DE10048379A1 - Elektronische Steuereinheit - Google Patents
Elektronische SteuereinheitInfo
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Abstract
In einer elektronischen Steuereinheit (1) sind ein Treiberelement (5), welches dazu neigt, Wärme oder Hitze zu erzeugen, und ein Steuerprozeßelement (3), welches dazu neigt, durch diese Wärme oder Hitze im weitesten Sinne negativ beeinflußt zu werden, auf einer Treiberschaltkreiskarte (11) bzw. einer Steuerschaltkreiskarte (9) angeordnet, welche voneinander getrennt sind, wobei die beiden Karten (9, 11) untereinander über eine flexible gedruckte Schaltkreiskarte oder ein flexibles Substrat mit Leiterbahnen verbunden sind. Der Verbindungsabschnitt oder Bondabschnitt der flexiblen gedruckten Schaltkreiskarte (13) mit der Steuerschaltkreiskarte (9) ist ein rückseitiger Abschnitt eines Verbinders (2), der an der Steuerschaltkreiskarte (9) auf der gleichen Seite wie das Steuerprozeßelement (3) angeordnet ist. Vom Treiberelement (5) erzeugte Wärme wird somit erfolgreich an einer Übertragung oder Fortpflanzung zu dem Steuerprozeßelement (3) gehindert, ohne daß sich hierbei Einschränkungen oder Probleme bei der Gestaltung des Layouts ergeben.
Description
Diese Erfindung betrifft eine elektronische Steuer
einheit mit wenigstens einem Treiberelement und wenig
stens einem Steuerprozeßelement zur Steuerung eines ex
ternen oder entfernt liegenden Objektes. Weiterhin be
trifft die vorliegende Erfindung ein Herstellungsverfah
ren für eine derartige elektronische Steuereinheit.
Es sind elektronische Steuereinheiten bekannt
(beispielsweise elektronische Steuereinheiten zur Anord
nung in Kraftfahrzeugen, welche eine Motorsteuerung oder
eine Getriebesteuerung durchführen), mittels denen elek
trische Leistung an außerhalb oder extern liegende zu
steuernde Objekte lieferbar ist, um diese zu betreiben
(beispielsweise verschiedene Stellglieder wie Elektroma
gnete etc.) und um deren Betrieb zu steuern/regeln.
Diese Art von elektronischer Steuereinheit ist bei
spielsweise gemäß den Fig. 12A und 12B durch Aufnehmen
eines Verbinders 102 (Steckverbinder), eines Steuerpro
zeßelementes 103 und von Treiberelementen 105 in einem
Gehäuse 107 gebildet. Das Steuerprozeßelement 103 führt
Berechnungsprozesse oder Berechnungsvorgänge auf der
Grundlage von Signalen durch, welche von außen her über
den Verbinder 102 eingegeben werden, und gibt Steuersi
gnale aus. Das Steuerprozeßelement 103 ist beispielsweise
eine CPU oder ein Mikrocomputer. Die Treiberelemente 105
werden durch Steuersignale von dem Steuerprozeßelement
103 betrieben und liefern Leistung an externe oder außer
halb liegende, zu steuernde Objekte und sind beispiels
weise in Form von Leistungstransistoren oder Leistungs-
ICs ausgebildet.
Bei dieser Art von elektronischer Steuereinheit wird
aus Gründen einer Verbesserung der Herstellung und aus
Gründen der Kostenverringerung das Steuerprozeßelement
103 und die Treiberelemente 105 gemäß den Fig. 12A und
12B auf einer gemeinsamen Schaltkreiskarte oder Platine
109 angeordnet. Die Treiberelemente 105 handhaben jedoch
hohe Ströme (d. h. elektrische Leistungen) im Vergleich
zum Steuerprozeßelement 103 und erzeugen eine große Wär
memenge. Das Steuerprozeßelement 103, welches verschie
dene Rechenprozesse durchführt, ist jedoch durch Wärme
einflüsse leicht beeinträchtigbar und infolgedessen gibt
es die Möglichkeit, daß von den Treiberelementen 105 er
zeugte Wärme oder Hitze die Temperatur des Steuerprozeß
elementes 103 zu stark erhöht und dessen Betrieb unstabil
macht.
Allgemein gesagt, da die Schaltkreiskarte oder Pla
tine 109, auf der das Steuerprozeßelement 103 und die
Treiberelemente 105 angeordnet sind, eine Kunstharz- oder
Kunststoffkarte verwendet, welche eine relativ niedrige
thermische Leitfähigkeit hat, wird die Lagebeziehung zwi
schen den beiden Elementen beispielsweise dadurch berück
sichtigt, daß das Steuerprozeßelement 103 und die Trei
berelemente 105 so weit als möglich auf der Platine von
einander entfernt werden. Hierdurch ist es für von den
Treiberelementen 105 erzeugte Wärme oder Hitze schwierig,
das Steuerprozeßelement 103 zu erreichen. Fig. 12A zeigt
den Aufbau der elektronischen Steuereinheit aus einer
Richtung parallel zur Platinenfläche der Schaltkreiskarte
109 und Fig. 12B zeigt die elektronische Steuereinheit in
einer Richtung senkrecht zur Platinenfläche der Schalt
kreiskarte 109.
Bei elektronischen Steuereinheiten, wie sie in den
letzten Jahren entwickelt worden sind, ist jedoch auf
grund des komplizierten und multifunktionalen Steueran
teils die Anzahl von Treiberelementen 105 angestiegen und
damit auch die von den Treiberelementen 105 zu handha
bende elektrische Leistung. Zusammen hiermit ist auch die
in den Treiberelementen 105 erzeugte Wärme- oder Hitze
menge weiter zunehmend geworden. In diesem Fall wäre zu
überlegen, thermische Einflüsse für das Steuerprozeßele
ment 103 dadurch zu unterdrücken, daß die Schaltkreiskar
te 109 größer gemacht und das Steuerprozeßelement 103 von
den Treiberelementen 105 noch weiter beabstandet wird.
Wenn jedoch der Einbauraum für die elektronische Steuer
einheit beschränkt ist (beispielsweise in Fällen, wenn
die elektronische Steuereinheit in einem Fahrzeug einge
baut werden soll), gibt es eine Grenze angesichts der
Raumeinsparung. Wenn weiterhin die Fläche der Schalt
kreiskarte 109 groß gemacht wird, verschlechtert sich die
Herstellungsausbeute der Schaltkreiskarte 109 und im Er
gebnis werden die Herstellungskosten für die elektroni
sche Steuereinheit größer.
Aus diesen Gründen ist es bei elektronischen Steuer
einheiten der letzten Jahre immer weniger einfach gewor
den, thermische Einflüsse auf das Steuerprozeßelement 103
durch in den Treiberelementen 105 erzeugte Hitze oder
Wärme zu unterdrücken. Wenn weiterhin die in den Treiber
elementen 105 erzeugte Wärmemenge anwächst, kann sie den
Grenzwert der thermischen Strahlungskapazität der elek
tronischen Steuereinheit überschreiten. In einem derarti
gen Fall wird in den Treiberelementen 105 erzeugte Wärme
nicht ausreichend abgeleitet und nicht nur das Steuerpro
zeßelement 103, sondern auch die Treiberelemente 105 wer
den in ihrem Betrieb unstabil.
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der obigen
Probleme gemacht. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist
es somit, bei einer elektronischen Steuereinheit die Be
triebszuverlässigkeit trotz Wärme zu verbessern, wobei
ein Anwachsen der Größe und ein Anwachsen der Herstel
lungskosten der elektronischen Steuereinheit unterdrückt
werden sollen.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Er
findung die in Anspruch 1 angegebenen Merkmale vor, wobei
die Unteransprüche vorteilhafte Weiterbildungen und Aus
gestaltungsformen zum Inhalt haben.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist bei einer elek
tronischen Steuereinheit eine Treiberschaltkreiskarte,
welche wenigstens ein Treiberelement zur Zufuhr von Lei
stung an ein außerhalb oder extern liegendes Objekt
trägt, vorgesehen und ein Steuerprozeßelement zur Ausgabe
eines Steuersignals an das Treiberelement, um das außer
halb liegende zu steuernde Objekt zu steuern, ist auf ei
ner Steuerschaltkreiskarte angeordnet. Weiterhin ist auf
der Steuerschaltkreiskarte ein Verbinder angeordnet, über
den ein Signal in das Steuerprozeßelement eingegeben wird
und der die Leistung dem außerhalb liegenden zu steuern
den Objekt zuführt. Die Treiberschaltkreiskarte und die
Steuerschaltkreiskarte sind in einem Gehäuse einander ge
genüberliegend angeordnet und über wenigstens einen Ver
bindungsdraht miteinander in Verbindung.
Bevorzugt ist der Verbindungsdraht mit der Steuer
schaltkreiskarte an einem Verbindungsbereich im Nahbe
reich des Verbinders in Verbindung. Der Verbindungsdraht
kann an einander gegenüberliegenden Endteilen (oder -kan
ten) der Steuerschaltkreiskarte und der Treiberschalt
kreiskarte angeordnet, beispielsweise angebondet, sein,
dabei gebogen sein, um mit einer Wand des Gehäuses einen
Spalt zu bilden, und eine Länge haben, welche erlaubt,
daß die Steuerschaltkreiskarte und die Treiberschalt
kreiskarte ohne Überlappung in einer gemeinsamen Ebene
ausgerichtet werden.
Bevorzugt sind das Steuerprozeßelement und das Trei
berelement mit einer dazwischen liegenden Ebene an einan
der gegenüberliegenden Seiten angeordnet, wobei die Ebene
annähernd senkrecht zu einer Innenwand des Gehäuses ist,
an der die Treiberschaltkreiskarte angeordnet ist.
Bei dem Gegenstand gemäß der vorliegenden Erfindung
wird im Treiberelement erzeugte Wärme oder Hitze daran
gehindert, auf das Steuerprozeßelement übertragen zu wer
den und die Betriebszuverlässigkeit der elektronischen
Steuereinheit wird verbessert, wobei ein Anwachsen der
Größe und ein Anwachsen der Herstellungskosten vermieden
ist.
Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vor
liegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden
Beschreibung von Ausführungsformen anhand der Zeichnung.
Es zeigt:
Fig. 1A eine schematische Darstellung einer elektro
nischen Steuereinheit gemäß einer ersten bevorzugten Aus
führungsform in einer Richtung parallel zu einer Steuer
schaltkreiskarte;
Fig. 1B eine schematische Darstellung der elektroni
schen Steuereinheit der ersten Ausführungsform in einer
Richtung senkrecht zur Steuerschaltkreiskarte;
Fig. 2A und 2B schematische Schnittdarstellungen von
Treiberelementen;
Fig. 3 eine erläuternde Darstellung zum Erklären ei
nes Beispiels, wie Signale in der Steuerschaltkreiskarte
und einer Treiberschaltkreiskarte fließen, welche mitein
ander über einen flexiblen Verbinder oder eine flexible
Karte verbunden sind;
Fig. 4A bis 4C erläuternde Darstellungen zur Veran
schaulichung des Ablaufs beim Verbinden der Steuerschalt
kreiskarte und der Treiberschaltkreiskarte mit der flexi
blen Karte;
Fig. 5 eine erläuternde Darstellung zur Veranschauli
chung einer elektronischen Steuereinheit in einer Rich
tung parallel zu einer Steuerschaltkreiskarte gemäß einer
zweiten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 6A und 6B erläuternde Darstellungen von modifi
zierten elektronischen Steuereinheiten der zweiten Aus
führungsform;
Fig. 7A bis 7B erläuternde Darstellungen einer weite
ren Ausführungsform einer elektronischen Steuereinheit
gemäß der Erfindung;
Fig. 8A eine erläuternde Darstellung zur Veranschau
lichung einer elektronischen Steuereinheit in einer Rich
tung parallel zu einer Steuerschaltkreiskarte gemäß einer
dritten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 8B eine erläuternde Darstellung zur Veranschau
lichung der elektronischen Steuereinheit in einer Rich
tung senkrecht zur Steuerschaltkreiskarte der dritten
Ausführungsform;
Fig. 9A eine erläuternde Darstellung zur Veranschau
lichung einer elektronischen Steuereinheit in einer Rich
tung parallel zu einer Steuerschaltkreiskarte gemäß einer
vierten bevorzugten Ausführungsform;
Fig. 9B eine erläuternde Darstellung zur Veranschau
lichung der elektronischen Steuereinheit in einer Rich
tung senkrecht zur Steuerschaltkreiskarte der vierten
Ausführungsform;
Fig. 10 eine erläuternde Darstellung einer abgewan
delten elektronischen Steuereinheit der vierten Ausfüh
rungsform;
Fig. 11A eine erläuternde Darstellung einer modifi
zierten elektronischen Steuereinheit in einer Richtung
parallel zu einer Steuerschaltkreiskarte gemäß der Vor
liegenden Erfindung;
Fig. 11B eine erläuternde Darstellung der modifizier
ten elektronischen Steuereinheit von Fig. 11A in einer
Richtung senkrecht zur Steuerschaltkreiskarte;
Fig. 12A eine erläuternde Darstellung einer herkömm
lichen elektronischen Steuereinheit in einer Richtung
parallel zu einer Schaltkreiskarte gesehen; und
Fig. 12B eine erläuternde Darstellung der herkömmli
chen elektronischen Steuereinheit in einer Richtung senk
recht zur Schaltkreiskarte gesehen.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nun
unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben.
Die Fig. 1A und 1B zeigen den Aufbau einer elek
tronischen Steuereinheit 1 gemäß einer ersten Ausfüh
rungsform. Diese elektronische Steuereinheit 1
(nachfolgend mit "ECU" = electronic control unit abge
kürzt) führt Steuervorgänge beispielsweise an einem Motor
durch Betrieb und Steuerung oder Regelung verschiedener
Stellglieder eines (nicht gezeigten) Motors eines Fahr
zeuges (zu steuernde Objekte oder Gegenstände, beispiels
weise Zündkerzen, elektromagnetische Stellglieder etc.)
durch. Die ECU 1 weist einen Verbinder 2 (z. B. Steckver
binder), ein Steuerrechen- oder Steuerprozeßelement 3 und
Treiberelemente 5 (5a, 5b . . .) auf.
Der Verbinder 2 dient der Übergabe und dem Empfang
von Signalen zwischen der ECU 1 und extern oder außerhalb
liegenden zu steuernden Objekten. Das Steuerprozeßelement
3 dieser Ausführungsform ist ein Mikrocomputer, der in
Form eines sogenannten Ein-Chip-Mikrocomputers aufgebaut
ist, und der Verbinder 2 empfängt Eingangssignale von
verschiedenen Sensoren, welche den Betriebszustand des
Motors erfassen, führt eine Steuerberechnung
(Rechenvorgänge) auf der Grundlage dieser eingegebenen
Signale durch und gibt Steuersignale entsprechend den
Steuerprozeßvorgängen an die Treiberelemente oder Treiber
5 aus. Das Steuerprozeßelement 3 führt auch eine Kommuni
kation mit verschiedenen elektronischen Vorrichtungen
(nicht gezeigt) über den Verbinder 2 durch, welche in dem
Fahrzeug vorhanden sind.
Das Steuerprozeßelement 3 ist innerhalb eines Gehäu
ses 7 aufgenommen, welches die äußere Form der ECU 1 bil
det, und ist wiederum auf einer Steuerschaltkreiskarte
oder -platine 9 innerhalb dieses Gehäuses 7 angeordnet.
Die Steuerschaltkreiskarte 9 ist eine Kunstharzkarte (in
dieser Ausführungsform beispielsweise eine Karte mit ei
nem Glasfasergewebe als Grundmaterial und einem
Epoxyharz, mit welchem dieses Grundmaterial getränkt
ist), um einen Steuerschaltkreis zur Steuerung der außen
liegenden Stellglieder oder Gegenstände zu bilden. Neben
dem eigentlichen Steuerprozeßelement 3 ist noch eine An
zahl von anderen elektronischen Komponenten (nicht ge
zeigt) auf dieser Steuerschaltkreiskarte 9 angeordnet, um
zusammen mit dem Steuerprozeßelement 3 einen bestimmten
Steuerschaltkreis zu bilden.
Im Steuerschaltkreis, der das Steuerprozeßelement 3
aufweist, ist, um der Tatsache gerecht zu werden, daß Si
gnale von außenliegenden Sensoren (nicht gezeigt) und
viele Signale, beispielsweise Kommunikationssignale, von
außenliegenden elektronischen Vorrichtungen zu handhaben
sind, und um der Tatsache gerecht zu werden, eine einfa
che Montage zu erhalten, der Verbinder 2 an der Steuer
schaltkreiskarte 9 angeordnet. Der Verbinder 2 weist Ver
binderstifte 8 zur elektrischen Verbindung des Verbinders
2 mit der bestimmten Schaltkreiskarte auf und ist über
diese Verbinderstifte 8 in elektrischer Verbindung mit
einem Verbindungsmuster (Leiterbahnen etc.) auf der Steu
erschaltkreiskarte 9. Die Verbinderstifte 8 sind mit der
Steuerschaltkreiskarte 9 in einem Zustand befestigt, in
welchem die Stifte 8 in Durchgangsbohrungen 9a eingeführt
sind, die in der Steuerschaltkreiskarte 9 ausgebildet
werden.
Die Steuerschaltkreiskarte 9 ist parallel zu einer
Treiberschaltkreiskarte oder -platine 11 (wird später
noch beschrieben) angeordnet, so daß ihre Kartenfläche
und die Kartenfläche (jeweils Hauptflächen) der Treiber
schaltkreiskarte 11 einander gegenüberliegen. Der Verbin
der 2 und das Steuerprozeßelement 3 sind auf der rücksei
tigen Fläche (d. h. der oberen Fläche) der Steuerschalt
kreiskarte 9 angeordnet; die gegenüberliegende Fläche der
Steuerschaltkreiskarte 9 liegt gegenüber der Treiber
schaltkreiskarte 11. Weiterhin ist der Verbinder 2 an ei
nem Endabschnitt der rückseitigen Fläche der Steuer
schaltkreiskarte 9 angeordnet. Fig. 1A zeigt den Aufbau
der ECU 1 gesehen aus einer Richtung parallel zur Karten
fläche der Steuerschaltkreiskarte 9 und Fig. 1B zeigt die
ECU 1 aus einer Richtung senkrecht zur Kartenfläche der
Steuerschaltkreiskarte 9.
Die Treiber 5 dienen dazu, elektrische Energie oder
Leistung den Stellgliedern des Motors zuzuführen und
diese zu betreiben. Mit anderen Worten, die Treiber 5
sind sogenannte Schaltelemente und sind in leistungsfüh
renden Pfaden angeordnet, welche von einer außenliegenden
Fahrzeugbatterie (nicht gezeigt) über die ECU 1 zu den
Stellgliedern verlaufen, und unterbrechen diese Lei
stungspfade oder öffnen sie auf der Grundlage von Steuer
signalen, welche von dem. Steuerprozeßelement 3 kommen.
Die Treiber 5 sind ebenfalls wie das Steuerprozeßele
ment 3 innerhalb des Gehäuses 7 angeordnet, sind jedoch
auf einer separaten Karte oder Platine (der Treiber
schaltkreiskarte 11) angeordnet, welche von der Steuer
schaltkreiskarte 9 getrennt ist, auf der das Steuerpro
zeßelement 3 angeordnet ist. Diese Treiberschaltkreiskar
te 11, auf der die Treiber 5 angeordnet sind, ist eine
Karte oder Platine auf Keramikbasis mit ausgezeichneten
thermischen Eigenschaften, um Treiberschaltkreise zu bil
den, welche einen Teil der Leistungsübertragungspfade zur
Zufuhr an die Stellglieder bilden. Verschiedene elektro
nische Komponenten (nicht gezeigt) einschließlich der
Treiber 5 sind auf der Fläche (der oberen Fläche) der
Treiberschaltkreiskarte 11 angeordnet, welche in Richtung
der Steuerschaltkreiskarte 9 weist, wodurch bestimmte
Treiberschaltkreise ausgebildet werden.
Wie in den Fig. 2A und 2B gezeigt, sind die Trei
berelemente 5 dieser Ausführungsform Transistoren des so
genannten freiliegenden Chiptyps (Transistoren, bei denen
die Halbleiterchips nicht in einem Kunststoffgehäuse oder
dergleichen eingegossen sind). Unter den einzelnen Stell
gliedern gibt es unterschiedliche Energie- oder Lei
stungsanforderungen und daher gibt es auch Unterschiede
in den Wärme- oder Hitzemengen, welche von den jeweils
zugehörigen Treiberelementen 5 erzeugt werden, und unter
schiedliche Typen oder Arten von Treiberelementen werden
manchmal entsprechend den unterschiedlichen Leistungsan
forderungen verwendet (d. h. es ergeben sich unterschied
liche erzeugte Wärmemengen).
Mit anderen Worten, wenn wahrscheinlich ist, daß die
erzeugte Wärmemenge hoch ist, wird gemäß Fig. 2A ein Typ
von Treiberelement, bei dem ein Halbleiterchip 6b auf der
Karte über ein Wärmeleitblech 6a befestigt ist, als Trei
berelement 5a verwendet. Wenn zu erwarten ist, daß die
erzeugte Wärmemenge relativ gering ist, wird gemäß Fig.
2B ein anderer Typ von Treiberelement verwendet, bei dem
ein Halbleiterchip 6b direkt auf der Karte oder Platine
ohne Wärmeleitblech dazwischen als Treiberelement 5b ver
wendet wird. Es sei festzuhalten, daß der Begriff
"Treiberelement" oder "Treiber" unter anderem diese un
terschiedlichen Typen von Treiberelementen 5a und 5b be
inhaltet.
Die Treiber 5 sind auf einem Verbindungsmuster 10
(Leiterbahn-Layout oder dergleichen) angeordnet, welches
auf der Karte 11 ausgebildet ist, und eine Elektrode ei
nes jeden Treibers 5 (in dieser Ausführungsform eine Kol
lektorelektrode) ist elektrisch in Verbindung mit dem
Verbindungsmuster 10, entweder direkt oder über das Wär
meleitblech 6a. Die anderen Elektroden (in dieser Ausfüh
rungsform eine Basiselektrode und eine Emitterelektrode)
sind elektrisch mit dem Verbindungsmuster über Bondie
rungsdrähte 6c in Verbindung, welche aus Gold, Aluminium
oder dergleichen gefertigt sind.
Die Steuerschaltkreiskarte 9, auf der der Steuer
schaltkreis mit dem Steuerprozeßelement 3 ausgebildet
ist, und die Treiberschaltkreiskarte 11, auf der der
Treiberschaltkreis mit den Treiberelementen 5 ausgebildet
ist, sind elektrisch miteinander über eine flexible ge
druckte Schaltkreiskarte 13 (flexible Karte) in Verbin
dung. Die flexible Karte oder flexible Schaltkreiskarte
13 ist in bekannter Weise ein mit Leiterbahnen etc. ver
sehenes Substrat und hat sehr gute Elastizität und wird
an den Endteilen der Steuerschaltkreiskarte 9 und der
Treiberschaltkreiskarte 11 z. B. angelötet, um mit den
Leiterbahnen oder Verbindungsmustern auf den Karten 9 und
11 elektrisch in Verbindung zu stehen.
Der Verbindungsabschnitt der flexiblen Karte 13 mit
der Steuerschaltkreiskarte 9 ist im Nahbereich des Ver
binders 2 angeordnet und ist insbesondere auf einem rück
seitigen Teil der Befestigungsstelle des Verbinders 2 mit
der Steuerschaltkreiskarte 9 angeordnet. Die flexible
Karte 13 wird in eine U-Form mit einem geeigneten Biege-
oder Krümmungsradius zwischen den beiden Karten 9 und 11
gebogen und ist so angeordnet, daß zwischen ihr und dem
Gehäuse 7 (genauer gesagt, einem Gehäusebodenteil 7b, ei
ner Gehäuseseitenwand 7c und Platinenstützteilen 7f -
werden nachfolgend näher beschrieben) ein Spalt gebildet
ist. Die flexible Karte 13 ist weiterhin so angeordnet,
daß zwischen den auf den beiden Karten 9 und 11 aufgebau
ten elektronischen Bauteilen ein Spalt vorhanden ist.
Fig. 3 ist eine Ansicht, welche die einander gegen
überliegenden oder aufeinander zu weisenden Flächen der
Steuerschaltkreiskarte 9 und der Treiberschaltkreiskarte
11 zeigt, welche miteinander über die flexible Karte 13
verbunden sind. Genauer gesagt, in Fig. 3 ist betreffend
die Treiberschaltkreiskarte 11 eine Ansicht aus Richtung
deren oberen Fläche oder Seite gezeigt, was jedoch die
Steuerschaltkreiskarte 9 betrifft, so ist ein Zustand ge
zeigt, in welchem eine Schwenkung um 180° um die flexible
Karte 13 dargestellt ist (d. h. eine auf dem Kopf stehende
Ansicht der Steuerschaltkreiskarte 9). Wie noch beschrie
ben wird, ist die untere Fläche der Treiberschaltkreis
karte 11 in enger Verbindung oder Anlage oder auch Anhaf
tung mit dem Gehäusebodenteil 7b, welches als Abstrah
lungsplatte oder Wärmesenke dient.
Fig. 3 zeigt weiterhin ein Beispiel der Signalflüsse
in der ECU 1 in der beschriebenen Ausführungsform.
Wenn ein Signal von einem außenliegenden oder exter
nen Sensor (ein Sensorsignal) dem Verbinder 2 übertragen
wird, wird dieses Sensorsignal einem Eingangsanschluß des
Steuerprozeßelementes 3 über einen Verbinderstift 8a und
ein Verbindungsmuster 15a übertragen, welches auf der
oberen Fläche oder Seite der Steuerschaltkreiskarte 9
ausgebildet ist (d. h. der Rückseite derjenigen Fläche,
welche der Treiberschaltkreiskarte 11 zugewandt ist).
Verschiedenste Signale werden dem Steuerprozeßelement 3
weiterhin über andere als die gezeigten Signalpfade ein
gegeben. Sodann führt das Steuerprozeßelement 3 Rechen
vorgänge auf der Grundlage der verschiedenen eingegebenen
Signale durch und gibt Steuersignale zum Treiben und da
mit Ansteuern der externen zu steuernden Objekte oder
Vorrichtungen aus.
Die in Richtung der Treiberelemente 5 ausgegebenen
Ausgangssignale, welche von Ausgangsanschlüssen des Steu
erprozeßelementes 3 her kommen, werden der flexiblen
Schaltkreiskarte 13 über ein Verbindungsmuster oder Lei
terbahnmuster 15b übertragen, welches auf der oberen
Seite oder Fläche der Steuerschaltkreiskarte 9 ausgebil
det ist, sowie über eine Durchgangsbohrung 17, welche
durch die Steuerschaltkreiskarte 9 verläuft, und ein Ver
bindungsmuster 15c oder ein Leiterbahnmuster, welches auf
der unteren Fläche der Steuerschaltkreiskarte 9 ausgebil
det ist. Bei dieser Ausführungsform ist aufgrund der Tat
sache, daß der Befestigungsabschnitt der flexiblen Karte
13 auf der Steuerschaltkreiskarte 9 auf dem rückseitigen
Teil des Verbinders 2 angeordnet ist, das Verbindungsmu
ster 15c so ausgebildet, daß es durch die Freiräume zwi
schen den Verbinderstiften 8 verläuft.
Dann werden die Steuersignale über ein Verbindungsmu
ster oder Leiterbahnmuster 19a der flexiblen Karte 13 der
Treiberschaltkreiskarte 11 übertragen und dann über ein
Verbindungsmuster oder Leiterbahnmuster 21a, welches auf
der oberen Seite der Treiberschaltkreiskarte 11 ausgebil
det ist, einem Eingangsanschluß übertragen (in dieser be
vorzugten Ausführungsform einer Basiselektrode des Trei
berelementes 5b). Das Treiberelement 5b wird abhängig von
den Steuersignalen ein- oder ausgeschaltet und stellt den
Energieversorgungspfad zu dem externen Stellglied oder
Objekt her oder unterbricht diesen.
Wenn das betreffende Treiberelement 5b eingeschaltet
ist, wird der Energieversorgungs- oder Leistungsversor
gungspfad, der aus einem Verbindungsmuster 21b auf der
oberen Fläche der Treiberschaltkreiskarte 11, einem Ver
bindungsmuster 19b der flexiblen Karte 13 und einem Ver
bindungsmuster 15d auf der unteren Fläche der Steuer
schaltkreiskarte 9 sowie einem Verbinderstift 8b etc. be
steht, hergestellt und eine Energieversorgung des betref
fenden Stellgliedes oder Objektes wird durchgeführt. Die
Verbindungsmuster 15d, 19b und 21b, welche den Energie
versorgungspfad des externen zu steuernden Objektes oder
Stellgliedes bilden, werden in ihrer Breite größer als
die Verbindungsmuster 15a bis 15c, 19a und 21a gemacht,
welche die Übertragungspfade der Sensorsignale und Steu
ersignale bilden, um eine Wärmeerzeugung und einen Span
nungsabfall zu verhindern, auch dann, wenn ein hoher
Strom fließt.
Die Steuerschaltkreiskarte 9 und die Treiberschalt
kreiskarte 11, welche auf diese Art und Weise miteinander
verbunden sind, werden gemäß Fig. 1A in dem Gehäuse 7
aufgenommen. Die Wände des Gehäuses 7, welches diese bei
den Leiterplatten 9 und 11 aufnimmt, werden durch ein
Gießverfahren aus Metall (beispielsweise Aluminium) her
gestellt und bilden einen Gehäusedeckelteil 7a, den Ge
häusebodenteil 7b und die Gehäusewand 7c.
Der Gehäusedeckelteil. 7a weist beispielsweise Becher
form auf mit einem geschlossenen Ende und einer seitli
chen Öffnung 7d in einer Seitenwand zum Freilegen des
Verbinders 2 nach außen hin. Am gegenüberliegenden Ende
des Gehäusedeckelteils 7a, also gegenüber dem oben er
wähnten geschlossenen Ende, ist eine Endöffnung 7e mit im
wesentlichen der gleichen Form wie die Steuerschaltkreis
karte 9 gebildet und die Steuerschaltkreiskarte 9 kann in
diese Endöffnung 7e eingesetzt werde. Wenn die Steuer
schaltkreiskarte 9 in die Endöffnung 7e eingesetzt worden
ist, deckt der Gehäusedeckelteil 7a diejenige Fläche oder
Seite der Steuerschaltkreiskarte 9 ab, auf der der Ver
binder 2 befestigt ist.
Der Bodenteil 7b des Gehäuses liegt auf der gegen
überliegenden Seite der Steuerschaltkreiskarte 9 vom
Deckelteil 7a des Gehäuses aus gesehen, wobei der Seiten
wandteil 7c dazwischen liegt. Der Bodenteil 7b dient da
zu, Wärme oder Hitze, welche in der ECU 1, (insbesondere
den Treiberelementen 5) erzeugt wird, rasch und leicht
zur Außenseite des Gehäuses 7 abzuführen und ist als
dicke Strahlungsplatte oder Wärmesenke (beispielsweise
dicker als der Deckelteil 7a) ausgebildet, so daß er
große Wärmemengen absorbieren kann. Die Treiberschalt
kreiskarte 11 ist in enger Anlage mit der inneren Fläche
des Bodenteiles 7b (der Oberseite in Fig. 1A) angeordnet,
so daß in den Treiberelementen 5 erzeugte Wärme von dem
Bodenteil 7b des Gehäuses wirksam abgeführt wird. Der Bo
denteil 7b des Gehäuses bildet somit eine Wärmeabstrah
lungsplatte.
Der Seitenwandteil 7c des Gehäuses ist beispielsweise
als umfangsseitig geschlossen umlaufender zylindrischer
Körper ausgebildet mit einem Querschnitt gleich dem
Deckelteil 7a des Gehäuses und an beiden Enden offen und
ist mit dem Deckelteil 7a des Gehäuses und dem Bodenteil
7b des Gehäuses an den beiden offenen Enden in Verbin
dung. Der zylindrische Teil 7c bildet gemäß Fig. 1A einen
Seitenflächenteil des Gehäuses 7 zusammen mit dem Deckel
teil 7a und schließt den Raum zwischen der Steuerschalt
kreiskarte 9 und der Treiberschaltkreiskarte 11 (d. h.
zwischen der Steuerschaltkreiskarte 9 und dem Bodenteil
7b des Gehäuses) von außen her ab. Kartentragteile 7f zum
Tragen oder Lagern der Steuerschaltkreiskarte 9 sind am
zylindrischen Teil 7c des Gehäuses vorgesehen.
Zum Zusammenbau der ECU 1 mit dem obigen Aufbau er
folgt vorzugsweise der Ablauf gemäß den Fig. 4A bis
4C. Zunächst werden die elektronischen Bauteile ein
schließlich des Treiberelementes 5a auf der Treiber
schaltkreiskarte 11 angeordnet, um einen bestimmten Trei
berschaltkreis zu bilden. Sodann wird die untere Fläche
der Treiberschaltkreiskarte 11 mit dem hierauf angeordne
ten Treiberschaltkreis (d. h. die rückseitige Fläche be
züglich der Fläche, auf der die Treiberelemente 5 ange
ordnet sind) in enge oder dichte Anlage mit dem Bodenteil
7b des Gehäuses gebracht, welches als Abstrahlungsplatte
oder Wärmesenke dient, wie in Fig. 4A gezeigt.
Um die Treiberschaltkreiskarte 11 in enge Anlage oder
Verbindung mit dem Bodenteil 7b des Gehäuses zu bringen,
werden die beiden Fläche an Fläche aneinandergebracht,
wobei bevorzugt ein Kleber mit sehr guter thermischer
Leitfähigkeit zwischengeschaltet wird, wonach dann dieser
für eine bestimmte Zeit (beispielsweise ungefähr 30 Minu
ten) bei hoher Temperatur (beispielsweise ungefähr 150°C)
gehalten wird. Durch thermisches Aushärten des Klebers
auf diese Weise werden die Treiberschaltkreiskarte 11 und
das Bodenteil 7b des Gehäuses in enge Anlage miteinander
gebracht und so verbunden, und der thermische Widerstand
zwischen der Treiberschaltkreiskarte 11 und dem Bodenteil
7b des Gehäuses wird klein gemacht.
Was die Steuerschaltkreiskarte 9 betrifft, so werden
auch auf dieser verschiedene elektronische Bauteile ein
schließlich des Verbinders 2 und des Steuerprozeßelemen
tes 3 angeordnet, um einen bestimmten Steuerschaltkreis
zu bilden.
Nachfolgend werden die Treiberschaltkreiskarte 11,
welche an dem Bodenteil 7b des Gehäuses angeheftet ist,
und die Steuerschaltkreiskarte 9 in einer gemeinsamen
Ebene S liegend angeordnet. Zu diesem Zeitpunkt liegen
die Flächen der beiden Karten 9 und 11, welche einander
gegenüberliegen, in die gleiche Richtung weisend. Dann
wird gemäß Fig. 4B von einer Seite dieser Ebene S her
(genauer gesagt, der Seite der Flächen der beiden Karten
9 und 11, welche einander gegenüberliegend werden sollen)
die flexible Karte 13 herangebracht und durch Löten und
Thermokompression mit den einander benachbarten Endteilen
der beiden Karten 9 und 11 verbunden, welche Seite an
Seite liegen. Die flexible Karte wird mit den beiden Kar
ten 9 und 11 durch Aufbringen eines Lotes auf die betref
fenden Flächen der beiden Karten 9 und 11 verbunden, so
wie durch Aufschmelzen des Lotes, wobei die flexible
Karte 13 mit einer vorgeheizten Klemme (nicht gezeigt)
angedrückt wird.
Danach wird gemäß Fig. 4C durch Drehen oder Schwenken
der Treiberschaltkreiskarte 11 (oder der Steuerschalt
kreiskarte 9 oder der beiden Karten 9 und 11) um die fle
xible Karte 13 herum die beiden Karten 9 und 11 in einan
der gegenüberliegende Beziehung (d. h. gegenseitig über
lappend) gebracht und innerhalb des Gehäuses 7 aufgenom
men.
Mit der ECU 1 dieser Ausführungsform mit obigem Auf
bau lassen sich im wesentlichen die folgenden Effekte er
halten:
Da die Treiberelemente 5 und das Steuerprozeßelement
3 auf zueinander unterschiedlichen und voneinander ge
trennten Karten 9 und 11 angeordnet sind, läßt sich von
den Treiberelementen 5 an das Steuerprozeßelement 3 über
tragene Wärme verringern. Aufgrund hiervon kann, selbst
wenn in Zukunft die von den Treiberelementen 5 zu handha
bende Leistung anwächst oder die Anzahl von Treiberele
menten 5 anwächst, so daß die von den Treiberelementen 5
erzeugte Wärmemenge anwächst, der Einfluß von Wärme, wel
che das Steuerprozeßelement 3 erreicht, unterdrückt wer
den.
Da das Gehäusebodenteil 7b der ECU 1 als Abstrah
lungsplatte konstruiert ist und die Treiberschaltkreis
karte 11 mit den hieran angeordneten Treiberelementen 5
in dichter Anlage oder Verbindung mit der inneren Ober
fläche dieses Gehäusebodenteiles 7b ist, welches als Wär
meabstrahlungsplatte dient, kann, selbst wenn die Trei
berelemente 5 Wärme erzeugen, diese Wärme über die Ab
strahlungsplatte problemlos zur Außenseite des Gehäuses 7
hin abgegeben werden (d. h. aus der ECU 1 heraus). Deshalb
können Wärmeeinflüsse seitens der Treiberelemente 5 in
Richtung des Steuerprozeßelementes 3 weiter verringert
oder unterdrückt werden und ein Temperaturanstieg der
Treiberelemente 5 kann ebenfalls unterbunden oder verrin
gert werden.
Da die Steuerschaltkreiskarte 9 und die Treiber
schaltkreiskarte 11 aufeinander zu weisend angeordnet
sind, kann ein Anstieg der Größe der ECU 1 vermieden wer
den. Der Verbindungsabschnitt der flexiblen Karte 13 auf
der Steuerschaltkreiskarte 9 ist im Nahbereich des Ver
binders 2 angeordnet. Genauer gesagt, der Verbinder 2 ist
auf der rückseitigen Fläche oder derjenigen Fläche der
Steuerschaltkreiskarte 9 angeordnet, welche in Richtung
der Treiberschaltkreiskarte 11 weist, und die flexible
Karte 13 ist mit der Steuerschaltkreiskarte 9 auf dem
rückseitigen Teil des Verbinders 2 in Verbindung.
Aufgrund hiervon lassen sich Hindernisse im Layout,
welche entstehen, wenn die flexible Karte 13 mit der
Steuerschaltkreiskarte 9 verbunden wird, stark verrin
gern. Die Fläche des Verbindungsmusters für den Lei
stungspfad auf der Steuerschaltkreiskarte 9 kann verrin
gert werden und infolgedessen wird die Schaltkreisausle
gung für die Steuerschaltkreiskarte 9 einfach. Da die
Pfadlänge zwischen dem Treiberelement 5 und dem Verbinder
2 verkürzt ist, wird auch ein Spannungsabfall zwischen
diesen beiden Elementen oder Bauteilen verringert oder
unterdrückt.
Da weiterhin der rückseitige Teil des Verbinders 2
auf der Steuerschaltkreiskarte 9 für gewöhnlich Teile
enthält, beispielsweise rauschunterdrückende Bauelemente
oder dergleichen, und da die Verbindungsmuster oder
-leiterbahnen, welche von dem Verbinder 2 zu dem Steuer
prozeßelement 3 verlaufen, wenige auf diesem rückseitigen
Teil sind, ist der Freiheitsgrad bei der Auslegung für
die einzelnen Bauelemente und Leiterbahnen hoch. Die Ver
bindung oder Anheftung der flexiblen Karte 13 an dem
rückseitigen Teil des Verbinders 2 verringert somit Ein
schränkungen in der Auslegung des Layouts erheblich.
Da der Verbinder 2 an der Steuerschaltkreiskarte 9
auf der rückseitigen Fläche der Fläche angeordnet ist,
welche in Richtung der Treiberschaltkreiskarte 11 weist,
liegt diejenige Fläche, an der die flexible Karte 13 an
geschlossen ist, in Richtung der Treiberschaltkreiskarte
11. Aufgrund hiervon können die Steuerschaltkreiskarte 9
und die Treiberschaltkreiskarte 11 problemlos so mitein
ander verbunden werden, daß sie einander überlappen (d. h.
aufeinander zu weisen).
Da der Verbinder 2 an dem Endteil der Steuerschalt
kreiskarte 9 angeordnet ist und weiterhin die flexible
Karte 13 ebenfalls an den Endteilen oder Kanten der bei
den Karten 9 und 11 angeordnet bzw. befestigt ist, kann
der Freiheitsgrad bei der Gestaltung des Layouts der Lei
terbahnen und elektronischen Bauteile (einschließlich des
Steuerprozeßelementes 3 und der Treiberelemente 5) höher
gemacht werden. Da die flexible Karte 13 als eine Art
Verbindungsdraht zum Verbinden der Steuerschaltkreiskarte
9 mit der Treiberschaltkreiskarte 11 verwendet wird, kann
eine Verringerung der Größe der ECU 1 weitergetrieben
werden und die Anzahl von Einzelteilen läßt sich verrin
gern. In diesem Zusammenhang sei festzuhalten, daß
selbstverständlich eine entsprechende Mehrzahl einzelner
Drähte oder dergleichen anstelle der flexiblen Karte 13
zur Verbindung der beiden Karten 9 und 11 verwendet wer
den kann.
Was die Verbindungsmuster oder Leiterbahnen auf der
flexiblen Karte 13 betrifft, so ist das Verbindungsmuster
oder die Leiterbahn 19b, welche den Leistungspfad bildet,
der von den Treiberelementen 5 über den Verbinder 2 zu
dem zu steuernden Objekt führt, in seiner Breite größer
als das Verbindungsmuster oder die Leiterbahn 19a ge
macht, welche einen Steuersignalübertragungspfad bildet,
der von dem Steuerprozeßelement 3 zu den Treiberelementen
5 führt (siehe Fig. 3). Dies deshalb, als der Übertra
gungspfad für das Steuersignal einen kleineren Strom füh
ren muß und der Leistungspfad einen hohen Strom zur Zu
fuhr von entsprechender Leistung oder Energie an die
steuernden Objekte führt. Somit ist es möglich, einen
Spannungsabfall und eine Wärmeerzeugung in der flexiblen
Karte 13 zu verhindern, während ein Anwachsen der Größe
der flexiblen Karte 13 ebenfalls verhindert ist, indem
die Breiten der Verbindungsmuster oder Leiterbahnen ab
hängig von den jeweils zu führenden Strömen geändert wer
den.
Wenn die Steuerschaltkreiskarte 9 und die Treiber
schaltkreiskarte 11 elektrisch miteinander verbunden wer
den, werden die Treiberschaltkreiskarte 11 und die Steu
erschaltkreiskarte 9 in der gleichen Ebene ausgerichtet
und die flexible Karte 13 wird an den einander benachbar
ten Endseiten oder Kanten der beiden Karten 9 und 11 be
festigt, indem von einer Seite dieser Ebene
(Ausrichtungsebene) ein Lötvorgang und ein Thermokompres
sions-Bonden erfolgt. Hierdurch kann die elektrische Ver
bindung der beiden Karten 9 und 11 leicht bewerkstelligt
werden und der Herstellungsvorgang der ECU 1 wird verein
facht. Hierdurch wiederum ist es möglich, die Herstel
lungskosten insgesamt zu verringern.
Da die Treiberschaltkreiskarte 11 in enge körperlich
Anlage oder Anhaftung mit dem Gehäusebodenteil 7b ge
bracht wird, bevor die Steuerschaltkreiskarte 9 und die
Treiberschaltkreiskarte 11 mit der flexiblen Karte 13
miteinander verbunden werden, kann der Herstellungsvor
gang der ECU 1 insgesamt vereinfacht werden. Da weiterhin
das Anheften der Treiberschaltkreiskarte 11 an dem Gehäu
sebodenteil 7b, d. h. der Abstrahlungsplatte oder Wärme
senke, für gewöhnlich eine hohe Temperatur (in dieser
Ausführungsform ungefähr 150°C) benötigt, um den Kleber
aushärten zu lassen, ist es bevorzugt, diese Anheftung
ohne die Steuerschaltkreiskarte 11 durchzuführen, um
keine Schäden an der Steuerschaltkreiskarte 11 zu verur
sachen.
Die flexible Karte 13 wird an den einander gegenüber
liegenden Endflächenteilen der beiden Karten 9 und 11 an
geheftet oder angebondet und wird dann gebogen, um zwi
schen sich und dem Gehäuse 7 einen Spalt zu bilden. Wei
terhin hat die flexible Karte 13 eine bestimmte Länge,
welche es erlaubt, daß die beiden Karten 9 und 11 in der
gleichen Ebene S liegen und hierbei einander nicht über
lappen und sodann verbunden werden, wie in den Fig. 4B
und 4C gezeigt. Infolgedessen können die beiden Karten 9
und 11 durch einen einfachen Vorgang verbunden werden. Im
Ergebnis wird der Herstellungsvorgang für die ECU 1 ver
einfacht und die Herstellungskosten werden verringert.
Da die flexible Karte 13 zwischen den einander gegen
überliegenden Karten 9 und 11 gebogen wird, um zwischen
sich und der Wandfläche des Gehäuses 7 einen Spalt zu
bilden, werden die flexible Karte 13 und die gebogenen
Abschnitte zwischen der flexiblen Karte 13 und den ent
sprechenden Karten 9 und 11 vor Belastungen geschützt und
gleichzeitig wird die flexible Karte 13 daran gehindert,
sich an dem Gehäuse 7 zu reiben und dadurch zu beschädi
gen, wobei derartige Reibvorgänge durch von außen aufge
brachte Vibrationen oder dergleichen bewirkt werden.
Da weiterhin die flexible Karte 13 in eine U-Form ge
bogen ist, kann, selbst wenn eine Kraft auf die flexible
Karte 13 von außen her einwirkt, diese Kraft auf die ge
samte flexible Karte 13 verteilt werden. Die Kraft kann
sich somit kaum irgendwo auf der flexiblen Karte 13 kon
zentrieren, so daß Fehler in der elektrischen Verbindung,
beispielsweise Leiterbahnunterbrechungen auf der flexi
blen Karte 13, verhindert werden können. Es ist uner
wünscht, daß die flexible Karte 13 zwischen den beiden
Karten 9 und 11 gespannt wird, so daß sich Zugbelastungen
an den Verbindungsabschnitten der flexiblen Karte 13 mit
den Karten 9 und 11 ergeben würden. Weiterhin ist die
flexible Karte 13 so angeordnet, daß zwischen den auf den
beiden Karten 9 und 11 angeordneten elektronischen Bau
teilen ein Abstand oder Spalt geschaffen ist. Von daher
kann die flexible Karte 13 diese elektronischen Bauteile
kaum berühren und somit ist die Möglichkeit von Fehlern
oder Beschädigungen an der flexiblen Karte 13 und den be
nachbarten elektronischen Bauteilen wesentlich verrin
gert.
Nachfolgend wird eine zweite bevorzugte Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung erläutert, wobei gleiche
Teile und Elemente wie in der ersten Ausführungsform mit
gleichen Bezugszeichen versehen sind.
In der ECU 1 der zweiten Ausführungsform gemäß Fig. 5
sind die Steuerschaltkreiskarte 9 und die Treiberschalt
kreiskarte 11 miteinander über eine flexible Karte 14
(flexibles Substrat mit Leiterbahnen oder dergl.) verbun
den, welche die flexible Karte 13 der ersten Ausführungs
form ersetzt. Die flexible Karte 14 hat an bestimmten Ab
schnitten (in dieser Ausführungsform an drei Abschnitten)
Knicke oder Faltungen zwischen einem Verbindungsabschnitt
15 mit der Steuerschaltkreiskarte 9 und einem Verbin
dungsabschnitt 16 mit der Treiberschaltkreiskarte 11. Die
flexible Karte 14 ist so gebogen oder geführt, daß sie
einen ersten gefalteten Abschnitt 14a, einen zweiten ge
falteten Abschnitt 14b und einen dritten gefalteten Ab
schnitt 14c in dieser Reihenfolge ausgehend von dem Ver
bindungsabschnitt 15 mit der Steuerschaltkreiskarte 9
hat.
Der erste gefaltete Abschnitt 14a wird dadurch gebil
det, daß unmittelbar benachbart dem Verbindungsabschnitt
15 mit der Steuerschaltkreiskarte 9 eine Faltung oder ein
Knick gebildet wird, so daß ein Vorstand in Richtung von
den vorspringenden Abschnitten 8c der Verbinderstifte 8
in Richtung des Verbindungsabschnittes 15 erfolgt. Der
dritte gefaltete Abschnitt 14c wird durch Ausbilden einer
Faltung oder eines Knicks am weitesten entfernt vom Ver
bindungsabschnitt 15 mit der Steuerschaltkreiskarte 9
(d. h. unmittelbar benachbart zum Verbindungsabschnitt 16
mit der Treiberschaltkreiskarte 11) gebildet, so daß ein
Vorstand in eine Richtung auf die vorspringenden Ab
schnitte 8c der Verbinderstifte 8 in Richtung des Verbin
dungsabschnittes 15 gebildet wird. Der zweite gefaltete
Abschnitt 14b wird durch eine Faltung oder einen Knick
zwischen der Faltung, welche den ersten gefalteten Ab
schnitt 14a und der Faltung, die den dritten gefalteten
Abschnitt 14c bildet, gebildet und steht in einer Rich
tung von dem vorspringenden Abschnitt 15 in Richtung der
vorspringenden Abschnitte 8c der Verbinderstifte 8 vor.
Da der zweite gefaltete Abschnitt 14b eine Form hat,
welche in einer Richtung fortschreitend von dem Verbin
dungsabschnitt 15 in Richtung der vorstehenden Abschnitte
8c der Verbinderstifte 8 verläuft, hat die flexible Karte
14 die Möglichkeit, die vorspringenden Abschnitte 8c der
Verbinderstifte 8 zu kontaktieren. Der zweite gefaltete
Abschnitt 14b sollte an der Seite des Verbindungsab
schnittes 15 zwischen der flexiblen Karte 14 und dem
Steuerschaltkreis 9 bezüglich der vorstehenden Abschnitte
8c der Verbinderstifte 8 angeordnet sein. Die ECU 1 die
ser zweiten Ausführungsform ist so gebaut, daß alle ge
falteten Abschnitte 14a bis 14c auf seiten des Verbin
dungsabschnittes 15 zwischen der flexiblen Karte 14 und
der Steuerschaltkreiskarte 9 bezüglich den vorspringenden
Abschnitten 8c der Verbinderstifte 8 angeordnet sind.
Die weiteren Merkmale und Einzelheiten der ECU 1 der
zweiten Ausführungsform sind im wesentlichen die gleichen
wie in der ersten Ausführungsform, so daß eine nochmalige
Erläuterung hiervon nicht erfolgt.
Was die ECU 1 mit dem Aufbau gemäß der oben beschrie
benen zweiten Ausführungsform betrifft, so werden zusätz
lich zu den in der ersten Ausführungsform erhaltbaren
Vorteilen und Wirkungsweisen die nachfolgenden Vorteile
und Wirkungsweisen erhalten:
Die flexible Karte 14 ist mit mehreren aufeinander
folgenden Faltungen oder Knicken versehen und zwischen
den beiden Karten 9 und 11 in einem Zustand angeordnet,
wo sie an den entsprechenden Faltungen oder Knicken abge
bogen ist. Von daher kann die Form der flexiblen Karte
14, welche zwischen den beiden Karten 9 und 11 verläuft,
vorab festgelegt werden. Von daher kann sicher verhindert
werden, daß die flexible Karte 14 die Wandfläche des Ge
häuses 7 berührt.
Die gefalteten Abschnitte der flexiblen Karte 14 sind
auf der Seite des Verbindungsabschnittes 15 zwischen der
flexiblen Karte oder dem flexiblen Substrat 14 und der
Steuerschaltkreiskarte 9 bezüglich den vorspringenden Ab
schnitten 8c der Verbinderstifte 8 angeordnet. Von daher
kann verhindert werden, daß die flexible Karte 14 die
vorspringenden Abschnitte 8c der Verbinderstifte 8 be
rührt, welche in die Durchgangsöffnungen 9a der Steuer
schaltkreiskarte 9 eingeführt werden, so daß durch die
Verbinderstifte 8 keine Schäden bewirkt werden.
Obgleich in den ECUs 1 der ersten und zweiten Ausfüh
rungsform die flexible Karte 13 bzw. 14 mit der Steuer
schaltkreiskarte 9 im Nahbereich des Verbinders 2 verbun
den ist, besteht keine Einschränkung hierauf. Die flexi
ble Karte 13 bzw. 14 kann mit einer Stelle entfernt vom
Verbinder 2 in Verbindung stehen (beispielsweise wie in
den Fig. 6A und 6B an einem Endteil oder einer Endkan
te gegenüber dem Verbinder 2). Auch in diesem Fall ist
die flexible Karte 13 bzw. 14 dafür vorgesehen, im Ab
stand zu der Wandfläche des Gehäuses 7 zu verlaufen, und
auch die elektronischen Bauteile auf den Karten 9
und/oder 11 kontaktieren die entsprechenden Teile der
flexiblen Karte 13 bzw. 14 nicht.
Obgleich in den obigen Ausführungsformen gemäß den
Fig. 2A und 2B Transistoren des freiliegenden Chiptyps
als Treiberelemente 5 verwendet worden sind, besteht
keine Einschränkung hierauf. Beispielsweise kann gemäß
Fig. 7A ein Treiberelement 5c des eingegossenen Typs,
d. h. des Typs, wo um einen Halbleiterchip 6b ein Kunst
harz gegossen ist, verwendet werden. Das Treiberelement
5c des eingegossenen oder gekapselten Typs gemäß Fig. 7A
hat eine Elektrodenleitung 6d, welche zusammen mit dem
Halbleiterchip 6b in einem Kunststoff- oder Kunstharzteil
befestigt ist, und ist mit einem Leiterbahnmuster 10 über
die Elektrodenleitung 6d und ein Kühlblech oder derglei
chen 6a in Verbindung. Die Elektrodenleitung 6d ist über
einen Bondierdraht 6c mit dem Halbleiterchip 6b in Ver
bindung und das Kühlblech 6a ist direkt mit dem Halblei
terchip 6b in Verbindung. Auch wenn diese Art von Trei
berelement 5c verwendet wird, können die ECUs 1 der oben
beschriebenen Ausführungsformen im wesentlichen auf glei
che Weise wie in den Fig. 7B und 7C aufgebaut werden.
Eine dritte bevorzugte Ausführungsform der vorliegen
den Erfindung wird nachfolgend unter Bezug auf die
Fig. 8A und 8B beschrieben, wo gleiche Teile wie in der
ersten Ausführungsform mit den gleichen Bezugszeichen
versehen sind.
Wie in den Fig. 8A und 8B gezeigt, sind bei der
dritten Ausführungsform das Steuerprozeßelement 3 auf der
Steuerschaltkreiskarte 9 und das wenigstens eine Treiber
element 5 auf der Treiberschaltkreiskarte 11 separat von
einander ausgebildet. Genauer gesagt, wird eine virtuelle
Ebene T senkrecht zur Wandfläche der Treiberschaltkreis
karte 11 (Gehäusebodenteil 7b) angenommen, sind das Steu
erschaltkreiselement 3 und das Treiberelement 5 an einan
der gegenüberliegenden Seiten mit der Ebene T dazwischen
angeordnet. Der Verbinder 2 und die Treiberschaltkreis
karte 11 sind auf der Seite der Treiberschaltkreiskarte 5
bezüglich der virtuellen Ebene T zwischen den beiden Ele
menten 3 und 5 angeordnet und sind miteinander über die
flexible Karte oder das flexible Substrat 13 in Verbin
dung.
Da bei dieser dritten Ausführungsform die beiden Ele
mente 3 und 5 so angeordnet sind, daß sie in einer Rich
tung senkrecht zur Treiberschaltkreiskarte 11 nicht über
einanderliegen oder einander überlappen, kann ein Wärme
übertrag von dem Treiberelement 5 zum Steuerprozeßelement
3 weiter verringert werden. Die Größe der elektronischen
Steuereinheit 1 kann verringert werden. Weiterhin ist der
Verbinder 2 auf seiten des Treiberelementes 5 bezüglich
der virtuellen Ebene T gesehen angeordnet. Aufgrund des
sen kann der Leistungspfad zwischen dem Treiberelement 5
und dem Verbinder 2 verkürzt werden und ein Spannungsab
fall, d. h. ein Energieverlust, läßt sich verringern. Die
weiteren Merkmale und Wirkungsweisen sind im wesentlichen
gleich wie in der ersten bzw. zweiten Ausführungsform.
In einer vierten bevorzugten Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung, wie sie in den Fig. 9A und 9B ge
zeigt ist, ist eine aus Kunststoff oder Kunstharz gefer
tigte Wärmeabschirmplatte 20 entlang der virtuellen Ebene
T bzw. parallel hierzu in einem Raum angeordnet, der zwi
schen der Wandfläche als Abstrahlungsplatte (Bodenteil 7b
des Gehäuses), auf der die Treiberschaltkreiskarte 11 an
geordnet ist, und der Steuerschaltkreiskarte 9 definiert
ist. Die Wärmeabschirmplatte 20 hat im wesentlichen L-
Form im Querschnitt mit einem Basisteil (Bodenteil der L-
Form), welches direkt auf dem Gehäusebodenteil 7b ange
ordnet ist, welches als die Abstrahlungsplatte oder Wär
mesenke dient.
Die Wärmeabschirmplatte 20 unterteilt den zwischen
dem Gehäusebodenteil 7b und der Steuerschaltkreiskarte 9
definierten Raum in zwei Räume (Raum A, der das Treiber
element 5 enthält, und Raum B im Nahbereich des Steuer
prozeßelementes 3). Mit anderen Worten, die Wärmeab
schirmplatte 20 unterbricht eine Konvektion, welche zwi
schen dem Raum A seitens des Treiberelementes und dem
Raum B seitens des Steuerprozeßelementes vorliegt. Infol
gedessen kann eine Atmosphäre, welche Wärme vom Treiber
element 5 aufgenommen hat, sich dem Nahbereich des Steu
erprozeßelementes 3 nicht annähern.
Somit wird bei der vierten Ausführungsform eine Wär
meübertragung vom Treiberelement 5 zum Steuerprozeßele
ment 3 aufgrund einer Konvektion vermieden. Strahlungs
wärme kann auch daran gehindert werden, vom Treiberele
ment 5 das Steuerprozeßelement 3 zu erreichen.
Da die Wärmeabschirmplatte 20 aus Kunststoff oder
Kunstharz, also einem Material mit niedriger thermischer
Leitfähigkeit, ist, läßt sich eine Wärmeleitung vom Raum
A auf seiten des Treiberelementes zum Raum B auf seiten
des Steuerprozeßelementes weiter verringern. Auch wird
vermieden, daß eine Wärmeübertragung von der Treiber
schaltkreiskarte 11 (dem Gehäusebodenteil 7b als Abstrah
lungsplatte) zu der Steuerschaltkreiskarte 9 über die
Wärmeabschirmplatte 20 stattfindet. Die weiteren Merkmale
und Wirkungsweisen entsprechen im wesentlichen den obigen
Ausführungsformen.
Obgleich in der beschriebenen Ausführungsform in der
ECU 1 der vierten Ausführungsform die Wärmeabschirmplatte
20 entlang der virtuellen Ebene T senkrecht zum Gehäuse
bodenteil 7b verlaufend beschrieben ist, welcher die
Treiberschaltkreiskarte 11 aufnimmt, besteht keine Ein
schränkung hierauf. Die Wärmeabschirmplatte 20 kann ver
schiedene Formen haben und kann abhängig von der Ausle
gung der elektronischen Bauteile im Gehäuse 7 ausgelegt
werden, solange eine Konvektion daran gehindert wird,
zwischen dem Raum im Nahbereich des Treiberelementes 5
und dem Raum im Nahbereich des Steuerprozeßelementes 3
aufzutreten.
Obgleich der in ECU 1 der dritten und vierten Ausfüh
rungsformen der Verbinder 2 auf seiten des Treiberelemen
tes 5 bezüglich der virtuellen Ebene T gesehen angeordnet
ist, besteht keine Einschränkung hierauf. Beispielsweise
kann in der Ausführungsform gemäß Fig. 10 der Verbinder 2
auf seiten des Steuerprozeßelementes 3 angeordnet sein.
Auch sind in den dritten und vierten Ausführungsfor
men die Treiberelemente 5 nicht auf die Transistoren mit
freiliegendem Chip gemäß Fig. 2A und 2B beschränkt,
und beispielsweise kann ein Treiberelement 5c des einge
betteten oder eingegossenen Typs gemäß Fig. 7A verwendet
werden, wo ein Kunststoff oder Kunstharz um den Halblei
terchip 6b herum gegossen ist. Auch wenn diese Art von
Treiberelement 5c verwendet wird, kann die ECU 1 auf
gleiche Weise aufgebaut werden, wie in den Fig. 11A
und 11B gezeigt.
Die elektronische Steuereinheit in den oben beschrie
benen Ausführungsform wurde als Steuereinheit zum Betrei
ben und Steuern oder Regeln von Stellgliedern oder der
gleichen beschreiben, welche im Motor eines Fahrzeuges
angeordnet sind; es versteht sich, daß hierauf keine Ein
schränkung besteht.
Zusammenfassend wurde eine elektronische Steuerein
heit beschrieben, bei der ein Treiberelement, welches da
zu neigt, Wärme oder Hitze zu erzeugen, und ein Steuer
prozeßelement, welches dazu neigt, durch diese Wärme oder
Hitze im weitesten Sinne negativ beeinflußt zu werden,
auf einer Treiberschaltkreiskarte bzw. einer Steuer
schaltkreiskarte angeordnet sind, welche voneinander ge
trennt sind, wobei die beiden Karten untereinander über
eine flexible gedruckte Schaltkreiskarte oder ein flexi
bles Substrat mit Leiterbahnen verbunden sind. Der Ver
bindungsabschnitt oder Bondabschnitt der flexiblen ge
druckten Schaltkreiskarte mit der Steuerschaltkreiskarte
ist ein rückseitiger Abschnitt eines (Steck-)Verbinders,
der an der Steuerschaltkreiskarte auf der gleichen Seite
wie das Steuerprozeßelement angeordnet ist. Vom Treiber
element erzeugte Wärme wird somit erfolgreich an einer
Übertragung oder Fortpflanzung zu dem Steuerprozeßelement
gehindert, ohne daß sich hierbei Einschränkungen oder
Probleme bei der Gestaltung des Layouts ergeben.
Die vorliegende Erfindung wurde unter Bezugnahme auf
die voranstehenden momentan bevorzugten Ausführungsformen
beschrieben und dargestellt; dem Fachmann auf diesem Ge
biet ergibt sich, daß eine Vielzahl von Modifikationen
und Abwandlungen möglich ist, ohne den Umfang der Erfin
dung zu verlassen, wie er in den nachfolgenden Ansprüchen
und deren Äquivalenten definiert ist.
Claims (25)
1. Eine elektronische Steuereinheit mit:
einem Gehäuse (7) mit einem inneren Wandteil, wel ches als Abstrahlungsplatte (7b) dient;
einer Treiberschaltkreiskarte (11), welche in dich ter Anlage mit der Abstrahlungsplatte (7b) in dem Gehäuse (7) angeordnet ist;
einer Steuerschaltkreiskarte (9), welche in dem Ge häuse (7) angeordnet ist und der Treiberschaltkreiskarte (11) gegenüberliegt;
wenigstens einem Verbindungsdraht (13), der die Treiberschaltkreiskarte (11) und die Steuerschaltkreis karte (9) miteinander verbindet;
wenigstens einem Verbinder (2), der auf der Steuer schaltkreiskarte (9) angeordnet ist;
wenigstens einem Treiberelement (5), welches auf der Treiberschaltkreiskarte (11) zur Zufuhr von Energie an ein externes zu steuerndes Objekt über den Verbinder (2) angeordnet ist; und
wenigstens einem Steuerprozeßelement (3), welches auf der Steuerschaltkreiskarte (9) angeordnet ist, um Steuerprozesse auf der Grundlage wenigstens eines Signa les durchzuführen, welches von der Außenseite des Gehäu ses (7) über den Verbinder (2) her eingegeben wird, und zur Ausgabe wenigstens eines Steuersignales abhängig von einem Ergebnis des Steuerprozesses an das Treiberelement (5), um das externe zu steuernde Objekt zu steuern,
wobei der Verbindungsdraht (13) mit der Steuer schaltkreiskarte (9) in einem Verbindungsbereich im Nah bereich des Verbinders (2) in Verbindung steht.
einem Gehäuse (7) mit einem inneren Wandteil, wel ches als Abstrahlungsplatte (7b) dient;
einer Treiberschaltkreiskarte (11), welche in dich ter Anlage mit der Abstrahlungsplatte (7b) in dem Gehäuse (7) angeordnet ist;
einer Steuerschaltkreiskarte (9), welche in dem Ge häuse (7) angeordnet ist und der Treiberschaltkreiskarte (11) gegenüberliegt;
wenigstens einem Verbindungsdraht (13), der die Treiberschaltkreiskarte (11) und die Steuerschaltkreis karte (9) miteinander verbindet;
wenigstens einem Verbinder (2), der auf der Steuer schaltkreiskarte (9) angeordnet ist;
wenigstens einem Treiberelement (5), welches auf der Treiberschaltkreiskarte (11) zur Zufuhr von Energie an ein externes zu steuerndes Objekt über den Verbinder (2) angeordnet ist; und
wenigstens einem Steuerprozeßelement (3), welches auf der Steuerschaltkreiskarte (9) angeordnet ist, um Steuerprozesse auf der Grundlage wenigstens eines Signa les durchzuführen, welches von der Außenseite des Gehäu ses (7) über den Verbinder (2) her eingegeben wird, und zur Ausgabe wenigstens eines Steuersignales abhängig von einem Ergebnis des Steuerprozesses an das Treiberelement (5), um das externe zu steuernde Objekt zu steuern,
wobei der Verbindungsdraht (13) mit der Steuer schaltkreiskarte (9) in einem Verbindungsbereich im Nah bereich des Verbinders (2) in Verbindung steht.
2. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1, wo
bei:
der Verbinder (2) an einer festgelegten Stelle auf einer ersten Oberfläche der Steuerschaltkreiskarte (9) auf der gegenüberliegenden Seite der Treiberschaltkreis karte (11) angeordnet ist; und
der Verbindungsabschnitt des Verbindungsdrahtes (13) mit der Steuerschaltkreiskarte (9) ein rückseitiger Ab schnitt der bestimmten Stelle auf einer zweiten Oberflä che der Steuerschaltkreiskarte (9) ist.
der Verbinder (2) an einer festgelegten Stelle auf einer ersten Oberfläche der Steuerschaltkreiskarte (9) auf der gegenüberliegenden Seite der Treiberschaltkreis karte (11) angeordnet ist; und
der Verbindungsabschnitt des Verbindungsdrahtes (13) mit der Steuerschaltkreiskarte (9) ein rückseitiger Ab schnitt der bestimmten Stelle auf einer zweiten Oberflä che der Steuerschaltkreiskarte (9) ist.
3. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1 oder
2, wobei der Verbindungsdraht (13) an einem Endteil der
Steuerschaltkreiskarte (9) als Verbindungsabschnitt und
an einem Endteil der Treiberschaltkreiskarte (11) befe
stigt ist.
4. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 3, wobei der Verbindungsdraht (13) eine
flexible gedruckte Schaltkreiskarte ist.
5. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 4, wo
bei die flexible gedruckte Schaltkreiskarte (13) ein er
stes Verbindungsmuster hat, welches einen Leistungspfad
bildet, der sich vom Treiberelement (5) durch den Verbin
der (2) zu dem zu steuernden Objekt erstreckt, und ein
zweites Verbindungsmuster hat, welches einen Steuersi
gnalübertragungspfad bildet, welcher sich von dem Steuer
prozeßelement (3) zu dem Treiberelement (5) erstreckt,
wobei das erste Verbindungsmuster breiter als das zweite
Verbindungsmuster ist.
6. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 4 oder
5, hergestellt durch:
Anordnen der Treiberschaltkreiskarte (11), auf der das Treiberelement (5) angeordnet ist, und der Steuer schaltkreiskarte (9), auf der der Verbinder (2) und das Steuerprozeßelement (3) angeordnet sind, in einer gemein samen Ebene (S);
elektrisches Verbinden der Treiberschaltkreiskarte (11) und der Steuerschaltkreiskarte (9) durch Festlöten der flexiblen gedruckten Schaltkreiskarte (13) an Endtei len der Treiberschaltkreiskarte (11) und der Steuer schaltkreiskarte (9), welche Seite an Seite angeordnet sind, von einer Seite der Ebene (S) her; und
Anordnen der Treiberschaltkreiskarte (11) und der Steuerschaltkreiskarte (9), welche miteinander verbunden sind, in dem Gehäuse (7) derart, daß die Treiberschalt kreiskarte (11) und die Steuerschaltkreiskarte (9) einan der gegenüberliegend aufeinander zuweisen.
Anordnen der Treiberschaltkreiskarte (11), auf der das Treiberelement (5) angeordnet ist, und der Steuer schaltkreiskarte (9), auf der der Verbinder (2) und das Steuerprozeßelement (3) angeordnet sind, in einer gemein samen Ebene (S);
elektrisches Verbinden der Treiberschaltkreiskarte (11) und der Steuerschaltkreiskarte (9) durch Festlöten der flexiblen gedruckten Schaltkreiskarte (13) an Endtei len der Treiberschaltkreiskarte (11) und der Steuer schaltkreiskarte (9), welche Seite an Seite angeordnet sind, von einer Seite der Ebene (S) her; und
Anordnen der Treiberschaltkreiskarte (11) und der Steuerschaltkreiskarte (9), welche miteinander verbunden sind, in dem Gehäuse (7) derart, daß die Treiberschalt kreiskarte (11) und die Steuerschaltkreiskarte (9) einan der gegenüberliegend aufeinander zuweisen.
7. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 6, wo
bei die Treiberschaltkreiskarte (11) mit der Abstrah
lungsplatte (7b) verbunden wird, bevor die Treiberschalt
kreiskarte (11) und die Steuerschaltkreiskarte (9) elek
trisch verbunden werden.
8. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 7, wobei die Treiberschaltkreiskarte (11)
aus einem Material gefertigt ist, welches eine thermische
Abstrahlungseigenschaft hat, welche besser als diejenige
der Steuerschaltkreiskarte (9) ist.
9. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 8, wobei:
die Treiberschaltkreiskarte (11) aus einem Keramik material ist; und
die Steuerschaltkreiskarte (9) aus einem Kunstharz material ist.
die Treiberschaltkreiskarte (11) aus einem Keramik material ist; und
die Steuerschaltkreiskarte (9) aus einem Kunstharz material ist.
10. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 9, wobei der Verbindungsdraht (13) von ei
ner Wand des Gehäuses (7) entfernt verläuft.
11. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 10, wobei das auf der Treiberschaltkreis
karte (11) angeordnete Treiberelement (5) elektrisch mit
dem externen zu steuernden Objekt über den Verbindungs
draht (13) und dem Verbinder (2) auf der Steuerschalt
kreiskarte (9) in Verbindung steht.
12. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 11, wobei die Treiberschaltkreiskarte (11)
mit der Steuerschaltkreiskarte (9) über den Verbindungs
draht (13) nur an einem Endteil hiervon in Verbindung
steht.
13. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 12, wobei:
die Steuerschaltkreiskarte (9) einen Innenraum des Gehäuses (7) in erste und zweite Räume unterteilt;
das Steuerprozeßelement (3) auf der Steuerschalt kreiskarte (9) in dem ersten Raum angeordnet ist; und
das Treiberelement (5) auf der Treiberschaltkreis karte (11) in dem zweiten Raum angeordnet ist.
die Steuerschaltkreiskarte (9) einen Innenraum des Gehäuses (7) in erste und zweite Räume unterteilt;
das Steuerprozeßelement (3) auf der Steuerschalt kreiskarte (9) in dem ersten Raum angeordnet ist; und
das Treiberelement (5) auf der Treiberschaltkreis karte (11) in dem zweiten Raum angeordnet ist.
14. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 13,
wobei die Treiberschaltkreiskarte (11) eine Fläche klei
ner als diejenige der Steuerschaltkreiskarte (9) hat.
15. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 13,
weiterhin mit einer Wärmeabschirmplatte (20) in dem zwei
ten Raum, welche den zweiten Raum in einen dritten und
einen vierten Raum unterteilt, um eine Wärmeübertragung
zwischen den dritten und vierten Räumen zu verhindern,
wobei:
das Treiberelement (5) in dem dritten Raum angeord net ist; und
das Steuerprozeßelement (3) auf der Steuerschalt kreiskarte (9) an einer gegenüberliegenden Seite des vierten Raumes angeordnet ist.
das Treiberelement (5) in dem dritten Raum angeord net ist; und
das Steuerprozeßelement (3) auf der Steuerschalt kreiskarte (9) an einer gegenüberliegenden Seite des vierten Raumes angeordnet ist.
16. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 15,
wobei die Wärmeabschirmplatte (20) aus einem Kunstharzma
terial ist.
17. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 16, wobei:
das Gehäuse (7) einen Kartentragabschnitt (7f) an einer Innenwand hiervon aufweist; und
die Steuerschaltkreiskarte (9) von dem Kartentragab schnitt (7f) im Gehäuse (7) getragen wird.
das Gehäuse (7) einen Kartentragabschnitt (7f) an einer Innenwand hiervon aufweist; und
die Steuerschaltkreiskarte (9) von dem Kartentragab schnitt (7f) im Gehäuse (7) getragen wird.
18. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1, wo
bei:
der Verbindungsdraht an einander gegenüberliegende
und aufeinander zu weisenden Endflächen der Steuerschalt
kreiskarte (9) und der Treiberschaltkreiskarte (11) ange
bondet ist und gebogen ist, um zu der Wand des Gehäuses
(7) mit einem Spalt zu verlaufen, und eine Länge hat,
welche erlaubt, daß die Steuerschaltkreiskarte (9) und
die Treiberschaltkreiskarte (11) ohne Überlappung in ei
ner gemeinsamen Ebene (S) nebeneinanderlegbar sind.
19. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 18, wobei der Verbindungsdraht (13) im we
sentlichen U-förmig zwischen der Steuerschaltkreiskarte
(9) und der Treiberschaltkreiskarte (11) verläuft.
20. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 18, wobei der Verbindungsdraht (13) mit ei
ner Mehrzahl von Knicken zwischen der Steuerschaltkreis
karte (9) und der Treiberschaltkreiskarte (11) gebogen
verläuft.
21. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 18
oder 20, wobei:
der Verbinder (2) auf der Steuerschaltkreiskarte (9) an einer gegenüberliegenden Seite der Treiberschaltkreis karte (11) angeordnet ist und elektrisch mit der Steuer schaltkreiskarte (9) über einen Verbindungsstift (8) ver bunden ist, der in eine Durchgangsöffnung (9a) eingeführt ist, der in der Steuerschaltkreiskarte (9) ausgebildet ist; und
der Verbindungsdraht (13) an einem Verbindungsab schnitt der Steuerschaltkreiskarte (9) auf einem rücksei tigen Abschnitt des Verbinders (2) angebondet ist und mit einem gefalteten Abschnitt gebogen ist, der auf seiten des Verbindungsabschnittes bezüglich des Verbindungsstif tes (8) angeordnet ist.
der Verbinder (2) auf der Steuerschaltkreiskarte (9) an einer gegenüberliegenden Seite der Treiberschaltkreis karte (11) angeordnet ist und elektrisch mit der Steuer schaltkreiskarte (9) über einen Verbindungsstift (8) ver bunden ist, der in eine Durchgangsöffnung (9a) eingeführt ist, der in der Steuerschaltkreiskarte (9) ausgebildet ist; und
der Verbindungsdraht (13) an einem Verbindungsab schnitt der Steuerschaltkreiskarte (9) auf einem rücksei tigen Abschnitt des Verbinders (2) angebondet ist und mit einem gefalteten Abschnitt gebogen ist, der auf seiten des Verbindungsabschnittes bezüglich des Verbindungsstif tes (8) angeordnet ist.
22. Elektronische Steuereinheit nach einem der An
sprüche 1 bis 21, weiterhin mit einem elektronischen Bau
teil, welches auf der Treiberschaltkreiskarte (11) ange
ordnet ist, wobei der Verbindungsdraht (13) die Steuer
schaltkreiskarte (9) und die Treiberschaltkreiskarte (11)
in dem Gehäuse (7) so verbindet, daß ein Spalt zwischen
dem elektronischen Bauteil und der Steuerschaltkreiskarte
(9) gebildet ist.
23. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1, wo
bei das Steuerprozeßelement (3) und das Treiberelement
(5) an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet
sind, wobei eine Ebene (T) dazwischen liegt, wobei wei
terhin die Ebene (T) annähernd senkrecht zu dem Innen
wandteil des Gehäuses (7) ist, auf welchem die Treiber
schaltkreiskarte (11) angeordnet ist.
24. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 23,
weiterhin mit einer Wärmeabschirmplatte (20), welche sich
von dem Innenwandteil des Gehäuses (7) in Richtung der
Steuerschaltkreiskarte (9) erstreckt, um eine Wärmeüber
tragung von dem Treiberelement (5) zu dem Steuerprozeß
element (3) zu unterbinden.
25. Elektronische Steuereinheit nach Anspruch 23,
wobei der Verbinder (2) an einer Seite des Treiberelemen
tes (5) bezüglich der Ebene (T) angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27930199A JP4023047B2 (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 電子制御装置 |
JP28421899A JP2001111266A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 電子制御装置 |
JP28839899A JP4062835B2 (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | 電子制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10048379A1 true DE10048379A1 (de) | 2001-04-12 |
Family
ID=27336644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10048379A Withdrawn DE10048379A1 (de) | 1999-09-30 | 2000-09-29 | Elektronische Steuereinheit |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6341066B1 (de) |
DE (1) | DE10048379A1 (de) |
ES (1) | ES2169687B2 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003085738A2 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Infineon Technologies Ag | Leistungsmodul mit zwei substraten und verfahren zu seiner herstellung |
EP1848260A1 (de) * | 2006-04-22 | 2007-10-24 | SMA Technologie AG | Wechselrichter |
DE102007038676A1 (de) * | 2007-08-15 | 2009-02-26 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektrogerät und Antrieb |
DE102008060357A1 (de) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | Audi Ag | Steuergerät zum Ansteuern einer elektrischen Maschine in einem Kraftwagen und Kraftwagen mit Steuergerät |
DE102009060780A1 (de) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762 | Elektronisches Steuergerät und Gasentladungslampe für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs mit einem solchen Steuergerät |
US8520392B2 (en) | 2009-12-22 | 2013-08-27 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Electronic control unit and method for producing component of same |
US9064869B2 (en) | 2013-08-23 | 2015-06-23 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module and a method for fabrication thereof by extended embedding technologies |
US9681558B2 (en) | 2014-08-12 | 2017-06-13 | Infineon Technologies Ag | Module with integrated power electronic circuitry and logic circuitry |
US10211158B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-02-19 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module having a direct copper bonded substrate and an integrated passive component, and an integrated power module |
DE102022205358A1 (de) | 2022-05-30 | 2023-11-30 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT406725B (de) * | 1998-02-24 | 2000-08-25 | Siemens Ag Oesterreich | Elektronisches gerät |
US20030214800A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-11-20 | Dibene Joseph Ted | System and method for processor power delivery and thermal management |
US20030156400A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-08-21 | Dibene Joseph Ted | Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management |
US6466447B2 (en) | 2000-02-24 | 2002-10-15 | Denso Corporation | Electronic control unit having flexible wires connecting connector to circuit board |
JP2002058134A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子制御ユニットの搭載構造 |
DE10110948A1 (de) * | 2001-03-07 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Mechatronische Getriebesteuerung |
US6842325B2 (en) * | 2001-09-19 | 2005-01-11 | Square D Company | Flexible circuit adhered to metal frame of device |
US6845013B2 (en) * | 2002-03-04 | 2005-01-18 | Incep Technologies, Inc. | Right-angle power interconnect electronic packaging assembly |
JP2003264386A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Denso Corp | 電子制御機器 |
JP2004064912A (ja) | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
JP2005117887A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット |
JP4211580B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2009-01-21 | 株式会社デンソー | 電子装置の筐体構造 |
JP2005312130A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
JP2005312129A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
US7172432B2 (en) * | 2005-03-31 | 2007-02-06 | Intel Corporation | Stacked multiple connection module |
JP2006332648A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造 |
JP4325687B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2009-09-02 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
DE102007032139A1 (de) * | 2007-06-30 | 2009-01-02 | Robert Bosch Gmbh | Steuervorrichtung mit Positionssensor |
US20090091889A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Oman Todd P | Power electronic module having improved heat dissipation capability |
JP5824672B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2015-11-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | パワーモジュール |
JP5281121B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2013-09-04 | 三菱電機株式会社 | 車載電子装置の基板収納筐体 |
GB2549128B (en) | 2016-04-06 | 2019-06-12 | Ge Aviat Systems Ltd | Power control system with improved thermal performance |
US11818842B1 (en) * | 2020-03-06 | 2023-11-14 | Amazon Technologies, Inc. | Configurable circuit board for abstracting third-party controls |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4689721A (en) * | 1986-01-10 | 1987-08-25 | Trw Inc. | Dual printed circuit board module |
JPH0666408B2 (ja) | 1987-12-04 | 1994-08-24 | 富士電機株式会社 | 多層形半導体装置 |
JP2690533B2 (ja) * | 1988-12-23 | 1997-12-10 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路のコネクタ構造 |
JPH0377393A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Ok Print:Kk | 配線基板装置 |
EP0516149B1 (de) | 1991-05-31 | 1998-09-23 | Denso Corporation | Elektronische Vorrichtung |
JP2705368B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-01-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JPH0621330A (ja) | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パワーモジュール |
JP2956363B2 (ja) | 1992-07-24 | 1999-10-04 | 富士電機株式会社 | パワー半導体装置 |
US6031730A (en) * | 1998-11-17 | 2000-02-29 | Siemens Automotive Corporation | Connector for electrically connecting circuit boards |
-
2000
- 2000-09-28 ES ES200002351A patent/ES2169687B2/es not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-29 US US09/672,498 patent/US6341066B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-29 DE DE10048379A patent/DE10048379A1/de not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003085738A3 (de) * | 2002-04-04 | 2004-04-08 | Infineon Technologies Ag | Leistungsmodul mit zwei substraten und verfahren zu seiner herstellung |
WO2003085738A2 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Infineon Technologies Ag | Leistungsmodul mit zwei substraten und verfahren zu seiner herstellung |
EP1848260A1 (de) * | 2006-04-22 | 2007-10-24 | SMA Technologie AG | Wechselrichter |
DE102006018854A1 (de) * | 2006-04-22 | 2007-11-22 | Sma Technologie Ag | Gehäuse eines Stromrichters |
US7463489B2 (en) | 2006-04-22 | 2008-12-09 | Sma Solar Technology Ag | Power inverter |
DE102007038676B4 (de) | 2007-08-15 | 2023-09-21 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Elektrogerät und Antrieb |
DE102007038676A1 (de) * | 2007-08-15 | 2009-02-26 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektrogerät und Antrieb |
DE102008060357A1 (de) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | Audi Ag | Steuergerät zum Ansteuern einer elektrischen Maschine in einem Kraftwagen und Kraftwagen mit Steuergerät |
US8520392B2 (en) | 2009-12-22 | 2013-08-27 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Electronic control unit and method for producing component of same |
DE102009060780A1 (de) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762 | Elektronisches Steuergerät und Gasentladungslampe für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs mit einem solchen Steuergerät |
US9064869B2 (en) | 2013-08-23 | 2015-06-23 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module and a method for fabrication thereof by extended embedding technologies |
US9681558B2 (en) | 2014-08-12 | 2017-06-13 | Infineon Technologies Ag | Module with integrated power electronic circuitry and logic circuitry |
US10211158B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-02-19 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module having a direct copper bonded substrate and an integrated passive component, and an integrated power module |
US11322451B2 (en) | 2014-10-31 | 2022-05-03 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module having a direct copper bonded substrate and an integrated passive component, and an integrated power module |
DE102022205358A1 (de) | 2022-05-30 | 2023-11-30 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge |
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