DE10107839A1 - Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung - Google Patents

Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung

Info

Publication number
DE10107839A1
DE10107839A1 DE10107839A DE10107839A DE10107839A1 DE 10107839 A1 DE10107839 A1 DE 10107839A1 DE 10107839 A DE10107839 A DE 10107839A DE 10107839 A DE10107839 A DE 10107839A DE 10107839 A1 DE10107839 A1 DE 10107839A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
power supply
integrated circuit
arrangement
carrier
connections
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10107839A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Duerbaum
Reinhold Elferich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Corporate Intellectual Property GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Corporate Intellectual Property GmbH filed Critical Philips Corporate Intellectual Property GmbH
Priority to DE10107839A priority Critical patent/DE10107839A1/de
Priority to EP02710265A priority patent/EP1362502B1/de
Priority to PCT/IB2002/000434 priority patent/WO2002067646A1/en
Priority to AT02710265T priority patent/ATE467337T1/de
Priority to US10/240,334 priority patent/US7719850B2/en
Priority to JP2002567028A priority patent/JP2004519849A/ja
Priority to DE60236253T priority patent/DE60236253D1/de
Priority to KR1020027013813A priority patent/KR20020093915A/ko
Priority to CNB028003152A priority patent/CN1230056C/zh
Publication of DE10107839A1 publication Critical patent/DE10107839A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1092Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1517Multilayer substrate
    • H01L2924/15192Resurf arrangement of the internal vias
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/153Connection portion
    • H01L2924/1531Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/045Hierarchy auxiliary PCB, i.e. more than two levels of hierarchy for daughter PCBs are important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10515Stacked components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

Die Erfindung betrifft Anordnungen zur Stromversorgung von integrierten Schaltkreisen. Um eine allen technischen Anforderungen genügende Stromversorgung im Hinblick auf größer werdende zulässige Lastsprünge, größere zulässige Stromänderungsgeschwindigkeiten und kleiner werdende Toleranzen hinsichtlich der Konstanz der jeweiligen Versorgungsspannung zu gewährleisten, werden verschiedene Lösungsvorschläge gemacht. DOLLAR A Insbesondere wird eine Anordnung mit einem auf einem Träger (1) montierten integrierten Schaltkreis (2) und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung (3) vorgeschlagen, die auf die Kombination aus Träger (1) und integriertem Schaltkreis (2) aufgesetzt ist und deren Grundfläche sich wenigstens teilweise über die Grundfläche des integrierten Schaltkreises (2) und/oder rings um die Grundfläche des integrierten Schaltkreises (2) erstreckt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung.
Bei der Stromversorgung von integrierten Schaltkreisen, die bei hohen Taktraten mit kleinen Spannungen und großen Strömen versorgt werden müssen, verursachen parasitäre Zuleitungseffekte Probleme, insbesondere aufgrund von nicht mehr vernachlässigbar kleinen Leitungsinduktivitäten. Bei bekannten Anordnungen in Personal-Computern sind zur Stromversorgung von Prozessoren auf Motherboards Stromversorgungsbaugruppen vorgesehen, die als sogenannte Voltage Regulator Module (VRM) bezeichnet werden. Derartige Anordnungen können eine allen technischen Anforderungen genügende Strom­ versorgung im Hinblick auf größer werdende zulässige Lastsprünge, größeren zulässigen Stromänderungsgeschwindigkeiten und kleiner werdenden Toleranzen hinsichtlich der Konstanz der jeweiligen Versorgungsspannung nicht mehr gewährleisten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Anordnungen anzugeben, die diesen anspruchsvoller werdenden Anforderungen gerecht werden.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung, die auf die Kombination aus Träger und integriertem Schaltkreis aufgesetzt ist und deren Grundfläche sich wenigstens teilweise über die Grundfläche des integrierten Schaltkreises und/oder rings um die Grundfläche des integrierten Schaltkreises erstreckt (Anspruch 1).
Die Stromversorgungsbaugruppenanordnung und der integrierte Schaltkreis sind vorzugs­ weise in Richtung senkrecht zur Grundfläche des integrierten Schaltkreises versetzt ange­ ordnet. Mit einer solchen Anordnung lassen sich die Leitungslängen von Stromzu­ führungen zwischen Ausgangsfiltern der Stromversorgungsbaugruppenanordnung und den korrespondierenden Stromversorgungsanschlüssen des integrierten Schaltkreises mini­ mieren. Weiterhin lassen sich eine Vielzahl von Stromversorgungsmodulen, die jeweils eine vorgebbare Versorgungsspannung liefern, zu einer kompakten Stromversorgungsbau­ gruppenanordnung zusammenfassen, die auf die Kombination von Träger und integrier­ tem Schaltkreis aufsetzbar ist, so dass bei vorgefertigten Stromversorgungsbaugruppenan­ ordnungen die weitere Montage mit wenig Aufwand möglich ist. Die Grundflächen der Stromversorgungsbaugruppenanotdnung können sich überlappen, gegebenenfalls auch teilweise. Die Grundfläche der Stromversorgungsanordnung kann sich aber auch rings um die Grundfläche des integrierten Schaltkreises herum, d. h. insoweit ohne Überlappung der Grundflächen und über alle (üblicherweise vier) Seiten des integrierten Schaltkreises, erstrecken. Beide Ansätze zur räumlichen Anordnung der Grundfläche der Stromver­ sorgungsbaugruppenanordnung relativ zur Grundfläche des integrierten Schaltkreises lassen sich auch kombinieren.
Anspruch 2 spezifiziert, dass die Stromversorgungsbaugruppenanordnung mehrere Strom­ versorgungsmodule mit einer entsprechenden Anzahl von Ausgangsanschlüssen aufweist, die wiederum mit einer entsprechenden Anzahl von Stromversorgungsaußenanschlüssen (nicht zwingend gleich der erwähnten Anzahl von Ausgangsanschlüssen) des integrierten Schaltkreises verbunden sind, wobei diese Verbindungen mittels elektrischer Leitungen minimierter Länge herstellbar sind.
Der Gegenstand des Anspruchs 3 hat den Vorteil, dass bei an die Grundfläche des inte­ grierten Schaltkreises angepasster Ausnehmung (ist in Anspruch 4 genauer spezifiziert) kurze elektrische Verbindungen, die die Ausgangsanschlüsse der Stromversorgungsmodule mit den korrespondierenden Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schalt­ kreises verbinden, durch die Ausnehmung hindurchgeführt werden können. Ein Durch­ führen von elektrischen Verbindungen durch das Material der die Stromversorgungs­ module tragenden Leiterplatte ist somit nicht notwendig. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die Ausnehmung eine Kühlvorrichtung zur Kühlung des integrierten Schaltkreises greifen kann (siehe Anspruch 6).
Anspruch 5 ermöglicht die Anordnung einer Vielzahl von Stromversorgungsmodulen im Randbereich der Ausnehmung, wobei hier der Randbereich der Ausnehmung so zu ver­ stehen ist, dass er alle Ränder der Ausnehmung, also beispielsweise bei einer quadratischen Ausnehmung alle vier Ränder und einen schmalen Bereich entlang dieser Ränder, erfasst.
Bei der Ausgestaltung nach Anspruch 7 werden die elektrischen Kontakte zwischen den Schaltkreisen der Stromversorgungsbaugruppenanordnung und den Stromversorgungs­ außenanschlüssen des integrierten Schaltkreises im Bereich neben den integrierten Schalt­ kreise hergestellt. Die Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren werden als Ver­ bindungselemente verwendet, d. h. sie sind direkt mit den Stromversorgungskontakt­ punkten die auf dem Träger neben dem integrierten Schaltkreis angeordnet sind, elektrisch verbunden. Dabei sind die Stromversorgungskontaktpunkte insbesondere gemäß der Aus­ gestaltungen nach Anspruch 8 und 9 über niederohmige und niederinduktive Verbin­ dungen, die direkt an die Stromversorgungsaußenanschlüsse des integrierten Schaltkreises heranführen, mit den Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises verbunden. Als Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren werden insbesondere sogenannte keramische Multilayer-Kondensatoren eingesetzt, die hier als mechanische Stützmittel wirken können.
Anspruch 10 ermöglicht es, den gesamten sich über die Oberfläche des integrierten Schalt­ kreises erstreckenden Bereich für Stromversorgungsaußenanschlüsse des integrierten Schaltkreises zu nutzen, wobei die Stromversorgungsaußenanschlüsse insbesondere gleich­ mäßig über die entsprechende Oberflächenseite des integrierten Schaltkreises verteilt sind. Auf diese Weise lässt sich eine Vielzahl von elektrischen Verbindungen mit minimalen parasitären Effekten (aufgrund minimierter Zuleitungslängen) zwischen der Stromver­ sorgungsbaugruppenanordnung und dem integrierten Schaltkreis herstellen. Bei diesem Ansatz ist eine entsprechende Ausgestaltung des integrierten Schaltkreises erforderlich, bei der die Stromversorgungsaußenanschlüsse des integrierten Schaltkreises auf der dem Träger des integrierten Schaltkreises abgewandten Seite des integrierten Schaltkreises angeordnet sind.
Bei der Ausgestaltung gemäß Anspruch 11 werden Stromversorgungsausgangsfilterkonden­ satoren verwendet, die zwischen einer Leiterplatte der Stromversorgungsbaugruppen­ anordnung und dem integrierten Schaltkreis angeordnet sind, wobei die Stromversorgungs­ ausgangsfilterkondensatoren unmittelbar mit den Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises verbunden werden. Der Abstand zwischen den Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren und den Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises ist auf ein Minimum (nahezu Null) reduziert.
Anspruch 12 bezieht sich auf eine vorteilhafte Ausgestaltung bezüglich der Kühlung des integrierten Schaltkreises.
Die Ansprüche 13 und 14 beziehen sich auf Ausgestaltungen der Stromversorgungs­ baugruppe, die aus mehreren Leiterplattenbereichen besteht. Durch das Anwinkeln von Leiterplattenbereichen der Stromversorgungsbaugruppe lässt sich die Stromversorgungs­ baugruppe einerseits kompakter herstellen. Andererseits kann zur Kühlung von auf diesen abgewinkelten Leiterplattenbereichen angeordneten elektronischen Bauelementen dieselbe Kühlvorrichtung verwendet werden, die auch zur Kühlung des integrierten Schaltkreises verwendet wird.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und mehreren rings um den integrierten Schaltkreis angeordneten Stromversorgungsmodulen mit separaten Stromversorgungsausgangs­ anschlüssen (Anspruch 15).
Bei diesem Ansatz können auch bei einer Vielzahl von Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises, denen eine Vielzahl von Versorgungsspannungen zuzuführen ist, die Ausgangsanschlüsse der Stromversorgungsbaugruppenanordnung in unmittelbarer Nachbarschaft der korrespondieren Außenanschlüsse des integrierten Schaltkreises ange­ ordnet werden, so dass die Leitungslängen der jeweiligen elektrischen Verbindungen auf ein Minimum reduzierbar sind.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Anordnung gemäß Anspruch 16. Bei dieser Aus­ gestaltung wird eine Stromversorgungsbaugruppenanordnung neben dem integrierten Schaltkreis angeordnet. Durch Auslagerung von Ausgangsfilterkondensatoren kann bei derartigen Anordnungen die Länge elektrischer Verbindungen zwischen den Ausgangs­ filterkondensatoren und den zugehörigen Stromversorgungsaußenanschlüssen des inte­ grierten Schaltkreises minimiert werden. In einer bevorzugten Ausführungsform sorgt eine Regelung dafür, dass die dem integrierten Schaltkreis zugeführte(n) Versorgungsspan­ nung(en) im geforderten Toleranzbereich liegen. Um die Regelung durchführen zu können, werden zusätzliche Messleitungen, über die nur vernachlässigbar kleine Ströme fließen, zwischen der Stromversorgungsbaugruppenanordnung und dem integrierten Schaltkreis angeordnet.
Die Ansprüche 17 bis 24 beziehen sich auf Teile der obigen erfindungsgemäßen An­ ordnungen, die separat herstellbar sind.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Anordnung mit einem auf einen Träger montierten integrierten Schaltkreis und aufgesetzter Stromversorgungsbaugruppenanordnung,
Fig. 2 eine Ausgestaltung, bei der neben dem integrierten Schaltkreis auf dem Träger Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren angeordnet sind,
Fig. 3 ein Detail der Anordnung gemäß Fig. 2,
Fig. 4 eine Abwandlung der Ausgestaltung gemäß Fig. 2 mit abgewinkelten Teilen der Stromversorgungsbaugruppenanordnung,
Fig. 5 eine weitere Ausgestaltung der Anordnung gemäß Fig. 4, bei der auf der Oberseite des integrierten Schaltkreises Stromversorgungsaußenanschlüsse vorgesehen sind,
Fig. 6 eine erfindungsgemäße Anordnung mit den rings um den integrierten Schaltkreis angeordneten Stromversorgungsmodulen,
Fig. 7 eine Draufsicht auf die Anordnung gemäß Fig. 6 ohne Kühlvorrichtung und Verkapselung und
Fig. 8 eine Ausführungsform, bei der auf einer Grundplatine (Motherboard) eines Personal-Computers eine Stromversorgungsbaugruppe neben einer Kombination aus Träger und integrierten Schaltkreis angeordnet ist.
Fig. 1 zeigt eine Anordnung mit einem auf einem Träger 1 montierten integrierten Schalt­ kreis 2. Auf die Kombination Träger 1 und dem integrierten Schaltkreis 2 ist eine Strom­ versorgungsbaugruppenanordnung 3 aufgesetzt, die eine Vielzahl von Stromversorgungs­ modulen aufweist, die rings um eine Ausnehmung 4 der Stromversorgungsbaugruppen­ anordnung 3 angeordnet sind, wobei beispielhaft eines der Stromversorgungsmodule mit dem Bezugszeichen 13 gekennzeichnet ist. Die Fläche der Ausnehmung 4 erstreckt sich im wesentlichen über die Grundfläche des integrierten Schaltkreises 2, so dass eine Kühlvor­ richtung (nicht dargestellt; z. B. mit Kühlkörper, Ventilator, Heatspread, Heatpipe, . . .) durch die Ausnehmung 4 hindurchgreifen kann und auf der oberen Seite des integrierten Schaltkreis so aufsitzt, dass die von dem integrierten Schaltkreis 2 im Betrieb erzeugte Wärmeenergie effektiv über die Kühlvorrichtung an die Umgebung abgegeben werden kann. Die Stromversorgungsmodule 13 enthalten Stromversorgungsausgangsfilterkonden­ satoren 5, Treiberschaltkreise 6, Schaltelemente 7 und magnetische Bauelemente (Spulen oder Transformatoren). Jeder für die Stromversorgungsbaugruppenanordnung 3 ver­ wendete Bauelementetyp ist aus Gründen der Übersichtlichkeit nur jeweils einmal mit einem Bezugszeichen versehen. Der Aufbau der Stromversorgungsmodule ist nur beispiel­ haft angegeben. Der genaue Aufbau der Stromversorgungsmodule hängt vom jeweils ver­ wendeten Konvertertyp (insbesondere Tiefsetzsteller ("Buck-Converter")) ab. Ausgangs­ filterkondensatoren liegen aber bei allen Konvertertypen vor.
In der Ausgestaltung gemäß Fig. 1 werden elektrische Verbindungen zwischen Stromver­ sorgungsaußenanschlüssen 10 und Ausgangsanschlüssen der Stromversorgungsmodule 13, die Anschlüssen der an den Rändern der Ausnehmung 4 angeordneten Ausgangsfilter­ kondensatoren 5 entsprechen, über hier als Drahtverbindungen ausgeführte elektrische Verbindungen 11 hergestellt, die durch die Ausnehmung 4 hindurchgeführt werden. Der Übersichtlichkeit halber ist wiederum nur ein Stromversorgungsaußenanschluss und eine Drahtverbindung mit einem Bezugszeichen versehen. Für die Stromversorgungsbau­ gruppenanordnung 3 wird im vorliegenden Fall eine einzelne Leiterplatte 12 verwendet, auf der die Schaltkreise und Bauelemente der Stromversorgungsbaugruppenanordnung angeordnet sind, und die als Substrat für die Stromversorgungsbaugruppenanordnung wirkt. Die Ausgangsfilterkondensatoren 5 sind auf der Leiterplatte 12 unmittelbar im an die Ausnehmung 4 angrenzenden Randbereich angeordnet, wobei die Ausgangsfilter­ kondensatoren 5 hier gleichmäßig über alle vier Ränder der Ausnehmung 4 verteilt sind. Grundsätzlich kann die Verteilung der Ausgangsfilterkondensatoren bzw. der Stromver­ sorgungsmodule aber auch anders erfolgen, d. h. die Verteilung über die Ränder der Aus­ nehmung kann auch ungleichmäßig sein; auch müssen die Ausgangsfilterkondensatoren bzw. Stromversorgungsmodule nicht auf alle Ränder der Ausnehmung 4 verteilt sein. Bei der vorliegenden Ausführungsform liegen die Ausgangsanschlüsse der verschiedenen Stromversorgungsmodule zugehörigen Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises 2 gegenüber. Die Länge der Drahtverbindungen 11 ist somit auf ein Mini­ mum reduziert und hängt vom Abstand der Leiterplatte 12 der Stromversorgungsbau­ gruppenanordnung 3 vom Träger 1 bzw. vom integrierten Schaltkreis 2 und von der Dicke der Leiterplatte 12 ab. Mit der Anordnung gemäß Fig. 1 ist es möglich, dem integrierten Schaltkreis 2 eine Vielzahl von Versorgungsspannungen mit gleichen und/oder unterschiedlichen Spannungswerten zuzuführen, wobei die Längen der elektrischen Verbindungen 11 zwischen den Stromversorgungsaußenanschlüssen 10 des integrierten Schaltkreises 2 und den Stromversorgungsausgängen der Stromversorgungsbaugruppen­ anordnung 3 auf ein Minimum reduziert sind. Die Anordnung ist für die Stromversorgung zukünftiger Prozessorgenerationen geeignet, die hohe Versorgungsströme, große Last­ sprünge, große Stromänderungsgeschwindigkeiten von Versorgungsströmen und weiter verschärfte Anforderungen hinsichtlich zulässiger Schwankungen der Versorgungsspan­ nungen erfordern werden.
Die Anordnung gemäß Fig. 2 zeigt einen auf einem Träger 101 angeordneten integrierten Schaltkreis 102. Der Träger 101 weist auf seiner Unterseite Kontakte 103 auf, mittels derer eine Kontaktierung mit Schaltkreisen einer Grundplatine z. B. eines Personal- Computers herstellbar sind, auf die die Anordnung gemäß Fig. 2 aufsetzbar ist. Auf die Kombination aus integrierten Schaltkreis 102 und Träger 101 ist eine Stromversorgungs­ baugruppenanordnung 104 aufgesetzt, die eine als Substrat wirkende Leiterplatte 105 aufweist, auf der Stromversorgungsschaltkreise und Bauelemente unterschiedlicher Strom­ versorgungsmodule, die verschiedene Versorgungsspannungen erzeugen, angeordnet sind. Beispielhaft sind zu einem ersten Stromversorgungsmodul gehörige Bauelemente 106 und zu einem zweiten Stromversorgungsmodul gehörige Bauelemente 107 dargestellt, die jeweils zu einem Stromversorgungsmodul (Anordnung von Stromversorgungsmodulen 13 wie in Fig. 1) gehören. Die Leiterplatte 105 enthält wie die Leiterplatte 12 in Fig. 1 eine Ausnehmung 120, die sich oberhalb des integrierten Schaltkreises 102 in etwa über die Oberfläche des integrierten Schaltkreises 102 erstreckt und um die rings herum wie in Fig. 1 die verwendeten Stromversorgungsmodule angeordnet sind. Neben dem integrierten Schaltkreis 102 sind auf den Träger 101 Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 108 angeordnet. Diese sind über auf der Unterseite der Leiterplatte 105 angeordnete Kontakte 109 mit den zugehörigen Schaltkreisen der Stromversorgungsbaugruppenanordnung 104 - hier mittels einer lösbaren Verbindung durch Berührungskontakte - verbunden. Auf der anderen Seite sind die Ausgangsfilterkondensatoren 108 mit auf dem Träger 101 neben dem integrierten Schaltkreis 102 angeordneten Stromversorgungskontaktpunkten 110 - und zwar hier durch nicht lösbare Lötverbindungen - verbunden, wodurch eine elektrische Verbindung mit den Stromversorgungsaußenanschlüssen 121 (beispielhaft mit Bezugs­ zeichen versehen) des integrierten Schaltkreises 102 hergestellt wird, was Fig. 3 näher erläutert.
Wie aus Fig. 3 zu entnehmen ist, werden im vorliegenden Ausführungsbeispiel keramische Multilayer-Kondensatoren als Ausgangsfilterkondensatoren 108 verwendet, die zwei gegen­ überliegende metallische Kontaktschichten 111 aufweisen; das Kondensatordielektrikum ist mit dem Bezugszeichen 112 bezeichnet. Über jeweils eine der beiden Kontaktschichten 111 wird ein Versorgungspotential und über die andere Kontaktschicht 111 eines Konden­ sators 108 wird das zugehörige Bezugspotential übertragen. Das Versorgungspotential und das Bezugspotential werden dabei mit Hilfe von zwei gegenüberliegenden Leiterbahnen­ schichten 113, die jeweils mit einem Kontaktpunkt 110 verbunden sind, den zugehörigen Stromversorgungsaußenanschlüssen 121 des integrierten Schaltkreises 102 zugeführt. Die Leiterbahnenschichten 113 sind elektrisch voneinander isoliert, insbesondere durch dielektrisches - beispielsweise keramisches - Material 114.
In der Ausgestaltung gemäß Fig. 2 und 3 ist außerdem eine Verkapselung 115 vorgesehen, die den integrierten Schaltkreis 102 und die Ausgangsfilterkondensatoren 108 erfasst. Auch für die Bauelemente (106, 107) der Stromversorgungsbaugruppenanordnung 104 ist als vorteilhafte Ausgestaltung eine mit dem Bezugszeichen 11 G versehene Verkapselung vor­ gesehen. Weiterhin ist eine Kühlvorrichtung 117 vorgesehen, der zur Kühlung der wärme­ erzeugenden Bauelemente der Stromversorgungsbaugruppenanordnung 104 und zur Kühlung des integrierten Schaltkreises 102 dient. Ein Vorsprung der Kühlvorrichtung 117 greift dabei durch die Ausnehmung 120 hindurch und liegt planar auf dem integrierten Schaltkreis 102 bzw. auf dem sich oberhalb des integrierten Schaltkreises 102 befindlichen Teils der Verkapselung 115 auf. Die Kühlvorrichtung 117 kann in üblicherweise ausge­ staltet werden; zur Verbesserung der Kühlung kann außerdem in üblicher Weise ein Ventilator eingesetzt werden.
Fig. 4 zeigt eine Abwandlung der Ausgestaltung gemäß Fig. 2. Bei dieser Anordnung ist die Leiterplatte 105 um Leiterplattenteile 105a ergänzt, die senkrecht auf der parallel zum Träger 101 bzw. integrierten Schaltkreis 102 verlaufenden Leiterplatten 105 stehen. Mindestens ein Teil der zu kühlenden Bauelemente 107 sind auf den Leiterplattenteilen 105a angeordnet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist noch eine Verkapselung 118 der auf den Leiterplattenteilen 105a angeordneten Bauelemente bzw. Schaltkreise vorgesehen. Die abgewinkelten Leiterplattenbereiche 105a können auch grundsätzlich mit anderen Winkeln auf dem Leiterplattenbereich 105 stehen. Sie sind vorteilhafterweise allerdings so angeordnet, dass sie unmittelbar an der Kühlvorrichtung 117 anliegen und ein optimaler Wärmeübergang in die Kühlvorrichtung 117 sichergestellt ist. Durch Abwinkeln von Leiterplattenbereichen wird eine kompakte Bauform der ganzen Anordnung gefördert. Fig. 4 deutet außerdem an, dass die Verkapselung 115 sich nicht unbedingt über die Stromver­ sorgungsausgangsfilterkondensatoren 108 erstrecken muss, sondern auch lediglich den integrierten Schaltkreis 102 überdecken kann, was in Fig. 4 dadurch angedeutet wird, dass die auf der rechten Seite angeordneten Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 108 nicht von der dargestellten Verkapselung 115 erfasst sind. Von der Verkapselung nicht erfasste Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 108 können bei der Fertigung der Stromversorgungsbaugruppenanordnung 104 auf die Unterseite der Leiterplatte 105 aufgelötet werden; die Kontaktierung mit Stromversorgungsaußenanschlüssen 121 ver­ bundenen und neben dem integrierten Schaltkreis 102 liegenden Kontaktpunkten auf der Oberseite des Trägers 101 erfolgt hier durch mit 109a bezeichnete Kontakte (Löt- oder Berührungskontakte). Von der Verkapselung 115 erfasste Stromversorgungsausgangs­ filterkondensatoren 108 sind in die Fertigung der Kombination aus Träger 101 und integriertem Schaltkreis 102 zu integrieren.
Bei der Ausgestaltung gemäß Fig. 5 ist gegenüber der Ausgestaltung gemäß Fig. 4 die Kontaktierung der Stromversorgungsaußenanschlüsse des integrierten Schaltkreises 102 mit den entsprechenden Stromversorgungsausgangsanschlüssen der Stromversorgungs­ baugruppenanordnung 104 in weiter optimierter Weise ausgeführt. Nunmehr wird ein integrierter Schaltkreis 102 verwendet, dessen Stromversorgungsaußenanschlüsse auf seiner Oberseite heraus geführt sind, wobei die übrigen Anschlüsse des integrierten Schaltkreises 102 auf der Unterseite des integrierten Schaltkreises und damit auf der dem Träger 101 zugewandten Seite liegen. Zur Herstellung der Kontaktierungen mit der Stromver­ sorgungsbaugruppe 104 sind auf die Stromversorgungsaußenanschlüsse des integrierten Schaltkreises 102 die entsprechenden Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 108 aufgesetzt und fixiert, die wiederum auf der anderen Seite an entsprechenden Kontakt­ punkten 109 auf der Unterseite der Stromversorgungsbaugruppenanordnung 104, die in einem zentralen zusammenhängenden Bereich der Leiterplatte 105 angeordnet sind, anliegen. Weiterhin ist bei diesem Ausführungsbeispiel eine Verkapselung 115 vorgesehen, die den gesamten integrierten Schaltkreis 102 erfasst und sich hier über den gesamten Träger 101 erstreckt, wobei lediglich die Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 108 teilweise durch die Außenseite der Verkapselung 115 hindurchragen. Bei diesem Ansatz weist die verwendete Kühlvorrichtung 117 mehrere Vorsprünge 117a, die durch entsprechende Ausnehmungen der Leiterplatte 105 greifen. Die Vorsprünge 117a füllen dabei Räume zwischen den Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 108 aus und liegen entweder - wie hier dargestellt - auf der Verkapselung 115 oder direkt auf dem integrierten Schaltkreis 102 auf. Die Ausführungsform gemäß Fig. 5 kann als besonders bevorzugt angesehen werden, da hier unerwünschte parasitäre Effekte auf besonders effektive Weise reduziert werden.
Die Fig. 6 und 7 verdeutlichen eine weitere Ausführungsform der Erfindung. Bei dieser Anordnung sind mehrere Stromversorgungsmodule rings um einen integrierten Schaltkreis 202 auf einem Träger 201 angeordnet, wobei sowohl der integrierte Schaltkreis 202 als auch die Stromversorgungsmodule unmittelbar auf den Träger 201 aufgesetzt sind. Die Stromversorgungsmodule sind hier mit der Bezugsziffer 203 bezeichnet und weisen Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 204 und sonstige Stromversorgungs­ bauelemente/-schaltkreise 205 auf, die hier nur prinzipiell angedeutet sind. In Fig. 6 ist außerdem eine optionale Verkapselung 206 angedeutet, die sich über den integrierten Schaltkreis 202 und die Stromversorgungsschaltkreise/-bauelemente erstreckt. Fig. 7 verdeutlicht, wie die Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 204 rings um den integrierten Schaltkreis 202, und zwar in unmittelbarer Nähe desselben, angeordnet sind, um die Verbindungsleitungen zwischen den Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 204 und den korrespondierenden Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises 202 möglichst kurz zu halten; die Verbindungsleitungen sind dabei vorzugs­ weise gemäß Fig. 3 und zugehöriger Beschreibung ausgeführt. Hier sind die Stromver­ sorgungsausgangsfilterkondensatoren gleichmäßig über alle vier Seiten des integrierten Schaltkreises 202 verteilt; grundsätzlich ist aber auch eine andere Verteilung der Strom­ versorgungsausgangsfilterkondensatoren 204 um den integrierten Schaltkreis 202 möglich. So müssen beispielsweise die Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren 204 nicht auf allen vier Seiten des integrierten Schaltkreises 202 angeordnet sein. Auch bei dieser Aus­ führungsform lassen sich durch rings um den integrierten Schaltkreis verteilte Stromver­ sorgungsmodule mit eng an den integrierten Schaltkreis 202 angrenzenden Stromver­ sorgungsausgangsfilterkondensatoren 204 eine Vielzahl von gleichen oder unterschied­ lichen Versorgungsspannungen dem integrierten Schaltkreis 202 zuführen, wobei auch hier aufgrund von Verbindungsleitungen minimierter Länge zwischen den Stromver­ sorgungsausgangsfilterkondensatoren 204 und den Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises 202 parasitäre Effekte insbesondere aufgrund von nicht vernachlässigbaren Leitungsinduktivitäten effektiv reduziert sind.
Fig. 8 zeigt eine Anordnung mit einer Grundplatine 301 (beispielsweise ein sogenanntes Motherboard eines Personal-Computers) auf dem ein auf einem Träger 302 aufgesetzter integrierter Schaltkreis 303 angeordnet ist, wobei die Kombination aus Träger 302 und integriertem Schaltkreis 303 wiederum zur Herstellung einer Verbindung mit den Schaltungsstrukturen der Grundplatine 301 auf einen Sockel 304 aufgesetzt ist. Neben dem Träger 302 übt hier auch die Grundplatine 301 indirekt die Funktion eines Trägers des integrierten Schaltkreises 303 aus (grundsätzlich sind auch Ausführungen möglich, bei denen der integrierte Schaltkreis direkt auf die Grundplatine 301 aufgesetzt wird; ent­ sprechendes gilt für die Ausführungen gemäß Fig. 1 bis 7, bei als Träger auch das Mother­ board eines Personal-Computers fungieren kann). Neben dem integrierten Schaltkreis 303, d. h. hier auch neben dem Träger 302 und dem Sockel 304 ist auf der Grundplatine 301 eine Stromversorgungsbaugruppe 305 angeordnet, die eine Versorgungsspannung über in der Grundplatine 306 verlaufende Verbindungsleitungen entsprechenden Kontaktpunkten auf der Unterseite des Trägers 302 und damit dem integrierten Schaltkreis 303 zuführt. Um parasitären Effekten aufgrund der nicht vernachlässigbaren Leitungslängen der Zuleitung 306 entgegenzuwirken und Schwankungen einer dem integrierten Schaltkreis 303 zugeführten Versorgungsspannung zu minimieren, enthält die Stromversorgungs­ baugruppe eine Regelschaltung 307, die mit Hilfe der Messleitungen 308 gemessene Spannungen auswertet und die an der Verbindungsleitung 306 angelegte Spannung so nachregelt, dass die dem integrierten Schaltkreis zugeführte jeweilige Versorgungsspan­ nung, die aus der an der Leitung 306 anliegenden jeweiligen Spannung abgeleitet ist, im geforderten Toleranzbereich liegt. Bei der vorliegenden Anordnung ist ein Stromver­ sorgungsausgangsfilterkondensator 309 aus der Stromversorgungsbaugruppe 305 ausge­ lagert und in unmittelbarer Nähe neben dem integrierten Schaltkreis 303 auf dem Träger 302 angeordnet (er könnte aber auch auf der dem integrierten Schaltkreis gegenüber­ liegenden Seite des Träger 302 in unmittelbarer Nähe des integrierten Schaltkreises 303 angeordnet sein); mittels der Messleitung 308 wird die am Stromversorgungsausgangsfilter­ kondensator 309 anliegende Spannung abgegriffen und der Regelschaltung 307 zugeführt. Der Stromversorgungsausgangsfilterkondensator 309 ist über nicht näher gezeigte Verbindungen, die durch den Träger 302 verlaufen, mit auf der Unterseite des Trägers 302 angeordneten Kontaktpunkten verbunden, die wiederum mit den Leitungen 306 und 308 verbunden sind. Der beschriebene Ansatz ist selbstverständlich auf die Anwendung von Stromversorgungsbaugruppen, die mehrere Versorgungsspannungen erzeugen und/ oder auf die Anwendung mehrerer um den integrierten Schaltkreis herum verteilter Strom­ versorgungsbaugruppen übertragbar. Ebenso ist nur beispielhaft ein einzelner Stromver­ sorgungsausgangsfilterkondensator 309 dargestellt. Selbst bei einem einzelnen Stromver­ sorgungsmodul sind üblicherweise mehrere parallel geschaltete Stromversorgungsausgangs­ filterkondensatoren erforderlich, um einen ausreichend hohen Kapazitätswert zu erreichen.
Die Darstellungen in den Fig. 1 bis 8 sind lediglich schematische Darstellungen zur Dar­ stellung der erfindungsgemäßen Prinzipien. Um die Übersichtlichkeit der Darstellung zu gewährleisten, wurden für die Erfindung nicht wesentliche und für den Fachmann selbst­ verständliche Einzelheiten, die der Fachmann aufgrund seines Fachwissens ergänzen wird, nicht näher dargestellt und erläutert.

Claims (24)

1. Anordnung mit einem auf einem Träger (1, 101) montierten integrierten Schaltkreis (2, 102) und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung (3, 104), die auf die Kombination aus Träger (1) und integriertem Schaltkreis (2) aufgesetzt ist und deren Grundfläche sich wenigstens teilweise über die Grundfläche des integrierten Schaltkreises (2, 102) und/oder rings um die Grundfläche des integrierten Schaltkreises (2, 102) erstreckt.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass der integrierte Schaltkreis (2) mehrere Stromversorgungsaußenanschlüsse aufweist, dass die Stromversorgungsbaugruppenanordnung (3) mehrere Stromversorgungsmodule (13) aufweist und
dass jeweils mindestens ein Stromversorgungsaußenanschluss (10) des integrierten Schaltkreises (2) mit einem gegenüberliegenden Ausgangsanschluss eines Stromversorgungsmoduls (13) verbunden ist.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromversorgungsmodule (13) auf einem eine Ausnehmung (4) aufweisenden Substrat (12) angeordnet sind, wobei die Ausgangsfilter (5) der Stromversorgungsmodule (13) im Randbereich der Ausnehmung (4) angeordnet sind.
4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Flächen, über die sich die Ausnehmung (4) und der integrierte Schaltkreis (2) erstrecken, im wesentlichen gleich sind.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausgangsfilter (5) auf mehrere Ränder der Ausnehmung (4) verteilt sind.
6. Anordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine durch die Ausnehmung (4) durchgreifende Kühlvorrichtung zur Kühlung des integrierten Schaltkreises (2) vorgesehen ist.
7. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass der Träger (101) im Bereich neben dem integrierten Schaltkreis (102) Stromversor­ gungskontaktpunkte (110) aufweist, die mit Stromversorgungsaußenanschlüssen des inte­ grierten Schaltkreises (102) verbunden sind und
dass Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren (108) der Stromversorgungsbau­ gruppenanordnung (104) zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit den Strom­ versorgungskontaktpunkten zwischen einem Substrat (105) der Stromversorgungs­ baugruppenanordnung (104) und den Stromversorgungskontaktpunkten (110) angeordnet sind.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen den Stromversorgungsaußenanschlüssen (110) des integrierten Schaltkreises (102) und den Stromversorgungskontaktpunkten (110) des Trägers (101) durch elektrisch gut leitende und voneinander durch Isoliermaterial (114) getrennte Schichten (113) des Trägers (101) hergestellt wird.
9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Isoliermaterial (114) dielektisches Material, insbesondere keramisches Material, ist.
10. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass der integrierte Schaltkreis (102) Stromversorgungsaußenanschlüsse auf seiner dem Träger (101) abgewandten Oberflächenseite aufweist und
dass die Stromversorgungsaußenanschlüsse korrespondierenden Stromversorgungsausgangs­ anschlüssen der Stromversorgungsbaugruppenanordnung (104) gegenüberliegen.
11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren (108) zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit den Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises (102) zwischen einem Substrat (105) der Stromversorgungsbaugruppenanordnung (104) und den Stromversorgungsaußenanschlüssen angeordnet sind.
12. Anordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromversorgungsbaugruppenanordnung (104) im Bereich über dem integrierten Schaltkreis (102) Ausnehmungen zur Durchführung von Vorsprüngen (117a) einer Kühlvorrichtung (117) aufweist.
13. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromversorgungsbaugruppenanordnung (104) mindestens einen Substratbereich (105a) aufweist, der angewinkelt zu derjenigen Oberflächenseite des Trägers (101) steht, auf der der integrierte Schaltkreis (102) angeordnet ist.
14. Anordnung nach Anspruch 13 dadurch gekennzeichnet, dass der angewinkelte, insbesondere in etwa im rechten Winkel angewinkelte, Substratbereich (105a) Stromversorgungsbauteile (107) trägt und an einer zur Kühlung des integrierten Schaltkreises (102) dienenden Kühlvorrichtung (117) anliegt.
15. Anordnung mit einem auf einem Träger (201) montierten integrierten Schaltkreis (202) und mehreren rings um den integrierten Schaltkreis (202) angeordneten Stromversorgungsmodulen (204, 205) mit separaten Stromversorgungsausgangs­ anschlüssen.
16. Anordnung mit einem auf einem Träger (301, 302) angeordneten integrierten Schaltkreis (303) und einer neben dem integrierten Schaltkreis (303) angeordneten Stromversorgungsbaugruppenanordnung (305) zur Stromversorgung des integrierten Schaltkreises (303), wobei mindestens ein Stromversorgungsausgangsfilterkondensator (309) aus der Stromversorgungsbaugruppenanordnung (305) ausgelagert und in unmittelbarer Nähe des integrierten Schaltkreises angeordnet ist, wobei insbesondere zusätzlich vorgesehen ist, in der Stromversorgungsbaugruppenanordnung (305) eine Regelschaltung (307) vorzusehen, die von der Stromversorgungsbaugruppenanordnung (305) erzeugte Ausgangsspannungen unter Verwendung zusätzlicher Messleitungen (308) so regelt, dass dem integrierten Schaltkreis (303) zugeführte Versorgungsspannungen im geforderten Toleranzbereich liegen.
17. Stromversorgungsbaugruppenanordnung (3) zur Stromversorgung eines integrierten Schaltkreises (2) mit einem eine Ausnehmung (4) aufweisenden Substrat (12), auf der mehrere Stromversorgungsmodule angeordnet sind, deren Ausgangsfilter (5) im Randbereich der Ausnehmung (4) angeordnet sind.
18. Anordnung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausgangsfilter (5) auf mehrere Ränder der Ausnehmung (4) verteilt sind.
19. Anordnung mit auf einem Träger (201) angeordneten Stromversorgungsmodulen (204, 205), die rings um einen zur Aufnahme eines integrierten Schaltkreises (202) vorgesehenen Bereich des Trägers (201) angeordnet sind.
20. Stromversorgungsbaugruppenanordnung (104) mit einer mehrere Stromversorgungsmodule (106, 107) tragenden Leiterplattenanordnung (105, 105a), wobei in einem zusammenhängenden zentralen Leiterplattenbereich mehrere den verschiedenen Stromversorgungsmodulen zugeordnete Stromversorgungskontaktpunkte (109) angeordnet sind.
21. Anordnung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der zusammenhängende zentrale Leiterplattenbereich mehrere Ausnehmungen aufweist.
22. Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenanordnung (105, 105a) ein den zusammenhängenden zentralen Leiterplattenbereich enthaltenden erstes Leiterplattenteil (105) und mindestens ein angewinkelt, insbesondere in etwa rechtwinklig zum ersten Leiterplattenteil (105) stehendes zweites Leiterplattenteil (105a) aufweist, das Stromversorgungsbauteile (107) trägt.
23. Anordnung mit einem auf einem Träger (101) angeordneten integrierten Schaltkreis (102), auf dessen dem Träger abgewandten Seite mehrere Stromversorgungsausgangsfilter­ kondensatoren (108) angeordnet sind, die mit zugehörigen Stromversorgungsaußenanschlüssen des integrierten Schaltkreises (102) verbunden sind.
24. Anordnung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass eine den integrierten Schaltkreis überdeckende Verkapselung (115) vorgesehen ist, durch die die Stromversorgungsausgangsfilterkondensatoren (108) hindurchragen.
DE10107839A 2001-02-16 2001-02-16 Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung Withdrawn DE10107839A1 (de)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10107839A DE10107839A1 (de) 2001-02-16 2001-02-16 Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung
EP02710265A EP1362502B1 (de) 2001-02-16 2002-02-13 Baugruppe mit einer auf einem tragvorrichtung montierten integrierten schaltung und einer stromversorgungseinrichtung
PCT/IB2002/000434 WO2002067646A1 (en) 2001-02-16 2002-02-13 Arrangement with an integrated circuit mounted on a bearing means and a power supply module arrangement
AT02710265T ATE467337T1 (de) 2001-02-16 2002-02-13 Baugruppe mit einer auf einem tragvorrichtung montierten integrierten schaltung und einer stromversorgungseinrichtung
US10/240,334 US7719850B2 (en) 2001-02-16 2002-02-13 Arrangement with an integrated circuit mounted on a bearing means and a power supply module arrangement
JP2002567028A JP2004519849A (ja) 2001-02-16 2002-02-13 電源モジュール装置と支持手段上に搭載される集積回路とを備える装置
DE60236253T DE60236253D1 (de) 2001-02-16 2002-02-13 Baugruppe mit einer auf einem tragvorrichtung montierten integrierten schaltung und einer stromversorgungseinrichtung
KR1020027013813A KR20020093915A (ko) 2001-02-16 2002-02-13 지지 수단상에 장착된 집적 회로 및 전력 공급 모듈장치를 구비한 장치
CNB028003152A CN1230056C (zh) 2001-02-16 2002-02-13 带有安装在支撑装置上的集成电路和电源模块装置的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10107839A DE10107839A1 (de) 2001-02-16 2001-02-16 Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10107839A1 true DE10107839A1 (de) 2002-09-05

Family

ID=7674655

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10107839A Withdrawn DE10107839A1 (de) 2001-02-16 2001-02-16 Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung
DE60236253T Expired - Lifetime DE60236253D1 (de) 2001-02-16 2002-02-13 Baugruppe mit einer auf einem tragvorrichtung montierten integrierten schaltung und einer stromversorgungseinrichtung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60236253T Expired - Lifetime DE60236253D1 (de) 2001-02-16 2002-02-13 Baugruppe mit einer auf einem tragvorrichtung montierten integrierten schaltung und einer stromversorgungseinrichtung

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7719850B2 (de)
EP (1) EP1362502B1 (de)
JP (1) JP2004519849A (de)
KR (1) KR20020093915A (de)
CN (1) CN1230056C (de)
AT (1) ATE467337T1 (de)
DE (2) DE10107839A1 (de)
WO (1) WO2002067646A1 (de)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7235880B2 (en) * 2004-09-01 2007-06-26 Intel Corporation IC package with power and signal lines on opposing sides
US7149086B2 (en) * 2004-12-10 2006-12-12 Intel Corporation Systems to cool multiple electrical components
WO2006116767A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-02 Aehr Test Systems Apparatus for testing electronic devices
JP2007116013A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Renesas Technology Corp 半導体装置及びそれを用いた電源装置
US8498117B2 (en) * 2006-11-16 2013-07-30 Advanced Micro Devices, Inc. Variable mount voltage regulator
US7989942B2 (en) * 2009-01-20 2011-08-02 Altera Corporation IC package with capacitors disposed on an interposal layer
JP5014470B2 (ja) * 2010-06-28 2012-08-29 三菱電機株式会社 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法
US9204548B2 (en) * 2012-03-14 2015-12-01 Cisco Technology, Inc Electronic devices mounted on multiple substrates
US9084364B2 (en) * 2012-06-20 2015-07-14 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board and printed wiring board
EP2736312B1 (de) * 2012-11-27 2017-08-16 Siemens Aktiengesellschaft Automatisierungsgerät mit Kühlkörper
CN104980003B (zh) 2014-04-01 2017-10-10 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源模块及pol电源模块
US10331161B2 (en) * 2014-12-24 2019-06-25 Fujitsu Limited Power supply board
US10440811B2 (en) * 2016-06-30 2019-10-08 Ciena Corporation Active heatsink lid
CN111064344B (zh) 2018-10-17 2021-07-06 台达电子工业股份有限公司 具有底部金属散热基板的功率模块
US11596052B2 (en) * 2020-06-08 2023-02-28 Intel Corporation Integrated voltage regulator for high performance devices
US11844199B2 (en) * 2022-01-26 2023-12-12 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Electronic device

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4551746A (en) * 1982-10-05 1985-11-05 Mayo Foundation Leadless chip carrier apparatus providing an improved transmission line environment and improved heat dissipation
US5012386A (en) * 1989-10-27 1991-04-30 Motorola, Inc. High performance overmolded electronic package
JPH04351469A (ja) 1991-05-28 1992-12-07 Hitachi Ltd 電子装置の給電構造および電子装置
JP2976605B2 (ja) 1991-08-26 1999-11-10 ソニー株式会社 メモリモジュール
JP3157362B2 (ja) * 1993-09-03 2001-04-16 株式会社東芝 半導体装置
US5734555A (en) * 1994-03-30 1998-03-31 Intel Corporation Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package
WO1996001498A1 (en) * 1994-07-04 1996-01-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Integrated circuit device
US5892275A (en) * 1995-08-29 1999-04-06 Intel Corporation High performance power and ground edge connect IC package
US5694297A (en) * 1995-09-05 1997-12-02 Astec International Limited Integrated circuit mounting structure including a switching power supply
US5648892A (en) * 1995-09-29 1997-07-15 Allen-Bradley Company, Inc. Wireless circuit board system for a motor controller
JP2792496B2 (ja) 1996-01-26 1998-09-03 日本電気株式会社 マルチチップモジュール
US5811880A (en) * 1996-03-28 1998-09-22 Intel Corporation Design for mounting discrete components inside an integrated circuit package for frequency governing of microprocessors
US5980267A (en) * 1996-06-28 1999-11-09 Intel Corporation Connector scheme for a power pod power delivery system
US5831810A (en) * 1996-08-21 1998-11-03 International Business Machines Corporation Electronic component package with decoupling capacitors completely within die receiving cavity of substrate
US6018465A (en) * 1996-12-31 2000-01-25 Intel Corporation Apparatus for mounting a chip package to a chassis of a computer
US6222276B1 (en) * 1998-04-07 2001-04-24 International Business Machines Corporation Through-chip conductors for low inductance chip-to-chip integration and off-chip connections
FR2780577B1 (fr) * 1998-06-26 2000-09-15 Valeo Equip Electr Moteur Sous-ensemble a composants electroniques pour un alternateur de vehicule automobile
US6556455B2 (en) * 1999-07-15 2003-04-29 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US6304450B1 (en) * 1999-07-15 2001-10-16 Incep Technologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging
JP3471679B2 (ja) * 1999-10-15 2003-12-02 日本電気株式会社 プリント基板
JP2003529921A (ja) * 2000-02-18 2003-10-07 インセップ テクノロジーズ インコーポレイテッド 熱およびemi管理が統合されたマイクロプロセッサに電力を供給するための方法および装置
EP1261999A2 (de) 2000-03-08 2002-12-04 Incep Technologies, Inc. Verfahren und gerät zur stromversorgung einer elektronischen hochleistungsbaugruppe
US6549409B1 (en) * 2000-08-21 2003-04-15 Vlt Corporation Power converter assembly

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002067646A1 (en) 2002-08-29
JP2004519849A (ja) 2004-07-02
US20040027802A1 (en) 2004-02-12
ATE467337T1 (de) 2010-05-15
CN1457629A (zh) 2003-11-19
CN1230056C (zh) 2005-11-30
EP1362502A1 (de) 2003-11-19
US7719850B2 (en) 2010-05-18
EP1362502B1 (de) 2010-05-05
DE60236253D1 (de) 2010-06-17
KR20020093915A (ko) 2002-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10107839A1 (de) Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung
EP1450404B1 (de) Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
EP2302782B1 (de) Stromrichteranordnung
EP1898466B1 (de) Gehauste Halbleiterschaltungsanordnung mit Kontakteinrichtung
EP2525397B1 (de) Leistungshalbleiter
EP2849549B1 (de) Anordnung elektrischer Bauteile und elektrischer Antriebsmotor mit einer solchen Bauteileanordnung
DE102009011234A1 (de) Elektronische Baugruppe
DE102019103032B4 (de) Schaltnetzteilvorrichtung
DE3416348C2 (de)
DE19518522C2 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE112015001270T5 (de) Halbleitervorrichtung und Sammelschiene
DE202018102388U1 (de) Schaltungsanordnung
DE10127773B4 (de) Inverterkondensatormodul und Inverter
EP1501125A2 (de) Leistungshalbleitermodul mit skalierbarer Aufbautechnik
DE102013101266A1 (de) Schaltungsanordnung
DE102017127895A1 (de) Wechselrichter für Elektromotor
EP2091081B1 (de) Schaltungsanordnung mit Bondverbindung
DE102013204889A1 (de) Leistungsmodul mit mindestens einem Leistungsbauelement
DE102006032436A1 (de) Vorrichtung zur Anordnung an einer Leiterplatte
DE102020205109A1 (de) Elektrische Schaltungsanordnung für einen Leistungswandler
DE102016101757A1 (de) Schaltungsmodul mit oberflächenmontierbaren unterlagsblöcken zum anschliessen einer leiterplatte
DE1246836B (de) Steckbarer Baustein in Form einer gedruckten Schaltungskarte
DE102020206361B4 (de) Leistungselektronikvorrichtung
DE102014203310A1 (de) Elektronikmodul
DE102008052925A1 (de) Schnittstelle von Sammelschiene mit gedruckter Leiterplatte für Elektro- und Hybridelektrofahrzeuge

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY & STANDARDS GMBH, 20

8139 Disposal/non-payment of the annual fee