JP2005333077A

JP2005333077A - 電子制御装置

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Publication number: JP2005333077A
Application number: JP2004152268A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Hosono; 貴之細野
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2004-05-21
Filing date: 2004-05-21
Publication date: 2005-12-02

Abstract

【課題】新規な構成にて構造の簡素化を図りつつ発熱素子の発する熱を確実に逃がすことができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】アルミケース３０の内面に絶縁膜３６を介して配線用金属板３７が固定されている。アルミケース３０の内面に絶縁膜３６を介してパワートランジスタ２１およびパワーダイオードが配線用金属板３７と電気的に接続した状態で固定されている。アルミケース３０に回路基板５０が配線用金属板３７と電気的に接続した状態で固定されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子制御装置に関するものである。

エンジン制御用電子制御装置（エンジンＥＣＵ）においては発熱素子を含めた電子部品および回路基板を筐体内に配置しており、発熱素子（パワー素子）を用いて昇圧回路等を構成している。また、発熱素子の熱を筐体を通して逃がすようにしている。

発熱素子の実装に関して発熱素子の放熱構造として、図１５（ａ），（ｂ）に示すものがある。図１５（ａ）は電子制御装置の平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図である。発熱素子１００が放熱プレート１０１に固定されるとともに発熱素子１００が回路基板１０２に電気的に接続されている。放熱プレート１０１は回路基板１０２の端部においてネジ１０３を回路基板１０２および放熱プレート１０１の突部１０１ａを通してアルミケース１０４に螺入することによりアルミケース１０４に熱的・機械的に連結されている。そして、発熱素子１００で発生した熱は放熱プレート１０１の突部１０１ａを通してアルミケース１０４に逃がされる。

しかし、上記のような従来の放熱構造では、放熱プレート１０１を用いているが故に次の問題がある。比較的大きな放熱プレート１０１を使用することにより大型化を招く。また、放熱プレート１０１を回路基板１０２上に搭載するためのスペースが必要になり、回路基板１０２に実装できる素子実装面積が制限されてしまう。さらに、発熱素子１００の放熱対象が、十分に大きな容積を擁するアルミケース１０４に比べ小さな放熱プレート１０１に限られてしまうとともに、放熱プレート１０１からアルミケース１０４への伝熱経路（放熱プレート１０１とアルミケース１０４との接触面積）が狭いものとなってしまう。

これらの問題は、発熱素子１００の放熱対象を直接、十分に大きな容積を擁するアルミケース１０４にすると解決できる。
このための手段として、図１６に示すごとくコンポーネントキャリア１１０と呼ばれる構造を用いることが知られている。詳しくは、配線パターンと発熱素子１１１が樹脂製ハウジング１１２に内蔵され、ピン１１４を用いて回路基板１１３と電気的に接続されている。

しかし、この場合、発熱素子１１１とケース１１５を接触させるために熱伝導率の高い物質（放熱ゲル等）１１６が必要になるなど部品点数が多くなってしまう。また、発熱素子１１１が多くなればなるほど前述した樹脂製ハウジング１１２も大きくなるため同ハウジング１１２に歪みが発生し、回路基板１１３との組み付け性が悪くなるという問題が生じる。

本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、その目的は、新規な構成にて構造の簡素化を図りつつ発熱素子の発する熱を確実に逃がすことができる電子制御装置を提供することにある。

請求項１に記載の電子制御装置は、筐体の内面に絶縁膜を介して配線用金属板を固定するとともに、同じく筐体の内面に絶縁膜を介して発熱素子を配線用金属板と電気的に接続した状態で固定し、さらに、筐体に回路基板を配線用金属板と電気的に接続した状態で固定したことを特徴としている。よって、筐体の内面の絶縁膜を介して配線用金属板が直接、筐体に搭載されるとともに、発熱素子も直接、筐体に搭載され、かつ、発熱素子と回路基板とが配線用金属板にて電気的に接続される。また、発熱素子で発生した熱は直接、筐体に伝わり逃がされる。これにより、構造の簡素化を図りつつ発熱素子の発する熱を確実に逃がすことができる。

請求項２に記載のように、請求項１に記載の電子制御装置において絶縁膜はカチオン電着塗装により筐体の内面に形成したものであると、一般的な下地塗装膜であるカチオン電着塗装による膜を絶縁膜として用いることにより製造が容易となる。

請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の電子制御装置においてネジにより回路基板を筐体に固定し、かつ、回路基板と筐体との間に配線用金属板を挟持することにより配線用金属板と回路基板とを電気的に接続すると、容易に配線用金属板と回路基板とを電気的に接続することができる。

請求項４に記載のように、請求項１または２に記載の電子制御装置においてネジにより回路基板を筐体に固定し、かつ、ネジの頭部と回路基板との間に配線用金属板を挟持することにより配線用金属板と回路基板とを電気的に接続すると、容易に配線用金属板と回路基板とを電気的に接続することができる。

請求項５に記載のように、請求項１または２に記載の電子制御装置においてネジにより回路基板を筐体に固定し、かつ、回路基板と筐体との間に第１の配線用金属板を挟持するとともにネジの頭部と回路基板との間に第２の配線用金属板を挟持することにより第１および第２の配線用金属板と回路基板とを電気的に接続すると、容易に配線用金属板と回路基板とを回路基板の両面において電気的に接続することができる。

請求項６に記載のように、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子制御装置において筐体における回路基板の固定用のネジ穴まで配線用金属板を延設し、配線用金属板に設けた透孔に回路基板の固定用のネジを通すことにより当該ネジの周囲において配線用金属板と回路基板とを電気的に接続すると、配線用金属板と回路基板とを確実に電気的に接続することができる。

請求項７に記載のように、請求項５に記載の電子制御装置においてネジとして電気絶縁性を有するものを用いると、回路基板の両面に配した第１，第２の配線用金属板とネジとが接触してショートすることを回避することができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１には、本実施形態における車載用電子制御装置１０の平面図を示す。図２には図１のＡ−Ａ線での縦断面図を示す。

本電子制御装置１０は、エンジン制御用電子制御装置（エンジンＥＣＵ）である。図２のごとく、ケース３０とカバー３１により筐体を構成している。図１はカバー３１を外した状態での平面図である。図１，２に示すように筐体内には回路基板（プリント基板）５０が配置されている。図３には回路基板５０を取り外した状態での平面図を示す。図４には、本実施形態における電子制御装置（エンジンＥＣＵ）１０の回路図を示す。

図４において、電子制御装置（エンジンＥＣＵ）１０はセンサ等入力回路１１とマイコン１２と出力回路１３とＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路１４とＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５とインジェクタ駆動回路１６と電源回路１７を具備している。電源回路１７は外部のバッテリ１８と接続され、バッテリ電圧（例えば１２ボルト）から５ボルト電圧を生成する。センサ等入力回路１１には外部の各種のセンサが接続される。インジェクタ駆動回路１６には外部のインジェクタ１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄが接続される。出力回路１３には外部のその他の機器が接続される。

ＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５は、パワートランジスタ２１、パワーダイオード２２、コンデンサ２３，２４、コイル２５よりなる。コイル２５とパワートランジスタ２１の直列回路にはバッテリ電圧（＋Ｂ）が印加される。このコイル２５とパワートランジスタ２１の直列回路に対しコンデンサ２３が並列に接続されている。また、コイル２５とパワートランジスタ２１の間の接続点ａはパワーダイオード２２とコンデンサ２４の直列回路を介してグランド側と接続されている。パワーダイオード２２とコンデンサ２４の間の接続点ｂはインジェクタ駆動回路１６と接続されている。パワートランジスタ２１のゲート端子はＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路１４と接続され、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路１４によりパワートランジスタ２１がオン・オフ制御される。ＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５において高電圧が生成され、インジェクタ駆動回路１６に供給される。詳しくは、ゲート信号によりパワートランジスタ２１がオン・オフ動作してスイッチング駆動され、この動作により、コンデンサ２４に電源電圧(バッテリ・グランド間電圧)よりも高い電圧が発生して出力端子に印加される。

マイコン１２は、センサ等入力回路１１を介して各種のセンサ信号を取り込み、各種の演算を実行する。そして、マイコン１２は出力回路１３を介して各種の信号を外部に出力する。また、マイコン１２はインジェクタ駆動回路１６を制御して所定のタイミングで高電圧をインジェクタ１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄに供給して適量の燃料噴射を行わせる。つまり、電子制御装置（エンジンＥＣＵ）１０はセンサ信号にてエンジンの運転状態を検知し各種の演算を実行してインジェクタ（アクチュエータ）１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄを駆動してエンジンを最適な状態で運転させる。

図１，２において、ケース３０はアルミ製であり、以下、アルミケースという。このアルミケース３０は全体の形状として直方体をなしている。アルミケース３０には上面に開口する凹部３２が形成されるとともに、凹部３２の底面には凹部３３が形成されている。凹部３２の底面には回路基板５０を固定するためのネジ穴３４が複数形成されている。また、アルミケース３０の上面での四隅にはカバー３１を固定するためのネジ穴３５が形成されている。

図２に示すように、アルミケース３０の表面には絶縁膜３６が形成されている。この絶縁膜３６として樹脂膜を用いており、より詳しくは、カチオン電着塗装により形成したものであり、黒色である。このカチオン電着塗装されたアルミケース３０は絶縁処理されていることになる。この黒色塗装に関して、黒色は輻射率が高く、エンジンＥＣＵ作動時の筐体の内部温度を下げる機能がある。

さらに、アルミケース３０の内面における絶縁膜３６の上には図２，３に示すように配線用金属板（金属板による配線パターン）３７が接着剤にて固定されている。配線用金属板３７として真鍮の板を用いている。配線用金属板３７として他にも銅板等を用いてもよい。また、配線用金属板３７を接着剤にて固定するやり方は簡素な方法である。帯状の配線用金属板３７はアルミケース３０の凹部３３の底面から凹部３３の側壁面に延設され、さらに凹部３２の底面に達している。この凹部３２の底面において配線用金属板３７が前記ネジ穴３４に向かって延び、ネジ穴３４の形成位置においてリング部（ワッシャ部）３８が形成されている。つまり、アルミケース３０における回路基板５０の固定用のネジ穴３４まで配線用金属板３７が延設され、このネジ穴３４に重なるように透孔３８ａが設けられている。透孔３８ａの径とネジ穴３４の径は同一寸法である。また、アルミケース３０の凹部３３の底面における絶縁膜３６の上には、発熱素子であるパワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２が配置されている。即ち、アルミケース３０に絶縁膜３６を介して直接、パワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２が搭載されている。このパワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２は配線用金属板３７と電気的に接続した状態で固定されている（実装されている）。

このようにして、設計した回路構成を実現すべくＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５を構成するための配線用金属板（金属板による配線パターン）３７、パワートランジスタ２１、パワーダイオード２２を、直接、絶縁処理されたアルミケース３０上に搭載している。このとき、発熱素子であるパワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２は回路動作に影響がない範囲で適切な間隔を保つようにする。また、放熱が必要な発熱素子（２１，２２）の取り付け方法としてネジ止めを用いており、このやり方は安価である。

図２，３においてパワートランジスタ２１とパワーダイオード２２は、一般的にＴＯ−２２０と呼ばれるパッケージの例を示しており、そのパッケージの放熱面がアルミケース３０の内面と対向する状態で固定されている。

パワートランジスタ２１の構成例を、図５，６に示す。図５はパワートランジスタ２１の配置部分の平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線での断面図である。
図５，６において、金属フレーム６０にパワートランジスタチップ６１が搭載されている。パワートランジスタチップ６１はリードフレーム６２，６３，６４と電気的に接続されている。樹脂６５にて金属フレーム６０とパワートランジスタチップ６１とリードフレーム６２，６３，６４の一部がモールドされている。また、樹脂６５には貫通孔６６が設けられている。そして、貫通孔６６を通してネジ６７をアルミケース３０に螺入することによりパワートランジスタ２１がアルミケース３０に固定されている。また、前述の配線用金属板３７とパワートランジスタ２１のリードフレーム６２，６３，６４とは半田６８により接合されている。

図１，２に示すように、アルミケース３０の凹部３２の底面上には回路基板（プリント基板）５０が配置されている。回路基板５０の両面にはマイコン等の電子部品５１が実装されている。回路基板５０はネジ５２を回路基板５０を通して前述のネジ穴３４に螺入することによりアルミケース３０に固定されている。ここで、回路基板５０とアルミケース３０との間に配線用金属板３７が挟持され、配線用金属板３７と回路基板５０の導体パターン５３とが電気的に接続されている。つまり、配線用金属板（配線パターン）３７と回路基板５０の導体パターン５３との電気的接続として、回路基板５０を固定するためのネジ５２を利用している。

図１に示すように、アルミケース３０の一側面にはコネクタ７０が取り付けられている。コネクタ７０は連結ピン（コネクタピン）７１を有し、連結ピン（コネクタピン）７１は回路基板５０と電気的に接続されている。さらに、図２においてアルミケース３０の上面はカバー３１で覆われ、カバー３１はネジ７２をカバー３１を通して前述のネジ穴３５に螺入することより固定されている。

次に、アルミケースの製造および電子制御装置の組み立て順序について説明する。
まず、図７に示すように、アルミケース３０を用意する。そして、図８に示すように、アルミケース３０に対しカチオン電着塗装して表面に絶縁膜（樹脂膜）３６を形成する。さらに、図９に示すように、絶縁膜３６の上に配線用金属板３７を接着する。また、図１０に示すように、絶縁膜３６の上に、発熱素子であるパワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２を配置しネジにより固定するとともに、パワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２の接続端子と配線用金属板３７とを半田付けする。

その後、図１１に示すように、アルミケース３０の凹部３２の底面に、電子部品５１を実装した回路基板５０を配置し、ネジ５２をアルミケース３０のネジ穴３４に螺入して回路基板５０を取り付ける。このとき、回路基板５０とアルミケース３０との間に配線用金属板３７を配した状態で、ネジ５２を、回路基板５０および配線用金属板３７の透孔３８ａ（図３参照）を通してアルミケース３０のネジ穴３４に螺入する。これにより、ネジ５２の周囲において配線用金属板３７と回路基板５０とが電気的に接続される。

その後、図２に示すように、アルミケース３０の上面にカバー３１を配置しネジ７２をアルミケース３０のネジ穴３５に螺入して固定する。
このようにして組み立てられた電子制御装置１０においては、発熱素子であるパワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２から発生する熱はアルミケース３０に直接、逃がされるとともに、アルミケース３０が搭載される車両のボディに逃がされる。また、アルミケース３０の内面に絶縁膜３６を介して配線用金属板３７が固定されるとともにパワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２が実装されており、回路基板５０の素子実装面積を制限することなく、安価な方法で、発熱素子であるパワートランジスタ２１およびパワーダイオード２２の放熱性を飛躍的に向上させることができる。

以上のように本実施形態は、下記の特徴を有している。
（１）図２に示すように、筐体を構成するアルミケース３０の内面に絶縁膜３６を介して配線用金属板３７を固定するとともに、同じくアルミケース３０の内面に絶縁膜３６を介して発熱素子（パワートランジスタ２１、パワーダイオード２２）を配線用金属板３７と電気的に接続した状態で固定した。さらに、アルミケース３０に回路基板５０を配線用金属板３７と電気的に接続した状態で固定した。よって、アルミケース３０の内面の絶縁膜３６を介して配線用金属板３７が直接、アルミケース３０に搭載されるとともに、発熱素子（２１，２２）も直接、アルミケース３０に搭載され、かつ、発熱素子（２１，２２）と回路基板５０とが配線用金属板３７にて電気的に接続される。また、発熱素子（２１，２２）で発生した熱は直接、アルミケース３０に伝わり逃がされる。これにより、構造の簡素化を図りつつ発熱素子の発する熱を確実に逃がすことができる。

（２）絶縁膜３６はカチオン電着塗装によりアルミケース３０の内面に形成したものであるので、一般的な下地塗装膜であるカチオン電着塗装による膜を絶縁膜として用いることにより製造が容易となる。

（３）ネジ５２により回路基板５０をアルミケース３０に固定し、かつ、回路基板５０とアルミケース３０との間に配線用金属板３７を挟持することにより配線用金属板３７と回路基板５０とを電気的に接続したので、容易に配線用金属板３７と回路基板５０とを電気的に接続することができる。

（４）図３に示すように、アルミケース３０における回路基板５０の固定用のネジ穴３４まで配線用金属板３７を延設し、配線用金属板３７に設けた透孔３８ａに回路基板５０の固定用のネジ５２を通すことにより当該ネジ５２の周囲において配線用金属板３７と回路基板５０とを電気的に接続した。これにより、配線用金属板３７と回路基板５０とを確実に電気的に接続することができる。

なお、前記実施形態は以下のように変更してもよい。
図１，２に代わり図１２，１３に示す形態にて実施してもよい（図１３は図１２のＡ−Ａ線での縦断面図）。図１３に示すように、配線用金属板３７ｂをアルミケース３０の凹部３２の側壁面に沿って上方に延設して回路基板５０の上面側においてネジ５２の頭部と回路基板５０との間に配置する。つまり、回路基板５０の下面において配線用金属板３７ａを配置して回路基板５０と電気的に接続するとともに、これに加えて上面においても配線用金属板３７ｂを配置して回路基板５０と電気的に接続している。詳しくは、回路基板５０とアルミケース３０との間に第１の配線用金属板３７ａを配するとともに回路基板５０の上面に第２の配線用金属板３７ｂを配した状態で、ネジ５２を、回路基板５０を通してアルミケース３０のネジ穴３４に螺入することにより配線用金属板３７ａ，３７ｂと回路基板５０とを電気的に接続する。

この場合においてネジ５２として電気絶縁性を有するものを使用している。これは次の理由による。
図１４はネジ止め部を拡大した縦断面図である。図１４において、回路基板５０の上面での配線用金属板３７ｂがネジ５２と接触しており、回路基板５０の下面において配線用金属板３７ａがネジ５２と接触する可能性がある。これにより、ネジ５２を通して配線用金属板３７ａと配線用金属板３７ｂとが短絡する可能性がある（回路基板５０の上面の導体パターン５３ｂと下面の導体パターン５３ａとが短絡する可能性がある）。これを回避すべくネジ５２として電気絶縁性を有するものを使用している。具体的には、金属製のネジに対し絶縁膜にて被覆することにより電気絶縁性を持たせている。

以上のように、ネジ５２により回路基板５０をアルミケース（筐体）３０に固定し、かつ、回路基板５０とアルミケース３０との間に第１の配線用金属板３７ａを挟持するとともにネジ５２の頭部と回路基板５０との間に第２の配線用金属板３７ｂを挟持することにより第１および第２の配線用金属板３７ａ，３７ｂと回路基板５０とを電気的に接続した。よって、容易に配線用金属板３７ａ，３７ｂと回路基板５０とを回路基板５０の両面において電気的に接続することができる。これにより、回路基板の取付用のネジ穴（ネジ）の数の２倍の電気的接続箇所を確保することができる。

また、ネジ５２として電気絶縁性を有するものを用いたので、回路基板５０の両面に配した配線用金属板３７ａ，３７ｂとネジ５２とが接触してショートすることを回避することができる。

図１２，１３，１４に示した形態に対する変形例として、回路基板５０の上面のみで配線用金属板３７ｂと回路基板５０とを電気的に接続するようにしてもよい。つまり、ネジ５２により回路基板５０をアルミケース３０に固定し、かつ、ネジ５２の頭部と回路基板５０との間に配線用金属板３７ｂを挟持することにより配線用金属板３７ｂと回路基板５０とを電気的に接続する。この場合には、回路基板５０の上面において、容易に配線用金属板３７ｂと回路基板５０とを電気的に接続することができる。

また、筐体の材料としてアルミの他にも鉄製等であってもよい。
さらに、回路基板５０の筐体への固定方法としてネジ止めを用いたが、これに限ることなく、かしめ等で固定してもよい。

また、これまでの説明においてはエンジンＥＣＵに適用し、このエンジンＥＣＵはＤＣ−ＤＣコンバータ回路（昇圧回路）を具備し、筐体内に、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を構成する発熱素子（２１，２２）を含めた電子部品および回路基板５０を配置した場合について説明してきた。これに限ることなく、エンジンＥＣＵの他のＥＣＵに適用してもよい。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の他の回路、例えば電源回路を発熱素子で構成する場合において当該発熱素子を含めた電子部品および回路基板５０を筐体内に配置する場合に適用してもよい。

実施形態における電子制御装置の平面図。図１のＡ−Ａ線での縦断面図。電子制御装置の平面図。電子制御装置の回路図。パワートランジスタの配置部分の平面図。図５のＡ−Ａ線での縦断面図。アルミケースの製造および電子制御装置の組み立て工程を説明するための縦断面図。アルミケースの製造および電子制御装置の組み立て工程を説明するための縦断面図。アルミケースの製造および電子制御装置の組み立て工程を説明するための縦断面図。アルミケースの製造および電子制御装置の組み立て工程を説明するための縦断面図。アルミケースの製造および電子制御装置の組み立て工程を説明するための縦断面図。別例の電子制御装置の平面図。図１２のＡ−Ａ線での縦断面図。ネジ止め部分を拡大した縦断面図。（ａ）は背景技術を説明するための電子制御装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。背景技術を説明するための電子制御装置の縦断面図。

符号の説明

２１…パワートランジスタ、２２…パワーダイオード、３０…アルミケース、３１…カバー、３４…ネジ穴、３６…絶縁膜、３７…配線用金属板、３７ａ…配線用金属板、３７ｂ…配線用金属板、３８ａ…透孔、５０…回路基板、５２…ネジ。

Claims

筐体（３０，３１）内に、発熱素子（２１，２２）を含めた電子部品および回路基板（５０）を配置した電子制御装置であって、
筐体（３０）の内面に絶縁膜（３６）を介して配線用金属板（３７）を固定するとともに、同じく筐体（３０）の内面に絶縁膜（３６）を介して発熱素子（２１，２２）を前記配線用金属板（３７）と電気的に接続した状態で固定し、さらに、前記筐体（３０）に回路基板（５０）を前記配線用金属板（３７）と電気的に接続した状態で固定したことを特徴とする電子制御装置。
前記絶縁膜（３６）はカチオン電着塗装により筐体（３０）の内面に形成したものであることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
ネジ（５２）により前記回路基板（５０）を筐体（３０）に固定し、かつ、前記回路基板（５０）と筐体（３０）との間に前記配線用金属板（３７）を挟持することにより前記配線用金属板（３７）と前記回路基板（５０）とを電気的に接続したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
ネジ（５２）により前記回路基板（５０）を筐体（３０）に固定し、かつ、前記ネジ（５２）の頭部と前記回路基板（５０）との間に前記配線用金属板（３７ｂ）を挟持することにより前記配線用金属板（３７ｂ）と前記回路基板（５０）とを電気的に接続したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
ネジ（５２）により前記回路基板（５０）を筐体（３０）に固定し、かつ、前記回路基板（５０）と筐体（３０）との間に第１の配線用金属板（３７ａ）を挟持するとともに前記ネジ（５２）の頭部と前記回路基板（５０）との間に第２の配線用金属板（３７ｂ）を挟持することにより前記第１および第２の配線用金属板（３７ａ，３７ｂ）と前記回路基板（５０）とを電気的に接続したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
前記筐体（３０）における回路基板（５０）の固定用のネジ穴（３４）まで配線用金属板（３７）を延設し、配線用金属板（３７）に設けた透孔（３８ａ）に回路基板（５０）の固定用のネジ（５２）を通すことにより当該ネジ（５２）の周囲において配線用金属板（３７）と回路基板（５０）とを電気的に接続したことを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子制御装置。
前記ネジ（５２）として電気絶縁性を有するものを用いたことを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。