JPH09283903A - プリント配線板の実装方法 - Google Patents
プリント配線板の実装方法Info
- Publication number
- JPH09283903A JPH09283903A JP11824296A JP11824296A JPH09283903A JP H09283903 A JPH09283903 A JP H09283903A JP 11824296 A JP11824296 A JP 11824296A JP 11824296 A JP11824296 A JP 11824296A JP H09283903 A JPH09283903 A JP H09283903A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- lands
- bridged
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】隣接する導体のランド間ではんだが橋絡するこ
となく、電子部品のはんだ付けを行うことを可能とした
プリント配線板の実装方法を提供する。 【解決手段】プリント配線板の電子部品等の実装におい
て、ランド間隔の狭い部分に耐熱性を有した接着剤を塗
布した状態で一括はんだ付けを行うことを特徴とするも
のである。
となく、電子部品のはんだ付けを行うことを可能とした
プリント配線板の実装方法を提供する。 【解決手段】プリント配線板の電子部品等の実装におい
て、ランド間隔の狭い部分に耐熱性を有した接着剤を塗
布した状態で一括はんだ付けを行うことを特徴とするも
のである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路部品やコネ
クタ部品のように極めて狭いピッチ間隔でリード端子を
持つ電子部品をプリント配線板へ実装する方法、およ
び、電子部品を狭い間隔で高密度に実装する方法に関す
るものである。
クタ部品のように極めて狭いピッチ間隔でリード端子を
持つ電子部品をプリント配線板へ実装する方法、およ
び、電子部品を狭い間隔で高密度に実装する方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板は電子部品等を組
み込んだ状態で、銅などの導体パターンと電子部品電極
とのはんだ付けを行い機械的，電気的に結合して用い
る。はんだ付けの工法については、手作業によるはんだ
付け、ソルダペースト塗布後加熱溶融させるリフローは
んだ付け、溶融はんだ槽や噴流はんだ槽に浸漬させるフ
ローはんだ付けなどが一般的である。フローはんだ付け
工法とは、一般的に、表面実装部品仮固定用接着剤を用
いて表面実装部品を組み込んだ後、さらに、リード付き
部品を挿入して、溶融はんだ槽や噴流はんだ槽に浸漬さ
せることにより、プリント配線板上の導体パターンと電
子部品の電極とを一括ではんだ付けすることが可能な工
法である。最近電子機器の軽薄短小化や電子部品技術の
進歩によって、集積回路部品や狭ピッチリード部品を多
く用いるようになると、隣り合う導体パターンの隣接間
隙も次第に縮小され、日本工業規格（ＪＩＳ−Ｃ−５０
１０）に示される最小間隙０．５mm以下の間隙を必要と
するようになってきている。例えば、リード端子間隔が
２．０mmピッチのコネクタのように一列に並んだリード
端子をその列に対応して並んだプリント配線板導体ラン
ドにはんだ付けする場合には、隣接間隙が０．５mm以下
となる。一般的に隣接間隙にはソルダーレジスト等の絶
縁抵抗体が塗布されている。
み込んだ状態で、銅などの導体パターンと電子部品電極
とのはんだ付けを行い機械的，電気的に結合して用い
る。はんだ付けの工法については、手作業によるはんだ
付け、ソルダペースト塗布後加熱溶融させるリフローは
んだ付け、溶融はんだ槽や噴流はんだ槽に浸漬させるフ
ローはんだ付けなどが一般的である。フローはんだ付け
工法とは、一般的に、表面実装部品仮固定用接着剤を用
いて表面実装部品を組み込んだ後、さらに、リード付き
部品を挿入して、溶融はんだ槽や噴流はんだ槽に浸漬さ
せることにより、プリント配線板上の導体パターンと電
子部品の電極とを一括ではんだ付けすることが可能な工
法である。最近電子機器の軽薄短小化や電子部品技術の
進歩によって、集積回路部品や狭ピッチリード部品を多
く用いるようになると、隣り合う導体パターンの隣接間
隙も次第に縮小され、日本工業規格（ＪＩＳ−Ｃ−５０
１０）に示される最小間隙０．５mm以下の間隙を必要と
するようになってきている。例えば、リード端子間隔が
２．０mmピッチのコネクタのように一列に並んだリード
端子をその列に対応して並んだプリント配線板導体ラン
ドにはんだ付けする場合には、隣接間隙が０．５mm以下
となる。一般的に隣接間隙にはソルダーレジスト等の絶
縁抵抗体が塗布されている。
【０００３】その一例を図８に示す。ここで、１は絶縁
基板、２はその絶縁基板１に形成された導電体、３は同
じく絶縁基板１に設けた電子部品のリード端子穴、４は
ソルダーレジスト層、５はコネクタ等の電子部品、６は
電子部品のリード端子、７は正常状態に溶着されたはん
だ、８は橋絡したはんだを示す。このように隣接する導
体２のランド間隙が０．５mm以下になると、ソルダーレ
ジスト層４を乗り越えて隣り合うリード端子６間ではん
だが橋絡されてしまう場合がしばしば発生していた。従
って、従来はこの橋絡部８を後ではんだごて等で切断す
る修正工程を必要とし、生産性の点で著しく不利になる
ものであった。しかも、このように修正する場合には導
体２や電子部品５が２度にわたって熱を受けることにな
り、熱的劣化を起こして寿命を短くしたりするといった
重大な欠点を持つものであった。
基板、２はその絶縁基板１に形成された導電体、３は同
じく絶縁基板１に設けた電子部品のリード端子穴、４は
ソルダーレジスト層、５はコネクタ等の電子部品、６は
電子部品のリード端子、７は正常状態に溶着されたはん
だ、８は橋絡したはんだを示す。このように隣接する導
体２のランド間隙が０．５mm以下になると、ソルダーレ
ジスト層４を乗り越えて隣り合うリード端子６間ではん
だが橋絡されてしまう場合がしばしば発生していた。従
って、従来はこの橋絡部８を後ではんだごて等で切断す
る修正工程を必要とし、生産性の点で著しく不利になる
ものであった。しかも、このように修正する場合には導
体２や電子部品５が２度にわたって熱を受けることにな
り、熱的劣化を起こして寿命を短くしたりするといった
重大な欠点を持つものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この問題の解決方法と
して、ソルダーレジスト層上にエポキシ系印刷インクを
用い、マーク印刷時にはんだ抵抗層を形成する方法（特
公昭５４−４１１０２号参照）があったが、実装する電
子部品が高密度化するに従って、十分な効果が得られな
い場合が多くなってきた。また、この方法は一般的にプ
リント配線板製造メーカで製造時にシルク印刷で形成さ
れるため、プリント配線板のコストが高くなることや、
設計初期に形状等を規定する必要があり、後からの変更
が困難であるなどの問題点があった。
して、ソルダーレジスト層上にエポキシ系印刷インクを
用い、マーク印刷時にはんだ抵抗層を形成する方法（特
公昭５４−４１１０２号参照）があったが、実装する電
子部品が高密度化するに従って、十分な効果が得られな
い場合が多くなってきた。また、この方法は一般的にプ
リント配線板製造メーカで製造時にシルク印刷で形成さ
れるため、プリント配線板のコストが高くなることや、
設計初期に形状等を規定する必要があり、後からの変更
が困難であるなどの問題点があった。
【０００５】本発明は、隣接する導体のランド間ではん
だが橋絡することなく、電子部品のはんだ付けを行うこ
とを可能としたプリント配線板の実装方法を提供するも
のである。
だが橋絡することなく、電子部品のはんだ付けを行うこ
とを可能としたプリント配線板の実装方法を提供するも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明によるプリント配線板の実装方法は、プリン
ト配線板の電子部品等の実装において、ランド間隔の狭
い部分に耐熱性を有した接着剤を塗布した状態で一括は
んだ付けを行うことを特徴とするものである。
に、本発明によるプリント配線板の実装方法は、プリン
ト配線板の電子部品等の実装において、ランド間隔の狭
い部分に耐熱性を有した接着剤を塗布した状態で一括は
んだ付けを行うことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、集積回路部品や狭ピッ
チリード部品のような電子部品をプリント配線板に実装
する場合に適用される方法であって、ランド間隔の狭い
部分に耐熱性を有した接着剤を塗布した状態で一括はん
だ付けを行うことを要旨とするものである。はんだ付け
の種類としては一括はんだ付けが実行できるものであれ
ばよく、フローはんだ付けに適用可能である。
チリード部品のような電子部品をプリント配線板に実装
する場合に適用される方法であって、ランド間隔の狭い
部分に耐熱性を有した接着剤を塗布した状態で一括はん
だ付けを行うことを要旨とするものである。はんだ付け
の種類としては一括はんだ付けが実行できるものであれ
ばよく、フローはんだ付けに適用可能である。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例により説明する。図１は
本発明の実施例を説明するための断面図である。ここ
で、９は合成樹脂等からなる絶縁基板であり、この絶縁
基板９の片面または両面にはエッチングなどによって銅
よりなる導電体１０がパターンを形成するように設けら
れている。また、この絶縁基板９には電子部品１１のリ
ード端子１２を貫通させるための取り付け孔１３、また
は表裏両面間を導通させ、かつ電子部品１１のリード端
子１２を貫通させるためのスルーホールと呼ばれる取り
付け孔１４が設けられている。勿論この取り付け孔１３
および１４の周辺には、導電体１０が形成されている。
また導電体１０を形成した面上の取り付け孔１３および
１４の周囲には、はんだ付け可能となる円形等のランド
１５を残してソルダレジストと呼ばれるはんだ抵抗層１
６が形成されている。
本発明の実施例を説明するための断面図である。ここ
で、９は合成樹脂等からなる絶縁基板であり、この絶縁
基板９の片面または両面にはエッチングなどによって銅
よりなる導電体１０がパターンを形成するように設けら
れている。また、この絶縁基板９には電子部品１１のリ
ード端子１２を貫通させるための取り付け孔１３、また
は表裏両面間を導通させ、かつ電子部品１１のリード端
子１２を貫通させるためのスルーホールと呼ばれる取り
付け孔１４が設けられている。勿論この取り付け孔１３
および１４の周辺には、導電体１０が形成されている。
また導電体１０を形成した面上の取り付け孔１３および
１４の周囲には、はんだ付け可能となる円形等のランド
１５を残してソルダレジストと呼ばれるはんだ抵抗層１
６が形成されている。
【０００９】しかも、このランド１５の間隙が０．５mm
のように小さい部分には、さらに耐熱性を有する接着剤
を塗布し、橋絡防止用はんだ付け抵抗突起１７を形成す
る。この橋絡防止用突起は図２に示すように最もランド
１５間隙の狭い部位に塗布しても良く、また、図３に示
すようにランド１５近傍に複数点塗布しても良い。さら
に、図４に示すように、電子部品等の表面実装部品１９
同士のはんだ橋絡防止の場合についても用いることがで
きる。
のように小さい部分には、さらに耐熱性を有する接着剤
を塗布し、橋絡防止用はんだ付け抵抗突起１７を形成す
る。この橋絡防止用突起は図２に示すように最もランド
１５間隙の狭い部位に塗布しても良く、また、図３に示
すようにランド１５近傍に複数点塗布しても良い。さら
に、図４に示すように、電子部品等の表面実装部品１９
同士のはんだ橋絡防止の場合についても用いることがで
きる。
【００１０】本発明に用いる耐熱性を有する接着剤と
は、２６０℃３０秒以上の耐熱性を有するものであり、
主成分はエポキシ樹脂、またはアクリル樹脂、またはシ
リコン樹脂が適応する。接着剤に求められる特性は、上
記耐熱性のほか、はんだ付け時に、はんだ付けを阻害す
るガス等の異物を発生しないこと、およびはんだ付け後
に電気的信頼性が安定していることである。これらの要
求特性を持つ接着剤としては、表面実装部品仮固定用接
着剤がある。
は、２６０℃３０秒以上の耐熱性を有するものであり、
主成分はエポキシ樹脂、またはアクリル樹脂、またはシ
リコン樹脂が適応する。接着剤に求められる特性は、上
記耐熱性のほか、はんだ付け時に、はんだ付けを阻害す
るガス等の異物を発生しないこと、およびはんだ付け後
に電気的信頼性が安定していることである。これらの要
求特性を持つ接着剤としては、表面実装部品仮固定用接
着剤がある。
【００１１】この塗布工程は、表面実装部品をフローは
んだ付け工法にて自動実装する生産ラインにおいては、
表面実装部品仮固定用接着剤塗布機にて自動化が可能で
ある。しかも、塗布すべき部位は、部品位置データで管
理が容易であり、電子部品実装データをそのまま利用可
能である。
んだ付け工法にて自動実装する生産ラインにおいては、
表面実装部品仮固定用接着剤塗布機にて自動化が可能で
ある。しかも、塗布すべき部位は、部品位置データで管
理が容易であり、電子部品実装データをそのまま利用可
能である。
【００１２】図５，図６，図７に本発明におけるはんだ
付け工程の概念を示す。フローはんだ付けは、一括で行
う溶融はんだ付け工法のため、図５に示すような溶融は
んだ浸漬前から、図６に示すはんだ浸漬初期時には、近
傍のランド１５同士や、部品リード端子１２同士、また
はランド１５と部品リード端子１２は、溶融したはんだ
１８で橋絡した状態になる。この状態から、図７に示す
ようにプリント配線板を引き抜くことで、はんだ自体の
表面張力と自重によって、各々のランド、または、部品
リードにはんだ付けが行われる。しかし、このランド１
５の間隙、または部品リード端子１２の間隙が狭い場合
には、表面張力が強く作用して、はんだ橋絡した状態を
維持しようとする。この橋絡状態を維持しようとする部
位に、接着剤の突起１７を形成しておくことによって、
橋絡するはんだ量を減じることになり、溶融はんだ１８
の表面張力を減じる。結果として、接着剤の突起１７が
隣接するランド１５間、または、部品リード端子１２間
は橋絡のない、良好なはんだ付け状態となる。このよう
に橋絡防止用はんだ付け抵抗突起１７を形成しておくこ
とによって、はんだ付けを行っても隣接したランド１５
が橋絡することはない。
付け工程の概念を示す。フローはんだ付けは、一括で行
う溶融はんだ付け工法のため、図５に示すような溶融は
んだ浸漬前から、図６に示すはんだ浸漬初期時には、近
傍のランド１５同士や、部品リード端子１２同士、また
はランド１５と部品リード端子１２は、溶融したはんだ
１８で橋絡した状態になる。この状態から、図７に示す
ようにプリント配線板を引き抜くことで、はんだ自体の
表面張力と自重によって、各々のランド、または、部品
リードにはんだ付けが行われる。しかし、このランド１
５の間隙、または部品リード端子１２の間隙が狭い場合
には、表面張力が強く作用して、はんだ橋絡した状態を
維持しようとする。この橋絡状態を維持しようとする部
位に、接着剤の突起１７を形成しておくことによって、
橋絡するはんだ量を減じることになり、溶融はんだ１８
の表面張力を減じる。結果として、接着剤の突起１７が
隣接するランド１５間、または、部品リード端子１２間
は橋絡のない、良好なはんだ付け状態となる。このよう
に橋絡防止用はんだ付け抵抗突起１７を形成しておくこ
とによって、はんだ付けを行っても隣接したランド１５
が橋絡することはない。
【００１３】なお、上記実施例では片面および両面プリ
ント配線板の場合を示したが、多層プリント配線板でも
同様の効果が得られる。
ント配線板の場合を示したが、多層プリント配線板でも
同様の効果が得られる。
【００１４】次に実験例について述べる。１４ピン２列
の２mmのピッチコネクタ部品のはんだ付けをフローはん
だ付け工法によって行った。１個のコネクタ部品につい
て全てのリードをそれぞれプリント配線板のランドには
んだ付けを行った。このときのランド間隙は１３箇所２
列にすることができ、総計は２６個になる。１０００個
のコネクタ部品、すなわち、２６０００箇所のはんだ付
けについての実験結果は表１のようになった。はんだ付
けは２４５℃でプリント配線板の通過速度は毎秒１２０
cmとした。
の２mmのピッチコネクタ部品のはんだ付けをフローはん
だ付け工法によって行った。１個のコネクタ部品につい
て全てのリードをそれぞれプリント配線板のランドには
んだ付けを行った。このときのランド間隙は１３箇所２
列にすることができ、総計は２６個になる。１０００個
のコネクタ部品、すなわち、２６０００箇所のはんだ付
けについての実験結果は表１のようになった。はんだ付
けは２４５℃でプリント配線板の通過速度は毎秒１２０
cmとした。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント配線板
の実装方法によれば、どのようにランド間隙の狭いもの
であっても、はんだ付けによって形成されるはんだの橋
絡を著しく低減することができ、プリント配線板等を用
いた製造ラインにおいて、従来必要とされていたはんだ
橋絡部の修正工程を省略して試験工程に入ることが可能
である。さらに、導電体パターンや電子部品を熱的に劣
化させる可能性も減少して信頼性の高いものとすること
ができ、生産性の向上による製品コストの低減化も図
れ、工業的価値の大なるものである。
の実装方法によれば、どのようにランド間隙の狭いもの
であっても、はんだ付けによって形成されるはんだの橋
絡を著しく低減することができ、プリント配線板等を用
いた製造ラインにおいて、従来必要とされていたはんだ
橋絡部の修正工程を省略して試験工程に入ることが可能
である。さらに、導電体パターンや電子部品を熱的に劣
化させる可能性も減少して信頼性の高いものとすること
ができ、生産性の向上による製品コストの低減化も図
れ、工業的価値の大なるものである。
【図１】本発明の実施例を説明するための縦断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例を説明するための平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例を説明するための平面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施例を説明するための平面図であ
る。
る。
【図５】本発明の方法における工程を説明するための縦
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の方法における工程を説明するための縦
断面図である。
断面図である。
【図７】本発明の方法における工程を説明するための縦
断面図である。
断面図である。
【図８】従来のプリント配線板の実装方法を説明するた
めの縦断面図である。
めの縦断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 導電体 ３ リード端子穴 ４ ソルダーレジスト層 ５ 電子部品 ６ 電子部品のリード端子 ７ 正常状態のはんだ ８ 橋絡したはんだ ９ 絶縁基板 １０ 導電体 １１ 電子部品 １２ 電子部品のリード端子 １３，１４ 取り付け孔 １５ ランド １６ 抵抗層 １７ 抵抗突起 １８ 溶融はんだ １９ 表面実装部品
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板への電子部品等の実装に
おいて、ランド間隔の狭い部分に耐熱性を有した接着剤
を塗布した状態で一括はんだ付けを行うことを特徴とす
るプリント配線板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11824296A JPH09283903A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | プリント配線板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11824296A JPH09283903A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | プリント配線板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283903A true JPH09283903A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14731763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11824296A Pending JPH09283903A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | プリント配線板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283903A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205208A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子回路基板 |
-
1996
- 1996-04-17 JP JP11824296A patent/JPH09283903A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205208A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子回路基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4088828A (en) | Printed circuit board | |
| GB2422491A (en) | Printed circuit board | |
| JPH01300588A (ja) | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 | |
| JPH09283903A (ja) | プリント配線板の実装方法 | |
| JP2501174B2 (ja) | 表面実装用端子の製造方法 | |
| JP7522973B2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JP3275413B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| CA1054259A (en) | Printed circuit board carrying protective mask having improved adhesion | |
| JP4306155B2 (ja) | 電子部品構成体 | |
| JP2008103547A (ja) | 半田ペースト塗布方法及び電子回路基板 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JPH07106745A (ja) | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 | |
| JP2697987B2 (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JP2001267733A (ja) | はんだ付け方法 | |
| KR910006317Y1 (ko) | 프린트 배선기판 | |
| JP2004172209A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03229486A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2768357B2 (ja) | 多端子部品実装用プリント基板 | |
| JPH11145606A (ja) | 電子部品の実装方法及びその回路基板 | |
| JPH04343291A (ja) | 回路基板 | |
| JPH05259624A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH11145602A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2000312074A (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060330 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060330 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060719 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |