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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Modul, in dem
eine Vielzahl von elektronischen Komponenten auf wenigstens einer
von einer oberen Oberfläche
oder einer unteren Oberfläche
eines kartenähnlichen
Substrats befestigt ist, und insbesondere ein elektronisches Modul,
das für
eine wirksame Kühlung
der elektronischen Komponenten sorgen kann.
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BESCHREIBUNG DES STANDES DER
TECHNIK
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In
den letzten Jahren wird in Computern, beispielsweise Personalcomputern
in Notebook-Größe, eine
Massenspeichervorrichtung gewünscht.
Was die Größenbeschränkung und
Erweiterbarkeit der Computervorrichtungen betrifft, so ist eine
Speichervorrichtung, bei der elektrische Komponenten wie dynamische
RAMs direkt auf einer Hauptplatine eines Computers befestigt sind,
in der Abnahme begriffen. Anstelle dieser Art einer Speichervorrichtung
findet nunmehr hauptsächlich
eine andere Art einer Speichervorrichtung Anwendung, bei der ein
elektronisches Modul, in dem eine Vielzahl von elektronischen Komponenten
wie ein dynamischer RAM auf einer mehrschichten Leiterplatte befestigt
ist, auf welcher Schaltverdrahtungen für eine vorgegebene Speicherkapazität ausgebildet
sind, über
einen Verbinder auf der Hauptplatine befestigt.
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Dafür ist nur
erforderlich, daß lediglich
der Verbinder, welcher die elektrische Verbindung des elektrischen
Moduls gestattet, durch Anlöten
oder dergleichen auf der Hauptplatine der Computervorrichtungen
befestigt wird, was mithin ermöglicht,
daß die
elektronischen Komponenten großer
Kapazität auf
der Hauptplatine angebracht werden, indem die elektronischen Komponenten
großer
Kapazität
durch Vergrößern der
Speicherkapazität
des elektronischen Moduls kompakt gestaltet werden. Ebenso kann
das elektronische Modul, das sich an dem Verbinder einfach befestigen
und von diesem lösen
läßt, für eine verbesserte
Erweiterbarkeit sorgen.
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Mit
dem beschleunigten Vormarsch der elektronischen Komponenten wie
dem an dem elektronischen Modul befestigten, direkten dynamischen RAM
entsteht eine Tendenz zur Steigerung des elektrischen Leistungsverbrauchs
der elektronischen Komponenten und mithin zur Erhöhung der
Wärmeerzeugungswerte
der elektronischen Komponenten selbst. Das führt zu möglichen Befürchtungen, daß sich die
Auffrischeigenschaften und die Leistung des elektronischen Moduls
verschlechtern.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Der
Erfindung liegt die erste Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Modul
zu schaffen, das eine wirksame Kühlung
der elektronischen Komponenten ermöglichen kann.
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Der
Erfindung liegt die zweite Aufgabe zugrunde, ein elektronisches
Modul zu schaffen, das eine wirksame Kühlung der elektronischen Komponenten
ermöglichen
kann, die auf den beiden Seiten oben und unten auf dem Substrat
befestigt sind.
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Der
Erfindung liegt die dritte Aufgabe zugrunde, ein elektronisches
Modul zu schaffen, das mit einem Verbinder verbunden ist, der eine
wirksame Kühlung
der elektronischen Komponenten ermöglichen kann, die auf den beiden
Seiten oben und unten auf dem Substrat befestigt sind, wenn das
elektronische Modul über
den Verbinder parallel zu einer Hauptplatine auf dieser befestigt
ist.
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Bei
einer ersten Ausgestaltung der Erfindung zur Erfüllung der ersten Aufgabe wird
ein elektronisches Modul geschaffen, umfassend ein kartenähnliches
Substrat, eine Vielzahl von elektronischen Komponenten, die auf
mindestens einer von einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche des
Substrats befestigt und parallel zu dem Substrat angeordnet sind,
und eine Strahlungsplatte, die im allgemeinen auf zwei oder mehreren
freiliegenden Oberflächen
der elektronischen Komponenten befestigt ist.
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Das
führt dazu,
daß die
Wärme,
die von zwei oder mehreren elektronischen Komponenten erzeugt wird,
auf die im wesentlichen auf den flachen, freiliegenden Oberflächen der
elektronischen Komponenten befestigte Strahlungsplatte übertragen
und von dort abgestrahlt wird.
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Bei
einer zweiten Ausgestaltung der Erfindung zur Erfüllung der
zweiten Aufgabe wird ein elektronisches Modul geschaffen, umfassend
ein kartenähnliches
Substrat, eine Vielzahl von ersten elektronischen Komponenten, die
auf einer oberen Oberfläche
des Substrats befestigt sind, eine erste Strahlungsplatte, die im
allgemeinen auf zwei oder mehrere obere Oberflächen der ersten elektronischen
Komponenten geklebt ist, eine Vielzahl von zweiten elektronischen
Komponenten, die auf einer unteren Oberfläche des Substrats befestigt
sind, und eine zweite Strahlungsplatte, die im allgemeinen auf zwei oder
mehrere untere Oberflächen
der zweiten elektronischen Komponenten geklebt ist.
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Das
führt zu
dem Ergebnis, daß die
Wärme, die
von den ersten und den zweiten elektronischen Komponenten erzeugt
wird, die auf der oberen und der unteren Oberfläche des Substrats befestigt
sind, auf die erste und die zweite, auf der oberen und der unteren
Oberfläche
des Substrats befestigte Strahlungsplatte übertragen und von dort abgestrahlt
wird.
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Um
die Abstrahlung von Wärme
von der ersten und der zweiten Strahlungsplatte zu verstärken, sind
sowohl die erste Strahlungsplatte als auch die zweite Strahlungsplatte
mit einer Anzahl von Rippen versehen. Außerdem werden die Rippen von
konvexen Streifen und konkaven Streifen gebildet, die abwechselnd
in gebogener Gestaltung angeordnet sind.
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Bei
einer dritten Ausgestaltung der Erfindung zur Erfüllung der
dritten Aufgabe wird ein elektronisches Modul geschaffen, das mit
einem Verbinder verbunden ist, wobei das elektronische Modul ein kartenähnliches
Substrat, eine Vielzahl von ersten elektronischen Komponenten, die
auf einer oberen Oberfläche
des Substrats befestigt sind, eine erste Strahlungsplatte, die im
allgemeinen auf zwei oder mehrere obere Oberflächen der ersten elektronischen
Komponenten geklebt ist, eine Vielzahl von zweiten elektronischen
Komponenten, die auf einer unteren Oberfläche des Substrats befestigt
sind, und eine zweite Strahlungsplatte umfaßt, die im allgemeinen auf
zwei oder mehrere untere Oberflächen
der zweiten elektronischen Komponenten geklebt ist, und wobei der
Verbinder ein Gehäusemittel
zum Festhalten des elektronischen Moduls auf einer Hauptplatine
im wesentlichen parallel zu der Hauptplatine und ein Ventilationsmittel
umfaßt,
das im Gehäusemittel
bereitgestellt ist, um Luft entlang dem elektronischen Modul durchzulassen.
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Dadurch
kann Luft über
die an der Unterseite des Substrat befestigte zweite Strahlungsplatte
sowie durch das das im Gehäusemittel
bereitgestellte Ventilationsmittel hindurch strömen, was mithin zu dem Ergebnis
führt,
daß die
erste Strahlungsplatte auf der oberen Seite und die zweite Strahlungsplatte auf
der unteren Seite gleichermaßen
gekühlt
werden können.
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Um
die Abstrahlung von Wärme
von der ersten und der zweiten Strahlungsplatte zu verstärken, sind
sowohl die erste Strahlungsplatte als auch die zweite Strahlungsplatte
mit einer Anzahl von Rippen versehen, die von konvexen Streifen
und konkaven Streifen gebildet werden, die abwechselnd angeordnet
sind und einer langen Seitenrichtung oder einer kurzen Seitenrichtung
des Substrats verlaufen.
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Andere
und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden
vollständiger
aus der folgenden Beschreibung bei Betrachtung in Verbindung mit
den anliegenden Zeichnungen erkennbar.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine perspektivische Ansicht eines mit Strahlungsplatten versehenen
elektronischen Moduls,
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2 ist
eine Seitenansicht des mit den Strahlungsplatten ausgestatteten
elektronischen Moduls,
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3 sind Ansichten von oben, welche die Gestaltung
von entlang einer kurzen Seitenrichtung der Strahlungsplatte angeordneten
Rippen zeigen,
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4 sind Ansichten von oben, welche die Gestaltung
von entlang einer langen Seitenrichtung der Strahlungsplatte angeordneten
Rippen zeigen,
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5 ist
eine perspektivische Ansicht eines mit einem Verbinder verbundenen
elektronischen Moduls, und
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6 ist
eine Schnittansicht des mit einem Verbinder verbundenen elektronischen
Moduls.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORM
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Im
folgenden sind die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung
anhand der anliegenden Zeichnungen beschrieben. 1 ist
eine perspektivische Ansicht eines elektronischen Moduls 1,
das mit Strahlungsplatten 53, 55 versehen ist. 2 ist
eine Seitenansicht desselben.
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In 1 und 2 umfaßt das kartenähnliche
Modul 1 ein Substrat 51, eine Vielzahl von ersten elektronischen
Komponenten 52, die auf einer oberen Oberfläche des
Substrats 51 befestigt sind, eine erste Strahlungsplatte 53,
die im allgemeinen auf zwei oder mehrere obere Oberflächen der
ersten elektronischen Komponenten 52 geklebt ist, eine Vielzahl
von zweiten elektronischen Komponenten 54, die auf einer
unteren Oberfläche
des Substrats 51 befestigt sind, eine zweite Strahlungsplatte 55,
die auf einer unteren Oberfläche
des Substrats 51 angebracht ist, eine zweite Strahlungsplatte 55,
die im allgemeinen auf zwei oder mehrere untere Oberflächen der
zweiten elektronischen Komponenten 54 geklebt ist, und
leitende Kontaktstellen 56, 57, die auf der oberen
und der unteren Oberfläche
des Substrats 51 an den vorderen Enden desselben befestigt
sind, sowie Verriegelungsausnehmungen 58, die an beiden Seitenflächen des
Substrats 51 vorgesehen sind.
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Das
Substrat 51 weist eine rechteckige Gestaltung mit einer
kurzen Seitenabmessung und einer langen Seitenabmessung auf. Als
Substrat 51 können
verschiedene Substrate verwendet werden, zu denen ein Harzsubstrat,
ein Keramiksubstrat, ein Glas-Epoxidharz-Substrat, ein flexibles
Substrat und ein Metallsubstrat gehören. Für das Substrat 51 kann sowohl
ein einschichtiges Substrat als auch ein mehrschichtiges Substrat
verwendet werden. Durch die Verwendung des mehrschichtigen Substrats
wird insbesondere ein erhöhter
Freiheitsgrad beim Hindurchführen
des Drahts zwischen den elektronischen Komponenten 52, 54 und
den leitenden Kontaktstellen 56, 57 bereitgestellt.
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Die
auf der oberen und der unteren Oberfläche des Substrats 51 angebrachten
ersten und zweiten elektronischen Komponenten 52, 54 umfassen einen
Speicherchip wie einen dynamischen RAM zum sehr schnellen Betrieb,
einen IC-Chip, einen Chip-Kondensator
und einen Chip-Widerstand und besitzen flache, freiliegende Flächen, die
sich parallel zu dem Substrat 51 erstrecken. In dem dargestellten
Beispiel sind vier flache Speicherchips in regelmäßigen Abständen in
der langen Seitenrichtung und parallel zu dem Substrat 51 angeordnet
und mit einem geeigneten Klebstoff oder einem Äquivalent auf der oberen Oberfläche des
Substrats 51 befestigt. Ebenso sind die zweiten elektronischen
Komponenten 54 auf der unteren Oberfläche des Substrats 51 in
der gleichen Weise wie bei den ersten elektronischen Komponenten 52 befestigt.
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Die
erste Strahlungsplatte 53 für die ersten elektronischen
Komponenten 52, die auf der oberen Oberfläche des
Substrats 51 befestigt sind, besteht aus einer Metallplatte
mit guter Wärmeleitfähigkeit und
elektrischer Leitfähigkeit,
beispielsweise aus Aluminium, und ist mit einem Klebstoff, einem
Klebeband oder einer Klebefolie auf die oberen flachen, freiliegenden
Flächen
der ersten elektronischen Komponenten 52 geklebt. Die erste
Strahlungsplatte 53 besitzt eine Größe, mit der sie im allgemeinen
auf zwei oder mehreren ersten elektronischen Komponenten 52 mit
hoher Wärmeerzeugung
befestigt werden kann. In dem dargestellten Beispiel weist die erste
Strahlungsplatte 53 einen Bereich zum Abdecken der gesamten
freiliegenden Flächen
der vier elektronischen Komponenten 52 auf. Unter den Klebstoffen, die
zum verklebenden Binden der ersten Strahlungsplatte 53 verwendet
werden, wird ein Klebstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit gewählt. Ebenso ist die zweite Strahlungsplatte 55 für die zweiten
elektronischen Komponenten 54, die auf der unteren Oberfläche des Substrats 51 befestigt
sind, in der gleichen Weise wie bei der ersten Strahlungsplatte 53 an
den zweiten elektronischen Komponenten 54 auf der Unterseite des
Substrats 51 verklebt. Wenn sich die ersten elektronischen
Komponenten 52 in der Höhe
voneinander unterscheiden oder sich die zweiten elektronischen Komponenten 54 in
der Höhe
voneinander unterscheiden, kann die erste Strahlungsplatte 53 oder die
zweite Strahlungsplatte 55 an einem Teil ihres Bodens mit
einer konkaven Fläche
oder einer konvexen Fläche
versehen sein, um die Haftung jeweils zwischen den Strahlungsplatten
und den elektronischen Komponenten sicherzustellen.
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Damit
die Luft in der in 3(a) gezeigten Weise in der
kurzen Seitenrichtung des elektronischen Moduls 1 strömen kann,
sind jeweils auf der ersten Strahlungsplatte 53 und der
zweiten Strahlungsplatte 55 Rippen 63 vorgesehen,
die konvexe Streifen 61 und konkave Streifen 62 umfassen,
die abwechselnd angeordnet sind und in der kurzen Seitenrichtung
des elektronischen Moduls 1 verlaufen. Zur Verstärkung der
Kühlwirkung
der in der Breitenrichtung des elektronischen Moduls 1 strömenden Luft
sind die konvexen Streifen 161 und die konkaven Streifen 162 der
Rippen 163 bezüglich
der Längslinie der
ersten Strahlungsplatte 153 und der zweiten Strahlungsplatte 155 vorzugsweise
zu einer talartigen Gestalt gebogen, wie in 3(b) gezeigt.
Alternativ sind die konvexen Streifen 261 und die konkaven
Streifen 262 der Rippen 263 vorzugsweise zu einer
hügelartigen
Gestalt bezüglich
der Längslinie
der ersten Strahlungsplatte 253 und der zweiten Strahlungsplatte 255 gebogen,
wie in 3(c) gezeigt. Es sei angemerkt,
daß die
Längslinie
nicht nur in der dargestellten Weise die Mittellinie, sondern auch
eine Linie ist, die von der Mitte in Richtung zu jeder kurzen Seite
verschoben ist.
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Damit
die Luft in der in 4(a) gezeigten Weise in der
Längsrichtung
des elektronischen Moduls 1 strömen kann, sind Rippen 363,
die konvexe Streifen 361 und konkave Streifen 362 umfassen,
die abwechselnd angeordnet sind und in der langen Seitenrichtung
des elektronischen Moduls 1 verlaufen, jeweils auf einer
ersten Strahlungsplatte 353 und einer zweiten Strahlungsplatte 355 vorgesehen.
Zur Verstärkung
der Kühlwirkung
der in der langen Seitenrichtung des elektronischen Moduls 1 strömenden Luft
sind die konvexen Streifen 461 und die konkaven Streifen 462 der
Rippen 463 bezüglich
einer kurzen Seitenlinie der ersten Strahlungsplatte 453 und
der zweiten Strahlungsplatte 455 in der in 4(b) gezeigten Weise vorzugsweise zu einer talartigen
Gestalt gebogen. Alternativ sind die konvexen Streifen 561 und
die konkaven Streifen 562 der Rippen 563 bezüglich einer
kurzen Seitenlinie der ersten Strahlungsplatte 553 und
der zweiten Strahlungsplatte 555 in der in 4(c) gezeigten Weise vorzugsweise zu einer hügelartigen
Gestalt gebogen. Es sei angemerkt, daß die kurze Linie nicht nur
in der dargestellten Weise die Mittellinie, sondern auch eine Linie
ist, die von der Mitte in Richtung zu jeder der langen Seiten verschoben
ist.
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Anhand
von 1 und 2 wird die Funktionsweise des
mithin konstruierten elektronischen Moduls 1 beschrieben.
Die ersten und zweiten elektronischen Komponenten 52, 54 auf
der oberen Seite und der unteren Seite des elektronischen Moduls 1 erzeugen
auf Grund des sehr schnellen Betriebs Wärme. Die erste und die zweite
Strahlungsplatte 53, 55 sind auf den gesamten
Bereich der freiliegenden Flächen
der ersten und zweiten elektronischen Komponenten 52, 54 geklebt,
so daß die
von der ersten und der zweiten elektronischen Komponente 52, 54 erzeugte
Wärme auf
die erste und die zweite Strahlungsplatte 53, 55 übertragen
wird. Wenn die Luft in der Richtung strömt, die in 1 von
einem Pfeil in bezug auf die kurze Seitenrichtung des elektronischen
Moduls 1 angezeigt ist, strömt sie entlang den konvexen
Streifen 61 und den konkaven Streifen 62 der Rippen 63 von
jeder der ersten und der zweiten Strahlungsplatten 53, 55,
so daß in
den Rippen 63 ein Wärmeaustausch
untereinander erfolgt, um die von den ersten und zweiten elektronischen
Komponenten 52, 54 erzeugte Wärme abzustrahlen.
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Die
erste Strahlungsplatte 53 und die zweite Strahlungsplatte 55 sind
im allgemeinen jeweils auf zwei oder mehreren ersten elektronischen
Komponenten 52 und zwei oder mehreren zweiten elektronischen
Komponenten 54 befestigt, so daß sich die Strahlungswirkung
im Vergleich zu dem Fall verstärkt,
in dem die Strahlungsplatten jeweils auf den einzelnen elektronischen
Komponenten befestigt sind. Selbst wenn die elektronischen Komponenten 52, 54 auf
der Oberseite und der Unterseite des Substrats 51 befestigt
sind, wird die Abstrahlung von Wärme
von den elektronischen Komponenten 52, 54 erleichtert
und mithin die Speicherung der Wärme verhindert,
da die Strahlungsplatten 53, 55 für die oberen
und die unteren elektronischen Komponenten 52, 54 vorgesehen
sind.
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Es
sei angemerkt, daß die
vorliegende Erfindung nicht nur auf die Vorrichtung, bei welcher
die elektronischen Komponenten auf der Oberseite und der Unterseite
des Substrats 51 des kartenähnlichen Moduls 1 befestigt
sind, sondern auch auf die Vorrichtung anwendbar ist, bei welcher
die elektronischen Komponenten nur auf einer von der Oberseite und
der Unterseite des Substrats 51 befestigt sind.
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In 5 ist
eine perspektivische Ansicht des mit dem Verbinder verbundenen elektronischen
Moduls gezeigt. 6 ist eine Schnittansicht desselben. Anhand
von
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5 und 6 ist
im folgenden ein geeigneter Verbinder 2 für das elektronische
Modul 1 beschrieben, bei dem die elektronischen Komponenten 52, 54 auf
der Oberseite und der Unterseite des Substrats 51 befestigt
sind.
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Der
in 5 gezeigte Verbinder 2 umfaßt ein Gehäuse (Gehäusemittel) 10 mit
einem Hauptkörper 11 und
zwei Armen 12, 13, die in senkrechter Richtung
einstückig
von beiden Enden des Hauptkörpers 11 vorstehen;
Basisabschnitte 14, 15 und 16, 17 der zwei
Arme 12, 13, die vorn und hinten angeordnet sind
und von diesen einstückig
nach unten vorstehen, eine erste Ventilationsöffnung (ein Ventilationsmittel) 21,
die/das zwischen den Basisabschnitten 14, 16 unter
dem Hauptkörper 11 vorgesehen
ist; und zwei zweite Ventilationsbohrungen (Ventilationsmittel) 22, 23,
die jeweils zwischen den Basisabschnitten 14, 15 und
unter dem Arm 12 und zwischen den Basisabschnitten 16, 17 und
unter dem Arm 13 vorgesehen sind.
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Wie
in 6 gezeigt ist, weist der Hauptkörper 11 einen
Hohlraum 25 auf, der etwa in einem senkrechten Mittelabschnitt
desselben ausgebildet ist, um das vordere Ende des elektronischen
Moduls 1 darin aufzunehmen. Der Hauptkörper 11 weist eine Konstruktion
auf, bei der vordere Kontakte 26, bei denen das eine Ende
mit der oberen leitenden Kontaktstelle 56 des elektronischen
Moduls 1 verbindbar ist und das andere Ende mit einer (nicht
gezeigten) Hauptplatine verbindbar ist, in den Hauptkörper hineingepreßt werden
kann, und auch hintere Kontakte 27, bei denen das eine
Ende mit der unteren leitenden Kontaktstelle 57 des elektronischen
Moduls 1 und das andere Ende mit der (nicht gezeigten) Hauptplatine
verbindbar ist, in den Hauptkörper
hineingepreßt
werden können.
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Die
vorderen Kontakte 26 sind jeweils zu der Form eines Kragarms
gestanzt, bei denen das eine Ende 261 in den Hohlraum 25 hinein
vorgespannt ist, ein Befestigungsabschnitt 262 in den Hauptkörper 11 eingepaßt werden
soll, ein vertikal verlaufender Abschnitt 263 über die
erste Ventilationsöffnung 21 hinweg
nach unten vorsteht und sich das andere Ende 264 entlang
einem unteren Ende des Basisabschnitts 14 erstreckt.
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Die
hinteren Kontakte 27 sind jeweils zu der Form eines Kragarms
gestanzt, bei denen das eine Ende 271 in den Hohlraum 25 hinein
vorgespannt ist, ein Befestigungsabschnitt 272 in den Hauptkörper 11 eingepaßt werden
soll, ein vertikal verlaufender Abschnitt 273, der über die
erste Ventilationsöffnung 21 hinweg
nach unten vorsteht und sich das andere Ende 274 entlang
einem unteren Ende des Basisabschnitts 14 erstreckt.
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In 5 sind
der rechte und der linke Arm 12, 13 in bezug auf
eine Mittellinie des Hauptkörpers 11 symmetrisch.
Die Arme 12, 13 weisen Schlitze 28 auf,
damit beide Enden des elektronischen Moduls 1 darin geführt oder
gehalten werden können.
Die Schlitze 28 besitzen Vorsprünge 29, die auf deren Weg
ausgebildet sind, um zu den in den beiden Enden des elektronischen
Moduls 1 ausgebildeten Ausnehmungen 58 zu korrespondieren.
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Die
erste Ventilationsbohrung 21 ist zwischen den Basisabschnitten 14, 16 und
unter dem Hauptkörper 11 vorgesehen.
Obwohl die vorderen und die hinteren Kontakte 26, 27 von
oben nach unten über
die Ventilationsöffnung 21 hinweg
nach unten verlaufen, fließt
die Luft durch Zwischenräume zwischen
den benachbarten vorderen Kontakten 26 und Zwischenräume zwischen
den benachbarten hinteren Kontakten 27.
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Die
zweiten Ventilationsbohrungen 22, 23 sind jeweils
zwischen den Basisabschnitten 14, 15 und unter
dem Arm 12 und zwischen den Basisabschnitten 16, 17 und
unter dem Arm 13 vorgesehen. Vorzugsweise weisen die Ventilationsbohrungen 22, 23 jeweils
eine derartige schräge
Fläche 31 auf,
daß sie
ihre Öffnung
in Richtung nach außen
vergrößern, um
damit die Luft leichter anzusaugen. Die erste Ventilationsöffnung 21 und
die zweiten Ventilationsbohrungen 22, 23 sind
nicht auf die sich nach unten öffnenden Öffnungen
beschränkt,
sondern können auch
zu viereckigen Öffnungen,
die sich nach unten schließen,
ausgebildet sein.
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Der
Hauptkörper 11,
die Arme 12, 13 und die Basisabschnitte 14, 15, 16, 17 sind
durch Verwendung von isolierendem Harz zu einem Stück ausgebildet.
Der Hauptkörper 11 und
die Arme 12, 13 können getrennt ausgebildet sein,
so daß sie
durch Paßeingriff
zu einem Stück
verbunden werden können. Die
Basisabschnitte 14, 15, 16, 17 können ebenfalls durch
Paßeingriff
mit den Armen 12, 13 verbunden werden. Außerdem können die
Basisabschnitte als Alternative anstelle von Basisabschnitten 14, 15,
die an den beiden Enden von jedem der Arme 12, 13 vorgesehen
sind, an beiden Enden der langen Seitenrichtung des Hauptkörpers 11 vorgesehen
sein.
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Anhand
von 5 und 6 wird das Befestigen des Verbinders 2 und
des elektronischen Moduls 1 beschrieben, die auf diese
Weise konstruiert sind. Die beiden kurzen Seitenrichtungen des Substrats 51 für das elektronische
Modul 1 werden in die Schlitze 28 eingesetzt.
Während
die zwei Arme 12, 13 von den Vorsprüngen 29 in
den Schlitzen 28 nach außen gedrückt werden, wird das elektronische Modul 1 eingeführt, bis
die Ausnehmungen 58 in dem elektronischen Modul 1 mit
den Vorsprüngen 29 in Eingriff
kommen. Dann wird das vordere Ende des elektronischen Moduls 1 in
dem Hohlraum 25 aufgenommen, und die leitenden Kontaktstellen 56, 57 werden
mit den Enden 261, 271 der Kontakte 26, 27 in
Kontakt gebracht, um in der in 6 gezeigten Weise
eine elektrische Verbindung zwischen dem elektronischen Modul 1 und
den Kontakten 26, 27 herzustellen. Danach wird
das elektronische Modul 1 an beiden Enden desselben von
den zwei Armen 12, 13 gehalten.
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Wie
in 5 und 6 gezeigt ist, wird das elektronische
Modul 1 durch den Verbinder 2 auf der Hauptplatine 3 befestigt.
Entlang der Hauptplatine 3 wird ein kühlender Luftstrom 32 erzeugt.
Der von der Seite gegenüber
der Befestigungsseite des elektronischen Moduls 1 eintretende
Luftstrom 32 wird in drei Zweige eines Luftstroms 33,
der durch die erste Ventilationsöffnung 21 hindurchläuft, und
zweier Luftströme 34, 35 geteilt,
die durch die zweiten Ventilationsbohrungen 22, 23 hindurchlaufen.
Infolgedessen wird der Luftstrom auf der unteren Oberfläche des
elektronischen Moduls 1 erzeugt, so daß die auf der unteren Oberfläche des
elektronischen Moduls 1 befestigten elektronischen Komponenten 54 durch
den Luftstrom, der durch die Strahlungsplatte 55 hindurchläuft, wirksam
gekühlt
werden. Ebenso wird der Luftstrom 32 auch auf der oberen
Oberfläche
des elektronischen Moduls 1 erzeugt, so daß die auf
der oberen Oberfläche
des elektronischen Moduls 1 befestigten elektronischen
Komponenten 54 ebenfalls durch den Luftstrom, der durch
die Strahlungsplatte 53 läuft, zur gleichen Zeit gekühlt werden.
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Bei
einem Personalcomputer in Notebook-Größe ist der Verbinder 2 auf
der Hauptplatine 3 mit einem kleinen vertikalen Zwischenraum
dazwischen befestigt, und an diesem Verbinder 2 ist das elektronische
Modul 1 befestigt. Das elektronische Modul 1 ist
auf drei Seiten desselben von dem Gehäuse 10 des Verbinders 2 umgeben.
Auf Grund dessen neigt das elektronische Modul 1 dazu,
fest an der Unterseite zu haften. Da jedoch in dem Gehäuse 10 des
Verbinders 2 die Ventilationsbohrungen 21, 22, 23 vorgesehen
sind, kann die Luft durch die Unterseite des elektronischen Moduls 1 sowie
durch das Oberteil desselben strömen.
Da die Strahlungsplatte 53, 55 im allgemeinen
an den elektronischen Komponenten 52, 54 an dem
Oberteil und dem Unterteil dieses elektronischen Moduls 1 befestigt
ist, lassen sich die elektronischen Komponenten 52, 54 wirksam kühlen.
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In
dem Fall, daß die
unter den Armen 12, 13 des Verbinders 2 vorgesehenen
Ventilationsbohrungen 22, 23 verschlossen sind,
strömt
der Luftstrom 32 in Richtung zu der Ventilationsbohrung 21.
Dabei sind die Rippen 63, 163, 263 in
der in 3 gezeigten Weise in Erstreckung
entlang der Breitenrichtung des elektronischen Moduls 1 ausgerichtet,
so daß die Strahlungsplatte 53 (55), 153 (155), 253 (255)
wirksam funktionieren kann.
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In
einem anderen Fall, in dem die unter dem Hauptkörper 11 des Verbinders 2 vorgesehene
Ventilationsbohrung 21 verschlossen ist, fließt der Luftstrom 32 in
Richtung zu jedem der beiden Ventilationsbohrungen 22, 23.
Dabei sind die Rippen 363, 463, 563 in
der in 4 gezeigten Weise in Erstreckung
entlang der langen Seitenrichtung des elektronischen Moduls 1 ausgerichtet,
so daß die
Strahlungsplatte 353 (355), 453 (455), 553 (555)
wirksam funktionieren kann. Dabei kann das Gehäuse des Verbinders 2 eine
Modifizierung erfahren, indem es aus zwei getrennten Komponenten
eines ersten Elements zum Abstützen
der Vorderseite des elektronischen Moduls 1 und einem zweiten
Element zum Abstützen
der Rückseite
desselben ausgebildet wird.