JPH04343292A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH04343292A JPH04343292A JP14402591A JP14402591A JPH04343292A JP H04343292 A JPH04343292 A JP H04343292A JP 14402591 A JP14402591 A JP 14402591A JP 14402591 A JP14402591 A JP 14402591A JP H04343292 A JPH04343292 A JP H04343292A
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- Japan
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- solder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に関する。よ
り詳細には、電子部品が搭載されて電子機器等に使用さ
れる回路基板であって、電子部品を複数回に分けてハン
ダ付け実装する回路基板であり、２回目以降にハンダ付
けされる位置に最初のハンダ付けでハンダが付着するこ
とを防止する、新規な材料で構成されたハンダ浸透防止
層を具備する回路基板に関する。
り詳細には、電子部品が搭載されて電子機器等に使用さ
れる回路基板であって、電子部品を複数回に分けてハン
ダ付け実装する回路基板であり、２回目以降にハンダ付
けされる位置に最初のハンダ付けでハンダが付着するこ
とを防止する、新規な材料で構成されたハンダ浸透防止
層を具備する回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器使用されているプリント配線基
板等の回路基板の中には、電子部品を複数回に分けてハ
ンダ付け実装しなければならないものがある。例えば、
規格から外れた特殊な部品、異なるハンダ付け方法で実
装しなければならない部品を有する回路基板や、回路基
板の両面に電子部品が搭載される両面実装基板がそれに
当たる。このような回路基板に電子部品をハンダ付け実
装し、実装基板とする方法の一例を以下に説明する。ま
ず、Ｃｕ等の導体で形成された回路パターンを具備する
絶縁体基板である回路基板にハンダペーストを塗布し、
所定の位置に最初に実装する電子部品を配置する。次い
で、この回路基板をリフロー炉と呼ばれる炉で加熱し、
配置した電子部品のハンダ付けを行う。再び、電子部品
を配置し、ハンダ付けを行う。このように、必要に応じ
ハンダ付け工程を繰り返した後に回路基板全体を洗浄す
る。
板等の回路基板の中には、電子部品を複数回に分けてハ
ンダ付け実装しなければならないものがある。例えば、
規格から外れた特殊な部品、異なるハンダ付け方法で実
装しなければならない部品を有する回路基板や、回路基
板の両面に電子部品が搭載される両面実装基板がそれに
当たる。このような回路基板に電子部品をハンダ付け実
装し、実装基板とする方法の一例を以下に説明する。ま
ず、Ｃｕ等の導体で形成された回路パターンを具備する
絶縁体基板である回路基板にハンダペーストを塗布し、
所定の位置に最初に実装する電子部品を配置する。次い
で、この回路基板をリフロー炉と呼ばれる炉で加熱し、
配置した電子部品のハンダ付けを行う。再び、電子部品
を配置し、ハンダ付けを行う。このように、必要に応じ
ハンダ付け工程を繰り返した後に回路基板全体を洗浄す
る。
【０００３】一方近年、電子機器の小型化、高性能化に
伴い、プリント基板等の回路基板の配線密度および回路
基板に実装される電子部品の実装密度が上昇している。 また、多層配線基板が多用されるようになって、表面実
装部品が増加している。そのため、電子部品の端子をハ
ンダ付けする回路基板の電極（一般にハンダ付けパッド
と称される）の数が増加し、また、ハンダ付けパッド相
互の間隔が狭くなっている。
伴い、プリント基板等の回路基板の配線密度および回路
基板に実装される電子部品の実装密度が上昇している。 また、多層配線基板が多用されるようになって、表面実
装部品が増加している。そのため、電子部品の端子をハ
ンダ付けする回路基板の電極（一般にハンダ付けパッド
と称される）の数が増加し、また、ハンダ付けパッド相
互の間隔が狭くなっている。
【０００４】多層配線基板では、ハンダ付けパッドがス
ルーホール電極になっている部分が多いが、このような
回路基板に複数回のハンダ付けを行うと、初回のハンダ
付け工程で２回目以降のハンダ付け工程で使用するスル
ーホールにハンダが流れ込み目詰まりとなる不良箇所が
発生する。そのため、回路基板の２回目以降のハンダ付
け工程で使用するスルーホールにソルダレジスト等のハ
ンダ付着防止層を形成することが行われている。しかし
ながら、上記のハンダ付着防止層は、前工程のハンダ付
けの後に除去しなければならない。従って、ハンダ付け
工程で加熱されても、基板に焼きついたりせず容易に除
去できるような材料を使用しなければならない。また、
除去工程で電子部品、回路基板の端子等に悪影響が生じ
ないことも必要である。さらに、上記のハンダ付着防止
層は、前工程のハンダ付け時の熱処理に耐えてスルーホ
ールを完全に保護し、容易に形成可能でなければならな
い。
ルーホール電極になっている部分が多いが、このような
回路基板に複数回のハンダ付けを行うと、初回のハンダ
付け工程で２回目以降のハンダ付け工程で使用するスル
ーホールにハンダが流れ込み目詰まりとなる不良箇所が
発生する。そのため、回路基板の２回目以降のハンダ付
け工程で使用するスルーホールにソルダレジスト等のハ
ンダ付着防止層を形成することが行われている。しかし
ながら、上記のハンダ付着防止層は、前工程のハンダ付
けの後に除去しなければならない。従って、ハンダ付け
工程で加熱されても、基板に焼きついたりせず容易に除
去できるような材料を使用しなければならない。また、
除去工程で電子部品、回路基板の端子等に悪影響が生じ
ないことも必要である。さらに、上記のハンダ付着防止
層は、前工程のハンダ付け時の熱処理に耐えてスルーホ
ールを完全に保護し、容易に形成可能でなければならな
い。
【０００５】しかしながら、従来のハンダ付着防止層は
、上記の要求を十分に満たせなかった。そこで本発明の
目的は、上記の要求に応え得る高性能なハンダ浸透防止
層を具備する回路基板を提供することにある。
、上記の要求を十分に満たせなかった。そこで本発明の
目的は、上記の要求に応え得る高性能なハンダ浸透防止
層を具備する回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、絶縁体
基板と、該絶縁体基板に形成された導体配線とを具備し
、前記導体配線の所定の位置に電子部品が複数回に分け
て、ハンダ付けにより実装される回路基板において、前
記導体配線の、電子部品が２回目以降にハンダ付けされ
る位置に 一般式：Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ （Ｒｅは希土類元素
を示す）で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ
、Ｃａ、ＣｕおよびＯを含むセラミックス材料で構成さ
れるハンダ浸透防止層を具備することを特徴とする回路
基板が提供される。
基板と、該絶縁体基板に形成された導体配線とを具備し
、前記導体配線の所定の位置に電子部品が複数回に分け
て、ハンダ付けにより実装される回路基板において、前
記導体配線の、電子部品が２回目以降にハンダ付けされ
る位置に 一般式：Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ （Ｒｅは希土類元素
を示す）で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ
、Ｃａ、ＣｕおよびＯを含むセラミックス材料で構成さ
れるハンダ浸透防止層を具備することを特徴とする回路
基板が提供される。
【０００７】
【作用】本発明の回路基板は、電子部品が２回目以降に
ハンダ付けされる位置にＹ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ等、Ｒｅ
１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ（Ｒｅは希土類元素を示す）で示さ
れるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｃｕお
よびＯを含むセラミックス材料で構成されているハンダ
浸透防止層を具備するところにその主要な特徴がある。 このセラミックス材料は酸で溶解し、０．１ ％のＨＣ
ｌ、Ｈ３ＰＯ４等の水溶液を用いて、１μｍ／分のエッ
チング速度でエッチングすることができる。従って、前
工程のハンダ付け処理後に電子部品、回路基板の端子等
に悪影響を与えることなく除去することが可能である。
ハンダ付けされる位置にＹ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ等、Ｒｅ
１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ（Ｒｅは希土類元素を示す）で示さ
れるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｃｕお
よびＯを含むセラミックス材料で構成されているハンダ
浸透防止層を具備するところにその主要な特徴がある。 このセラミックス材料は酸で溶解し、０．１ ％のＨＣ
ｌ、Ｈ３ＰＯ４等の水溶液を用いて、１μｍ／分のエッ
チング速度でエッチングすることができる。従って、前
工程のハンダ付け処理後に電子部品、回路基板の端子等
に悪影響を与えることなく除去することが可能である。
【０００８】また、本発明の回路基板のハンダ浸透防止
層に使用されるセラミックス材料は、例えば硝酸塩水溶
液を用いたディップ法等で薄膜を形成可能である。従っ
て、例えば、マスク等の治具を使用することにより、回
路基板の配線パターンの所定の位置にハンダ浸透浸透層
を容易に形成することができる。また、マスク等治具の
変更により、どのような回路に対しても対応することが
可能である。さらに、スルーホールの中にも容易に侵入
して、表面を保護する。
層に使用されるセラミックス材料は、例えば硝酸塩水溶
液を用いたディップ法等で薄膜を形成可能である。従っ
て、例えば、マスク等の治具を使用することにより、回
路基板の配線パターンの所定の位置にハンダ浸透浸透層
を容易に形成することができる。また、マスク等治具の
変更により、どのような回路に対しても対応することが
可能である。さらに、スルーホールの中にも容易に侵入
して、表面を保護する。
【０００９】一方、上記のセラミックス材料は、酸化物
であるので加熱してもその性質等が変化することなく安
定している。従って、ハンダ付け工程、熱硬化性樹脂を
用いた場合に硬化工程で高温に曝されても除去工程に影
響がない。また、本発明のハンダ浸透防止層は、フロー
、リフロー、手ハンダ、ディップ、接着等あらゆるハン
ダ付け法に適用できる。
であるので加熱してもその性質等が変化することなく安
定している。従って、ハンダ付け工程、熱硬化性樹脂を
用いた場合に硬化工程で高温に曝されても除去工程に影
響がない。また、本発明のハンダ浸透防止層は、フロー
、リフロー、手ハンダ、ディップ、接着等あらゆるハン
ダ付け法に適用できる。
【００１０】上記のハンダ浸透防止層は、どのような材
料の回路基板にも形成することが可能である。特に、各
種のセラミックス基板に対して上記のセラミックス材料
のハンダ浸透防止層は材料間のいわゆる相性がよく、精
密なハンダ浸透防止層が容易に形成でき、焼き付き等に
より除去できなくなることがない。従って、本発明の回
路基板の基板材料に制限はない。
料の回路基板にも形成することが可能である。特に、各
種のセラミックス基板に対して上記のセラミックス材料
のハンダ浸透防止層は材料間のいわゆる相性がよく、精
密なハンダ浸透防止層が容易に形成でき、焼き付き等に
より除去できなくなることがない。従って、本発明の回
路基板の基板材料に制限はない。
【００１１】本発明の回路基板は、上記のハンダ浸透防
止層を備えるので、前工程のハンダ付けでスルーホール
等の目詰まりを除去する手直しが不要である。従って、
本発明の回路基板に対しては、電子部品の各端子を高い
強度でハンダ付けするのに十分な量のハンダを使用する
ことができ、ハンダ付け強度の不足している部分を後か
ら補強したり、スルーホール等の目詰まりの修正を行う
必要がなく、生産効率が向上する。
止層を備えるので、前工程のハンダ付けでスルーホール
等の目詰まりを除去する手直しが不要である。従って、
本発明の回路基板に対しては、電子部品の各端子を高い
強度でハンダ付けするのに十分な量のハンダを使用する
ことができ、ハンダ付け強度の不足している部分を後か
ら補強したり、スルーホール等の目詰まりの修正を行う
必要がなく、生産効率が向上する。
【００１２】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではない
。
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではない
。
【００１３】
【実施例】図１に本発明の回路基板の一例の部分拡大図
を示す。図１の回路基板は、絶縁体基板１上に、銅を用
いて形成された複数の導体配線２を具備する。導体配線
２の一部には、電子部品の端子が挿入されてハンダ付け
されるスルーホール２１、２２が設けられている。スル
ーホール２１には、最初のハンダ付け工程で電子部品が
実装され、スルーホール２２には、２回目の最初のハン
ダ付け工程で電子部品が実装される。従って、スルーホ
ール２２上には、本発明の回路基板の特徴的なハンダ浸
透防止層３が、形成されている。
を示す。図１の回路基板は、絶縁体基板１上に、銅を用
いて形成された複数の導体配線２を具備する。導体配線
２の一部には、電子部品の端子が挿入されてハンダ付け
されるスルーホール２１、２２が設けられている。スル
ーホール２１には、最初のハンダ付け工程で電子部品が
実装され、スルーホール２２には、２回目の最初のハン
ダ付け工程で電子部品が実装される。従って、スルーホ
ール２２上には、本発明の回路基板の特徴的なハンダ浸
透防止層３が、形成されている。
【００１４】上記の回路基板では、最初のハンダ付けの
際にハンダがハンダ浸透防止層３上に流れても、スルー
ホール２２が目詰まりすることがなく、ハンダ浸透防止
層３を除去することにより同時に余分なハンダも除去で
きる。従って、後から目詰まりの修正を行う必要がない
。
際にハンダがハンダ浸透防止層３上に流れても、スルー
ホール２２が目詰まりすることがなく、ハンダ浸透防止
層３を除去することにより同時に余分なハンダも除去で
きる。従って、後から目詰まりの修正を行う必要がない
。
【００１５】本実施例では、上記本発明の回路基板を以
下のように製造した。まず、絶縁体基板１の表面に、導
体配線２を形成する。次に、スルーホール２２の部分が
開口したマスクを使用し、Ｙ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミ
ックス材料の硝酸塩溶液によるディップ法でハンダ浸透
防止層３を形成する。ハンダ浸透防止層３に使用する材
料はＹ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミックス材料に限らず、
Ｈｏ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミックス、Ｄｙ１Ｂａ２Ｃ
ｕ３Ｏｘセラミックス、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｃｕおよび
Ｏを含む各種セラミックス等が使用できる。
下のように製造した。まず、絶縁体基板１の表面に、導
体配線２を形成する。次に、スルーホール２２の部分が
開口したマスクを使用し、Ｙ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミ
ックス材料の硝酸塩溶液によるディップ法でハンダ浸透
防止層３を形成する。ハンダ浸透防止層３に使用する材
料はＹ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミックス材料に限らず、
Ｈｏ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘセラミックス、Ｄｙ１Ｂａ２Ｃ
ｕ３Ｏｘセラミックス、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｃｕおよび
Ｏを含む各種セラミックス等が使用できる。
【００１６】上記の回路基板に電子部品のハンダ付け実
装を行うには、まず、最初のハンダ付け工程で電子部品
をスルーホール２１にハンダ付けする。このとき、ハン
ダがスルーホール２１から流れ、余分なハンダがスルー
ホール２２にまで達しても、ハンダ浸透防止層３により
保護されているスルーホール２２は目詰まりしない。０
．１ ％のＨＣｌ水溶液で処理すると、ハンダ浸透防止
層３が溶解し、余分なハンダはハンダ浸透防止層３とと
もに除去され、スルーホール２２はハンダ付け可能な状
態になる。また、電子部品、導体配線等はこの程度の濃
度の酸では、悪影響を受けない。次のハンダ付け工程で
、電子部品をスルーホール２２にハンダ付けして、回路
基板全体を洗浄すると電子部品のハンダ付け実装が終了
する。尚、ハンダ浸透防止層３を溶解する酸には、上記
のＨＣｌ以外にも０．１ ％のＨ３ＰＯ４水溶液が使用
できる。
装を行うには、まず、最初のハンダ付け工程で電子部品
をスルーホール２１にハンダ付けする。このとき、ハン
ダがスルーホール２１から流れ、余分なハンダがスルー
ホール２２にまで達しても、ハンダ浸透防止層３により
保護されているスルーホール２２は目詰まりしない。０
．１ ％のＨＣｌ水溶液で処理すると、ハンダ浸透防止
層３が溶解し、余分なハンダはハンダ浸透防止層３とと
もに除去され、スルーホール２２はハンダ付け可能な状
態になる。また、電子部品、導体配線等はこの程度の濃
度の酸では、悪影響を受けない。次のハンダ付け工程で
、電子部品をスルーホール２２にハンダ付けして、回路
基板全体を洗浄すると電子部品のハンダ付け実装が終了
する。尚、ハンダ浸透防止層３を溶解する酸には、上記
のＨＣｌ以外にも０．１ ％のＨ３ＰＯ４水溶液が使用
できる。
【００１７】以上のように本発明の回路基板では、先の
ハンダ付け工程で流れた余分なハンダにより、後のハン
ダ付け工程で使用するスルーホールが目詰まりすること
がない。従って、従来よりも精密なハンダ付けが可能に
なるとともに、ハンダ付け工程の効率が向上する。
ハンダ付け工程で流れた余分なハンダにより、後のハン
ダ付け工程で使用するスルーホールが目詰まりすること
がない。従って、従来よりも精密なハンダ付けが可能に
なるとともに、ハンダ付け工程の効率が向上する。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述のように、本発明の回路基板に
は、従来よりも高い精度で電子部品をハンダ付け実装す
ることが可能である。また、ハンダ付け工程の効率も向
上する。これは、本発明の回路基板が電子部品、導体配
線等に悪影響を与えない弱酸で容易に除去でき、また、
基板に対する密着性、形成の容易さといった点で優れて
いるハンダ浸透防止層を具備するからである。
は、従来よりも高い精度で電子部品をハンダ付け実装す
ることが可能である。また、ハンダ付け工程の効率も向
上する。これは、本発明の回路基板が電子部品、導体配
線等に悪影響を与えない弱酸で容易に除去でき、また、
基板に対する密着性、形成の容易さといった点で優れて
いるハンダ浸透防止層を具備するからである。
【図１】本発明の回路基板の部分拡大図である。
１ 絶縁体基板
２ 導体配線
３ ハンダ浸透防止層
２１、２２ スルーホール電極
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁体基板と、該絶縁体基板に形成さ
れた導体配線とを具備し、前記導体配線の所定の位置に
電子部品が複数回に分けて、ハンダ付けにより実装され
る回路基板において、前記導体配線の、電子部品が２回
目以降にハンダ付けされる位置に 一般式：Ｒｅ１Ｂａ２Ｃｕ３Ｏｘ （Ｒｅは希土類元素
を示す）で示されるセラミックス材料またはＢｉ、Ｓｒ
、Ｃａ、ＣｕおよびＯを含むセラミックス材料で構成さ
れるハンダ浸透防止層を具備することを特徴とする回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14402591A JPH04343292A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14402591A JPH04343292A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343292A true JPH04343292A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=15352581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14402591A Withdrawn JPH04343292A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343292A (ja) |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP14402591A patent/JPH04343292A/ja not_active Withdrawn
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