JP5445470B2 - 基板間接続構造 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、大きな電流に対応可能であるとともに組付け作業性に優れた基板間接続構造を提供することにある。
請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記載の基板間接続構造において、前記第1の接続端子板と第2の接続端子板の少なくとも一方は、前記第1の基板と第2の基板が接近する方向に変形して公差を吸収する公差吸収部を有することを要旨とする。
請求項4に記載の発明では、請求項3に記載の基板間接続構造において、前記公差吸収部は、接続端子板に切り欠きを形成することにより構成したことを要旨とする。
請求項5に記載の発明のように、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板間接続構造において、前記第1の接続端子板は、前記基端から、前記第2の基板に対し接離する方向に延びる第1の部位と、第1の部位の先端から前記第1の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第2の部位を有し、前記第2の接続端子板は、前記基端から、前記第1の基板に対し接離する方向に延びる第1の部位と、第1の部位の先端から前記第2の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第2の部位を有する構成とすることができる。
図1に示すように、本実施形態の電子機器10は、ケース20の内部に、第1の基板としての第1のプリント基板30と、第2の基板としての第2のプリント基板40が収納されている。第1のプリント基板30には、少なくとも一方の面に半導体素子(図1(b)においてC1で示す)が実装されている。また、第2のプリント基板40には、少なくとも一方の面に半導体素子(図1(b)においてC2で示す)が実装されている。第1のプリント基板30と第2のプリント基板40とは対向している。
図1に示すように、第1のプリント基板30は、絶縁性基板31と導体32から構成されている。絶縁性基板31における一方の面(下面)には導体32が形成されている。導体32は所望の形状にパターニングされている。
このように、第2の端子台60は、基端が第2のプリント基板40に固定され、先端側が第2のプリント基板40から離間する方向に延びるとともに平面部としての水平部61を有している。詳しくは、第2の端子台60は、基端から、第1のプリント基板30に対し接離する方向に延びる第1の部位としての垂直部62,63と、垂直部62,63の先端から第2のプリント基板40に対向する方向に延び平面部を構成する第2の部位としての水平部61を有している。
組み立てる際には、ケース20と、第1のプリント基板30と、第2のプリント基板40を用意する。ケース20には取付円柱材21,22が設けられている。第1のプリント基板30には素子が実装されているとともに、第1の端子台50が設けられている。第2のプリント基板40には素子が実装されているとともに、第2の端子台60が設けられている。
さらに、図1に示すように、ねじS3を、第2の端子台60の水平部61のねじ挿通孔66を通して、第1の端子台50の円筒部56のねじ孔56aに螺入する。
(1)基板間接続構造として、第1のプリント基板30と、第2のプリント基板40と、第1の接続端子板としての第1の端子台50と、第2の接続端子板としての第2の端子台60と、ねじ部材としてのねじS3を備えている。第1の端子台50は、基端が第1のプリント基板30に固定され、先端側が第1のプリント基板30から離間する方向に延びている。第2の端子台60は、基端が第2のプリント基板40に固定され、先端側が第2のプリント基板40から離間する方向に延びている。ねじS3により、第2の端子台60の水平部61に形成したねじ挿通孔66を通して第1の端子台50の水平部51と第2の端子台60の水平部61とが当接する状態で第1の端子台50と第2の端子台60が締結される。
従来において基板間を接続するコネクタに大電流を流せるものがなかったが、本実施形態においては、第1の端子台50と第2の端子台60とは面接触(面と面との接触)であるので、大電流を流すことができる。
・上記実施形態における下側の第1の端子台50と上側の第2の端子台60を逆にして、上側の端子台に切り欠きを設けて(下動可能構造とし)、下側の端子台に切り欠きを設けない構成としてもよい。
・図2に代わり、図7に示すような第1の端子台50にコ字状の切り欠き(スリット)59を形成して、切り欠き(スリット)59で囲まれた部位を上下に変位可能な構成としてもよい。
Claims (5)
- 2面のうち少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第1の基板と、
2面のうち少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第1の基板に対向する第2の基板と、
基端が前記第1の基板に固定され、先端側が前記第1の基板から離間する方向に延びるとともに平面部を有する第1の接続端子板と、
基端が前記第2の基板に固定され、先端側が前記第2の基板から離間する方向に延びるとともに平面部を有する第2の接続端子板と、
前記第1の接続端子板の平面部と前記第2の接続端子板の平面部の少なくとも一方に形成したねじ挿通部を通して、前記第1の接続端子板の平面部と前記第2の接続端子板の平面部とが当接する状態で前記第1の接続端子板と前記第2の接続端子板を締結するためのねじ部材と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。 - 前記第1の接続端子板と第2の接続端子板のうちの一方の接続端子板には前記ねじ部材が通るねじ挿通部が形成され、他方の接続端子板は前記ねじ部材が螺入するねじ孔を有し、
前記ねじ挿通部は、前記ねじ孔よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の基板間接続構造。 - 前記第1の接続端子板と第2の接続端子板の少なくとも一方は、前記第1の基板と第2の基板が接近する方向に変形して公差を吸収する公差吸収部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の基板間接続構造。
- 前記公差吸収部は、接続端子板に切り欠きを形成することにより構成したことを特徴とする請求項3に記載の基板間接続構造。
- 前記第1の接続端子板は、前記基端から、前記第2の基板に対し接離する方向に延びる第1の部位と、第1の部位の先端から前記第1の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第2の部位を有し、
前記第2の接続端子板は、前記基端から、前記第1の基板に対し接離する方向に延びる
第1の部位と、第1の部位の先端から前記第2の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第2の部位を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板間接続構造。
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