JPH06326459A - スルーホール導体形成方法 - Google Patents
スルーホール導体形成方法Info
- Publication number
- JPH06326459A JPH06326459A JP11476693A JP11476693A JPH06326459A JP H06326459 A JPH06326459 A JP H06326459A JP 11476693 A JP11476693 A JP 11476693A JP 11476693 A JP11476693 A JP 11476693A JP H06326459 A JPH06326459 A JP H06326459A
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- JP
- Japan
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- conductor
- hole
- paste
- glass
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、導体回路の支持体である回路基板
に設けられたスルーホール内に印刷法により導体を配置
するスルーホール導体形成方法に関し、基板ブレーク時
における基板と導体の剥離を防止し、かつはんだの濡れ
性の劣化も防止する。 【構成】 スルーホールの内壁にガラスペーストを印刷
して焼成し、その後、そのスルーホール内壁に導体金属
ペーストを印刷して焼成する。
に設けられたスルーホール内に印刷法により導体を配置
するスルーホール導体形成方法に関し、基板ブレーク時
における基板と導体の剥離を防止し、かつはんだの濡れ
性の劣化も防止する。 【構成】 スルーホールの内壁にガラスペーストを印刷
して焼成し、その後、そのスルーホール内壁に導体金属
ペーストを印刷して焼成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばセラミック製の
回路基板にスルーホールを設けておき、例えばその回路
基板の表裏に形成された導体回路どうしを電気的に接続
するためにそのスルーホール内に印刷法により導体を形
成するスルーホール導体形成方法に関する。
回路基板にスルーホールを設けておき、例えばその回路
基板の表裏に形成された導体回路どうしを電気的に接続
するためにそのスルーホール内に印刷法により導体を形
成するスルーホール導体形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばマイクロ波帯域の高周
波回路を形成する場合に、例えばセラミック基板上にい
わゆる厚膜法により導体回路を形成することが行なわれ
る。その場合に基板にスルーホールを形成しておき、そ
の基板の表裏双方に導体回路を形成し、あるいはその基
板に電子部品を実装し、そのスルーホール内に印刷法に
より導体ペーストを印刷して焼成することにより、基板
表裏の導体回路ないし電子部品どうしを接続することが
行なわれている。
波回路を形成する場合に、例えばセラミック基板上にい
わゆる厚膜法により導体回路を形成することが行なわれ
る。その場合に基板にスルーホールを形成しておき、そ
の基板の表裏双方に導体回路を形成し、あるいはその基
板に電子部品を実装し、そのスルーホール内に印刷法に
より導体ペーストを印刷して焼成することにより、基板
表裏の導体回路ないし電子部品どうしを接続することが
行なわれている。
【０００３】又、近年、例えばサーフェスマウント部品
実装の場合に、基板上に、スルーホールの中心を通るよ
うに基板ブレーク用スクライブ溝を設けておき、スルー
ホール内に導体を配置した後その基板をブレークし、そ
のスルーホール内の導体をリード端子取付用電極として
用いることが多くなってきている。
実装の場合に、基板上に、スルーホールの中心を通るよ
うに基板ブレーク用スクライブ溝を設けておき、スルー
ホール内に導体を配置した後その基板をブレークし、そ
のスルーホール内の導体をリード端子取付用電極として
用いることが多くなってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２は、基板をブレー
クする前の、基板のスルーホール部分の拡大平面図
（Ａ）および断面図（Ｂ）である。基板１にスルーホー
ル２が設けられており、そのスルーホール２の中心を通
るようにスクライブ溝３が形成されている。そのスルー
ホール２の内部および周囲の導体ランド部４には厚膜印
刷法により導体ペーストが印刷されて焼成され、これに
より基板１の表裏を結ぶ導体５が形成されている。
クする前の、基板のスルーホール部分の拡大平面図
（Ａ）および断面図（Ｂ）である。基板１にスルーホー
ル２が設けられており、そのスルーホール２の中心を通
るようにスクライブ溝３が形成されている。そのスルー
ホール２の内部および周囲の導体ランド部４には厚膜印
刷法により導体ペーストが印刷されて焼成され、これに
より基板１の表裏を結ぶ導体５が形成されている。
【０００５】図３は、図２に示すようにスルーホール２
に導体５を形成した後、基板１をスクライブ溝３に沿っ
てブレークしたときの不良を示す図である。スルーホー
ル２に導体５を形成した際の導体５の接着力が弱かった
り、あるいは導体膜に厚みムラ等があったりすると、基
板１をブレークした際に、図３に示すように、導体５と
基板１との間が剥離してしまうことがある。これが生じ
ると、その導体５をリード端子取付用電極として用いる
ことができず、基板１を廃棄しなければならない。
に導体５を形成した後、基板１をスクライブ溝３に沿っ
てブレークしたときの不良を示す図である。スルーホー
ル２に導体５を形成した際の導体５の接着力が弱かった
り、あるいは導体膜に厚みムラ等があったりすると、基
板１をブレークした際に、図３に示すように、導体５と
基板１との間が剥離してしまうことがある。これが生じ
ると、その導体５をリード端子取付用電極として用いる
ことができず、基板１を廃棄しなければならない。
【０００６】これを解決する一方法として、スルーホー
ルに印刷する導体ペーストにガラス等の添加物を加え、
これにより導体５と基板１との接着強度を向上させるこ
とが考えられる。しかしその方法を採用するとその部分
のはんだ濡れ性が劣化し、導体５にリード端子をはんだ
付けすることが困難になるという新たな問題が発生する
ことになる。
ルに印刷する導体ペーストにガラス等の添加物を加え、
これにより導体５と基板１との接着強度を向上させるこ
とが考えられる。しかしその方法を採用するとその部分
のはんだ濡れ性が劣化し、導体５にリード端子をはんだ
付けすることが困難になるという新たな問題が発生する
ことになる。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑み、はんだ濡れ性
の劣化という新たな問題を生じさせることなく、基板ブ
レーク時の基板と導体の剥離が防止されるスルーホール
導体形成方法を提供することを目的とする。
の劣化という新たな問題を生じさせることなく、基板ブ
レーク時の基板と導体の剥離が防止されるスルーホール
導体形成方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のスルーホール導体形成方法は、導体回路の支持体で
ある回路基板に設けられたスルーホール内に印刷法によ
り導体を配置するスルーホール導体形成方法において、
スルーホールの内壁にガラスペーストを印刷して焼成
し、その後、スルーホール内壁に導体金属ペーストを印
刷して焼成することを特徴とするものである。
明のスルーホール導体形成方法は、導体回路の支持体で
ある回路基板に設けられたスルーホール内に印刷法によ
り導体を配置するスルーホール導体形成方法において、
スルーホールの内壁にガラスペーストを印刷して焼成
し、その後、スルーホール内壁に導体金属ペーストを印
刷して焼成することを特徴とするものである。
【０００９】ここで、上記ガラスペーストは、結晶化ガ
ラスのペーストであることが好ましく、上記回路基板
は、アルミナ基板もしくは窒化アルミニウム基板である
ことが好ましい。また上記導体金属ペーストとしては、
好ましくは、Ｃｕ金属ペーストもしくはＡｕ金属ペース
トが用いられる。
ラスのペーストであることが好ましく、上記回路基板
は、アルミナ基板もしくは窒化アルミニウム基板である
ことが好ましい。また上記導体金属ペーストとしては、
好ましくは、Ｃｕ金属ペーストもしくはＡｕ金属ペース
トが用いられる。
【００１０】
【作用】上述した問題に対して、本方法はスルーホール
に導体を形成する前に、先ずガラスペーストを印刷し
て、焼成するものであり、スルーホール表面にガラス層
を形成する事により導体剥離の防止と導体接着強度の向
上が図られる。また、この方法で行えば、接着力を向上
させる為の添加物（ガラス等）を導体ペーストに加えな
い事から、導体のはんだ濡れ性は劣化しない。
に導体を形成する前に、先ずガラスペーストを印刷し
て、焼成するものであり、スルーホール表面にガラス層
を形成する事により導体剥離の防止と導体接着強度の向
上が図られる。また、この方法で行えば、接着力を向上
させる為の添加物（ガラス等）を導体ペーストに加えな
い事から、導体のはんだ濡れ性は劣化しない。
【００１１】スルーホールに印刷、焼成するガラスとし
ては、焼成時に溶融流出することがないように、例えば
Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＣａＯ−ＺｒＯ2 を主成分とし
た結晶化ガラスが用いられる。結晶化ガラスによりスル
ーホール壁面をコーティングすると、導体ペーストのス
ルーホール壁面への接着力が向上する。コーティングさ
れたガラスの粗さは、例えば、Ｒａ＝０．５μｍ程度で
ある。
ては、焼成時に溶融流出することがないように、例えば
Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＣａＯ−ＺｒＯ2 を主成分とし
た結晶化ガラスが用いられる。結晶化ガラスによりスル
ーホール壁面をコーティングすると、導体ペーストのス
ルーホール壁面への接着力が向上する。コーティングさ
れたガラスの粗さは、例えば、Ｒａ＝０．５μｍ程度で
ある。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明の実施例の説明図であり、基板のスルーホ
ール部分の断面を表わしている。アルミナ基板１１に形
成されたスルーホール１２の内壁に、結晶化ガラスとし
てＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＣａＯ系（カルシウムアノー
サイト系）を主成分としたガラスペースト１３を塗布
（印刷）し、焼成した後に、その上に更にＡｕ導体ペー
スト１４を印刷、焼成した。
１は、本発明の実施例の説明図であり、基板のスルーホ
ール部分の断面を表わしている。アルミナ基板１１に形
成されたスルーホール１２の内壁に、結晶化ガラスとし
てＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＣａＯ系（カルシウムアノー
サイト系）を主成分としたガラスペースト１３を塗布
（印刷）し、焼成した後に、その上に更にＡｕ導体ペー
スト１４を印刷、焼成した。
【００１３】スルーホール１２の内壁に塗布したガラス
ペースト１３は、焼成時に結晶化し、その後の導体焼成
時にも溶融流出するようなことはなかった。またこの下
地ガラスの上に焼成したＡｕ導体の、下地ガラスへの密
着は良好であり、ブレーク時の剥離は観察されなかっ
た。Ａｕ導体にはんだ付けを行う場合は、例えば、イン
ジウム鉛はんだが使用される。
ペースト１３は、焼成時に結晶化し、その後の導体焼成
時にも溶融流出するようなことはなかった。またこの下
地ガラスの上に焼成したＡｕ導体の、下地ガラスへの密
着は良好であり、ブレーク時の剥離は観察されなかっ
た。Ａｕ導体にはんだ付けを行う場合は、例えば、イン
ジウム鉛はんだが使用される。
【００１４】尚、上記Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＣａＯ系
（カルシウムアノーサイト系）の結晶化ガラスに代え、
Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＢａＯ系（バリウムアノーサイ
ト系）の結晶化ガラスを用いても同様であり、またＡｕ
導体ペーストに代えＣｕ導体ペーストを用いても同様の
効果が観察された。さらにアルミナ基板に代え窒化アル
ミニウム基板を用いても同様であった。
（カルシウムアノーサイト系）の結晶化ガラスに代え、
Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −ＢａＯ系（バリウムアノーサイ
ト系）の結晶化ガラスを用いても同様であり、またＡｕ
導体ペーストに代えＣｕ導体ペーストを用いても同様の
効果が観察された。さらにアルミナ基板に代え窒化アル
ミニウム基板を用いても同様であった。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、スルー
ホールの内壁にガラスペーストを印刷して焼成し、その
後、該スルーホール内壁に導体金属ペーストを印刷する
ものであるため、基板ブレーク時における基板と導体の
剥離が防止され、かつはんだの濡れ性の劣化も防止され
る。更に、窒化アルミニウム基板を使用した場合、鉛成
分を含むガラスペーストを利用すると焼成後パターン内
に発泡を生じることが解っているが、上記結晶化ガラス
を利用すると、上記結晶化ガラスは鉛成分がきわめて少
ない為、パターン形成後の発泡は発生しない。
ホールの内壁にガラスペーストを印刷して焼成し、その
後、該スルーホール内壁に導体金属ペーストを印刷する
ものであるため、基板ブレーク時における基板と導体の
剥離が防止され、かつはんだの濡れ性の劣化も防止され
る。更に、窒化アルミニウム基板を使用した場合、鉛成
分を含むガラスペーストを利用すると焼成後パターン内
に発泡を生じることが解っているが、上記結晶化ガラス
を利用すると、上記結晶化ガラスは鉛成分がきわめて少
ない為、パターン形成後の発泡は発生しない。
【図１】本発明の実施例の説明図である。
【図２】基板ブレークする前の、基板のスルーホール部
分の拡大平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
分の拡大平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
【図３】図２に示すようにスルーホールに導体を形成し
た後、基板をスクライブ溝に沿ってブレークしたときの
不良を示す図である。
た後、基板をスクライブ溝に沿ってブレークしたときの
不良を示す図である。
１１ アルミナ基板 １２ スルーホール １３ 結晶化ガラスペースト １４ Ａｕ導体
Claims (4)
- 【請求項１】 導体回路の支持体である回路基板に設け
られたスルーホール内に印刷法により導体を形成するス
ルーホール導体形成方法において、 前記スルーホールの内壁にガラスペーストを印刷して焼
成し、その後、該スルーホール内壁に導体金属ペースト
を印刷して焼成することを特徴とするスルーホール導体
形成方法。 - 【請求項２】 前記ガラスペーストが、結晶化ガラスペ
ーストであることを特徴とする請求項１記載のスルーホ
ール導体形成方法。 - 【請求項３】 前記回路基板が、アルミナ基板もしくは
窒化アルミニウム基板であることを特徴とする請求項１
又は２記載のスルーホール導体形成方法。 - 【請求項４】 前記導体金属ペーストが、Ｃｕ金属ペー
ストもしくはＡｕ金属ペーストであることを特徴とする
請求項１、２又は３記載のスルーホール導体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11476693A JPH06326459A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | スルーホール導体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11476693A JPH06326459A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | スルーホール導体形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326459A true JPH06326459A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14646156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11476693A Withdrawn JPH06326459A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | スルーホール導体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222852A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Nikko Co | 導体充填スルーホールの製造方法 |
| KR100497862B1 (ko) * | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | 부품실장기판과 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP11476693A patent/JPH06326459A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222852A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Nikko Co | 導体充填スルーホールの製造方法 |
| KR100497862B1 (ko) * | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | 부품실장기판과 그 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |