JPH04343291A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH04343291A JPH04343291A JP14402491A JP14402491A JPH04343291A JP H04343291 A JPH04343291 A JP H04343291A JP 14402491 A JP14402491 A JP 14402491A JP 14402491 A JP14402491 A JP 14402491A JP H04343291 A JPH04343291 A JP H04343291A
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering
- circuit board
- solder adhesion
- prevention layer
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- Withdrawn
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に関する。よ
り詳細には、電子部品が搭載されて電子機器等に使用さ
れる回路基板であり、電子部品をハンダ付け実装する際
に、不要な部分にハンダが付着することを防止する、新
規な材料で構成されたハンダ付着防止層を具備する回路
基板に関する。
り詳細には、電子部品が搭載されて電子機器等に使用さ
れる回路基板であり、電子部品をハンダ付け実装する際
に、不要な部分にハンダが付着することを防止する、新
規な材料で構成されたハンダ付着防止層を具備する回路
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器使用されているプリント配線基
板等の回路基板に電子部品をハンダ付け実装し、実装基
板とする方法の一例を以下に説明する。まず、Ｃｕ等の
導体で形成された回路パターンを具備する絶縁体基板で
ある回路基板にハンダを塗布し、所定の位置に電子部品
を配置する。次いで、この回路基板をリフロー炉と呼ば
れる炉で加熱し、電子部品のハンダ付けを行う。ハンダ
付けの後に回路基板全体を洗浄する。この洗浄は、特に
ハンダ付け性を向上させるために使用されたフラックス
を除去することが目的である。この洗浄には従来フロン
類が使用されていたが、モントリオール議定書により、
従来使用していたフロンが使用できなくなり、そのため
使用可能なフラックスにも制限を受けている。
板等の回路基板に電子部品をハンダ付け実装し、実装基
板とする方法の一例を以下に説明する。まず、Ｃｕ等の
導体で形成された回路パターンを具備する絶縁体基板で
ある回路基板にハンダを塗布し、所定の位置に電子部品
を配置する。次いで、この回路基板をリフロー炉と呼ば
れる炉で加熱し、電子部品のハンダ付けを行う。ハンダ
付けの後に回路基板全体を洗浄する。この洗浄は、特に
ハンダ付け性を向上させるために使用されたフラックス
を除去することが目的である。この洗浄には従来フロン
類が使用されていたが、モントリオール議定書により、
従来使用していたフロンが使用できなくなり、そのため
使用可能なフラックスにも制限を受けている。
【０００３】一方近年、電子機器の小型化、高性能化に
伴い、プリント基板等の回路基板の配線密度および回路
基板に実装される電子部品の実装密度が上昇している。 また、多層配線基板が多用されるようになって、表面実
装部品が増加している。そのため、電子部品の端子をハ
ンダ付けする回路基板の電極（一般にハンダ付けパッド
と称される）の数が増加し、また、ハンダ付けパッド相
互の間隔が狭くなっている。
伴い、プリント基板等の回路基板の配線密度および回路
基板に実装される電子部品の実装密度が上昇している。 また、多層配線基板が多用されるようになって、表面実
装部品が増加している。そのため、電子部品の端子をハ
ンダ付けする回路基板の電極（一般にハンダ付けパッド
と称される）の数が増加し、また、ハンダ付けパッド相
互の間隔が狭くなっている。
【０００４】上記のように、ハンダ付けの条件が悪化し
ていることに伴い、回路基板への電子部品実装工程では
ハンダ付け強度が低下したり、ハンダブリッジ等の不良
箇所が増加している。そのため、回路基板にソルダレジ
スト等のハンダ付着防止層を形成することが行われてい
る。しかしながら、表面保護膜にならないハンダ付着防
止層の場合、ハンダ付け工程の後に除去しなければなら
ない。従って、ハンダ付着防止層にはハンダ付け工程で
加熱されても、基板に焼きついたりせず後工程で容易に
除去できるような材料を使用しなければならない。また
、除去工程で電子部品、回路基板の端子等に悪影響が生
じないことも必要である。さらに、上記のハンダ付着防
止層は、ハンダ付け時の熱処理に耐え、容易に形成可能
でなければならない。
ていることに伴い、回路基板への電子部品実装工程では
ハンダ付け強度が低下したり、ハンダブリッジ等の不良
箇所が増加している。そのため、回路基板にソルダレジ
スト等のハンダ付着防止層を形成することが行われてい
る。しかしながら、表面保護膜にならないハンダ付着防
止層の場合、ハンダ付け工程の後に除去しなければなら
ない。従って、ハンダ付着防止層にはハンダ付け工程で
加熱されても、基板に焼きついたりせず後工程で容易に
除去できるような材料を使用しなければならない。また
、除去工程で電子部品、回路基板の端子等に悪影響が生
じないことも必要である。さらに、上記のハンダ付着防
止層は、ハンダ付け時の熱処理に耐え、容易に形成可能
でなければならない。
【０００５】しかしながら、従来のハンダ付着防止層は
、上記の要求を十分に満たせず、より高性能なハンダ付
着防止層が望まれていた。そこで本発明の目的は、上記
の要求に応え得る高性能なハンダ付着防止層を具備する
回路基板を提供することにある。
、上記の要求を十分に満たせず、より高性能なハンダ付
着防止層が望まれていた。そこで本発明の目的は、上記
の要求に応え得る高性能なハンダ付着防止層を具備する
回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、絶縁体
基板と、該絶縁体基板に形成された導体配線とを具備し
、前記導体配線の所定の位置に電子部品がハンダ付けに
より実装される回路基板において、前記導体配線の電子
部品がハンダ付けされる位置の近傍の前記絶縁体基板表
面に 一般式：Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ （Ｒｅは希土類元素
を示す）で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ
、Ｃａ、ＣｕおよびＯを含むセラミックス材料で構成さ
れるハンダ付着防止層を具備することを特徴とする回路
基板が提供される。
基板と、該絶縁体基板に形成された導体配線とを具備し
、前記導体配線の所定の位置に電子部品がハンダ付けに
より実装される回路基板において、前記導体配線の電子
部品がハンダ付けされる位置の近傍の前記絶縁体基板表
面に 一般式：Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ （Ｒｅは希土類元素
を示す）で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ
、Ｃａ、ＣｕおよびＯを含むセラミックス材料で構成さ
れるハンダ付着防止層を具備することを特徴とする回路
基板が提供される。
【０００７】
【作用】本発明の回路基板は、Ｙ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ等
、Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ（Ｒｅは希土類元素を示す）
で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ、Ｃａ、
ＣｕおよびＯを含む各種セラミックス材料で構成されて
いるハンダ付着防止層を具備するところにその主要な特
徴がある。このセラミックス材料は酸で溶解し、０．１
％のＨＣｌ、Ｈ３ＰＯ４等の水溶液を用いて、１μｍ
／分のエッチング速度でエッチングすることができる。 従って、ハンダ付け処理後に電子部品、回路基板の端子
等に悪影響を与えることなく除去することが可能である
。
、Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ（Ｒｅは希土類元素を示す）
で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ、Ｃａ、
ＣｕおよびＯを含む各種セラミックス材料で構成されて
いるハンダ付着防止層を具備するところにその主要な特
徴がある。このセラミックス材料は酸で溶解し、０．１
％のＨＣｌ、Ｈ３ＰＯ４等の水溶液を用いて、１μｍ
／分のエッチング速度でエッチングすることができる。 従って、ハンダ付け処理後に電子部品、回路基板の端子
等に悪影響を与えることなく除去することが可能である
。
【０００８】また、本発明の回路基板のハンダ付着防止
層に使用されるセラミックス材料は、スクリーン印刷法
、スプレー法等で薄膜を形成可能である。従って、上記
のセラミックス材料を使用することにより、回路基板の
配線パターンの間隙にハンダ付着防止層を容易に形成す
ることができる。
層に使用されるセラミックス材料は、スクリーン印刷法
、スプレー法等で薄膜を形成可能である。従って、上記
のセラミックス材料を使用することにより、回路基板の
配線パターンの間隙にハンダ付着防止層を容易に形成す
ることができる。
【０００９】さらに上記のセラミックス材料は、酸化物
であるので加熱してもその性質等が変化することなく安
定している。従って、ハンダ付け工程、熱硬化性樹脂を
用いた場合に硬化工程で高温に曝されても除去工程に影
響がない。また、本発明のハンダ付着防止層は、フロー
、リフロー、手ハンダ、ディップ、接着等あらゆるハン
ダ付け法に適用でき、フラックスを使用してハンダ付け
を行ってもフラックスと同時に除去できる。
であるので加熱してもその性質等が変化することなく安
定している。従って、ハンダ付け工程、熱硬化性樹脂を
用いた場合に硬化工程で高温に曝されても除去工程に影
響がない。また、本発明のハンダ付着防止層は、フロー
、リフロー、手ハンダ、ディップ、接着等あらゆるハン
ダ付け法に適用でき、フラックスを使用してハンダ付け
を行ってもフラックスと同時に除去できる。
【００１０】上記のハンダ付着防止層は、どのような材
料の回路基板にも形成することが可能である。特に、各
種のセラミックス基板に対して上記のセラミックス材料
のハンダ付着防止層は材料間のいわゆる相性がよく、精
密なハンダ付着防止層が容易に形成でき、焼き付き等に
より除去できなくなることがない。従って、本発明の回
路基板の基板材料に制限はない。
料の回路基板にも形成することが可能である。特に、各
種のセラミックス基板に対して上記のセラミックス材料
のハンダ付着防止層は材料間のいわゆる相性がよく、精
密なハンダ付着防止層が容易に形成でき、焼き付き等に
より除去できなくなることがない。従って、本発明の回
路基板の基板材料に制限はない。
【００１１】本発明の回路基板は、上記のハンダ付着防
止層を備えるので、ハンダ付け工程で回路基板のハンダ
が付着すると不都合が生じる部分に付着したハンダを、
後に除去することができる。従って、本発明の回路基板
に対しては、電子部品の各端子を高い強度でハンダ付け
するのに十分な量のハンダを使用して、不要部分にはみ
出したハンダを一度に除去できる。これにより、本発明
に従えば、ハンダ付け強度の不足している部分を後から
補強したり、ハンダブリッジの修正を行う必要がなく、
生産効率が向上する。
止層を備えるので、ハンダ付け工程で回路基板のハンダ
が付着すると不都合が生じる部分に付着したハンダを、
後に除去することができる。従って、本発明の回路基板
に対しては、電子部品の各端子を高い強度でハンダ付け
するのに十分な量のハンダを使用して、不要部分にはみ
出したハンダを一度に除去できる。これにより、本発明
に従えば、ハンダ付け強度の不足している部分を後から
補強したり、ハンダブリッジの修正を行う必要がなく、
生産効率が向上する。
【００１２】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではない
。
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではない
。
【００１３】
【実施例】図１に本発明の回路基板の一例の部分拡大図
を示す。図１の回路基板は、絶縁体基板１上に、銅を用
いて形成された複数の導体配線２を具備する。導体配線
２の一部には、ハンダ付けパッド２１が設けられている
。 本発明の回路基板の特徴的なハンダ付着防止層３は、図
１に示すようハンダ付けパッド２１の周囲で、隣接する
導体配線２との間に形成されている。また、このハンダ
付着防止層３の厚さは、導体配線２の厚さとほぼ等しい
。
を示す。図１の回路基板は、絶縁体基板１上に、銅を用
いて形成された複数の導体配線２を具備する。導体配線
２の一部には、ハンダ付けパッド２１が設けられている
。 本発明の回路基板の特徴的なハンダ付着防止層３は、図
１に示すようハンダ付けパッド２１の周囲で、隣接する
導体配線２との間に形成されている。また、このハンダ
付着防止層３の厚さは、導体配線２の厚さとほぼ等しい
。
【００１４】上記の回路基板では、ハンダ付けの際にハ
ンダがハンダ付けパッド２１からはみ出し、ハンダ付着
防止層３上に流れ、あるいは隣接する導体配線２まで達
しても、ハンダ付着防止層３を除去することにより同時
に余分なハンダも除去できる。従って、ハンダ付け時に
ハンダブリッジ等の不良が発生しても、後から容易に修
正できるので、強度不足にならないよう十分な量のハン
ダを使用してハンダ付けを行うことができる。
ンダがハンダ付けパッド２１からはみ出し、ハンダ付着
防止層３上に流れ、あるいは隣接する導体配線２まで達
しても、ハンダ付着防止層３を除去することにより同時
に余分なハンダも除去できる。従って、ハンダ付け時に
ハンダブリッジ等の不良が発生しても、後から容易に修
正できるので、強度不足にならないよう十分な量のハン
ダを使用してハンダ付けを行うことができる。
【００１５】以下、図２を参照して、上記本発明の回路
基板の製造方法およびこの回路基板に電子部品等をハン
ダ付け実装する工程を説明する。まず、図２（ａ）に示
すような絶縁体基板１の表面に、図２（ｂ）に示すよう
導体配線２を形成する。次に、図２（ｃ）に示すようフ
ォトレジスト４により、導体配線２のハンダ付けパッド
２１の周囲にハンダ付着防止層３のパターン３１を形成
する。そして、スプレー法により、Ｙ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏ
ｘセラミックス材料を使用して、図２（ｄ）に示すよう
ハンダ付着防止層３を形成する。本実施例では、スプレ
ー法を使用したが、例えばスクリーン印刷法でもハンダ
付着防止層３を形成することができる。また、ハンダ付
着防止層３に使用する材料もＹ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラ
ミックス材料に限らず、Ｈｏ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミ
ックス、Ｄｙ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミックス、Ｂｉ、
Ｓｒ、Ｃａ、ＣｕおよびＯセラミックス等が使用できる
。
基板の製造方法およびこの回路基板に電子部品等をハン
ダ付け実装する工程を説明する。まず、図２（ａ）に示
すような絶縁体基板１の表面に、図２（ｂ）に示すよう
導体配線２を形成する。次に、図２（ｃ）に示すようフ
ォトレジスト４により、導体配線２のハンダ付けパッド
２１の周囲にハンダ付着防止層３のパターン３１を形成
する。そして、スプレー法により、Ｙ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏ
ｘセラミックス材料を使用して、図２（ｄ）に示すよう
ハンダ付着防止層３を形成する。本実施例では、スプレ
ー法を使用したが、例えばスクリーン印刷法でもハンダ
付着防止層３を形成することができる。また、ハンダ付
着防止層３に使用する材料もＹ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラ
ミックス材料に限らず、Ｈｏ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミ
ックス、Ｄｙ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミックス、Ｂｉ、
Ｓｒ、Ｃａ、ＣｕおよびＯセラミックス等が使用できる
。
【００１６】上記の回路基板に電子部品をハンダ付け実
装する場合、図２（ｅ）に示すよう電子部品の端子５を
ハンダ付けパッド２１にハンダ付けする。このとき、ハ
ンダ６がハンダ付けパッド２１から流れ、余分なハンダ
６１が隣接する導体配線２および他のハンダ付けパッド
２１にまで達することがある。しかしながら、０．１
％のＨＣｌの水溶液で処理すると、ハンダ付着防止層３
が溶解し、図２（ｆ）に示すよう、余分なハンダはハン
ダ付着防止層３とともに除去され、ハンダ６はハンダ付
けパッド２１上にしか残らない。また、電子部品、導体
配線等はこの程度の濃度の酸では、悪影響を受けない。 尚、ハンダ付着防止層３を溶解する酸には、上記のＨＣ
ｌ以外にも０．１ ％のＨ３ＰＯ４の水溶液が使用でき
る。
装する場合、図２（ｅ）に示すよう電子部品の端子５を
ハンダ付けパッド２１にハンダ付けする。このとき、ハ
ンダ６がハンダ付けパッド２１から流れ、余分なハンダ
６１が隣接する導体配線２および他のハンダ付けパッド
２１にまで達することがある。しかしながら、０．１
％のＨＣｌの水溶液で処理すると、ハンダ付着防止層３
が溶解し、図２（ｆ）に示すよう、余分なハンダはハン
ダ付着防止層３とともに除去され、ハンダ６はハンダ付
けパッド２１上にしか残らない。また、電子部品、導体
配線等はこの程度の濃度の酸では、悪影響を受けない。 尚、ハンダ付着防止層３を溶解する酸には、上記のＨＣ
ｌ以外にも０．１ ％のＨ３ＰＯ４の水溶液が使用でき
る。
【００１７】以上のように本発明の回路基板では、ハン
ダ付け時に流れた余分なハンダを容易に且つ一工程で除
去することができる。従って、従来よりも精密なハンダ
付けが可能になるとともに、ハンダ付け工程の効率が向
上する。
ダ付け時に流れた余分なハンダを容易に且つ一工程で除
去することができる。従って、従来よりも精密なハンダ
付けが可能になるとともに、ハンダ付け工程の効率が向
上する。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述のように、本発明の回路基板に
は、従来よりも高い精度で電子部品をハンダ付け実装す
ることが可能である。また、ハンダ付け工程の効率も向
上する。これは、本発明の回路基板が電子部品、導体配
線等に悪影響を与えない濃度の酸で容易に除去でき、ま
た、基板に対する密着性、形成の容易さといった点で優
れているハンダ付着防止層を具備するからである。
は、従来よりも高い精度で電子部品をハンダ付け実装す
ることが可能である。また、ハンダ付け工程の効率も向
上する。これは、本発明の回路基板が電子部品、導体配
線等に悪影響を与えない濃度の酸で容易に除去でき、ま
た、基板に対する密着性、形成の容易さといった点で優
れているハンダ付着防止層を具備するからである。
【図１】本発明の回路基板の部分拡大図である。
【図２】本発明の回路基板を作製する工程およびその回
路基板に電子部品をハンダ付け実装する工程を説明する
図である。
路基板に電子部品をハンダ付け実装する工程を説明する
図である。
１ 絶縁体基板
２ 導体配線
３ ハンダ付着防止層
４ フォトレジスト
５ 端子
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁体基板と、該絶縁体基板に形成さ
れた導体配線とを具備し、前記導体配線の所定の位置に
電子部品がハンダ付けにより実装される回路基板におい
て、前記導体配線の電子部品がハンダ付けされる位置の
近傍の前記絶縁体基板表面に 一般式：Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ （Ｒｅは希土類元素
を示す）で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ
、Ｃａ、ＣｕおよびＯを含むセラミックス材料で構成さ
れるハンダ付着防止層を具備することを特徴とする回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14402491A JPH04343291A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14402491A JPH04343291A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343291A true JPH04343291A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=15352557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14402491A Withdrawn JPH04343291A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885104B2 (en) * | 1998-10-05 | 2005-04-26 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Semiconductor copper bond pad surface protection |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP14402491A patent/JPH04343291A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885104B2 (en) * | 1998-10-05 | 2005-04-26 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Semiconductor copper bond pad surface protection |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |