JP2003264386A

JP2003264386A - 電子制御機器

Info

Publication number: JP2003264386A
Application number: JP2002062399A
Authority: JP
Inventors: Takamichi Kamiya; 隆通神谷
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-03-07
Filing date: 2002-03-07
Publication date: 2003-09-19
Also published as: US6937462B2; DE10309331A1; US20040066602A1

Abstract

(57)【要約】【課題】搭載面積の増大を防止しつつ、放熱性向上が
図れる電子制御機器を提供する。【解決手段】一つの面を取付け面２１とした筐体Ｒ
と、筐体Ｒの内壁部に配置され、発熱性を有する素子１
１が実装された回路基板１０と、外部の信号出力等を入
出力するように、外部と電気的に接続可能なコネクタ４
０とを備えた電子制御機器１において、筐体Ｒの内壁部
のうち、回路基板１０が配置される内壁部２０は、その
取付け面２１を形成するとともに、回路基板１０とコネ
クタ４０とは、可撓性の接続ワイヤ５０を介して相互に
電気的に接続されている。なお、可撓性の接続ワイヤ５
０はフレキシブルプリント基板であることが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子制御機器に関
し、特に例えば車両等に搭載する電子制御機器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子制御機器としては、例えば自動車用
内燃機関（以下、エンジンと呼ぶ）の制御装置としての
電子制御機器において、ケース６２０およびカバー６３
０により構成される筐体内に回路基板６１０が収容され
るとともに、エンジン上等に搭載される制御装置搭載面
積が最小になるように、その回路基板６１０を例えばカ
バー内側のコネクタ６４０の近傍に配置し、かつコネク
タ６４０との接続方法としてワイヤボンディング６５０
にて接続されているものがある（図６参照）。

【０００３】なお、この種の電子制御機器において、回
路基板６１０に半導体スイッチング素子等の発熱性を有
する素子６１１が実装されている場合、回路基板６１０
の放熱経路としては、回路基板６１０が配置されている
カバー６３０内側への熱伝導を介して、カバー６３０外
側表面から熱放射によってエンジンルーム空間へ放熱す
る経路と、上記カバー６３０内側への熱伝導、および筐
体を形成するカバー６３０の側壁部６３０ｈを通じて、
電子制御機器の筐体が搭載されるエンジンブロックへの
熱伝導によってエンジンへ放熱する経路の２経路があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来構成では、発熱性
を有する半導体素子を実装する回路基板を備えた電子制
御機器での放熱性向上を図るための配慮が十分でない。
すなわち、エンジンルーム空間温度は素子６１１の耐熱
温度に近いため、上記熱放射による放熱には限界があ
る。一方、筐体の側壁部６３０ｈを経由してエンジンブ
ロックへ熱伝導する経路においては、電子制御機器を搭
載するエンジンブロックは一般にエンジンルーム空間温
度に比べて低く放熱経路として有効であるが、比較的薄
い肉厚を有する筐体つまりカバー６３０の側壁部６３０
ｈを通して熱伝導するため、熱抵抗が大きく熱伝導の効
率が悪い。

【０００５】この対策として、エンジンブロック側の筐
体内側に回路基板１０を配置、すなわちケース２０内側
に直接配置し、熱抵抗を下げる方法が考えられる（図５
参照）。しかしながら、この配置構成では、従来構成と
同様に、コネクタ４０との接続をワイヤボンディング６
５０で行なおうとすると、搭載面積の拡大、つまり電子
制御機器の体格が大きくなるという問題がある。すなわ
ち図５（ａ）に示すように回路基板１０に沿って、コネ
クタの径方向にボンディング用端子４０ａを延ばす必要
があり、ケース２０内側表面積の拡大すなわち搭載面積
の増大となる。一方、図５（ｂ）に示すように、ボンデ
ィング用端子４０ａをコネクタ４０の外周面に設ける接
続方法、つまり略垂直の位置関係にあるボンディング用
端子１０ａ、４０ａ間をワイヤボンディング６５０によ
って接続する製造方法に対応するボンディング接続装置
は一般的でなく、その接続装置を開発しようとすること
は、その接続装置を用いて製造する電子制御機器のコス
トの大幅増大要因となるおそれがある。

【０００６】また、近年、省資源の観点等からエンジン
ルームを高密度化して小型化する社会的要請があり、電
子制御機器においても、高温熱源である内燃機関等への
搭載環境に係わらず、放熱性向上と小型化が望まれてい
る。

【０００７】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、搭載面積の増大を防止し
つつ、放熱性向上が図れる電子制御機器を提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１による
と、一つの面を取付け面とした筐体と、筐体の内壁部に
配置され、発熱性を有する素子が実装された回路基板
と、外部の信号出力等を入出力するように、外部と電気
的に接続可能なコネクタとを備えた電子制御機器におい
て、筐体の内壁部のうち、回路基板が配置される内壁部
は、その取付け面を形成するとともに、回路基板とコネ
クタとは、可撓性の接続ワイヤを介して相互に電気的に
接続されている。

【０００９】これにより、筐体内に配置される回路基板
は、筐体の内壁部のうち、取付け面を形成する内壁部に
直接配置することができ、例えば内燃機関のエンジンブ
ロック等の搭載対象に取付け面を介して直接熱伝導でき
る。したがって、内壁部の肉厚の大小による熱抵抗の影
響を考慮することなく、発熱性を有する素子が実装され
た回路基板から外部つまり搭載対象への放熱が効率的に
できる。

【００１０】さらに、外部と電気的に接続するコネクタ
と回路基板との接続方法として、従来のワイヤボンディ
ングによる接続に比べて、例えばフレキシブルプリント
基板等の可撓性の接続ワイヤによる接続を行なうので、
筐体内でのコネクタと回路基板との配置関係の自由度が
向上する。したがって、電子制御機器の搭載面積増大ま
たはコスト増大を防止することができる。

【００１１】上記接続ワイヤは、本発明の請求項２に記
載するように、フレキシブルプリント基板により構成さ
れている。

【００１２】これにより、回路基板とコネクタとを電気
的に接続する可撓性の接続ワイヤとして、フレキシブル
プリント基板を使用するので、比較的安価な接続が可能
であるとともに、例えば同一平面にない接続端子間等の
電気的接続対象間を相互に接続する配置上の接続自由度
が向上できる。

【００１３】本発明の請求項３によると、回路基板とコ
ネクタとは、内壁部に、互いに対向して重ねて配置され
ている。

【００１４】これにより、回路基板とコネクタとの配置
関係としては、筐体の内壁部によって区画される空間を
挟んで回路基板上にコネクタを配置することが可能であ
るので、搭載面積の増大防止は言うに及ばず、搭載面積
の縮小化を図ることができる。

【００１５】本発明の請求項４によると、回路基板とコ
ネクタには、上記接続ワイヤに電気的に接続する接続端
子が設けられており、この両接続端子は、互いに直交す
るように配置されている。

【００１６】これにより、従来のボンディング接続装置
の適用において、互いに接続される接続端子間の位置関
係として一般的でない略垂直の位置関係のものを備えた
電子制御機器にも、適用することができるので、接続装
置に制約されることなく、電子制御機器を製造する製造
工程の工程設計ができ、従がって工程削減が可能であ
る。

【００１７】本発明の請求項５によれば、上記請求項４
における電子制御機器において、コネクタの外周面に接
続端子が設けられている。

【００１８】これにより、回路基板とコネクタとを互い
に直交するように組付けるだけで接続端子間の位置関係
を構成できるので、工程の簡素化が図れる。

【００１９】本発明の請求項６によると、回路基板とコ
ネクタには、上記接続ワイヤに電気的に接続する接続端
子が設けられており、両接続端子は、同一平面上に配置
されている。

【００２０】これにより、上記接続ワイヤを挟んで、回
路基板とコネクタとを配置することができるので、製造
工程において、接続端子間の接続作業を行なうことで、
同時に、回路基板とコネクタとを配置する組付け作業を
行なえる。したがって、その製造工程の工程削減がで
き、よって工程の簡素化が図れる。

【００２１】本発明の請求項７によれば、筐体の取付け
面が内燃機関のエンジンブロックに当接している電子制
御機器に好適である。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子制御機器を、
自動車用内燃機関（以下、エンジンと呼ぶ）に搭載さ
れ、車両の駆動装置であるエンジンを制御する電子制御
機器に適用し、具体化した実施形態を図面に従って説明
する。

【００２３】（第１の実施形態）図１は、本発明の実施
形態の電子制御機器の構成を表す断面図である。図１に
示すように、電子制御機器１は、ＩＣや半導体素子等の
電子部品１１が実装された回路基板１０と、これら電子
部品１１が実装された回路基板１０を保持する第１収容
部材２０と、第１収容部材２０と組合わせて回路基板１
０を収容する第２収容部材３０とを含んで構成されてい
る。なお、電子制御機器１は、エンジン等を制御する制
御装置であって、エンジンの回転数、負荷状態等に応じ
てエンジンへ燃料を噴射供給する周知の燃料噴射手段
（図示せず）やエンジンに供給された燃料に点火させる
周知の点火手段（図示せず）をＰＷＭ制御またはＰＦＭ
制御等するため、回路基板１０に実装される電子部品１
１には、半導体スイッチング素子等の発熱性を有する電
子部品が含まれている。ここで、電子制御機器１は、エ
ンジンを制御する制御装置（以下、ＥＣＵと呼ぶ）に限
らず、エンジンを搭載する車両であっても、発電機等の
回転電機を制御するもの、あるいは電気自動車の電動駆
動モータを制御するもの等であってもよく、電子制御機
器１が内燃機関、電動駆動モータ等の搭載対象に取付け
られ、その搭載対象が、エンジンルームを形成する部材
によって区画された空間（以下、エンジンルーム空間）
温度より低いものであればいずれでもよい。

【００２４】なお、本実施形態で説明する電子制御機器
１は、以下エンジン１００を制御するＥＣＵとし、第１
の実施形態では、エンジン１００周り、例えばエンジン
ブロックに取付けられているものとする。

【００２５】第１収容部材（以下、ベースと呼ぶ）２０
と第２収容部材（以下、カバーと呼ぶ）３０は、それぞ
れ、アルミニウムまたはアルミニウム合金等の金属材料
を鋳造して形成されたものであり、カバー３０は底面が
開口し、一方のベース２０はカバー３０の底面開口部３
１（図１参照）を閉鎖するように略平板状に形成されて
いる。なお、ベース２０とカバー３０は、鋳造成形に限
らずプレス成形等であってもよい。

【００２６】ここで、ベース２０とケース３０とは、電
子制御機器１の筐体Ｒを構成している。以下、本実施形
態では、ベース２０には、筐体Ｒを搭載する搭載対象１
００としてのエンジンブロック等に取付ける取付け面２
１が備えられているものとして説明する。なお、搭載対
象１００に取付ける取付け面を有する筐体Ｒとしては、
後述する外部と電気的に接続可能なコネクタ部４０が、
搭載対象１００と干渉しないように構成されるものであ
ればいずれでもよく、搭載対象１００に取付ける取付け
面を、図１に示すベース２０側に代えて、ケース３０側
に設ける構成であってもよい。

【００２７】回路基板（以下、プリント基板と呼ぶ）１
０は、半導体スイッチング素子等の発熱性を有する素子
を含む電子部品１１と、この電子部品１１を実装する基
板１２とを含んで構成されている。基板１２は、絶縁基
材１２ａと、絶縁基材１２ａの表面もしくは内部に配設
された回路配線（図示せず）とを含んで構成され、この
回路配線は電子部品１１と電気的に接続している。

【００２８】なお、プリント基板１０には、回路配線を
介して電子部品１１を作動させるように、外部接続部で
あるコネクタ部４０が設けられている。詳しくは、プリ
ント基板１０は、電子部品１１が回路配線に実装され、
その回路配線とコネクタ部４０が電気的に接続されてお
り、コネクタ部４０および回路配線を通じて、電子部品
１１に外部の信号出力等の電気信号が入出力されてい
る。プリント基板１０（詳しくは、プリント基板１０の
回路配線の端部）とコネクタ部４０には、後述する可撓
性の接続ワイヤ５０を介して電気的に接続されるよう
に、それぞれ接続端子１０ａ、４０ａが設けられてい
る。

【００２９】ここで、このコネクタ部４０は、図１に示
すように搭載対象１００としてのエンジンブロックに対
して、略直交する方向に延びるように配置される構成に
限らず、例えばベース２０上に設けられ、エンジンブロ
ック１００に対して、略平行に延びるよう（詳しくは、
図１の上下方向）に配置される構成であってもよい。な
お、搭載対象１００に対して略直交する方向に延びるよ
うにコネクタ部４０が配置される構成は、略平行に延び
るようにコネクタ部４０が配置されるものに比べて、筐
体Ｒの搭載面積の小型化が図れる。

【００３０】なお、本発明の実施形態で説明するコネク
タ部４０は、以下搭載対象１００に対して略直交する方
向に延びるように配置されているものとする。

【００３１】なお、搭載対象であるエンジン１００のエ
ンジンブロック等に搭載する電子制御機器１の放熱構造
として、搭載面積の増大を防止しつつ、放熱性向上が図
れるものの詳細については、後述する。

【００３２】また、ベース２０とカバーとは、ねじ（図
示せず）等により組合わせ固定されて、回路基板１０を
収容する筐体Ｒが形成されている。なお、カバー２０と
ケース３０とを組合せ固定する構成としては、ねじ等に
より螺合固定する構成に限らず、例えばベース２０に延
設する組付孔（図示せず）とカバー３０に設けた突起部
（図示せず）とを嵌合固定する構成、あるいは接着固定
する構成等であってもよい。なお、本実施形態で説明
するベース２０とカバー３０は、以下螺合固定されるも
のとして説明する。

【００３３】ここで、本発明の特徴である搭載面積の増
大を防止するとともに放熱性向上が図れる構成につい
て、以下説明する。

【００３４】ベース２０は、筐体Ｒの内壁部を形成する
内周面２２には、回路基板１０が配置されるとともに、
内周面とは反対面である取付け面２１には、エンジンブ
ロック１００が直接接するように配置されている。これ
により、回路基板１０を、筐体Ｒの内壁部のうち、取付
け面２１を形成する内壁部すなわちベース２０に直接配
置するので、回路基板１０で発生する熱を、搭載対象と
してのエンジンブロック１００へ直接熱伝導できる。し
たがって、筐体Ｒの側壁等を形成する内壁部に回路基板
１０を配置する構成（例えば図６参照）に比べて、内壁
部の肉厚の大小による熱抵抗の影響を考慮する必要がな
く、よって発熱性を有する素子１１が実装された回路基
板１０から外部つまり搭載対象へ放熱が効率的に行なう
ことができる。

【００３５】さらに、外部と電気的に接続され、回路基
板１０へ外部に信号出力等を入出力する外部接続部とし
てのコネクタ部４０と、回路基板１０とは、可撓性を有
する接続ワイヤ５０によって相互に電気的に接続されて
いる。これにより、コネクタ部４０と回路基板１０との
接続方法として、従来のワイヤボンディングによる接続
に比べて、例えばフレキシブルプリント基板等の可撓性
の接続ワイヤによる接続を行なうので、筐体Ｒ内での回
路基板１０とコネクタ部４０との配置関係の自由度向上
が図れる。これにより、電子制御機器の搭載面積増大ま
たはコスト増大を防止することができる。

【００３６】詳しくは、可撓性の接続ワイヤ５０とし
て、図１に示すように、フレキシブルプリント基板を使
用し、回路基板１０、コネクタ部４０のそれぞれの接続
端部（以下、接続端子と呼ぶ）１０ａ、４０ａとを相互
に電気的に接続する。これにより、フレキシブルプリン
ト基板５０を用いて比較的安価な接続が可能であるとと
もに、図１に示すように同一平面にない接続端子１０
ａ、４０ａ間を相互に接続する配置上の接続自由度が向
上できる。

【００３７】したがって、搭載面積増大を防止できると
ともに、放熱性向上が図れる電子制御機器１の提供がで
きる。

【００３８】なお、電子制御機器１の製造方法、特に回
路基板１０とコネクタ部４０の電気的接続に係わる組付
方法としては、第１工程にて、回路基板１０（詳しく
は、接続端子１０ａ）とフレキシブルプリント基板５０
（詳しくは、端部５０ａ）とを接合し、電気的に接続す
る。なお、接合方法としては半田付け等が簡便である。
次に第２工程では、ベース２０へ回路基板１０を接着す
る。さらに第３工程では、上記第２工程で回路基板１０
を接着したベース２０に、カバー３０を螺合固定等によ
り装着固定し、回路基板収容空間Ｒｓを形成する。第４
工程では、第３工程で形成した回路基板収容空間Ｒｓか
らフレキシブルプリント基板５０の端部５０ｂを外部へ
取り出す。詳しくは、予めカバー３０に形成したカバー
孔３０ｃから端部５０ａを取り出す。さらに、第５工程
では、カバー孔３０ｃから取り出したフレキシブルプリ
ント基板５０（詳しくは、端部５０ｂ）をコネクタ部４
０（詳しくは、接続端子４０ａ）に接合し、電気的に接
続する。第６工程では、第５工程にてフレキシブルプリ
ント基板５０と電気的に接続したコネクタ部４０と、カ
バー３０とを接着する。なお、カバー３０に接着するコ
ネクタ部４０の端部４０ｃは、フレキシブルプリント基
板５０を取り出すカバー孔３０ｃに挿入固定が可能な形
状が望ましい。

【００３９】（変形例）第１の変形例としては、第１の
実施形態で説明した回路基板１０とコネクタ部４０との
配置関係として、図２（ａ）に示すように、筐体Ｒの内
壁部に、互いに対向して重ねて配置される構成を有す
る。詳しくは、フレキシブルプリント基板５０の可撓性
を利用して図２（ａ）に示すようにＳ字状に撓ませて、
第１の実施形態で説明したカバー孔３０ｃを回路基板１
０上に配置し、回路基板１０とコネクタ部４０とを電気
的に接続する。

【００４０】これにより、回路基板１０とコネクタ部４
０との配置関係として、筐体Ｒの内壁部によって区画さ
れる空間（以下、回路基板収容空間と呼ぶ）Ｒｓを挟ん
で回路基板１０上にコネクタ部４０を配置することが可
能であるので、搭載面積の増大防止は言うに及ばず、搭
載面積の縮小化を図ることができる。

【００４１】なお、第２の変形例としては、第の変形例
で説明したフレキシブルプリント基板５０の撓ませ方と
して、Ｓ字状に代えて、図２（ｂ）のようにＵ字状に撓
ませる構成を有する。これにより、第２の変形例と同様
な効果を得ることができる。

【００４２】（第２の実施形態）第２の実施形態として
は、第１の実施形態で説明した回路基板１０とコネクタ
部４０のそれぞれの接続端子１０ａ、４０ａの配置位置
において、接続端子１０ａ、４０ａ間が略平行な関係に
あるものに代えて、図３に示すように、互いに直交する
関係にあるものにしてもよい。

【００４３】これにより、従来の回路基板１０とコネク
タ部４０とを電気的に接続するワイヤボンディング方法
において、互いに接続される接続端子１０ａ、４０ａ間
の位置関係として、ボンディング接続装置を適用するに
は一般的でない略垂直の位置関係（比較例としての図５
（ｂ）参照）にあるものを備えた電子制御機器１にも適
用することができる。したがって、接続装置に制約され
ることなく、電子制御機器１を製造する製造工程の工程
設計ができ、従がって工程削減ができる。

【００４４】例えば第１工程にて、コネクタ部４０（詳
しくは、接続端子４０ａ）とフレキシブルプリント基板
５０（詳しくは、端部５０ｂ）とを接合し、電気的に接
続する。次に第２工程ではベース２０に回路基板１０と
コネクタ部４０を接着する。第３工程では、フレキシブ
ルプリント基板５０（詳しくは、端部５０ａ）を、回路
基板１０（詳しくは、接続端子１０ａ）に接合し、電気
的に接続する。さらに、第４工程では、フレキシブルプ
リント基板５０を介して電気的に接続される回路基板１
０とコネクタ部４０が接着されたベース２０に、カバー
３０を螺合固定等により装着固定する。

【００４５】これにより、第１の実施形態で説明した製
造方法による製造工程数を、６から４に削減することが
できる。

【００４６】なお、第２工程において、回路基板１０と
コネクタ部４０とは、図３に示すように近接するように
配置することが望ましい。これにより、搭載面積の増大
防止が確実にできる。

【００４７】なお、本実施例において、回路基板１０の
接続端子１０ａに対して略直交する位置に配置されるコ
ネクタ部４０の接続端子４０ａとしては、図３に示すよ
うに、回路基板１０と互いに直交するように組付けられ
るコネクタ部４０の外周に設けられていることが望まし
い。これにより、回路基板１０とコネクタ部４０をベー
ス上に接着組付けするだけで、互いに直交する接続端子
１０ａ、４０ａ間の位置関係を形成できるので、組付工
程の削減ができ、工程の簡素化が図れる。また、工程の
簡素化が図れるので、電子制御機器１の製造コストの低
減が可能である。

【００４８】（第３実施形態）第３の実施形態として
は、第２の実施形態で説明した回路基板１０とコネクタ
部４０をベース上に配置する構成において、フレキシブ
ルプリント基板５０が回路基板収容空間Ｒｓに露出し、
互いに略直交する接続端子１０ａ、４０ａ間を電気的に
接続する構成に代えて、図４に示すように、接続端子１
０ａ、４０ａを略同一平面上に配置する構成とするもの
である。詳しくは、フレキシブルプリント基板５０の端
部５０ａ、５０ｂを、それぞれベース２０と回路基板１
０、ベース２０とコネクタ部４０に挟み込むとともに、
端部５０ａ、５０ｂをそれぞれ接続端子１０ａ、４０ａ
に接合し、電気的に接続する構成を有する。

【００４９】これにより、フレキシブルプリント基板５
０を挟んで、回路基板１０とコネクタ部４０とをベース
２０に配置することができるので、製造工程において、
接続端子１０ａ、４０ａの接続作業と、回路基板１０と
コネクタ部４０とを配置する組付け作業とを同時に行な
える。したがって、その製造工程の工程削減ができ、よ
って工程の簡素化が図れる。また、製造コストの低減が
容易となる。

【００５０】例えば第１工程にて、フレキシブルプリン
ト基板５０を挟んで、回路基板１０（詳しくは、接続端
子１０ａ）とコネクタ部４０（詳しくは、接続端子４０
ａ）とフレキシブルプリント基板５０（両端部５０ａ、
５０ｂ）とを一括接続する。第２工程では、第１工程に
て一括接続することで、所定の平面上に配置された回路
基板１０およびコネクタ部４０を、一括してベース２０
へ接着する。その後、第３工程にて、カバー３０をベー
ス２０に装着固定する。

【００５１】これにより、第１の実施形態で説明した製
造方法による製造工程に比べて、その工程数を、６から
３に削減することができる（なお、第２の実施形態で説
明した製造工程と比較しても、さらに製造工程の簡素化
が図れる）。

【００５２】以上説明した本発明の実施形態によれば、
搭載面積を防止しつつ、放熱性向上が図れる電子制御機
器１を提供できるとともに、例えばさらなる搭載面積縮
小要求もしくはコスト低減要求に基づいて使い分けるこ
とができ、これら要求等の幅広いニーズに対応すること
が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の電子制御機器の構成
を表す断面図である。

【図２】変形例の電子制御機器の構成を表す断面図であ
って、図２（ａ）は第１の変形例、図２（ｂ）は第２の
変形例を示す断面図である。

【図３】第２の実施形態の電子制御機器の構成を表わす
断面図である。

【図４】第３の実施形態の電子制御機器の構成を表す断
面図である。

【図５】比較例の電子制御機器の構成を表す断面図であ
って、図５（ａ）は第１の比較例、図５（ｂ）は第２の
比較例を示す断面図である。

【図６】従来の電子制御機器の構成を表す断面図であ
る。

【符号の説明】

１電子制御機器１０プリント基板（回路基板）１０ａ接続端子（接続端部）１１電子部品１２基板２０ベース（第１収容部材）２１（ベースの）取付け面２２（ベースの）内周面３０カバー（第２収容部材）３０ｃカバー孔３１（カバーの）底面開口部４０コネクタ部４０ａ接続端子（接続端部）４０ｃ（カバー孔３０ｃに挿入可能な）端部５０可撓性の接続ワイヤ（フレキシブルプリント基
板）５０ａ、５０ｂ端部１００内燃機関（エンジンブロック）Ｒ筐体Ｒｓ回路基板収容空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3G301 JA32 NB20 4E360 CA02 EA03 EA24 EB01 ED02 ED03 ED07 GA24 GA52 GA53 GB97 GC04 5E322 AA03 EA10 5E344 AA02 BB02 BB04 EE02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一つの面を取付け面とした筐体と、前記筐体の内壁部に配置され、発熱性を有する素子が実
装された回路基板と、外部の信号出力等を入出力するよ
うに、外部と電気的に接続可能なコネクタとを備えた電
子制御機器において、前記筐体の前記内壁部のうち、前記回路基板が配置され
る内壁部は、前記取付け面を形成するとともに、前記回
路基板と前記コネクタとは、可撓性の接続ワイヤを介し
て相互に電気的に接続されていることを特徴とする電子
制御機器。
【請求項２】前記接続ワイヤは、フレキシブルプリン
ト基板により構成されていることを特徴とする請求項１
に記載の電子制御機器。
【請求項３】前記回路基板と前記コネクタとは、前記
内壁部に、互いに対向して重ねて配置されていることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子制御機
器。
【請求項４】前記回路基板と前記コネクタには、前記
接続ワイヤに電気的に接続する接続端子が設けられてお
り、前記両接続端子は、互いに直交するように配置され
ていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の電子制御機器。
【請求項５】前記コネクタの外周面に前記接続端子が
設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子
制御機器。
【請求項６】前記回路基板と前記コネクタには、前記
接続ワイヤに電気的に接続する接続端子が設けられてお
り、前記両接続端子は、同一平面上に配置されているこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子制
御機器。
【請求項７】前記取付け面は、内燃機関のエンジンブ
ロックに当接していることを特徴とする請求項１から請
求項６のいずれか一項に記載の電子制御機器。