JP2004519849A - 電源モジュール装置と支持手段上に搭載される集積回路とを備える装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、集積回路の電源のための装置に関する。いっそう高い許容負荷ジャンプ、いっそう高い許容電流変化レート、及び問題の電流電圧の定常性に関するいっそう過酷な許容度についてあらゆる技術的な要求事項を満足する電源を保証する目的で様々なソリューションが提案される。特に支持手段（１）上に搭載される集積回路（２）と、電源モジュール装置（３）とを備える装置が提案され、前記装置は支持手段（１）と集積回路（２）との結合体上に設置され、前記装置の基部は少なくとも部分的に集積回路（２）の前記基部に渡って、及び／又は集積回路（２）の前記基部の周り全てに延在する。

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、支持手段（ｂｅａｒｉｎｇ ｍｅａｎｓ）上に搭載される集積回路と、電源モジュール装置（ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ ｍｏｄｕｌｅ ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）とを備える装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高いクロックレートにおける高電流及び低電圧が供給されなければならない集積回路の電源において、特にもはや無視できなくなっている小さなラインインダクタンスによる寄生給電効果（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｆｅｅｄｅｒ ｅｆｆｅｃｔ）が問題をもたらす。パーソナルコンピュータにおける知られている装置において、電圧レギュレータモジュール（ＶＲＭ（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ Ｍｏｄｕｌｅ））と称される電源モジュール（ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ ｍｏｄｕｌｅ）が、プロセッサに給電するためにマザーボード上に設けられる。当該装置は、いっそう高い許容負荷ジャンプ（ｌｏａｄ ｊｕｍｐ）、いっそう高い許容電流変化レート、及び問題の電源電圧の定常性に関するいっそう過酷な許容度に関するあらゆる技術的な要求事項を満足する電源をもはや保証し得ない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、当該いっそう需要の高い要求事項を満足する装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
支持手段上に搭載される集積回路と、支持手段と集積回路との結合体上に設置される電源モジュール装置とを備える装置によって達成される。当該電流モジュール装置の基部は少なくとも部分的に前記集積回路の前記基部に渡って、及び／又は前記集積回路の前記基部の周り全てに延在する（請求項１）。
【０００５】
前記電源モジュール装置及び前記集積回路は、好ましくは前記集積回路の前記基部と垂直にオフセットを有している。当該装置の場合、前記電源モジュール装置の出力フィルタと前記集積回路の対応する電源端子との間の給電線（ｐｏｗｅｒ ｆｅｅｄ）のライン長は最短化され得る。更に各々がプリセット可能な電源電圧を供給する多くの電源モジュールが、小型の電源モジュール装置に結合され得る。当該装置は支持手段と集積回路との結合体上に設置され得るので、組立て式電源モジュール装置（ｐｒｅｆａｂｒｉｃａｔｅｄ ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ ｍｏｄｕｌｅ ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）の場合、ほとんど手間をかけずに更なる搭載が可能となる。前記電源モジュール装置の前記基部は、可能なことに部分的にオーバラップし得る。しかしながら、また前記電源モジュール装置の前記基部は、前記集積回路の前記基部の周り全てに、並びに前記基部のオーバラップがない場合に限り前記電源モジュール装置の全ての（通常四つの）側に渡って延在し得る。また前記集積回路の前記基部を基準とした、前記電源モジュール装置の前記基部の空間配置（ｓｐａｔｉａｌ ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）に対する前記二つのアプローチが組み合わされ得る。
【０００６】
請求項２は、電源モジュール装置が、対応する数の出力端子を備える複数の電源モジュールを有していることを明示している。当該出力端子は今度は対応する数の、前記集積回路の外部電源端子（必ずしも上述の出力端子の数と同じ数である必要はない）に接続されており、最短化された長さの電気ラインによって当該接続をもたらすことが可能となる。
【０００７】
請求項３の要旨は、（請求項４において更に正確に特定される）前記集積回路の前記基部に適用される没入部の場合、前記電源モジュールの前記出力端子を前記集積回路の対応する外部電源端子に接続する短い電気的コネクションが前記没入部を介してもたらされ得るという利点を有することにある。従って前記電源モジュールを支持する前記プリント回路ボードの材料を介して電気的コネクションをもたらすことは不要となる。更なる利点は、前記集積回路を冷却するための冷却デバイスが前記没入部に達し得ることにある（請求項６参照）。
【０００８】
請求項５により、前記没入部を囲う領域における多くの電源モジュールの装置が可能となる。前記没入部を囲う当該領域とは、この場合前記没入部の端部の全てを意味しており、例えば正方形の没入部の場合、四つの端部の全て及び当該端部に沿う狭い領域を意味する。
【０００９】
請求項７に係る実施例において、前記電源モジュール装置の前記回路と前記集積回路の前記外部電源端子との間の電気的コンタクトは、前記集積回路に隣接する領域においてもたらされる。電源出力フィルタコンデンサ（ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ ｏｕｔｐｕｔ ｆｉｌｔｅｒ ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は接続素子（ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）として使用される。すなわち当該コンデンサは、前記集積回路に隣接する前記支持手段上に設置される前記電源コンタクトポイントへの直接的な電気的コネクションを有している。特に請求項８及び９に係る実施例によれば、前記電源コンタクトポイントは低インピダンス且つ低インダクタンスのコネクションによって前記集積回路の前記外部電源端子に接続される。すなわち前記電源コンタクトポイントは前記集積回路の前記外部電源端子に直接もたらされる。特にこの場合機械的支持手段として作用し得るいわゆるセラミック多層コンデンサ（ｃｅｒａｍｉｃ ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ ｃａｐａｃｉｔｏｒ）が電源出力フィルタコンデンサとして使用される。
【００１０】
請求項１０により、前記集積回路の外部電源端子のために前記集積回路の表面の領域全体を使用することが可能となる。特に前記外部電源端子は、前記集積回路の対応する表面側に渡って均一に分布されている。このように、多くの電気的コネクションが、（最短化されたライン長による）最小限の寄生効果で前記集積回路と前記電源モジュール装置との間にもたらされ得る。当該アプローチの場合、前記集積回路の対応する実施例が必要とされる。当該実施例において前記集積回路の前記外部電源端子は、前記集積回路の前記ボードから離れる向きの、前記集積回路の側に位置されている。
【００１１】
請求項１１に係る実施例において、前記電源モジュール装置のプリント回路ボードと前記集積回路との間に位置されている電源出力フィルタコンデンサが使用されている。前記電源出力フィルタコンデンサは前記集積回路の前記外部電源端子に直接接続されている。前記電源出力フィルタコンデンサと前記集積回路の前記外部電源端子との間の距離は最短にまで低減されている（ほぼゼロ）。
【００１２】
請求項１２は、前記集積回路の冷却についての有利な実施例に関する。
【００１３】
請求項１３及び１４は、複数のプリント回路ボード領域を有する前記電源モジュールの実施例に関する。前記電源モジュールのプリント回路ボード領域を曲げて設置することによって、前記電源モジュールはより小型でもたらされ得る一方、前記集積回路を冷却するために使用される同じ冷却デバイスが、当該曲げられているプリント回路ボード領域上に位置されている電子コンポーネントを冷却するために使用され得る。
【００１４】
また前記集積回路の周り全てに位置されている別個の電源出力端子を備える複数の電源モジュールと、支持手段上に搭載される集積回路とを具備する装置によって前記問題は解消される（請求項１５）。
【００１５】
当該アプローチの場合、多くの電源電圧が印加されるべき、前記集積回路の多くの外部電源端子を備える場合であっても、前記電源モジュール装置の前記出力端子は前記集積回路の対応する外部端子のすぐ近くに近接して位置され得るので、各電気的コネクションのライン長は最短にまで低減され得る。
【００１６】
前記問題は請求項１６に係る装置によっても解消される。当該実施例において、電源モジュール装置は前記集積回路に隣接して位置されている。当該装置において、前記出力フィルタコンデンサと前記集積回路の関連する外部電源端子との間の電気的コネクションの長さは出力フィルタコンデンサの再配置によって最短化され得る。本発明の好ましい形態において制御により、前記集積回路に印加される電源電圧は必要とされる許容範囲内でもたらされることが保証され得る。当該制御は、追加の測定ライン（ｍｅａｓｕｒｉｎｇ ｌｉｎｅ）を設けることによってもたらされる。当該ラインに沿って前記電源モジュール装置と前記集積回路との間にほんの無視され得る微小電流が流れる。
【００１７】
請求項１７乃至２４は、別個に製造され得る、本発明による上記装置の部分に関する。
【００１８】
本発明の当該及び他の態様は、以下に記載の実施例から明らかであり、限定されることのない例によって説明されるであろう。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、支持手段１上に搭載される集積回路２を備える装置を示している。電源モジュール装置３が支持手段１と集積回路２との結合体上に設置され、電源モジュール装置３は自身の没入部４の周り全てに位置されている多くの電源モジュールを有し、前記電源モジュールのうちの一つは一例として参照番号１３でマークされている。没入部４の領域は基本的に集積回路２の基部に渡って延在しているので、冷却デバイス（図示略、例えばヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）、ファン（ｆａｎ）、ヒートスプレッド（ｈｅａｔ ｓｐｒｅａｄ）、及びヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）等）は没入部４に達すると共に前記集積回路のトップ側にもたらされることが可能であり、更に前記冷却デバイスによって、動作中の集積回路２により生成される熱エネルギは効率的に周囲の環境に放散されることが可能である。電源モジュール１３は、電源出力フィルタコンデンサ５、ドライバ回路６、スイッチングデバイス７、及び磁気コンポーネント（コイル又はトランス）を含んでいる。明確化のために、電源モジュール装置３のために使用される各コンポーネントの種類は参照番号が一度与えられているだけである。前記電源モジュールの設計態様は例示によってのみ示されている。前記電源モジュールの正確な設計態様は各々の場合に使用されるコンバータの種類（特にバックコンバータ（Ｂｕｃｋ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ））に依る。しかしながら、出力フィルタコンデンサは全てのコンバータの種類にもたらされる。図１に示されている実施例において、没入部４の端部上に位置されている出力フィルタコンデンサ５の端子に対応する電源モジュール１３の出力端子と外部電源端子１０との間の電気的コネクションは、この場合没入部４に達するワイヤジャンクション（ｗｉｒｅ ｊｕｎｃｔｉｏｎ）のように形成される電気的コネクション１１によって施されている。明確化のために、一つの外部電源端子と一つのワイヤジャンクションボンド（ｗｉｒｅ ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｂｏｎｄ）とはここでも一つの参照番号で示されている。問題のある場合には、電源モジュール装置３に対して単一のプリント回路ボード１２が使用される。当該ボード上には、前記電源モジュール装置のコンポーネント及び回路が設置されると共に、当該ボードは前記電源モジュール装置のための基板としての役割を果たす。出力フィルタコンデンサ５はプリント回路ボード１２上に位置されると共に没入部４にちょうど隣接する端部領域に位置される。この場合出力フィルタコンデンサ５は没入部４の四つの端部全てに渡って均一に分布される。理論上、出力フィルタコンデンサ又は電源モジュールの分布は異なり得る。すなわち、前記没入部の端部に渡る分布は均一である必要はなく、前記出力フィルタコンデンサ若しくは前記電源モジュールが没入部４の端部の全てに渡って分布される必要もない。問題となる実施例において、様々な電源モジュールの出力端子が、集積回路２の関連する外部電源端子と対向して設けられている。ワイヤジャンション部１１の長さは、それ故に最短にまで短くされると共に、電源モジュール装置３のプリント回路ボード１２の、支持手段１及び集積回路２のそれぞれからの距離と、プリント回路ボード１２の厚さとに依存している。図１に示されている装置の場合、等しい電圧値及び／又は異なる電圧値を有する多くの電源電圧を集積回路２に印加することが可能であり、集積回路２の外部電源端子１０と電源モジュール装置３の電源出力部との間の電気的コネクション１１の長さは最短にまで短くされる。前記装置は、高い電源電流（ｓｕｐｐｌｙ ｃｕｒｒｅｎｔ）、大きな負荷ジャンプ（ｌｏａｄ ｊｕｍｐ）、電源電流の高い電流変化レート（ｃｕｒｒｅｎｔ ｃｈａｎｇｅ ｒａｔｅ）、及びさもなければ許容し得る電源電圧変動についての強化された要求仕様を必要とする次世代プロセッサの電源に適している。
【００２０】
図２に示されている装置は、支持手段１０１上に設置されている集積回路１０２を示している。当該集積回路の下側において支持手段１０１はコンタクト１０３を有している。当該コンタクトによって、図２に示されている装置が設置され得る例えばパーソナルコンピュータのマザーボードの回路がコンタクトされ得る。集積回路１０２と支持手段１０１との結合体上に電源モジュール装置１０４が設置される。当該装置は基板としての役割を果たすプリント回路ボード１０５を有しており、当該ボード上には異なる電源電圧を生成する異なる電源モジュールのコンポーネント及び電源回路が位置されている。第一の電源モジュールに属するコンポーネント１０６と第二の電源モジュールに属するコンポーネント１０７とが例示によって示されている。前記コンポーネントは各々の場合において一つの電源モジュール（図１に示されている電源モジュール装置１３）に属している。プリント回路ボード１０５は、図１におけるプリント回路ボード１２のように、没入部１２０を含んでいる。当該没入部は集積回路１０２上をほぼ集積回路１０２の表面に渡って延在し、図１に示されているように当該没入部の周り全てにおいて、使用される前記電源モジュールが位置されている。電源出力フィルタコンデンサ１０８は支持手段１０１上に集積回路１０２に隣接して位置されている。当該コンデンサは、プリント回路ボード１０５の下側に位置されているコンタクト１０９によって電源モジュール装置１０４の関連回路に接続されている。この場合脱着式接触コンタクト（ｄｅｔａｃｈａｂｌｅ ｔｏｕｃｈ ｃｏｎｔａｃｔ）によって接続されている。他の側において、出力フィルタコンデンサ１０８は、支持手段１０１上の集積回路１０２に隣接して位置されている電源コンタクトポイント１１０に接続されている。この場合固定の半田接合（ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔ）によって接続されている。当該接合によって電気的コネクションは、集積回路１０２の（例示によって参照番号が示されている）外部電源端子１２１とで施される。このことについては図３において更に詳しく説明される。
【００２１】
図３から理解され得るように、問題となる実施例においてセラミック多層コンデンサが出力フィルタコンデンサ１０８として使用されている。当該コンデンサは二つの対向するメタリックコンタクト層（ｍｅｔａｌｌｉｃ ｃｏｎｔａｃｔ ｌａｙｅｒ）１１１を有しており、コンデンサの誘電体が参照番号１１２でマークされている。電源電位（ｓｕｐｐｌｙ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）は、各々の場合において二つのコンタクト層１１１のうちの一つによって伝達され、関連する基準電位（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）はコンデンサ１０８の他のコンタクト層１１１によって伝達される。前記電源電位及び前記基準電位は、二つの対向する導体層１１３を使用して集積回路１０２の関連する外部電源端子１２１に印加される。当該層の各々はコンタクトポイント１１０に接続されている。導体層１１３は、特に例えばセラミックのような絶縁物質１１４によって互いに電気的に絶縁されている。
【００２２】
図２及び３に示されている実施例において、封入部（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）１１５も設けられており、当該封入部は集積回路１０２及び出力フィルタコンデンサ１０８をカバーしている。参照番号１１６でマークされている封入部も、電源モジュール装置１０４のコンポーネント（１０６及び１０７）に対する有利な実施例としてもたらされている。電源モジュール装置１０４の発熱するコンポーネントを冷却するために使用されると共に集積回路１０２を冷却するために使用される冷却デバイス（ｃｏｏｌｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）１１７も設けられている。冷却デバイス１１７の突出部は、没入部１２０に達すると共に、集積回路１０２の上部及び集積回路１０２の上に位置されている封入部１１５の部分の上部にそれぞれ平らに装着されている。冷却デバイス１１７は通常の態様で設けられ得る。冷却作用を向上させるためにファンも通常の態様で使用され得る。
【００２３】
図４は、図２に示されている実施例の変形例を示している。当該装置においてプリント回路ボード１０５はプリント回路ボードの部分１０５ａによって補足されている。当該部分は、支持手段１０１及び集積回路１０２のそれぞれに対して平行に設けられているプリント回路ボード１０５上に垂直に設けられる。冷却されるべきコンポーネント１０７のうちの少なくともいくつかはプリント回路ボードの部分１０５ａ上に位置されている。問題の実施例において更なる封入部１１８が、プリント回路ボードの部分１０５ａ上に位置されているコンポーネント及び回路の各々に対して設けられている。曲げられたプリント回路ボード領域１０５ａは、理論上プリント回路ボード領域１０５に対して他の角度においてももたらされ得る。しかしながら有利なことに当該ボード領域は、冷却デバイス１１７に直接隣接するように設けられると共に冷却デバイス１１７への最適な熱伝達が確保されるように設けられる。装置全体の小型構造の形状はプリント回路ボード領域を曲げることによって促進される。図４は、封入部１１５が必ずしも電源出力フィルタコンデンサ１０８に渡って延在している必要はないが、ちょうど集積回路１０２をカバーし得ることも示している。このことは、右手側の電源出力フィルタコンデンサ１０８が、示されている封入部１１５によってカバーされていない図４において示されている。前記封入部によってカバーされていない電源出力フィルタコンデンサ１０８は電源モジュール装置１０４の製造の際にプリント回路ボード１０５の下側に半田付けされ得る。外部電源端子１２１に接続されていると共に集積回路１０２に隣接して設けられている支持手段１０１のトップ側におけるコンタクトポイントのボンディングはこの場合１０９ａとマークされているコンタクト（半田又はコンタクト接合）によって施される。封入部１１５によってカバーされる電源出力フィルタコンデンサ１０８は支持手段１０１と集積回路１０２との結合体の製造工程に組み込まれ得る。
【００２４】
図５に示されている実施例において、集積回路１０２の外部電源端子の、電源モジュール装置１０４の対応する電源出力端子とのボンディングは図４に示されている実施例に比べて更に最適化される。この場合外部電源端子は自身のトップ側に保持される集積回路１０２が使用され、集積回路１０２の他の端子は前記集積回路の下側及び結果として支持手段１０１に向けられる側にもたらされる。電源モジュール１０４との前記ボンディングを施すために、対応する電源出力フィルタコンデンサ１０８は集積回路１０２の外部電源端子上に設置されると共に固定される。当該コンデンサは、今度は他の側において、プリント回路ボード１０５の中央且つ連続的な領域における電源モジュール装置１０４の下側において、対応するコンタクトポイント１０９に隣接している。更に本実施例により、集積回路１０２全体をカバーすると共にこの場合支持手段１０１全体に渡って延在する封入部１１５がもたらされる。電源出力フィルタコンデンサ１０８のみが封入部１１５の外側に部分的に突出している。当該アプローチにおいて、使用される冷却デバイス１１７は複数の突出部１１７ａを有しており、当該突出部はプリント回路ボード１０５の対応する没入部に達している。突出部１１７ａは電源出力フィルタコンデンサ１０８の間の空間を満たすと共に、（この場合示されているように）封入部１１５又は直接的に集積回路１０２の何れかの上にもたらされる。図５に示されている実施例は特に好ましいとみなされ得る。この場合好ましくない寄生効果が特に効果的な態様で低減されているからである。
【００２５】
図６及び７は本発明の更なる実施例を示している。当該装置において、複数の電源モジュールが支持手段２０１上の集積回路２０２の周り全てに位置されている。集積回路２０２と電源モジュールとの両方は支持手段２０１上に直接設置される。この場合前記電源モジュールは参照番号２０３でマークされており、電源出力フィルタコンデンサ２０４及び他の電源コンポーネント／回路２０５を有している。当該態様は基本的にこの場合に限って示されている。図６は、集積回路２０２及び電源回路／コンポーネントに渡って延在するオプションとしての封入部２０６も示している。図７は、電源出力フィルタコンデンサ２０４と集積回路２０２の対応する外部電源端子との間の接続ラインを可能な限り短くするために、電源出力フィルタコンデンサ２０４が集積回路２０２の周り全てですぐ近くに位置される態様を示している。前記接続ラインは好ましくは図３及び関連する記載に示されているように構成される。この場合前記電源出力フィルタコンデンサは集積回路２０２の四つの側全てに渡って均一に分布されている。しかしながら理論上、集積回路２０２の周りの電源出力フィルタコンデンサ２０４の異なる分布も可能である。例えば電源出力フィルタコンデンサ２０４が集積回路２０２の四つの側全てに位置される必要はない。同様に当該実施例において、電源出力フィルタコンデンサ２０４が集積回路２０２に密に隣接している場合、前記集積回路の周り全てに分布されている電源モジュールによって集積回路２０２に多くの等しい電源電圧又は異なる電源電圧が印加され得る。ここでも電源出力フィルタコンデンサ２０４と集積回路２０２の外部電源端子との間の最短化された長さの接続ラインのため、特に無視できないラインインダクタンスによる寄生効果は効果的に低減される。
【００２６】
図８は、マザーボード３０１（例えばパーソナルコンピュータのマザーボード）を備える装置を示している。支持手段３０２上に設置されている集積回路３０３が当該ボード上に位置されている。支持手段３０２と集積回路３０３との結合体は今度は基部３０４上に設置され、マザーボード３０１の回路構成と接続されている。支持手段３０２に加えて、この場合マザーボード３０１は集積回路３０３のための支持手段の機能も間接的に実行する（理論上、前記集積回路がマザーボード３０１上に直接設置されるバージョンも可能である。パーソナルコンピュータのマザーボードが支持手段としても機能し得る、図１乃至７に示されているバージョンに対しても同じことが当てはまる）。また集積回路３０３に加えて、すなわちこの場合支持手段３０２及び基部３０４に加えて、電源モジュール３０５がマザーボード３０１上に位置されている。当該モジュールはマザーボード３０６内に引かれている接続ラインによって、支持手段３０２の下側の対応するコンタクトポイント及び結果として集積回路３０３に電源電圧を印加する。印加ライン（ｆｅｅｄ ｌｉｎｅ）３０６の無視できないライン長による寄生効果を抑制するために、並びに集積回路３０３に印加される電源電圧変動を最小化するために、前記電源モジュールは制御回路３０７を含んでいる。当該回路は、測定ライン３０８によって測定される電圧を評価すると共に接続ライン３０６に印加される電圧を調整するので、ライン３０６に印加されると共に前記集積回路に印加される前記各々の電圧から導かれる前記電源電圧が、必要とされる許容範囲内でもたらされる。本装置において電源出力フィルタコンデンサ３０９は電源モジュール３０５から再配置されると共に支持手段３０２上で集積回路３０３のすぐ近くに設置される（しかしながら当該コンデンサは、集積回路３０３のすぐ近くに隣接して前記集積回路と対向する支持手段３０２の側にも設置され得る）。前記電源出力フィルタコンデンサ３０９に印加される電圧はタップされると共に測定ライン３０８によって制御回路３０７に印加される。電源出力フィルタコンデンサ３０９は示されていないコネクションによって接続される。当該コネクションは、支持手段３０２の下側に位置されているコンタクトポイントにまで支持手段３０２を介して引かれている。当該コンタクトポイントは今度はライン３０６及び３０８に接続される。記載のアプローチは複数の電源電圧を生成する電源モジュール用途、及び／又は前記集積回路の周りに分布されている複数の電源モジュール用途に対して当然適用可能である。ここでも例示によってたった一つの電源出力フィルタコンデンサ３０９が示されている。更に一つの電源モジュールの場合、十分に高い容量を実現するために、並列に接続される複数の電源出力フィルタコンデンサが通常必要とされる。
【００２７】
図１乃至８の図は本発明による動作原理の表現のためのただの概略的な図にすぎない。図の明確化のため、本発明にとって本質的でないと共に当業者にとって自明となる詳細な記載及び当業者が自身の専門知識に基づいて付け加えるであろう詳細な記載は示されていないと共に説明されていない。
【図面の簡単な説明】
【図１】支持手段及び適切な電源モジュール装置上に搭載される集積回路を備える装置を示している。
【図２】電源出力フィルタコンデンサが、前記集積回路に隣接する前記支持手段上に設置される実施例を示している。
【図３】図２に示されている装置の詳細図を示している。
【図４】前記電源モジュール装置の曲げられた部分を備える、図２に示されている実施例の変形例を示している。
【図５】外部電源端子が前記集積回路のトップ側に設けられている、図４に示されている実施例の更なるバリエーションを示している。
【図６】前記集積回路の周り全てに設置される前記電源モジュールを備える、本発明による装置を示している。
【図７】冷却デバイス及び封入部を備えていない、図６に示されている装置のトップビューを示している。
【図８】電源モジュールが、支持手段と集積回路との結合体に隣接してパーソナルコンピュータのマザーボード上に設置されている、本発明の実施例を示している。

Claims (24)

1. 支持手段上に搭載される集積回路と、前記支持手段と前記集積回路との結合体上に設置される電源モジュール装置とを備える装置であって、前記電流モジュール装置の基部が少なくとも部分的に前記集積回路の前記基部に渡って、及び／又は前記集積回路の前記基部の周り全てに延在する装置。
2. 前記集積回路が複数の外部電源端子を有し、前記電源モジュール装置が複数の電源モジュールを有し、前記集積回路のうちの少なくとも一つの各々の前記外部電源端子が前記電源モジュールの対向する出力端子に接続される請求項１に記載の装置。
3. 前記電源モジュールが、没入部を備える基板上に位置され、前記電源モジュールの出力フィルタが、前記没入部の端部領域に位置される請求項２に記載の装置。
4. 前記没入部と前記集積回路とが延在する前記領域が基本的に同じである請求項３に記載の装置。
5. 前記出力フィルタが前記没入部の複数の端部に渡って分布される請求項４に記載の装置。
6. 前記没入部に達する冷却デバイスが、前記集積回路を冷却するために設けられる請求項３又は４に記載の装置。
7. 前記支持手段は前記集積回路に隣接する前記領域に電源コンタクトポイントを有し、前記電源コンタクトポイントが前記集積回路の前記外部電源端子に接続されると共に、前記電源モジュール装置の電源出力フィルタコンデンサは前記電源モジュール装置の基板と前記電源コンタクトポイントとの間において前記電源コンタクトポイントとの電気的コネクションをもたらすように構成される請求項１に記載の装置。
8. 前記集積回路の前記外部電源端子と前記支持手段の前記電源コンタクトポイントとの間の前記コネクションは、絶縁物質によって互いに分離される、前記支持手段の高い導電性の層によってもたらされる請求項７に記載の装置。
9. 前記絶縁物質が誘電物質、特にセラミック物質である請求項８に記載の装置。
10. 前記集積回路は、前記支持手段から離れる向きの自身の表面側に前記外部電源端子を有すると共に、前記外部電源端子は、前記電源モジュール装置の対応する電源出力端子に対向してもたらされる請求項１に記載の装置。
11. 前記集積回路の前記外部電源端子との電気的コネクションをもたらすために電源出力フィルタコンデンサが前記電源モジュール装置の前記基板と前記外部電源端子との間に設けられる請求項１０に記載の装置。
12. 前記電源モジュール装置は、前記集積回路上の前記領域に没入部を有し、前記没入部に冷却デバイスの突出部が達する請求項１０又は１１に記載の装置。
13. 前記電源モジュール装置は少なくとも一つの基板領域を有し、前記基板領域は、前記集積回路が設置される前記支持手段の前記表面側に曲げられる請求項１乃至１２の何れか一項に記載の装置。
14. 前記曲げられた基板領域、特にほぼ直角に曲げられた前記基板領域は、電源コンポーネントを保持すると共に、前記集積回路を冷却するために使用される前記冷却デバイスに寄りかかる請求項１３に記載の装置。
15. 支持手段上に搭載される集積回路と、前記集積回路の周り全てに設置される別個の電源出力端子を具備する複数の電源モジュールとを備える装置。
16. ボード上に搭載される集積回路と、前記集積回路に隣接して設置される、前記集積回路の電源のための電源モジュール装置とを備える装置であって、少なくとも一つの電源出力フィルタコンデンサが前記電源モジュール装置から再配置されると共に前記集積回路のすぐ近くに近接して設置され、特に制御回路も設けられ、前記制御回路が、追加の測定ラインを使用して前記電源モジュール装置によって生成される出力電圧を制御するので、前記集積回路に印加される電源電圧は必要とされる許容範囲内でもたらされる装置。
17. 没入部を有する基板を備える集積回路の電源のための電源モジュール装置であって、前記電源モジュール装置において複数の電源モジュールが設けられ、前記電源モジュールの出力フィルタが前記没入部の端部領域に設けられる装置。
18. 前記出力フィルタが前記没入部の複数の端部に渡って分布される請求項１７に記載の装置。
19. 支持手段上に設置される電源モジュールを備える装置であって、前記電源モジュールが、集積回路を支えるために設けられる前記支持手段の領域の周り全てに設けられる装置。
20. 複数の電源モジュールを支持するプリント回路ボード装置を備える電源モジュール装置であって、異なる前記電源モジュールに割り当てられる複数の電源コンタクトポイントが、連続した中央のプリント回路ボード領域に設けられる装置。
21. 前記連続した中央のプリント回路ボード領域が、複数の没入部を有する請求項２０に記載の装置。
22. 前記プリント回路ボード装置は、前記連続した中央のプリント回路ボード領域を含む第一のプリント回路ボード部分と、電源コンポーネントを支持する前記第一のプリント回路ボード部分に対して特にほぼ直角に曲げられた少なくとも一つの第二のプリント回路ボード部分とを有する請求項２１に記載の装置。
23. 支持手段上に設置される集積回路を備える装置であって、前記支持手段から離れる向きの、前記集積回路の側に複数の電源出力フィルタコンデンサが位置され、前記電源出力フィルタコンデンサは前記集積回路の関連する外部電源端子に接続される装置。
24. 前記集積回路をカバーする封入部が設けられ、前記封入部を通って前記電源出力フィルタコンデンサが突出する請求項２３に記載の装置。