JP2011083143A - 回路構成体、電気接続箱、および電気接続箱の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタ端子を含めた回路構成体を小型化する。
【解決手段】本発明の回路構成体は、接続ランド２６が実装面に形成された回路基板２０と、この回路基板２０の実装面に実装されたバスバー２１と、このバスバー２１の実装面に実装されたベアチップ状態のトランジスタ２７と、バスバー２１とは別体に設けられ、外部機器との接続を行うコネクタ端子４２と、トランジスタ２７とコネクタ端子４２をワイヤボンディングによって接合する第１ワイヤＷ１と、トランジスタ２７と接続ランド２６をワイヤボンディングによって接合する第２ワイヤＷ２とを備え、コネクタ端子４２は、同コネクタ端子４２を回路基板２０の実装面に対してその実装面と直交する方向に投影させたときに、回路基板２０上に投影されたコネクタ端子４２の投影面Ｐが回路基板２０の実装面内に収まる位置に配設されている構成としたところに特徴を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路構成体、電気接続箱、および電気接続箱の製造方法に関する。

従来、共通の電源から種々の電装品に電力を分配する機能を有するモジュールとして電気接続箱が用いられており、例えば下記特許文献１に記載の電気接続箱が知られている。この電気接続箱は、回路基板、この回路基板に実装された半導体スイッチング素子、電源に接続されたバスバー、電装品に接続されたコネクタ端子などを備えて構成されている。電気接続箱の回路基板は、各電装品に許容される電流量を超えた場合に、半導体スイッチング素子によって各電装品への通電が遮断されるように構成されている。

ところで、バスバーは電源に直結された電源端子を備えており、この電源端子を通じて比較的大きな電流が流れるため、電流が流れる回路の断面積をできるだけ大きくし、発熱を抑えるための工夫が施されている。例えば、回路の断面積を稼ぐ方法としては、バスバーの板厚を厚くする方法と、バスバーの回路幅を広くする方法とが考えられる。ここで、バスバーを回路基板の実装面に対してその実装面と直交する方向に投影させた場合における投影面積を小さくするという観点から考えると、バスバーの板厚を厚くすることが望ましい。

しかしながら、上記の電気接続箱では、バスバーがコネクタ端子と一体に形成されているため、バスバーの板厚を厚くする方法を採ることができない。何故ならば、コネクタ端子の板厚は、コネクタ端子と接続される相手側端子との関係で一律に決定されてしまうため、バスバーの板厚を自由に厚くすることはできないためである。したがって、回路の断面積を稼ぐにはバスバーの回路幅を広くする方法を採らざるを得ず、バスバーの投影面積が大きくなる結果、バスバーを含めた回路構成体が大型化することになる。

一方、バスバーをコネクタ端子とは別体に形成した電気接続箱として、例えば下記特許文献２に記載のものが知られている。この電気接続箱によると、コネクタ端子の板厚を変更することなく、バスバーの板厚のみを厚くすることができるため、バスバーの回路幅を広くしなくてもよい。したがって、バスバーの投影面積が小さくなる分、バスバーを含めた回路構成体を小型化できることになる。

特開２００３−１６４０３９号公報 特許第４００２０７４号公報

しかしながら、上記特許文献１および２に記載の電気接続箱では、コネクタ端子が回路基板の実装面よりも外周側に突出して配置されており、バスバーの投影面積を小さくできたとしても、コネクタ端子を含めた回路構成体を小型化することは困難である。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタ端子を含めた回路構成体を小型化することを目的とする。

本発明の回路構成体は、接続ランドが実装面に形成された回路基板と、この回路基板の実装面に実装されたバスバーと、このバスバーの実装面に実装されたベアチップ状態のトランジスタと、バスバーとは別体に設けられ、外部機器との接続を行うコネクタ端子と、トランジスタとコネクタ端子をワイヤボンディングによって接合する第１ワイヤと、トランジスタと接続ランドをワイヤボンディングによって接合する第２ワイヤとを備え、コネクタ端子は、同コネクタ端子を回路基板の実装面に対してその実装面と直交する方向に投影させたときに、回路基板上に投影されたコネクタ端子の投影面が回路基板の実装面内に収まる位置に配設されている構成としたところに特徴を有する。

また、本発明の電気接続箱は、上記の回路構成体と、回路構成体を収容するケースと、コネクタ端子を保持するコネクタハウジングとを備え、コネクタ端子は、コネクタハウジングをケースの外面に取り付けることで固定されている構成としてもよい。

このような構成によると、バスバーの板厚を厚くすることでバスバーの投影面積を小さくできることに加えて、コネクタ端子の投影面が回路基板の実装面内に収まるようにコネクタ端子を配設したから、コネクタ端子を含めた回路構成体を小型化することができる。

本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
コネクタ端子の投影面は、バスバーの実装面に対してその実装面と直交する方向に重複している構成としてもよい。
このような構成によると、コネクタ端子からバスバーの実装面までの距離を短くすることができる。

バスバーは、回路基板の実装面内における外周側に配置されている構成としてもよい。
このような構成によると、コネクタ端子とバスバーを並べて配置できるため、バスバーの実装面に実装されたトランジスタとコネクタ端子を第１ワイヤでワイヤボンディングしやすくなる。

トランジスタと第１ワイヤとの接合部およびコネクタ端子と第１ワイヤとの接合部は、それぞれ封止材料によって埋設されている構成としてもよい。
このような構成によると、例えば第１ワイヤを折り返す際に両接合部に亀裂が入ることを防ぐことができる。

トランジスタと第１ワイヤとの接合部を埋める封止材料は、トランジスタの表面を保護する封止材料を兼用したものである構成としてもよい。
このような構成によると、一つの封止材料を兼用できるため、封止材料の使用量を少なくでき、封止作業を一度に行うことができる。

ケースには、折り返し状に配索された第１ワイヤを通過させる通し孔が設けられている構成としてもよい。
このような構成によると、第１ワイヤを通し孔に通して配索することができる。

通し孔の開口縁部には、第１ワイヤを所定位置に案内可能なワイヤガイドが形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、ワイヤガイドによって第１ワイヤを所定位置に案内できるため、第１ワイヤが振動するなどして両接合部に応力が加わることを低減できる。

ケースとコネクタハウジングを挟むようにして回路基板の実装面に沿う方向から装着される側面ケースを備えた構成としてもよい。
このような構成によると、側面ケースによってケースとコネクタハウジングを挟むように固定できる。

側面ケースは、第１ワイヤを覆う形態で装着されている構成としてもよい。
このような構成によると、側面ケースによって第１ワイヤを保護することができる。

また、本発明は、電気接続箱の製造方法としてもよく、回路基板の実装面にバスバーを実装し、このバスバーの実装面にベアチップ状態のトランジスタを実装する実装工程と、コネクタハウジングに保持されたコネクタ端子をトランジスタと略同じ高さに揃えて配置し、コネクタ端子とトランジスタをワイヤで接合するワイヤボンディング工程と、ワイヤの接合部を封止材料によって封止する封止工程と、ワイヤを通過させる通し孔が設けられたケースの内部に回路基板を収容し、通し孔にワイヤを通してコネクタハウジングをケースの側方に配置するケース組付工程とを備え、ケース組付工程の後、コネクタ端子を回路基板の実装面に対してその実装面と直交する方向に投影させたときに、回路基板上に投影されたコネクタ端子の投影面が回路基板の実装面内に収まるようにワイヤを折り返す折り返し工程を備えたことを特徴とする電気接続箱の製造方法としてもよい。

折り返し工程においてコネクタハウジングをケースの外面に取り付けることでコネクタ端子を固定してもよい。
また、折り返し工程において回路基板の実装面に沿う方向から側面ケースを装着することでワイヤを側面ケースによって覆うようにしてもよい。

本発明によれば、コネクタ端子を含めた回路構成体を小型化することができる。

実施形態１の電気接続箱を鉛直方向上方から見た断面図であって、コネクタ端子の投影面が回路基板の実装面内に収まっている状態を示した図 電気接続箱を水平方向手前側から見た断面図 展開状態における電気接続箱を鉛直方向上方から見た断面図 回路基板の実装面にバスバーを実装し、バスバーの実装面にトランジスタを実装した状態（実装工程）を水平方向手前側から見た断面図 第１ワイヤおよび第２ワイヤを用いてワイヤボンディングした状態（ワイヤボンディング工程）を水平方向手前側から見た断面図 ワイヤボンディングによる接合部を封止材料で封止した状態（封止工程）を水平方向手前側から見た断面図 回路基板をケースの内部に収容し、通し孔を通してコネクタハウジングをケースの側方に配置した状態（ケース取付工程）を水平方向手前側から見た断面図 第１ワイヤを折り返すことにより、コネクタ端子の投影面が回路基板の実装面内に収まる位置にコネクタ端子を配設した状態（折り返し工程）を水平方向手前側から見た断面図 実施形態２の電気接続箱を水平方向手前側から見た断面図 回路基板をケースの内部に収容し、通し孔を通してコネクタハウジングをケースの側方に配置した状態（ケース取付工程）を水平方向手前側から見た断面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図８の図面を参照しながら説明する。本実施形態における電気接続箱１０は、図２に示すように、回路基板２０、この回路基板２０を内部に収容するケース３０、このケース３０に取り付けられたコネクタ４０などを備えて構成されている。電気接続箱１０は、ケース３０の上面にコネクタ４０が搭載された、いわゆる二階建て構造とされており、回路基板２０とコネクタ４０が第１ワイヤＷ１によって導通可能に接続されている。

ケース３０は、ロアケース３１、ケースカバー３２などを備えて構成されている。図示はしないものの、ケースカバー３２は、ロアケース３１に対してねじ止めや接着剤などの固定手段によって固定されている。ケースカバー３２の端部には、第１ワイヤＷ１を通過させる通し孔３３が形成されている。さらに、通し孔３３の開口縁部には、折り返し状に曲げられた第１ワイヤＷ１を嵌め込むガイド凹部（本発明の「ワイヤガイド」の一例）３４が凹設されている。このガイド凹部３４に第１ワイヤＷ１が嵌ると、第１ワイヤＷ１の横方向（図２における紙面と直交する方向）への振動が規制される。

一方、ロアケース３１は上面開口の箱形をなしており、ロアケース３１の底面に回路基板２０が載置されている。ロアケース３１の側壁は、回路基板２０よりも一回り大きい形状とされている。また、ロアケース３１の側壁のうちガイド凹部３４と対応する右側壁３５は、やや低めに形成されている。この右側壁３５の上端は、回路基板２０の上面に搭載されたバスバー２１の上面よりも低めとされている。これにより、図６に示すように、回路基板２０をロアケース３１の内部に収容するとともにバスバー２１と後述するコネクタ端子４２を並べて配置した際に、コネクタ端子４２と右側壁３５との干渉が回避されるようになっている。

ケース３０の側方には、側面ケース３６が装着されている。この側面ケース３６は、ケース３０およびコネクタ４０を上下方向から挟む形態とされている。側面ケース３６の内面は、コネクタ４０の上面とロアケース３１の下面と右側壁３５の右側面とに密着している。このため、側面ケース３６の内部は、外部から防水された状態となり、通し孔３３を通ってケース３０の内部に水が浸入することはない。また、側面ケース３６は、第１ワイヤＷ１を覆う形態とされているので、第１ワイヤＷ１を外部の衝撃から保護することができる。

コネクタ４０は合成樹脂からなるコネクタハウジング４１を有し、このコネクタハウジング４１の内部には、相手側コネクタを内部に嵌合可能な嵌合凹部４３が形成されている。嵌合凹部４３はフード状をなし、嵌合凹部４３の奥壁４４には、金属製のコネクタ端子４２が圧入もしくはインサート成形により保持されている。コネクタ端子４２は平板状をなしており、本実施形態では、例えば０．６４ｍｍの板厚を有している。なお、後述するバスバー２１は、例えば１．３ｍｍの板厚を有しており、コネクタ端子４２の約２倍の板厚を有している。

コネクタ端子４２の一端は、嵌合凹部４３の内部に収容されており、嵌合凹部４３の内部には、外部機器に設けられた相手側コネクタが嵌合可能とされている。相手側コネクタには、コネクタ端子４２と接続可能な相手側端子が設けられており、相手側コネクタが嵌合凹部４３の内部に嵌合すると、相手側端子がコネクタ端子４２と導通可能に接続される。コネクタ端子４２の他端は、嵌合凹部４３の奥壁４４を貫通して外部に突出しており、ワイヤボンディングによって第１ワイヤＷ１と接合されている。コネクタ端子４２と第１ワイヤＷ１との接合部は、封止材料５０によって埋設されている。

回路基板２０は、複数の基板を積層してなるセラミック基板とされており、その実装面には、複数の電子部品２５、金属製の平板材からなるバスバー２１などが実装されている。回路基板２０の実装面は、同回路基板２０の上下両側を構成する外層基板に形成されている。回路基板２０の上側実装面には、マイコンやディスクリート型のトランジスタなどの電子部品２５が半田付けにより実装されている。一方、回路基板２０の下側実装面には、複数の印刷抵抗２２がスクリーン印刷により形成され、複数のセラミックコンデンサ２３が半田付けにより実装されている。

セラミック基板は高い熱伝導性を有するため、回路基板２０の上側実装面にバスバー２１を搭載した場合には、バスバー２１からの熱を回路基板２０の下側に逃すことができ、高い放熱特性を実現可能である。印刷抵抗２２は、バスバー２１と上下方向に対応して配置されており、この印刷抵抗２２の下側に放熱シート２４が貼着されている。回路基板２０は、放熱シート２４を介してロアケース３１の底面に接触している。このため、バスバー２１からの熱は、回路基板２０、印刷抵抗２２、放熱シート２４を通してロアケース３１に放熱される。

印刷抵抗２２は、回路基板２０の下側実装面における左右両側部に配置されており、これらの印刷抵抗２２に挟まれるようにしてセラミックコンデンサ２３が回路基板２０の下側実装面における中央部に配置されている。印刷抵抗２２は、セラミックコンデンサ２３よりも上下方向に薄型とされているため、セラミックコンデンサ２３の下側に放熱シート２４を配置した場合よりも、印刷抵抗２２の下側に放熱シート２４を配置したほうが、回路基板２０全体の上下寸法を小さくすることができる。

図３は、ケース３０の内部構造を示した図であって、電気接続箱１０の製造途中の状態を示した図７と対応している。すなわち、図３は、展開状態（コネクタ４０をケース３０の上面に搭載する前の状態であって、コネクタ４０がケース３０の右側方に配置された状態）における電気接続箱１０を示した断面図である。バスバー２１は、回路基板２０の右側縁に沿って延びる長方形状をなしている。バスバー２１の上側実装面には、複数のベアチップ状態のトランジスタ２７がバスバー２１の長手方向に沿って実装されている。回路基板２０の上面においてバスバー２１の左側には、複数の接続ランド２６がバスバー２１の長手方向に沿って間欠的に設けられている。接続ランド２６と、これに対応するトランジスタ２７とは、左右方向に並んで配置されている。

各トランジスタ２７の上面には、ソースパッド（図示せず）と、ゲートパッド（図示せず）とが形成されており、各トランジスタ２７の下面には、ドレインパッド（図示せず）が形成されている。トランジスタ２７は、ドレインパッドがバスバー２１の実装面に直接接合された状態で実装されている。また、ソースパッドとコネクタ端子４２は、第１ワイヤＷ１で接続されており、ゲートパッドと接続ランド２６は、第２ワイヤＷ２で接続されている。

第１ワイヤＷ１は通電用のボンディングワイヤであって、アルミニウムなどの金属線で構成されている。一方、第２ワイヤＷ２は信号用のボンディングワイヤであって、アルミニウムなどの金属線で構成されている。第１ワイヤＷ１の線径は約４００μｍとされており、第２ワイヤＷ２の線径は約１２５μｍとされている。第２ワイヤＷ２よりも太い第１ワイヤＷ１を使用することで、通電用に対応可能となっている。また、一本の第１ワイヤＷ１で足りない場合には、複数本の第１ワイヤＷ１を接合することで大電流用途に対応可能である。

コネクタ４０は、図３に示すように、各電装品に接続される一対の出力コネクタ４０Ａと、電源に接続される入力コネクタ４０Ｂとから構成されており、全部で３つのコネクタ４０Ａ，４０Ｂがバスバー２１の長手方向に沿って並んで配設されている。入力コネクタ４０Ｂのコネクタ端子４２は、出力コネクタ４０Ａのコネクタ端子４２よりも幅広に形成された電源端子とされており、この電源端子とバスバー２１は三本の第１ワイヤＷ１で接続されている。一方、出力コネクタ４０Ａのコネクタ端子４２は、トランジスタ２７に対して二本の第１ワイヤＷ１で接続されている。なお、トランジスタ２７は、接続ランド２６に対して一本の第２ワイヤＷ２で接続されている。

図２に示すように、トランジスタ２７と第１ワイヤＷ１との接合部、トランジスタ２７と第２ワイヤＷ２との接合部、および第２ワイヤＷ２と接続ランド２６との接合部は、それぞれ封止材料５０によって埋設されている。本来、封止材料５０は、ベアチップ状態のトランジスタ２７の表面を保護する保護材料であるものの、本実施形態では各ワイヤＷ１，Ｗ２の接合部を補強するワイヤ保持材として利用している。このように封止材料５０をワイヤ保持材に兼用することにより、封止材料５０の使用量を減らすとともに、封止作業を一度に行うことができる。そして、各ワイヤＷ１，Ｗ２の接合部を補強した結果、第１ワイヤＷ１を折り返すことによって接合部に亀裂が入るなどして接続信頼性が低下することを未然に回避可能である。

図１は、コネクタ端子４２を回路基板２０の上側実装面に対してその実装面と直交する方向（上下方向）に投影させたときに、回路基板２０の上側実装面に投影されたコネクタ端子４２の投影面Ｐを表した図である。コネクタ端子４２の投影面Ｐは、図１に示すように、回路基板２０の上側実装面内に収まるように設定されている。

ここで、本願発明でいう回路構成体は、回路基板２０と、バスバー２１と、トランジスタ２７と、コネクタ端子４２と、第１ワイヤＷ１と、第２ワイヤＷ２とを備えて構成されている。このため、回路基板２０の上側実装面と平行な面をＸＹ平面（図示せず）としたときに、回路構成体をＸＹ平面に投影した投影面積がコネクタ端子４２によって大きくなることを回避できる。

また、一対の出力コネクタ４０Ａは、いずれも回路基板２０の上側実装面内に収まる配置とされており、入力コネクタ４０Ｂについても、その大部分が回路基板２０の上側実装面内に収まる配置とされているため、電気接続箱１０全体として捉えた場合でも、電気接続箱１０の投影面積が大型化することを回避できる。なお、コネクタ端子４２の投影面Ｐは、バスバー２１の実装面と上下方向に重複していることから、コネクタ端子４２からバスバー２１の実装面までの距離を短くすることができる。

本実施形態は以上のような構成であって、続いて電気接続箱１０の製造方法を説明する。まず、図４に示すように、回路基板２０の上側実装面にバスバー２１を実装し、バスバー２１の実装面にベアチップ状態のトランジスタ２７を実装する。また、回路基板２０の上側実装面にクリーム半田を印刷し、このクリーム半田上に電子部品２５を載置する。一方、回路基板２０の下側実装面に印刷抵抗２２およびクリーム半田を印刷しておき、印刷後の下側実装面にセラミックコンデンサ２３を載置する。その後、回路基板２０をリフロー炉に通し、これらの部品を高温で加熱することにより実装を完了させる（実装工程）。

次に、図５に示すように、コネクタ４０を回路基板２０の右側に配置し、トランジスタ２７の上面とコネクタ端子４２の上面が、ほぼ同一平面内に並ぶように配置する。コネクタ端子４２の上面とトランジスタ２７の上面をワイヤボンディングによって接合し、接続ランド２６とトランジスタ２７の上面をワイヤボンディングによって接合する。コネクタ端子４２とトランジスタ２７は第１ワイヤＷ１で接続され、接続ランド２６とトランジスタ２７は第２ワイヤＷ２で接続される（ワイヤボンディング工程）。

次に、図６に示すように、トランジスタ２７全体を封止材料５０によって封止する。これにより、第１ワイヤＷ１とトランジスタ２７との接合部、第２ワイヤＷ２とトランジスタ２７との接合部、および第２ワイヤＷ２と接続ランド２６との接合部は、同一の封止材料５０によって同時に封止される。このように表面保護用の封止材料５０を接合部の補強材として兼用したから、封止材料５０の使用量を少なくでき、封止作業を一回で行うことができる。一方、第１ワイヤＷ１とコネクタ端子４２との接合部についても、封止材料５０によって封止する。この結果、各接合部は封止材料５０によって強化され、第１ワイヤＷ１を折り返した際に亀裂が入るなどして接続信頼性が低下することを回避できる（封止工程）。

次に、回路基板２０をケース３０の内部に収容する。収容作業に際しては、印刷抵抗２２の下側に放熱シート２４を配置し、回路基板２０とロアケース３１の底面とを複数の放熱シート２４によって固定する。放熱シート２４の一つは、バスバー２１の下側に配置されており、バスバー２１からの熱をロアケース３１側に逃しやすくなっている。また、印刷抵抗２２よりも背の高いセラミックコンデンサ２３の下側には放熱シート２４が配置されていないため、回路基板２０全体が上下方向に大型化することを回避できる。そして、ケースカバー３２によってロアケース３１の上面開口を塞ぐことにより回路基板２０を保護するとともに、通し孔３３から第１ワイヤＷ１をケース３０の外部に引き出す。第１ワイヤＷ１は、ガイド凹部３４に嵌り込むため、振動などによって第１ワイヤＷ１が横方向に揺れることが規制される（ケース組付工程）。

次に、コネクタ４０を図７の矢線で示す反時計回り方向に回転させながら、第１ワイヤＷ１を上側に折り返すことにより、図８に示すように、コネクタ４０をケースカバー３２の上面に載置する。コネクタハウジング４１の下面とケースカバー３２の上面とを、ねじ止めや接着剤などの固定手段によって固定する。コネクタ４０は、図７の状態から上下左右が反転した姿勢となっており、コネクタハウジング４１の嵌合凹部４３が左側に開口した状態となる。この状態においても第１ワイヤＷ１は、ガイド凹部３４に嵌り込んでおり、その遊動が規制されている（折り返し工程）。この後、図２に示すように、側面ケース３６を右側から取り付けることにより、コネクタ４０とケース３０が側面ケース３６によって上下方向から挟まれた状態となる。これにより、コネクタ４０とケース３０が固定されるとともに、ケース３０の内部が防水され、第１ワイヤＷ１が外部の衝撃から保護される。こうして、電気接続箱１０が完成する。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、電気接続箱１０の小型化という面から説明すると、コネクタ端子４２をバスバー２１と別体に形成したから、バスバー２１の板厚をコネクタ端子４２の板厚よりも大きくすることにより、バスバー２１の回路幅を小さくすることができる。このため、バスバー２１をＸＹ平面に投影した投影面積を小さくすることができ、回路基板２０をＸＹ平面に投影した投影面積を小さくすることができる。これに加えて、コネクタ端子４２の投影面Ｐが回路基板２０の上側実装面内に収まるようにコネクタ端子４２を配設したから、コネクタ端子４２を含めた回路構成体を小型化することができる。また、コネクタ４０の投影面が回路基板２０の上側実装面内にほぼ収まるようにコネクタ４０を配設したから、コネクタ４０を含めた電気接続箱１０を小型化することができる。そして、セラミックコンデンサ２３を避けて印刷抵抗２２の下側に放熱シート２４を配置したから、回路基板２０を上下方向に小型化することができる。

次に、電気接続箱１０の放熱性という面から説明すると、バスバー２１の板厚をコネクタ端子４２の板厚よりも大きくできるため、バスバー２１の断面積を稼ぐことができ、通電時におけるバスバー２１の発熱を抑えることができる。また、このバスバー２１の上側実装面にベアチップ状態のトランジスタ２７が接合されているため、トランジスタ２７からの熱をバスバー２１に効率良く放熱することができる。さらに、回路基板２０がセラミック基板によって構成されているため、バスバー２１からの熱をセラミック基板に効率良く放熱することができる。そして、バスバー２１の下側に放熱シート２４を配置したから、回路基板２０からの熱を放熱シート２４を介してロアケース３１に効率良く放熱することができる。

その他の作用、効果については以下のとおりである。コネクタ端子４２の投影面Ｐがバスバー２１の実装面と上下方向に重複するようにコネクタ端子４２を配設したから、コネクタ端子４２からバスバー２１までの距離を短くすることができる。また、バスバー２１を回路基板２０の上側実装面内における外周側に配置したから、コネクタ端子４２とバスバー２１を近づけて配置することができ、トランジスタ２７とコネクタ端子４２を第１ワイヤＷ１でワイヤボンディングしやすくなる。

また、トランジスタ２７と第１ワイヤＷ１との接合部およびコネクタ端子４２と第１ワイヤＷ１との接合部を、それぞれ封止材料５０によって埋設したから、第１ワイヤＷ１を折り返す際に両接合部に亀裂が入ることを防ぐことができる。その際、トランジスタ２７と第１ワイヤＷ１との接合部を埋める封止材料５０として、トランジスタ２７の表面を保護する保護材料を兼用したから、封止材料５０の使用量を少なくでき、封止作業を一度に行うことができる。

また、ケース３０に、折り返し状に配索された第１ワイヤＷ１を通過させる通し孔３３を設けたから、第１ワイヤＷ１を通し孔３３に通して配索することができる。その際、通し孔３３の開口縁部に、第１ワイヤＷ１を所定位置に案内可能なガイド凹部３４を形成したから、第１ワイヤＷ１が横方向に振動するなどして両接合部に応力が加わることを低減できる。

また、ケース３０とコネクタハウジング４１を挟むようにして回路基板２０の上側実装面に沿う方向から装着される側面ケース３６を備えたから、側面ケース３６によってケース３０とコネクタハウジング４１を挟むように固定できる。その際、側面ケース３６によって第１ワイヤＷ１が覆われるようにしたから、側面ケース３６によって第１ワイヤＷ１を保護することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図９および図１０の図面を参照しながら説明する。本実施形態における電気接続箱１１は、実施形態１の電気接続箱１０の第１ワイヤＷ１よりも長い第１ワイヤＷ３を使用し、その折り返し方向を下側に変更したものであって、その他の共通する構成については同一の符号を付すものとする。また、実施形態１と重複する構成、作用、および効果についてはその説明を省略する。

本実施形態の第１ワイヤＷ３は、図１０に示すケース組付工程の後、コネクタ４０を時計回り方向に回転させながら、第１ワイヤＷ３を下側に折り返すことにより、図９に示すように、コネクタ４０をロアケース３１の下面に接触させる。コネクタハウジング４１の上面とロアケース３１の下面とは、ねじ止めや接着剤などの固定手段によって固定されている。コネクタ４０は、図１０の状態から上下左右が反転した姿勢となっており、コネクタハウジング４１の嵌合凹部４３が左側に開口した状態となる。この状態においても第１ワイヤＷ３は、ガイド凹部３４に嵌り込んでおり、さらに右側壁３５の右側面に対して接着剤などで固着されることにより（本発明の「ワイヤガイド」の一例）、第１ワイヤＷ３の遊動が規制されている。これにより、第１ワイヤＷ３が横方向や上下方向に振動するなどして両接合部に応力が加わることを低減できる。

なお、第１ワイヤＷ３は、ワイヤボンディング前においてはボビンに巻回された状態とされているため、ワイヤボンディング後においても巻き癖が残った状態となっている。その点、本実施形態では第１ワイヤＷ３の折り返し方向がワイヤボンディング前における第１ワイヤＷ３の巻き方向と一致しているため、折り返し工程において第１ワイヤＷ３を折り返すことによって第１ワイヤＷ３にかかる応力を緩和することができる。このため、第１ワイヤＷ３の両側接合部にかかる応力を緩和できる。これにより、第１ワイヤＷ３とトランジスタ２７との接合部および第１ワイヤＷ３とコネクタ端子４２との接合部における接続信頼性を高めることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では入力コネクタ４０Ｂの投影面が回路基板２０の上側実装面から一部はみ出しているものの、本発明によると、全てのコネクタ４０Ａ，４０Ｂの投影面が回路基板２０の上側実装面内に収まるようにしてもよい。
（２）上記実施形態ではコネクタ端子４２の投影面Ｐがバスバー２１の実装面と上下方向に重複しているものの、本発明によると、コネクタ端子４２の投影面Ｐがバスバー２１の実装面内に収まるようにしてもよい。

（３）上記実施形態ではバスバー２１が回路基板２０の実装面内における外周側に配置されているものの、本発明によると、バスバー２１を回路基板２０の実装面における中央部に配置してもよいし、回路基板２０の実装面におけるほぼ全面に配置してもよい。
（４）上記実施形態では第１ワイヤＷ１の両接合部が封止材料５０で封止されているものの、本発明によると、第１ワイヤＷ１の両接合部を必ずしも封止しなくてもよい。

（５）上記実施形態では第１ワイヤＷ１の接合部とトランジスタ２７を同一の封止材料５０で封止しているものの、本発明によると、第１ワイヤＷ１の接合部とトランジスタ２７をそれぞれ異なる封止材料で封止してもよい。
（６）上記実施形態ではコネクタハウジング４１とケース３０を別体に形成しているものの、本発明によると、コネクタハウジング４１とケース３０を一体に形成してもよく、第１ワイヤＷ１を折り返すことによりコネクタ端子４２をコネクタハウジング４１に保持させてもよい。

（７）上記実施形態ではケースカバー３２の端部に通し孔３３を形成しているものの、本発明によると、ケースカバー３２の中央部に通し孔を形成してもよいし、ロアケース３１に通し孔を形成してもよい。
（８）実施形態１では第１ワイヤＷ１が嵌り込むガイド凹部３４をワイヤガイドとしており、また、実施形態２では第１ワイヤＷ３を右側壁３５に固定することでワイヤガイドを構成しているものの、本発明によると、ワイヤガイドを設ける位置や第１ワイヤを固定する手段はこれらに限られず、例えば第１ワイヤを樹脂でモールドしてもよい。

（９）上記実施形態では側面ケース３６の取付方向がバスバー２１の長手方向と直交する方向とされているものの、本発明によると、バスバー２１の長手方向に沿って取り付け可能な側面ケースとしてもよい。
（１０）上記実施形態では第１ワイヤを覆う形態で側面ケース３６が取り付けられているものの、本発明によると、通し孔３３を覆うことでケース３０の内部を防水できればよく、必ずしも第１ワイヤを覆わなくてもよい。

１０…電気接続箱
１１…電気接続箱
２０…回路基板
２１…バスバー
２６…接続ランド
２７…トランジスタ
３０…ケース
３３…通し孔
３４…ガイド凹部（ワイヤガイド）
３６…側面ケース
４０…コネクタ
４１…コネクタハウジング
４２…コネクタ端子
５０…封止材料
Ｐ…投影面
Ｗ１…第１ワイヤ
Ｗ２…第２ワイヤ
Ｗ３…第１ワイヤ

Claims (13)

1. 接続ランドが実装面に形成された回路基板と、
   この回路基板の実装面に実装されたバスバーと、
   このバスバーの実装面に実装されたベアチップ状態のトランジスタと、
   前記バスバーとは別体に設けられ、外部機器との接続を行うコネクタ端子と、
   前記トランジスタと前記コネクタ端子をワイヤボンディングによって接合する第１ワイヤと、
   前記トランジスタと前記接続ランドをワイヤボンディングによって接合する第２ワイヤとを備え、
   前記コネクタ端子は、同コネクタ端子を前記回路基板の実装面に対してその実装面と直交する方向に投影させたときに、前記回路基板上に投影された前記コネクタ端子の投影面が前記回路基板の実装面内に収まる位置に配設されていることを特徴とする回路構成体。
2. 前記コネクタ端子の投影面は、前記バスバーの実装面に対してその実装面と直交する方向に重複していることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記バスバーは、前記回路基板の実装面内における外周側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記トランジスタと前記第１ワイヤとの接合部および前記コネクタ端子と前記第１ワイヤとの接合部は、それぞれ封止材料によって埋設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
5. 前記トランジスタと前記第１ワイヤとの接合部を埋める前記封止材料は、前記トランジスタの表面を保護する保護材料を兼用したものであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体と、
   前記回路構成体を収容するケースと、
   前記コネクタ端子を保持するコネクタハウジングとを備え、
   前記コネクタ端子は、前記コネクタハウジングを前記ケースの外面に取り付けることで固定されていることを特徴とする電気接続箱。
7. 前記ケースには、折り返し状に配索された前記第１ワイヤを通過させる通し孔が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電気接続箱。
8. 前記通し孔の開口縁部には、前記第１ワイヤを所定位置に案内可能なワイヤガイドが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電気接続箱。
9. 前記ケースと前記コネクタハウジングを挟むようにして前記回路基板の実装面に沿う方向から装着される側面ケースを備えたことを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の電気接続箱。
10. 前記側面ケースは、前記第１ワイヤを覆う形態で装着されていることを特徴とする請求項９に記載の電気接続箱。
11. 回路基板の実装面にバスバーを実装し、このバスバーの実装面にベアチップ状態のトランジスタを実装する実装工程と、
    コネクタハウジングに保持されたコネクタ端子を前記トランジスタと略同じ高さに揃えて配置し、前記コネクタ端子と前記トランジスタをワイヤで接合するワイヤボンディング工程と、
    前記ワイヤの接合部を封止材料によって封止する封止工程と、
    前記ワイヤを通過させる通し孔が設けられたケースの内部に前記回路基板を収容し、前記通し孔に前記ワイヤを通して前記コネクタハウジングを前記ケースの側方に配置するケース組付工程とを備え、
    前記ケース組付工程の後、前記コネクタ端子を前記回路基板の実装面に対してその実装面と直交する方向に投影させたときに、前記回路基板上に投影された前記コネクタ端子の投影面が前記回路基板の実装面内に収まるように前記ワイヤを折り返す折り返し工程を備えたことを特徴とする電気接続箱の製造方法。
12. 前記折り返し工程において前記コネクタハウジングを前記ケースの外面に取り付けることで前記コネクタ端子を固定することを特徴とする請求項１１に記載の電気接続箱の製造方法。
13. 前記折り返し工程において前記回路基板の実装面に沿う方向から側面ケースを装着することで前記ワイヤを前記側面ケースによって覆うことを特徴とする請求項１１に記載の電気接続箱の製造方法。

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