の断面構造例は、いわゆるプリント配線
板の両面を電気的に接続するスルーホールのランドを有
している基板である。ソルダーレジスト部を基材に塗布
する工程としては、液状あるいはドライフィルム状のレ
ジスト材の所定位置に露光、現像を行って開口部を形成
する写真法と、スクリーンを用いてレジスト材を所定位
置に塗布し、熱またはＵＶ（紫外線）で硬化させる印刷
法に大別される。より安価でレジスト形成が行えるた
め、スクリーン印刷法を適用することが望ましい。両面
スルーホール基板用のランドについて例を示したが、用
途はこれには限定されず、片面基板にこのようなランド
の絞り込み、すなわちソルダーレジスト部の延長部分の
形成を行っても良い。また、挿入型電子部品のみなら
ず、表面実装電子部品用の導体部に適用しても良い。

【００３１】図１２は、基板１のバイアホール１００７
およびバイアランド１０２０の例を示している。図１２
に示す基板１のバイアホール１００７付近の構造は、図
２の基板１の部品穴７の付近の構造に似ており、同じよ
うな箇所には同じ符号を記して説明を省略する。バイア
ホール１００７は、導体部５，６を電気的に接続するだ
けに用いられており、バイアホール１００７の導通部分
１００８が導体部５，６を電気的に接続している。導体
部５はバイアランド（残部に相当）１０２０と被覆部分
（一部分に相当）１０２１を有し、導体部６はバイアラ
ンド１０３０と被覆部分１０３１を有している。たとえ
ば、バイアホール１００７の直径Ｄ２は図２の部品穴７
の直径よりも小さく、バイアランド１０２０，１０３０
の直径Ｄ１，Ｄ３（Ｄ１＝Ｄ３）は図２のランド２０の
直径よりも小さい。バイアホール１００７には挿入型の
電子部品のリード部は挿入されない。導体部５，６の被
覆部分１０２１，１０３１は、その全周囲にわたりソル
ダーレジスト部３，４の延長部分２３，２４により被覆
されている。これにより、導体部５，６のバイアランド
が剥離を起こさなくなる。上述したような実装基板は、
無鉛はんだを使用してもランド剥離を防止することがで
きる。このような実装基板を含んで電子機器を構成すれ
ば、地球環境保護に対応でき、かつ信頼性に優れた機器
を実現することができる。従って無鉛はんだのＰｂ含有
量は、１．０ｗｔ％以下であることが好ましい。

【００３２】図４と図５は、図２と図３に示す基板１と
同じ基板の構造例を示しているが、基材２の材質として
は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたもの
を用いた。図３に示す基材２の厚みＴは、例えば１．６
ｍｍである。導体部５，６は、例えば銅箔であり、例え
ばその厚みＣは３０μｍである。部品穴７の導通部分８
の材質は例えば銅めっきであり、その厚みは例えば２５
μｍである。ソルダーレジスト部３，４の材質は、例え
ばエポキシ樹脂を用いている。部品穴７における導通部
分８の直径Ｄ２は、例えば１．０ｍｍであり、寸法Ｇ２
は０．１ｍｍであり、寸法Ｇ３は０．１ｍｍである。ま
た寸法Ｇ４は０．４ｍｍであり、寸法Ｇ５は０．２ｍｍ
である。図３と図４に示すような基板１は、例えば縦横
のサイズが２４５ｍｍ×３２８ｍｍであり、後で述べる
電子部品が例えば３２点搭載できるように均等に配置す
ることにより、評価用の基板を作成した。

【００３３】図６は、図２の基板１に対して電気的に接
続しようとする電子部品の一例を示している。図６に示
す電子部品Ｐは、例えば２２．５ｍｍピッチの２ピン型
のコネクタである。電子部品Ｐのモールド部４０には６
６ナイロンが用いられている。リードピン４１は一辺長
が例えば０．６ｍｍの断面角形ピンであり、ピンの材質
は黄銅であって、その上にＳｎ９０Ｐｂ１０（ｗｔ．
％）組成の無鉛はんだめっきが施されている。図６のよ
うな電子部品Ｐはたとえば３２点図７に示すような要領
で実装される。電子部品Ｐの各リードピン４１は基板１
の部品穴７に挿入して、図８に示す自動はんだ付け装置
５０によりフローはんだ付け処理を行った。

【００３４】この自動はんだ付け装置５０では、はんだ
付けの対象となる部品挿入済みの基板１はコンベア１３
０によって搬送される。部品挿入済みの基板１には、ま
ずフラクサー１３１によりフラックスが塗布される。フ
ラックスには、ロジン系の活性フラックスを用いた。次
いでプリヒーター１３２上を通過し、はんだ付けに最適
な状態に加温される。プリヒーターの設定は１００℃と
した。その後、部品挿入済みの基板１ははんだ槽１３３
から噴き上げられるはんだ噴流（一次噴流、二次噴流）
の表面を通過（接触）し、これによりはんだ付けが行わ
れる。

【００３５】はんだ槽１３３のはんだとしては無鉛はん
だを用い、組成はＳｎ９６Ａｇ２．５Ｂｉ１．０Ｃｕ
０．５（ｗｔ％）とした。この無鉛はんだの温度は２５
５℃とし、ディップ時間（はんだ噴流と基板との接触時
間）は、１次、２次噴流合わせて４秒とした。はんだ付
けされた基板は、冷却ファン１３４により冷却され、は
んだが凝固して、実装基板１Ａが完成する。こうして得
られた実装基板のはんだ接合部をエポキシ樹脂により埋
め込み、部品の長手方向に平行に断面切削した。本発明
の一実施例の実装基板における、無鉛はんだＨの接合部
の断面は図７に示す。はんだは、はんだ付け面から部品
穴７を介して非はんだ付け面Ｓ１まで濡れ上がり、はん
だフィレット１３７ははんだ付け面Ｓ２側にも、非はん
だ付け面Ｓ１側にも形成される。このようなはんだ接合
部の、導体部５，６と基材２の界面を走査型電子顕微鏡
により観察することにより、ランド剥離の発生度合につ
いて評価した。その結果、導体部と基材の剥離現象はは
んだ付け面Ｓ２、非はんだ付け面Ｓ１ともに観察され
ず、１２８点の箇所の全てのはんだ接合部について、ラ
ンドを含む導体部５，６の剥離現象は発生しなかった。

【００３６】比較例１ 本発明の基板とは異なる比較例１の基板側の全てのはん
だ付け部について、図９に示すように、導体のソルダー
レジスト部による延長部分（絞り込み部）を全く形成せ
ずに、評価用基板を作製した。すなわち図９に示す導体
２４３，２４８はソルダーレジスト部２４５，２４９に
覆われた部分がなく、ランド２４６，２５０はソルダー
レジスト部とは離れるように形成した。この基板を用い
た他は、本発明の図７に示す実施例と同様にして、実装
基板を作製し、ランド剥離の評価を行った。その結果、
はんだ付け面Ｓ２については６．３％（６４点中４
点）、非はんだ付け面Ｓ１については６０．９％（６４
点中３９点）の発生率で、図９（Ａ）の破線と矢印で示
すようにランド剥離が発生した。

【００３７】比較例２ 本発明の基板とは異なる比較例２の基板側の全てのはん
だ付け部について、図１０に示すように、ソルダーレジ
スト部の延長部分３００が外縁部の半周のみに形成され
たランド３４０を用いて、評価用基板を作製した。すな
わちソルダーレジスト部３３０の延長部分３００により
導体部３４３，３４８の外縁部の半周のみが覆われてお
り、延長部分に覆われていない部分がランド３４０，３
４１となっている。この基板を用いた他は、本発明の実
施例と同様にして、実装基板を作製し、ランド剥離の評
価を行った。その結果、はんだ付け面Ｓ２については
３．１％（６４点中２点）、非はんだ付け面Ｓ１につい
ては２３．４％（６４点中１５点）の発生率で、図１０
（Ａ）の破線と矢印で示すようにランド剥離が発生し
た。ランド剥離の発生箇所は、いずれもソルダーレジス
ト部の延長部分が導体部を覆っていない部分であった。

【００３８】上述したような本発明に係わる実装基板で
は、外周がソルダーレジスト部により覆われたランドを
含んでいる。これにより、ランドの基板への密着強度が
向上するため、無鉛はんだを用いた場合でも、ランドを
含む導体部の剥離を完全に抑制することができる。

【００３９】上述したような本発明に係わる実装基板で
は、外周がソルダーレジスト部により覆われたランドを
含んでいる。これにより、ランドの基板への密着強度が
向上するため、無鉛はんだを用いた場合でも、ランド剥
離を抑制することができる。したがって、上述したよう
な本発明に係わる電子機器では、無鉛はんだを適用した
場合でもランド剥離の生じない実装基板を用いるため、
地球環境保護に対応でき、かつ信頼性にも優れた性能が
発揮される。尚、両面スルーホール基板に適用する際、
非はんだ付け面側の導体部については、全てをソルダー
レジスト部で覆ってもよい。

【００４０】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、電子機器の一例としてテレビジョン
受像機を例に挙げているが、これに限らず他の種類の電
子機器、例えばセットトップボックス（チューナー）
や、オーディオ機器、その他の種類の電子機器、すなわ
ち実装基板を用いる機器であればどのようなものであっ
ても本発明の実装基板を適用することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
無鉛はんだを用いて電子部品を電気的に接続しようとす
る場合に、導体部の剥離が生ずることなく電気的接続の
信頼性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板を有する電子機器の一例として、
テレビジョン受像機を示す分解斜視図。

【図２】本発明の基板の断面構造例を示す図。

【図３】図２の矢印Ｒから見た基板の平面図。

【図４】図２と同じ基板の断面構造例であり、寸法の一
例を示す図。

【図５】図３と同じ基板の例であり、寸法を示す図。

【図６】本発明の基板に対して搭載される電子部品の例
を示す図。

【図７】図６の電子部品が搭載されてはんだ付けされた
状態を示す断面図。

【図８】図７の電子部品が搭載された基板を自動的には
んだ付けする自動はんだ付け装置の例を示す図。

【図９】本発明とは別の比較例１の基板の構造を示す
図。

【図１０】本発明とは別の基板の比較例２の構造を示す
図。

【図１１】導体部の外周部の直径と部品穴の直径の差が
１．２ｍｍ以下の場合に剥離が生じやすいことを示す
図。

【図１２】本発明の別の実施の形態を示す断面構造図。

【符号の説明】

１・・・基板、３，４・・・ソルダーレジスト部、５，
６・・・導体部、７・・・部品穴（ホール）、８・・・
導通部分、２０，３０・・・ランド（残部に相当）、２
１，３１・・・被覆部分（一部分に相当）、２３・・・
ソルダーレジスト部３の延長部分、２４・・・ソルダー
レジスト部４の延長部分、１００・・・テレビジョン受
像機（電子機器）、Ｐ・・・電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠山 年男 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 冨塚 健一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AB01 AC01 AC11 BB01 CC24 CD35 GG03

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載して電気的に接続する基
   板であり、 電気絶縁性の基材と、 前記基材の面に形成されたレジスト部と、 前記基材の面に形成された電気を導通する導体部と、 を備え、 前記レジスト部が前記導体部の一部分を被覆すること
   で、前記導体部の前記一部分を除く前記導体部の残部が
   前記電子部品を電気的に接続するランドを形成している
   ことを特徴とする基板。
2. 【請求項２】 前記電子部品は、前記導体部と前記基材
   に形成されたホールに挿入するリード部を有する挿入型
   電子部品である請求項１に記載の基板。
3. 【請求項３】 前記導体部は円形状であり、前記導体部
   の外周部の直径と前記ホールの直径の差が１．２ｍｍ以
   下である請求項２に記載の基板。
4. 【請求項４】 前記レジスト部が被覆する前記導体部の
   前記一部分は、前記導体部の全周囲である請求項１に記
   載の基板。
5. 【請求項５】 前記導体部と前記レジスト部は、前記基
   材の第１の面と前記第１の面とは反対の第２の面に形成
   され、前記ホールには、前記基材の第１の面側の前記導
   体部と前記第２の面側の導体部を電気的に接続する導通
   部分が形成されている請求項２に記載の基板。
6. 【請求項６】 前記ランドは、バイアホールに形成され
   ている請求項１に記載の基板。
7. 【請求項７】 前記電子部品のリード部は前記ランドに
   対して無鉛はんだにより電気的に接続される請求項２に
   記載の基板。
8. 【請求項８】 電子部品を搭載して電気的に接続する基
   板を有する電子機器であり、 前記基板は、 電気絶縁性の基材と、 前記基材の面に形成されたレジスト部と、 前記基材の面に形成された電気を導通する導体部と、 を備え、 前記レジスト部が前記導体部の一部分を被覆すること
   で、前記導体部の前記一部分を除く前記導体部の残部が
   前記電子部品を電気的に接続するランドを形成している
   ことを特徴とする基板を有する電子機器。
9. 【請求項９】 前記電子部品は、前記導体部と前記基材
   に形成されたホールに挿入するリード部を有する挿入型
   電子部品である請求項８に記載の基板を有する電子機
   器。
10. 【請求項１０】 前記導体部は円形状であり、前記導体
    部の外周部の直径と前記ホールの直径の差が１．２ｍｍ
    以下である請求項９に記載の基板を有する電子機器。
11. 【請求項１１】 前記レジスト部が被覆する前記導体部
    の前記一部分は、前記導体部の全周囲である請求項８に
    記載の基板を有する電子機器。
12. 【請求項１２】 前記導体部と前記レジスト部は、前記
    基材の第１の面と前記第１の面とは反対の第２の面に形
    成され、前記ホールには、前記基材の第１の面側の前記
    導体部と前記第２の面側の導体部を電気的に接続する導
    通部分が形成されている請求項９に記載の基板を有する
    電子機器。
13. 【請求項１３】 前記ランドは、バイアホールに形成さ
    れている請求項８に記載の基板を有する電子機器。
14. 【請求項１４】 前記電子部品のリード部は前記ランド
    に対して無鉛はんだにより電気的に接続される請求項９
    に記載の基板を有する電子機器。