JP5186877B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 80
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Zn] Chemical compound [Ni].[Cu].[Zn] KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical class [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 15
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 12
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
近年、これらの半導体装置の更なる高機能化、高速応答化を図るべく、半導体素子には高い信頼性とともに更なる高電力化、高周波化、小型化等が要求されている。
この為、これらの半導体素子としては、パワーMOSFET(金属酸化膜型電界効果トランジスタ)、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)、BSIT(バイポーラモード静電誘導トランジスタ)等のパワーデバイスが用いられている。
このようなパワーデバイスの多くは、作動に伴って発熱し、制御回路の性能や信頼性に影響を与える虞があることから、これらの発熱性の半導体素子を含む半導体装置には種々と放熱対策が講じられている。
又、特許文献2には、バスバー基板と、その電流回路の電流を制御するFETと、このFETの作動を制御する電子回路基板とを備え、上記FETを両基板の間に配設した電気接続箱が開示されている。
又、特許文献3には、放熱部が設けてある箱本体に回路基板を前記放熱部に載置して収容する基板収容箱において、前記放熱部に載置してある第1回路基板と、該第1回路基板に対して平行的に前記箱本体の周壁から突設しており、貫通ネジ穴が形成してある載置部と、該載置部に載置してあり、前記貫通ネジ穴と連通する貫通穴が形成してある第2回路基板と、前記貫通穴を挿通して前記貫通ネジ穴との螺結により前記第2回路基板を前記載置部に固定した状態で、先端部が前記第1回路基板を前記放熱部へ押圧する押圧ネジとを備えることを特徴とする基板収容箱が開示されている。
この為グロープラグの制御を行うGCU(グロープラグコントローラ)では、数十Aの大電流を流す必要があり、スイッチング素子としてパワーMOSFETが搭載され、安定した大電流の入出力と高い放熱性とを兼ね備えたGCUの構造が望まれている。
GCU10xでは、発熱性のパワーMOSFET200xと制御回路基板100xとを分離することにより、パワーMOSFET200xからの熱による集積回路150xへの影響を少なくしている。又、金属製のバスバー300xにパワーMOSFET200xを実装して、パワーMOSFET200xの裏面に設けられたドレイン端子211と接続することにより、バスバー300xを、パワーMOSFET200xへの大電流の供給を行う導通回路として利用すると共に、放熱板として利用している。更に、バスバー300xには、絶縁性の接着層410xを介して、ヒートシンク400xが配設され、更なる放熱性の向上を図っている。
一方、筐体500xには、成形上の利便性等により、PPS(ポリフェニルサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の熱可塑性樹脂が用いられている。そのTECは、50〜60ppm程度であり、銅に比べて大きい。
又、請求項1の発明によれば、上記バスバーの実装面と上記導通線と上記回路基板との線熱膨張係数を略同一とすることができるので、上記バスバーの実装面に対して略平行となる上記導通線の水平方向伸縮と上記回路基板の水平方向の伸縮との差が小さくなり、従来の線熱膨張係数が50〜60ppmのPPS(ポリフェニルサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の熱可塑性樹脂からなる筐体に上記回路基板を固定した場合に比べ、上記導通線に対して水平方向の冷熱ストレスも遥かに生じ難い。
加えて、上記金属材料は、熱伝導率も高く、放熱性に優れているので、上記バスバーに実装された上記半導体素子を速やかに冷却できる。
更に、これらの金属材料は、抵抗値が低く、上記半導体素子への大電流の供給が容易である。
従って、回路基板と半導体素子とを階層構造に配設して、集積回路への半導体素子の発熱の影響を少なくして、動作安定性の向上を図った半導体装置の耐久性が更に向上する。
回路基板100は、ガラスエポキシ樹脂等の基板に半導体素子200を制御する集積回路150や抵抗、コンデンサ、コイル等の受動部品が実装され、入出力回路等が形成されている。
バスバー300の外周縁の複数箇所が支持部310、320として実装面に対して略垂直方向に伸びる略柱状に延設されている。バスバー300の実装面と回路基板100とは、略並行に配設されており、支持部310、320によって、回路基板100がバスバー300と階層状態となるように支持固定されている。
半導体素子200は、回路基板100に形成された回路と導通線210によって導通状態となっている。
従って、半導体素子200の発熱と冷却とが繰り返されても、支持部310、320と導通線210のTECが略同一であるので、支持部310、320の軸方向の伸縮が常に一致し、導通線210に対して上下方向の冷熱ストレスが生じ難い。
又、バスバー300の実装面と導通線210と回路基板との線熱膨張係数が略同一であるので、バスバー300の実装面に対して水平方向の伸縮も常に一致し、導通線210に対して水平方向の冷熱ストレスも生じ難い。
従って、回路基板100と半導体素子200とを階層構造に配設して、集積回路150への半導体素子200の発熱の影響を少なくして、動作安定性の向上を図った半導体装置10の耐久性が向上する。
回路基板100は、ガラスエポキシ樹脂と銅とを積層したものやポリアミドと銅とを積層したものなどを用いるのが望ましい。
特に、半導体素子200として、パワーMOSFET(金属酸化膜型電界効果トランジスタ)、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)、BSIT(バイポーラモード静電誘導トランジスタ)等の大電流を制御するパワーデバイスを用いた場合に、本発明の効果が大きい。
又、本実施形態においては、バスバー300の実装面と支持部310、320とが一体的に形成された例を示したが、必ずしも両者は一体である必要はなく、バスバー300と導通線210と複数の支持部310、320とが略同一の線熱膨張係数を有する材料を用いて形成されていれば、支持部310、320がバスバー300と別部材で形成されていても本発明の効果を発揮できる。
図2は、GCU10の要部の構成概要を示す分解斜視図である。
回路基板100には、後述する回路が形成され、集積回路150、シャント抵抗140等が実装されている。
電源コネクタ部110には、電源端子111がインサート成形され、出力コネクタ部120には、出力端子121がインサート成形され、入力コネクタ部130には、入力端子131がインサート成形されている。
回路基板100には、電源端子挿入孔112、出力端子挿入孔122、入力端子挿入孔132が穿設されている。
電源端子111、出力端子121、入力端子131は、それぞれ電源端子挿入孔112、出力端子挿入孔122、入力端子挿入孔132に挿入され、回路基板100に形成された回路にハンダ付け等により導通接続されている。
パワーMOSFET200と回路基板100とを接続する導通線として、ドレイン端子210、ソース端子220、ゲート端子230が、パワーMOSFET200から垂直方向に伸びて、回路基板100に穿設されたドレイン端子挿入孔211、ソース端子挿入孔221、ゲート端子挿入孔231に挿入され、回路基板100の表面に形成された回路と接続されている。パワーMOSFET200は、ネジ250を用いてバスバー300にネジ止めしても良い。
回路基板100には、支持部挿入孔321、331が穿設されており、支持部310は、電源端子挿入孔112に電源端子111と共に挿入され、支持部320、330は支持部挿入孔321、331に挿入され、回路基板100をバスバー300の実装面に対して略行の階層状態となるように支持固定している。
従って、本実施形態においても、上記実施形態と同様に、導通線として回路基板100とパワーMOSFET200とを導通接続するドレイン端子210、ソース端子220、ゲート端子230に働く冷熱ストレスを緩和することができる。
又、3点支持とすることにより、回路基板100とバスバー300とのそれぞれの角部の内一箇所が拘束されていないので、回路基板100、バスバー300とも、熱収縮による歪を逃がすことができ、ドレイン端子210、ソース端子220、ゲート端子230に働く冷熱ストレスを更に緩和することができる。。
又、電源入力回路をバスバー300によって形成することによって、回路基板100に電源入力回路を形成する必要がないので出力用回路の占有面積を多く取る事ができ、大電流を流しやすくなる。従って、GCU10の耐久性と安定性との更なる向上が期待できる。更に、複数のパワーMOSFET200を一つのバスバー300に実装することにより、効率的に放熱できるので、集積密度を上げ、GCU10の小型化を図ることも期待できる。
パワーMOSFET200を実装したバスバー300と集積回路150を含む回路基板100とは、絶縁性樹脂からなる筐体500に収納されている。又、筐体500の下端部において、ヒートシンク400に固定してある。
回路基板100の外周縁と筐体500の内周壁との間には間隙が設けられており、回路基板100は筐体500の熱収縮の影響を受けない。
出力端子121は、回路基板100の出力端子122に挿入され、回路基板100の表面に形成された回路パターン123の一端に接続けされ、回路パターン123の他端には、所定の抵抗値を有するシャント抵抗140の一端が接続されている
更にシャント抵抗140の他端は、パワーMOSFET200のソース端子220と回路パターン222を介して接続されている。
シャント抵抗140の上流側には回路141が形成され、下流側には回路142が形成され、それぞれ集積回路150の入出力端子151の内、所定の位置に接続され、シャント抵抗140の電圧降下を測定して、ソース端子220から出力される電流値が測定可能となっている。
ドレイン端子210は、回路基板100に穿設されたドレイン端子挿入孔211に挿入され、更に回路基板100の表面に形成された回路パターン212の一端に接続され、回路パターン212の他端は集積回路150の入出力端子151の内、所定の端子に接続され、ドレイン端子210に供給される電源電圧を測定可能となっている。
入力端子131は、回路基板100に穿設された入力端子挿入孔132に挿入され、回路パターン133の一端に接続され、回路パターン133の他端は集積回路150の入出力端子151の内、所定の端子に接続され、外部に設けられた図略のECUからの信号を集積回路150に入力している。
図略の内燃機関は、複数の気筒によって構成されており、気筒毎にグロープラグ70が設けられている。電源90からグロープラグ70への通電をパワーMOSFET200のスイッチングによって制御している。尚、気筒の数は、適宜変更可能であるので図中にはnで示してある。
パワーMOSFET200は、ECU80からの通電指令に従って集積回路150によってオンオフ制御されている。
グロープラグ70への通電は、内燃機関の燃焼状況に応じて、集積回路150によってPWM(パルス幅変調)制御がなされている。
本図(a)に示すように、パワーMOSFET200の発熱と冷却とが繰り返されても、支持部310、320、330と導通線210、220、230のTECが略同一であるので、支持部310、320、330の軸方向の伸縮が常に一致し、導通線210、220、230に対して上下方向の冷熱ストレスが生じ難い。
又、バスバー300の実装面と導通線210、220、230と回路基板100とのTECが略同一であるので、バスバー300の実装面に対して水平方向の伸縮も常に一致し、導通線210、220、230に対して水平方向の冷熱ストレスも生じ難い。
更に、回路基板100とパワーMOSFET200とは、筐体500及び筐体蓋510から離隔しているので、筐体500及び筐体蓋510の熱収縮に伴う冷熱ストレスを全く受けることがない。
従って、回路基板100とパワーMOSFET200とを階層構造に配設して、集積回路150へのパワーMOSFET200の発熱の影響を少なくして、動作安定性の向上を図ったGCU10の耐久性の向上が期待できる。
従って、筐体500x及び筐体蓋510xのTECと回路基板100xとのTECとの差が大きいので、筐体500x及び筐体蓋510xの熱収縮によって回路基板100xが引っ張られ、導通線210x、220x、230xに大きな冷熱ストレスが働き、導通線210x、220x、230xの破断や、ハンダ部の剥離を招く虞があった。
又、バスバー300と回路基板100との接続は、上記実施形態では、回路基板100に穿設した挿入孔112、321、331に支持部310、320、330の先端を挿入したが、支持部310、320、330の先端に屈曲部を設けて、該屈曲部にネジ孔を設けて、回路基板100をネジ止めする構造としても良い。
100 回路基板
150 集積回路
200 半導体素子
210 導通線
300 バスバー
310、320支持部
Claims (5)
- 少なくとも、発熱性の半導体素子と、該半導体素子をその表面に実装する金属製のバスバーと、上記半導体素子の作動を制御する集積回路を有した回路基板とを具備する半導体装置において、
上記回路基板と上記バスバーの実装面とが略平行になるように配設した階層構造として、上記集積回路への上記半導体素子の発熱の影響を少なくするに当たり、
上記半導体素子と上記回路基板とを接続する導通線の線熱膨張係数と、上記バスバーの線熱膨張係数と、上記回路基板の線膨張係数とを略同一とすべく、
上記バスバーと上記導通線とを線膨張係数が16から20ppmの銅、銅−亜鉛合金、銅−錫合金、銅−ニッケル合金、銅−亜鉛−ニッケル合金のいずれかの金属材料を用いて形成し、
上記回路基板を線膨張係数が20ppm以下のガラスエポキシ基板を用いて形成すると共に、
上記バスバーの実装面の複数箇所に、該実装面に対して略垂直方向に伸びる支持部を延設して、上記回路基板を該支持部によって支持固定することを特徴とする半導体装置。 - 上記半導体素子と上記バスバーと上記回路基板とを内部に収納する絶縁性樹脂からなる筐体を具備し、上記回路基板を上記筐体の内周壁から離隔して保持する請求項1に記載の半導体装置。
- 複数の上記半導体素子を上記バスバーに実装し、上記バスバーと複数の上記半導体素子とを導通せしめる請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 上記バスバーの実装面と対向する面側に、電気絶縁性の接着剤を介して、高熱伝導率を有する材料からなるヒートシンクを配設した請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 内燃機関の気筒毎に設けられたグロープラグへの通電を上記半導体素子のスイッチングによって制御するグロープラグ制御装置に適用される請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007267375A JP5186877B2 (ja) | 2007-10-15 | 2007-10-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007267375A JP5186877B2 (ja) | 2007-10-15 | 2007-10-15 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009099638A JP2009099638A (ja) | 2009-05-07 |
JP5186877B2 true JP5186877B2 (ja) | 2013-04-24 |
Family
ID=40702393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007267375A Active JP5186877B2 (ja) | 2007-10-15 | 2007-10-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5186877B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621261U (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-18 | 株式会社富士通ゼネラル | パワーモジュール |
JP2000068446A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
JP4357762B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2009-11-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車両用パワーディストリビュータ |
-
2007
- 2007-10-15 JP JP2007267375A patent/JP5186877B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009099638A (ja) | 2009-05-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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