JP7282612B2 - 制御装置及びモータ装置 - Google Patents

Description

本発明は、制御装置及びモータ装置に関する。

例えば、自動車に搭載されているミッション等の油圧装置にオイルを供給するために、電動ポンプを用いることがある。また、電動ポンプの制御を行う制御装置を電動ポンプと一体的に構成して、装置全体の小型化を図ったものがある。このような電動ポンプは、モータ部と、このモータ部の回転軸に連結されモータ部と同軸上に配置されたポンプ部と、モータ部の駆動制御を行う制御装置と、を主構成としている。

モータ部は、制御性の良い、いわゆるブラシレスモータが用いられることが一般的である。ブラシレスモータは、巻線が巻回されたステータを備えている。制御部は、ＩＣ素子やスイッチング素子が実装された回路基板（制御基板）を有している。そして、外部電源（バッテリ）からの電流が、回路基板に実装されたＩＣ素子やスイッチング素子によって所定のタイミングで電動モータの巻線に供給される。これにより、電動モータの回転が制御され、この結果、電動ポンプから吐出されるオイルの流量が制御される。

特開２０１５－２１８６５０号公報

上述の従来技術にあっては、回路基板がモータ部の近傍に配置されるので、制御部を効率よく放熱することが困難であるという課題があった。
制御部を効率よく放熱させるためには部品を追加する必要があり、制御部の製造コストが増大するとともに、制御部の組み立てが煩わしくなるという課題もあった。

そこで、本発明は、製造コストの増大や組み立ての煩わしさを抑えつつ、効率よく放熱することができる制御装置及びモータ装置を提供する。

上記の課題を解決するために、本発明に係る制御装置は、樹脂製で板状の樹脂ホルダと、前記樹脂ホルダに少なくとも一部が埋設され、前記樹脂ホルダから露出される露出部を有する金属製の金属ホルダプレートと、前記樹脂ホルダの一面に固定され、発熱素子が実装された回路基板と、前記露出部と前記回路基板の前記発熱素子が配置されている箇所との間に設けられ、前記露出部と前記回路基板の前記発熱素子が配置されている箇所とに接する絶縁性を有する熱伝達部材と、前記樹脂ホルダに少なくとも一部が埋設され、外部機器が接続される複数の端子と、を備え、前記金属ホルダプレートは、前記複数の端子との接触を回避するための端子配置開口部を有し、前記端子は、第１端部が前記端子配置開口部に挿通され、前記第１端部とは反対側端の第２端部が前記金属ホルダプレートの面方向の外側に位置するように屈曲形成されており、前記端子は、前記金属ホルダプレートの法線方向に沿って延出された前記第１端部と、前記第１端部の一端から前記金属ホルダプレートの前記面方向に沿って、かつ前記金属ホルダプレートの前記面方向の外側に突出するように屈曲延出された第１中間部と、前記第１中間部の前記第１端部とは反対側端から前記法線方向に沿って、かつ前記第１端部の突出方向と同一方向に屈曲延出された第２中間部と、前記第２中間部の前記第１中間部とは反対側端から前記第１中間部の延出方向及び前記第２中間部の延出方向と交差する方向に屈曲延出された第３中間部と、前記第３中間部の前記第２中間部とは反対側端から前記法線方向に沿って、かつ前記第１端部の突出方向と同一方向に屈曲延出された第４中間部と、前記第４中間部の前記第３中間部とは反対側端から前記面方向に沿って延出された前記第２端部と、を有することを特徴とする。

上記構成において、前記発熱素子はコンデンサを有し、前記樹脂ホルダは、前記コンデンサとの接触を回避するための逃げ部を有してもよい。

上記構成において、前記金属ホルダプレートは、肉抜き開口部を有してもよい。

上記構成において、前記複数の端子は、前記金属ホルダプレートの一辺に沿う一方向に前記第１端部、前記第１中間部、前記第２中間部、前記第４中間部、及び前記第２端部が並んで配置されており、前記法線方向に沿って前記第３中間部が並んで配置されていてもよい。

本発明に係るモータ装置は、上記に記載の制御装置と、前記複数の端子が接続され前記外部機器であるモータ部と、を備え、前記制御装置は、前記モータ部に前記制御装置を取り付けるための取付部を有することを特徴とする。

上記構成において、前記金属ホルダプレートは、前記取付部を有してもよい。

本発明によれば、制御装置の部品点数を抑え、制御装置やモータ装置の製造コストを減少できるとともに組立の煩わしさを抑えることができる。また、制御装置を効率よく放熱することができる。

本発明の実施形態における電動ポンプの側面図。 本発明の実施形態におけるホルダユニットの斜視図。 本発明の実施形態におけるホルダユニット及び回路基板を一方向からみた分解斜視図。 本発明の実施形態におけるホルダユニット及び回路基板を他方向からみた分解斜視図。 本発明の実施形態における複数の信号端子の斜視図。

次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

＜電動ポンプ＞
図１は、モータ装置２を備えた電動ポンプ１の側面図であり、制御装置５を断面としている。
電動ポンプ１は、例えば図示しない自動車に搭載されているミッション等の油圧装置にオイルを供給するためのものである。
図１に示すように、電動ポンプ１は、オイルＯが貯留されているオイルタンクＴの内部に配置されている。電動ポンプ１は、モータ装置２と、モータ装置２と一体化され、モータ装置２によって駆動されるポンプ部３と、を備えている。

＜モータ装置＞
モータ装置２は、モータ部４と、モータ部４と一体的に設けられモータ部４を駆動させるための制御装置５と、を備えている。モータ部４は、いわゆる３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のブラシレスモータである。モータ部４は、有底筒状のモータケース６と、モータケース６の内部に収納されたステータ、及びステータに対して回転自在に支持されたロータ（いずれも図示しない）と、を備えている。

モータケース６は、例えばアルミダイキャストで成形されている。モータケース６の軸方向は、ロータの回転軸線Ｃと一致している。電動ポンプ１は、ロータの回転軸線Ｃが水平方向に沿う向きでオイルタンクＴの内部に配置されている。そして、モータ装置２の一部（図１では回転軸線Ｃを中心に略下半分）が、オイルＯに浸漬されている。
なお、以下の説明では、回転軸線Ｃ方向を単に軸方向と称し、ロータの回転方向を周方向と称し、軸方向及び周方向に直交する方向を径方向と称する。また、以下の説明では、オイルタンクＴに電動ポンプ１を配置した向きで水平方向と平行で、かつ軸方向と直交する方向をＸ方向と表現し、上下方向と一致する方向をＹ方向と表現する場合がある。

＜ポンプ部＞
ポンプ部３は、モータケース６の底部６ａに取り付けられている。ポンプ部３は、モータ部４の図示しないロータに接続されている。このロータが回転することにより、ポンプ部３が駆動される。ポンプ部３が駆動されることにより、オイルタンクＴに貯留されたオイルＯが圧送され、さらにミッション等の油圧装置にオイルＯが供給される。

＜制御装置＞
制御装置５は、モータケース６のポンプ部３とは反対側の図示しない開口部に一体成形された制御ケース７と、制御ケース７内に収納されたホルダユニット１０と、制御ケース７内に収納され、ホルダユニット１０に支持された回路基板９と、を備えている。ポンプ部３、モータ部４、及び制御装置５は、軸方向に並んで配置されている。

制御ケース７は、モータ部４とは反対側が開口された箱状のケース本体１１と、ケース本体１１の開口部を閉塞する板状のカバー１２と、を備えている。
ケース本体１１の外側面には、コネクタ２３が設けられている。コネクタ２３には、図示しない外部電源が接続される。また、ケース本体１１に、ホルダユニット１０が収納される。ケース本体１１は、軸方向からみてその外形状がモータケース６の外形状よりも大きい。ケース本体１１の底部１１ａは、モータケース６の開口部に対応する大部分が開口されている。これによりケース本体１１の内部とモータケース６の内部とが連通されている。
カバー１２は、ボルト１３によってケース本体１１に締結固定されている。

＜ホルダユニット＞
図２は、ホルダユニット１０の斜視図である。図３は、ホルダユニット１０及び回路基板９を一方向からみた分解斜視図である。図４は、ホルダユニット１０及び回路基板９を他方向からみた分解斜視図である。なお、図４では、樹脂ホルダ８と金属ホルダプレート７０とが一体化された状態で示している。
図２から図４に示すように、ホルダユニット１０は、樹脂ホルダ８と、樹脂ホルダ８に埋設されている金属ホルダプレート７０、複数の信号端子７１、及び複数の電源端子７２と、を備えている。

＜樹脂ホルダ＞
樹脂ホルダ８は、樹脂により軸方向からみて略長方形で、かつＸ－Ｙ平面に沿って延びる板状に形成された樹脂製のものである。換言すれば、樹脂ホルダ８の板厚方向（樹脂ホルダ８の法線方向）は軸方向と一致している。樹脂ホルダ８のほぼ四隅には、取付座２７が一体成形されている。取付座２７は、樹脂ホルダ８に回路基板９を締結固定するためのものである。取付座２７は、軸方向に沿う略円柱状に形成されている。取付座２７のモータ部４側に、ボルト２１（図１参照）が螺合される雌ネジ部２８が刻設されている。この雌ネジ部２８が形成されている側に、回路基板９が樹脂ホルダ８と軸方向で重なるように配置される。

また、樹脂ホルダ８は、Ｘ方向の略中央を中心にして片側半分の大部分がスイッチング素子配置部７３とされている。樹脂ホルダ８のＸ方向の略中央を中心にしてスイッチング素子配置部７３とは反対側は、コンデンサ配置部７４とされている。また、樹脂ホルダ８のＹ方向一側は、Ｘ方向全体に渡って端子配置部７５とされている。
スイッチング素子配置部７３は、回路基板９に実装された後述のスイッチング素子１６が配置される箇所である。スイッチング素子配置部７３には、端子配置部７５寄りに、Ｘ方向に長い略長方形状の第１開口部７６が形成されている。スイッチング素子配置部７３における端子配置部７５とは反対側には、軸方向からみて略三角状の第２開口部７７が形成されている。

コンデンサ配置部７４は、回路基板９に実装された後述のコンデンサ１８等が配置される箇所である。コンデンサ配置部７４の大部分には、回路基板９とは反対側に向かって突出する凸部７８が形成されている。この凸部７８の回路基板９側に、コンデンサ収納凹部（請求項における逃げ部に相当）２４が形成されている。コンデンサ収納凹部２４の底面２４ａには、Ｘ－Ｙ方向の略中央に、略円柱状の取付座２５が立設されている。この取付座２５も樹脂ホルダ８に回路基板９を締結固定するためのものである。取付座２５の先端（回路基板９側の端面）には、ボルト２１が螺合される雌ネジ部２６が刻設されている。

端子配置部７５には、複数の信号端子７１、及び複数の電源端子７２が埋設される。端子配置部７５には、信号端子７１の形状に対応する凸部７９が形成されている。また、端子配置部７５には、信号端子７１の一部を露出させる第１信号端子用開口部８１及び第２信号端子用開口部８２が形成されている。さらに、端子配置部７５には、電源端子７２の一部を露出させる第１電源端子用開口部８３、第２電源端子用開口部８４、及び第３電源端子用開口部８５が形成されている。

＜金属ホルダプレート＞
金属ホルダプレート７０は、樹脂ホルダ８の形状に対応するように軸方向からみて略長方形で、かつＸ－Ｙ平面に沿って延びる金属板である。換言すれば、金属ホルダプレート７０の板厚方向（金属ホルダプレート７０の法線方向）は軸方向と一致している。金属ホルダプレート７０は、樹脂ホルダ８の板厚方向（軸方向）の略中央に大部分が埋設されている。金属ホルダプレート７０の軸方向からみた大きさは、金属ホルダプレート７０の外周部が樹脂ホルダ８の外周部からＸ－Ｙ平面方向に沿って若干突出される大きさである。この樹脂ホルダ８の外周部から突出される金属ホルダプレート７０の外周部９１には、ほぼ四隅に、取付部９２が一体成形されている。取付部９２には、ボルト３４が挿通されるボルト挿通孔９２ａが板厚方向に貫通形成されている。取付部９２に挿通されるボルト３４は、制御ケース７のケース本体１１に締結される。これにより、ボルト３４によって、ケース本体１１にホルダユニット１０が締結固定される。

金属ホルダプレート７０は、樹脂ホルダ８のスイッチング素子配置部７３、コンデンサ配置部７４、及び端子配置部７５に対応する各部がそれぞれスイッチング素子配置部９３、コンデンサ配置部９４、及び端子配置開口部９５とされている。すなわち、金属ホルダプレート７０は、Ｘ方向の略中央を中心にして片側半分の大部分は、スイッチング素子配置部９３とされている。金属ホルダプレート７０のＸ方向の略中央を中心にしてスイッチング素子配置部９３とは反対側の大部分には開口部が形成されており、この開口部がコンデンサ配置部９４とされている。また、金属ホルダプレート７０のＹ方向一側の大部分にはＸ方向に長い開口部が形成されており、この開口部が端子配置開口部９５とされている。

スイッチング素子配置部９３は、回路基板９に実装された後述のスイッチング素子１６が配置される箇所である。スイッチング素子配置部９３には、樹脂ホルダ８の第１開口部７６に対応する位置に、素子接触片９６が形成されている。素子接触片９６は、スイッチング素子配置部９３のＸ方向両側に切り込み部９３ａを形成し、この切り込み部９３ａからスイッチング素子配置部９３の一部を回路基板９側（図３における下側）に向けて折り曲げて形成される。

より具体的には、素子接触片９６は、スイッチング素子配置部９３から回路基板９側に屈曲された屈曲部９６ａと、屈曲部９６ａの先端からＸ－Ｙ平面に沿って延出する接触部（請求項における露出部に相当）９６ｂと、からなる。接触部９６ｂと樹脂ホルダ８の第１開口部７６とが、軸方向で対向されている。素子接触片９６は、屈曲部９６ａが形成されていることにより、樹脂ホルダ８における回路基板９側の一面８ａから接触部９６ｂが突出され、露出されている。この接触部９６ｂに、回路基板９における後述するスイッチング素子１６に対応する位置が接触される（詳細は後述する）。

また、スイッチング素子配置部９３には、樹脂ホルダ８の第２開口部７７に対応する位置に、プレート開口部（請求項における肉抜き開口部）９７が形成されている。プレート開口部９７も第２開口部７７と同様に軸方向からみて略三角形状に形成されている。プレート開口部９７の開口面積は、第２開口部７７の開口面積よりも若干大きい。このため、プレート開口部９７は、樹脂ホルダ８によって被覆されている。

コンデンサ配置部９４の開口形状は、樹脂ホルダ８のコンデンサ収納凹部２４（凸部７８）の軸方向からみた外形状に対応している。金属ホルダプレート７０のコンデンサ配置部９４を介し、樹脂ホルダ８のコンデンサ収納凹部２４に回路基板９の後述するコンデンサ１８等が配置される。

金属ホルダプレート７０には、端子配置開口部９５が形成されることにより、Ｙ方向一側に枠体９８が形成される。この枠体９８のＸ方向両側に、取付部９２が一体形成されている。
端子配置開口部９５には、金属ホルダプレート７０に接触しないように複数の信号端子７１、及び複数の電源端子７２が配置される。

＜信号端子及び電源端子＞
複数の電源端子７２は、金属ホルダプレート７０の端子配置開口部９５のうち、Ｘ方向略中央よりも若干スイッチング素子配置部９３寄りに配置されている。複数の電源端子７２は、回路基板９に接続されるとともに、図示しないターミナルを介してモータ部４と電気的に接続される。モータ部４は３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）構造であるので、電源端子７２の本数は３本である。しかしながら、これに限られるものではなく、モータ部４の仕様に応じて電源端子７２の本数は変更できる。
３本の電源端子７２は、Ｘ－Ｙ平面に沿って並んで配置されている。３本の電源端子７２の基本的構成は同一であるので、以下の説明では、３本のうち１本の電源端子７２のみについて説明し、必要に応じて他の２本の電源端子７２について説明する。

電源端子７２は、端子配置開口部９５から回路基板９側に向かって延出された基板接続端部４１と、基板接続端部４１の端子配置開口部９５側（基端側）から屈曲延出された第１中間部４２と、第１中間部４２の基板接続端部４１とは反対側端から屈曲延出された第２中間部４３と、第２中間部４３の第１中間部４２とは反対側端から屈曲延出された第３中間部４４と、第３中間部４４の第２中間部４３とは反対側端から屈曲延出されたターミナル接続端部４５と、を有している。

基板接続端部４１は、軸方向（金属ホルダプレート７０の法線方向）に沿って延出されている。基板接続端部４１は、端子配置開口部９５の枠体９８寄りに配置されている。
第１中間部４２は、端子配置開口部９５において基板接続端部４１からスイッチング素子配置部９３に向かって、かつＹ方向に沿って延出されている。
第２中間部４３は、端子配置開口部９５において第１中間部４２からＸ方向中央（コンデンサ配置部９４側）に向かって、かつＸ方向に沿って延出されている。
第３中間部４４は、端子配置開口部９５において第２中間部４３から枠体９８に向かって、かつＸ－Ｙ平面に沿って延出されている。
ターミナル接続端部４５は、第３中間部４４から回路基板９とは反対側（図３における上側）に向かって、かつ軸方向に沿って延出されている。

このように形成された３本の電源端子７２は、基板接続端部４１、第１中間部４２、第３中間部４４、及びターミナル接続端部４５がそれぞれＸ方向に並ぶように、かつ第２中間部４３がＹ方向に並ぶように配置されている。各電源端子７２の第３中間部４４のうち、コンデンサ配置部９４寄りに位置する２本の第３中間部４４は、第２中間部４３に対して斜めに延出されている。これにより、３本の基板接続端部４１の間隔に対し、３本のターミナル接続端部４５の間隔が大きくなっている。基板接続端部４１の位置とターミナル接続端部４５の位置とは、Ｘ方向でずれている。

図５は、複数の信号端子７１の斜視図である。
図３、図５に示すように、複数の信号端子７１は、金属ホルダプレート７０の端子配置開口部９５のうち、Ｘ方向略中央よりもコンデンサ配置部９４寄りに配置されている。複数の信号端子７１は、モータ装置２に設けられている図示しない回転角度検出センサ等の検出信号を図示しない外部機器に出力したり、この外部機器からの制御信号をモータ装置２に入力したりするための端子である。信号端子７１の本数は、４本である。しかしながら、これに限られるものではなく、モータ装置２に設けられたセンサ等の仕様に応じて信号端子７１の本数は変更できる。
４本の信号端子７１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って並んで配置されている。４本の信号端子７１の基本的構成は同一であるので、以下の説明では、４本のうち１本の信号端子７１のみについて説明し、必要に応じて他の３本の信号端子７１について説明する。

信号端子７１は、端子配置開口部９５を軸方向（金属ホルダプレート７０の法線方向）に貫通する基板接続端部５１と、基板接続端部５１の回路基板９側（図３、図５における下側）とは反対側端から屈曲延出された第１中間部５２と、第１中間部５２の基板接続端部５１とは反対側端から屈曲延出された第２中間部５３と、第２中間部５３の第１中間部５２とは反対側端から屈曲延出された第３中間部５４と、第３中間部５４の第２中間部５３とは反対側端から屈曲延出された第４中間部５５と、第４中間部５５の第３中間部５４とは反対側端から屈曲延出されたコネクタ接続端部５６と、を有している。

基板接続端部５１は、軸方向の両端が金属ホルダプレート７０から突出されている。基板接続端部５１は、端子配置開口部９５のコンデンサ配置部９４寄りに配置されている。
第１中間部５２は、基板接続端部５１から枠体９８を跨るように、かつＹ方向に沿って延出されている。
第２中間部５３は、第１中間部４２から回路基板９側に向かって、かつ軸方向に沿って延出されている。
第３中間部５４は、第２中間部５３から電源端子７２側に向かって、かつＸ方向に沿って延出されている。
第４中間部５５は、第３中間部５４から回路基板９側に向かって、かつ軸方向に沿って延出されている。
コネクタ接続端部５６は、第４中間部５５から金属ホルダプレート７０とは反対側に向かって、かつＹ方向に沿って延出されている。

このように形成された４本の信号端子７１は、第２中間部５３、第３中間部５４、第４中間部５５、及びコネクタ接続端部５６が枠体９８のＸ－Ｙ平面方向（金属ホルダプレート７０の面方向）の外側に位置している。すなわち、４本の信号端子７１は、金属ホルダプレート７０の枠体９８と接触を回避しつつこの枠体９８を挟んで両側に介在されるように屈曲形成されている。

また、４本の信号端子７１は、基板接続端部５１、第１中間部５２、第２中間部５３、第４中間部５５、及びコネクタ接続端部５６がそれぞれＸ方向に並ぶように、かつ第３中間部５４が軸方向に並ぶように配置されている。基板接続端部５１の位置とコネクタ接続端部５６の位置とは、Ｘ方向でずれている。
また、各信号端子７１の第２中間部５３は、電源端子７２から離間するに従って軸方向の長さが長くなるように形成されている。これにより、各第３中間部５４が軸方向に並ぶのを可能としている。

このように構成された金属ホルダプレート７０、信号端子７１及び電源端子７２は、予め図示しない金型にセットされた後、この金型に樹脂を流し込むことにより、樹脂ホルダ８に埋設（インサート成形）される。

ここで、樹脂ホルダ８に信号端子７１及び電源端子７２が埋設された状態について説明する。
図３、図４に示すように、電源端子７２の基板接続端部４１は、樹脂ホルダ８の一面８ａから突出されている。また、電源端子７２の基板接続端部４１、及びこの基板接続端部４１と第１中間部４２との接続部は、樹脂ホルダ８の第１電源端子用開口部８３を介して露出されている。電源端子７２における第２中間部４３の長手方向略中央は、樹脂ホルダ８の第２電源端子用開口部８４を介して露出されている。電源端子７２のターミナル接続端部４５は、第３電源端子用開口部８５を介して露出されている。

信号端子７１の基板接続端部５１は、樹脂ホルダ８の一面８ａから突出されている。また、信号端子７１の基板接続端部５１、及びこの基板接続端部５１と第１中間部５２との接続部は、樹脂ホルダ８の第２信号端子用開口部８２を介して露出されている。また、信号端子７１の第１中間部５２の長手方向略中央は、樹脂ホルダ８の第１信号端子用開口部８１を介して露出されている。信号端子７１のコネクタ接続端部５６は、樹脂ホルダ８に形成されている凸部７９の外側面７９ａから突出されている。

＜回路基板＞
図３、図４に示すように、回路基板９は、樹脂ホルダ８及び金属ホルダプレート７０の形状に対応するように軸方向からみて略長方形で、かつＸ－Ｙ平面に沿って延びている。換言すれば、回路基板９の板厚方向（回路基板９の法線方向）は軸方向と一致している。また、軸方向からみた回路基板９の大きさは、軸方向からみた樹脂ホルダ８の大きさとほぼ同一である。回路基板９のほぼ四隅には、樹脂ホルダ８の取付座２７に対応する位置に、貫通孔２２が形成されている。

回路基板９は、Ｘ方向の略中央を中心にして、樹脂ホルダ８のスイッチング素子配置部７３及び金属ホルダプレート７０のスイッチング素子配置部９３と対応する位置が、スイッチング素子配置部６１とされている。また、回路基板９は、Ｘ方向の略中央を中心にしてスイッチング素子配置部９３とは反対側が、コンデンサ配置部６２とされている。
回路基板９のスイッチング素子配置部９３には、樹脂ホルダ８とは反対側の第１面９ａに、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：電界効果トランジスタ）等のスイッチング素子（請求項における発熱素子に相当）１６が複数（本実施形態では６個）実装されている。複数のスイッチング素子１６は、Ｘ方向に３個並び、Ｙ方向に２個並ぶように配置されている。

回路基板９のコンデンサ配置部６２には、第２面９ｂに、複数（本実施形態では６個）のコンデンサ（請求項における発熱素子に相当）１８と雑防素子としての１つのチョークコイル（請求項における発熱素子に相当）１９が実装されている。コンデンサ１８は、回路基板９に印加される電圧の平滑化を行う。
また、回路基板９のコンデンサ配置部６２には、樹脂ホルダ８のコンデンサ収納凹部２４に立設されている取付座２５に対応する位置に、貫通孔６３が形成されている。複数のコンデンサ１８やチョークコイル１９は、貫通孔６３（取付座２５）の周囲を取り囲むように、回路基板９に実装されている。

次に、樹脂ホルダ８への回路基板９の取り付け方法と、樹脂ホルダ８に回路基板９を取り付けた状態について説明する。
まず、樹脂ホルダ８の取付座２７及び取付座２５上に回路基板９を配置し、回路基板９の四隅に形成された貫通孔２２に、ボルト２１を挿入するとともに、回路基板９のコンデンサ配置部６２に形成された貫通孔６３にボルト２１を挿入する。
次に、各ボルト２１を取付座２７に形成されている雌ネジ部２８に螺合させるとともに、取付座２５の雌ネジ部２６に螺合させる。これにより、各取付座２５，２７に回路基板９が締結固定され、樹脂ホルダ８への回路基板９の取り付けが完了する。

樹脂ホルダ８に回路基板９を取り付けた状態では、回路基板９の第１面９ａとは反対側の第２面９ｂで、かつスイッチング素子１６に対応する位置に、金属ホルダプレート７０の接触部９６ｂが放熱性接着剤層（請求項における熱伝達部材に相当）８８を介して接触される。放熱性接着剤層８８は絶縁性を有する接着剤である。なお、図４において、放熱性接着剤層８８を分かりやすくするために、放熱性接着剤層８８の縮尺を適宜変更している。
また、コンデンサ１８は、樹脂ホルダ８に回路基板９を締結固定した状態で、樹脂ホルダ８のコンデンサ収納凹部２４に収納される。また、回路基板９に、電源端子７２の基板接続端部４１が接続されるとともに、信号端子７１の基板接続端部５１が接続される。

次に、ボルト３４によって、制御ケース７のケース本体１１にホルダユニット１０を締結固定した状態について説明する。
この状態では、第３電源端子用開口部８５に、図示しないターミナルの端子が挿入される。この挿入された端子とターミナル接続端部４５とが重ね合わさって接合される。これにより、図示しないターミナルを介し、複数の電源端子７２とモータ部４とが電気的に接続される。
また、ホルダユニット１０に設けられた信号端子７１のコネクタ接続端部５６は、コネクタ２３側を向いている。そして、コネクタ２３にコネクタ接続端部５６が接続される。

（制御装置の作用）
次に、制御装置５の作用について説明する。
制御装置５を駆動させると、スイッチング素子１６、コンデンサ１８、チョークコイル１９等が発熱される。ここで、回路基板９の第２面９ｂで、かつスイッチング素子１６に対応する位置には、金属ホルダプレート７０の接触部９６ｂが放熱性接着剤層８８を介して接触される。このため、スイッチング素子１６による熱は金属ホルダプレート７０へと伝達される。放熱性接着剤層８８は絶縁性を有する部材であるので、例えば回路基板９のレジストを剥がした場合であっても金属ホルダプレート７０（接触部９６ｂ）と回路基板９とが短絡してしまうことが防止される。

金属ホルダプレート７０の外周部９１に形成されている取付部９２は、ボルト３４によってケース本体１１に締結固定されている。このため、金属ホルダプレート７０に伝達された熱は、取付部９２及びボルト３４を介してケース本体１１へと伝達され、このケース本体１１で放熱される。

コンデンサ１８やチョークコイル１９の熱は回路基板９に伝達され、その後樹脂ホルダ８に伝達される。コンデンサ１８やチョークコイル１９は、回路基板９の貫通孔２０の周囲を取り囲むように実装されている。回路基板９は、貫通孔６３に挿入されたボルト２１がケース本体１１の取付座２５に形成されている雌ネジ部２６に螺合されることにより、樹脂ホルダ８に締結固定されている。つまり、コンデンサ１８やチョークコイル１９の熱の伝達経路は、取付座２５になる。コンデンサ１８やチョークコイル１９は貫通孔２０の周囲を取り囲んでいることから、いずれのコンデンサ１８やチョークコイル１９も取付座２５からの距離がほぼ同じになる。このため、いずれのコンデンサ１８もチョークコイル１９もそれぞれの熱が速やかに樹脂ホルダ８に伝達される。

取付座２５に伝達された熱は、樹脂ホルダ８を介して金属ホルダプレート７０に伝達され、さらにケース本体１１へと伝達される。この他、回路基板９の熱は、樹脂ホルダ８の取付座２７によっても樹脂ホルダ８に伝達される。

また、制御装置５の駆動に伴い、電動ポンプ１が駆動されると、振動が生じる。回路基板９に実装されている各電子部品のうち、コンデンサ１８やチョークコイル１９は他の部品（例えば、スイッチング素子１６）と比較して回路基板９からの突出高さが高い。このため、コンデンサ１８やチョークコイル１９は、振動の影響を受けやすい。しかしながら、コンデンサ１８やチョークコイル１９は、取付座２５の周囲を取り囲むように実装されている。このように、回路基板９は、コンデンサ１８やチョークコイル１９の近傍が固定されて、回路基板９に伝達される振動が抑えられている。このため、コンデンサ１８やチョークコイル１９は、振動の影響を受けにくい。

ところで、図１に示すように、電動ポンプ１は、オイルＯが貯留されているオイルタンクＴの内部に配置されている。電動ポンプ１は、回転軸線Ｃが水平方向に沿う向きで配置されており、略下半分がオイルＯに浸漬される。このため、樹脂ホルダ８や回路基板９のほぼ下半分もオイルＯに浸漬される。この結果、オイルＯによって、樹脂ホルダ８や回路基板９の冷却が促進される。電動ポンプ１は、コネクタ２３が上方に位置するように配置される。このため、コネクタ２３にオイルＯが飛散してしまうことが極力抑えられる。

このように、上述のホルダユニット１０は、樹脂ホルダ８と樹脂ホルダ８に埋設された金属ホルダプレート７０と、樹脂ホルダ８の一面８ａに締結固定された回路基板９と、を備えている。金属ホルダプレート７０の素子接触片９６（接触部９６ｂ）は、樹脂ホルダ８の一面８ａから露出されており、放熱性接着剤層８８を介して回路基板９のスイッチング素子配置部６１に接触されている。このため、回路基板９（スイッチング素子１６）の熱を、速やかに金属ホルダプレート７０に伝達させることができる。よって、制御装置５を効率よく放熱させることができる。

また、金属ホルダプレート７０は、樹脂ホルダ８に埋設されているので、ホルダユニット１０の組み立ての煩わしさもない。金属ホルダプレート７０を埋設させる分、樹脂ホルダ８の機械的強度も確保できるので、樹脂ホルダ８を薄型化でき、ホルダユニット１０全体として小型化できる。
また、放熱性接着剤層８８は絶縁性を有する部材であるので、例えば回路基板９のレジストを剥がした場合であっても金属ホルダプレート７０（接触部９６ｂ）と回路基板９とが短絡してしまうことを防止できる。

また、樹脂ホルダ８のコンデンサ配置部７４には、コンデンサ収納凹部２４が形成されている。金属ホルダプレート７０には、大きく開口されたコンデンサ配置部９４が形成されている。そして、樹脂ホルダ８のコンデンサ収納凹部２４に、回路基板９のコンデンサ１８が収納される。このように、樹脂ホルダ８にコンデンサ収納凹部２４を形成することにより、樹脂ホルダ８とコンデンサ１８との接触が回避でき、樹脂ホルダ８に無理なく回路基板９を取り付けることができる。

また、金属ホルダプレート７０には、プレート開口部９７が形成されている。このため、ホルダユニット１０を軽量化できるとともに、ホルダユニット１０の通気性を高めることができる。

また、金属ホルダプレート７０には、端子配置開口部９５が形成されている。信号端子７１は、端子配置開口部９５によって形成された枠体９８を挟んで両側に介在されるように屈曲形成されている。そして、信号端子７１は、端子配置開口部９５を軸方向（金属ホルダプレート７０の法線方向）に貫通する基板接続端部５１と、金属ホルダプレート７０の面方向の外側に位置するコネクタ接続端部５６と、を有している。また、電源端子７２も屈曲形成されている。このように、金属ホルダプレート７０に端子配置開口部９５を形成するとともに、信号端子７１や電源端子７２を屈曲形成することにより、金属ホルダプレート７０と信号端子７１及び電源端子７２とが接触してしまうことを防止できる。また、樹脂ホルダ８に、省スペースに金属ホルダプレート７０、信号端子７１、及び電源端子７２を配置できる。

信号端子７１は、端子配置開口部９５を軸方向（金属ホルダプレート７０の法線方向）に貫通する基板接続端部５１と、基板接続端部５１の回路基板９側（図３、図５における下側）とは反対側端から屈曲延出された第１中間部５２と、第１中間部５２の基板接続端部５１とは反対側端から屈曲延出された第２中間部５３と、第２中間部５３の第１中間部５２とは反対側端から屈曲延出された第３中間部５４と、第３中間部５４の第２中間部５３とは反対側端から屈曲延出された第４中間部５５と、第４中間部５５の第３中間部５４とは反対側端から屈曲延出されたコネクタ接続端部５６と、を有している。このため、第２中間部５３を、第１中間部４２から回路基板９側に向かって、かつ軸方向に沿って延出させることにより、信号端子７１の配置スペースを省スペース化できる。

このことについて、より詳しく説明する。つまり、信号端子７１は、基板接続端部５１の位置とコネクタ接続端部５６の位置とをＸ方向でずれている。基板接続端部５１の位置とコネクタ接続端部５６の位置とをＸ方向でずらすために、例えば、第１中間部５２から第３中間部５４に至る間をＸ－Ｙ平面に沿って屈曲形成させたとする。このような場合、金属ホルダプレート７０の面方向外側に大きく第２中間部５３及び第３中間部５４が張り出してしまう。このため、第２中間部５３を、第１中間部４２から回路基板９側に向かって、かつ軸方向に沿って延出させることにより、信号端子７１の配置スペースを省スペース化できる。

また、４本の信号端子７１は、基板接続端部５１、第１中間部５２、第２中間部５３、第４中間部５５、及びコネクタ接続端部５６がそれぞれＸ方向に並ぶように、かつ第３中間部５４が軸方向に並ぶように配置されている。このため、隣り合う信号端子７１の間に無駄なスペースが形成されてしまうことをできる限り抑制できる。よって、信号端子７１の配置スペースをさらに省スペース化できる。

また、金属ホルダプレート７０の外周部９１に形成されている取付部９２は、ボルト３４によってケース本体１１に締結固定されている。このため、金属ホルダプレート７０に伝達された熱を、取付部９２及びボルト３４を介してケース本体１１へと伝達でき、さらにこのケース本体１１で放熱できる。すなわち、取付部９２を、熱の伝達経路とすることができる。よって、ホルダユニット１０の放熱性を向上させることができる。
また、ケース本体１１に熱伝達率の高い金属製の金属ホルダプレート７０を固定することにより、ホルダユニット１０で発生した熱をケース本体１１に伝達しやすくできる。

なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、電動ポンプ１は、例えば図示しない自動車に搭載されているミッション等の油圧装置にオイルを供給するためのものである場合について説明した。しかしながら、電動ポンプ１は自動車用に限られるものではなく、さまざまな油圧装置にオイルを供給するためのものとして使用することが可能である。

また、上述の実施形態では、電動ポンプ１を駆動するための制御装置５について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、さまざまな電動機の駆動用として、制御装置５の構成を適用することが可能である。
さらに、上述の実施形態では、金属ホルダプレート７０の素子接触片９６（接触部９６ｂ）と回路基板９とを、絶縁性を有する放熱性接着剤層８８を介して接触させている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、放熱性接着剤層８８に代わって絶縁性を有するさまざまな熱伝達部材を利用することができる。例えば、絶縁性を有する熱伝達シート等でもよい。

また、上述の実施形態では、制御ケース７のケース本体１１にホルダユニット１０を締結固定するにあたり、金属ホルダプレート７０に取付部９２を形成し、この取付部９２をケース本体１１に締結固定する場合について説明した。そして、取付部９２を介し、ケース本体１１にホルダユニット１０の熱を伝達させる場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、ホルダユニット１０にケース本体１１に熱を伝達するための取付部が設けられていればよい。例えば、樹脂ホルダ８にケース本体１１への固定用の取付部９２を形成してもよい。

また、上述の実施形態では、金属ホルダプレート７０は、樹脂ホルダ８の板厚方向（軸方向）の略中央に大部分が埋設されている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、樹脂ホルダ８に金属ホルダプレート７０の少なくとも一部が埋設されていればよい。樹脂ホルダ８に金属ホルダプレート７０が埋設されていることにより、制御装置５の組み立ての煩わしさを抑えつつ、ホルダユニット１０を小型化できる。

２…モータ装置、４…モータ部、５…制御装置、８…樹脂ホルダ、８ａ…一面、９…回路基板、１６…スイッチング措置（発熱素子）、１８…コンデンサ（発熱素子）、１９…チョークコイル（発熱素子）、２４…コンデンサ収納凹部（逃げ部）、５１…基板接続端部、５２…第１中間部、５３…第２中間部、５４…第３中間部、５５…第４中間部、５６…コネクタ接続端部、７０…金属ホルダプレート、７１…信号端子（端子）、８８…放熱性接着剤層（熱伝達部材）、９２…取付部、９５…端子配置開口部、９６…素子接触片、９６ｂ…接触部（露出部）、９７…プレート開口部（肉抜き開口部）

Claims (6)

1. 樹脂製で板状の樹脂ホルダと、
   前記樹脂ホルダに少なくとも一部が埋設され、前記樹脂ホルダから露出される露出部を有する金属製の金属ホルダプレートと、
   前記樹脂ホルダの一面に固定され、発熱素子が実装された回路基板と、
   前記露出部と前記回路基板の前記発熱素子が配置されている箇所との間に設けられ、前記露出部と前記回路基板の前記発熱素子が配置されている箇所とに接する絶縁性を有する熱伝達部材と、
   前記樹脂ホルダに少なくとも一部が埋設され、外部機器が接続される複数の端子と、
   を備え、
   前記金属ホルダプレートは、前記複数の端子との接触を回避するための端子配置開口部を有し、
   前記端子は、第１端部が前記端子配置開口部に挿通され、前記第１端部とは反対側端の第２端部が前記金属ホルダプレートの面方向の外側に位置するように屈曲形成されており、
   前記端子は、
   前記金属ホルダプレートの法線方向に沿って延出された前記第１端部と、
   前記第１端部の一端から前記金属ホルダプレートの前記面方向に沿って、かつ前記金属ホルダプレートの前記面方向の外側に突出するように屈曲延出された第１中間部と、
   前記第１中間部の前記第１端部とは反対側端から前記法線方向に沿って、かつ前記第１端部の突出方向と同一方向に屈曲延出された第２中間部と、
   前記第２中間部の前記第１中間部とは反対側端から前記第１中間部の延出方向及び前記第２中間部の延出方向と交差する方向に屈曲延出された第３中間部と、
   前記第３中間部の前記第２中間部とは反対側端から前記法線方向に沿って、かつ前記第１端部の突出方向と同一方向に屈曲延出された第４中間部と、
   前記第４中間部の前記第３中間部とは反対側端から前記面方向に沿って延出された前記第２端部と、
   を有することを特徴とする制御装置。
2. 請求項１に記載の制御装置において、
   前記発熱素子はコンデンサを有し、
   前記樹脂ホルダは、前記コンデンサとの接触を回避するための逃げ部を有することを特徴とする制御装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の制御装置において、
   前記金属ホルダプレートは、肉抜き開口部を有する
   ことを特徴とする制御装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の制御装置において、
   前記複数の端子は、
   前記金属ホルダプレートの一辺に沿う一方向に前記第１端部、前記第１中間部、前記第２中間部、前記第４中間部、及び前記第２端部が並んで配置されており、
   前記法線方向に沿って前記第３中間部が並んで配置されていることを特徴とする制御装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の制御装置と、
   前記複数の端子が接続され前記外部機器であるモータ部と、を備え、
   前記制御装置は、前記モータ部に前記制御装置を取り付けるための取付部を有することを特徴とするモータ装置。
6. 前記金属ホルダプレートは、前記取付部を有する
   ことを特徴とする請求項５に記載のモータ装置。

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