JP2001267733A - はんだ付け方法 - Google Patents
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- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載する電子部品の電気的特性が確保でき、
酸化によるはんだ不良が出難く、加えて基板表面に搭載
される電子部品への熱の影響を少なくし、その結果熱に
弱い電子部品の基板への搭載が可能となるはんだ付け方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 先ず電子部品１０の下方に突出するリー
ド端子１０ａ，１０ａを、背面に配線パターン１２ａ，
１２ａが施されたプリント基板１２のスルーホール１２
ｂ，１２ｂを介して挿通し、下方に突出したリード端子
にクリームはんだ１３，１３を塗布し、この状態から次
段階としてはんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒
体槽１４中に浸漬し、その後引き上げ、プリント基板の
配線パターンにはんだ付けすることを特徴とするはんだ
付け方法。
酸化によるはんだ不良が出難く、加えて基板表面に搭載
される電子部品への熱の影響を少なくし、その結果熱に
弱い電子部品の基板への搭載が可能となるはんだ付け方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 先ず電子部品１０の下方に突出するリー
ド端子１０ａ，１０ａを、背面に配線パターン１２ａ，
１２ａが施されたプリント基板１２のスルーホール１２
ｂ，１２ｂを介して挿通し、下方に突出したリード端子
にクリームはんだ１３，１３を塗布し、この状態から次
段階としてはんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒
体槽１４中に浸漬し、その後引き上げ、プリント基板の
配線パターンにはんだ付けすることを特徴とするはんだ
付け方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の下方に
突出するリード端子を、背面に配線パターンが施された
プリント基板のスルーホールを介して挿通後、プリント
基板の配線パターンにリード端子をはんだ付けするはん
だ付け方法に関するものである。
突出するリード端子を、背面に配線パターンが施された
プリント基板のスルーホールを介して挿通後、プリント
基板の配線パターンにリード端子をはんだ付けするはん
だ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなはんだ付け方法として
は、例えば図４及び図５に示すような所謂ディップ方式
が採られていた。図４及び図５に示すディップ方式は、
先ず電子部品１の下方に突出するリード端子１ａ，１ａ
を、背面に配線パターン２ａ，２ａが施されたプリント
基板２のスルーホール２ｂ，２ｂを介して挿通し、下方
に突出した状態で、はんだを溶融温度以上に加熱溶融し
たはんだ槽３中に浸漬し、その後引き上げると、はんだ
槽３中のはんだがリード端子１ａ，１ａに付着し、所要
時間経過後、硬化すると共に、プリント基板２の配線パ
ターン２ａ，２ａにはんだ付け４，４される（図４参
照）。
は、例えば図４及び図５に示すような所謂ディップ方式
が採られていた。図４及び図５に示すディップ方式は、
先ず電子部品１の下方に突出するリード端子１ａ，１ａ
を、背面に配線パターン２ａ，２ａが施されたプリント
基板２のスルーホール２ｂ，２ｂを介して挿通し、下方
に突出した状態で、はんだを溶融温度以上に加熱溶融し
たはんだ槽３中に浸漬し、その後引き上げると、はんだ
槽３中のはんだがリード端子１ａ，１ａに付着し、所要
時間経過後、硬化すると共に、プリント基板２の配線パ
ターン２ａ，２ａにはんだ付け４，４される（図４参
照）。
【０００３】また、図示しないが、プリント基板のスル
ーホールを介して挿通し、背面の配線パターン上のはん
だ付け部に、予めクリームはんだを塗布し、クリームは
んだを塗布したはんだ付け部に部分的に、直接熱風を吹
き付け、又はクリームはんだの溶融温度以上の高温室を
通過することによって、クリームはんだを溶かし、はん
だ付けする所謂リフロー方式も採られていた。
ーホールを介して挿通し、背面の配線パターン上のはん
だ付け部に、予めクリームはんだを塗布し、クリームは
んだを塗布したはんだ付け部に部分的に、直接熱風を吹
き付け、又はクリームはんだの溶融温度以上の高温室を
通過することによって、クリームはんだを溶かし、はん
だ付けする所謂リフロー方式も採られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方式は、以下に示す種々の問題を呈していた。即
ち、ディップ方式の場合は、はんだ槽３中に浸漬して引
き上げると、リード端子１ａ，１ａに沿ってはんだが引
き上げられると共に、プリント基板２の背面に設けた配
線パターン２ａ，２ａに表面張力によって広げられ、隣
り合う配線パターン２ａ，２ａ間が接触し、電気的にシ
ョートする恐れが有った。また、この状態を回避しよう
とすると、はんだ付けされたはんだ４，４の量が不足
し、電気的特性が悪くなるという問題があった。以上の
点を考慮し、良好な条件を保つための管理・調整は、困
難な問題が有った。
うな方式は、以下に示す種々の問題を呈していた。即
ち、ディップ方式の場合は、はんだ槽３中に浸漬して引
き上げると、リード端子１ａ，１ａに沿ってはんだが引
き上げられると共に、プリント基板２の背面に設けた配
線パターン２ａ，２ａに表面張力によって広げられ、隣
り合う配線パターン２ａ，２ａ間が接触し、電気的にシ
ョートする恐れが有った。また、この状態を回避しよう
とすると、はんだ付けされたはんだ４，４の量が不足
し、電気的特性が悪くなるという問題があった。以上の
点を考慮し、良好な条件を保つための管理・調整は、困
難な問題が有った。
【０００５】リフロー方式の場合は、プリント基板のス
ルーホールを介して挿通し、背面の配線パターン上のは
んだ付け部に、予めクリームはんだを塗布し、熱風を直
接吹き付けてはんだを溶融しはんだ付けする方式で有る
が、これが熱風を吹き付けるため、熱風によって酸化さ
れることとなり、はんだ付けの特性悪化の原因になって
いた。又、熱風を直接吹き付けた場合、クリームはんだ
が溶融温度に達する以前にプリント基板の温度が上昇
し、プリント基板を介して搭載される電子部品も加熱さ
れることとなり、電子部品の特性を悪化させる問題が有
った。さらに又、クリームはんだの溶融温度以上に保た
れた高温室を通過させる方式の場合は、特にはんだ付け
しようとする電子部品以外のプリント基板に搭載される
他の電子部品も又特性悪化させるばかりか、熱に弱い電
子部品は搭載出来ないという問題が有った。
ルーホールを介して挿通し、背面の配線パターン上のは
んだ付け部に、予めクリームはんだを塗布し、熱風を直
接吹き付けてはんだを溶融しはんだ付けする方式で有る
が、これが熱風を吹き付けるため、熱風によって酸化さ
れることとなり、はんだ付けの特性悪化の原因になって
いた。又、熱風を直接吹き付けた場合、クリームはんだ
が溶融温度に達する以前にプリント基板の温度が上昇
し、プリント基板を介して搭載される電子部品も加熱さ
れることとなり、電子部品の特性を悪化させる問題が有
った。さらに又、クリームはんだの溶融温度以上に保た
れた高温室を通過させる方式の場合は、特にはんだ付け
しようとする電子部品以外のプリント基板に搭載される
他の電子部品も又特性悪化させるばかりか、熱に弱い電
子部品は搭載出来ないという問題が有った。
【０００６】本発明は、以上の点に鑑み、所望の電気的
特性が確保でき、酸化によるはんだ不良が出難く、加え
て基板表面に搭載される電子部品への熱の影響を少なく
し、その結果熱に弱い電子部品の基板への搭載が可能と
なるはんだ付け方法を提供しようとするものである。
特性が確保でき、酸化によるはんだ不良が出難く、加え
て基板表面に搭載される電子部品への熱の影響を少なく
し、その結果熱に弱い電子部品の基板への搭載が可能と
なるはんだ付け方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、先ず電子部品（１０）の下方に突出するリード端
子（１０ａ），（１０ａ）を、背面に配線パターン（１
２ａ），（１２ａ）が施されたプリント基板（１２）の
スルーホール（１２ｂ），（１２ｂ）を介して挿通し、
下方に突出したリード端子（１０ａ），（１０ａ）にク
リームはんだ（１３），（１３）を塗布し、この状態か
ら次段階としてはんだ溶融温度以上に加熱された液状の
熱媒体槽（１４）中に浸漬し、その後引き上げ、プリン
ト基板（１２）の配線パターン（１２ａ），（１２ａ）
にはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法によ
り、達成される。
れば、先ず電子部品（１０）の下方に突出するリード端
子（１０ａ），（１０ａ）を、背面に配線パターン（１
２ａ），（１２ａ）が施されたプリント基板（１２）の
スルーホール（１２ｂ），（１２ｂ）を介して挿通し、
下方に突出したリード端子（１０ａ），（１０ａ）にク
リームはんだ（１３），（１３）を塗布し、この状態か
ら次段階としてはんだ溶融温度以上に加熱された液状の
熱媒体槽（１４）中に浸漬し、その後引き上げ、プリン
ト基板（１２）の配線パターン（１２ａ），（１２ａ）
にはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法によ
り、達成される。
【０００８】発明の方法によれば、先ず第一段階とし
て、電子部品（１０）の下方に突出するリード端子（１
０ａ），（１０ａ）を、背面に配線パターン（１２
ａ），（１２ａ）が施されたプリント基板（１２）のス
ルーホール（１２ｂ），（１２ｂ）を介して挿通し、下
方に突出したリード端子（１０ａ），（１０ａ）にクリ
ームはんだ（１３），（１３）を塗布する。次いで第二
段階として、プリント基板（１２）の下方に突出したリ
ード端子（１０ａ），（１０ａ）にクリームはんだ（１
３），（１３）を塗布した状態で、はんだ溶融温度以上
に加熱された液状の熱媒体槽（１４）中に浸漬し、その
後所要時間経過後、引き上げ、プリント基板（１２）の
配線パターン（１２ａ），（１２ａ）に、プリント基板
（１２）の下方に突出したリード端子（１０ａ），（１
０ａ）に塗布したクリームはんだ（１３），（１３）が
硬化し、はんだ付けされることから、良好なはんだ付け
が得られることとなる。
て、電子部品（１０）の下方に突出するリード端子（１
０ａ），（１０ａ）を、背面に配線パターン（１２
ａ），（１２ａ）が施されたプリント基板（１２）のス
ルーホール（１２ｂ），（１２ｂ）を介して挿通し、下
方に突出したリード端子（１０ａ），（１０ａ）にクリ
ームはんだ（１３），（１３）を塗布する。次いで第二
段階として、プリント基板（１２）の下方に突出したリ
ード端子（１０ａ），（１０ａ）にクリームはんだ（１
３），（１３）を塗布した状態で、はんだ溶融温度以上
に加熱された液状の熱媒体槽（１４）中に浸漬し、その
後所要時間経過後、引き上げ、プリント基板（１２）の
配線パターン（１２ａ），（１２ａ）に、プリント基板
（１２）の下方に突出したリード端子（１０ａ），（１
０ａ）に塗布したクリームはんだ（１３），（１３）が
硬化し、はんだ付けされることから、良好なはんだ付け
が得られることとなる。
【０００９】従来のはんだ付け方法のように、はんだを
溶融温度以上に加熱溶融したはんだ槽（３）中に、リー
ド端子（１ａ），（１ａ）を浸漬して引き上げると、リ
ード端子（１ａ），（１ａ）に沿ってはんだが引き上げ
られると共に、プリント基板（２）の背面に設けた配線
パターン（２ａ），（２ａ）に表面張力によって広げら
れ、隣り合う配線パターン（２ａ），（２ａ）が接触
し、電気的にショートする恐れが有った（ディップ方
式）点に対して、本発明によるはんだ付け方法の場合
は、プリント基板（１２）の下方に突出したリード端子
（１０ａ），（１０ａ）にクリームはんだ（１３），
（１３）を予め塗布し、はんだ溶融温度以上に加熱され
た液状の熱媒体槽（１４）中に浸漬し、その後所要時間
経過後、引き上げることから、予め塗布したクリームは
んだ（１３），（１３）は、熱媒体槽（１４）により加
熱溶融され、溶融したクリームはんだ（１３），（１
３）は、その自重と、プリント基板（１２）の背面に設
けた配線パターン（１２ａ），（１２ａ）に表面張力に
よって広げられる拡散力とがバランスを得て、配線パタ
ーン（１２ａ），（１２ａ）上に良好にはんだ付けさ
れ、その結果隣り合う配線パターン（１２ａ），（１２
ａ）間が接触し、電気的にショートする恐れは回避され
る。
溶融温度以上に加熱溶融したはんだ槽（３）中に、リー
ド端子（１ａ），（１ａ）を浸漬して引き上げると、リ
ード端子（１ａ），（１ａ）に沿ってはんだが引き上げ
られると共に、プリント基板（２）の背面に設けた配線
パターン（２ａ），（２ａ）に表面張力によって広げら
れ、隣り合う配線パターン（２ａ），（２ａ）が接触
し、電気的にショートする恐れが有った（ディップ方
式）点に対して、本発明によるはんだ付け方法の場合
は、プリント基板（１２）の下方に突出したリード端子
（１０ａ），（１０ａ）にクリームはんだ（１３），
（１３）を予め塗布し、はんだ溶融温度以上に加熱され
た液状の熱媒体槽（１４）中に浸漬し、その後所要時間
経過後、引き上げることから、予め塗布したクリームは
んだ（１３），（１３）は、熱媒体槽（１４）により加
熱溶融され、溶融したクリームはんだ（１３），（１
３）は、その自重と、プリント基板（１２）の背面に設
けた配線パターン（１２ａ），（１２ａ）に表面張力に
よって広げられる拡散力とがバランスを得て、配線パタ
ーン（１２ａ），（１２ａ）上に良好にはんだ付けさ
れ、その結果隣り合う配線パターン（１２ａ），（１２
ａ）間が接触し、電気的にショートする恐れは回避され
る。
【００１０】又、本発明のはんだ付け方法によれば、熱
風を吹き付けてはんだを溶融しはんだ付けするリフロー
方式の場合と比較して、はんだ溶融温度以上に加熱され
た液状の熱媒体槽（１４）、即ちはんだを溶かすための
熱媒体が加熱溶融した液体であることから、酸化の恐れ
は回避できることとなり、はんだ付けの特性悪化は回避
できる。
風を吹き付けてはんだを溶融しはんだ付けするリフロー
方式の場合と比較して、はんだ溶融温度以上に加熱され
た液状の熱媒体槽（１４）、即ちはんだを溶かすための
熱媒体が加熱溶融した液体であることから、酸化の恐れ
は回避できることとなり、はんだ付けの特性悪化は回避
できる。
【００１１】さらに又、加熱された液状の熱媒体槽（１
４）中に、予め塗布したクリームはんだ（１３），（１
３）を浸漬し、その後所要時間経過後、引き上げること
から、プリント基板（１２）に搭載される電子部品（１
０）への熱の伝導は少なく、はんだ付けしようとする電
子部品は勿論、プリント基板（１２）に搭載される他の
電子部品も又、熱の影響を最小限に出来て、特に熱に弱
い電子部品をも搭載出来ることとなり、極めて多目的な
電子部品の搭載が可能となる。尚、上記括弧内の符号
は、理解を容易にする為に付したものであり、一例に過
ぎず、これらに限定されるものではない。
４）中に、予め塗布したクリームはんだ（１３），（１
３）を浸漬し、その後所要時間経過後、引き上げること
から、プリント基板（１２）に搭載される電子部品（１
０）への熱の伝導は少なく、はんだ付けしようとする電
子部品は勿論、プリント基板（１２）に搭載される他の
電子部品も又、熱の影響を最小限に出来て、特に熱に弱
い電子部品をも搭載出来ることとなり、極めて多目的な
電子部品の搭載が可能となる。尚、上記括弧内の符号
は、理解を容易にする為に付したものであり、一例に過
ぎず、これらに限定されるものではない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図３は本発
明によるはんだ付け方法の実施形態の説明に供するもの
で、先ず第一の段階として、電子部品１０の下方に突出
するリード端子１０ａ，１０ａを、背面に配線パターン
１２ａ，１２ａが施されたプリント基板１２のスルーホ
ール１２ｂ，１２ｂを介して挿通し、下方に突出したリ
ード端子１０ａ，１０ａにクリームはんだ１３，１３を
塗布する。
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図３は本発
明によるはんだ付け方法の実施形態の説明に供するもの
で、先ず第一の段階として、電子部品１０の下方に突出
するリード端子１０ａ，１０ａを、背面に配線パターン
１２ａ，１２ａが施されたプリント基板１２のスルーホ
ール１２ｂ，１２ｂを介して挿通し、下方に突出したリ
ード端子１０ａ，１０ａにクリームはんだ１３，１３を
塗布する。
【００１３】この状態から次段階としてはんだ溶融温度
以上に加熱された液状の熱媒体槽１４中に浸漬し、その
後引き上げ、プリント基板１２の配線パターン１２ａ，
１２ａにはんだ付けする
以上に加熱された液状の熱媒体槽１４中に浸漬し、その
後引き上げ、プリント基板１２の配線パターン１２ａ，
１２ａにはんだ付けする
【００１４】以上のように本発明実施形態によるはんだ
付け方法は、プリント基板１２の下方に突出したリード
端子１０ａ，１０ａにクリームはんだ１３，１３を予め
塗布し、はんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒体
槽１４中に浸漬し、その後所要時間経過後、引き上げる
ことから、予め塗布したクリームはんだ１３，１３は、
熱媒体槽１４により加熱溶融され、溶融したクリームは
んだ１３，１３は、その自重と、プリント基板１２の背
面に設けた配線パターン１２ａ，１２ａに表面張力によ
って広げられる拡散力とがバランスを得て、配線パター
ン１２ａ，１２ａ上に、図３に示すように、良好にはん
だ付け１５，１５され、その結果隣り合う配線パターン
１２ａ，１２ａ間が接触し、電気的にショートする恐れ
は回避される。度重なる実験の結果、良好なはんだ付け
結果が得られ、上記理論が確認された。
付け方法は、プリント基板１２の下方に突出したリード
端子１０ａ，１０ａにクリームはんだ１３，１３を予め
塗布し、はんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒体
槽１４中に浸漬し、その後所要時間経過後、引き上げる
ことから、予め塗布したクリームはんだ１３，１３は、
熱媒体槽１４により加熱溶融され、溶融したクリームは
んだ１３，１３は、その自重と、プリント基板１２の背
面に設けた配線パターン１２ａ，１２ａに表面張力によ
って広げられる拡散力とがバランスを得て、配線パター
ン１２ａ，１２ａ上に、図３に示すように、良好にはん
だ付け１５，１５され、その結果隣り合う配線パターン
１２ａ，１２ａ間が接触し、電気的にショートする恐れ
は回避される。度重なる実験の結果、良好なはんだ付け
結果が得られ、上記理論が確認された。
【００１５】また、本発明実施形態によるはんだ付け方
法は、はんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒体槽
１４、即ちはんだを溶かすための熱媒体が加熱溶融した
液体であることから、酸化の恐れは回避できることとな
り、はんだ付けの特性悪化は回避できる。
法は、はんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒体槽
１４、即ちはんだを溶かすための熱媒体が加熱溶融した
液体であることから、酸化の恐れは回避できることとな
り、はんだ付けの特性悪化は回避できる。
【００１６】さらに又、本発明実施形態によるはんだ付
け方法は、加熱された液状の熱媒体槽１４中に、予め塗
布したクリームはんだ１３，１３を浸漬し、その後所要
時間経過後、引き上げることから、プリント基板１２に
搭載される電子部品１０への熱の伝導は少なく、特に熱
に弱い電子部品をも搭載出来ることとなり、極めて多目
的な電子部品の搭載が可能となる。
け方法は、加熱された液状の熱媒体槽１４中に、予め塗
布したクリームはんだ１３，１３を浸漬し、その後所要
時間経過後、引き上げることから、プリント基板１２に
搭載される電子部品１０への熱の伝導は少なく、特に熱
に弱い電子部品をも搭載出来ることとなり、極めて多目
的な電子部品の搭載が可能となる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のはんだ付け
方法によれば、先ず電子部品の下方に突出するリード端
子を、背面に配線パターンが施されたプリント基板のス
ルーホールを介して挿通し、下方に突出したリード端子
にクリームはんだを塗布し、この状態から次段階として
はんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒体槽中に浸
漬し、その後引き上げ、プリント基板の配線パターンに
はんだ付けするので、搭載する電子部品の電気的特性が
確保でき、酸化によるはんだ不良が出難く、加えて基板
表面に搭載される電子部品への熱の影響を少なくし、そ
の結果熱に弱い電子部品の基板への搭載が可能となる極
めて優れたはんだ付け方法を提供され得ることになる。
方法によれば、先ず電子部品の下方に突出するリード端
子を、背面に配線パターンが施されたプリント基板のス
ルーホールを介して挿通し、下方に突出したリード端子
にクリームはんだを塗布し、この状態から次段階として
はんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒体槽中に浸
漬し、その後引き上げ、プリント基板の配線パターンに
はんだ付けするので、搭載する電子部品の電気的特性が
確保でき、酸化によるはんだ不良が出難く、加えて基板
表面に搭載される電子部品への熱の影響を少なくし、そ
の結果熱に弱い電子部品の基板への搭載が可能となる極
めて優れたはんだ付け方法を提供され得ることになる。
【図１】本発明によるはんだ付け方法の第一段階を説明
する断面図である
する断面図である
【図２】本発明によるはんだ付け方法の第二段階を説明
する断面図である
する断面図である
【図３】本発明によるはんだ付け方法により得られる状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図４】従来のはんだ付け方法を説明する断面図であ
る。
る。
【図５】本発明によるはんだ付け方法により得られる状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
１０ 電子部品 １０ａ，１０ａ リード端子 １２ プリント基板 １２ａ，１２ａ 配線パターン １３ はんだ １４ 熱媒体槽 １５ はんだ付け
Claims (1)
- 【請求項１】 先ず電子部品の下方に突出するリード端
子を、背面に配線パターンが施されたプリント基板のス
ルーホールを介して挿通し、下方に突出したリード端子
にクリームはんだを塗布し、この状態から次段階として
はんだ溶融温度以上に加熱された液状の熱媒体槽中に浸
漬し、その後引き上げ、プリント基板の配線パターンに
はんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2000075921A JP2001267733A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | はんだ付け方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075921A JP2001267733A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | はんだ付け方法 |
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Family Applications (1)
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| JP (1) | JP2001267733A (ja) |
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- 2001-03-13 US US09/803,902 patent/US6502740B2/en not_active Expired - Fee Related
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| A02 | Decision of refusal |
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