JP2008205208A - 電子回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】ランドの形状を変更する必要なく、はんだ付けの際に後付け用の挿入穴がはんだで塞がれることを防ぐことができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１にリード挿入用の挿入穴２と、この挿入穴２の周囲にてプリント配線板１の表面にランド３を設けた電子回路基板に関する。プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、ランド３の表面の一部に、はんだ広がり防止用に塗布する。はんだ付けの際にランド３の表面に付着したはんだ７が挿入穴２の全周を囲むように広がることを、実装部品４を仮接着するための接着剤６を利用して防ぐことができ、挿入穴２の内周にはんだ７の膜が張って、後付け用の挿入穴２がはんだ７で塞がれることを防ぐことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板に電子部品などの実装部品をはんだ付けして実装する電子回路基板に関するものである。

プリント配線板１に電子部品などの実装部品４を実装するにあたっては、プリント配線板１に設けた挿入穴２に実装部品４のリード５を挿入し、挿入穴２の周囲のランド３にリード５をはんだ７で接合固定することによって、行なわれている。そして実装部品４がはんだ付けの際にプリント配線板１から脱落することを防止するために、実装部品４をプリント配線板１に接着剤６で仮固定することが行なわれている。

図１０はその一例を示すものであり、プリント配線板１に貫通する挿入穴２を設け、実装部品４の実装側と反対側のプリント配線板１の表面において挿入穴２の周囲にランド３が設けてある。そして図１０（ａ）のように、プリント配線板１の表面に接着剤６を塗布し、挿入穴２にリード５を挿入した実装部品４をこの接着剤６で仮固定する。このように実装部品４をプリント配線板１に接着剤６で仮固定してセットした後、プリント配線板１のランド３を形成した面を溶融はんだ浴の表面に接触させるフローはんだを行なうことによって、図１０（ｂ）のようにランド３とリード５の間をはんだ７で接合固定する。溶融したはんだ７は、金属のランド３やリード５には濡れ易いが、樹脂材料で形成されるプリント配線板１の絶縁基板１１には濡れ難いので、はんだ７はランド３とリード５のみに付着し、リード５をランド３にはんだ付けすることができるものである（例えば特許文献１等参照）。

上記のようにフローはんだ付けしてプリント配線板１に実装部品４を実装するにあたって、プリント配線板１にはこのフローはんだ付けの後の工程で他の実装部品４を後付け実装するための挿入穴２が設けられていることがある（図１０の挿入穴２ｂ）。

このような後付け用の挿入穴２ｂを設けたプリント配線板１に上記のようにフローはんだを施すと、図１０（ｂ）に示すようにこの後付け用の挿入穴２ｂがはんだ７で塞がれるおそれがあり、後付けの実装部品４をこの挿入穴２ｂによって実装することができなくなることがある。

これは、図１０（ｃ）のようにランド３は挿入穴２の全周を囲むように円形に形成されているので、フローはんだの際に溶融したはんだ７は挿入穴２の全周を囲むようにランド３の表面に付着し（図１０（ｃ）にはんだ７の付着を斜線で示す）、挿入穴２の全周を囲むはんだ７の矢印のような表面張力で、挿入穴２の内周にはんだ７の膜が形成され、このはんだ７の膜で挿入穴２が塞がれるものである。

そこで、挿入穴２がはんだ７で塞がれることを防止するために、図１０（ｄ）のように後付け用の挿入穴２ｂのランド３を、一部に切欠部１２が形成されたＣ字状に形成することが行なわれている。このようにランド３をＣ字状に形成すると、ランド３に付着したはんだ７で挿入穴２ｂの全周が囲まれることがなくなり、切欠部１２で表面張力が途切れて、はんだ７の膜が挿入穴２ｂの内周に形成されないようにすることができるものである。

しかし、ランド３は銅箔等のパターン加工で形成されるものであり、このように一部のランド３の形状をＣ字状に変更する場合、パターン版の変更などが必要となり、改版費用の発生や、納期の遅れなどの問題が生じるものであった。

また、挿入穴２に挿入したリード５が抜け落ちることを防止するために、図１１（ａ）のように、挿入穴２から突き出たリード５の先部を折り曲げてリードクリンチをすることが行われている。そして上記のようにフローはんだ付けをする際に、溶融したはんだ７はこのリード折り曲げ部５ａに付着するが、はんだ７はリード５を折り曲げた方向すなわちクリンチ方向へとリード折り曲げ部５ａに沿って流れ、図１１（ａ）の矢印のようにランド３の外側へと流れ易い。このようにはんだ７がクリンチ方向に流れると、リード折り曲げ部５ａへのはんだ７の付着量が少なくなって、低フィレットのはんだ切れとなり、はんだ７による固定強度が低下するおそれがある。

そこで、例えば図１１（ｂ）のように、ランド３の形状をリード５のクリンチ方向に長く突出する形状に形成することによって、はんだ７がランド３の外側へ流れることを防止し、はんだ７によるリード折り曲げ部５ａの固定強度を確保することが行なわれている（特許文献２参照）。しかしこの場合も、ランド３の形状を変更するためには、パターン版の変更などが必要となり、改版費用の発生や、納期の遅れなどの問題が生じるものであった。
特開平７−２３５７６２号公報 特開平１１−８７８９５号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ランドの形状を変更する必要なく、はんだ付けの際に後付け用の挿入穴がはんだで塞がれることを防ぐことができ、またリードクリンチ部へのはんだの付着量を確保してはんだ強度を高く得ることができる電子回路基板を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係る電子回路基板は、プリント配線板１にリード挿入用の挿入穴２と、この挿入穴２の周囲にてプリント配線板１の表面にランド３を設けた電子回路基板において、プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、ランド３の表面の一部に、はんだ広がり防止用に塗布して成ることを特徴とするものである。

本発明の請求項２に係る電子回路基板は、プリント配線板１にリード挿入用の挿入穴２と、この挿入穴２の周囲にてプリント配線板１の表面にランド３を設けた電子回路基板において、プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、挿入穴２に挿入されるリード５のクリンチ方向でのランド３の近傍のプリント配線板１の表面に、はんだ広がり防止用に塗布して成ることを特徴とするものである。

また請求項３の発明は、請求項１又は２において、隣り合うランド３の間の位置に、プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、はんだ広がり防止用に塗布して成ることを特徴とするものである。

また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、接着剤６をランド３の厚み以上の高さで塗布して成ることを特徴とするものである。

また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、はんだ広がり防止用に塗布される接着剤６は、一回塗りで塗布されていることを特徴とするものである。

また請求項６の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、はんだ広がり防止用に塗布される接着剤６は、複数回の塗り重ねで塗布されていることを特徴とするものである。

また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、はんだ広がり防止用に塗布される接着剤６は、集合した複数のドットとして塗布されていることを特徴とするものである。

また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、プリント配線板１の表面に複数のランド３を設け、プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、複数のランド３のうち一部のランド３の表面の全面に、ランド３の覆い隠し用に塗布して成ることを特徴とするものである。

また請求項９の発明は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、プリント配線板１の表面に複数の情報表示８を記載し、プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、複数の情報表示８のうち一部の情報表示８を指示する指示用に塗布して成ることを特徴とするものである。

請求項１の発明によれば、実装部品４の仮接着用の接着剤６をランド３の表面の一部に塗布することによって、はんだ付けを行なう際に、ランド３の表面に付着したはんだ７が挿入穴２の全周を囲むように広がることを、実装部品４の仮接着用の接着剤６を利用して防ぐことができ、挿入穴２の内周にはんだ７の膜が張ることを防止できるものであり、ランド３の形状を変更する必要なく、後付け用の挿入穴２がはんだ７で塞がれることを防ぐことができるものである。

請求項２の発明によれば、実装部品４の仮接着用の接着剤６をリード５のクリンチ方向においてランド３の近傍に塗布することによって、はんだ７がリードクリンチ方向に広がることを、実装部品４の仮接着用の接着剤６を利用して堰き止めて防ぐことができるものであり、ランド３の形状を変更する必要なく、リードクリンチ部３ａへのはんだ７の付着量を確保してはんだ強度を高く得ることができるものである。

また請求項３の発明によれば、隣り合うランド３に施したはんだ７が繋がるはんだブリッジの発生を、接着剤６ではんだ７の流れを堰き止めて防ぐことができるものであり、ランド３の間隔を小さくして高密度実装を可能にすることができるものである。

また請求項４の発明によれば、接着剤６ではんだ７の流れを堰き止めてはんだブリッジの発生を防ぐ効果を高く得ることができるものである。

また請求項５の発明によれば、接着剤６の塗布工数が少なくなり、生産性に優れるものである。

また請求項６の発明によれば、接着剤６を厚く塗布することができ、はんだ７の広がり防止の効果を高く得ることができるものである。

また請求項７の発明によれば、はんだ７の広がりを防止するのに適した塗布エリアで接着剤６を塗布することができ、はんだ７の広がり防止の効果を高く得ることができるものである。

また請求項８の発明によれば、複数のランド３をプリント配線板１に共通した配置で形成しておいて、一部のランド３を接着剤６で覆い隠すことによって、個々の品種に対応した配置のランド３を有するプリント配線板１として使用することができるものであり、プリント配線板１を多品種に共用することが可能になるものである。

また請求項９の発明によれば、プリント配線板１に複数の品種の情報を表示する複数の情報表示８を記載しておいて、接着剤６を利用して一部の情報表示８を指示することによって、指示した情報表示８で個々の品種に応じた情報を表示することができるものであり、プリント配線板１を多品種に共用することが可能になるものである。

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。

プリント配線板１は絶縁基材１１に電子回路（図示省略）を設けて形成されるものであり、既述の図１（ａ）のように、半導体装置その他の電子部品など実装部品４を実装する位置において表裏に貫通する挿入穴２が穿設してある。この挿入穴２の周囲には、プリント配線板１の実装部品４を実装する面と反対側の面において、電子回路に接続されたランド３が形成してある。ランド３は挿入穴２の全周を囲むように円形に形成されるものである。プリント配線板１に複数形成される挿入穴２には、先付けで実装部品４を実装するための挿入穴２ａと、この先付けで実装部品４を実装した後に、後付けで実装部品４を実装するための挿入穴２ｂとがあるが、先付け用の挿入穴２ａのランド３も、後付け用の挿入穴２ｂのランド３も、同じ形状に形成することができるものである。従って、ランド３を銅箔等のパターン加工で形成するにあたって、一部のランド３の形状をＣ字状などに変更するような必要がなく、パターン版の変更などは不要であって、改版費用の発生や、納期の遅れなどの問題が生じることはないものである。

そしてプリント配線板１に実装する実装部品４がはんだ付けの際に脱落するのを防止するために、実装部品４をプリント配線板１に接着剤６で仮固定することが行なわれているが、本発明では、プリント配線板１に設けたランド３のうち、後付け用の挿入穴２のランド３の表面にこの仮固定用の接着剤６を塗布するようにしてある。ランド３の表面への接着剤６の塗布は、図１（ｃ）に示すように、ランド３の一箇所に内周から外周へと至るように行なわれるものであり、ディスペンサーなどで接着剤６をドット状に塗布する場合には、接着剤６のドットをランド３の内周から外周へと一列に連なって並ぶ配置で塗布するものである。

この接着剤６としては、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂系接着剤を用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などをエポキシ樹脂成分として含有し、メルカプタン系硬化剤、アミン系硬化剤などを硬化剤成分として含有する接着剤を使用することができるものである。

上記のように後付け用の挿入穴２ｂのランド３に接着剤６を塗布したプリント配線板１において、先付け用の挿入穴２ａで実装部品４を実装するにあたっては、まず、先付け用の挿入穴２ａに実装部品４のリード５を挿入する。このとき、図１（ａ）のように、実装部品４がプリント配線板１から脱落するのを防止するために、プリント配線板１の絶縁基材１１に接着剤６を塗布し、実装部品４をこの接着剤６で仮固定する。ランド３への接着剤６の塗布はこの仮固定のための接着剤６の塗布と同時におこなうようにしてもよい。このように実装部品４をプリント配線板１に接着剤６で仮固定してセットした後、プリント配線板１のランド３を形成した面を溶融はんだ浴の表面に接触させるフローはんだを行なうことによって、図１（ｂ）のように先付け用の挿入穴２ｃに挿入したリード５とランド３にはんだ７を付着させ、ランド３にリード５をはんだ７で接合固定して、実装部品４をランド３に電気的に接続した状態で実装することができるものである。

このように先付け用の挿入穴２ａで実装部品４を実装する際には、後付け用の挿入穴２ｂには実装部品４のリード５を挿入されていないが、フローはんだを行なうときに、この後付け用の挿入穴２ｂのランド３にも溶融したはんだ７が付着する。しかし、溶融したはんだ７は金属のランド３の表面には濡れて広がるが、ランド３の一部に塗布されている接着剤６の樹脂には濡れ難いので、はんだ７はこの接着剤６を塗布した部分には濡れ広がらず、挿入穴２ｂの全周を囲むようにはんだ７がランド３の表面を広がることを防ぐことができる（図１（ｄ）に濡れ広がったはんだ７を斜線で示す）。従って、溶融したはんだ７の挿入穴２ｂの内周での表面張力は、接着剤６を塗布した箇所で途切れることになり、挿入穴２ｂの内周にはんだ７の膜が張ることを防ぐことができ、後付け用の挿入穴２ｂがはんだ７で塞がれることを防ぐことができるものである。このように、実装部品４を仮接着するための接着剤６を利用して、後付け用の挿入穴２ｂがはんだ７で塞がれることを防ぐことができるものであり、後付け用の挿入穴２ｂのランド３をＣ字形などの異形に形成するような必要はなくなるものである。

図２は接着剤６の塗布の他の態様を示すものであり、接着剤６を複数のドットが連続して集合するように塗布する場合、接着剤６のドットの配置を縦横方向で並列させたりランダムにしたりすることによって、任意のエリアで接着剤６を塗布することができるものである。図２（ａ）はランド３の内周から外周へと接着剤６のドットの数を増やすことによって、接着剤６の塗布エリアがランド３の内周から外周へと広がるようにしたものであり、はんだ７の広がりを防止する範囲がランド３の内周から外周へと広がるようにすることができる。図２（ｂ）はランド３の内周から外周へと接着剤６のドットを同じ複数個にして接着剤６の塗布エリアがランド３の内周から外周へと同じ広い幅で形成されるようにしたものであり、はんだ７の広がりを防止する範囲を広くすることができる。図２（ｃ）はランド３の２ヶ所において接着剤６のドットをランド３の内周から外周へと一列に連なる配置で塗布するようにしたものであり、ランド３の２ヶ所ではんだ７の広がりを防止することができる。接着剤６のドットの配置は図２に示すものに限定されるものではなく、はんだ７の広がりを防止するのに適した任意の配置で接着剤６を塗布することができるものである。

図３は本発明の他の実施の形態を示すものであり、実装部品４のリード５を挿入穴２に挿入してはんだ付けするにあたって、挿入穴２から突き出たリード５の先部を折り曲げて折り曲げ部５ａでプリント配線板１を挟むことによって、リード５が挿入穴２から抜け落ちることを防止するリードクリンチをした場合の発明である。すなわち、実装部品５のリード５を挿入穴２に差し込んで、ランド３を設けた側のプリント配線板１の表面から突出させ、このリード５の突出した先部をプリント配線板１の側に折り曲げて、リード５の折り曲げ部５ａでリードクリンチを行なうにあたって、リード折り曲げ部５ａの折り曲げ方向、つまりリード５のクリンチ方向において、ランド３に近接する位置の絶縁基材１１の表面に接着剤６を塗布するようにしてある。従って接着剤６は図３（ａ）に示すように、挿入穴２にリード５を挿入してリード５の先部を折り曲げた際に、リード折り曲げ部５ａの先端部が対応することになる位置において、ランド３の近傍位置の絶縁基材１１の表面に塗布されることになる。

そしてこのようにランド３の近傍に接着剤６を塗布したプリント配線板１に実装部品４を実装するにあたっては、実装部品４を接着剤６でプリント配線板１に仮接着すると共に実装部品４のリード５を挿入穴２に差し込み、挿入穴２から突き出たリード５の先部を折り曲げて折り曲げ部５ａでリードクリンチを行なう。この状態で、既述のようにプリント配線板１のランド３を形成した面を溶融はんだ浴の表面に接触させるフローはんだを行なうことによって、ランド３とリード５にはんだ７を付着させて接合固定し、実装部品４を実装することができるものである。このとき、溶融したはんだ７はリード折り曲げ部５ａに付着し、リード折り曲げ部５ａの折り曲げた方向すなわちクリンチ方向へとリード折り曲げ部５ａに沿って流れ、図３（ｂ）の矢印のようにランド３の外側へと流れ易いが、リード５のクリンチ方向においてランド３の近傍に接着剤６が塗布してあるので、はんだ７の流れはこの接着剤６で堰き止められてこれ以上広がることが防止される。従って、はんだ７がランド３の外側へ流れ広がることを接着剤６で防ぐことができ、リード折り曲げ部５ａへのはんだ７の付着量が少なくなることがなくなるものであり、低フィレットのはんだ切れとなることがなく、はんだ７による固定強度の低下を防止することができるものである。このように、実装部品４を仮接着するための接着剤６を利用して、リードクリンチしたリード５へのはんだ７の付着量が少なくなることを防ぐことができるものであり、図１１（ｂ）のような異形にランド３を形成するような必要がなくなり、パターン版の変更などが不要になって、改版費用の発生や、納期の遅れなどの問題が生じることがなくなるものである。

尚、図３のリードクリンチ方向でのランド３の近傍に接着剤６を塗布する実施の形態は、先付け用の挿入穴２ａのランド３と、後付け用の挿入穴２ｂのランド３の、いずれにも適用することができるものである。

図４及び図５は本発明の他の実施の形態を示すものであり、プリント配線板１に複数設けたランド３のうち、近接して配置される隣り合うランド３の間に接着剤６を塗布するようにしたものである。

プリント配線板１に複数設けられる各ランド３に実装部品６をはんだ接合して実装するにあたって、ランド３が近接して配置されていると、ランド３からはみ出して流れ出たはんだ７が繋がって、はんだブリッジが形成され、隣り合うランド３がはんだ７で短絡する絶縁不良が発生するおそれがある。このため従来は、ランド３の間隔をハンダブリッジが生じない大きな距離となるように、ランド３の配置パターンを変更して対応するようにしているが、ランド３を銅箔等のパターン加工で形成するにあたって、パターン版の変更などが必要となって、改版費用の発生や、納期の遅れなどの問題が生じるものであり、また高密度実装をすることができなくなるという問題が生じる。

そこで図４の実施の形態では、挿入穴２の周囲に設けたランド３のうち、近接して配置される隣り合うランド３の間の位置において、図４（ａ）のように絶縁基材１１の表面に接着剤６を塗布するようにしてある。そして実装部品４を接着剤６でプリント配線板１に仮接着すると共に実装部品４のリード５を挿入穴２に差し込み、既述のようにプリント配線板１のランド３を形成した面を溶融はんだ浴の表面に接触させるフローはんだを行なうことによって、ランド３とリード５にはんだ７を付着させて接合固定し、図４（ｂ）のように実装部品４をプリント配線板１に実装するにあたって、溶融したはんだ７がランド３からはみ出して流れても、はんだ７の流れは近接するランド３間に設けた接着剤６で堰き止められてこれ以上広がることを防止できるものであり、近接するランド３間においてはんだ７が繋がってはんだブリッジが形成されることを防ぐことができるものである。

図５は、表面実装用の実装部品４を実装する場合の形態を示すものであり、パッドとしてランド３が形成してある。このものにあっても、近接して配置される隣り合うランド３の間の位置において、図５（ａ）のように絶縁基材１１の表面に接着剤６を塗布するようにしてある。そして実装部品４を接着剤６でプリント配線板１に仮接着すると共に、リフローハンダリングなどを行なうことによって、ランド３に実装部品４をはんだ７で接合固定し、図５（ｂ）のように実装部品４をプリント配線板１に表面実装するにあたって、溶融したはんだ７がランド３からはみ出して流れても、はんだ７の流れは近接するランド３間に設けた接着剤６で堰き止められてこれ以上広がることを防止できるものであり、近接するランド３間においてはんだ７が繋がってはんだブリッジが形成されることを防ぐことができるものである。

このように、実装部品４を仮接着するための接着剤６を利用して、近接したランド３間ではんだブリッジが生じることを防ぐことができるものであり、ランド３の配置パターンを変更してランド３の間隔を広くするような必要がなくなり、パターン版の変更などが不要になって、改版費用の発生や、納期の遅れなどの問題が生じることがなくなるものである。また近接した配置のパターンでランド３を形成することができるので、高密度実装を行なうことができるものである。

上記の各実施の形態のように、実装部品４を仮接着するための接着剤６をはんだ広がり防止用に塗布するにあたって、図６（ａ）の実施の形態では、接着剤６を一回の一段塗りで塗布するようにしてある。この場合には、接着剤６の塗布工数が少なくなるので、生産性の上で有利になるものである。

また図６（ｂ）の実施の形態では、接着剤６を複数回繰り返して塗布して、複数段に塗り重ねるようにしてある。この場合には、接着剤６の塗り厚みが厚くなり、溶融したはんだ７の流れを堰き止めてはんだ７が広がることを防止する効果を高く得ることができるものである。またこのように接着剤６を塗り厚み厚く塗布するにあたって、特に図４や図５のように近接するランド３間に塗布した接着剤６ではんだ７を堰き止めてはんだ広がりを防止する場合、接着剤６の塗り厚みの高さがランド３の厚みよりも高くなるように設定するのが好ましい。

図７及び図８は本発明の他の実施の形態を示すものである。プリント配線板１の表面には縦横に所定のパターンで複数のランド３が設けてある。図７（ａ）はリード挿入実装用の実装部品４を実装するための挿入穴２付のランド３を所定のパターンで設けた態様を示し、図８(ａ)は表面実装用の実装部品４を実装するためのランド３を所定のパターンで設けた態様を示す。ここでプリント配線板１には、電子回路基板の各種の製品品種に共通して使用することができるように、総ての製品品種に対応できる共通した配置で複数のランド３が形成されているものである。そして特定の製品品種の電子回路基板では、複数のランド３のうち、特定の一部のランド３は実装に使用されず不要になる。そこで、図７（ｂ）や図８（ｂ）のように実装部品４の実装に使用されるランド３を残し、実装に使用されないランド３の表面の全面に接着剤６を塗布し、実装に使用されないランド３を接着剤６で覆い隠すようにしてあり、実装部品４の実装に使用されるランド３のみを露出させたプリント配線板１を特定品種の電子回路基板に使用することができるものである。このように複数のランド３をプリント配線板１に共通した配置で形成して、一部のランド３を接着剤６で覆い隠すことによって、個々の製品品種に対応した配置のランド３を有するプリント配線板１として使用することができるものであり、プリント配線板１を多品種に共用することが可能になるものである。従って、プリント配線板１にランド３をパターン加工して形成するにあたって、パターン版は一種類のもので済み、製造コストを低減することが可能になるものである。

図９は本発明の他の実施の形態を示すものである。図９（ａ）に示すように、プリント配線板１の表面に複数の情報表示８がシルクスクリーン印刷などで記載してある。この情報表示８は、例えば電子回路基板の製品品種を示す品番等の品種識別記号などであり、電子回路基板の各種の製品品種の品種識別記号を総て列挙するものとして複数の情報表示８が記載してある。そして図９（ｂ）の実施の形態では、複数の情報表示８のうち、使用される製品品種を示す識別記号などを表わす情報表示８の近傍に接着剤６を塗布することによって、この情報表示８を指示するようにしてある。すなわち「ＡＡＡ」という製品品種の識別記号の情報表示８を接着剤６の塗布で指示することによって、製品品種の識別記号を表示することができるものである。また図９（ｃ）の実施の形態では、複数の情報表示８のうち、使用される製品品種に応じた情報表示８以外の情報表示８を接着剤６の塗布で塗り潰して隠すことによって、製品品種を示す識別記号などを表わす情報表示８を露出させて指示するようにしてある。すなわち他の情報表示８を接着剤６で隠して「ＢＢＢ」という製品品種の識別記号の情報表示８を指示することによって、製品品種の識別記号を表示することができるものである。このようにプリント配線板１に製品品種などの情報を表示する複数の情報表示８を記載しておき、接着剤６を利用して一部の情報表示８を指示することによって、指示した情報表示８で個々の製品品種に応じた情報を表示することができるものであり、プリント配線板１を多品種に共用することが可能になるものである。従って、プリント配線板１ごとに製品品種などの情報表示８を個々に印刷する必要がなくなり、総ての製品品種の情報を列挙して情報表示８を印刷しておけばよいものであって、シルクスクリーン版などの印刷版は一種類のもので済み、製造コストを低減することが可能になるものである。尚、図９の実施の形態に用いる接着剤６としては、情報表示８を指示したり隠蔽したりすることができるように、着色しておくのが好ましい。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）ははんだ付けの前の断面図、（ｂ）ははんだ付け後の断面図、（ｃ）ははんだ付けの前のランドの拡大図、（ｄ）ははんだ付け後のランドの拡大図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれランドの拡大図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）はランドの部分の拡大図、（ｂ）ははんだ付け後の一部の拡大断面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）ははんだ付けの前のプリント配線板の平面図、（ｂ）ははんだ付け後の断面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）ははんだ付けの前のプリント配線板の平面図、（ｂ）ははんだ付け後の断面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）は接着剤を一段塗りした状態の正面図、（ｂ）は接着剤を複数段塗り重ねした状態の正面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）はプリント配線板の平面図、（ｂ）は一部のランドに接着剤を塗布して隠した状態の平面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）はプリント配線板の平面図、（ｂ）は一部のランドに接着剤を塗布して隠した状態の平面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）は複数の情報表示を記載したプリント配線板の一部の平面図、（ｂ）（ｃ）はそれぞれ一部の情報表示を接着剤で指示した状態のプリント配線板の一部の平面図である。 従来例を示すものであり、（ａ）ははんだ付けの前の断面図、（ｂ）ははんだ付け後の断面図、（ｃ）ははんだ付けの後のランドの拡大図、（ｄ）は切欠部を設けたＣ字状のランドの拡大図である。 従来例を示すものであり、（ａ）ははんだ付け後の一部の拡大した断面図、（ｂ）はランドの拡大図である。

符号の説明

１ プリント配線板
２ 挿入穴
３ ランド
４ 実装部品
５ リード
６ 接着剤
７ はんだ
８ 情報表示

Claims (9)

1. プリント配線板にリード挿入用の挿入穴と、この挿入穴の周囲にてプリント配線板の表面にランドを設けた電子回路基板において、プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、ランドの表面の一部に、はんだ広がり防止用に塗布して成ることを特徴とする電子回路基板。
2. プリント配線板にリード挿入用の挿入穴と、この挿入穴の周囲にてプリント配線板の表面にランドを設けた電子回路基板において、プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、挿入穴に挿入されるリードのクリンチ方向でのランドの近傍のプリント配線板の表面に、はんだ広がり防止用に塗布して成ることを特徴とする電子回路基板。
3. 隣り合うランドの間の位置に、プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、はんだ広がり防止用に塗布して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子回路基板。
4. 接着剤をランドの厚み以上の高さで塗布して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子回路基板。
5. はんだ広がり防止用に塗布される接着剤は、一回塗りで塗布されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子回路基板。
6. はんだ広がり防止用に塗布される接着剤は、複数回の塗り重ねで塗布されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子回路基板。
7. はんだ広がり防止用に塗布される接着剤は、集合した複数のドットとして塗布されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子回路基板。
8. プリント配線板の表面に複数のランドを設け、プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、複数のランドのうち一部のランドの表面の全面に、ランドの覆い隠し用に塗布して成ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子回路基板。
9. プリント配線板の表面に複数の情報表示を記載し、プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、複数の情報表示のうち一部の情報表示を指示する指示用に塗布して成ることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子回路基板。

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