JPH11214820A - Ｌｃｃの実装構造 - Google Patents
Ｌｃｃの実装構造Info
- Publication number
- JPH11214820A JPH11214820A JP2911398A JP2911398A JPH11214820A JP H11214820 A JPH11214820 A JP H11214820A JP 2911398 A JP2911398 A JP 2911398A JP 2911398 A JP2911398 A JP 2911398A JP H11214820 A JPH11214820 A JP H11214820A
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- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- lcc
- mounting structure
- mounting
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- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装作業が容易で、製造コストを低減するこ
とのできるＬＣＣの実装構造を提供する。 【解決手段】 ＬＣＣ２をプリント配線板４上に実装す
る際に、プリント配線板４より線膨張係数の小さいもう
一つのプリント配線板３を介して実装する。プリント配
線板３の外形はＬＣＣ２の外形より僅かに大きくするこ
とも可能で、プリント配線板３に電気回路を組み込むこ
ともできる。
とのできるＬＣＣの実装構造を提供する。 【解決手段】 ＬＣＣ２をプリント配線板４上に実装す
る際に、プリント配線板４より線膨張係数の小さいもう
一つのプリント配線板３を介して実装する。プリント配
線板３の外形はＬＣＣ２の外形より僅かに大きくするこ
とも可能で、プリント配線板３に電気回路を組み込むこ
ともできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードのない小
型、高密度用パッケージであるＬＣＣをプリント配線板
へ実装する構造に関する。
型、高密度用パッケージであるＬＣＣをプリント配線板
へ実装する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、線膨張係数の大きなプリント配線
板上に、例えばリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）等
のセラミックモジュールを直接半田付けすると、ＬＣＣ
とプリント配線板との線膨張係数の差が大きいために半
田付け部に熱応力がかかり、大きい温度変化のある環境
下では半田付け部が破損することがあった。
板上に、例えばリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）等
のセラミックモジュールを直接半田付けすると、ＬＣＣ
とプリント配線板との線膨張係数の差が大きいために半
田付け部に熱応力がかかり、大きい温度変化のある環境
下では半田付け部が破損することがあった。
【０００３】そのため、第１の従来例として、特開平４
−３７１４８号公報に記載の発明では、プリント配線板
にセラミックチップキャリアを半田接合させる場合に、
予めプリント配線板及びセラミックチップキャリアの表
面に有機樹脂及び半田バンプを形成し、これらを重ね合
わせてモジュールを実装することにより、半田接合部の
信頼性を向上させている。
−３７１４８号公報に記載の発明では、プリント配線板
にセラミックチップキャリアを半田接合させる場合に、
予めプリント配線板及びセラミックチップキャリアの表
面に有機樹脂及び半田バンプを形成し、これらを重ね合
わせてモジュールを実装することにより、半田接合部の
信頼性を向上させている。
【０００４】一方、第２の従来例として、ＬＣＣを線膨
張係数の小さいプリント配線板上に実装することによ
り、半田付け部の破損を防止している。
張係数の小さいプリント配線板上に実装することによ
り、半田付け部の破損を防止している。
【０００５】例えば、図４に示すように、従来のＬＣＣ
の実装構造１１では、ＬＣＣ１２は、ＬＣＣ１２と線膨
張係数の差が大きいプリント配線板上には実装できない
ため、線膨張係数の低いプリント配線板１３上にパター
ン１４を介して半田付けにより実装される。
の実装構造１１では、ＬＣＣ１２は、ＬＣＣ１２と線膨
張係数の差が大きいプリント配線板上には実装できない
ため、線膨張係数の低いプリント配線板１３上にパター
ン１４を介して半田付けにより実装される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第１の従
来例においては、予めプリント配線板及びセラミックチ
ップキャリアの表面に有機樹脂及び半田バンプを形成
し、これらを重ね合わせる必要があるため、工程が複雑
になるという問題点がある。
来例においては、予めプリント配線板及びセラミックチ
ップキャリアの表面に有機樹脂及び半田バンプを形成
し、これらを重ね合わせる必要があるため、工程が複雑
になるという問題点がある。
【０００７】一方、第２の従来例においては、プリント
配線板の内部に線膨張係数の小さい金属などが挟み込ま
れているために比重が大きく、また、線膨張係数の小さ
い金属を挟むことによる金属のコスト、増加した工程の
分だけプリント配線板全体の製造コストの上昇にもつな
がっている。
配線板の内部に線膨張係数の小さい金属などが挟み込ま
れているために比重が大きく、また、線膨張係数の小さ
い金属を挟むことによる金属のコスト、増加した工程の
分だけプリント配線板全体の製造コストの上昇にもつな
がっている。
【０００８】そこで、本発明は上記従来のＬＣＣの実装
構造における問題点に鑑みてなされたものであって、実
装作業が容易で、製造コストを低減することのできるＬ
ＣＣの実装構造を提供することを目的とする。
構造における問題点に鑑みてなされたものであって、実
装作業が容易で、製造コストを低減することのできるＬ
ＣＣの実装構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅ
ｒ）の実装構造であって、ＬＣＣをプリント配線板上に
実装する際に、該プリント配線板より線膨張係数の小さ
いもう一つのプリント配線板を介して実装することを特
徴とする。
ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅ
ｒ）の実装構造であって、ＬＣＣをプリント配線板上に
実装する際に、該プリント配線板より線膨張係数の小さ
いもう一つのプリント配線板を介して実装することを特
徴とする。
【００１０】請求項２記載の発明は、前記もう一つのプ
リント配線板の外形は前記ＬＣＣの外形より僅かに大き
いことを特徴とする。
リント配線板の外形は前記ＬＣＣの外形より僅かに大き
いことを特徴とする。
【００１１】請求項３記載の発明は、前記もう一つのプ
リント配線板には、電気回路が組み込まれていることを
特徴とする。
リント配線板には、電気回路が組み込まれていることを
特徴とする。
【００１２】請求項１記載の発明によれば、ＬＣＣとプ
リント配線板との線膨張係数の差が小さくなるため、大
きい温度変化のある環境下で半田付け部に熱応力がかか
った場合でも、半田付け部が破損することがなく、実装
作業も容易である。
リント配線板との線膨張係数の差が小さくなるため、大
きい温度変化のある環境下で半田付け部に熱応力がかか
った場合でも、半田付け部が破損することがなく、実装
作業も容易である。
【００１３】請求項２記載の発明によれば、線膨張係数
の小さいプリント配線板の外形をＬＣＣの外形より僅か
に大きくして、高価で比重の大きい低線膨張プリント配
線板の大きさを最小限に留めているため、安価かつ軽量
なプリント配線板上にＬＣＣを実装することができる。
の小さいプリント配線板の外形をＬＣＣの外形より僅か
に大きくして、高価で比重の大きい低線膨張プリント配
線板の大きさを最小限に留めているため、安価かつ軽量
なプリント配線板上にＬＣＣを実装することができる。
【００１４】請求項３記載の発明によれば、線膨張係数
の小さいプリント配線板には、電気回路が組み込まれて
いるため、実装の高密度化、自由度の高い回路設計が可
能である。
の小さいプリント配線板には、電気回路が組み込まれて
いるため、実装の高密度化、自由度の高い回路設計が可
能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるＬＣＣの実
装構造の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明
する。
装構造の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明
する。
【００１６】図１は本発明にかかるＬＣＣの実装構造の
第１実施例を示す図であって、このＬＣＣの実装構造１
では、ＬＣＣ２が線膨張係数の小さいプリント配線板３
の上に半田付けにて接続され、線膨張係数の大きいプリ
ント配線板４の上に前記線膨張係数の小さいプリント配
線板３が半田付けにて実装されている。
第１実施例を示す図であって、このＬＣＣの実装構造１
では、ＬＣＣ２が線膨張係数の小さいプリント配線板３
の上に半田付けにて接続され、線膨張係数の大きいプリ
ント配線板４の上に前記線膨張係数の小さいプリント配
線板３が半田付けにて実装されている。
【００１７】ＬＣＣ２は、パッケージがセラミック製で
あって、その線膨張係数は約６Ｘ１０−６mm／℃であ
る。
あって、その線膨張係数は約６Ｘ１０−６mm／℃であ
る。
【００１８】プリント配線板３の内部には線膨張係数の
小さい金属が配置され、その線膨張係数は約１０Ｘ１０
−６mm／℃である。
小さい金属が配置され、その線膨張係数は約１０Ｘ１０
−６mm／℃である。
【００１９】プリント配線板４はガラスエポキシプリン
ト配線板であり、その線膨張係数は約１３Ｘ１０−６mm
／℃である。
ト配線板であり、その線膨張係数は約１３Ｘ１０−６mm
／℃である。
【００２０】次に、上記ＬＣＣの実装構造１におけるＬ
ＣＣの実装手順について説明する。図２に示すように、
まず、プリント配線板３をプリント配線板４に半田付け
する。プリント配線板４の導体４ａとプリント配線板３
の導体３ａをリフローによる半田付けを行うことにより
接続する。
ＣＣの実装手順について説明する。図２に示すように、
まず、プリント配線板３をプリント配線板４に半田付け
する。プリント配線板４の導体４ａとプリント配線板３
の導体３ａをリフローによる半田付けを行うことにより
接続する。
【００２１】次に、ＬＣＣ２とプリント配線板３を従来
と同様に、プリント配線板３のパターン５を介して半田
付けによって接続し、ＬＣＣ２の実装が完了する。尚、
このＬＣＣ２とプリント配線板３の半田付けもリフロー
により行うことも可能である。
と同様に、プリント配線板３のパターン５を介して半田
付けによって接続し、ＬＣＣ２の実装が完了する。尚、
このＬＣＣ２とプリント配線板３の半田付けもリフロー
により行うことも可能である。
【００２２】上記実装構造を採用することにより、ＬＣ
Ｃ２が線膨張係数の小さいプリント配線板３に実装され
ているため、ＬＣＣ２を直接線膨張係数の大きいプリン
ト配線板４に実装した場合に比較して、ＬＣＣと、プリ
ント配線板との膨張係数の差が小さくなり、半田付け部
に熱ストレスによる応力が加わらず、半田付け部の破損
を防止することができる。
Ｃ２が線膨張係数の小さいプリント配線板３に実装され
ているため、ＬＣＣ２を直接線膨張係数の大きいプリン
ト配線板４に実装した場合に比較して、ＬＣＣと、プリ
ント配線板との膨張係数の差が小さくなり、半田付け部
に熱ストレスによる応力が加わらず、半田付け部の破損
を防止することができる。
【００２３】さらに、図１に示すように、プリント配線
板３の外形をＬＣＣ２の外形より僅かに大きくしている
ので、全体の重量を押さえながら、効率良くＬＣＣを実
装することができる。
板３の外形をＬＣＣ２の外形より僅かに大きくしている
ので、全体の重量を押さえながら、効率良くＬＣＣを実
装することができる。
【００２４】次に、本発明にかかるＬＣＣの実装構造の
第２実施例について図３を参照しながら説明する。
第２実施例について図３を参照しながら説明する。
【００２５】本実施例において、ＬＣＣの実装構造６
は、第１実施例と同様に、ＬＣＣ２が線膨張係数の小さ
いプリント配線板７の上に半田付けにて接続され、線膨
張係数の大きいプリント配線板４の上に前記線膨張係数
の小さいプリント配線板７が半田付けにて実装されてい
る。
は、第１実施例と同様に、ＬＣＣ２が線膨張係数の小さ
いプリント配線板７の上に半田付けにて接続され、線膨
張係数の大きいプリント配線板４の上に前記線膨張係数
の小さいプリント配線板７が半田付けにて実装されてい
る。
【００２６】ここで、ＬＣＣの実装構造１’には、第１
実施例の場合と異なり、電気部品６が実装されるととも
に、導通穴８Ａ乃至８Ｄによって各々基板の内層で接続
されている。これによって、ＬＣＣ２からの接続先の変
換、分岐等が可能になる。
実施例の場合と異なり、電気部品６が実装されるととも
に、導通穴８Ａ乃至８Ｄによって各々基板の内層で接続
されている。これによって、ＬＣＣ２からの接続先の変
換、分岐等が可能になる。
【００２７】尚、本実施例においても、第１実施例と同
様の要領で、ＬＣＣ２を実装することができ、上記実装
構造を採用することにより、ＬＣＣ２が線膨張係数の小
さいプリント配線板７に実装されているため、ＬＣＣ２
を直接線膨張係数の大きいプリント配線板４に実装した
場合に比較して、ＬＣＣと、プリント配線板との膨張係
数の差が小さくなり、半田付け部に熱ストレスによる応
力が加わらず、半田付け部の破損を防止することができ
ることはもちろんである。
様の要領で、ＬＣＣ２を実装することができ、上記実装
構造を採用することにより、ＬＣＣ２が線膨張係数の小
さいプリント配線板７に実装されているため、ＬＣＣ２
を直接線膨張係数の大きいプリント配線板４に実装した
場合に比較して、ＬＣＣと、プリント配線板との膨張係
数の差が小さくなり、半田付け部に熱ストレスによる応
力が加わらず、半田付け部の破損を防止することができ
ることはもちろんである。
【００２８】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、大きい温
度変化のある環境下で半田付け部に熱応力がかかった場
合でも、半田付け部が破損することがなく、実装作業も
容易なＬＣＣの実装構造を提供することができる。
度変化のある環境下で半田付け部に熱応力がかかった場
合でも、半田付け部が破損することがなく、実装作業も
容易なＬＣＣの実装構造を提供することができる。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、安価かつ軽
量なプリント配線板上にＬＣＣを実装することができる
ＬＣＣの実装構造を提供することができる。
量なプリント配線板上にＬＣＣを実装することができる
ＬＣＣの実装構造を提供することができる。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、実装の高密
度化、自由度の高い回路設計が可能なＬＣＣの実装構造
を提供することができる。
度化、自由度の高い回路設計が可能なＬＣＣの実装構造
を提供することができる。
【図１】本発明にかかるＬＣＣの実装構造の第１実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１のＬＣＣの実装構造における２種類のプリ
ント配線板を接続する要領を説明するための概略図であ
る。
ント配線板を接続する要領を説明するための概略図であ
る。
【図３】本発明にかかるＬＣＣの実装構造の第２実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】従来のＬＣＣの実装構造の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
１、１’ＬＣＣの実装構造 ２ ＬＣＣ ３ 線膨張係数の小さいプリント配線板 ３ａ 導体 ４ 線膨張係数の大きいプリント配線板 ４ａ 導体 ５ パターン ６ 電気部品 ７ 線膨張係数の小さいプリント配線板（電
気回路を付加） ８Ａ乃至８Ｄ 導通穴 ９ 半田
気回路を付加） ８Ａ乃至８Ｄ 導通穴 ９ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ
Ｃａｒｒｉｅｒ）をプリント配線板上に実装する際
に、該プリント配線板より線膨張係数の小さいもう一つ
のプリント配線板を介して実装することを特徴とするＬ
ＣＣの実装構造。 - 【請求項２】 前記もう一つのプリント配線板の外形は
前記ＬＣＣの外形より僅かに大きいことを特徴とする請
求項１記載のＬＣＣの実装構造。 - 【請求項３】 前記もう一つのプリント配線板には、電
気回路が組み込まれていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載のＬＣＣの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2911398A JPH11214820A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | Ｌｃｃの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2911398A JPH11214820A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | Ｌｃｃの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214820A true JPH11214820A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12267275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2911398A Pending JPH11214820A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | Ｌｃｃの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214820A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002069680A2 (en) * | 2001-01-17 | 2002-09-06 | Honeywell International Inc. | Adapter for plastic-leaded chip carrier (plcc) and other surface mount technology (smt) chip carriers |
| JP2008505498A (ja) * | 2004-06-30 | 2008-02-21 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | マイクロ−キャステレイションを備えたインターポーザー |
| JP2015126093A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社メガチップス | 部品実装モジュールおよび部品実装方法 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP2911398A patent/JPH11214820A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002069680A2 (en) * | 2001-01-17 | 2002-09-06 | Honeywell International Inc. | Adapter for plastic-leaded chip carrier (plcc) and other surface mount technology (smt) chip carriers |
| WO2002069680A3 (en) * | 2001-01-17 | 2002-11-21 | Honeywell Int Inc | Adapter for plastic-leaded chip carrier (plcc) and other surface mount technology (smt) chip carriers |
| US6862190B2 (en) | 2001-01-17 | 2005-03-01 | Honeywell International, Inc. | Adapter for plastic-leaded chip carrier (PLCC) and other surface mount technology (SMT) chip carriers |
| JP2008505498A (ja) * | 2004-06-30 | 2008-02-21 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | マイクロ−キャステレイションを備えたインターポーザー |
| KR101318669B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2013-10-16 | 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 | 마이크로 캐스털레이션형 연결 장치 |
| JP2015126093A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社メガチップス | 部品実装モジュールおよび部品実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070925 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |