JP5722674B2 - 電動アクチュエータの駆動制御装置 - Google Patents
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Description
前記パワー電子回路とフィルタ電子回路とを、樹脂材によってモールドされたバスバー組立体に一体に形成すると共に、該バスバー組立体に対して、前記制御回路を構成する制御基板を重合配置する一方、
前記半導体スイッチ素子の上面を、前記バスバー組立体の底面に当接させると共に、前記半導体スイッチ素子の下面を、放熱シートの上面と該上面の外周縁に形成された枠部によって被嵌状態に保持しつつ該放熱シートを介して放熱部材に当接させて、前記半導体スイッチ素子を、前記バスバー組立体の底面と放熱部材との間に挟持状態に保持したことを特徴としている。
しかも、前記半導体スイッチ素子を、バスバー組立体の底面と、絶縁部材を介して放熱部材との間に挟持状態に保持したことから、半導体スイッチ素子を確実に固定できると共に、半導体スイッチ素子の下面と放熱シートとの接触力が大きくなって半導体スイッチ素子から放熱部材への熱の伝達効率が向上する。
以下、駆動制御装置の組付手順について説明する。まず、予め前記パワー電子回路とフィルタ電子回路の各構成部品や配電パターンをモジュール化してバスバー組立体13を一体的に形成すると共に、前記制御基板14の制御回路を形成しておく。
〔請求項a〕
前記バスバー組立体と制御基板を、アルミニウム合金材のハウジング本体とカバー部材との間に重合状態で収容配置すると共に、前記ハウジング本体を前記放熱部材として構成したことを特徴とする請求項1に記載の電動アクチュエータの駆動制御装置。
〔請求項b〕
前記ハウジング本体の上面に、前記半導体スイッチ素子が放熱シートを介して当接する凸状の膨出部を形成すると共に、該膨出部の上面と前記バスバー組立体の底面とによって前記半導体スイッチ素子を挟持状態に保持したことを特徴とする請求項2に記載の電動アクチュエータの駆動制御装置。
〔請求項c〕
前記放熱シートの外周縁に枠部を立設すると共に、該放熱シートの上面と前記枠部との間に前記半導体スイッチ素子の外面を被嵌状態に保持したことを特徴とする請求項2に記載の電動アクチュエータの駆動制御装置。
〔請求項d〕
前記ハウジング本体の膨出部以外の上面とバスバー組立体の底面との間に空間部を形成し、該空間部を介してバスバー組立体の下面に組み付けられた電子部品を収容することを特徴とする請求項bに記載の電動アクチュエータの駆動制御装置。
2…電子回路
3…ハウジング本体
3a…上面
4…カバー部材
5…膨出部
9…放熱シート(絶縁部材)
11…固定ボルト
13…バスバー組立体
13a…底面
13b…嵌合溝
14…制御基板(制御回路)
15…空間部
18…電源コネクタ
19…モータコネクタ
20…信号コネクタ
21…半導体スイッチ素子
22…アルミ電解コンデンサ
Claims (2)
- 電動アクチュエータを駆動制御する駆動制御装置であって、
側面から突出した接続端子が上方向へ折曲形成された半導体スイッチ素子と、
前記半導体スイッチ素子によって前記電動アクチュエータに電力を供給するパワー電子回路と、
通電時の電磁ノイズを除去するフィルタ電子回路と、
前記電動アクチュエータの駆動を制御する制御回路と、を備え、
前記パワー電子回路とフィルタ電子回路とを、樹脂材によってモールドされたバスバー組立体に一体に形成すると共に、該バスバー組立体に対して、前記制御回路を構成する制御基板を重合配置する一方、
前記半導体スイッチ素子の上面を、前記バスバー組立体の底面に当接させると共に、前記半導体スイッチ素子の下面を、放熱シートの上面と該上面の外周縁に形成された枠部によって被嵌状態に保持しつつ該放熱シートを介して放熱部材に当接させて、前記半導体スイッチ素子を、前記バスバー組立体の底面と放熱部材との間に挟持状態に保持したことを特徴とする電動アクチュエータの駆動制御装置。 - 前記各半導体スイッチ素子に突設された前記接続端子の先端を、前記バスバー組立体を貫通して該バスバー組立体の端子接続孔に接続したことを特徴とする請求項1に記載の電動アクチュエータの駆動制御装置。
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