TW202408329A - 一種電子模塊 - Google Patents

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陳大容
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Abstract

一種電子模塊，包括：一第一電子裝置，其具有一本體；一第一電路板，設置在該本體的上表面的上方；以及一第二電路板，設置在該本體的的下表面的下方，其中該本體的一第一側面上設置有多個導體，用於電性連接該第一電路板和該第二電路板，其中該電子模塊的多個電極設置在該第二電路板的下表面上。

Description

一種電子模塊
本發明涉及一種電子模塊，尤其涉及一種具有電感器的電子模塊。
電子模塊中電子裝置的數量逐漸增加，而電子模塊變得越來越小。因此，如何降低電子模塊的寄生電感以及電路板佔板面積成為一個重要問題。
因此，業界需要一更好的解決方案來解決上述問題。
本發明的一目的在於提供一種具有堆疊結構的電子模塊，其可縮短電路的導電路徑的長度，以降低寄生電感。
本發明的一個目的是提供一種具有堆疊結構的電子模塊，其能夠將電路板佔用空間減少50％。
本發明的一實施例揭露一種電子模塊，包括： 一第一電子裝置，包括一本體，該本體具有一上表面、一下表面以及多個側表面；一第一電路板，設置於所述本體的上表面的上方，其中至少一第二電子裝置設置於該第一電路板上且電性連接於該第一電路板；以及 一第二電路板，其中該第二電路板設置於所述本體的下表面的下方，其中該本體的一第一側表面上設置有多個導體，用於電性連接該第一電路板與該第二電路板， 其中該電子模塊的多個電極設置於該第二電路板的下表面上。
在一實施例中，一第一引線設置在所述本體上，其中所述第一引線的第一部分設置在所述本體的下表面上並經由設置在所述本體的第一側表面上的所述第一引線的第三部分延伸至設置在所述本體的上表面上的所述第一引線的第二部分，其中所述第一引線的第一部分電性連接至所述第二電路板，且所述第一引線的第二部分電性連接至所述第一電路板。
在一實施例中，一第一軟性電路板設置於所述本體的第一側表面上，所述第一軟性電路板包括至少一導電層，用於電性連接所述第一電路板和所述第二電路板。
在一實施例中，一連續軟性電路板的一第一部分設置在所述本體的下表面上，並經由設置在所述本體的第一側表面上的所述連續軟性電路板的一第三部分設延伸至設置在所述本體的上表面上的所述連續軟性電路板的一第二部分，其中所述連續軟性電路板的第二部分電性連接至所述第一電路板。
在一實施例中，所述多個電極包括設置在所述第二電路板的下表面上的多個表面安裝墊片。
在一實施例中，所述本體是一磁性本體，其中所述第一電子裝置是包括設置在所述磁性本體中的一線圈的一電感器。
在一實施例中，所述本體為一磁性本體，且所述第一電子裝置包括兩個電感器，其中每一個電感器分別包括設置在所述磁性本體中的一相對應的線圈。
在一實施例中，所述第一電子裝置的至少一第一電極設置在所述本體的上表面上並電性連接至所述第一電路板。
在一實施例中，所述第一電子裝置的至少一第一電極設置突出在所述本體的上表面上並電性連接至所述第一電路板。
在一實施例中，所述第一電子裝置的至少一第二電極設置在所述本體的下表面上並電性連接至所述第二電路板。
在一實施例中，一第一電源接腳和一第二電源接腳設置在所述本體的一側表面上，其中所述第一電源接腳和所述第二電源接腳被一間隙隔開，其中一金屬層設置於所述本體的側表面上且覆蓋所述第一電源接腳的至少一部分、所述間隙以及所述第二電源接腳的至少一部分。
在一實施例中，所述第一電源接腳延伸至所述本體的上表面和所述本體的下表面，且所述第二電源接腳延伸至所述本體的上表面和所述本體的下表面，其中所述第一電源接腳性連接至一電壓供電節點，所述第二電源接腳電性連接至地。
在一實施例中，所述電壓供應節點是所述電子模塊的一輸入端子，用於接收一電壓。
在一實施例中，所述電壓供應節點是所述電子模塊的一輸出端子，用於將輸出一電壓輸至一外部電路。
在一實施例中，所述金屬層是一金屬板。
在一實施例中，一第一絕緣層設置在所述本體的第一側表面上，其中所述第一電源接腳設置在所述第一絕緣層上，其中一第二絕緣層設置在所述第一電源接腳上，其中所述金屬板設置在所述第二絕緣層上。
在一實施例中，一第一黏合材料設置在所述第一絕緣層和所述本體的第一側表面之間，其中一第二黏合材料設置在所述第一電源接腳和所述第二絕緣層之間。
在一實施例中，所述第一電路板是一印刷電路板 (PCB)，其中所述第二電路板是設置在所述本體的下表面的下方的一連續軟性電路板的一第一部分，其中所述連續電路板的一第二部分設置在所述本體的第一側表面上以電性連接至所述第一電路板。
本發明的一實施例揭露一種電子模塊，包括：一第一電子裝置，包括一本體，該本體具有一上表面、一下表面以及多個側表面。一第一電源接腳，其中該第一電源接腳的一第一部分設置在所述本體的上表面上，並經由該第一電源接腳的一第三部分延伸至設置在所述本體的下表面上的該第一電源接腳的一第二部分；一第二電源接腳，其中該第二電源接腳的一第一部分設置在所述本體的上表面上，並經由該第二電源接腳的一第三部分延伸至設置在所述本體的下表面上的該第二電源接腳的一第二部分；以及一金屬層，設置於所述本體的第一側表面上並覆蓋該第一電源接腳的至少一部分、該第二電源接腳的至少一部分以及該第一電源接腳與該第二電源接腳之間的一間隙。
為使本發明的上述和其他特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。
圖1是本發明的一個實施例的電子模塊 100的截面側視圖。如圖1所示，電子模塊100包括第一電子裝置，第一電子裝置包括本體 103，本體103具有上表面、下表面和多個側表面。第一電路板 101設置於本體 103的上表面，其中至少一第二電子裝置 102設置於第一電路板 101 上並電性連接至第一電路板 101。第二電路板 104設置於本體 103的下表面下方，其中多個導體 105a， 105b設置於本體 103的第一側表面 103L1的上方，用於電性連接第一電路板 101與第二電路板 104，其中，電子模塊 100的多個電極 104P設置於第二電路板 104的下表面上。
在一個實施例中，如圖2所示，第一引線 105a設置在本體 103上，其中第一引線 105a的第一部分 105a1設置在本體 103的下表面上並且經由設置在本體 103的側表面 103L1上的第一引線 105a的第三部分 105a2延伸至設置在本體 103的上表面上的第一引線 105a的第二部分 105a3，其中，第一引線 105a的第一部分 105a1電性連接至第二電路板 104，第一引線 105a的第二部分 105a3電性連接至第一電路板 101。
在一個實施例中，第一電子裝置是包括設置在本體 103內部的一線圈的一電感器。
在一實施例中，本體 103為一磁性本體，其中該線圈設置於磁性本體 103的內部。
在一個實施例中，電感器是一扼流器。
在一個實施例中，第一電子裝置包括兩個電感器，其中每個電感器包括設置在本體 103中的一相對應的線圈。
在一個實施例中，該兩個電感器中的每一個電感器都是扼流器。
在一實施例中，本體 103為磁性本體，其中各線圈設置於磁性本體 103的內部。
在一個實施例中，如圖2所示，本體 103的側表面 103L2上設有第一電源接腳 106a與第二電源接腳 106b，其中第一電源接腳 106a與第二電源接腳 106b被一間隙 106G隔開 ，其中一金屬層 108為設置在本體 103的側表面 103L2上且覆蓋第一電源接腳 106a的至少一部分、間隙 106G以及第二電源接腳 106b的至少一部分。在一個實施例中，金屬層 108不僅可以屏蔽EMI，還可以降低電流環路的寄生電感以提高電子模塊 100的效率。
在一個實施例中，如圖2所示，第一電源接腳 106a用於與一電壓供電節點電性連接，第二電源接腳 106b與地電性連接。
在一個實施例中，如圖2所示，第一電源接腳 106a延伸到本體 103 的上表面和下表面，第二電源接腳 106b延伸到本體 103的上表面和下表面。
在一個實施例中，第一電源接腳 106a電性連接至第一電路板 101和第二電路板 104，第二電源接腳 106b電性連接至第一電路板 101和第二電路板 104。
在一個實施例中，金屬層 108是一金屬板。
在一個實施例中，如圖3所示，多個電子裝置 102b設置在第一電路板 101的下表面上。
圖4A為本發明一實施例的電子模塊的一俯視圖。 圖4B為本發明一實施例的電子模塊的本體 103的側表面 103L1上的一區域 110的放大圖。圖4C為本發明一實施例的電子模塊的本體 103的側表面 103L2上的一區域 120的放大圖。
在一個實施例中，如圖4A所示，第一電子裝置的至少一電極 E1， E2設置在本體 103的上表面上並電性連接至第一電路板 101。
在一個實施例中，如圖4A所示，第一電子裝置的多個電極 E1， E2設置在本體 103的上表面上並電性連接至第一電路板 101。
在一個實施例中，第一電子裝置的至少一電極設置在本體 103的下表面上並電性連接至第二電路板 104。
在一個實施例中，第一電子裝置的多個電極設置在本體 103的下表面上並電性連接至第二電路板 104。
在一個實施例中，如圖4B所示，本體 103的第一側表面 103L1上設置有第一絕緣層 110b，並且第一信號接腳 105a設置在第一絕緣層 110b 上，其中第一信號接腳 105a上設置有第二絕緣層 110c。在一個實施例中，第二信號接腳 105b設置在第一絕緣層 110b 上，其中第二絕緣層 110c設置在第二信號接腳 105b。
在一個實施例中，如圖4B所示，第一絕緣層 110b經由黏合層 110a黏合到本體 103的第一側表面 103L1。
在一個實施例中，如圖4C所示，第一絕緣層 120b設置於本體 103的第二側表面 103L2 上，且第一電源接腳 106a設置於第一絕緣層 120b 上，其中第二絕緣層 120c設置於第一電源接腳 106a上，一金屬層 108設置於第二絕緣層 120c上。在一個實施例中，第二電源接腳 106b設置於第一絕緣層 120b 上，其中第二絕緣層 120c設置於第二電源接腳 106b上。
在一個實施例中，如圖4C所示，第一絕緣層 120b經由黏著層 120a依附於本體 103的第二側表面 103L2上。
在一個實施例中，如圖4C所示，金屬層 108經由黏著層 120d依附於第二絕緣層 120c。
在一個實施例中，如圖4C所示，金屬層 108是一金屬板。
在一個實施例中，第一電路板 101為第一印刷電路板 (PCB)，第二電路板 104為第二印刷電路板 (PCB)。
在一個實施例中，如圖5A所示，多個電子裝置 102包括設置在本體 103的上表面上的第一MOSFET IC（金屬—氧化物—半導體場效電晶體積體電路 ） 102m1和第二MOSFET IC（金屬—氧化物—半導體場效電晶體積體電路 ） 102m2。
在一個實施例中，第一MOSFET IC 102m1包括至少一MOSFET（金屬—氧化物—半導體場效電晶體） 並且第二MOSFET IC 102m2包括至少一MOSFET（金屬—氧化物—半導體場效電晶體） 。
在一個實施例中，第一MOSFET IC 102m1包括兩個MOSFET（金屬—氧化物—半導體場效電晶體） 並且第二MOSFET IC 102m2包括兩個MOSFET（金屬—氧化物—半導體場效電晶體） 。
在一個實施例中，如圖5B所示，電子模塊 100的多個電極 104P包括設置在第二電路板 104的下表面上的多個表面安裝墊片。
在一個實施例中，如圖6所示，第一電路板 101為一PCB，第二電路板 104為一連續軟性電路板，其中該連續軟性電路板的一第一部分設置在所述本體 103的下表面上，並經由設置在所述本體 103的第一側表面 103L1上的所述連續軟性電路板的一第三部分設延伸至設置在所述本體 103的上表面上的所述連續軟性電路板的一第二部分，其中所述連續軟性電路板的第二部分電性連接至所述第一電路板 101。
在一個實施例中，如圖6所示，第一電路板 101為一PCB，第二電路板 104是設置在本體 103的下表面下方的一軟性電路板 104b。
在一個實施例中，如圖6所示， 軟性電路板 104c設置於本體 103的第一側表面，其中軟性電路板 104c包括至少一導電層，用於電性連接第一電路板 101和第二電路板 104。
在一個實施例中，如圖6所示軟性電路板 104f設置於本體 103的側表面上，其中軟性電路板 104f包括至少一導電層，用於電性連接第一電路板 101和第二電路板 104。
在一個實施例中，如圖6所示，連續軟性電路板的第一部分 104b設置在本體 103的下表面上，並且經由設置在本體 103的側表面上的第三部分 104c延伸至設置在本體 103的上表面上的第二部分 104d。
在一個實施例中，如圖7所示，第一電路板 101為設置在本體 103上表面上的一PCB ，第二電路板 104為一軟性電路板 104b，其設置在本體 103的下表面上，其中電子模塊 100的多個電極 104P包括設置在軟性電路板 104b的下表面上的多個表面安裝墊片。
在一個實施例中，如圖8所示，其中電子模塊 100包括：一第一電子裝置，包括一本體 103，本體 103具有上表面、下表面以及多個側表面；一第一電源接腳 106a，其中第一電源接腳 106a的一第一部分設置在所述本體 103的上表面上，並經由設置於本體 103的第二側表面 103L2上的一第三部分 106a2延伸至設置在所述本體 103的下表面上的一第二部分 106a3；一第二電源接腳 106b，其中第二電源接腳 106b的一第一部分設置在所述本體 103的上表面上，並經由設置於本體 103的第二側表面 103L2上的一第三部分 106b2延伸至設置在所述本體 103的下表面上的一第二部分 106b3，其中多個引線 105a， 105b設置於本體 103的第一側表面 103L1的上方，其中每條引線用於承載電子模塊 100的一相對應的電信號。在一實施例中，第三電源接腳107a及第四電源接腳107b設置於本體103的與第二側面103L2相對的第三側面上。
在一個實施例中，第一電子裝置包括由設置在本體 103中的一導線 103w1所形成的一第一電感器，其中導線 103w1的第一端子部分電性連接至該第一電感器的電極 103E1。
在一實施例中，電極103E1設置在該第一電感器的本體 103的上表面上。
在一實施例中，電極103E1突出在該第一電感器的本體 103的上表面上。
在一個實施例中，導線103w1的第二端子部分電性連接至該第一電感器的電極 103E2。
在一實施例中，電極 103E2設置在該第一電感器的本體 103的下表面上。
在一實施例中，電極 103E2突出在該第一電感器的本體 103的下表面上。
在一個實施例中，導線 103w1的第一端子部分電性連接至設置在本體 103的上表面上的電極 103E1，而不使用設置在本體 103的任何側表面上的導體。
在一個實施例中，導線 103w1的第二端子部分電性連接至設置在本體 103的下表面上的電極 103E2，而不使用設置在本體 103的任何側表面上的導體。
在一實施例中，本體 103為一磁性本體。
在一個實施例中，第一電子裝置還包括由導線 103w2形成的第二電感，其中導線 103w2設置在本體 103內，其中導線 103w2 的第一端部電性連接至電極 103E3。
在一個實施例中，導線 103w2的第二端子部分電性連接至第二電感器的電極 103E4。
在一實施例中，電極 103E3設置在本體 103的上表面上。
在一實施例中，電極 103E4設置在本體 103的下表面上。
在一個實施例中，導線 103w2的第一端子部分電性連接至設置在本體 103的上表面上的電極 103E3，而不使用設置在本體 103的任何側表面上的導體。
在一個實施例中，導線 103w2的第二端子部分電性連接至設置在本體 103的下表面上的電極 103E4 ，而不使用設置在本體1 03的任何側表面上的導體。
在一個實施例中，導線 103w1形成設置在本體 103中的第一線圈。
在一實施例中，導線 103w2形成設置於本體 103中的第二線圈。
在一個實施例中，第一電路板 101包括以下至少之一：PCB、BT基板、金屬基板或陶瓷基板。
在一實施例中，第二電路板 104包括以下至少之一：PCB、BT基板、金屬基板或陶瓷基板。
圖9A為本發明的一個實施例的電子模塊中的第一功率轉換器的示意圖。圖9B為本發明的一實施例的電子模塊中的第二功率轉換器的示意圖。 圖9C為本發明的一個實施例的電子模塊的3D圖。
在一個實施例中， 電子模塊具有一第一功率轉換器，第一功率轉換器的電路如圖9A所示，其中兩個MOSFET位於電子模塊 100的一第一MOSFET IC 102m1中 。如圖9A所示，電感器 L1由導線 103w1所形成。
在一個實施例中，第一MOSFET IC 102m1接收來自一第一PWM控制器的控制信號以僅導通MOSFET Q1和MOSFET Q2中的一個，而另一個MOSFET不導通。
在一個實施例中，如圖9A所示，第一電源引腳 106a具有輸入等效電感Lp1。
在一個實施例中，第一PWM控制器位於第一MOSFET IC 102m1中。在一個實施例中，第一PWM控制器位於電子模塊的外部。
在一個實施例中， 電子模塊具有一第二功率轉換器，第二功率轉換器的電路如圖9B所示，其中兩個MOSFET位於電子模塊 100的一第二MOSFETIC 102m2 中。如圖9B所示，電感器 L2由導線 103w2形成。
在一個實施例中，第二MOSFET IC 102m2接收來自一第二PWM控制器的控制信號以僅導通MOSFET Q1和MOSFET Q2中的一個，而另一個MOSFET不導通。
在一個實施例中，如圖9B所示，圖8的第三電源引腳 107a具有輸入等效電感 Lp2。
在一個實施例中，第二PWM控制器位於第二MOSFET IC 102m2中。在一個實施例中，第二PWM控制器位於電子模塊的外部。
在一個實施例中，電感器 L1包括第一線圈，電感器 L2包括第二線圈，其中本體 103為一磁性本體，其中該第一線圈和該第二線圈設置在該磁性本體中。
在一個實施例中，在第一功率轉換器與第二功率轉換器中， 輸入端 Vin的輸入電壓大於輸出端 Vout1的輸出電壓，流入輸入端 Vin的電流小於流經輸出端 Vout1的電流，其中輸出端 Vout1直接從第二電路板104下表面的多個墊片 104P中的一個墊片輸出，以減少功率損耗並提高效率，其中一金屬層 108，例如一銅板，設置於電性連接至輸入端 Vin的第一電源接腳 106a與電性連接至地的第二電源接腳 106b之間 。
在一個實施例中，第一功率轉換器中， 輸入端 Vin的輸入電壓小於輸出端 Vout1端的輸出電壓，流入輸入端 Vin的電流大於流經輸出端 Vout1的電流，其中輸入端 Vin直接從第二電路板 104下表面的多個墊片104P中的一個墊片輸入，以減少功率損耗並提高效率，其中一金屬層 108，例如一銅板，設置於電性連接至輸出端 Vout1的第一電源接腳 106a 與電性連接至地的第二電源接腳 106b 之間。
在一個實施例中，如圖2所示，其中電子模塊 100包括：一第一電子裝置，包括一本體 103，該本體 103具有一上表面、一下表面以及多個側表面。一第一電源接腳 106a，其中該第一電源接腳 106a的一第一部分設置在所述本體 103的上表面上，並經由設置在所述本體 103的第一側表面上的該第一電源接腳 106a的一第三部分延伸至設置在所述本體 103的下表面上的該第一電源接腳 106a的一第二部分；一第二電源接腳 106b，其中該第二電源接腳 106b的一第一部分設置在所述本體 103的上表面上，並經由設置在所述本體 103的第一側表面上的該第二電源接腳 106b的一第三部分延伸至設置在所述本體 103的下表面上的該第二電源接腳 106b的一第二部分；以及一金屬層 108，設置於所述本體 103的第一側表面上並覆蓋該第一電源接腳 106a的至少一部分、該第二電源接腳 106b的至少一部分以及該第一電源接腳 106a與該第二電源接腳 106b之間的一間隙。
在一個實施例中，第一電源接腳 106a延伸至本體 103的上表面和下表面，第二電源接腳 106b延伸至本體103的上表面和下表面，其中第一電源接腳106a延伸至本體 103的上表面和下表面。在一個實施例中，第一電源接腳 106a電性連接至電壓供電節點，第二電源接腳 106b電性連接至地。
在一個實施例中，電壓供應節點是電子模塊的一輸入端子，用於接收電子模塊的一輸入電壓。
在一實施例中，電壓供電節點為電子模塊的一輸出端，用於向外部電路輸出一電壓。
在一個實施例中，第一電源接腳 106a用於與一電源連接，第二電源接腳 106b用於與地連接。
在一個實施例中，金屬層 108是一金屬板。
在一實施例中，金屬層 108為一銅板。
在本發明中，多個電子裝置 102包括主動元件，例如積體電路(IC)、MOSFET等，以及被動元件，例如電阻、電容 Cin12, Cin22, Cout1, Cout2 和電感。
儘管已經參考上述實施例描述本發明，但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對所描述的實施例進行修改。 因此，本發明的範圍將由所附權利要求限定，而不是由上面詳細描述限定。
100:電子模塊 101:第一電路板 102:電子裝置 103:本體 104:第二電路板 105a，105b:導體 103L1:第一側表面 104P:電極 105a:第一引線 105a1:第一引線的第一部分 105a2:第一引線的第三部分 105a3:第一引線的第二部分 103L2:第二側表面 106a:第一電源接腳 106b:第二電源接腳 106G:間隙 108:金屬層 105b:電子裝置 110:區域 120:區域 E1，E2:電極 110b:絕緣層 110c:絕緣層 110a:黏合層 120b:絕緣層 120c:絕緣層 120a:黏著層 20d:黏著層 102m1:第一MOSFET IC 102m2:第二MOSFET IC 104:軟性電路板 104f:軟性電路板 104b:軟性電路板 104c:軟性電路板 104d:軟性電路板 103w1:導線 103E1:電極 103E2:電極 103w2:導線 103E3:電極 103E4:電極 L1:電感器 L2:感器 Vin:輸入端 Vout1:輸出端
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。 圖1為本發明的一實施方式的電子模塊的剖面側視圖。 圖2為本發明的一實施例的電子模塊的剖面側視圖。 圖3為本發明的一實施例的電子模塊的剖面側視圖。 圖4A為本發明的一實施例的電子模塊的俯視圖。 圖4B為本發明的一實施例的電子模塊的側表面的局部放大圖。 圖4C為本發明的一實施例的電子模塊的側表面的局部放大圖。 圖5A為本發明的一實施例的電子模塊的俯視圖。 圖5B為本發明的一實施例的電子模塊的仰視圖。 圖6為本發明的一實施例的電子模塊的剖面側視圖。 圖7為本發明的一實施例的電子模塊的仰視圖。 圖8為本發明的一實施例的電子模塊的3D圖。 圖9A為本發明的一個實施例的電子模塊中的第一功率轉換器的示意圖。 圖9B為本發明的一實施例的電子模塊中的第二功率轉換器的示意圖。 圖9C為本發明的一個實施例的電子模塊的3D圖。
100:電子模塊
101:第一電路板
102:電子裝置
103:本體
104:第二電路板
105a，105b:導體
103L1:第一側表面
104P:電極

Claims (20)

  1. 一種電子模塊，包括： 一第一電子裝置，包括一本體，該本體具有一上表面、一下表面以及多個側表面； 一第一電路板，設置於所述本體的上表面的上方，其中至少一第二電子裝置設置於該第一電路板上且電性連接於該第一電路板；以及 一第二電路板，其中該第二電路板設置於所述本體的下表面的下方，其中該本體的一第一側表面上設置有多個導體，用於電性連接該第一電路板與該第二電路板， 其中該電子模塊的多個電極設置於該第二電路板的下表面上。
  2. 根據請求項1所述的的電子模塊，其中一第一引線設置在所述本體上，其中所述第一引線的第一部分設置在所述本體的下表面上並經由設置在所述本體的第一側表面上的所述第一引線的第三部分延伸至設置在所述本體的上表面上的所述第一引線的第二部分，其中所述第一引線的第一部分電性連接至所述第二電路板，且所述第一引線的第二部分電性連接至所述第一電路板。
  3. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，一第一軟性電路板設置於所述本體的第一側表面上，所述第一軟性電路板包括至少一導電層，用於電性連接所述第一電路板和所述第二電路板。
  4. 根據請求項3所述的電子模塊，其中一連續軟性電路板的一第一部分設置在所述本體的下表面上，並經由設置在所述本體的第一側表面上的所述連續軟性電路板的一第三部分設延伸至設置在所述本體的上表面上的所述連續軟性電路板的一第二部分，其中所述連續軟性電路板的第二部分電性連接至所述第一電路板。
  5. 根據請求項1所述的電子模塊，其中所述多個電極包括設置在所述第二電路板的下表面上的多個表面安裝墊片。
  6. 根據請求項1所述的電子模塊，其中所述本體是一磁性本體，其中所述第一電子裝置是包括設置在所述磁性本體中的一線圈的一電感器。
  7. 根據請求項1所述的電子模塊，其中所述本體為一磁性本體，且所述第一電子裝置包括兩個電感器，其中每一個電感器分別包括設置在所述磁性本體中的一相對應的線圈。
  8. 根據請求項1所述的電子模塊，其中所述第一電子裝置的至少一第一電極設置在所述本體的上表面上並電性連接至所述第一電路板。
  9. 根據請求項1所述的電子模塊，其中所述第一電子裝置的至少一第一電極突出在所述本體的上表面上並電性連接至所述第一電路板。
  10. 根據請求項9所述的電子模塊，其中所述第一電子裝置的至少一第二電極設置在所述本體的下表面上並電性連接至所述第二電路板。
  11. 根據請求項1所述的電子模塊，其中一第一電源接腳和一第二電源接腳設置在所述本體的一側表面上，其中所述第一電源接腳和所述第二電源接腳被一間隙隔開，其中一金屬層設置於所述本體的側表面上且覆蓋所述第一電源接腳的至少一部分、所述間隙以及所述第二電源接腳的至少一部分。
  12. 根據請求項11所述的電子模塊，其中所述第一電源接腳延伸至所述本體的上表面和所述本體的下表面，且所述第二電源接腳延伸至所述本體的上表面和所述本體的下表面，其中所述第一電源接腳性連接至一電壓供電節點，所述第二電源接腳電性連接至地。
  13. 根據請求項12所述的電子模塊，其中所述電壓供應節點是所述電子模塊的一輸入端子，用於接收一電壓。
  14. 根據請求項12所述的電子模塊，其中所述電壓供應節點是所述電子模塊的一輸出端子，用於將輸出一電壓輸至一外部電路。
  15. 根據請求項11所述的電子模塊，其中所述金屬層是一金屬板。
  16. 根據請求項15所述的電子模塊，其中一第一絕緣層設置在所述本體的第一側表面上，其中所述第一電源接腳設置在所述第一絕緣層上，其中一第二絕緣層設置在所述第一電源接腳上，其中所述金屬板設置在所述第二絕緣層上。
  17. 根據請求項16所述的電子模塊，其中，一第一黏合材料設置在所述第一絕緣層和所述本體的第一側表面之間，其中一第二黏合材料設置在所述第一電源接腳和所述第二絕緣層之間。
  18. 根據請求項1所述的電子模塊，其中所述第一電路板是一印刷電路板 (PCB)，其中所述第二電路板是設置在所述本體的下表面的下方的一連續軟性電路板的一第一部分，其中所述連續電路板的一第二部分設置在所述本體的第一側表面上以電性連接至所述第一電路板。
  19. 一種電子模塊，包括：一第一電子裝置，包括一本體，該本體具有一上表面、一下表面以及多個側表面。一第一電源接腳，其中該第一電源接腳的一第一部分設置在所述本體的上表面上，並經由該第一電源接腳的一第三部分延伸至設置在所述本體的下表面上的該第一電源接腳的一第二部分；一第二電源接腳，其中該第二電源接腳的一第一部分設置在所述本體的上表面上，並經由該第二電源接腳的一第三部分延伸至設置在所述本體的下表面上的該第二電源接腳的一第二部分；以及一金屬層，設置於所述本體的第一側表面上並覆蓋該第一電源接腳的至少一部分、該第二電源接腳的至少一部分以及該第一電源接腳與該第二電源接腳之間的一間隙。
  20. 根據請求項19所述的電子模塊，其中所述金屬層是一金屬板。
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