DE3416348C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3416348C2
DE3416348C2 DE19843416348 DE3416348A DE3416348C2 DE 3416348 C2 DE3416348 C2 DE 3416348C2 DE 19843416348 DE19843416348 DE 19843416348 DE 3416348 A DE3416348 A DE 3416348A DE 3416348 C2 DE3416348 C2 DE 3416348C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
heat sink
compact assembly
heat
power semiconductors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19843416348
Other languages
English (en)
Other versions
DE3416348A1 (de
Inventor
Kurt 8524 Neunkirchen De Modschiedler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19843416348 priority Critical patent/DE3416348A1/de
Publication of DE3416348A1 publication Critical patent/DE3416348A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3416348C2 publication Critical patent/DE3416348C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kompaktbaugruppe, bei wel­ cher eine einseitig mit elektrischen Bauteilen bestückte Lei­ terplatte mit einem Kühlkörper für Leistungshalbleiter verbun­ den ist, wobei der Kühlkörper unmittelbar unterhalb der unbe­ stückten Seiten der Leiterplatte angeordnet ist.
Bei derartigen im Handel erhältlichen Kompaktbaugruppen erfolgt die Verbindung jedes Anschlusses von dabei am Kühlkörper ange­ ordneten Leistungshalbleitern über Zuleitungen, die im Raum zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper geführt sind. Da­ bei müssen diese Leitungen relativ lang gehalten werden, um die Montage und Demontage von Leiterplatte und mit Leistungshalb­ leitern bestücktem Kühlkörper zu ermöglichen.
Eine Kompaktbaugruppe, bei der wärmeleitende Zapfen eines Kühl­ körpers von einer Seite einer Leiterplatte her an zu erwärmende Orte der Leiterplatte herumgeführt wer­ den, ist aus der US-PS 42 37 521 bekannt. Der Wärmewiderstand zwischen Bauteilen auf der den Zapfen abgewandten Leiterplatten­ seite und Kühlkörpern ist dabei allerdings relativ groß.
Aus der DE-OS 26 26 578 ist es bekannt, einzelnen Leistungs­ halbleitern auf einer Leiterplatte jeweils gesonderte Kühl­ bleche zuzuordnen, die in Ausnehmungen der Leiterplatte ver­ ankert sein können.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kompaktgruppe der eingangs genannten Art so auszubilden, daß deren Aufbau einen äußerst geringen Verkabelungsaufwand bedingt.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in der Leiterplatte mindestens eine Ausnehmung vorgesehen ist, durch die jeweils ein Zapfen des Kühlkörpers von der Lötseite der Leiterplatte her hindurch geführt ist, und daß mit jedem Zapfen mindestens jeweils einer der Leistungshalbleiter wärme­ leitend verspannt wird. Bei einer solchen Kompaktbaugruppe sind die Leistungshalbleiter mechanisch ge­ schützt im Gehäuseinneren untergebracht. Durchbrechun­ gen zum Herausführen der Leistungshalbleiter auf die Kühlkörperaußenseite können völlig vermieden werden.
Die wärmeleitende Verbindung kann jeweils über eine Schraubbefestigung oder über ein Federelement fixiert werden; beide Möglichkeiten bedingen einen technisch äußerst geringen Aufwand.
Der Kühlkörper kann integraler Bestandteil eines Ge­ häuses für die Kompaktbaugruppe sein, wodurch die An­ zahl der Aufbauelemente für die Kompaktbaugruppe redu­ ziert werden kann.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeich­ nung dargestellt und wird im folgenden näher erläutert.
Die Darstellung zeigt abschnittsweise perspektivisch eine Kompaktbaugruppe, die aus einer Leiterplatte L und einem Kühlkörper besteht. Dieser Teil des Gehäuses und wird daher im folgenden als Geräuschkühlkörper GK bezeichnet. Die Montage von Leiterplatte L und Gehäuse­ kühlkörper GK erfolgt über Schrauben, von denen der Übersichlichkeit halber nur die Schraube S1 dargestellt ist.
Auf der Leiterplatte L sind elektrische Bauelemente B1 bis B3 angeordnet, deren Kontaktierung über eine gedruck­ te Schaltung auf der dem Betrachter der abgewandten Seite der Leiterplatte L erfolgt. Auch Leistungshalbleiter, Transistoren T1 und T2, sind auf der Leiterplatte L ange­ ordnet. Unmittelbar neben den Transistoren T1 und T2 sind Ausnehmungen A1 bzw. A2 in der Leiterplatte L vorgesehen, durch die Zapfen Z1 bzw. Z2 des Gehäusekühlkörpers GK ge­ führt sind. Diese Zapfen Z1 und Z2 werden wärmeleitend mit dem jeweils zugeordneten Transistoren T1 bzw. T2 verbunden. Die Verbindung kann dabei über eine Schraub­ verbindung S2 bzw. über ein Federelement F wärmeleitend erfolgen.

Claims (4)

1. Kompaktbaugruppe, bei welcher eine einseitig mit elektri­ schen Bauteilen bestückte Leiterplatte mit einem Kühlkörper für Leistungshalbleiter verbunden ist, wobei der Kühlkörper unmittelbar unterhalb der unbestückten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, dadurch gekennzeich­ net, daß in der Leiterplatte (L) mindestens eine Aus­ nehmung (A1, A2) vorgesehen ist, durch die jeweils ein Zapfen (Z1, Z2) des Kühlkörpers (GK) von der Lötstelle der Leiterplatte (L) her hindurchgeführt ist, und daß mit jedem Zapfen (Z1, Z2) mindestens jeweils einer der Leistungshalbleiter (T1, T2) wärmeleitend verspannt wird.
2. Kompaktbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmeleitende Verbindung über eine Schraubbefestigung (S2) fixierbar ist.
3. Kompaktbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmeleitende Verbindung über ein Federelement (F) fixierbar ist.
4. Kompaktbaugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (GK) integraler Bestandteil des Gehäuses ist.
DE19843416348 1984-05-03 1984-05-03 Kompaktbaugruppe, bei welcher eine leiterplatte mit einem kuehlkoerper verbunden ist Granted DE3416348A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843416348 DE3416348A1 (de) 1984-05-03 1984-05-03 Kompaktbaugruppe, bei welcher eine leiterplatte mit einem kuehlkoerper verbunden ist

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843416348 DE3416348A1 (de) 1984-05-03 1984-05-03 Kompaktbaugruppe, bei welcher eine leiterplatte mit einem kuehlkoerper verbunden ist

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3416348A1 DE3416348A1 (de) 1985-11-07
DE3416348C2 true DE3416348C2 (de) 1991-01-24

Family

ID=6234871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843416348 Granted DE3416348A1 (de) 1984-05-03 1984-05-03 Kompaktbaugruppe, bei welcher eine leiterplatte mit einem kuehlkoerper verbunden ist

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3416348A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4305147A1 (de) * 1993-02-19 1994-08-25 Philips Patentverwaltung Elektrisches Gerät mit einer Vorrichtung zur Ableitung von Wärme von elektrischen Bauelementen
DE4445125A1 (de) * 1994-12-17 1996-06-20 Wabco Gmbh Gehäuse für ein elektrisches Bauteil
DE10123198A1 (de) * 2001-05-12 2002-12-19 Hella Kg Hueck & Co Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4669028A (en) * 1986-02-18 1987-05-26 Ncr Corporation Heat sink for solid state devices connected to a circuit board
DE3631963A1 (de) * 1986-09-19 1988-03-31 Siemens Ag Verfahren zum erstellen einer flachbaugruppe
DE8704499U1 (de) * 1987-03-26 1987-08-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrische Baueinheit
DE3802593A1 (de) * 1988-01-29 1989-08-10 Heidelberger Druckmasch Ag Umrichter mit gleichspannungs-zwischenkreis
DE3930538A1 (de) * 1989-09-13 1991-03-21 Swf Auto Electric Gmbh Elektrisches geraet, insbesondere elektrischer schalter
DE59003026D1 (de) * 1990-07-09 1993-11-11 Siemens Ag Elektrisch isolierender Schaltungsträger mit integrierten Kühlmitteln.
US5227631A (en) * 1992-04-30 1993-07-13 Nicolet Instrument Corporation Infrared detector of the type used in infrared spectrometers
US8213431B2 (en) 2008-01-18 2012-07-03 The Boeing Company System and method for enabling wireless real time applications over a wide area network in high signal intermittence environments
EP0608418B1 (de) 1992-05-20 1998-11-04 Seiko Epson Corporation Kassette für eine elektronische vorrichtung
DE4237763C2 (de) * 1992-11-09 1996-01-25 Siemens Ag Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen
DE4416460C2 (de) * 1994-05-10 1996-04-11 Hella Kg Hueck & Co Schaltungsanordnung, insbesondere zur Gebläsesteuerung für Kraftfahrzeuge
DE19609243A1 (de) * 1996-03-09 1997-09-11 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
DE102010032297A1 (de) * 2010-07-26 2012-01-26 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Anordnung und Energiespeicher mit einer Anordnung zum Temperieren, insbesondere Kühlen, von wärmeerzeugenden Bauelementen
US8971038B2 (en) 2012-05-22 2015-03-03 Lear Corporation Coldplate for use in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
DE102020106492A1 (de) 2019-04-12 2020-10-15 Infineon Technologies Ag Chip -package, verfahren zum bilden eines chip -packages, halbleitervorrichtung, halbleiteranordnung, dreiphasensystem, verfahren zum bilden einer halbleitervorrichtung und verfahren zum bilden einer halbleiteranordnung

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3777220A (en) * 1972-06-30 1973-12-04 Ibm Circuit panel and method of construction
DE2626578C2 (de) * 1976-06-14 1984-07-12 Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt Einrichtung zum lösbaren Verbinden eines elektronischen Bausteins mit einer Leiterplatte
DE2823699A1 (de) * 1978-05-31 1979-12-06 Bosch Gmbh Robert Anordnung mit einem kuehlkoerper fuer zwei halbleiterbauelemente
US4204248A (en) * 1978-11-20 1980-05-20 General Electric Company Heat transfer mounting arrangement for a solid state device connected to a circuit board
US4237521A (en) * 1979-02-05 1980-12-02 R. L. Drake Company Housing for electronic assembly including internally mounted heat sink

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4305147A1 (de) * 1993-02-19 1994-08-25 Philips Patentverwaltung Elektrisches Gerät mit einer Vorrichtung zur Ableitung von Wärme von elektrischen Bauelementen
DE4305147C2 (de) * 1993-02-19 1998-01-22 Philips Patentverwaltung Elektrisches Gerät mit einer Vorrichtung zur Ableitung von Wärme von elektrischen Bauelementen
DE4445125A1 (de) * 1994-12-17 1996-06-20 Wabco Gmbh Gehäuse für ein elektrisches Bauteil
DE10123198A1 (de) * 2001-05-12 2002-12-19 Hella Kg Hueck & Co Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger

Also Published As

Publication number Publication date
DE3416348A1 (de) 1985-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3416348C2 (de)
AT398254B (de) Chipträger sowie anordnung von solchen chipträgern
DE69532700T2 (de) Steuerschaltungsmodul
EP1450404B1 (de) Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
EP0618762B1 (de) Schaltungsanordnung
DE3643288C2 (de)
DE102004025609B4 (de) Anordnung in Schraub- Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE4218112B4 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE102006018161A1 (de) Elektronisches Bauelementmodul
DE19506664A1 (de) Elektrisches Gerät
DE19518522C2 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
WO1999000845A1 (de) Elektronisches steuergerät
DE10107839A1 (de) Anordnung mit einem auf einem Träger montierten integrierten Schaltkreis und einer Stromversorgungsbaugruppenanordnung
DE3710394C3 (de) Elektrische Anschlußklemme für Leiterplatten
DE69118591T2 (de) Anschlussanordnung für einen auf einer Leiterplatte angeordneten Chip
EP0058759B1 (de) Steuergerät in Modulbauweise
EP0489958A1 (de) Leiterplatte für elektronische Steuergeräte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte
DE2638909A1 (de) Halbleiteranordnung
DE2611260C3 (de) Stromrichterbaueinheit
DE3545560A1 (de) Elektrischer druckpassungssockel fuer eine direkte verbindung mit einem halbleiterchip
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE19928576C2 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
DE102016101757A1 (de) Schaltungsmodul mit oberflächenmontierbaren unterlagsblöcken zum anschliessen einer leiterplatte
DE19648492A1 (de) Multi-Chip-Modul
DE3628556C1 (en) Semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee