JP2002185120A - 部品実装基板およびその製造方法 - Google Patents
部品実装基板およびその製造方法Info
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- JP2002185120A JP2002185120A JP2000385149A JP2000385149A JP2002185120A JP 2002185120 A JP2002185120 A JP 2002185120A JP 2000385149 A JP2000385149 A JP 2000385149A JP 2000385149 A JP2000385149 A JP 2000385149A JP 2002185120 A JP2002185120 A JP 2002185120A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛を含まない鉛フリーはんだを用いてはんだ
付けするものにおいて、接続の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 鉛を含まない鉛フリーはんだ２３を用い
てはんだ付けする場合において、プリント配線板２１
に、電気部品２２のリード２２ａを挿入するリード挿入
孔２７の近傍に位置させて導体挿入孔２８を設けると共
に、導体挿入孔２８に、両導体パターン２５，２５間を
電気的に接続する補助導体３０を設ける。電気部品２２
のリード２２ａをはんだ付けした部分の上面側において
リフトオフという現象が発生したとしても、補助導体３
０部分で両導体パターン２５，２５間の電気的接続を補
助できる。
付けするものにおいて、接続の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 鉛を含まない鉛フリーはんだ２３を用い
てはんだ付けする場合において、プリント配線板２１
に、電気部品２２のリード２２ａを挿入するリード挿入
孔２７の近傍に位置させて導体挿入孔２８を設けると共
に、導体挿入孔２８に、両導体パターン２５，２５間を
電気的に接続する補助導体３０を設ける。電気部品２２
のリード２２ａをはんだ付けした部分の上面側において
リフトオフという現象が発生したとしても、補助導体３
０部分で両導体パターン２５，２５間の電気的接続を補
助できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面に導体パター
ンを有する配線基板に、鉛を含まない鉛フリーはんだを
用いて電気部品をはんだ付けするようにした部品実装基
板およびその製造方法に関する。
ンを有する配線基板に、鉛を含まない鉛フリーはんだを
用いて電気部品をはんだ付けするようにした部品実装基
板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来より、配線基板と
してのプリント配線板に電気部品をはんだ付けする場
合、その製造性の良さと信頼性の観点から、錫と鉛の合
金である共晶はんだが用いられてきた。共晶はんだは、
錫６３重量％、鉛３７重量％の合金である。しかしなが
ら、製品の廃棄時に、この共晶はんだを用いてはんだ付
けされた部品実装基板は埋め立て処理されるのが一般的
であった。近年、埋め立て処理された所に酸性雨が降る
ことにより、共晶はんだの中の鉛成分が溶け出し、環境
問題を引き起こすことがクローズアップされている。
してのプリント配線板に電気部品をはんだ付けする場
合、その製造性の良さと信頼性の観点から、錫と鉛の合
金である共晶はんだが用いられてきた。共晶はんだは、
錫６３重量％、鉛３７重量％の合金である。しかしなが
ら、製品の廃棄時に、この共晶はんだを用いてはんだ付
けされた部品実装基板は埋め立て処理されるのが一般的
であった。近年、埋め立て処理された所に酸性雨が降る
ことにより、共晶はんだの中の鉛成分が溶け出し、環境
問題を引き起こすことがクローズアップされている。
【０００３】この環境問題に対応すべく、鉛を含まない
はんだの研究、開発が近年盛んに行われてきている。鉛
を含まないはんだを、一般に「鉛フリーはんだ」と呼ん
でいる。鉛フリーはんだは、錫を主体としたもので、錫
に数％程度の銀や銅を配合した合金である。この鉛フリ
ーはんだを使用した場合の一つの問題点として、リフト
オフという現象が挙げられる。
はんだの研究、開発が近年盛んに行われてきている。鉛
を含まないはんだを、一般に「鉛フリーはんだ」と呼ん
でいる。鉛フリーはんだは、錫を主体としたもので、錫
に数％程度の銀や銅を配合した合金である。この鉛フリ
ーはんだを使用した場合の一つの問題点として、リフト
オフという現象が挙げられる。
【０００４】例えば、ガラスエポキシ基材などの両面に
導体パターン（印刷回路）が設けられたプリント配線板
（両面基板）においては、上記した鉛フリーはんだを用
いてはんだ付けを行うと、プリント配線板の表面（電気
部品が配置される側の面）側において、はんだと、導体
パターンのランドとの間で剥離がおきる現象が見られ
る。この現象をリフトオフと呼んでいる。
導体パターン（印刷回路）が設けられたプリント配線板
（両面基板）においては、上記した鉛フリーはんだを用
いてはんだ付けを行うと、プリント配線板の表面（電気
部品が配置される側の面）側において、はんだと、導体
パターンのランドとの間で剥離がおきる現象が見られ
る。この現象をリフトオフと呼んでいる。
【０００５】両面に導体パターンを有するプリント配線
板は、従来では、はんだによる表面処理を施すようにし
ていた。この処理は、鉛を含有する溶融はんだにプリン
ト配線板を浸し、そのプリント配線板を溶融はんだから
取り出す際に、高温の空気を噴射してプリント配線板に
おけるスルーホール内のはんだを吹き飛ばすようにする
ことで、導電パターンにおける露出部分のはんだの皮膜
厚を一定にするもので、ホットエア−レベラー（ＨＯＴ
ＡＩＲ ＬＥＶＥＬＥＲ）処理（以下、ＨＡＬ処理と
いう）と呼ばれる。このＨＡＬ処理を施しておくと、電
気部品のはんだ付けの際、はんだ付け性が向上する。
板は、従来では、はんだによる表面処理を施すようにし
ていた。この処理は、鉛を含有する溶融はんだにプリン
ト配線板を浸し、そのプリント配線板を溶融はんだから
取り出す際に、高温の空気を噴射してプリント配線板に
おけるスルーホール内のはんだを吹き飛ばすようにする
ことで、導電パターンにおける露出部分のはんだの皮膜
厚を一定にするもので、ホットエア−レベラー（ＨＯＴ
ＡＩＲ ＬＥＶＥＬＥＲ）処理（以下、ＨＡＬ処理と
いう）と呼ばれる。このＨＡＬ処理を施しておくと、電
気部品のはんだ付けの際、はんだ付け性が向上する。
【０００６】図７には、このようなＨＡＬ処理を施した
両面基板を示している。この図７において、配線基板で
あるプリント配線板１の基材２は、例えばガラスエポキ
シ製であり、この基材２の表裏両面に銅製の導体パター
ン３，３が設けられていると共に、それら導体パターン
３にはんだが付着しないようにするためのレジスト４が
設けられている。また、プリント配線板１にはスルーホ
ール５が形成されている。このスルーホール５は、例え
ば図示しない電気部品のリードを挿入するためのもの
で、その内周面にも、表裏両面の両導体パターン３，３
間を電気的に接続するための接続パターン３ａが設けら
れている。そして、表裏両面の両導体パターン３，３の
うちのレジスト４に覆われず露出した部分（ランドとな
る部分）の表面、およびスルーホール５における接続パ
ターン３ａの表面に、ＨＡＬ処理によって形成された共
晶はんだ層７が設けられている。
両面基板を示している。この図７において、配線基板で
あるプリント配線板１の基材２は、例えばガラスエポキ
シ製であり、この基材２の表裏両面に銅製の導体パター
ン３，３が設けられていると共に、それら導体パターン
３にはんだが付着しないようにするためのレジスト４が
設けられている。また、プリント配線板１にはスルーホ
ール５が形成されている。このスルーホール５は、例え
ば図示しない電気部品のリードを挿入するためのもの
で、その内周面にも、表裏両面の両導体パターン３，３
間を電気的に接続するための接続パターン３ａが設けら
れている。そして、表裏両面の両導体パターン３，３の
うちのレジスト４に覆われず露出した部分（ランドとな
る部分）の表面、およびスルーホール５における接続パ
ターン３ａの表面に、ＨＡＬ処理によって形成された共
晶はんだ層７が設けられている。
【０００７】ところが、このようにＨＡＬ処理を施した
プリント配線板１に、上記した鉛フリーはんだ（鉛を含
まないはんだ）を用いて電気部品のはんだ付けを行う
と、リフトオフという現象が発生することがあるのであ
る。図８は、そのリフトオフという現象を説明するため
の図であり、この図８を用いてリフトオフという現象を
説明する。
プリント配線板１に、上記した鉛フリーはんだ（鉛を含
まないはんだ）を用いて電気部品のはんだ付けを行う
と、リフトオフという現象が発生することがあるのであ
る。図８は、そのリフトオフという現象を説明するため
の図であり、この図８を用いてリフトオフという現象を
説明する。
【０００８】プリント配線板１のスルーホール５に電気
部品のリード８を挿入し、自動はんだ槽で、鉛フリーは
んだによるはんだ付けを行うと（ディップはんだ付け
法）、溶融状態の鉛フリーはんだ９が、プリント配線板
１の下面（はんだ面）側からスルーホール５の内面とリ
ード８との間を通り、プリント配線板１の上面（部品
面）側まで入り込み、上記共晶はんだ層７と一体になっ
て、リード８と上下両面の導体パターン３，３と接続パ
ターン３ａとがその鉛フリーはんだ９によりはんだ付け
される。
部品のリード８を挿入し、自動はんだ槽で、鉛フリーは
んだによるはんだ付けを行うと（ディップはんだ付け
法）、溶融状態の鉛フリーはんだ９が、プリント配線板
１の下面（はんだ面）側からスルーホール５の内面とリ
ード８との間を通り、プリント配線板１の上面（部品
面）側まで入り込み、上記共晶はんだ層７と一体になっ
て、リード８と上下両面の導体パターン３，３と接続パ
ターン３ａとがその鉛フリーはんだ９によりはんだ付け
される。
【０００９】このとき、ＨＡＬ処理によって形成された
上記共晶はんだ層７に含まれた鉛成分１０が溶け出し、
これが、本来鉛のない鉛フリーはんだ９の中に入り込む
ようになる。そして、鉛フリーはんだ９が冷やされて固
まる時に、当該鉛フリーはんだ９は、プリント配線板１
の上面側においてはａ，ｂ，ｃ，ｄの順に固まってい
く。ａの部分が固まる時は、融点が高い錫が先に固ま
り、鉛成分１０は下の方に追いやられる。同様にｂの部
分が固まる時も、鉛成分１０が下に追いやられる。この
ようにして、融点の低い鉛成分１０はｄの部分に集まっ
てくる。これは鉛の偏析と呼ばれている。従って、鉛フ
リーはんだ９は、プリント配線板１の上面側において
は、上の方から順次固まり、最後にｄ付近が固まること
になる。そして、上の方は固まると同時に収縮する力が
生じ、まだ固まっていないｄ部を引っ張ることになる。
このようにして、プリント配線板１の上面側において、
鉛フリーはんだ９と上面側の導体パターン３のランド３
ｂとが剥離するリフトオフが発生する（図８において、
符号１１はリフトオフ発生部を示す）。
上記共晶はんだ層７に含まれた鉛成分１０が溶け出し、
これが、本来鉛のない鉛フリーはんだ９の中に入り込む
ようになる。そして、鉛フリーはんだ９が冷やされて固
まる時に、当該鉛フリーはんだ９は、プリント配線板１
の上面側においてはａ，ｂ，ｃ，ｄの順に固まってい
く。ａの部分が固まる時は、融点が高い錫が先に固ま
り、鉛成分１０は下の方に追いやられる。同様にｂの部
分が固まる時も、鉛成分１０が下に追いやられる。この
ようにして、融点の低い鉛成分１０はｄの部分に集まっ
てくる。これは鉛の偏析と呼ばれている。従って、鉛フ
リーはんだ９は、プリント配線板１の上面側において
は、上の方から順次固まり、最後にｄ付近が固まること
になる。そして、上の方は固まると同時に収縮する力が
生じ、まだ固まっていないｄ部を引っ張ることになる。
このようにして、プリント配線板１の上面側において、
鉛フリーはんだ９と上面側の導体パターン３のランド３
ｂとが剥離するリフトオフが発生する（図８において、
符号１１はリフトオフ発生部を示す）。
【００１０】このようなリフトオフは、プリント配線板
１の下面側（はんだ面側）においては発生しないことが
知られている。また、上記したようなリフトオフは、上
記したＨＡＬ処理以外にも、例えば電気部品のリード８
に、鉛を含んだはんだによる表面処理が施してある場合
にも、その鉛の影響で発生することがある。
１の下面側（はんだ面側）においては発生しないことが
知られている。また、上記したようなリフトオフは、上
記したＨＡＬ処理以外にも、例えば電気部品のリード８
に、鉛を含んだはんだによる表面処理が施してある場合
にも、その鉛の影響で発生することがある。
【００１１】リフトオフが発生すると、はんだ付け部の
接続の信頼性が損なわれる。また、そのリフトオフが発
生したはんだ付け部に大電流が流れる場合には、その部
分が発熱し、発煙、発火に至ることが考えられる。
接続の信頼性が損なわれる。また、そのリフトオフが発
生したはんだ付け部に大電流が流れる場合には、その部
分が発熱し、発煙、発火に至ることが考えられる。
【００１２】本発明は上記した事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、鉛を含まない鉛フリーはんだを
用いてはんだ付けするものにおいて、接続の信頼性を向
上できる部品実装基板およびその製造方法を提供するこ
とにある。
のであり、その目的は、鉛を含まない鉛フリーはんだを
用いてはんだ付けするものにおいて、接続の信頼性を向
上できる部品実装基板およびその製造方法を提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１の発明は、両面に導体パターンを有す
る配線基板のリード挿入孔に電気部品のリードを挿入
し、このリードと前記配線基板両面の両導体パターンと
を、鉛を含まない鉛フリーはんだを用いてはんだ付けす
る構成の部品実装基板において、前記配線基板に、前記
リード挿入孔の近傍に位置させて導体挿入孔を設けると
共に、この導体挿入孔に挿入され、前記リードとはんだ
付けされる前記配線基板両面の両導体パターン間を電気
的に接続する補助導体を設けたことを特徴とする。
ために、請求項１の発明は、両面に導体パターンを有す
る配線基板のリード挿入孔に電気部品のリードを挿入
し、このリードと前記配線基板両面の両導体パターンと
を、鉛を含まない鉛フリーはんだを用いてはんだ付けす
る構成の部品実装基板において、前記配線基板に、前記
リード挿入孔の近傍に位置させて導体挿入孔を設けると
共に、この導体挿入孔に挿入され、前記リードとはんだ
付けされる前記配線基板両面の両導体パターン間を電気
的に接続する補助導体を設けたことを特徴とする。
【００１４】上記した手段においては、電気部品のリー
ドがはんだ付けされるリード挿入孔の近傍において、電
気部品のリードがはんだ付けされる配線基板両面の両導
体パターン間の電気的接続を、補助導体部分でも行って
いる。このため、電気部品のリードをはんだ付けした部
分においてリフトオフという現象が発生したとしても、
上記補助導体部分で配線基板両面の両導体パターン間の
電気的接続を補助できるので、結果的に、電気部品のリ
ードと配線基板両面の両導体パターン間の電気的接続の
信頼性を向上できる。
ドがはんだ付けされるリード挿入孔の近傍において、電
気部品のリードがはんだ付けされる配線基板両面の両導
体パターン間の電気的接続を、補助導体部分でも行って
いる。このため、電気部品のリードをはんだ付けした部
分においてリフトオフという現象が発生したとしても、
上記補助導体部分で配線基板両面の両導体パターン間の
電気的接続を補助できるので、結果的に、電気部品のリ
ードと配線基板両面の両導体パターン間の電気的接続の
信頼性を向上できる。
【００１５】この場合、請求項２の発明のように、補助
導体は、配線基板において導体パターンが設けられた基
板面と対向するような基板面対向部を一体に有する構成
とすることが好ましい。これによれば、鉛フリーはんだ
によるはんだ付け時に、補助導体の基板面対向部と導体
パターンとの間にも鉛フリーはんだが入り込みやすくな
り、補助導体と導体パターンとのはんだ付け面積を大き
くでき、ひいてはこれら補助導体と導体パターンとのは
んだ付け部分の接続の信頼性を向上できるようになる。
導体は、配線基板において導体パターンが設けられた基
板面と対向するような基板面対向部を一体に有する構成
とすることが好ましい。これによれば、鉛フリーはんだ
によるはんだ付け時に、補助導体の基板面対向部と導体
パターンとの間にも鉛フリーはんだが入り込みやすくな
り、補助導体と導体パターンとのはんだ付け面積を大き
くでき、ひいてはこれら補助導体と導体パターンとのは
んだ付け部分の接続の信頼性を向上できるようになる。
【００１６】請求項３の発明は、上記補助導体を挿入す
る導体挿入孔は、その内周面に配線基板両面の両導体パ
ターン間を電気的に接続する接続パターンを有するスル
ーホールであることを特徴とする。導体挿入孔に補助導
体を挿入した状態ではんだ付けした場合、鉛フリーはん
だが、その導体挿入孔の上面側（部品面側）まで入り込
みやすくなり、鉛フリーはんだと補助導体とにより、配
線基板両面の両導体パターン間を容易に、しかも確実に
接続できるようになる。ちなみに、導体挿入孔の内周面
に、配線基板両面の両導体パターン間を電気的に接続す
る接続パターンがない場合、補助導体と導体パターンの
はんだ付けを、上下両側において行う必要があるが、請
求項３の発明によれば、補助導体と導体パターンのはん
だ付けを一度に行うことができる。
る導体挿入孔は、その内周面に配線基板両面の両導体パ
ターン間を電気的に接続する接続パターンを有するスル
ーホールであることを特徴とする。導体挿入孔に補助導
体を挿入した状態ではんだ付けした場合、鉛フリーはん
だが、その導体挿入孔の上面側（部品面側）まで入り込
みやすくなり、鉛フリーはんだと補助導体とにより、配
線基板両面の両導体パターン間を容易に、しかも確実に
接続できるようになる。ちなみに、導体挿入孔の内周面
に、配線基板両面の両導体パターン間を電気的に接続す
る接続パターンがない場合、補助導体と導体パターンの
はんだ付けを、上下両側において行う必要があるが、請
求項３の発明によれば、補助導体と導体パターンのはん
だ付けを一度に行うことができる。
【００１７】請求項４の発明は、鉛フリーはんだは錫を
主体としたものであり、補助導体として、表面に錫めっ
きされたものを用いたことを特徴とする。これによれ
ば、錫を主体とした鉛フリーはんだと、表面に錫めっき
された補助導体とは、共に錫でなじみやすく、はんだ付
け性が良好である。
主体としたものであり、補助導体として、表面に錫めっ
きされたものを用いたことを特徴とする。これによれ
ば、錫を主体とした鉛フリーはんだと、表面に錫めっき
された補助導体とは、共に錫でなじみやすく、はんだ付
け性が良好である。
【００１８】請求項５の発明は、請求項２の発明におい
て、配線基板において、補助導体の基板面対向部と対向
する部位に、内周面に配線基板両面の両導体パターン間
を電気的に接続する接続パターンを有する補助スルーホ
ールを設けると共に、この補助スルーホールに鉛フリー
はんだを流入させるようにしたことを特徴とする。
て、配線基板において、補助導体の基板面対向部と対向
する部位に、内周面に配線基板両面の両導体パターン間
を電気的に接続する接続パターンを有する補助スルーホ
ールを設けると共に、この補助スルーホールに鉛フリー
はんだを流入させるようにしたことを特徴とする。
【００１９】これによれば、鉛フリーはんだによるはん
だ付け時に、鉛フリーはんだが、補助スルーホールを通
しても補助導体の基板面対向部と導体パターンとの間に
入り込みやすくなり、補助導体と導体パターンとのはん
だ付け面積を一層大きくでき、ひいてはこれら補助導体
と導体パターンとのはんだ付け部分の接続の信頼性を一
層向上できるようになる。
だ付け時に、鉛フリーはんだが、補助スルーホールを通
しても補助導体の基板面対向部と導体パターンとの間に
入り込みやすくなり、補助導体と導体パターンとのはん
だ付け面積を一層大きくでき、ひいてはこれら補助導体
と導体パターンとのはんだ付け部分の接続の信頼性を一
層向上できるようになる。
【００２０】請求項６の発明は、補助導体を設ける部分
は、比較的大きな電流が流れる電気部品のリードが挿入
されるリード挿入孔の近傍であることを特徴とする。電
気部品のリードと配線基板両面の両導体パターンとの接
続の信頼性は、電気部品に流れる電流が大きいほど問題
となるため、その電気部品のリードが接続される両導体
パターン間を補助的に接続する補助導体は、大電流が流
れる電気部品のリードが挿入されるリード挿入孔の近傍
に設けることが有効である。
は、比較的大きな電流が流れる電気部品のリードが挿入
されるリード挿入孔の近傍であることを特徴とする。電
気部品のリードと配線基板両面の両導体パターンとの接
続の信頼性は、電気部品に流れる電流が大きいほど問題
となるため、その電気部品のリードが接続される両導体
パターン間を補助的に接続する補助導体は、大電流が流
れる電気部品のリードが挿入されるリード挿入孔の近傍
に設けることが有効である。
【００２１】請求項７の発明は、上記した目的を達成す
るために、両面に導体パターンを有する配線基板に、鉛
を含むはんだによるホットエアーレベラー処理（ＨＡＬ
処理）を施さない状態で、電気部品のリードを、鉛を含
まない鉛フリーはんだを用いて前記導体パターンとはん
だ付けするようにしたことを特徴とする部品実装基板の
製造方法である。これによれば、配線基板にＨＡＬ処理
を施さず、しかも鉛を含まない鉛フリーはんだを用いて
はんだ付けするので、鉛を含まないではんだ付けを行う
ことができる。よって、鉛を含むことによって発生する
リフトオフの発生を防止でき、ひいてははんだ付けによ
る接続の信頼性を向上できる。また、配線基板に、高温
のＨＡＬ処理を施さないため、ＨＡＬ処理を施す場合に
比べて、配線基板にかかるストレスを小さくできる。
るために、両面に導体パターンを有する配線基板に、鉛
を含むはんだによるホットエアーレベラー処理（ＨＡＬ
処理）を施さない状態で、電気部品のリードを、鉛を含
まない鉛フリーはんだを用いて前記導体パターンとはん
だ付けするようにしたことを特徴とする部品実装基板の
製造方法である。これによれば、配線基板にＨＡＬ処理
を施さず、しかも鉛を含まない鉛フリーはんだを用いて
はんだ付けするので、鉛を含まないではんだ付けを行う
ことができる。よって、鉛を含むことによって発生する
リフトオフの発生を防止でき、ひいてははんだ付けによ
る接続の信頼性を向上できる。また、配線基板に、高温
のＨＡＬ処理を施さないため、ＨＡＬ処理を施す場合に
比べて、配線基板にかかるストレスを小さくできる。
【００２２】請求項８の発明は、請求項７の発明と同様
な目的を達成するために、両面に導体パターンを有する
配線基板に、鉛を含むはんだによるホットエアーレベラ
ー処理を施さない状態で、電気部品のリードを、鉛を含
まない鉛フリーはんだを用いて前記導体パターンとはん
だ付けするようにしたことを特徴とする部品実装基板で
ある。これによれば、上記した請求項７の発明と同様な
効果を得ることができる。
な目的を達成するために、両面に導体パターンを有する
配線基板に、鉛を含むはんだによるホットエアーレベラ
ー処理を施さない状態で、電気部品のリードを、鉛を含
まない鉛フリーはんだを用いて前記導体パターンとはん
だ付けするようにしたことを特徴とする部品実装基板で
ある。これによれば、上記した請求項７の発明と同様な
効果を得ることができる。
【００２３】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、配線基板において、導体パターンの露出部分に金め
っき処理を施すようにしたことを特徴とする。配線基板
にＨＡＬ処理を施さない場合、導体パターンの露出部分
が腐食するおそれがあるが、その導体パターンの露出部
分に金めっき処理を施すことで、その部分が腐食するこ
とを防止でき、ひいては信頼性を向上できる。
て、配線基板において、導体パターンの露出部分に金め
っき処理を施すようにしたことを特徴とする。配線基板
にＨＡＬ処理を施さない場合、導体パターンの露出部分
が腐食するおそれがあるが、その導体パターンの露出部
分に金めっき処理を施すことで、その部分が腐食するこ
とを防止でき、ひいては信頼性を向上できる。
【００２４】請求項１０の発明は、請求項８の発明にお
いて、配線基板において、内周面に配線基板両面の両導
体パターン間を電気的に接続する接続パターンを有する
スルーホールを、電気部品のリードを挿入するリード挿
入孔と共用したことを特徴とする。
いて、配線基板において、内周面に配線基板両面の両導
体パターン間を電気的に接続する接続パターンを有する
スルーホールを、電気部品のリードを挿入するリード挿
入孔と共用したことを特徴とする。
【００２５】配線基板にＨＡＬ処理を施さない場合、電
気部品のリードを挿入しない単なるスルーホールである
と、鉛フリーはんだがそのスルーホール内に流れ込みに
くく、はんだが上がりにくくなる。そこで、そのスルー
ホールを、電気部品のリードを挿入するリード挿入孔と
共用することで、鉛フリーはんだがそのスルーホール内
に流れ込みやすくなり、はんだが上がりにやすくなる。
従って、配線基板両面の導体パターン間を、鉛フリーは
んだにより良好に接続できるようになる。
気部品のリードを挿入しない単なるスルーホールである
と、鉛フリーはんだがそのスルーホール内に流れ込みに
くく、はんだが上がりにくくなる。そこで、そのスルー
ホールを、電気部品のリードを挿入するリード挿入孔と
共用することで、鉛フリーはんだがそのスルーホール内
に流れ込みやすくなり、はんだが上がりにやすくなる。
従って、配線基板両面の導体パターン間を、鉛フリーは
んだにより良好に接続できるようになる。
【００２６】請求項１１の発明は、請求項８の発明にお
いて、配線基板において、内周面に配線基板両面の両導
体パターン間を電気的に接続する接続パターンを有し、
かつ電気部品のリードが挿入されない単独スルーホール
を備え、この単独スルーホールに鉛フリーはんだを流入
させるようにしたものにおいて、前記単独スルーホール
の内径を０．７ｍｍ以上に設定したことを特徴とする。
いて、配線基板において、内周面に配線基板両面の両導
体パターン間を電気的に接続する接続パターンを有し、
かつ電気部品のリードが挿入されない単独スルーホール
を備え、この単独スルーホールに鉛フリーはんだを流入
させるようにしたものにおいて、前記単独スルーホール
の内径を０．７ｍｍ以上に設定したことを特徴とする。
【００２７】配線基板にＨＡＬ処理を施さない場合にお
いて、電気部品のリードが挿入されない単独スルーホー
ルに鉛フリーはんだを流入させたい場合、単独スルーホ
ールの内径が０．６ｍｍよりも小さいと、その内径が小
さすぎて、鉛フリーはんだが上面側（部品面側）まで上
がってこないことがわかった。そこで、その内径を０．
７ｍｍ以上に設定すると、鉛フリーはんだが上面側まで
上がりやすくなった。これにより、配線基板両面の導体
パターン間を、鉛フリーはんだにより良好に接続できる
ようになる。
いて、電気部品のリードが挿入されない単独スルーホー
ルに鉛フリーはんだを流入させたい場合、単独スルーホ
ールの内径が０．６ｍｍよりも小さいと、その内径が小
さすぎて、鉛フリーはんだが上面側（部品面側）まで上
がってこないことがわかった。そこで、その内径を０．
７ｍｍ以上に設定すると、鉛フリーはんだが上面側まで
上がりやすくなった。これにより、配線基板両面の導体
パターン間を、鉛フリーはんだにより良好に接続できる
ようになる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例につい
て図１を参照して説明する。この図１には、配線基板を
構成するプリント配線板２１に、電気部品２２を、鉛を
含まない鉛フリーはんだ２３を用いてはんだ付けした状
態が示されている。この図１において、プリント配線板
２１の基材２４は、例えばガラスエポキシ製であり、こ
の基材２４の表裏両面に銅製の導体パターン２５，２５
が設けられていると共に、それら導体パターン２５には
んだが付着しないようにするためのレジスト２６が設け
られている。
て図１を参照して説明する。この図１には、配線基板を
構成するプリント配線板２１に、電気部品２２を、鉛を
含まない鉛フリーはんだ２３を用いてはんだ付けした状
態が示されている。この図１において、プリント配線板
２１の基材２４は、例えばガラスエポキシ製であり、こ
の基材２４の表裏両面に銅製の導体パターン２５，２５
が設けられていると共に、それら導体パターン２５には
んだが付着しないようにするためのレジスト２６が設け
られている。
【００２９】プリント配線板２１には、上記電気部品２
２のリード２２ａを挿入するためのリード挿入孔２７が
形成されていると共に、このリード挿入孔２７の近傍に
位置させて、導体挿入孔２８が２個形成されている。こ
れらリード挿入孔２７および導体挿入孔２８は、それぞ
れスルーホールにより構成されていて、それぞれの内周
面に、プリント配線板２１の上下両面の導体パターン２
５，２５間を電気的に接続する接続パターン２５ａが設
けられている。上下両面の導体パターン２５，２５のう
ち、リード挿入孔２７周縁部のはんだ付面となる上面側
のランド２９ａの直径Ａ１は、下面側のランド２９ｂの
直径Ａ２よりも小さく設定されている（Ａ１＜Ａ２）。
２のリード２２ａを挿入するためのリード挿入孔２７が
形成されていると共に、このリード挿入孔２７の近傍に
位置させて、導体挿入孔２８が２個形成されている。こ
れらリード挿入孔２７および導体挿入孔２８は、それぞ
れスルーホールにより構成されていて、それぞれの内周
面に、プリント配線板２１の上下両面の導体パターン２
５，２５間を電気的に接続する接続パターン２５ａが設
けられている。上下両面の導体パターン２５，２５のう
ち、リード挿入孔２７周縁部のはんだ付面となる上面側
のランド２９ａの直径Ａ１は、下面側のランド２９ｂの
直径Ａ２よりも小さく設定されている（Ａ１＜Ａ２）。
【００３０】リード挿入孔２７には上記電気部品２２の
リード２２ａが図中上方から挿入されていて、そのリー
ド２２ａと上下両面の導体パターン２５，２５とが鉛フ
リーはんだ２３によりはんだ付けされている。この場
合、電気部品２２としては、内部に比較的大きな電流、
例えば１Ａ以上の電流が流れるコンデンサである。ま
た、鉛フリーはんだ２３は、錫を主体としたものであ
り、例えば、錫９５．８重量％、銀３．５重量％、銅
０．７重量％の合金である。
リード２２ａが図中上方から挿入されていて、そのリー
ド２２ａと上下両面の導体パターン２５，２５とが鉛フ
リーはんだ２３によりはんだ付けされている。この場
合、電気部品２２としては、内部に比較的大きな電流、
例えば１Ａ以上の電流が流れるコンデンサである。ま
た、鉛フリーはんだ２３は、錫を主体としたものであ
り、例えば、錫９５．８重量％、銀３．５重量％、銅
０．７重量％の合金である。
【００３１】上記２個の導体挿入孔２８，２８には、ほ
ぼコ字形をなす補助導体３０の両側の挿入部３０ａ，３
０ａが図中上方から挿入されていて、この補助導体３０
と、上下両面の導体パターン２５，２５とが鉛フリーは
んだ２３によりはんだ付けされている。従って、補助導
体３０は、上記電気部品２２のリード２２ａが接続され
る上下両面の導体パターン２５，２５間を鉛フリーはん
だ２３を介して電気的に接続している。補助導体３０
は、プリント配線板２１の上面（基板面）と対向する基
板面対向部３０ｂを一体に有していて、この基板面対向
部３０ｂとプリント配線板２１の上面側の導体パターン
２５との間にも鉛フリーはんだ２３が入り込んでいる。
補助導体３０の両挿入部３０ａ，３０ａの下端部も内側
に曲げられている。この場合、補助導体３０としては、
表面に錫めっきを施した軟銅線を用いている。
ぼコ字形をなす補助導体３０の両側の挿入部３０ａ，３
０ａが図中上方から挿入されていて、この補助導体３０
と、上下両面の導体パターン２５，２５とが鉛フリーは
んだ２３によりはんだ付けされている。従って、補助導
体３０は、上記電気部品２２のリード２２ａが接続され
る上下両面の導体パターン２５，２５間を鉛フリーはん
だ２３を介して電気的に接続している。補助導体３０
は、プリント配線板２１の上面（基板面）と対向する基
板面対向部３０ｂを一体に有していて、この基板面対向
部３０ｂとプリント配線板２１の上面側の導体パターン
２５との間にも鉛フリーはんだ２３が入り込んでいる。
補助導体３０の両挿入部３０ａ，３０ａの下端部も内側
に曲げられている。この場合、補助導体３０としては、
表面に錫めっきを施した軟銅線を用いている。
【００３２】上記プリント配線板２１に、電気部品２２
や補助導体３０をはんだ付けする場合には次のようにし
て行う。まず、プリント配線板２１のリード挿入孔２７
に電気部品２２のリード２２ａを挿入すると共に、各導
体挿入孔２８に補助導体３０の挿入部３０ａを挿入す
る。そして、自動はんだ槽において、プリント配線板２
１の下面を溶融状態の鉛フリーはんだに付ける、ディッ
プはんだ付け法によりはんだ付けする。これにて、鉛フ
リーはんだ２３により、電気部品２２や補助導体３０
が、図１に示すようにはんだ付けされる。
や補助導体３０をはんだ付けする場合には次のようにし
て行う。まず、プリント配線板２１のリード挿入孔２７
に電気部品２２のリード２２ａを挿入すると共に、各導
体挿入孔２８に補助導体３０の挿入部３０ａを挿入す
る。そして、自動はんだ槽において、プリント配線板２
１の下面を溶融状態の鉛フリーはんだに付ける、ディッ
プはんだ付け法によりはんだ付けする。これにて、鉛フ
リーはんだ２３により、電気部品２２や補助導体３０
が、図１に示すようにはんだ付けされる。
【００３３】上記した実施例によれば、次のような効果
を得ることができる。比較的大きな電流が流れる電気部
品２２のリード２２ａがはんだ付けされるリード挿入孔
２７の近傍において、その電気部品２２のリード２２ａ
がはんだ付けされるプリント配線板２１両面の両導体パ
ターン２５，２５間の電気的接続を、補助導体３０部分
でも行うようにした。このため、例え電気部品２２のリ
ード２２ａをはんだ付けした部分（リード挿入孔２７の
周縁部）においてリフトオフという現象が発生したとし
ても、上記補助導体３０部分で両導体パターン２５，２
５間の電気的接続を補助できるので、結果的に、電気部
品２２のリード２２ａと両面の両導体パターン２５，２
５間の電気的接続の信頼性を向上できる。この補助導体
３０を設けることは、プリント配線板２１の上面側に大
きな電流が流れる部分に特に有効である。
を得ることができる。比較的大きな電流が流れる電気部
品２２のリード２２ａがはんだ付けされるリード挿入孔
２７の近傍において、その電気部品２２のリード２２ａ
がはんだ付けされるプリント配線板２１両面の両導体パ
ターン２５，２５間の電気的接続を、補助導体３０部分
でも行うようにした。このため、例え電気部品２２のリ
ード２２ａをはんだ付けした部分（リード挿入孔２７の
周縁部）においてリフトオフという現象が発生したとし
ても、上記補助導体３０部分で両導体パターン２５，２
５間の電気的接続を補助できるので、結果的に、電気部
品２２のリード２２ａと両面の両導体パターン２５，２
５間の電気的接続の信頼性を向上できる。この補助導体
３０を設けることは、プリント配線板２１の上面側に大
きな電流が流れる部分に特に有効である。
【００３４】補助導体３０は、ほぼコ字形をなしてい
て、プリント配線板２１において導体パターン２５が設
けられた基板面（上面）と対向するような基板面対向部
３０ｂを一体に有する構成としているので、鉛フリーは
んだによるはんだ付け時に、補助導体３０の基板面対向
部３０ｂと導体パターン２５との間にも鉛フリーはんだ
２３が入り込みやすくなり、補助導体３０と導体パター
ン２５とのはんだ付け面積を大きくでき、ひいてはこれ
ら補助導体３０と導体パターン２５とのはんだ付け部分
の接続の信頼性を向上できるようになる。
て、プリント配線板２１において導体パターン２５が設
けられた基板面（上面）と対向するような基板面対向部
３０ｂを一体に有する構成としているので、鉛フリーは
んだによるはんだ付け時に、補助導体３０の基板面対向
部３０ｂと導体パターン２５との間にも鉛フリーはんだ
２３が入り込みやすくなり、補助導体３０と導体パター
ン２５とのはんだ付け面積を大きくでき、ひいてはこれ
ら補助導体３０と導体パターン２５とのはんだ付け部分
の接続の信頼性を向上できるようになる。
【００３５】また、補助導体３０は、ほぼコ字形をなし
ていて、両挿入部３０ａ，３０ａを導体挿入孔２８に挿
入して鉛フリーはんだ２３によりはんだ付けしているの
で、補助導体３０と導体パターン２５とのはんだ付け面
積を一層大きくできる。
ていて、両挿入部３０ａ，３０ａを導体挿入孔２８に挿
入して鉛フリーはんだ２３によりはんだ付けしているの
で、補助導体３０と導体パターン２５とのはんだ付け面
積を一層大きくできる。
【００３６】しかも、各導体挿入孔２８は、その内周面
に上下両面の両導体パターン２５，２５間を電気的に接
続する接続パターン２５ａを有するスルーホールにより
構成しているので、はんだ付けした場合、鉛フリーはん
だ２３が、その導体挿入孔２８の上面側（部品面側）ま
で入り込みやすくなり、鉛フリーはんだ２３と補助導体
３０とにより、上下両面の両導体パターン２５，２５間
を容易に、しかも確実に接続できるようになる。ちなみ
に、導体挿入孔２８の内周面に、上下両面の両導体パタ
ーン２５，２５間を電気的に接続する接続パターンがな
い場合、補助導体３０と導体パターン２５のはんだ付け
を、上下両側において行う必要があるが、本実施例によ
れば、補助導体３０と導体パターン２５のはんだ付けを
一度に、しかも確実に行うことができる。
に上下両面の両導体パターン２５，２５間を電気的に接
続する接続パターン２５ａを有するスルーホールにより
構成しているので、はんだ付けした場合、鉛フリーはん
だ２３が、その導体挿入孔２８の上面側（部品面側）ま
で入り込みやすくなり、鉛フリーはんだ２３と補助導体
３０とにより、上下両面の両導体パターン２５，２５間
を容易に、しかも確実に接続できるようになる。ちなみ
に、導体挿入孔２８の内周面に、上下両面の両導体パタ
ーン２５，２５間を電気的に接続する接続パターンがな
い場合、補助導体３０と導体パターン２５のはんだ付け
を、上下両側において行う必要があるが、本実施例によ
れば、補助導体３０と導体パターン２５のはんだ付けを
一度に、しかも確実に行うことができる。
【００３７】さらに、鉛フリーはんだ２３は錫を主体と
したものを用い、補助導体３０として、表面に錫めっき
されたものを用いるようにしたことにより、錫を主体と
した鉛フリーはんだ２３と、表面に錫めっきされた補助
導体３０とは、共に錫でなじみやすく、はんだ付け性が
良好である。
したものを用い、補助導体３０として、表面に錫めっき
されたものを用いるようにしたことにより、錫を主体と
した鉛フリーはんだ２３と、表面に錫めっきされた補助
導体３０とは、共に錫でなじみやすく、はんだ付け性が
良好である。
【００３８】また、上記した実施例においては、上下両
面の導体パターン２５，２５のうち、リード挿入孔２７
周縁部の上面側のランド２９ａの直径Ａ１を、下面側の
ランド２９ｂの直径Ａ２よりも小さく設定されているの
で（Ａ１＜Ａ２）、リフトオフが発生しにくくなる利点
がある。
面の導体パターン２５，２５のうち、リード挿入孔２７
周縁部の上面側のランド２９ａの直径Ａ１を、下面側の
ランド２９ｂの直径Ａ２よりも小さく設定されているの
で（Ａ１＜Ａ２）、リフトオフが発生しにくくなる利点
がある。
【００３９】図２は本発明の第２実施例を示したもので
あり、この第２実施例は、上記した第１実施例とは次の
点が異なっている。すなわち、プリント配線板２１に
は、補助導体３０における基板面対向部３０ｂと対向す
る部位に補助スルーホール３１を、この場合２個設け、
これら各補助スルーホール３１にも鉛フリーはんだ２３
を流入させるようにしている。各補助スルーホール３１
の内周面にも、上下両面の両導体パターン２５，２５間
を電気的に接続する接続パターン２５ａが設けられてい
る。
あり、この第２実施例は、上記した第１実施例とは次の
点が異なっている。すなわち、プリント配線板２１に
は、補助導体３０における基板面対向部３０ｂと対向す
る部位に補助スルーホール３１を、この場合２個設け、
これら各補助スルーホール３１にも鉛フリーはんだ２３
を流入させるようにしている。各補助スルーホール３１
の内周面にも、上下両面の両導体パターン２５，２５間
を電気的に接続する接続パターン２５ａが設けられてい
る。
【００４０】このような構成とした場合には、鉛フリー
はんだによるはんだ付け時に、鉛フリーはんだ２３が、
各補助スルーホール３１を通しても補助導体３０の基板
面対向部３０ｂと導体パターン２５との間に入り込みや
すくなり、補助導体３０と導体パターン２５とのはんだ
付け面積を一層大きくでき、ひいてはこれら補助導体３
０と導体パターン２５とのはんだ付け部分の接続の信頼
性を一層向上できるようになる。
はんだによるはんだ付け時に、鉛フリーはんだ２３が、
各補助スルーホール３１を通しても補助導体３０の基板
面対向部３０ｂと導体パターン２５との間に入り込みや
すくなり、補助導体３０と導体パターン２５とのはんだ
付け面積を一層大きくでき、ひいてはこれら補助導体３
０と導体パターン２５とのはんだ付け部分の接続の信頼
性を一層向上できるようになる。
【００４１】図３は本発明の第３実施例を示したもので
あり、この第３実施例は、上記した第１実施例とは次の
点が異なっている。すなわち、導体挿入孔２８は１個
で、この導体挿入孔２８にピン状をなす補助導体３２の
挿入部３２ａを挿入していて、この補助導体３２と、上
下両面の両導体パターン２５，２５とを鉛フリーはんだ
２３によりはんだ付けしている。補助導体３２には、第
１，第２実施例の補助導体３０のような基板面対向部３
０ｂはないが、上部に挿入部３２ａより横方向へ大きく
なる抜け止め部３２ｂが形成されている。このような第
３実施例においても、第１実施例とほぼ同様な作用効果
を得ることができる。上記した第１〜第３実施例におい
ては、プリント配線板２１としては、ＨＡＬ処理をした
ものであっても、しないものであっても良い。
あり、この第３実施例は、上記した第１実施例とは次の
点が異なっている。すなわち、導体挿入孔２８は１個
で、この導体挿入孔２８にピン状をなす補助導体３２の
挿入部３２ａを挿入していて、この補助導体３２と、上
下両面の両導体パターン２５，２５とを鉛フリーはんだ
２３によりはんだ付けしている。補助導体３２には、第
１，第２実施例の補助導体３０のような基板面対向部３
０ｂはないが、上部に挿入部３２ａより横方向へ大きく
なる抜け止め部３２ｂが形成されている。このような第
３実施例においても、第１実施例とほぼ同様な作用効果
を得ることができる。上記した第１〜第３実施例におい
ては、プリント配線板２１としては、ＨＡＬ処理をした
ものであっても、しないものであっても良い。
【００４２】ここで、このような鉛フリーはんだにより
はんだ付けする場合において、その鉛フリーはんだへの
鉛の混入量を極力少なくするため、鉛を含んだ共晶はん
だによるＨＡＬ処理をしないプリント配線板を用いれ
ば、鉛フリーはんだへの鉛の混入を一層少なくでき、リ
フトオフの発生も少なくできる。
はんだ付けする場合において、その鉛フリーはんだへの
鉛の混入量を極力少なくするため、鉛を含んだ共晶はん
だによるＨＡＬ処理をしないプリント配線板を用いれ
ば、鉛フリーはんだへの鉛の混入を一層少なくでき、リ
フトオフの発生も少なくできる。
【００４３】図４は本発明の第４実施例を示したもので
ある。ここで、プリント配線板２１は、鉛を含んだ共晶
はんだによるＨＡＬ処理をしていないものを用いる。Ｈ
ＡＬ処理をしていないプリント配線板２１においては、
導体パターン２５のうち、レジスト２６で覆われていな
い部分、すなわちはんだ付け面となる露出部分３３は、
導体パターン２５の銅が露出した状態となるため、硫化
水素等の雰囲気での銅の腐食が懸念される。そこで、こ
の第４実施例においては、導体パターン２５の露出部分
３３の表面に金めっき３４の処理を施すようにしてい
る。
ある。ここで、プリント配線板２１は、鉛を含んだ共晶
はんだによるＨＡＬ処理をしていないものを用いる。Ｈ
ＡＬ処理をしていないプリント配線板２１においては、
導体パターン２５のうち、レジスト２６で覆われていな
い部分、すなわちはんだ付け面となる露出部分３３は、
導体パターン２５の銅が露出した状態となるため、硫化
水素等の雰囲気での銅の腐食が懸念される。そこで、こ
の第４実施例においては、導体パターン２５の露出部分
３３の表面に金めっき３４の処理を施すようにしてい
る。
【００４４】このような構成とした場合には、導体パタ
ーン２５の露出部分３３を金めっき３４により覆うこと
により、導体パターン２５の露出した銅が腐食すること
を防止できる。しかもこの場合、プリント配線板２１と
しては、鉛を含んだ共晶はんだによるＨＡＬ処理をしな
いので、はんだ付けに使用される鉛フリーはんだへの鉛
の混入を一層少なくでき、リフトオフの発生も少なくで
き、信頼性の高いプリント配線板２１を提供できる。
ーン２５の露出部分３３を金めっき３４により覆うこと
により、導体パターン２５の露出した銅が腐食すること
を防止できる。しかもこの場合、プリント配線板２１と
しては、鉛を含んだ共晶はんだによるＨＡＬ処理をしな
いので、はんだ付けに使用される鉛フリーはんだへの鉛
の混入を一層少なくでき、リフトオフの発生も少なくで
き、信頼性の高いプリント配線板２１を提供できる。
【００４５】図５は本発明の第５実施例を示したもので
ある。ＨＡＬ処理を施さないプリント配線板２１におい
て、電気部品のリードを通さないスルーホール、すなわ
ち上下両面の両導体パターン２５，２５間を接続するた
めの単なるスルーホール３５の部分では、鉛フリーはん
だ２３によりはんだ付けを行うと、はんだの下面側から
上面側への上がり具合が悪くなる。そこで、この第５実
施例においては、そのスルーホール３５を、電気部品３
６のリード３６ａを挿入するリード挿入孔と共用するよ
うに設計する。
ある。ＨＡＬ処理を施さないプリント配線板２１におい
て、電気部品のリードを通さないスルーホール、すなわ
ち上下両面の両導体パターン２５，２５間を接続するた
めの単なるスルーホール３５の部分では、鉛フリーはん
だ２３によりはんだ付けを行うと、はんだの下面側から
上面側への上がり具合が悪くなる。そこで、この第５実
施例においては、そのスルーホール３５を、電気部品３
６のリード３６ａを挿入するリード挿入孔と共用するよ
うに設計する。
【００４６】このような構成とした場合には、スルーホ
ール３５に電気部品３６のリード３６ａを挿入すること
で、鉛フリーはんだ２３によるはんだ付けの際、プリン
ト配線板２１の下面側から上面側へのはんだの上がり具
合がよくなり、上下両面の両導体パターン２５，２５間
を、鉛フリーはんだ２３により良好に接続できるように
なる。
ール３５に電気部品３６のリード３６ａを挿入すること
で、鉛フリーはんだ２３によるはんだ付けの際、プリン
ト配線板２１の下面側から上面側へのはんだの上がり具
合がよくなり、上下両面の両導体パターン２５，２５間
を、鉛フリーはんだ２３により良好に接続できるように
なる。
【００４７】図６は本発明の第６実施例を示したもので
ある。この例は、ＨＡＬ処理を施さない同様なプリント
配線板２１において、電気部品のリードが挿入されない
単独スルーホール３７に、鉛フリーはんだ２３によるは
んだ付けを行った場合の例である。
ある。この例は、ＨＡＬ処理を施さない同様なプリント
配線板２１において、電気部品のリードが挿入されない
単独スルーホール３７に、鉛フリーはんだ２３によるは
んだ付けを行った場合の例である。
【００４８】ちなみに、従来では、このような単独スル
ーホールの内径は、０．６ｍｍ以下であった。ＨＡＬ処
理を施さないで、このような単独スルーホールに、鉛フ
リーはんだによるはんだ付けを行うと、はんだが、プリ
ント配線板の上面側まで上がってこないことがわかっ
た。
ーホールの内径は、０．６ｍｍ以下であった。ＨＡＬ処
理を施さないで、このような単独スルーホールに、鉛フ
リーはんだによるはんだ付けを行うと、はんだが、プリ
ント配線板の上面側まで上がってこないことがわかっ
た。
【００４９】そこで、本実施例では、上記単独スルーホ
ール３７の内径Ｄを、０．７ｍｍ以上に設定する。する
と、鉛フリーはんだ２３が、単独スルーホール３７の下
面側から上面側まで上がりやすくなり、これにより、プ
リント配線板２１両面の導体パターン２５，２５間を、
鉛フリーはんだ２３により良好に接続できるようにな
る。
ール３７の内径Ｄを、０．７ｍｍ以上に設定する。する
と、鉛フリーはんだ２３が、単独スルーホール３７の下
面側から上面側まで上がりやすくなり、これにより、プ
リント配線板２１両面の導体パターン２５，２５間を、
鉛フリーはんだ２３により良好に接続できるようにな
る。
【００５０】本発明は、上記した各実施例にのみ限定さ
れるものではなく、次のように変形または拡張すること
ができる。比較的大きな電流が流れる電気部品２２とし
ては、コンデンサ以外に、スイッチング素子、ダイオー
ド、コイル、トランスなどであっても良い。
れるものではなく、次のように変形または拡張すること
ができる。比較的大きな電流が流れる電気部品２２とし
ては、コンデンサ以外に、スイッチング素子、ダイオー
ド、コイル、トランスなどであっても良い。
【００５１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次のような効果を得ることができる。請求項
１の発明によれば、電気部品のリードがはんだ付けされ
るリード挿入孔の近傍において、電気部品のリードがは
んだ付けされる配線基板両面の両導体パターン間の電気
的接続を、補助導体部分でも行うようにしている。この
ため、電気部品のリードをはんだ付けした部分において
リフトオフという現象が発生したとしても、上記補助導
体部分で配線基板両面の両導体パターン間の電気的接続
を補助できるので、結果的に、電気部品のリードと配線
基板両面の両導体パターン間の電気的接続の信頼性を向
上できる。
によれば、次のような効果を得ることができる。請求項
１の発明によれば、電気部品のリードがはんだ付けされ
るリード挿入孔の近傍において、電気部品のリードがは
んだ付けされる配線基板両面の両導体パターン間の電気
的接続を、補助導体部分でも行うようにしている。この
ため、電気部品のリードをはんだ付けした部分において
リフトオフという現象が発生したとしても、上記補助導
体部分で配線基板両面の両導体パターン間の電気的接続
を補助できるので、結果的に、電気部品のリードと配線
基板両面の両導体パターン間の電気的接続の信頼性を向
上できる。
【００５２】請求項７，８の発明によれば、配線基板に
ＨＡＬ処理を施さず、しかも鉛を含まない鉛フリーはん
だを用いてはんだ付けするので、鉛を含まないではんだ
付けを行うことができる。よって、鉛を含むことによっ
て発生するリフトオフの発生を防止でき、ひいてははん
だ付けによる接続の信頼性を向上できる。また、配線基
板に、高温のＨＡＬ処理を施さないため、ＨＡＬ処理を
施す場合に比べて、配線基板にかかるストレスを小さく
できる。
ＨＡＬ処理を施さず、しかも鉛を含まない鉛フリーはん
だを用いてはんだ付けするので、鉛を含まないではんだ
付けを行うことができる。よって、鉛を含むことによっ
て発生するリフトオフの発生を防止でき、ひいてははん
だ付けによる接続の信頼性を向上できる。また、配線基
板に、高温のＨＡＬ処理を施さないため、ＨＡＬ処理を
施す場合に比べて、配線基板にかかるストレスを小さく
できる。
【図１】本発明の第１実施例を示す要部の縦断面図
【図２】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図３】本発明の第３実施例を示す図１相当図
【図４】本発明の第４実施例を示もので、はんだ付け前
の要部の縦断面図
の要部の縦断面図
【図５】本発明の第５実施例を示す図１相当図
【図６】本発明の第６実施例を示す図１相当図
【図７】従来例を示すもので、ＨＡＬ処理を行った状態
でのプリント配線板の縦断面図
でのプリント配線板の縦断面図
【図８】リフトオフが発生するメカニズムを説明するた
めの縦断面図
めの縦断面図
図面中、２１はプリント配線板（配線基板）、２２は電
気部品、２２ａはリード、２３は鉛フリーはんだ、２５
は導体パターン、２５ａは接続パターン、２７はリード
挿入孔、２８は導体挿入孔、３０は補助導体、３０ａは
挿入部、３０ｂは基板面対向部、３１は補助スルーホー
ル、３２は補助導体、３３は露出部分、３４は金めっ
き、３５はスルーホール、３６は電気部品、３６ａはリ
ード、３７が単独スルーホールを示す。
気部品、２２ａはリード、２３は鉛フリーはんだ、２５
は導体パターン、２５ａは接続パターン、２７はリード
挿入孔、２８は導体挿入孔、３０は補助導体、３０ａは
挿入部、３０ｂは基板面対向部、３１は補助スルーホー
ル、３２は補助導体、３３は露出部分、３４は金めっ
き、３５はスルーホール、３６は電気部品、３６ａはリ
ード、３７が単独スルーホールを示す。
Claims (11)
- 【請求項１】 両面に導体パターンを有する配線基板の
リード挿入孔に電気部品のリードを挿入し、このリード
と前記配線基板両面の両導体パターンとを、鉛を含まな
い鉛フリーはんだを用いてはんだ付けする構成の部品実
装基板において、 前記配線基板に、前記リード挿入孔の近傍に位置させて
導体挿入孔を設けると共に、この導体挿入孔に挿入さ
れ、前記リードとはんだ付けされる前記配線基板両面の
両導体パターン間を電気的に接続する補助導体を設けた
ことを特徴とする部品実装基板。 - 【請求項２】 補助導体は、配線基板において導体パタ
ーンが設けられた基板面と対向するような基板面対向部
を一体に有していることを特徴とする請求項１記載の部
品実装基板。 - 【請求項３】 導体挿入孔は、その内周面に配線基板両
面の両導体パターン間を電気的に接続する接続パターン
を有するスルーホールであることを特徴とする請求項１
または２記載の部品実装基板。 - 【請求項４】 鉛フリーはんだは錫を主体としたもので
あり、補助導体として、表面に錫めっきされたものを用
いたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記
載の部品実装基板。 - 【請求項５】 配線基板において、補助導体の基板面対
向部と対向する部位に、内周面に配線基板両面の両導体
パターン間を電気的に接続する接続パターンを有する補
助スルーホールを設けると共に、この補助スルーホール
に鉛フリーはんだを流入させるようにしたことを特徴と
する請求項２に記載の部品実装基板。 - 【請求項６】 補助導体を設ける部分は、比較的大きな
電流が流れる電気部品のリードが挿入されるリード挿入
孔の近傍であることを特徴とする請求項１ないし５のい
ずれかに記載の部品実装基板。 - 【請求項７】 両面に導体パターンを有する配線基板
に、鉛を含むはんだによるホットエアーレベラー処理を
施さない状態で、電気部品のリードを、鉛を含まない鉛
フリーはんだを用いて前記導体パターンとはんだ付けす
るようにしたことを特徴とする部品実装基板の製造方
法。 - 【請求項８】 両面に導体パターンを有する配線基板
に、鉛を含むはんだによるホットエアーレベラー処理を
施さない状態で、電気部品のリードを、鉛を含まない鉛
フリーはんだを用いて前記導体パターンとはんだ付けす
るようにしたことを特徴とする部品実装基板。 - 【請求項９】 配線基板において、導体パターンの露出
部分に金めっき処理を施すようにしたことを特徴とする
請求項８記載の部品実装基板。 - 【請求項１０】 配線基板において、内周面に配線基板
両面の両導体パターン間を電気的に接続する接続パター
ンを有するスルーホールを、電気部品のリードを挿入す
るリード挿入孔と共用したことを特徴とする請求項８記
載の部品実装基板。 - 【請求項１１】 配線基板において、内周面に配線基板
両面の両導体パターン間を電気的に接続する接続パター
ンを有し、かつ電気部品のリードが挿入されない単独ス
ルーホールを備え、この単独スルーホールに鉛フリーは
んだを流入させるようにしたものにおいて、前記単独ス
ルーホールの内径を０．７ｍｍ以上に設定したことを特
徴とする請求項８記載の部品実装基板。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2000385149A JP2002185120A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 部品実装基板およびその製造方法 |
| KR10-2001-0077759A KR100497862B1 (ko) | 2000-12-19 | 2001-12-10 | 부품실장기판과 그 제조방법 |
| TW090130807A TW507490B (en) | 2000-12-19 | 2001-12-12 | Component assembly board and manufacturing method thereof |
| CNB011437677A CN1183813C (zh) | 2000-12-19 | 2001-12-19 | 零件安装底板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000385149A JP2002185120A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 部品実装基板およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185120A true JP2002185120A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18852468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000385149A Pending JP2002185120A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 部品実装基板およびその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002185120A (ja) |
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| CN (1) | CN1183813C (ja) |
| TW (1) | TW507490B (ja) |
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| JP2007109836A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | プリント配線板 |
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| CN104936378B (zh) * | 2015-06-05 | 2018-01-09 | 新际电子元件（杭州）有限公司 | 一种pcb板及其绘制工艺 |
| CN105665864A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-06-15 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种fpcb与金属焊盘的焊接方法 |
| KR20220131684A (ko) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판을 포함하는 전자장치 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| JPH06326459A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-25 | Mitsubishi Materials Corp | スルーホール導体形成方法 |
| JPH0851262A (ja) * | 1994-08-08 | 1996-02-20 | Sony Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH08181424A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Sony Corp | プリント基板及びその半田付け方法 |
| JP2000307223A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Matsushita Electronics Industry Corp | 電子回路用基板及びそれを用いた電子回路の製造方法 |
| DE60111330T2 (de) * | 2000-03-15 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Lötstruktur und elektronische leiterplatte |
| JP2001339135A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Sony Corp | 挿入実装型部品及び挿入実装型部品の実装方法 |
| JP2002185119A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Nissan Motor Co Ltd | はんだ付け構造及びはんだ付け方法 |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385149A patent/JP2002185120A/ja active Pending
-
2001
- 2001-12-10 KR KR10-2001-0077759A patent/KR100497862B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-12-12 TW TW090130807A patent/TW507490B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-19 CN CNB011437677A patent/CN1183813C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| JP4547817B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2010-09-22 | ソニー株式会社 | プリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
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Also Published As
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| KR20020050109A (ko) | 2002-06-26 |
| CN1360465A (zh) | 2002-07-24 |
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