JPH04342185A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH04342185A JPH04342185A JP11361391A JP11361391A JPH04342185A JP H04342185 A JPH04342185 A JP H04342185A JP 11361391 A JP11361391 A JP 11361391A JP 11361391 A JP11361391 A JP 11361391A JP H04342185 A JPH04342185 A JP H04342185A
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
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- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュールを別なマ
ザーボードプリント配線板に組み込んで構成した混成集
積回路に関する。
ザーボードプリント配線板に組み込んで構成した混成集
積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記した混成集積回路として、図３，図
４に示すような構成のものが従来より知られている。各
図において、１はマザーボードプリント配線板、２はＩ
Ｃモジュール、３は実装チップを示す。ここで、図３の
構成はマザーボードプリント配線板１およびＩＣモジュ
ール２の各回路基板１ａ，２ａにガラス，樹脂などの絶
縁基板を採用し、マザーボードプリント配線板１に設け
た挿入穴にＩＣモジュール２の基板端部をプラグイン式
に差し込み結合した上で、各絶縁基板に形成した銅箔配
線パターンの端子ランド１ｂと２ｂとの間をはんだ付け
（はんだ接合部を符号４で示す）したものである。一方
、図４はＩＣモジュール２の回路基板２ａに放熱性の高
い金属絶縁基板を採用し、そのパッケージから引出した
外部接続リードピン２ｃをマザーボードプリント配線板
１のスルーホール１ｃに差し込んで両者の回路間をはん
だ付けしたものである。
４に示すような構成のものが従来より知られている。各
図において、１はマザーボードプリント配線板、２はＩ
Ｃモジュール、３は実装チップを示す。ここで、図３の
構成はマザーボードプリント配線板１およびＩＣモジュ
ール２の各回路基板１ａ，２ａにガラス，樹脂などの絶
縁基板を採用し、マザーボードプリント配線板１に設け
た挿入穴にＩＣモジュール２の基板端部をプラグイン式
に差し込み結合した上で、各絶縁基板に形成した銅箔配
線パターンの端子ランド１ｂと２ｂとの間をはんだ付け
（はんだ接合部を符号４で示す）したものである。一方
、図４はＩＣモジュール２の回路基板２ａに放熱性の高
い金属絶縁基板を採用し、そのパッケージから引出した
外部接続リードピン２ｃをマザーボードプリント配線板
１のスルーホール１ｃに差し込んで両者の回路間をはん
だ付けしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近の傾向としてパワ
ーモジュールなどのように発熱量の大きなチップを実装
したＩＣモジュールでは、回路基板に放熱性の高い金属
絶縁基板が多く採用されるようになっている。ところで
、金属絶縁基板を採用したＩＣモジュールを、仮に図３
のようにマザーボードプリント配線板にプラグイン式に
結合した後、ディップはんだ付け法により両者の回路基
板同士の間をはんだ付けしたとすると、はんだバスの高
温熱が伝熱性の高い金属絶縁基板を伝わって実装済チッ
プのはんだを再溶融させる。このためにチップが所定の
位置からずれたり、最悪の場合には基板から脱落したり
するトラブルが発生する。そこで、金属絶縁基板を採用
したＩＣモジュールをマザーボードプリント配線板に組
合わせて構成した混成集積回路では、前記のようなトラ
ブルを避けるために図４に示した接続方式を一般に採用
しているのが現状である。
ーモジュールなどのように発熱量の大きなチップを実装
したＩＣモジュールでは、回路基板に放熱性の高い金属
絶縁基板が多く採用されるようになっている。ところで
、金属絶縁基板を採用したＩＣモジュールを、仮に図３
のようにマザーボードプリント配線板にプラグイン式に
結合した後、ディップはんだ付け法により両者の回路基
板同士の間をはんだ付けしたとすると、はんだバスの高
温熱が伝熱性の高い金属絶縁基板を伝わって実装済チッ
プのはんだを再溶融させる。このためにチップが所定の
位置からずれたり、最悪の場合には基板から脱落したり
するトラブルが発生する。そこで、金属絶縁基板を採用
したＩＣモジュールをマザーボードプリント配線板に組
合わせて構成した混成集積回路では、前記のようなトラ
ブルを避けるために図４に示した接続方式を一般に採用
しているのが現状である。
【０００４】しかしながら、図４の接続方式による構成
は、図３と比べて混成集積回路の外形，特に高さが大形
化するほか、ＩＣモジュールから引出したリードピンの
取付け，接続を含めた組立工数が増してコストアップす
る。かかる点、金属絶縁基板を採用したＩＣモジュール
についても、図３のようなプラグイン式による接続構造
を採用して混成集積回路の組立が可能になれば、製品全
体の小形，コンパクト化と併せてコストダウンが図れる
。
は、図３と比べて混成集積回路の外形，特に高さが大形
化するほか、ＩＣモジュールから引出したリードピンの
取付け，接続を含めた組立工数が増してコストアップす
る。かかる点、金属絶縁基板を採用したＩＣモジュール
についても、図３のようなプラグイン式による接続構造
を採用して混成集積回路の組立が可能になれば、製品全
体の小形，コンパクト化と併せてコストダウンが図れる
。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は金属絶縁基板を採用したＩＣモジュ
ールをマザーボードプリント配線板に組み合わせて両者
間の回路をはんだ付けにより相互接続する際に、ＩＣモ
ジュール側の実装済チップに対してはんだの再溶融とい
った熱的な悪影響を及ぼすことなく、適正にはんだ付け
が行えるようにした混成集積回路を提供することを目的
とする。
であり、その目的は金属絶縁基板を採用したＩＣモジュ
ールをマザーボードプリント配線板に組み合わせて両者
間の回路をはんだ付けにより相互接続する際に、ＩＣモ
ジュール側の実装済チップに対してはんだの再溶融とい
った熱的な悪影響を及ぼすことなく、適正にはんだ付け
が行えるようにした混成集積回路を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明により
、ＩＣモジュール側の金属絶縁基板とチップとの間を高
溶融温度のはんだを用いてはんだ付けし、ＩＣモジュー
ルの金属絶縁基板とマザーボードプリント配線板との間
を低溶融温度のはんだを用いてはんだ付けすることによ
り達成される。
、ＩＣモジュール側の金属絶縁基板とチップとの間を高
溶融温度のはんだを用いてはんだ付けし、ＩＣモジュー
ルの金属絶縁基板とマザーボードプリント配線板との間
を低溶融温度のはんだを用いてはんだ付けすることによ
り達成される。
【０００７】また、前記の混成集積回路において、ＩＣ
モジュールの金属絶縁基板とマザーボードプリント配線
板との間のはんだ付けは、ディップはんだ付け法を採用
して行うことができる。さらに、高溶融温度のはんだに
は錫−銀はんだを用い、低溶融温度のはんだには錫−鉛
はんだを用いて実施することができる。
モジュールの金属絶縁基板とマザーボードプリント配線
板との間のはんだ付けは、ディップはんだ付け法を採用
して行うことができる。さらに、高溶融温度のはんだに
は錫−銀はんだを用い、低溶融温度のはんだには錫−鉛
はんだを用いて実施することができる。
【０００８】
【作用】上記のように、ＩＣモジュールの金属絶縁基板
とチップとの間を高溶融温度のはんだ，例えば錫−銀は
んだ（溶融温度約２７０℃）で接合し、ＩＣモジュール
の金属絶縁基板とマザーボードプリント配線板との基板
同士の間を低溶融温度のはんだ，例えば錫−鉛はんだ（
溶融温度約１８０℃）で接合すれば、ＩＣモジュール側
の実装済チップのはんだ接合部に対して、その後に行う
ＩＣモジュールとマザーボードプリント配線板との間の
はんだ付け工程で金属絶縁基板を通じて溶融はんだ熱が
伝熱してもはんだ接合部が再溶融するおそれはなく、こ
れにより高いはんだ耐熱性が確保できる。また、ＩＣモ
ジュールとマザーボードプリント配線板との間のはんだ
付け工程に量産性に適したディップはんだ付け法を採用
した場合でも、はんだバスの温度は高々２５０℃程度で
あるので、ＩＣモジュール側に実装されているチップの
はんだ接合部に熱的な悪影響の及ぶおそれはない。
とチップとの間を高溶融温度のはんだ，例えば錫−銀は
んだ（溶融温度約２７０℃）で接合し、ＩＣモジュール
の金属絶縁基板とマザーボードプリント配線板との基板
同士の間を低溶融温度のはんだ，例えば錫−鉛はんだ（
溶融温度約１８０℃）で接合すれば、ＩＣモジュール側
の実装済チップのはんだ接合部に対して、その後に行う
ＩＣモジュールとマザーボードプリント配線板との間の
はんだ付け工程で金属絶縁基板を通じて溶融はんだ熱が
伝熱してもはんだ接合部が再溶融するおそれはなく、こ
れにより高いはんだ耐熱性が確保できる。また、ＩＣモ
ジュールとマザーボードプリント配線板との間のはんだ
付け工程に量産性に適したディップはんだ付け法を採用
した場合でも、はんだバスの温度は高々２５０℃程度で
あるので、ＩＣモジュール側に実装されているチップの
はんだ接合部に熱的な悪影響の及ぶおそれはない。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。まず、図１において、マザーボードプリント配線板
１は、絶縁基板１１の下面に銅箔の配線パターン１２を
形成したもので、板面の一部に次記のＩＣモジュール２
をプラグイン式に結合する挿入穴１３が開口している。 一方、ＩＣモジュール２は、例えばアルミニウムを基材
とした金属絶縁基板２１の上に銅箔の配線パターン２２
が形成されており、ここに半導体素子などのチップ３，
およびボンディングパッド５などが例えば錫−銀はんだ
４１（溶融温度約２７０℃）などの高溶融点はんだを用
いてはんだ付けされている。なお、６はチップ３とパッ
ド５との間を接続したボンディングワイヤである。そし
て、ＩＣモジュール２は金属絶縁基板２１の一端をマザ
ーボードプリント配線板１の挿入穴１３に差し込んで結
合され、この状態でマザーボードプリント配線板側の銅
箔配線パターン１２とＩＣモジュール側の銅箔配線パタ
ーン２２との間がはんだ付けされている。この部分のは
んだ接合には例えば錫−鉛はんだ４２（溶融温度約１８
０℃）を用い、ディップはんだ付け法を採用してはんだ
付けする。
る。まず、図１において、マザーボードプリント配線板
１は、絶縁基板１１の下面に銅箔の配線パターン１２を
形成したもので、板面の一部に次記のＩＣモジュール２
をプラグイン式に結合する挿入穴１３が開口している。 一方、ＩＣモジュール２は、例えばアルミニウムを基材
とした金属絶縁基板２１の上に銅箔の配線パターン２２
が形成されており、ここに半導体素子などのチップ３，
およびボンディングパッド５などが例えば錫−銀はんだ
４１（溶融温度約２７０℃）などの高溶融点はんだを用
いてはんだ付けされている。なお、６はチップ３とパッ
ド５との間を接続したボンディングワイヤである。そし
て、ＩＣモジュール２は金属絶縁基板２１の一端をマザ
ーボードプリント配線板１の挿入穴１３に差し込んで結
合され、この状態でマザーボードプリント配線板側の銅
箔配線パターン１２とＩＣモジュール側の銅箔配線パタ
ーン２２との間がはんだ付けされている。この部分のは
んだ接合には例えば錫−鉛はんだ４２（溶融温度約１８
０℃）を用い、ディップはんだ付け法を採用してはんだ
付けする。
【００１０】図２はマザーボードプリント配線板１とＩ
Ｃモジュール２との間のはんだ付けをディップはんだ付
け法で行う際のはんだ付け工程を表したものであり、先
記の高溶融点はんだ、例えば錫−銀はんだ４２を溶融状
態に収容したはんだバス（加熱温度約２５０℃）の中に
マザーボードプリント配線板１およびＩＣモジュール２
の端部を浸漬してはんだ付け作業を行うようにしている
。
Ｃモジュール２との間のはんだ付けをディップはんだ付
け法で行う際のはんだ付け工程を表したものであり、先
記の高溶融点はんだ、例えば錫−銀はんだ４２を溶融状
態に収容したはんだバス（加熱温度約２５０℃）の中に
マザーボードプリント配線板１およびＩＣモジュール２
の端部を浸漬してはんだ付け作業を行うようにしている
。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明の混成集積回路
では、ＩＣモジュール内部でのはんだ付けに高溶融温度
のはんだを用い、ＩＣモジュールの金属絶縁基板とマザ
ーボードプリント配線板との間のはんだ付けに低溶融温
度のはんだを用いたので、ＩＣモジュールとマザーボー
ドプリント配線板との間をはんだ付けする際に加わる熱
が、金属絶縁基板を通じてＩＣモジュールに既に実装さ
れているチップのはんだ接合部に伝熱しても、その熱で
高溶融温度のはんだが再溶融するおそれはなく、これに
より高いはんだ耐熱性を確保できて信頼性向上が図れる
。
では、ＩＣモジュール内部でのはんだ付けに高溶融温度
のはんだを用い、ＩＣモジュールの金属絶縁基板とマザ
ーボードプリント配線板との間のはんだ付けに低溶融温
度のはんだを用いたので、ＩＣモジュールとマザーボー
ドプリント配線板との間をはんだ付けする際に加わる熱
が、金属絶縁基板を通じてＩＣモジュールに既に実装さ
れているチップのはんだ接合部に伝熱しても、その熱で
高溶融温度のはんだが再溶融するおそれはなく、これに
より高いはんだ耐熱性を確保できて信頼性向上が図れる
。
【図１】本発明実施例による混成集積回路の組立構成図
【図２】図１におけるＩＣモジュールの金属絶縁基板と
マザーボードプリント配線板との間をはんだ付けするデ
ィップはんだ付け工程を表す図
マザーボードプリント配線板との間をはんだ付けするデ
ィップはんだ付け工程を表す図
【図３】ＩＣモジュールとマザーボードプリント配線板
とを組合わせた混成集積回路の従来例の組立構成図
とを組合わせた混成集積回路の従来例の組立構成図
【図
４】図３と異なる従来例の組立構成図
４】図３と異なる従来例の組立構成図
１ マザーボードプリント配線板２ ＩＣ
モジュール ３ チップ ２１ 金属絶縁基板
モジュール ３ チップ ２１ 金属絶縁基板
Claims (3)
- 【請求項１】金属絶縁基板を回路基板としたＩＣモジュ
ールをマザーボードプリント配線板に組み込んだ上で、
ＩＣモジュールの金属絶縁基板とマザーボードプリント
配線板との間をはんだ付けして構成した混成集積回路に
おいて、ＩＣモジュールの金属絶縁基板とチップとの間
を高溶融温度のはんだを用いてはんだ付けし、ＩＣモジ
ュールの金属絶縁基板とマザーボードプリント配線板と
の間を低溶融温度のはんだを用いてはんだ付けしたこと
を特徴とする混成集積回路。 - 【請求項２】請求項１記載の混成集積回路において、Ｉ
Ｃモジュールの金属絶縁基板とマザーボードプリント配
線板との間をディップはんだ付け法によりはんだ付けす
ることを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項３】請求項１記載の混成集積回路において、高
溶融温度のはんだに錫−銀はんだを用い、低溶融温度の
はんだに錫−鉛はんだを用いたことを特徴とする混成集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11361391A JPH04342185A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11361391A JPH04342185A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342185A true JPH04342185A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14616658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11361391A Pending JPH04342185A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036626A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-20 | Pulse Engineering, Inc. | Printed circuit assembly |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP11361391A patent/JPH04342185A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036626A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-20 | Pulse Engineering, Inc. | Printed circuit assembly |
| US5973932A (en) * | 1997-02-14 | 1999-10-26 | Pulse Engineering, Inc. | Soldered component bonding in a printed circuit assembly |
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