JP6468130B2 - 回路構成体および電気接続箱 - Google Patents
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Description
本明細書によって開示される技術は、回路構成体および当該回路構成体を備えた電気接続箱に関し、詳しくは、回路構成体に含まれる電子部品によって発生した熱を放熱させる技術に関する。
従来、車載電装品等の回路構成体に含まれる電子部品による発熱を放熱させる技術として、例えば、特許文献１に開示された技術が知られている。特許文献１には、電子部品による発熱を、バスバーおよび絶縁伝熱部材を介してヒートシンク（放熱部材）に伝え、ヒートシンクから放熱する技術が開示されている。その際、従来、絶縁伝熱部材として、加熱硬化型接着剤が使用されていた。また、加熱のための昇温や、冷却時間を含めた加熱硬化に要する工程を省くために、加熱硬化型接着剤に代えて常温硬化型接着剤が使用されることもある。
しかしながら、絶縁伝熱部材として常温硬化型接着剤を使用する場合、常温硬化型接着剤は、加熱硬化型接着剤と比べて一般的に硬度が低いため、バスバーと放熱部材との間に配置された常温硬化型接着剤が、冷熱サイクルに起因して、電子部品の直下からその周辺に逃げ出す虞がある。すなわち、常温硬化型接着剤の高温時に常温硬化型接着剤が軟化あるいは膨張した場合、剛性の大きいバスバーと放熱部材との間に挟まれた常温硬化型接着剤は、電子部品の直下からその周辺に押し出されることになる。この場合、常温硬化型接着剤の温度が低下した際に発熱体である電子部品の直下の常温硬化型接着剤が不足する。それによって、例えば、バスバーと放熱部材との界面が剥離する虞があった。バスバーと放熱部材との界面が剥離すると、バスバーから放熱部材への伝熱が低減され、放熱部材による放熱効果が低下することとなる。
本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、本明細書は、回路構成体に含まれる放熱部材による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減されることを抑制できる回路構成体を提供する。
本明細書に開示される回路構成体は、接続用開口部を有する回路基板と、前記回路基板の表面側には、電子部品が実装され、裏面側には複数のバスバーが配置されるともに、前記電子部品は複数の接続端子を有し、前記複数の接続端子の少なくとも一個の接続端子が前記接続用開口部を通して前記回路基板の裏面側のバスバーに接続され、前記複数のバスバーの、前記電子部品が接続される面とは反対の面側に、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して設けられた放熱部材と、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う前記絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材と、を備え、前記規制部材は、絶縁性を有するフレーム板によって構成され、前記フレーム板は、平面視において前記電子部品の配置位置に対応して設けられ、前記電子部品に対する前記絶縁伝熱部材を塗布するための塗布用開口部と、前記塗布用開口部の周囲に形成され、前記放熱部材側に突出する突出部を有するフレーム部と、を含み、前記放熱部材は、前記フレーム部の前記突出部が埋め込まれる溝を有する。
本構成によれば、絶縁伝熱部材の温度の上昇に伴う絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材が、複数のバスバーと放熱部材との間に設けられている。そのため、絶縁伝熱部材の温度の上昇時に、絶縁伝熱部材として、例えば常温硬化型接着剤を使用し、常温硬化型接着剤が軟化あるいは膨張した場合であっても、規制部材によって、複数のバスバーと放熱部材との間において絶縁伝熱部材が電子部品の直下からその周辺に逃げ出すことが規制される。それによって、絶縁伝熱部材の温度が低下した際に発熱体である電子部品の直下の絶縁伝熱部材が不足することがなく、絶縁伝熱部材によるバスバーから放熱部材への伝熱は維持される。その結果、回路構成体に含まれる放熱部材による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減されることを抑制できる。
なお、ここで、「絶縁伝熱部材の移動」には、絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の膨張、あるいは変位・ズレ等も含まれる。
なお、ここで、「絶縁伝熱部材の移動」には、絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の膨張、あるいは変位・ズレ等も含まれる。
また、本構成によれば、規制部材が、絶縁伝熱部材を塗布するための塗布用開口部と、放熱部材側に突出する突出部を有するフレーム部とを含む、フレーム板によって構成されている。また、フレーム部の突出部は放熱部材の溝に埋め込まれる。そのため、絶縁伝熱部材の温度上昇時に、絶縁伝熱部材として、例えば常温硬化型接着剤を使用し、常温硬化型接着剤が軟化あるいは膨張した場合であっても、塗布用開口部内に塗布された常温硬化型接着剤が電子部品の直下からその周辺に逃げ出すことを抑制できる。
その際、前記規制部材は、さらに、前記複数のバスバーと前記フレーム板との間に設けられ、前記複数のバスバー間の隙間を覆う絶縁シートであって、前記電子部品の直下から前記隙間への前記絶縁伝熱部材の移動を規制する絶縁シートを含むように構成してもよい。
この場合、絶縁シートによって、絶縁伝熱部材の温度上昇時に、さらに、絶縁伝熱部材が電子部品の直下から複数のバスバー間の隙間に移動することを規制することができる。それによって、冷熱サイクルに起因した、回路構成体に含まれる放熱部材による放熱効果の低減をさらに抑制できる。
この場合、絶縁シートによって、絶縁伝熱部材の温度上昇時に、さらに、絶縁伝熱部材が電子部品の直下から複数のバスバー間の隙間に移動することを規制することができる。それによって、冷熱サイクルに起因した、回路構成体に含まれる放熱部材による放熱効果の低減をさらに抑制できる。
本明細書に開示される回路構成体は、接続用開口部を有する回路基板と、前記回路基板の表面側には、電子部品が実装され、裏面側には複数のバスバーが配置されるともに、前記電子部品は複数の接続端子を有し、前記複数の接続端子の少なくとも一個の接続端子が前記接続用開口部を通して前記回路基板の裏面側のバスバーに接続され、前記複数のバスバーの、前記電子部品が接続される面とは反対の面側に、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して設けられた放熱部材と、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う前記絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材と、を備え、前記規制部材は、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記複数のバスバー間の隙間を覆う絶縁シートであって、前記電子部品の直下から前記隙間への前記絶縁伝熱部材の移動を規制する絶縁シートによって構成される。
本構成によれば、絶縁伝熱部材の温度上昇時に、絶縁伝熱部材が電子部品の直下から複数のバスバー間の隙間に移動することを規制することができる。それによって、放熱部材による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減することを抑制できる。
本構成によれば、絶縁伝熱部材の温度上昇時に、絶縁伝熱部材が電子部品の直下から複数のバスバー間の隙間に移動することを規制することができる。それによって、放熱部材による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減することを抑制できる。
また、上記回路構成体において、前記絶縁シートは、接着剤を含む構成としてもよい。
本構成によれば、絶縁シートを複数のバスバーに固着することができる。それによって、絶縁シートのズレ等を防止して、絶縁シートを複数のバスバーと放熱部材との間に安定して保持できる。
本構成によれば、絶縁シートを複数のバスバーに固着することができる。それによって、絶縁シートのズレ等を防止して、絶縁シートを複数のバスバーと放熱部材との間に安定して保持できる。
また、上記回路構成体において、前記絶縁伝熱部材を常温硬化型接着剤によって構成することが好ましい。
本構成によれば、絶縁伝熱部材を常温硬化型接着剤によって構成することによって、加熱のための昇温や、冷却時間を含めた加熱硬化に要する工程を省くことができるとともに、絶縁伝熱部材の温度上昇時における、規制部材による絶縁伝熱部材の移動規制効果を、より大きく利用できる。
本構成によれば、絶縁伝熱部材を常温硬化型接着剤によって構成することによって、加熱のための昇温や、冷却時間を含めた加熱硬化に要する工程を省くことができるとともに、絶縁伝熱部材の温度上昇時における、規制部材による絶縁伝熱部材の移動規制効果を、より大きく利用できる。
また、本明細書に開示される電気接続箱は、上記のいずれかに記載の回路構成体と、前記回路構成体を収納するケースとを備える。
本明細書に開示された技術によれば、回路構成体に含まれる放熱部材による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減されることを抑制できる。
一実施形態を図１から図６を参照して説明する。
１．電気接続箱の構成
本実施形態の電気接続箱１は、図１に示すように、回路構成体１０と、回路構成体１０を収容する合成樹脂製のケース２とを備える。電気接続箱１は、さらに、回路構成体１０を覆う金属製のカバー(図示せず)を備える。
本実施形態の電気接続箱１は、図１に示すように、回路構成体１０と、回路構成体１０を収容する合成樹脂製のケース２とを備える。電気接続箱１は、さらに、回路構成体１０を覆う金属製のカバー(図示せず)を備える。
２．回路構成体の構成
回路構成体１０は、回路基板２０、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（以下、単に「ＭＯＳＦＥＴ」と記す）３０、接着シート４０、複数のバスバー５０、絶縁シート６０、フレーム板７０、および放熱板９０等を備える。回路構成体１０は、本実施形態では、車両に搭載されるＤＣ−ＤＣコンバータである。なお、回路構成体１０は、これに限られない。ＭＯＳＦＥＴ３０は、電子部品の一例である。
回路構成体１０は、回路基板２０、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（以下、単に「ＭＯＳＦＥＴ」と記す）３０、接着シート４０、複数のバスバー５０、絶縁シート６０、フレーム板７０、および放熱板９０等を備える。回路構成体１０は、本実施形態では、車両に搭載されるＤＣ−ＤＣコンバータである。なお、回路構成体１０は、これに限られない。ＭＯＳＦＥＴ３０は、電子部品の一例である。
回路基板２０は、ＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品を所定のバスバー５０に接続するための複数の接続用開口部２１を有する。図１に示されるように、ＭＯＳＦＥＴ３０、コイル３５、コンデンサ３６、抵抗３７等の発熱する電子部品の、複数の接続端子の少なくとも１個の接続端子が、対応する接続用開口部２１を介して、例えば半田によって対応するバスバー５０に接続されている。
例えば、ＭＯＳＦＥＴ３０は、半導体で構成され合成樹脂によってモールドされた本体部３１と、複数の接続端子としてのゲート端子３２、ドレイン端子３３、およびソース端子３４とを有する。そのドレイン端子３３とソース端子３４が、それぞれ、対応するバスバー５０に接続されている。なお、ゲート端子３２は、回路基板２０の表面２０Ａに形成された配線(図示せず)に接続されている。すなわち、ＭＯＳＦＥＴ３０は、回路基板２０の表面側に実装されている。ここで、回路基板２０の表面２０Ａとは、図２の矢印「上」で示される側の面である。
また、コイル３５、コンデンサ３６、抵抗３７は、それぞれ２個の接続端子が、対応する接続用開口部２１を介して、対応するバスバー５０に接続されている。
複数のバスバー５０は、回路基板２０の裏面２０Ｂ側に設けられている。ここで、回路基板２０の裏面２０Ｂとは、図２の矢印「下」で示される側の面である。複数のバスバー５０は、グランド電位とされるグランドバスバー、電源電位とされる電源バスバー等を含む。複数のバスバー５０は、例えば、金属板材を所定形状にプレス加工してなる。バスバー５０は概ね矩形状をなしており、隣り合うバスバー５０との間に隙間Ｓを介して所定のパターンで配置されている。
詳しくは、図３に示されるように、回路基板２０と複数のバスバー５０との間には、回路基板２０と複数のバスバー５０とを接着する接着シート４０が設けられている。すなわち、各バスバー５０は、接着シート４０を介して回路基板２０の裏面２０Ｂに接着されている。
なお、接着シート４０は、図１および図３に示されるように、各電子部品の接続端子を所定のバスバー５０に接続させるためのシート開口部４１を有する。接着シート４０の平面形状は、回路基板２０の平面形状とほぼ等しい。また、シート開口部４１の大きさは、回路基板２０の接続用開口部２１より大きい（図１および図３参照）。
絶縁シート６０は、図３に示されるように、複数のバスバー５０とフレーム板７０との間に設けられる。絶縁シート６０の平面形状は、回路基板２０の平面形状とほぼ等しく、絶縁シート６０は、複数のバスバー５０間の隙間Ｓを覆う（図４および図５参照）。絶縁シート６０は、複数のバスバー５０間の隙間Ｓを覆うことによって、絶縁伝熱部材８０の温度上昇に伴って絶縁伝熱部材８０がＭＯＳＦＥＴ３０の直下から隙間Ｓへ移動することを規制する。絶縁シート６０は、「規制部材」の一例である。
フレーム板７０は、図２および図３に示されるように、複数のバスバー５０と放熱板９０との間に設けられている。詳しくは、フレーム板７０は、絶縁シート６０と放熱板９０との間に設けられ、放熱板９０に設けられた溝９１に嵌め込まれている。
フレーム板７０は、図４等に示されるように、塗布用開口部７１とフレーム部７２とを含む。塗布用開口部７１は、平面視においてＭＯＳＦＥＴ３０等の放熱が必要な電子部品の配置位置に対応して設けられている。フレーム部７２は、塗布用開口部７１の周囲に形成され、放熱板９０側に突出する突出部７２Ａを有する。突出部７２Ａは、図３に示されるように、フレーム板７０が放熱板９０の溝９１に嵌め込まれた際、溝９１の底に当接し、溝９１を閉鎖する。それによって、突出部７２Ａは、絶縁伝熱部材８０の温度上昇に伴って絶縁伝熱部材８０が他の塗布用開口部７１へ移動することを規制する。フレーム板７０は、「規制部材」の一例である。
また、フレーム板７０が放熱板９０の溝９１に嵌め込まれた際、図３に示されるように、フレーム板７０の突出部７２Ａは、放熱板９０の上面９０Ａから絶縁伝熱部材８０の厚みＴＨだけ飛出す飛出部７２Ｂを有するように形成されている。この飛出部７２Ｂは、放熱板９０の上面９０Ａにおいてフレーム板７０の塗布用開口部７１内に絶縁伝熱部材８０を塗布する際に、絶縁伝熱部材８０の仕切りとなる。
なお、本実施形態では、絶縁伝熱部材８０は、常温硬化型接着剤によって構成されている。常温硬化型接着剤８０は、絶縁性かつ熱伝導性を有する接着剤であり、常温で硬化する。これに限られず、絶縁伝熱部材は、例えば、高温硬化接着剤によって構成されてもよいし、あるいは接着性を有さない放熱グリースによって構成されてもよい。
放熱板９０は、複数のバスバー５０の、回路基板２０に対向する面５０Ａと反対の面５０Ｂ側に、常温硬化型接着剤８０を介して設けられている。詳細には、放熱板９０は、常温硬化型接着剤８０および絶縁シート６０を介して複数のバスバー５０の下面５０Ｂに取付けられている（図３参照）。
放熱板９０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる板状部材であり、ＭＯＳＦＥＴ３０等の発熱する電子部品において発生した熱を放熱する機能を有する。放熱板９０は、ここでは常温硬化型接着剤８０によってバスバー５０の裏面側に接着されている。
また、図６に示されるように、放熱板９０には複数の取付けねじ穴９０Ｈが形成されており、また、回路基板２０には、複数の取付けねじ穴９０Ｈに対応した位置に複数の取付け穴２０Ｈが形成されている（図１参照）。また、複数の取付け穴２０Ｈに対応した位置において、接着シート４０には貫通孔４０Ｈ、所定のバスバー５０には貫通孔５０Ｈ（図４参照）、絶縁シート６０（図５参照）には貫通孔６０Ｈ、およびフレーム板７０には貫通孔７０Ｈ（図４，５参照）が、それぞれ複数形成されている。そして、回路基板２０の複数の取付け穴２０Ｈから、各貫通孔を介して、放熱板９０の複数の取付けねじ穴９０Ｈに対して、ネジ(図示せず)止めすることによって、回路基板２０から放熱板９０までが一体化して固定される。
また、回路基板２０の上部に金属製のカバー(図示せず)を取り付けることによって、回路基板２０が遮蔽されている。具体的には、金属製のカバーを複数のバスバー５０に含まれるグランドバスバーに固定することによって、回路基板２０上のＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品が静電遮蔽されている。
３．電気接続箱の概略的な製造工程
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１の製造工程の一例を説明する。まず、表面にプリント配線技術により導電路が形成された回路基板２０の下面２０Ｂに、所定の形状に切断された接着シート４０を重ね合わせるとともに、複数のバスバー５０を所定のパターンで並べた状態で加圧する。これにより、回路基板２０および複数のバスバー５０は接着シート４０を介して互いに接着・固定される。この状態において、複数のバスバー５０の上面の一部（ＭＯＳＦＥＴ３０の接続端子３３，３４が接続される領域等）は、回路基板２０の接続用開口部２１および接着シート４０のシート開口部４１を通して露出された状態とされている。
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１の製造工程の一例を説明する。まず、表面にプリント配線技術により導電路が形成された回路基板２０の下面２０Ｂに、所定の形状に切断された接着シート４０を重ね合わせるとともに、複数のバスバー５０を所定のパターンで並べた状態で加圧する。これにより、回路基板２０および複数のバスバー５０は接着シート４０を介して互いに接着・固定される。この状態において、複数のバスバー５０の上面の一部（ＭＯＳＦＥＴ３０の接続端子３３，３４が接続される領域等）は、回路基板２０の接続用開口部２１および接着シート４０のシート開口部４１を通して露出された状態とされている。
続いて、スクリーン印刷により回路基板２０の所定の位置にはんだを塗布する。その後、所定の位置にＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品を載置し、リフローはんだ付けを実行する。
次に、放熱板９０の上面９０Ａの溝９１にフレーム板７０を嵌め込む。そして、フレーム板７０の塗布用開口部７１を介して放熱板９０の上面９０Ａに常温硬化型接着剤８０を塗布する。次いで、電子部品および複数のバスバー５０を配した回路基板２０を、絶縁シート６０を介して上方から重ね合わせ、回路基板２０から放熱板９０までを一体化して、例えば、ネジによってネジ止めする。この時、バスバー５０の間の隙間Ｓは、絶縁シート６０により覆われているから、常温硬化型接着剤８０が隙間Ｓに進入することはない（図３参照）。また、常温硬化型接着剤８０は、フレーム板７０の各塗布用開口部７１の領域内に収まる。最後に、放熱板９０が重ねられた回路基板２０（回路構成体１０）をケース２内に収容し、電気接続箱１とする。
４．本実施形態による効果
本実施形態では、上記したように、常温硬化型接着剤８０の温度上昇に伴う常温硬化型接着剤８０の移動を規制する絶縁シート６０およびフレーム板７０が、複数のバスバー５０と放熱板９０との間に設けられている。そのため、回路構成体１０が設置された場所の温度上昇に伴う常温硬化型接着剤８０の温度上昇時に、常温硬化型接着剤８０が軟化あるいは膨張した場合であっても、絶縁シート６０およびフレーム板７０によって、複数のバスバー５０と放熱板９０との間において常温硬化型接着剤８０がＭＯＳＦＥＴ（電子部品）３０の直下からその周辺に逃げ出すことが規制される。それによって、常温硬化型接着剤８０の温度が低下した際に発熱体である電子部品、例えば、ＭＯＳＦＥＴ３０の直下の常温硬化型接着剤８０が不足することがなく、常温硬化型接着剤８０による複数のバスバー５０から放熱板９０への熱の伝達（伝熱）は維持される。その結果、回路構成体１０に含まれる放熱板９０による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減されることを抑制できる。
本実施形態では、上記したように、常温硬化型接着剤８０の温度上昇に伴う常温硬化型接着剤８０の移動を規制する絶縁シート６０およびフレーム板７０が、複数のバスバー５０と放熱板９０との間に設けられている。そのため、回路構成体１０が設置された場所の温度上昇に伴う常温硬化型接着剤８０の温度上昇時に、常温硬化型接着剤８０が軟化あるいは膨張した場合であっても、絶縁シート６０およびフレーム板７０によって、複数のバスバー５０と放熱板９０との間において常温硬化型接着剤８０がＭＯＳＦＥＴ（電子部品）３０の直下からその周辺に逃げ出すことが規制される。それによって、常温硬化型接着剤８０の温度が低下した際に発熱体である電子部品、例えば、ＭＯＳＦＥＴ３０の直下の常温硬化型接着剤８０が不足することがなく、常温硬化型接着剤８０による複数のバスバー５０から放熱板９０への熱の伝達（伝熱）は維持される。その結果、回路構成体１０に含まれる放熱板９０による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減されることを抑制できる。
また、フレーム板７０は、常温硬化型接着剤８０を塗布するための塗布用開口部７１と、放熱板側に突出する突出部７２Ａを有するフレーム部７２とを含む。また、フレーム部７２の突出部７２Ａは、放熱板９０の溝９１に埋め込まれる。そのため、常温硬化型接着剤８０の温度上昇時に、常温硬化型接着剤８０が軟化あるいは膨張した場合であっても、所定の塗布用開口部７１内に塗布された常温硬化型接着剤８０がＭＯＳＦＥＴ３０の直下からその周辺に、例えば、他の塗布用開口部７１に逃げ出すことは、突出部７２Ａによって防止される。
また、規制部材として、さらに、複数のバスバー５０とフレーム板７０との間に、複数のバスバー５０間の隙間Ｓを覆う絶縁シート６０が設けられている。そのため、絶縁シート６０によって、常温硬化型接着剤８０の温度上昇時に、さらに、常温硬化型接着剤８０がＭＯＳＦＥＴ３０の直下から複数のバスバー５０間の隙間Ｓに移動することを規制することができる。それによって、冷熱サイクルに起因した、放熱板９０による放熱効果の低減をさらに抑制できる。
また、絶縁伝熱部材が常温硬化型接着剤８０によって構成されているため、加熱のための昇温や、冷却時間を含めた加熱硬化に要する工程を省くことができるとともに、常温硬化型接着剤８０の温度上昇時における、規制部材であるに絶縁シート６０およびフレーム板７０による絶縁伝熱部材の移動規制効果を、より大きく利用できる。
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
（１）上記実施形態では、規制部材として絶縁シート６０およびフレーム板７０を備える構成を示したが、これに限られない。例えば、絶縁シート６０が省略される構成としてもよい。
あるいはフレーム板７０が省略される構成としてもよい。すなわち、規制部材を、単に、複数のバスバー５０と放熱部材９０との間に設けられ、複数のバスバー５０間の隙間Ｓを覆う絶縁シート６０によって構成するようにしてもよい。この場合、放熱板９０の溝９１も省略される。
あるいはフレーム板７０が省略される構成としてもよい。すなわち、規制部材を、単に、複数のバスバー５０と放熱部材９０との間に設けられ、複数のバスバー５０間の隙間Ｓを覆う絶縁シート６０によって構成するようにしてもよい。この場合、放熱板９０の溝９１も省略される。
（２）上記実施形態では、絶縁伝熱部材として常温硬化型接着剤８０を使用する例を示したが、これに限られない。例えば、絶縁伝熱部材として、高温硬化型接着剤、あるいは伝熱用グリースが使用されてもよい。このような絶縁伝熱部材を使用する場合であっても、規制部材によって絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の移動を規制することができ、それによって、放熱板９０による放熱効果が、冷熱サイクルに起因して低減されることを抑制できる。なお、ここで、「絶縁伝熱部材の移動」には、絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の膨張、あるいは変位・ズレ等も含まれる。
（３）上記実施形態において、絶縁シート６０は、接着剤を含む構成としてもよい。この場合、絶縁シート６０を複数のバスバー５０に固着することができる。それによって、絶縁シート６０のズレ等を防止して、絶縁シート６０を複数のバスバー５０と放熱板９０との間に安定して保持できる。
（４）上記実施形態においては、バスバー５０に接続され放熱が必要な電子部品（ＭＯＳＦＥＴ）３０の実装形態として、電子部品３０の一部の接続端子が回路基板２０に接続され、電子部品３０が回路基板２０の表面側に実装される例を示したが、これに限られない。例えば、電子部品のすべての接続端子が回路基板２０の接続用開口部２１を介してバスバーに接続され、電子部品が接続用開口部２１を介してバスバーに実装される形態であってもよい。そのような電子部品の実装形態に対しても、本明細書に開示される規制部材に係る技術を適用できる。
１…電気接続箱
２…ケース
２０…回路基板
２１…接続用開口部
３０…ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（電子部品）
３２、３３，３４…接続端子
４０…接着シート
５０…バスバー
６０…絶縁シート（規制部材）
７０…フレーム板（規制部材）
７１…塗布用開口部
７２…フレーム部
７２Ａ…突出部
８０…常温硬化型接着剤（絶縁伝熱部材）
９０…放熱板（放熱部材）
９１…溝
Ｓ…隙間
２…ケース
２０…回路基板
２１…接続用開口部
３０…ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（電子部品）
３２、３３，３４…接続端子
４０…接着シート
５０…バスバー
６０…絶縁シート（規制部材）
７０…フレーム板（規制部材）
７１…塗布用開口部
７２…フレーム部
７２Ａ…突出部
８０…常温硬化型接着剤（絶縁伝熱部材）
９０…放熱板（放熱部材）
９１…溝
Ｓ…隙間
Claims (6)
- 接続用開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の表面側には、電子部品が実装され、裏面側には複数のバスバーが配置されるともに、前記電子部品は複数の接続端子を有し、前記複数の接続端子の少なくとも一個の接続端子が前記接続用開口部を通して前記回路基板の裏面側のバスバーに接続され、
前記複数のバスバーの、前記電子部品が接続される面とは反対の面側に、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して設けられた放熱部材と、
前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う前記絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材と、
を備え、
前記規制部材は、絶縁性を有するフレーム板によって構成され、
前記フレーム板は、
平面視において前記電子部品の配置位置に対応して設けられ、前記電子部品に対する前記絶縁伝熱部材を塗布するための塗布用開口部と、
前記塗布用開口部の周囲に形成され、前記放熱部材側に突出する突出部を有するフレーム部と、を含み、
前記放熱部材は、前記フレーム部の前記突出部が埋め込まれる溝を有する、回路構成体。 - 請求項１に記載の回路構成体において、
前記規制部材は、さらに、前記複数のバスバーと前記フレーム板との間に設けられ、前記複数のバスバー間の隙間を覆う絶縁シートであって、前記電子部品の直下から前記隙間への前記絶縁伝熱部材の移動を規制する絶縁シートを含む、回路構成体。 - 接続用開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の表面側には、電子部品が実装され、裏面側には複数のバスバーが配置されるともに、前記電子部品は複数の接続端子を有し、前記複数の接続端子の少なくとも一個の接続端子が前記接続用開口部を通して前記回路基板の裏面側のバスバーに接続され、
前記複数のバスバーの、前記電子部品が接続される面とは反対の面側に、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して設けられた放熱部材と、
前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う前記絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材と、
を備え、
前記規制部材は、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記複数のバスバー間の隙間を覆う絶縁シートであって、前記電子部品の直下から前記隙間への前記絶縁伝熱部材の移動を規制する絶縁シートによって構成される、回路構成体。 - 請求項２または請求項３に記載の回路構成体において、
前記絶縁シートは、接着剤を含む、回路構成体。 - 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体において、
前記絶縁伝熱部材は、常温硬化型接着剤によって構成される、回路構成体。 - 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を収納するケースと、
を備えた、電気接続箱。
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