JP4023047B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、外部の制御対象を駆動制御する電子制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、外部の制御対象（例えば電磁ソレノイド等の各種アクチュエータ）に対して電力を供給して駆動させると共に、その動作を制御するための電子制御装置（例えば、エンジン制御や変速制御を行う車載用の電子制御装置）が知られている。この種の電子制御装置は、例えば図７に示す様に、コネクタ１０２と、制御処理素子１０３と、駆動素子１０５とを筐体１０７に収容することにより構成されている。制御処理素子１０３は、コネクタ１０２を介して外部から入力された信号に基づき演算処理等を行って制御信号を出力するものであり、例えばＣＰＵやマイクロコンピュータなどである。また、駆動素子１０５は、制御処理素子１０３からの制御信号により駆動され、外部の制御対象に電力を供給するためのものであり、例えばパワートランジスタやパワーＩＣなどである。
【０００３】
そして、この種の電子制御装置において、生産性向上およびコスト削減の観点から、これら制御処理素子１０３や駆動素子１０５は、図７に示す如く同一の回路基板１０９上に実装されてきた。しかし、駆動素子１０５は、制御処理素子１０３などに比べて大きな電流（即ち電力）を扱うものであり、そこでは多量の熱が発生される。一方、様々な演算処理を行う制御処理素子１０３は、熱の影響を受けやすいものであり、そのため、駆動素子１０５にて発生した熱が、制御処理素子１０３の温度を過度に上昇させて、その動作を不安定にさせる可能性が考えられる。
【０００４】
そこで、制御処理素子１０３および駆動素子１０５を搭載する回路基板１０９として、各種の回路基板のなかでは比較的熱伝導性が低い樹脂製の基板を用いると共に、例えば、基板上にて制御処理素子１０３と駆動素子１０５とをなるべく離すなど、両者の位置関係を考慮するようにしていた。こうすることによって、駆動素子１０５にて発生した熱が、制御処理素子１０３に達し難くなるようにしたのである。なお、図７（ａ）は、回路基板１０９の基板面に平行な方向から見た電子制御装置の構成を示すものであり、図７（ｂ）は、回路基板１０９の基板面に垂直な方向から見た電子制御装置の構成を示すものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年の電子制御装置においては、制御内容の高度化・多機能化により、駆動素子１０５の数の増加や、駆動素子１０５にて扱われる電力の増大が進んでいる。そして、これに伴い駆動素子１０５における発熱量が増加する傾向にある。この場合であっても、回路基板１０９を大きくして、制御処理素子１０３と駆動素子１０５とを更に離すことによって、制御処理素子１０３への熱的影響を抑制することが考えられる。しかし、電子制御装置を搭載するための空間が制限される場合（例えば電子制御装置を自動車に搭載する場合など）には、省スペースの観点から限界がある。また、回路基板１０９の面積を大きくしようとすると、回路基板１０９の製造歩留まりが悪くなり、その結果、電子制御装置の製造コストが増大する可能性もある。
【０００６】
このため近年の電子制御装置においては、駆動素子１０５における発熱が制御処理素子１０３に与える熱的影響を抑制することが容易でなくなってきている。また今後、駆動素子１０５にて発生される熱量が増大すると、従来の電子制御装置における放熱性能の限界を超える可能性もある。その場合には、駆動素子１０５自体などにて発生された熱が十分に放熱されず、駆動素子１０５自身の動作が不安定となってしまう可能性がある。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電子制御装置において、装置の大型化や製造コストの増大化を抑制しつつ、熱に対する動作信頼性を良好なものとすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題を解決するためになされた本発明（請求項１記載）の電子制御装置においては、筐体の壁面の少なくとも一部が放熱板として構成されており、駆動素子や、制御処理素子や、コネクタを実装するための回路基板として、互いに向き合うよう略平行に配置された駆動回路基板と制御回路基板とを備えている。
【０００９】
このうち駆動回路基板は、放熱板としての壁面の内側に密着して設けられており、その基板面上には駆動素子が実装されている。また制御回路基板は制御処理素子およびコネクタが実装されたものであり、駆動回路基板に対向して配置されると共に駆動回路基板に接続ワイヤにて接続されている。
【００１０】
即ち、本発明（請求項１）記載の電子制御装置においては、多量の熱が発生しやすい駆動素子と、熱の影響を受けやすい制御処理素子とを互いに異なる別々の基板に実装していることから、駆動素子にて発生された熱が制御処理素子に達し難くすることができる。そのため、今後、駆動素子で扱われる電力が大きくなったり、駆動素子数が増加したりして、駆動素子における発熱量が増加したとしても、制御処理素子に及ぶ熱の影響を抑制することができることになる。
【００１１】
しかも、電子制御装置の筐体の壁面の一部が放熱板として構成され、駆動素子が実装される駆動回路基板が、その放熱板としての壁面に密着して設けられていることから、駆動素子が発熱したとしても、放熱板を介して、その熱を速やかに筐体外部（即ち電子制御装置の外部）に放出することができる。そのため、駆動素子にて発生された熱による制御処理素子への影響を更に抑えることが可能となると共に、駆動素子自体の温度上昇も抑制することができる。
【００１２】
なお、駆動回路基板は放熱板に密着して設けられるので、駆動回路基板にコネクタを配設するのは容易でない。そのため、コネクタは、制御回路基板に設けるのが好ましい。
そして、本発明（請求項１）の電子制御装置においては、制御回路基板と駆動回路基板とを互いに対向するように配置していることから、制御処理素子への熱的影響を抑制できるという効果と共に、装置の大型化の抑制を図ることもできるという効果も得られる。即ち、駆動回路基板と制御回路基板とを筐体内に配置するにあたり、例えば、両基板が重なり合わないように並べて配設することも可能であるが、それでは、筐体が大きくなってしまう。請求項１の電子制御装置では、制御回路基板と駆動回路基板とが重なり合うよう（即ち互いの基板面が対向するよう）に配置することで、装置の大型化の抑制を図っているのである。
【００１３】
ところで、この様に制御処理素子およびコネクタを搭載した制御回路基板と、駆動素子を搭載した駆動回路基板とを接続ワイヤにて接続する手順としては、様々考えられるが、簡便なものの１つとして、例えば次の方法が考えられる。
即ち、まず、駆動素子が実装された駆動回路基板と、制御処理素子およびコネクタが実装された制御回路基板とを同一平面上に並べて配置する。このとき、両基板の互いに対向すべき面が同じ方向を向くよう配置する。そして、この状態に配置した両基板の互いに隣接する端部に、上記平面の片側（両基板の互いに対向すべき面側）方向から、接続ワイヤを接合するのである。
【００１４】
この様にすれば、簡便に両基板を電気的に接続することが可能であるが、この方法を採用するには、接続ワイヤを所定の長さ以上有するものとする必要がある。
また、上記の方法にて両基板を電気的に接続した後は、何れか一方の基板若しくは両基板を回転させ、両基板が互いに向き合うようにして筐体の内部に配置することとなるが、そのように配置された両基板の間において、接続ワイヤが筐体の壁面に接触するのを避ける必要がある。即ち、当該電子制御装置の使用環境によっては、外部からの振動が接続ワイヤに及ぶ可能性があるが、その場合、接続ワイヤが筐体の壁面に接触した状態となっていると、筐体の壁面との摩擦により接続ワイヤが損傷し、両基板間の電気的接続に不具合が生じる可能性があるからである。
【００１５】
しかし、筐体の内部にて互いに向き合うよう配置された両基板の間において、接続ワイヤが真っ直ぐに張られた状態となるのも好ましくない。そうした状態にあっては、接続ワイヤや接続ワイヤと各基板との接合部に引っ張り応力が加わる可能性があり、その結果、両基板間における電気的接続に不具合が生じる畏れがあるからである。
【００１６】
以上のことから、接続ワイヤを、両基板の互いに対向する面の端部にて接合するものとし、両基板の間において、筐体の壁面との間に隙間が形成されるよう曲げた状態とすると共に、接続ワイヤの長さを、次の様に規定すると良い。即ち、両基板を互いに接続した状態のまま、それら両基板が重なることがないよう同一平面上に並べて配置することができる程度の長さにするのである。
【００１７】
この様にすれば、上述の様な簡便な方法によって両基板を接続することができる。つまり、電子制御装置の製造工程を簡便なものとすることができ、延いては製造コストを抑制することができることとなる。
そして更に、本発明（請求項１）の電子制御装置においては、互いに対向した両基板の間において、接続ワイヤを、筐体の壁面との間で隙間が形成されるよう曲げるようにしていることから、接続ワイヤや接続ワイヤの各基板における接合部に応力（張力）が加わるのを抑制することができると共に、接続ワイヤが筐体の壁面により擦れて損傷することも防止することができることとなる。
【００１８】
さて、互いに対向するよう配置された制御回路基板と駆動回路基板との間において、接続ワイヤをどの様な形状に曲げるかについては、接続ワイヤに予め複数の折り目を設けておき、互いに対向するよう配置された両基板の間において、接続ワイヤが各折り目にて折り曲がった状態となるようにする。即ち、接続ワイヤに予め折り目を設けておくことで、その曲れ折がる箇所を決めておくのである。
【００２１】
このような本発明の電子制御装置によれば、制御回路基板と駆動回路基板とが互いに対向するよう配置された際、両基板の間において接続ワイヤのとり取り得る形状を、予め定めておくことができ、接続ワイヤが筐体の壁面に接触するのを防止することができる。
【００２２】
ところで、回路基板を上記の様に制御回路基板と駆動回路基板とに分け、両基板間の電気的接続を接続ワイヤにて図る場合、制御回路基板における接続ワイヤの接合位置によっては、制御回路基板の回路設計が困難となる可能性がある。
即ち、近年の電子制御装置の制御処理内容の高度化により駆動素子で扱う電力が増加する傾向にあり、これに伴い、制御対象への通電経路を形成する配線パターン（通電経路用の配線パターン）の幅を広くする必要が生じている。また、これに加えて、駆動素子の数も増加しつつある。そして、外部の制御対象に対する通電は、制御回路基板上のコネクタを介して行われるため、接続ワイヤの制御回路基板における接合部位によっては、通電経路用の配線パターンが、制御回路基板上において長くなり、大きな面積を占めることとなる。
【００２３】
しかし制御回路基板においては、制御処理素子の扱う様々な信号がコネクタを介して入出力されることから、通電経路の配線パターンに占有される領域が大きいと、全体的な配線パターンのレイアウトなど、制御回路基板の回路設計が困難となってしまうのである。その結果、設計期間が長くなったり、配線パターンが徒に複雑になったりする可能性があり、延いては電子制御装置の製造コスト増大につながることになる。
【００２４】
そこで、制御回路基板における接続ワイヤの接合部位がコネクタの近傍に位置するように構成すると良いと考えられる。こうすれば、制御回路基板における通電経路用の配線パターンの占有面積を抑えることができ、上記の様な回路設計の困難性を軽減することが可能となる。また、駆動素子とコネクタとの間の経路も短くなることから、その間における電圧降下を抑制することもできる。
【００２５】
そして、回路設計の困難性を更に軽減するために、コネクタを、制御回路基板の駆動回路基板と対向する面の裏側面（即ち、制御回路基板の駆動回路基板とは反対側の面）に配設し、そのコネクタの制御回路基板における配設部位の裏側部分（「コネクタ裏の部位」ともいう）にて、接続ワイヤを制御回路基板に接合する。
【００２６】
即ち、コネクタ裏の部位は、コネクタから制御処理素子へつながる配線パターンが少なく、主にノイズ対策用の部品が配置される部位であるので、部品配置や配線パターンに関する設計上の自由度が高い。そのため、コネクタ裏の部位にて接続ワイヤを接合するようにすれば、レイアウトを設計する上での支障を少なくすることができるのである。
【００２７】
しかも、コネクタは、駆動回路基板と対向する面の裏側面にて制御回路基板に配設されるので、接続ワイヤが接合される面は、駆動回路基板と対向する面側となる。そのため、互いに重なるように（即ち、互いに対向するように）配置された制御回路基板と駆動回路基板との接続を支障なく図ることができる。
【００２８】
しかし、コネクタは、基板に設けられた貫通孔にコネクタピンを挿入する（即ち基板をコネクタピンで貫通する）ことにより実装されるものであることから、制御回路基板の貫通孔に挿入されたコネクタピンは、接続ワイヤが接合された面側に突出されることになる。そのため、基板面から突出したコネクタピンに接続ワイヤが接触し、接続ワイヤが損傷する可能性がある。
【００２９】
そこで、本発明の電子制御装置においては、上記の構成に加え、接続ワイヤの折り返し部分が、コネクタピンの突出部分に対し、接続ワイヤと制御回路基板との接合部側に位置するような構成を採っている。この様にすれば、制御回路基板の貫通孔に挿入されたコネクタピンに接続ワイヤが接触するのを防止することができ、コネクタピンによる接続ワイヤの損傷を回避することができる。
【００３０】
なお、以上の様に接続ワイヤの形態（両基板との接合部位や、両基板間における形状）を工夫しても、両基板の実装レイアウトによっては、何れかの基板に設けられた電子部品に、接続ワイヤが接触する可能性がある。その場合には、接続ワイヤが損傷するだけでなく、接続ワイヤと接触した電子部品にも不具合が生じる畏れがある。
【００３１】
そこで請求項２記載のように、両基板の間において、両基板に実装された電子部品との間に隙間が形成されるよう、接続ワイヤを配置するようにすると良い。この様にすれば、接続ワイヤが電子部品に接触しにくくなるので、接続ワイヤや電子部品に不具合が生じる可能性を低くすることができることになる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の参考例および実施形態を図面と共に説明する。
［参考例］
図１は、参考例としての電子制御装置１の構成を示す説明図である。この電子制御装置１は、自動車のエンジン（図示せず）に設けられた各種アクチュエータ（点火プラグ、電磁ソレノイドなど。即ち、請求項の「制御対象」に相当する。図示せず。）を駆動および制御することにより、エンジン制御を行うものであり、コネクタ２と、制御処理素子３と、駆動素子５（５ａ，５ｂ）とを備えている。
【００３３】
コネクタ２は、電子制御装置１が外部の制御対象との間で信号の授受を図るためのものである。本参考例の制御処理素子３は、いわゆるワンチップ・マイコンとして構成されたマイクロコンピュータであり、このコネクタ２を介して、エンジンの運転状態を検出する各種のセンサからの入力信号を取り込み、その入力信号に基づく制御処理（演算処理）を行ったり、その制御処理の結果に応じた制御信号を駆動素子５に対して出力したりする。また、制御処理素子３は、自動車に搭載されている様々な電子装置（図示せず）との通信などもコネクタ２を介して行う。
【００３４】
制御処理素子３は、電子制御装置１の外形を構成する筐体７の内部に収容され、この筐体７の内部において制御回路基板９に実装されている。制御回路基板９は、樹脂製の基板（本参考例では、ガラス布を基材とし、これにエポキシ樹脂を含浸させてなる基板）であり、外部のアクチュエータを制御するための制御回路を形成するための基板である。この制御回路基板９上には制御処理素子３の他にも複数の電子部品（図示せず）が実装され、制御処理素子３と共に所定の制御回路を構成している。
【００３５】
そして制御処理素子３からなる制御回路においては、外部のセンサ（図示せず）からの信号や、外部の電子装置からの通信信号などの多数の信号が扱われることを考慮すると共に、実装の容易性を考慮して、コネクタ２は、制御回路基板９に設けられている。コネクタ２は、所定の回路基板に電気的に接続するためのコネクタピン８を有しており、このコネクタピン８を介して制御回路基板９に固定され、制御回路基板９の配線パターンに電気的に接続されている。なお、コネクタピン８は、制御回路基板９に形成された貫通孔９ａに挿入（貫通）された状態で固定されている。
【００３６】
制御回路基板９は、その基板面が駆動回路基板１１（後述する）の基板面と互いに向き合うよう、駆動回路基板１１と平行に配置されている。そして、コネクタ２および制御処理素子３は、制御回路基板９の、駆動回路基板１１と対向する面（図１（ａ）において、制御回路基板９の下面）の裏側面（即ち上面）に設けられており、しかも、コネクタ２は、制御回路基板９の端部に配設されている。なお、図１（ａ）は、制御回路基板９の基板面に平行な方向から見た電子制御装置１の構成を示すものであり、図１（ｂ）は、制御回路基板９の基板面に垂直な方向から見た電子制御装置１の構成を示すものである。
【００３７】
一方、駆動素子５は、エンジンのアクチュエータに通電して、これを駆動するためのものである。即ち駆動素子５は、所謂スイッチング素子であり、電子制御装置１の外部の車載バッテリ（図示せず）から各アクチュエータに至る通電経路に設けられ、この通電経路を制御処理素子３からの制御信号に基づき断続するよう構成されている。
【００３８】
駆動素子５も、制御処理素子３と同じく筐体７の内部に設けられているが、制御処理素子３が実装された制御回路基板９とは別の基板（駆動回路基板１１）に実装されている。この駆動素子５が実装された駆動回路基板１１は、放熱性に優れたセラミック製の基板であり、各アクチュエータに通電するための通電経路の一部を構成する駆動回路を形成するための基板である。この駆動回路基板１１の、上記制御回路基板９と対向する面（上面）には、駆動素子５を含め様々な電子部品（図示せず）が実装され、所定の駆動回路が形成されている。
【００３９】
また図２に示す様に、本参考例の駆動素子５は、所謂ベアチップタイプ（半導体チップが樹脂等のパッケージ内に収容されていないタイプのもの）のトランジスタである。そして、制御対象であるアクチュエータ毎に、必要となる電力が異なり、各駆動素子５にて発生する熱量にも差が生じるため、電力量の違い（即ち、発熱量の違い）に応じて、異なるタイプの駆動素子を使用する。即ち、発熱量が多いと考えられる場合には、図２（ａ）に示す如く、放熱フィン６ａを介して半導体チップ６ｂを基板に搭載するタイプの駆動素子５ａを使用し、発熱量が比較的少ない場合には、図２（ｂ）に示す如く、放熱フィンを介さず半導体チップ６ｂを基板に直接搭載するタイプの駆動素子５ｂを使用する。「駆動素子５」というときには、上記の異なるタイプの駆動素子５ａ，５ｂを含むものとする。
【００４０】
なお、駆動素子５が搭載されるのは基板に形成された配線パターンの上であり、駆動素子５の電極の１つ（本参考例ではコレクタ電極）が、直接或いは放熱フィン６ａを介して、配線パターンに電気的に接続される。そして、他の電極（本参考例では、ベース電極およびエミッタ電極）は、金やアルミニウムなどのボンディングワイヤ６ｃを介して配線パターンに電気的に接続される。
【００４１】
図１に戻り説明を続ける。制御処理素子３からなる制御回路が形成された制御回路基板９と、駆動素子５からなる駆動回路が形成された駆動回路基板１１とは、「接続ワイヤ」としてのフレキシブルプリント配線板１３（以下、単に「フレキシブル基板１３」という。）を介して互いに電気的に接続されている。フレキシブル基板１３は、弾力性に優れており、制御回路基板９と駆動回路基板１１との端部に熱圧着により接合され、両基板９，１１の配線パターンに電気的に接続されている。
【００４２】
そして、フレキシブル基板１３の制御回路基板９における接合部１５は、コネクタ２の近傍に位置しており、具体的には、コネクタ２の制御回路基板９における配設部位の裏側部分に設けられている。また、フレキシブル基板１３は、両基板９，１１の間において、適度な撓みを有するようＵ字状に曲げられていると共に、筐体７（特に、後述の筐体底部７ｂ、筐体筒部７ｃおよび基板支持部７ｆなど）との間に隙間が形成されるよう配置されている。また、フレキシブル基板１３は、両基板９，１１に実装された電子部品との間にも隙間が形成されるよう配置されている。
【００４３】
この様に互いに接続された制御回路基板９および駆動回路基板１１は、筐体７に収容されている。これら両基板９，１１を収容する筐体７の壁面は、金属（本参考例ではアルミニウム）を鋳造して形成されたものであり、筐体蓋部７ａと、筐体底部７ｂ、筐体筒部７ｃとから構成されている。
【００４４】
筐体蓋部７ａは、一端（閉塞端）が閉塞された筒形体として形成されており、その筒状体の側面部には、コネクタ２を外部に露出させるための側面開口７ｄが形成されている。また筐体蓋部７ａの上記閉塞端とは反対側の端部には、制御回路基板９と略同形状の端部開口７ｅが形成されており、その端部開口７ｅに制御回路基板９を嵌め込みことができるように構成されている。端部開口７ｅに制御回路基板９が嵌合されると、筐体蓋部７ａは、制御回路基板９の基板面のうち、コネクタ２が配置された面を覆うこととなる。
【００４５】
また筐体底部７ｂは、制御回路基板９の筐体蓋部７ａとは反対側に、筐体筒部７ｃを介して配置される。筐体底部７ｂは、電子制御装置１（特に駆動素子５）にて発生する熱を筐体７の外部に放出し易くするためものであり、熱を速やかに吸収することができるよう、肉厚な（例えば筐体蓋部７ａよりも厚く）放熱板として構成されている。そして、駆動素子５にて発生する熱が筐体底部７ｂによって効率的に放熱されるよう、駆動回路基板１１は、筐体底部７ｂの内側の表面（図１（ａ）において上側）に密着して設けられている。即ち、筐体底部７ｂが、請求項の「放熱板としての壁面」に相当するものである。
【００４６】
また筐体筒部７ｃは、筐体蓋部７ａと同形状の断面を有し、その両端が開口した筒状体として形成され、その両端部にて筐体蓋部７ａおよび筐体底部７ｂに接続されている。筐体筒部７ｃは、図１（ａ）に示す様に、筐体蓋部７ａと共に筐体７の側面部を構成し、制御回路基板９と駆動回路基板１１（即ち、制御回路基板９と筐体底部７ｂ）との間の空間を筐体７の外部空間から遮断する。なお、筐体筒部７ｃには、制御回路基板９を支持するための基板支持部７ｆが設けられている。
【００４７】
以上の構成をとる電子制御装置１を組み立てるには、次に説明する順序にて行うと好ましい（図３参照）。まず、駆動回路基板１１には、駆動素子５を含む電子部品を実装して所定の駆動回路を形成する。そして、駆動回路が実装された駆動回路基板１１の下面（即ち、駆動素子５の実装面の裏側面）を、放熱板としての筐体底部７ｂに密着させる。駆動回路基板１１と筐体底部７ｂとを密着させるには、熱伝導性に優れた接着剤を介して両者を張り合わせ、所定時間（例えば約３０分）、高温（例えば約１５０℃）に保つ。こうして接着剤を熱硬化させることにより、駆動回路基板１１と筐体底部７ｂとを密着した状態で接着させ、駆動回路基板１１と、筐体底部７ｂとの間の熱抵抗を少なくする。
【００４８】
一方、制御回路基板９についても、コネクタ２や制御処理素子を含む各種の電子部品を実装し、所定の制御回路を形成しておく。
次に、筐体底部７ｂに接着された駆動回路基板１１と、制御回路基板９とを同一平面Ｓ上に並べた状態に配置する。この際、両基板９，１１の互いに対向すべき面を同一の方向に向けておく。そして、その平面Ｓの片側方向（具体的には、両基板９，１１の互いに対向すべき面側）からフレキシブル基板１３を接近させ、並べて配置された両基板９，１１の互いに隣接する端部に、フレキシブル基板１３を熱圧着により接合する（図３（ａ）参照）。両基板９，１１の接合部位には半田を付着させており、予め熱せられた圧着治具（図示せず）にてフレキシブル基板１３を接触させて其の半田を溶融させることにより、両基板９，１１とフレキシブル基板１３との接合を図る。
【００４９】
その後、図３（ｂ）に示す様に、フレキシブル基板１３を中心に、駆動回路基板１１（或いは制御回路基板９、又は両基板９，１１）を回転させることにより、両基板９，１１を互いに対向させ（即ち、両基板９，１１が重なるように）、上述の筐体７の内部に収容する。
【００５０】
以上の様に構成された本参考例の電子制御装置１によれば、以下の効果（１）〜（９）を奏する。
（１）駆動素子５と制御処理素子３とを互いに異なる別々の基板９，１１に実装していることから、駆動素子５にて発生され、制御処理素子３に達する熱を低減することができる。そのため、今後、駆動素子５で扱われる電力が大きくなったり、駆動素子５の数が増加したりして、駆動素子５付近における発熱量が増加したとしても、制御処理素子３に及ぶ熱の影響を抑制することができることになる。
【００５１】
（２）電子制御装置１の筐体底部７ｂが放熱板として構成され、駆動素子５が実装される駆動回路基板１１が、その放熱板としての筐体底部７ｂの内側表面に密着して設けられていることから、駆動素子５が発熱したとしても、放熱板を介して、その熱を速やかに筐体７外部（即ち電子制御装置１の外部）に放出することができる。そのため、駆動素子５にて発生された熱による制御処理素子３への影響を更に抑えることが可能となると共に、駆動素子５自体の温度上昇も抑制することができる。
【００５２】
（３）制御回路基板９と駆動回路基板１１とを互いに対向するように配置していることから、電子制御装置１の大型化を抑制することができるという効果を奏する。
（４）フレキシブル基板１３を、両基板９，１１の互いに対向する面の端部にて接合するものとし、両基板９，１１の間において、筐体７の壁面との間に隙間が形成されるよう曲げた状態とする。そして、フレキシブル基板１３を、次の様な所定の長さを有するものとする。所定の長さとは、両基板９，１１を互いに接続した状態のまま、それら両基板９，１１が重なることがないよう同一平面Ｓ上に並べて配置することができる程度の長さである。従って簡便な方法（図３参照）によって、両基板９，１１を接続することができる。そして、この結果、電子制御装置１の製造工程を簡便なものとすることができ、延いては製造コストを抑制することができることとなる。
【００５３】
（５）互いに対向した両基板９，１１の間において、フレキシブル基板１３を、筐体７の壁面との間で隙間が形成されるよう曲げていることから、フレキシブル基板１３やフレキシブル基板１３と各基板９，１１との接合部１５，１６に応力が加わるのを抑制することができると共に、フレキシブル基板１３が筐体７の壁面により擦れて損傷することも防止することができることとなる。
【００５４】
（６）しかもフレキシブル基板１３をＵ字状に曲げるようにしていることから、フレキシブル基板１３に対して何らかの力が加わった場合であっても、フレキシブル基板１３の全体に力を分散させることができる。したがって、フレキシブル基板１３に局所的な力が加わり難くなり、両基板９，１１間において、フレキシブル基板１３の断線などの電気的接続の不具合が発生することを抑制できる。
【００５５】
（７）コネクタ２を、制御回路基板９の駆動回路基板１１と対向する面の裏側面（即ち、制御回路基板９の駆動回路基板１１とは反対側の面）に配設し、そのコネクタ２の制御回路基板９における配設部位の裏側部分にて、フレキシブル基板１３を制御回路基板９に接合している。そのため、レイアウトの設計上の支障を抑制することができる。
【００５６】
（８）フレキシブル基板１３が接合される面は、駆動回路基板１１と対向する面側である。そのため、互いに重なるように（即ち、互いに対向するように）配置された制御回路基板９と駆動回路基板１１との接続を支障なく図ることができる。
【００５７】
（９）両基板９，１１の間において、両基板９，１１に実装された電子部品との間に隙間が形成されるよう、フレキシブル基板１３を配置している。この結果、フレキシブル基板１３が電子部品に接触しにくくなるので、フレキシブル基板１３や電子部品に不具合が生じる可能性を低くすることができる。
【００５８】
［実施形態］
次に、本発明の実施形態について説明する。本実施形態の電子制御装置１においては、参考例のフレキシブル基板１３に替えて、複数の折り目が予め設けられたフレキシブル基板１４により、制御回路基板９と駆動回路基板１１とを互いに接続している。具体的には、このフレキシブル基板１４には、制御回路基板９との接合部１５と駆動回路基板１１との接合部１６との間の所定の箇所（本実施形態では、３箇所）に折り目が設けられている。そして、このフレキシブル基板１４は、両基板９，１１の間において、各折り目にて折り曲げられ、制御回路基板９との接合部１５側から順に、第１折り返し部分１４ａ、第２折り返し部分１４ｂ、第３折り返し部分１４ｃが形成されている。
【００５９】
第１折り返し部分１４ａは、制御回路基板９との接合部１５に最も近い折り目により形成されたものであり、コネクタピン８の突出部８ａから接合部１５に向かう方向に突出するような形状とされている。第３折り返し部分１４ｃは、制御回路基板９との接合部１５に最も遠い（即ち駆動回路基板１１との接合部１６に最も近い）折り目により形成されたものであり、コネクタピン８の突出部８ａから接合部１５に向かう方向に突出するような形状とされている。また、第２折り返し部分１４ｂは、第１折り返し部分１４ａを形成する折り目と第３折り返し部分１４ｃを形成する折り目の間に設けられた折り目により形成されたものであり、接合部１５からコネクタピン８の突出部８ａに向かう方向に突出する様な形状に折り返された部分である。
【００６０】
この第２折り返し部分１４ｂは、接合部１５からコネクタピン８の突出部８ａに向かう方向に突出する形状とされているから、フレキシブル基板１４の配置や採り得る形状によっては、コネクタピン８の突出部８ａに接触してしまう可能性がある。そこで、少なくとも第２折り返し部分１４ｂが、コネクタピン８の突出部８ａに対し、フレキシブル基板１４と制御回路基板９との接合部１５側に位置するようにすればよい。この本実施形態の電子制御装置１では、第１折り返し部分１４ａおよび第３折り返し部分１４ｃも含めた折り返し部分の全てが、コネクタピン８の突出部８ａに対し、フレキシブル基板１４と制御回路基板９との接合部１５側に位置するように構成されている。
【００６１】
本実施形態の電子制御装置１に関し、上述以外の構成については参考例と同様であるので、その説明を省略する。以上の様に構成された本実施形態の電子制御装置１によれば、上記（１）〜（５）、および（７）〜（９）の効果を奏すると共に、以下の効果（10）、（11）を奏する。
【００６２】
（10）フレキシブル基板１４には、予め複数の折り目を設けておき、互いに対向するよう配置された両基板９，１１の間において、フレキシブル基板１４が各折り目にて折り曲がった状態となるようにしている。このため、制御回路基板９と駆動回路基板１１とが互いに対向するよう配置された際、両基板９，１１の間においてフレキシブル基板１４のとり取り得る形状を、予め決めておくことができ、フレキシブル基板１４が筐体７の壁面に接触するのを防止することができる。
【００６３】
（11）フレキシブル基板１４の折り返し部分が、コネクタピン８の突出部分に対し、フレキシブル基板１４と制御回路基板９との接合部１５側に位置するような構成を採っている。このため、制御回路基板９の貫通孔９ａに挿入されたコネクタピン８にフレキシブル基板１４が接触するのを防止することができ、コネクタピン８によるフレキシブル基板１４の損傷を回避することができる。
【００６４】
［他の実施形態］
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定される物ではなく、種々の態様を取ることができる。例えば、上記実施形態の電子制御装置１においては、自動車のエンジンに設けられたアクチュエータを駆動および制御するものとして説明したが、これに限られるものではないことは明らかである。
【００６５】
また、上記実施形態の電子制御装置１においては、フレキシブル基板１３、１４をコネクタ２の近傍にて接続するものとして説明したが、これに限られるものではなく、コネクタ２とは離れた位置（例えば図５（ａ），図５（ｂ）に示すように、コネクタ２とは反対側の端部など）にて接合しても良い。この場合においても、フレキシブル基板１３，１４を、筐体７の壁面や、両基板９，１１に実装された電子部品に接触しないよう、それらとの間に隙間が形成されるようにすればよい。
【００６６】
また、上記実施形態においては、図２に示した様に、駆動素子５としてベアチップタイプのトランジスタを用いるものと説明したが、これに限られるものではない。例えば、図６（ａ）に示す様に、半導体チップ６ｂの周囲に樹脂を成形してなるタイプ（所謂モールドタイプ）の駆動素子５ｃを用いても良い。この図６（ａ）に示すモールドタイプの駆動素子５ｃは、半導体チップ６ｂと共に樹脂部６ｅに固定された電極リード６ｄを有しており、この電極リード６ｄおよび放熱フィン６ａを介して配線パターンに接続される。電極リード６ｄは、ボンディングワイヤ６ｃを介して半導体チップ６ｂに接続され、放熱フィン６ａは直接半導体チップ６ｂに接続されている。この様な駆動素子５ｃを使用する場合であっても、上記実施形態の電子制御装置１と同様に構成すればよい（図６（ｂ），（ｃ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本参考例の電子制御装置の全体的構成を示す説明図である。
【図２】 本実施形態の駆動素子の構成を示す説明図である。
【図３】 制御回路基板および駆動回路基板をフレキシブル基板にて接続する手順を示す説明図である。
【図４】 本実施形態の電子制御装置の構成を示す説明図である。
【図５】 他の実施形態を示す説明図である。
【図６】 他の実施形態を示す説明図である。
【図７】 従来の電子制御装置を示す説明図である。
【符号の説明】
１…電子制御装置、２…コネクタ、３…制御処理素子、５（５ａ，５ｂ）…駆動素子、７…筐体、７ａ…筐体蓋部、７ｂ…筐体底部、７ｃ…筐体筒部、８…コネクタピン、８ａ…突出部、９…制御回路基板、１１…駆動回路基板、１３，１４…フレキシブルプリント配線板（接続ワイヤ）、１４ａ〜１４ｃ…折り返し部分、Ｓ…平面。

Claims (2)

1. 筐体の内部に配設された所定の回路基板上に、
   外部と信号の授受を行うためのコネクタと、
   該コネクタを介して外部の制御対象に通電するための駆動素子と、
   前記コネクタを介して外部から入力される入力信号に基づく制御処理を行い、該制御処理結果に応じた駆動信号を出力して前記駆動素子を駆動することにより、制御対象を制御する制御処理素子と、
   を備えた電子制御装置において、
   前記筐体の壁面の少なくとも一部は、放熱板として構成され、
   前記回路基板として、
   前記放熱板としての壁面の内側に密着して設けられ、前記駆動素子が実装された駆動回路基板と、
   該駆動回路基板に対向して配置されると共に該駆動回路基板に接続ワイヤにて接続され、前記制御処理素子および前記コネクタが実装された制御回路基板と、
   を有し、
   前記コネクタは、前記制御回路基板の前記駆動回路基板とは反対側の面に配設され、該制御回路基板の貫通孔に挿入されたコネクタピンを介して、該制御回路基板に電気的に接続されたものであり、
   前記接続ワイヤは、前記両基板を互いに接続した状態のまま該両基板が重なることなく同一平面上に並べて配置可能な長さを有し、且つ、予め複数の折り目が設けられ、該両基板の間において前記筐体の壁面との間に隙間が形成されるよう、各折り目にて折り曲げられた状態で、該両基板の互いに対向する面の端部にて接合されると共に、前記コネクタの前記制御回路基板における配設部位の裏側部分にて該制御回路基板に接合されており、該接続ワイヤの折り返し部分が前記コネクタピンに対し該接続ワイヤと前記制御回路基板との接合部側となる位置に、配置されていることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記接続ワイヤは、前記両基板の間において、該両基板に実装された電子部品との間に隙間が形成されるよう配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。

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