JP2005102485A - スイッチング電源装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のスイッチング電源装置100は、直流を断続してパルス電圧を生成するスイッチング回路と、一次巻線と二次巻線とがコアで磁気的に結合されてなるトランス9と、前記一次巻線と前記二次巻線とを構成する配線を備える多層配線基板2と、交流を整流する整流回路と、リプルを抑制する平滑回路と、前記平滑回路の出力電圧を制御する制御回路とを有するスイッチング電源装置であって、前記多層配線基板が、少なくとも前記スイッチング回路と前記整流回路とを備えかつ主配線基板1上に配設され、かつ前記主配線基板に前記制御回路が配設されている。
【選択図】 図1
Description
図4は、本発明の実施の形態1に係るスイッチング電源装置100の回路図である。図4に示すように、本実施の形態で示すスイッチング電源装置100は、入力平滑コンデンサ6a及び6bと、nチャネル型のMOS形電界効果トランジスタ(以下、MOSFET)8a及び8bと、トランス用一次巻線9aとトランス用二次巻線9b(巻線比N:1)とトランス用コア9cとを有してなるトランス9と、第一のダイオード10a及び第二のダイオード10bと、インダクタンス13と、出力平滑コンデンサ7と、制御回路17とを有して構成されている。そして、それぞれの能動素子及び受動素子等が所定の回路を形成するように電気的に接続されることにより、スイッチング電源装置100が構成されている。
図11は、本発明の実施の形態2におけるスイッチング電源装置500の構造を模式的に示す斜視図である。又、図12は、図11に示したスイッチング電源装置500の構造を模式的に示す側面図である。
図13は、本発明の実施の形態3に係るスイッチング電源装置の回路図である。図13に示すように、本実施の形態で示すスイッチング電源装置は、入力平滑コンデンサ6a及び6bと、nチャネル型のMOSFET8a及びMOSFET8bと、トランス用一次巻線9aとトランス用二次巻線9b(巻線比N:1)とトランス用コア9cとを有してなるトランス9と、第一の整流素子として機能するMOSFET8cと、第二の整流素子として機能するMOSFET8dと、インダクタンス13と、出力平滑コンデンサ7と、制御回路17とを有して構成されている。そして、それぞれの能動素子及び受動素子等が所定の回路を形成するように電気的に接続されることにより、スイッチング電源装置が構成されている。
図16は、本発明の実施の形態4におけるスイッチング電源装置700の構造を模式的に示す側面図である。尚、本実施の形態で示すスイッチング電源装置700の回路図は、実施の形態1において図4に示したスイッチング電源装置100の回路図と同一である。従って、本実施の形態で示すスイッチング電源装置700の回路図及び動作に係る説明は省略する。又、多層プリント基板2及び図16に示す制御回路17が形成される制御回路用基板26は、実施の形態1で示したスイッチング電源装置100における多層プリント基板2及びメインプリント基板1と実質的に同様の構成を有している。従って、ここでは、多層プリント基板2及び制御回路用基板26に関する説明は省略する。
図18は、本発明の実施の形態5におけるスイッチング電源装置900の構造を模式的に示す側面図である。本実施の形態で示すスイッチング電源装置900は、前記実施の形態4で示したスイッチング電源装置700と実質的に同様の構成である。しかしながら、本実施の形態におけるスイッチング電源装置900では、実施の形態4におけるスイッチング電源装置700と比して、インダクタンス13の形態及び配設位置が異なっている。尚、このインダクタンス13の形態及び配設位置については、実施の形態2で示したスイッチング電源装置500の場合と同様である。従って、ここでは詳細な説明は省略する。
1a 第一主面
1b 第二主面
2 多層プリント基板(多層配線基板)
2a 第一主面
2b 第二主面
3 リードフレーム基板
3a 第一主面
3b 第二主面
4a〜4d 接続端子
5a〜5d 接続端子
6a,6b 入力平滑コンデンサ
7 出力平滑コンデンサ
8a〜8d MOSFET
9 トランス
9a トランス用一次巻線
9b トランス用二次巻線
9c トランス用コア
9d 中足部
10a〜10d ダイオード
11〜12 スルーホール
13 インダクタンス
13a インダクタンス用巻線
13b インダクタンス用コア
14 電気絶縁性部材
15 電気絶縁性部材
16 貫通孔
17 制御回路
18 パワーモジュール
19 放熱板
20 リードフレーム基板用配線
20a,b 接続端子
21a〜d 駆動部
22 エラーアンプ
23 PWM信号発生部
24 駆動部
25a,b 配線
26 制御回路用基板
101〜104 配線
100〜1000 スイッチング電源装置
a 一次側インバータ領域
b トランス巻線領域
c 二次側整流領域
d 二次側平滑領域
U1 スイッチング制御回路
Q1〜Q2 スイッチング素子
T トランス
D1〜D2 ダイオード
C1 コンデンサ
P プリント基板
Claims (13)
- 直流を断続してパルス電圧を生成するスイッチング回路と、一次巻線と二次巻線とがコアで磁気的に結合されてなるトランスと、前記一次巻線と前記二次巻線とを構成する配線を備える多層配線基板と、交流を整流する整流回路と、リプルを抑制する平滑回路と、前記平滑回路の出力電圧を制御する制御回路とを有し、前記パルス電圧が前記一次巻線の第一接続部に印加されて前記二次巻線の第二接続部に誘起する交流を前記整流回路で整流しかつ前記平滑回路で平滑して得る直流を出力するスイッチング電源装置であって、
前記多層配線基板が、少なくとも前記スイッチング回路と前記整流回路とを備えかつ主配線基板上に配設され、かつ前記主配線基板に前記制御回路が配設されている、スイッチング電源装置。 - 前記コアは中足部を備え、
前記中足部の短軸方向において該中足部の両側に前記トランスの前記第一接続部と前記第二接続部とが配置されている、請求項1記載のスイッチング電源装置。 - 前記第一接続部側に前記スイッチング回路が、前記第二接続部側に前記整流回路が、それぞれ配設されており、前記第一接続部と前記スイッチング回路とが、及び、前記第二接続部と前記整流回路とが、それぞれ電気的に直結する部分を有し配設されている、請求項2記載のスイッチング電源装置。
- 前記多層配線基板が前記主配線基板の第一主面に配設され、前記制御回路が前記主配線基板の第二主面に配設されている、請求項1記載のスイッチング電源装置。
- 前記主配線基板の第二主面には、前記制御回路のみが配設されている、請求項4記載のスイッチング電源装置。
- 前記制御回路は前記スイッチング回路から前記パルス電圧を生成させるべく駆動する駆動部を備え、
前記駆動部は、前記主配線基板上において前記スイッチング回路に対し実質的に最短距離となる位置に配設され、かつ前記スイッチング回路と実質的に最短距離の配線で接続されている、請求項1記載のスイッチング電源装置。 - 前記制御回路は前記整流回路を前記整流するように駆動する駆動部を備え、
前記駆動部は、前記主配線基板上において前記整流回路に対し実質的に最短距離となる位置に配設され、かつ前記整流回路と実質的に最短距離の配線で接続されている、請求項1記載のスイッチング電源装置。 - 直流を断続してパルス電圧を生成するスイッチング回路と、一次巻線と二次巻線とがコアで磁気的に結合されてなるトランスと、前記一次巻線と前記二次巻線とを構成する配線を備える多層配線基板と、交流を整流する整流回路と、リプルを抑制する平滑回路と、前記平滑回路の出力電圧を制御する制御回路とを有し、前記パルス電圧が前記一次巻線の第一接続部に印加されて前記二次巻線の第二接続部に誘起する交流を前記整流回路で整流しかつ前記平滑回路で平滑して得る直流を出力するスイッチング電源装置であって、
前記スイッチング電源装置が、略二次元状に形成された配線層と放熱板とが少なくとも電気絶縁性樹脂とフィラーとを含む混合物からなる電気絶縁性部材を介して積層されてなるリードフレーム基板を有し、
前記リードフレーム基板の前記配線層上には、少なくとも前記スイッチング回路と前記整流回路とを備える前記多層配線基板が配設されている、スイッチング電源装置。 - 前記コアは中足部を備え、
前記中足部の短軸方向において該中足部の両側に前記トランスの前記第一接続部と前記第二接続部とが配置されている、請求項8記載のスイッチング電源装置。 - 前記第一接続部側に前記スイッチング回路が、前記第二接続部側に前記整流回路が、それぞれ配設されており、前記第一接続部と前記スイッチング回路とが、及び、前記第二接続部と前記整流回路とが、それぞれ電気的に直結する部分を有し配設されている、請求項9記載のスイッチング電源装置。
- 前記多層配線基板の配線と前記リードフレーム基板の前記配線層とが、略鉛直方向に延出する前記配線層の一部分によって接続されている、請求項8記載のスイッチング電源装置。
- 前記電気絶縁性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、弗素樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル又はポリイミドの何れかである、請求項8記載のスイッチング電源装置。
- 前記フィラーが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ボロン、窒化アルミニウム、二酸化珪素、炭化珪素又はフェライトの何れかである、請求項8記載のスイッチング電源装置。
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