DE3643288C2 - - Google Patents
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- DE3643288C2 DE3643288C2 DE19863643288 DE3643288A DE3643288C2 DE 3643288 C2 DE3643288 C2 DE 3643288C2 DE 19863643288 DE19863643288 DE 19863643288 DE 3643288 A DE3643288 A DE 3643288A DE 3643288 C2 DE3643288 C2 DE 3643288C2
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Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterbaueinheit in Modulbau
weise mit den Merkmalen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine derartige Anordnung ist aus der DE 33 36 979 A1 bekannt.
Dieses Modul gestattet bedingt durch den Harzverguß und die
gelöteten Aufbauteile kein zerstörungsfreies Auswechseln der
einzelnen Teile.
Es sind weiterhin Halbleiterbaueinheiten in Modulbauweise
bekannt, bei welchen wenigstens ein aktives Halbleiterelement,
auch im folgenden Halbleitertablette genannt, ungekapselt durch
Löten auf flächigen Stromleiterteilen auf einer Isolierstoff
unterlage befestigt ist, die ihrerseits auf eine metallische
Trägerplatte gelötet wird.
Häufig bestehen diese Halbleiterbaueinheiten aus mehreren
aktiven und passiven Bauelemente-Tabletten, die auf mehreren
Isolierstoffunterlagen mit einer gemeinsamen Trägerplatte in
einem Isolierstoffgehäuse aufgebaut und mit Isolierstoffmasse
vergossen sind.
Nachteilig bei solchen Baueinheiten ist, daß durch Ausfall von
einem der aktiven oder passiven Bauelemente im Verlauf des
Herstellungsprozesses mit unterschiedlichen Temperatur
belastungen die ganze Baueinheit verworfen werden muß. Eine
feste stoffschlüssige Verbindung der Isolierstoffunterlagen mit
einer Trägerplatte oder der internen Verbindungsleiter mit den
Anschlüssen des Isolierstoffgehäuses oder eine Kapselung in
einer festen Isolierstoffmasse verhindern im Falle eines Fehlers
die Austauschbarkeit der Elemente. Außerdem ist die Herstellung
der Baueinheit aufwendig, weil die elektrischen
Verbindungselemente bei Lötprozessen aufwendige Lötformen zur
Fixierung der zahlreichen Teile erfordert. Aufgrund der
mangelnden Austauschbarkeit der Elemente kann eine komplexe
elektrische Anordnung, wie es eine Stromrichterschaltung
darstellt, nur mit großem Ausschußanteil verwirklicht werden.
So sind beispielhaft die Halbleitertabletten zunächst auf
Elektrodenplatten und dieser Stapel auf die Kontaktplatte fest
aufgelötet.
Gemäß der DE 36 09 458 A1 wird eine Halbleitervorrichtung
beschrieben, die Leistungs- Halbleiterelemente beinhaltet. Auch
hier ist durch die Art des Aufbaus und die Anwendung von
Hartverguß keine Lösbarkeit der Einzelbauteile nach einmaliger
Montage gegeben.
Gemäß der DE 32 32 184 A1 wird ein Leistungs- Halbleiterbauele
ment beschrieben, das analog der Darstellung der DE 30 05 313
A1 und der DE 35 08 456 A1 lösbare Druckverbindungen ausweist,
in allen Literaturstellen wird dabei von gestapelten und
unterschiedlich geschalteten Einzel- Leistungs- Halbleiterele
menten ausgegangen, die Modulbauweise ist hier nicht Grundlage
der Lösung der Aufgaben. Diese Problemlösungen können nicht zur
Lösung der eigenen Aufgabenstellung herangezogen werden, da
dabei nicht eine weitergehende Integration von Halbleiterele
menten zu einem Verstärkermodul möglich ist.
Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Halbleiterbauein
heit in Modulbauweise anzugeben, die bei einfachem Aufbau eine
Austauschbarkeit der Aufbauteile ermöglicht, so daß komplexe
elektrische Schaltungen wirtschaftlich aufgebaut werden können.
Diese Aufgabe wird bei einer Halbleiterbaueinheit gemäß der in
der DE 33 36 979 A1 genannten Art mit den Maßnahmen im Kenn
zeichen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen
sind in den Ansprüchen 2 bis 15 angegeben.
Anhand der in den Fig. 1 bis 7 dargestellten Ausführungs
beispielen wird die Halbleiterbaueinheit nach der Erfindung
erläutert.
In der Fig. 1 ist in Seitenansicht und schematisch der Aufbau
einer Halbleiterbaueinheit dargestellt. Die Fig. 1 bis 4, 6
und 7 zeigen im Querschnitt mögliche Kontaktanordnungen,
und in Fig. 5 ist im Querschnitt eine weitere Art der Befestigung der
Halbleiterelemente dargestellt. Für gleiche Teile sind in
allen Figuren gleiche Bezeichnungen gewählt.
Gemäß Fig. 1 ist ein Halbleiterelement (1) mit der einen
unteren Elektrode z. B. durch Löten auf einem Abschnitt der
metallischen Oberseite (33) einer thermisch leitenden, elek
trisch isolierenden, als Isolierplatte bezeichneten Scheibe (3)
fest aufgebracht und mit der anderen, oberen Elektrode über
das Stromleiterteil (2) mit einem getrennten Abschnitt der
Oberseite (33) der Basisplatte (3) und über diesen mit einem
Stromanschlußbolzen (4) kontaktiert. Die untere Elektrode der
Halbleitertablette (1) ist mit einem entsprechenden Bolzen
(4′) elektrisch fest verbunden. Halbleitertablette (1),
Stromleiterteil (2) und Basisplatte (3) bilden zusammen
das Modulplättchen (I).
Die Basisplatte (3) besteht vorteilhafterweise aus einer
Scheibe (31) aus Oxidkeramik und aus an deren beiden Flächen
aufgebrachten Kontaktmetallschichten (32, 33). Als Basisplatte
kann insbesondere eine nach dem sogenannten "direct-bonding-
Verfahren" unmittelbar mit Kupfer beschichtete Keramikscheibe
dienen.
Die Basisplatte (3) weist eine erheblich über den Abschnitt
zur Befestigung der Halbleitertablette (1) hinausgehende
Flächenausdehnung auf, welche eine einfache und auch struktu
rell günstige, räumliche Zuordnung und Befestigung von
Schaltungsbauteilen (11) zur Halbleitertablette (1) für
Steuerung und Schutz des Modulplättchens (I), sowie dessen
Kontaktierung mit Stromanschlüssen ermöglicht. Zur elektri
schen Verbindung des Modulplättchens (I) mit gehäuseäußeren
Leitungsabschnitten ist das Gehäuseinnere mit Ausbildungen zur
Leitungsführung versehen.
Gemäß der Darstellung in Fig. 1 weist das rahmenförmig
ausgebildete und lediglich teilweise gezeigte Gehäusewandteil (5),
welches zusammen mit dem Trägerkörper (9) und einem nicht
dargestellten Deckel das Gehäuse der Halbleiterbaueinheit
bildet, einen sockelförmigen Ansatz (51) auf, der als
Stützpunkt zur Befestigung eines als Stromanschlußelement
bezeichneten Stromleiterteils (6) zwischen Anschlußbolzen (4′) und
Gehäusewandteil (5) dient. Das Anschlußelement (6) ist lösbar an
beiden Seiten vorzugsweise mittels Schrauben (7, 8) befestigt.
Zur festen Anordnung auf dem Trägerkörper (9) ist das
Gehäuseteil (5) weiter mit einer flanschförmigen Ausladung
(52) versehen, durch welche längs der Linie m1 eine Schraub
verbindung vorgesehen ist.
Die Halbleitertablette (1) kann aktive und passive Funktions
elemente, d. h. außer Dioden, Transistoren oder Thyristoren
auch Widerstände und/oder Kapazitäten auf Halbleiterbasis
aufweisen.
Eine vorteilhafte Weiterbildung hinsichtlich einer flächen
haften Auflage der Isolierplatte (3) auf dem Trägerkörper (9)
ist dadurch gegeben, daß die dem Trägerkörper zugewandte
Kontaktmetallisierung (32) aus einem Material gebildet ist oder
wenigstens eine Teilschicht aus einem Material aufweist,
welches durch entsprechend hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten
eine gegen den Trägerkörper konvexe Wölbung der Isolierplatte
(3) bewirkt. Zu diesem Zweck kann die innere Teilschicht der
Metallisierung (32) beispielsweise aus Kupfer und die äußere
Teilschicht aus Blei oder Zinn bestehen. Die Halbleiter
tablette (1) kann auch durch Kleben auf der Basisplatte (3)
befestigt sein. Der Trägerkörper (9) ist bevorzugt eine
metallische Montageplatte. Er kann auch als platten- oder
blockförmiger Kühlkörper für Fremdkühlung ausgebildet sein.
Eine vorteilhafte Ausbildung der Halbleiterbaueinheit nach der
Erfindung besteht darin, daß jedes Modulplättchen (I) mittels
auf die Isolierplatte (3) wirkender Federkörper durch Druck mit
dem Trägerkörper (9) fest verbunden ist.
Die Fig. 2 bis 4
zeigen jeweils drei Anordnungen einer Blattfeder als Feder
körper. Gemäß Fig. 2 ist dieselbe etwa kellenförmig als Stromleiterteil (16)
ausgebildet, mit dem gestreckten und gelochten Ende über den
zylinderförmigen Ansatz eines dem Trägerkörper (9) befestigten
Isolierbolzen (12) geführt und auf die Schulter dieses
Stützpunktes aufgesetzt, mittels einer Isolierscheibe
(13) und einer durch die Bohrung (12a) gesteckten Schraube
(14) mit Druckscheibe (15) befestigt sowie mit dem gebogenen
Ende auf der Isolierplatte (3) aufgesetzt.
Gemäß Fig. 3a ist dieselbe Befestigung der Isolierplatte (3)
mittels einer Ausbildung der Gehäusewand (5) erzielt, wie sie in
Fig. 1 als Teil 5 und Teil 51 dargestellt ist.
Fig. 3b zeigt im wesentlichen eine Anordnung ähnlich Fig. 3a,
wobei an der Gehäuseinnenseite eine Leiterbahn (58) vorge
sehen, einerseits bis unter das Ende des Stromanschlußelemen
tes (16) und andererseits bis zur Durchführung (59) als ge
häuseäußerer Anschlußstelle geführt und somit über das Strom
anschlußelement (16) mit dem Modulplättchen (I) verbunden ist.
Die Federkörper sind dabei gleichzeitig zur
Stromleitung vorgesehen und als Stromanschlußelemente zur
Verbindung mit gehäuseäußeren Leitungsabschnitten ausgebildet.
Dazu ist gemäß Fig. 4 das gestreckte Ende des Anschlußele
mentes (16) verlängert und abgewinkelt längs des an den
sockelförmigen Ansatz (51) anschließenden Abschnitts des
Gehäuses (5) nach außen geführt. Dieses freie Ende (16b) kann
mit einer Aussparung zur Herstellung einer Schraubverbindung
mit einem gehäuseäußeren Leitungsabschnitt versehen sein.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Gegenstandes der
Erfindung ist nach Fig. 5 mit einem rahmenförmig ausgebil
deten und als Druckrahmen (20) bezeichneten Körper zur
Befestigung des Modulplättchens (I) auf dem Trägerkörper (9)
gegeben. Der Druckrahmen ragt an seinem ganzen Umfang so weit
über die Basisplatte (3) hinaus, daß eine Verbindung mit dem
Trägerkörper (9) mittels Schraub- oder Steckbolzen möglich
ist. Gemäß der Darstellung sind zur direkten Befestigung auf
dem Trägerkörper (9) Schrauben (24), welche in Durchbohrungen
(22) des Druckrahmens (20) geführt sind, und Federkörper (25)
vorgesehen. Weiter ist der Druckrahmen mit je einer Öffnung
(21) für jedes Modulplättchen (I) versehen, deren lichte Weite
sämtliche auf der Basisplatte (3) zwischen Halbleitertablette
(1) und Kontaktbolzen (4, 4′) erforderlichen Stromleiterteile
einschließt. Er weist ferner Durchführungen zum Durchgang von
Stromanschlußelementen (26) auf, die mit einem abgewinkelten
Abschnitt (26a) auf der Kontaktschicht (33) der Basisplatte
(3) aufliegen und sich mit dem freien, gestreckten Ende (26b)
durch das Isoliergehäuses (5) zu dessen Außenseite erstrecken.
Mit Hilfe des Druckrahmens (20) sind die Abschnitte (26a) auf
der Basisplatte (3) durch Druck fest angeordnet. Durch
Rundschnurmaterial (27) zwischen Druckrahmenunterseite (20)
und Stromanschlußteilen (26a), eingelegt in entsprechende,
nicht dargestellte Vertiefungen der Druckrahmenunterseite wird
die gezielte Druckkontaktierung von Trägerkörpern (9), Basis
platte (3) und Stromanschlußelementen erreicht.
Der Druckrahmen (20) kann für eine beliebige Anzahl von Modul
plättchen (I) ausgebildet sein und ermöglicht auf besonders
einfache Weise die gleichzeitige, einwandfreie und lösbare
Befestigung der jeweiligen Anzahl von Halbleiterelementen. Er
kann dazu für mehrere Modulplättchen (I) eine Öffnung (21)
aufweisen.
Weiter eignet sich der Druckrahmen (20) zur gehäuseinneren
Führung und Befestigung von Stromleiterteilabschnitten (18)
von Steuer- und Beschaltungselementen zum Betrieb der
Halbleiterbaueinheit nach der Erfindung. Diese Bauelemente
(11) sind gemäß Darstellung in Fig. 1 bevorzugt neben der
Halbleitertablette (1) auf der Basisplatte (3) angeordnet.
Dazu ist der Druckrahmen (20) auf seiner Oberfläche mit
Kontaktstellen (17) bestückt, die sowohl zur Verbindung von
Stromleiterteilabschnitten mit Anschlußelementen als auch als
Verzweigungspunkte einer Schaltung dienen können.
Besonders vorteilhaft ist der Druckrahmen (20) anwendbar bei
Anordnung von Modulplättchen (I) in zwei Reihen mit jeweils
gleicher Anzahl auf einem Trägerkörper (9) und deren
gegenseitiger elektrischer Verbindung zu einer Halbleiter-
Leistungsschaltung. Bilden der eine Pol aller Elemente der
einen Reihe und der andere Pol aller Elemente der anderen
Reihe jeweils eine gemeinsame Schaltungsschiene und bilden
jeweils benachbarte Pole jeweils eines Elementes beider Reihen
weitere Schaltungspunkte, so ist mit Hilfe des Druckrahmens
(20) die durchgehende Befestigung und Kontaktierung aller
Schaltungsschienen sowie die Kontaktierung aller Schaltung
spunkte in überraschend einfache Weise herstellbar.
In Fig. 5
ist ein solcher Aufbau dadurch angedeutet, daß mit A und B die
Schaltungsschienen für die gleichen Pole der jeweils senkrecht
zur Zeichenebene aufgereihten Elemente und mit C die senkrecht
zur Zeichenebene in Reihe angeordneten Schaltungspunkte aus
den benachbarten Polen je eines Elements beider Reihen weitere
Schaltungspunkte bezeichnet sind, so ist mit Hilfe des
Druckrahmens (20) die durchgehende Befestigung und Kontak
tierung aller Schaltungsschienen sowie die Kontaktierung aller
Schaltungspunkte in überraschend einfacher Weise herstellbar.
Die feste Verbindung des Modulplättchens (I) mit dem Träger
körper (9) mittels Federdruck ist auch durch Zwischenlage von
blattfederförmigen Federkörpern zwischen Druckrahmen (20) und
Basisplatte (3) erzielbar, wie dies in Fig. 5 an der linken
Randzone der linken Basisplatte mit (19) gekennzeichnet ist.
Die Isoliergehäusewand (5) zur Umhüllung der auf dem Trägerkörper
(9) angeordneten Modulplättchen (I) besteht beispielhaft aus
Keramik oder einem formstabilen Isoliermaterial oder einem von
den elektrischen Leitern isolierten Metall und ist mit dem
Trägerkörper (9) bevorzugt durch Verschraubung oder mittels
eines Spannverschlusses fest verbunden.
Dabei ist das Isoliergehäuse (5) zusätzlich noch
zur gezielten Anordnung insbesondere zur Halterung von
gleichzeitig als Stromanschlußelement dienenden Federkörpern
vorgesehen. Zu diesem Zweck weist das Isoliergehäuse an seiner
Innenfläche nach Lage und Ausdehnung angepaßte Ausbildungen
(55), wie in Fig. 6 dargestellt, zum Eingriff je eines
Abschnittes (36c) von Stromanschlußelementen, z. B. von
Federkörpern, auf. Auf dem Trägerkörper (9) ist die Isolier
platte (3) angeordnet. Ihre Bestückung mit Halbleitertablette
(1) und Stromleiterteilen (2) kann hier außer Betracht
bleiben. Im Abstand zur Basisplatte (3) ist ein Teil des
Isoliergehäuses (5) angebracht, der mit Hilfe des flansch
förmigen Ansatzes (52) und einer lediglich durch die unter
brochene Linie (57) angedeutete Durchbohrung mit dem Träger
körper (9) fest verbunden ist. Auf der oberen Stirnseite des
Isoliergehäuses (5) ist ein Deckel (28), ebenfalls aus
Isolierstoff, aufgebracht, z. B. verschraubt, was durch die
strichpunktierte Linie (56) angedeutet ist. Das Stromanschluß
element (36) besteht aus Federmaterial. Es sitzt mit dem
gehäuseinneren, gebogenen Ende (36a) auf der Basisplatte (3)
auf, ist in einer z. B. nutenförmigen Ausbildung (55) des
Isoliergehäuses (5) nach oben gegen den Deckel (28) geführt,
erstreckt sich durch diesen auf die Gehäuseaußenseite und ist
am freien Ende (36b) so abgewinkelt, daß es mit einer nicht
dargestellten Öffnung zum Durchstecken von Befestigungsmitteln
zentrisch über einem Einpreßteil (29) zum Anbringen eines
gehäuseäußeren Leitungsabschnittes angeordnet ist.
Das Anschlußelement (36) ist in solcher Form ausgeführt, daß
es nach dem Fixieren im Deckel (28) mit seinem inneren Ab
schnitt (36a) durch Federkraft auf der Basisplatte (3) auf
liegt. Zwischen Trägerkörper (9), Gehäuseteil (5) und Deckel
(28) sind jeweils Dichtungsformteile (54, 27) vorgesehen.
Bei der Ausführungsform in Fig. 6 weist der Gehäusedeckel
(28) Öffnungen zum Durchgang von Anschlußelemente-Abschnitten
nach außen auf. Jedoch kann auch das Isoliergehäuse (5)
derartige Öffnungen aufweisen, wobei dann der jeweilige
gehäuseäußere Bereich des Gehäuses (5) zur Befestigung vom
Stromleitern und zur gleichzeitigen Verbindung mit Abschnitten
von Leiterteilen des gehäuseinneren Aufbaues entsprechend
ausgebildet ist.
Fig. 7 zeigt schließlich einen Aufbau, bei welchem ein auf
der Basisplatte (3) befestigtes Stromanschlußelement (46) eine
direkte Verbindung des Halbleiterelementes (1) zu einer
gehäuseäußeren Anschlußstelle herstellt. Dazu drückt das
Stromanschlußelement (46) mit dem einen Ende (46a) auf die
Basisplatte. Das andere, abgewinkelte Ende (46c) weist einen
durch spanlose Verformung erzielten, annähernd zylindrischen
Ansatz auf. Zum Eingriff dieses Ansatzes ist eine Öffnung
(28a) des Gehäusedeckels angepaßt ausgebildet. Beim Aufsetzen
des Deckels auf das Gehäuse (5) ragt der Ansatz in die
angepaßte Öffnung (28a) hinein, während der Deckel mit dem an
die Öffnung angrenzenden Flächenbereich auf dem Winkel (46c)
aufliegt. Die derart gebildete Durchführung des Stromanschluß
elementes (46) durch den Gehäusedeckel (28) bildet eine
Anschlußmöglichkeit für einen gehäuseäußeren Leitungsab
schnitt. Ferner übt der Deckel aufgrund entsprechender Bemes
sung und Formgebung des Anschlußelementes (46) den gewünschten
Anpreßdruck auf die Basisplatte (3) und damit den notwendigen
Kontaktdruck für dieselbe auf den Trägerkörper (9) aus.
Eine entsprechende Anordnung mit direkter Kontaktierung der
Halbleitertablette (1) ist dadurch gegeben, daß das Stroman
schlußelement auf der Halbleitertablette (1) befestigt ist.
Die gehäuseäußeren Stromanschlußstellen können zur Verbindung
mit Leitungsabschnitten einen Steckkontakt oder einen
Schraubkontakt aufweisen.
Die Modulplättchen (I) werden hergestellt,
indem auf der Basisplatte (3) wenigstens eine Halbleiter
tablette (1) mit den durch die Schaltung vorgegebenen Anzahl
von Kontaktschichtabschnitten (33) elektrisch z. B. über
drahtförmige Leiterteile (2) durch Bonden verbunden wird.
Damit liegt ein in gewünschter Weise vor Weiterverarbeitung
prüfbares Zwischenprodukt vor. Eines oder mehrere solche
Modulplättchen werden nach dem Prüfen zu einer Halbleiter
baueinheit montiert, indem sie z. B. durch Aufsetzen eines
gleichzeitig zur Stromleitung dienenden Federkörpers auf die
Basisplatte (3) auf dem Trägerkörper (9) fest aufgebracht
werden. Dazu kann es erforderlich sein, daß, abhängig von der
Befestigungsart des Federkörpers (16, 26) vor Anbringen
desselben, das Isoliergehäuse (5) auf dem Trägerkörper (9)
befestigt wird. Bei einem Aufbau mit durch den Gehäusedeckel
(28) geführten, Federwirkung entfaltenden Stromanschlußelemen
ten (36) werden die letzteren am Deckel befestigt. Dadurch
werden sie gleichzeitig mit dem Aufsetzen des Deckels auf das
Isoliergehäuse auf die jeweilige Kontaktstelle der Basisplatte
(3) aufgesetzt, und der Deckel wird mittels Niederhalter mit
dem Isoliergehäuse (5) verschraubt. Dadurch ist die Kontak
tierung von Trägerkörper (9), Basisplatte (3) und Stroman
schlußelementen mittels Federkraft loslösbar hergestellt.
Claims (15)
1. Halbleiterbauelement in Modulbauweise aus wenigstens einem
Modulplättchen (I) mit wenigstens zwei Halbleiterelementen
(1) mit zugehörigen Stromleiterteilen (2, 4,6, 16, 26, 36,
46), bei der die Halbleiterelemente (1) auf einer Seite einer
beidseitig mit einer Metallisierung (33) versehenen
Isolierplatte (3) gegenüber einem als Trägerkörper (9) dienenden
Kühlkörper elektrisch isoliert angebracht sind, bei der
auf dem Kühlkörper (9) ein die Halbleiterelemente (1) samt
Isolierplatte (3) umschließendes Isolierstoffgehäuse (52)
angebracht ist, und bei der Stromanschlußelemente (6, 16,
26, 36, 46) zur Kontaktierung der einen Seite der Kontaktmetallschicht
(33), auf der die Halbleiterelemente (1)
angebracht sind, vorhanden sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Modulplättchen (I) durch die Stromanschlußelemente (6,
16, 26, 36, 46) an mindestens einem freien Abschnitt der
Kontaktmetallschicht (33) und den Trägerkörper (9) gedrückt
und dadurch gleichzeitig elektrisch kontaktiert wird.
2. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Stromanschlußelemente (6, 16, 36, 46) als
Federn ausgebildet sind, am Isolierstoffgehäuse, das auf dem
Trägerkörper (9) befestigt ist, angebracht sind und das
Modulplättchen (I) an den freien Abschnitten der Kontaktme
tallschicht (33) mit Druck zur thermischen Kontaktierung auf
dem Trägerkörper beaufschlagen und elektrisch kontaktieren.
3. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Stromanschlußelemente (16) als Federn
ausgebildet sind, an Isolierbolzen (12), die auf dem
Trägerkörper (9) befestigt sind, angebracht sind und das
Modulplättchen (I) elektrisch kontaktieren und auf den
Trägerkörper drücken.
4. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Stromanschlußelemente (26) mittels eines
Druckrahmens (20) so mit Druck beaufschlagt werden, daß sie
an den Abschnitten der Kontaktmetallschicht (33) das
Halbleiterelement (1) elektrisch kontaktieren und auf den
Trägerkörper drücken.
5. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Modulplättchen (I) aktive und passive
Funktionselemente aufweist.
6. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß als Basisplatte (3) eine Scheibe (31) aus Keramik
mit an wenigstens einer Seite angebrachter Kontaktmetalli
sierung (33) vorgesehen ist.
7. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Isolierplatte (3) auf ihrer, dem Träger
körper (9) zugewandten Seite eine Kontaktmetallisierung (32)
oder wenigstens eine Teilschicht derselben aus einem
Material aufweist, welches durch Bimetalleffekt eine gegen
den Trägerkörper (9) konvexe Wölbung der Isolierplatte (3)
bewirkt.
8. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die von dem Halbleiterelement (1) abgewandte
Kontaktmetallisierung (32) aus einer Basisschicht aus Kupfer
und aus einer Deckschicht aus einem Kontaktmetall mit gegen
über Kupfer höherem Wärmeausdehnungskoeffizienten besteht.
9. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß an der Innenseite der Gehäusewand (5) Leiter
bahnen (58) vorgesehen und so ausgebildet sind, daß die
Modulplättchen (I) über die Stromanschlußelemente (16) mit
den Leiterbahnen (58) verbunden sind, und daß die Leiter
bahnen zu Durchführungen (59) für gehäuseäußere Anschluß
stellen geführt sind.
10. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Druckrahmen (20) für die Halbleiterelemente
(1) jedes Modulplättchens (I) wenigstens eine
Öffnung (21) aufweist, durch welche sich Schaltungs- und
Stromleiterteile erstrecken, und jeweils der mit der, an die
Öffnung (21) angrenzenden Randzone unter Druck den
Stromanschlußelementen (26) anliegen.
11. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß jeweils zwischen Druckrahmen (20) und
Stromanschlußelement (26) jedes Modulplättchens (I)
blattfederförmige Federkörper (19) angeordnet sind.
12. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Druckrahmen (20) an seiner der Isolierplatte
(3) der Modulplättchen (I) zugewandten Seite Leiterbahnen
für elektrische Verbindungen aufweist.
13. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Isoliergehäuse aus Gehäusewand (5) und aus
Gehäusedeckel (28) besteht, und daß die Gehäusewand (5) an
ihrer Innenfläche nach Lage und Ausdehnung angepaßte
Ausbildungen (55) zum Eingriff je eines Endabschnitts (36c) von
Stromanschlußelementen (36) aufweist.
14. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Isoliergehäuse Aussparungen zum Durchgang
des freien Endabschnitts (16d, 36b) von Stromanschlußelemen
ten (16, 36) nach außen aufweist sowie zur Anordnung des
gehäuseäußeren Endes (36b) von Stromanschlußelementen und zu
seiner Verbindung mit gehäuseäußeren Leitungsabschnitten an
der Gehäuseaußenseite entsprechend ausgebildet ist.
15. Halbleiterbaueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Stromanschlußelemente (46) der Modul
plättchen (I) derart ausgebildet und auf der Isolierplatte (3)
angeordnet sind, daß sie beim Zusammenbau der Bestandteile
der Baueinheit in angepaßt ausgebildete Stellen des Gehäuses
(28a) eingreifen, und daß dadurch die gehäuseäußere
Anschlußkontaktierung herstellbar ist.
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