TW201523826A - 具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對，係用以調節輸入電壓與最佳化一低電磁干擾迴路，其具有一下導線架與一上導線架可同時散逸由兩金氧半場效電晶體所產生之熱能而達到極佳之散熱功能，並可於該下導線架與該上導線架以焊料、銀膠或金球電性連結兩金氧半場效電晶體而達成極佳之結構適應性，且該上導線架可堆疊如絕緣閘極雙載子電晶體、二極管、電感器、扼流器與散熱器等裝置，以形成有效之系統構裝模組；及提供一種簡單、省時、適應性高、低成本與易使用之製造該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之方法。

Description

具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對及其製造方法
本發明係有關於一種具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對(MOSFET PAIR)及其製造方法，且特別指有關於一種可調節輸入電壓與最佳化一低電磁干擾迴路之具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對及其製造方法。
隨著近年來電腦與網路通訊的快速發展，交換式電源供應器廣泛地被應用在資訊與通訊設備上，如個人電腦、伺服器與路由器等等，而金氧半場效電晶體對則是普遍地被用來當作交換式電源供應器之電壓調節器。
第1圖概要地顯示該金氧半場效電晶體對運作之電路圖，包括一第一金氧半場效電晶體 10與一第二金氧半場效電晶體 20，而該第一金氧半場效電晶體 10之汲極電性連接於該第二金氧半場效電晶體 20之源極。該第一金氧半場效電晶體 10與該第二金氧半場效電晶體 20將調節電壓源Vin 之輸入電壓，並輸出至一輸出電容器Cout 與一裝置 30，例如一經過一耦合電感器Lout 的微處理器。
由於近來交換式電源供應器之發展已逐漸朝向高頻範圍，且更多寄生電感存在於如第1圖之電路中，因此電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)已成為需要被克服之重要問題。傳統上，許多技術已被用來解決電磁干擾問題，例如一種利用無引線接合(wire-free bonding)之封裝技術即為一種可減少寄生電感的簡單方法。然而，此法的改善效果有限。
請繼續參閱第1圖，另一種傳統技術為連接一輸入電容器Cin 以減低電磁干擾。然而，若該輸入電容器Cin 被裝設於一印刷電路板上，則會產生額外之寄生電感。因此，這並非降低電磁干擾迴路之最佳方法。
解決電磁干擾問題之另一種傳統技術為結合該輸入電容器Cin 與該金氧半場效電晶體對以形成一模組。請參閱第2圖，其為顯示一傳統金氧半場效電晶體模組 100之側面剖視概要結構圖。該模組 100包含一對金氧半場效電晶體：一第一金氧半場效電晶體 40與一第二金氧半場效電晶體 50。兩者被並排地裝設於一下導線架 60與一銅板 70之間。此外，該第一金氧半場效電晶體 40及該第二金氧半場效電晶體 50各自與該下導線架 60及該銅板 70作電性連接。
一輸入電容器 80被裝設於該銅板 70之上，使得其經由該銅板 70與該第一金氧半場效電晶體 40及該第二 金氧半場效電晶體 50作電性連接。因此，相較於先前所提及之其他技術，該模組 100可形成一低電磁干擾迴路而更有效地抑制電磁干擾。
然而，該模組 100之結構包含下述缺點：1. 該銅板 70與該下導線架 60之連接點將產生阻抗而降低該模組之效能。2. 由於當該模組 100裝設於一印刷電路板上時，只能經由該下導線架 60散熱。因此，該模組 100之散熱能力是相當受限的。
因此，本發明提出一種具有一對金氧半場效電晶體與一堆疊於一上導線架之輸入電容器之模組以克服上述之問題與缺點。
根據上述問題，本發明提供一種具有一對金氧半場效電晶體與一堆疊於一上導線架之輸入電容器之結構以解決傳統電壓調節模組之高內阻抗與低散熱能力之問題。
本發明提供一種具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之結構，其中輸入電容器直接裝設於上導線架，因此可避免由印刷電路板所引起之寄生電感。
本發明提供一種具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之結構，其中輸入電容器直接裝設於上導線架，因此可最佳化一低電磁干擾迴路。
本發明提供一種具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之結構，包含一下導線架與一上導線架，而由該金氧半場效電晶體對所產生之熱能可同時藉由該下導線架與該上導線架散逸，因此具有極佳之散熱能力。
本發明提供一種具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之結構，其中該上導線架之上可堆疊一裝置，例如絕緣閘極雙載子電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、二極管、電感器、扼流器(choke)或散熱器(heat sink)等，以形成更有效能之系統構裝(System in Package, SiP)模組。
本發明提供一種無引線接合(wire-free bonding)之具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之結構，因此可避免由接合引線所引起之寄生電感。
本發明提供一種具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之結構，其中該金氧半場效電晶體對可藉由焊料、銀膠(Ag epoxy)或金球與該下導線架及上導線架電性連結而使得該模組之結構與製造方法具有極佳之適應性。
本發明提供一種簡單、省時、適應性高、低成本與易使用之製造具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之製造方法。
為了達到上述目的，本發明之一種實施例提供一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對，包含：一具有一上表面之下導線架、一具有一平台與複數個外部導線之上導線架，其中該平台具有一內表面與一外表面；一第一金氧半場效電晶體裝設於該上導線架之內表面與該下導線架之上表面之間，其中該第一金氧半場效電晶體具有一第一源極電極、一第一汲極電極與一第一閘極電極，其中該第一源極電極與該第一閘極電極各自電性連接至該上導線架，且該第一汲極電極電性連接至該下導線架；一第二金氧半場效電晶體裝設於該上導線架之內表面與該下導線架之上表面之間，其中該第二金氧半場效電晶體裝設於該第一金氧半場效電晶體之旁邊，且該第二金氧半場效電晶體具有一第二源極電極、一第二汲極電極與一第二閘極電極，其中該第二源極電極與該第二閘極電極各自電性連接至該下導線架，且該第二汲極電極電性連接至該上導線架；一電容器裝設於該上導線架之外表面上，其中該電容器具有一第一電容器電極與第二電容器電極，並各自與該上導線架電性連接，其中該第一源極電極及該第二汲極電極各自經由該上導線架分別與該第二電容器電極及該第一電容器電極電性連接。
為了達到上述目的，本發明之另一種實施例提供一種製造一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之製造方法，包含：提供一具有一上表面之下導線架、提供一具有一平台與複數個外部導線之上導線架，其中該平台具有一內表面與一外表面；結合一第一金氧半場效電晶體於該下導線架之上表面；結合一第二金氧半場效電晶體於該上導線架之內表面；翻轉該上導線架使得該上導線架之內表面面朝向該下導線架之上表面；結合該第一金氧半場效電晶體至該上導線架；結合該第二金氧半場效電晶體至該下導線架；並結合一電容器至該上導線架之外表面上。
本發明之其他目的、技術內容、特徵與優點皆能輕易地由下述之內容與所附之圖式得知，其中下述之實施例僅用於說明與列舉本發明之特定實施方式，並不用以限定本發明。
以下詳細討論本發明較佳實施例之製造和使用，然而，根據本發明之概念，其可包含或運用於更廣泛之技術範圍，須注意的是，實施例僅用以揭示本發明製造和使用之特定方法，並不用以限定本發明。
首先，請參閱第3圖，其為本發明之一電路圖示意圖，係顯示一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對 200包含一第一金氧半場效電晶體 210、一第二金氧半場效電晶體 220與一電容器Cin 。該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對 200自一電壓源(未顯示於第3圖中)接收一輸入電壓Vin ，並輸出一輸出電壓Vout 至一裝置(未顯示於第3圖中)。
接著，請同時參閱第4圖，其為一側面剖視示意圖，顯示本發明第一實施例之結構，且第4圖之相對應電路圖為第3圖。該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對 200包含：一具有一上表面242之下導線架 240、一具有一平台 252與複數個外部導線 254之上導線架 250，其中該平台 252具有一內表面 2522與一外表面 2524；一第一金氧半場效電晶體 210裝設於該上導線架 250之內表面 2522與該下導線架 240之上表面 242，其中該第一金氧半場效電晶體 210具有一第一源極電極 212、一第一汲極電極 214與一第一閘極電極 216，其中該第一源極電極 212與該第一閘極電極 216各自與該上導線架 250電性連接，且該第一汲極電極 214與該下導線架 240電性連接；一第二金氧半場效電晶體 220裝設於該上導線架 250之內表面 2522與該下導線架 240之上表面 242，其中該第二金氧半場效電晶體 220裝設於該第一金氧半場效電晶體 210之旁邊，且該第二金氧半場效電晶體 220具有一第二源極電極 222、一第二汲極電極 224與一第二閘極電極 226，其中該第二源極電極 222與該第二閘極電極 226各自與該下導線架 240電性連接，且該第二汲極電極 224與該上導線架 250電性連接；一電容器 230裝設於該上導線架 250之外表面 2524上，其中該電容器 230具有一第一電容器電極 232與一第二電容器電極 234各自與該上導線架 250電性連接，其中該第一源極電極 212及該第二汲極電極 224各自經由該上導線架 250分別與該第二電容器電極 234及該第一電容器電極 232電性連接。
請繼續參閱第4圖。該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對 200可進一步包含一模製化合物 270以保護整個模組。該模製化合物 270覆蓋該下導線架 240、該上導線架 250之該平台 252、該第一金氧半場效電晶體 210、該第二金氧半場效電晶體 220與該電容器 230，其中該上導線架 250之該外部導線 254暴露於該模製化合物 270之外。在一實施例中，該模製化合物 270可由環氧樹脂所構成。
接下來，在一實施例中，該下導線架 240或該上導線架 250可為一體成型之結構。在一實施例中，該下導線架 240或該上導線架 250可由銅所構成。
請繼續參閱第4圖。在此第一實施例中，該第一電容器電極 232及該第二電容器電極 234藉由焊料 236與該上導線架 250電性連接。在此實施例中，該第一金氧半場效電晶體 210及該第二金氧半場效電晶體 220皆藉由焊料 260與該下導線架 240及該上導線架 250電性連結。然而，該第一金氧半場效電晶體 210及該第二金氧半場效電晶體 220更可藉由一些常用之方法例如焊料、銀膠或金球與該下導線架 240及該上導線架 250電性連結。對於不同類型之金氧半場效電晶體與導線架，較為簡單、容易與便宜之方法將為電性連結之最佳方法。
本發明之第二實施例說明如下。請參閱第5圖，其為一側面剖視示意圖，顯示本發明第二實施例之結構。請同時參閱第4圖，第二實施例與第一實施例之差異點在於：第二實施例之具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對 300之第一金氧半場效電晶體 310及第二金氧半場效電晶體 320是藉由金球 360與上導線架 350及下導線架 340電性連接。
此外，由於本發明之該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對具有一上導線架，因此適合延伸應用至一更有功效之系統構裝模組。請參閱第6圖，其為顯示本發明之一種實施例之示意圖。一裝置 500堆疊於本發明之具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對 400之上，其中該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對 400具有一上導線架 450。在一實施例中，該裝置 500可以為一絕緣閘極雙載子電晶體、一二極管、一電感器、一扼流器或一散熱器。
總結上述之說明，本發明之一特徵為本發明之該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對具有一上導線架，其具有下述優點：
1. 該上導線架可為一體成型之結構，因此具有較低之內阻抗；
2. 該輸入電容器直接裝設於該上導線架上，因此該模組不會產生由印刷電路板所引起之寄生電感，且具有一最佳化之低電磁干擾迴路 280(請參閱第4圖)；
3. 由該金氧半場效電晶體對所產生之熱能可同時藉由該下導線架與該上導線架散逸，因此具有極佳之散熱能力；
4. 由於該模組可堆疊其他裝置例如一絕緣閘極雙載子電晶體、一二極管、一電感器、一扼流器或一散熱器於該上導線架之上，形成一更有功效之系統構裝模組，因此該模組具有極佳之延伸性。
此外，本發明之該具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對還有許多優點，例如：a. 該模組為無引線接合，因此不會產生由引線所引起之寄生電感；b. 該金氧半場效電晶體對可藉由焊料、銀膠或金球與該下導線架及該上導線架電性連結，因此該模組具有極佳之結構適應性。
接著，於第一實施例中之一種製造一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之製造方法將描述如下。請參閱第7a圖至第7d圖，其為根據第一實施例之製造一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之製造方法之示意圖。請同時參閱第4圖。本方法包含：提供一具有一上表面 242之下導線架 240(第7a圖)；提供一具有一平台 252與複數個外部導線 254之上導線架 250，其中該平台 252具有一內表面 2522與一外表面 2524(第7a圖)；結合一第一金氧半場效電晶體 210於該下導線架 240之上表面 242上(第7a圖)；結合一第二金氧半場效電晶體 220於該上導線架 250之內表面 2522上(第7a圖)；翻轉該上導線架 250使得該上導線架 250之內表面 2522朝向該下導線架 240之上表面 242(第7b圖)；結合該第一金氧半場效電晶體 210與該上導線架 250(第7c圖)；結合該第二金氧半場效電晶體 220與該下導線架 240(第7c圖)；結合一電容器 230於該上導線架 250之外表面 2524上(第7d圖)。完成之結構如第4圖所示。由於同時參閱第4圖即可非常容易了解，因此電極與電性連接之細節將不在第7a圖至第7d圖內及上述說明中作詳細描述。
接續上述之描述，在一實施例中，結合該第一金氧半場效電晶體 210與該上導線架 250之步驟以及結合該第二金氧半場效電晶體 220與該下導線架 240之步驟可分開進行或同時進行。
在一實施例中，本發明之製造一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之方法可進一步包含形成一模製化合物 270(請參閱第4圖)以覆蓋該下導線架 240、該上導線架 250之該平台 252、該第一金氧半場效電晶體 210、該第二金氧半場效電晶體 220與該電容器 230，其中該上導線架 250之該外部導線 254暴露於該模製化合物之外。
由於此部分已於前述之第4圖說明過了，在此不多作描述。
此外，在一實施例中(請參閱第6圖)，本發明之製造一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之方法可進一步包含將一裝置 500堆疊設置於一上導線架 450之上。由於此部分已於前述之第6圖說明過了，且任何習知技藝者皆能很容易理解，故在此不多作描述。
由於製造本發明之其他實施例之其他方法與上述之方法相似，故在此不多作描述。
總結上述之說明，本發明提供一種製造本發明之一具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之簡單方法，且為一種省時、適應性高、低成本與易使用之方法。
以上所詳述之本發明實施例目的僅用以說明與描述，並不用以限定本發明於所揭示之特定形式，且許多不同類型之改良與變動皆可由上述之教示明顯得知。以上所揭示之實施例目的為解釋本發明之精神與實際應用，使得任何習知技藝者皆能因此而最佳地使用本發明與其不同類型之實施例。因此，本發明之保護範圍，當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧第一金氧半場效電晶體
20‧‧‧第二金氧半場效電晶體
30‧‧‧裝置
40‧‧‧第一金氧半場效電晶體
50‧‧‧第二金氧半場效電晶體
60‧‧‧下導線架
70‧‧‧銅板
80‧‧‧輸入電容器
100‧‧‧傳統金氧半場效電晶體模組
200‧‧‧具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對
210‧‧‧第一金氧半場效電晶體
212‧‧‧第一源極電極
214‧‧‧第一汲極電極
216‧‧‧第一閘極電極
220‧‧‧第二金氧半場效電晶體
222‧‧‧第二源極電極
224‧‧‧第二汲極電極
226‧‧‧第二閘極電極
230‧‧‧電容器
232‧‧‧第一電容器電極
234‧‧‧第二電容器電極
236‧‧‧焊料
240‧‧‧下導線架
242‧‧‧上表面
250‧‧‧上導線架
252‧‧‧平台
254‧‧‧外部導線
260‧‧‧焊料
270‧‧‧模製化合物
280‧‧‧低電磁干擾迴路
300‧‧‧具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對
310‧‧‧第一金氧半場效電晶體
320‧‧‧第二金氧半場效電晶體
340‧‧‧下導線架
350‧‧‧上導線架
360‧‧‧金球
400‧‧‧具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對
450‧‧‧上導線架
500‧‧‧裝置
2522‧‧‧內表面
2524‧‧‧外表面
下列所附之圖式目的僅用於幫助了解本發明之實施方式所述內容與其優點，其中圖式說明如下： 第1圖為顯示該金氧半場效電晶體對之運作示意電路圖。 第2圖為顯示傳統金氧半場效電晶體模組之結構之側面剖視示意圖 第3圖為本發明之示意電路圖。 第4圖為顯示本發明第一實施例的結構之側面剖視示意圖。 第5圖為顯示本發明第二實施例的結構之側面剖視示意圖 第6圖為顯示本發明之一種實施例之示意圖。 第7a圖~第7d圖為顯示本發明第一實施例之製造具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對之方法之示意圖。
200‧‧‧具有堆疊電容器之金氧半場效電晶體對
210‧‧‧第一金氧半場效電晶體
212‧‧‧第一源極電極
214‧‧‧第一汲極電極
216‧‧‧第一閘極電極
220‧‧‧第二金氧半場效電晶體
222‧‧‧第二源極電極
224‧‧‧第二汲極電極
226‧‧‧第二閘極電極
230‧‧‧電容器
232‧‧‧第一電容器電極
234‧‧‧第二電容器電極
236‧‧‧焊料
240‧‧‧下導線架
242‧‧‧上表面
250‧‧‧上導線架
252‧‧‧平台
254‧‧‧外部導線
260‧‧‧焊料
270‧‧‧模製化合物
280‧‧‧低電磁干擾迴路

Claims (30)

  1. 一種封裝結構，包括： 一第一導線架，具有一置放電子元件的至少一上方部分以及與所述至少一上方部分連接的多個接腳，其中，所述多個接腳的末端與所述第一導線架的至少一上方部分具有一距離以形成一空間； 一第一電子元件，設置在所述導線架的上方部分上，其中，所述第一電子元件的第一端子與所述多個接腳的第一接腳電性連接，所述第一電子元件的第二端子與所述多個接腳件的第二接腳電性連接;以及 至少一導電元件，設置在所述的空間中。
  2. 如請求項1所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一導電元件包括一第二導線架以及一第二電子元件，其中所述第二電子元件件設置在所述第二導線架上並與所述第二導線架電性連接。
  3. 如請求項2所述的封裝結構，其特徵在於，其中，所述下導線架位於所述多個接腳的第一接腳和第二接腳之間。
  4. 如請求項1所述的封裝結構，其特徵在於，所述第一導線架具有一平臺，其中所述多個接腳與所述平臺一體成形以及所述第一電子元件設置在所述平臺上。
  5. 如請求項1所述的封裝結構，其特徵在於，所述第一電子元件是一個電感器。
  6. 如請求項1所述的封裝結構，其特徵在於，所述第一電子元件是一個扼流器。
  7. 如請求項3所述的封裝結構，其特徵在於，所述第二電子元件是一個MOSFET。
  8. 一種封裝結構，包括：      一第一導線架，具有一置放電子元件的至少一上方部分以及與所述至少一上方部分連接的多個接腳，其中，所述多個接腳的末端與所述第一導線架的至少一上方部分具有一距離以形成一空間；      一電感元件，設置在所述導線架的至少一上方部分上，其中，所述電感元件的第一端子與所述多個接腳的第一接腳電性連接，所述第一電子元件的第二端子與所述多個接腳件的第二接腳電性連接;以及     至少一導電元件，設置在所述的空間中。
  9. 如請求項8所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一導電元件包括一個MOSFET。
  10. 如請求項8所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一導電元件包括一第二導線架以及一第二電子元件，其中所述第二電子元件件設置在所述第二導線架上並與所述第二導線架電性連接。
  11. 如請求項8所述的封裝結構，其特徵在於，其中，所述下導線架位於所述多個接腳的第一接腳和第二接腳之間。
  12. 一種封裝結構，包括：    一第一導線架，具有多個接腳；    一扼流器，設置在所述第一導線架上，其中，所述扼流器的第一端子與所述多個接腳的第一接腳電性連接，所述第一電子元件的第二端子與所述多個接腳件的第二接腳電性連接;以及    至少一導電元件，設置在由所述多個接腳所形成並位於所述第一導線架下方的空間中。
  13. 如請求項12所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一導電元件包括一個MOSFET。
  14. 如請求項12所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一導電元件包括一第二導線架以及一第二電子元件，其中所述第二電子元件件設置在所述第二導線架上並與所述第二導線架電性連接。
  15. 如請求項12所述的封裝結構，其特徵在於，其中，所述下導線架位於所述多個接腳的第一接腳和第二接腳之間。
  16. 一種封裝結構，包括： 一下導線架； 一上導線架，具有一平臺與連接至該平臺的多個接腳，其中該平臺設置在所述下導線架的上方； 至少一電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間並與所述下導線架和所述上導線架電性連接; 以及             其中，所述下導線架位於所述多個接腳的第一接腳和第二接腳之間。
  17. 如請求項16所述的封裝結構，其特徵在於，所述平臺具有水準方向隔開的第一部分和第二部分，其中，每個第一部分和第二部分分別與所述多個外部導線的至少一個外部導線一體成形。
  18. 如請求項16所述的封裝結構，其特徵在於，所述平臺具有第一部分和第二部分，其中第一部分和第二部分基本上處於同一水準。
  19. 如請求項16所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一電子元件包括第一電子元件和第二電子元件，其中，所述第一電子元件與第二電子元件分別是一個IC晶片，MOSFET，IGBT，二極管，電阻器，電感器，扼流器或電容器。
  20. 如請求項16所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一電子元件包括第一電子元件和第二電子元件，其中，所述第一電子元件與第二電子元件分別分別是一個MOSFET。
  21. 如請求項16所述的封裝結構，其特徵在於，其中所述平臺具有第一部分和第二部分，還包括設置在所述上導線架的一第三電子元件，其中，所述第三電子元件的第五端子電性連接到所述平臺的所述第一部分，所述第三電子元件的第六終端電性連接到所述平臺的第二部分。
  22. 一種封裝結構，包括： 一下導線架； 一上導線架，具有一平臺與連接至該平臺的多個接腳，其中該平臺設置在所述下導線架的上方； 至少一電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間並與所述下導線架和所述上導線架電性連接; 以及             其中，所述下導線架位於所述多個接腳的第一接腳和第二接腳之間且所述下導線架不與上導線架相接觸。
  23. 如請求項22所述的封裝結構，其特徵在於，所述至少一電子元件包括第一電子元件和第二電子元件，其中，所述第一電子元件與第二電子元件分別分別是一個MOSFET。
  24. 一種封裝結構，包括：     一下導線架； 一上導線架，具有一平臺與連接至該平臺的多個接腳，其中該平臺設置在所述下導線架的上方； 一第一導電元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間，其中，所述第一導電元件的第一端子與所述下導線架電性連接，所述第一導電元件的第二端子與所述上導線架電性連接; 一第二導電元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間，其中，所述第二導電元件的第一端子與所述下導線架電性連接，所述第二導電元件的第二端子與所述上導線架電性連接;            其中，所述下導線架位於所述多個接腳的第一接腳和第二接腳之間。
  25. 如請求項24所述的封裝結構，其特徵在於，所述第一導電元件與第二導電元件分別分別是一個MOSFET。
  26. 一種封裝結構，包括：     一下導線架； 一上導線架，具有一平臺與連接至該平臺的多個接腳，其中該平臺設置在所述下導線架的上方； 一第一電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間，其中，所述第一電子元件的第一端子與所述下導線架電性連接，所述第一電子元件的第二端子與所述上導線架電性連接; 一第二電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間，其中，所述第二電子元件的第一端子與所述下導線架電性連接，所述第二電子元件的第二端子與所述上導線架電性連接;            其中，所述下導線架位於所述多個接腳的第一接腳和第二接腳之間。
  27. 如請求項25所述的封裝結構，其特徵在於，所述第一電子元件與第二電子元件分別分別是一個MOSFET。
  28. 一種封裝結構，包括： 一下導線架； 一上導線架，具有一平臺與連接至該平臺的多個接腳，其中該平臺設置在所述下導線架的上方； 一第一電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間，其中，所述第一電子元件的第一端子與所述下導線架電性連接，所述第一電子元件的第二端子與第三端子所述上導線架電性連接; 一第二電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間，其中，所述第二電子元件的第一端子與所述上導線架電性連接，所述第二電子元件的第二端子與第三端子與所述下導線架電性連接。
  29. 一種封裝結構，包括： 一下導線架； 一上導線架，具有一平臺與連接至該平臺的多個接腳，其中該平臺設置在所述下導線架的上方； 至少一電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間; 以及    一散熱器等裝置，設置在所述上導線架。
  30. 一種封裝結構，包括： 一下導線架； 一上導線架，具有一平臺與連接至該平臺的多個接腳，其中該平臺設置在所述下導線架的上方； 至少一電子元件，設置在所述下導線架和所述上導線架之間，其中，所述至少一電子元件分別利用金球與所述上導線架或所述下導線架電性連接。
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