TW466742B - Electronic module - Google Patents

Electronic module Download PDF

Info

Publication number
TW466742B
TW466742B TW089121036A TW89121036A TW466742B TW 466742 B TW466742 B TW 466742B TW 089121036 A TW089121036 A TW 089121036A TW 89121036 A TW89121036 A TW 89121036A TW 466742 B TW466742 B TW 466742B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
main
electronic module
electronic
electronic components
Prior art date
Application number
TW089121036A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaori Yasufuku
Taiji Hosaka
Masaaki Miyazawa
Original Assignee
J S T Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by J S T Mfg Co Ltd filed Critical J S T Mfg Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW466742B publication Critical patent/TW466742B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/143Detection of memory cassette insertion or removal; Continuity checks of supply or ground lines; Detection of supply variations, interruptions or levels ; Switching between alternative supplies
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1429Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • H05K7/1431Retention mechanisms for CPU modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

A7
4 6674 2 五、發明說明(1 ) •發明背景 發明技術相關領域 本發明是關於多個電子組件可以安裝在其卡片型基板 的上層表面或底層表面的電子模組,而且具體而言,可以 ..·提供電子組件效率更高_色里_效/果的電子模組。 習知技術·說明 最近幾年’電腦如類似筆記型電腦的個人電腦,對於 大量儲存裝置的需求愈盛。就容量限制及電腦裝置的擴充 能力而言’可讓電子組件,如D R A Μ直接安裝在電腦主 機板上的儲存裝置,都在衰退中。取代這類儲存裝置,另 一類成爲目前儲存裝置的主流爲大部分的電子組件,如 D R AM可以安裝在一個具電子線路的多層印刷電路板上 ,以達到具有預期記億體容量並透過連接器安裝在主機板 上的電子模組。 此舉只需要可以讓電子模組通電的連接器藉靜錫或類 似方式安裝在主機板上即如此一來就可以藉著提高電子模 組儲存容量,.縮小大容量電子組件體積,將其安裝在主機 板上。 此外,本電子模組易於拆卸,以提高其可擴充性。 不過,一些加快電子模組速度的方式,如直接安裝 D R A Μ在電子模組上,會造成電子組件電力耗損的現象 ,而且也會增加電子組件本身熱度增加。如此可能導致電 子模組重新恢復的特性及效能變差。 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 / . . : ,· i ϋ 1 ϋ n I^-eJ 1 ϋ n I Λ— A ϋ I n n 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) -4- 4 6 674 2 a? _ B7 五、發明說明(2 ) 發明槪述 本發明第一個目的在於提供一個可以有效幫助電子組 件散熱的電子模組。 本發明第二個目的在於提供一個安裝在基板基板上下 里.邊’可以有效幫助電子組件散熱的電子模組。 本發.明第三個目的在於提供一個以連接器連接,安裝 在基板基板上下兩邊,當該電子模組透過連接器,以並聯 方式安裝在主機板上時,可以有效幫助電子組件散熱的電 子模組。 本發明第一個達成主要目的的觀點爲提供一個電子模 組’包含一個卡片型基板,多個可平行安裝在基板上層或 底層的電子組件,及一個可依一般安裝方式安裝在電子組 件上,無遮蔽表面上的散熱板。 這樣可以將兩個以上電子組件所產生的熱傳導至安裝 在電子組件上,平坦無遮蔽表面上的散熱板上,並散熱出 去。 _ 本發明第二個達成第二個目的的觀點爲提供一個電子 模組’包含一個卡片型基板,多個安裝在基板上層的主要 電子組件’及一個通常固定在兩個以上主要電子組件上層 的主要散熱板,多個安裝在基板底層的副電子組件,及一 個通常固定在兩個以上主要電子組件底層的副散熱板。 這樣可以將安裝在基板上層及底層主要及副電子組件 所產生的熱,傳導至安裝在基板上層及底層的主要及副散 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --^八--1 — !— 訂!! I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46674 2 a: _____B7___ 五、發明說明(3 ) •熱板上,並散熱出去。 爲加強主要及副散熱板的散熱效果,在主要及副散熱 板上都加裝數個散熱翼。此外,該散熱翼是以凹凸槽狀交 互構成彎曲結構。 ,·' 本發明第三個達成第三目的的觀點爲提供一個以連接 器連接之電子模組,其中該電子模組包含一個卡片型基板 ,多個安.裝在基板上層的主要電子組件,一個通常固定在 兩個以上主要電子組件上層的主要散熱板,多個安裝在基 板底層的副電子組件,一個通常固定在兩個以上副電子組 件底層的副散熱板,其中該連接器包含一個蓋子以將電子 模組固定在主機板上,並與主機板平行,還有一個附在蓋 子上,將空氣沿電子模組疏導的通風裝置。 ________________________________ 此舉可以讓空氣吹過安裝在基板底層副散熱板的上方 及蓋子上的通風裝置,如此可以讓上層的主要散熱板及底 層的副散熱板同時散熱。 爲加強主要及副散熱板的散熱效果,在主要及副散熱 板上都加裝數個以凹凸槽狀交互構成彎曲結構,並沿基板 的較長或較短的側邊方向延伸的散熱翼。 本發明其他更進一步之目的、特色及優點會在以下附 帶圖例詳細說明。 圖例簡單說明 圖1爲安裝散熱板電子模組的透視圖; 圖2爲安裝散熱板電子模組的立體側邊圖: 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _Γ、!一訂--------線 — · 46674 2 A7 B7__五、發明說明(4 ) -圖5"^^沿著散熱板較短側邊方向排列之散熱翼的鳥 瞰配置圖八’\ 圖1"·^®'"沿著散熱板較長側邊方向排列之散熱翼的鳥 瞰配置圖; .. 圖5爲以連接器連接之電子模組的透視圖:及 圖6爲以連接器連接之電子模組的斷面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主要元 件對! 照 1 電 子 模 組 51 基 板 52 主 要 電 子 組 件 53 主 要 散 熱 板 54 從 屬 電 子 組 件 5 5 從 屬 散 熱 板 56 導 熱 板 57 導 熱 板 58 固 / *» 疋 凹 槽 58 61 凸 槽 62 凹 槽 63 散 熱 翼 153 主 要 散 熱 板 155 從 屬 散 熱 板 161 凸 槽 162 凹 槽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) --------;--------.——:——-Γ—— I 1 ϋ n n I I I Λ 1 ϋ I —i n ϋ n n n I ϋ n n I n 1 ( _ 46674 2 五、發明說明(5 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 163 散熱翼 253 主要散熱板 25 5 從屬散熱板 261 凸槽 ,2 62 凹槽 263 散熱翼 353 -主要散熱板 355 從屬散熱板 361 凸槽 362 凹槽 363 散熱翼 453 主要散熱板 455 從屬散熱板 461 凸槽 462 凹槽 463 散熱翼 553 主要散熱板 555 從屬散熱板 561 凸槽 562 凹槽 563 散熱翼 2 連接器 3 主機板 11 主幹 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ii ---------訂---------線! 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8- 46674 2 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) -12 臂桿 13 臂桿 14 基部 15 基部 ,16 基部 17 基部 21 -主要通風孔 22 副通風孔 23 副通風孔 26 前端接點 27 後端接點 28 插槽 29 凸出物 31 傾斜表層 32 冷卻氣流 33 氣流 34 氣流 35 氣流 25 凹洞 271 端 272 合適的基部 273 垂直伸展基部 274 端 264 端 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線— \ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46674 2 五、發明說明(7 ) -較佳具體實例說明 以下將說明本發明之較佳具體實例說明,並同時參照 圖例。圖1爲安裝散熱板5 3 ,5 5的電子模組1的透視 圖,圖2爲其立體側邊圖。 ... 在圖1及圖2中,該卡片型模組1包含一個基板5 1 ,數個安裝在基板5 1上層的主要電子組件5 2,一個通 常固定在.兩個以上的主要電子組件5 2的上層的主要散熱 板5 3,多個安裝在基板5 1底層的副電子組件5 4,一 個安裝在基板5 1底層的副散熱板5 5,一個通常固定在 兩個以上副電子組件5 4底層的副散熱板5 5及安裝在基 板51上下層前端的導熱板5 6,57,與位於基板5 1 兩側的固定凹槽5 8。 基板5 1的結構爲一邊長一邊短的矩形結構。多種型 態包括樹脂基板、陶瓷基板、環氧玻璃基板、彈性基板及 金屬基板都可以用來當作基板5 1。單層及多層基板也都 可以作爲基板5 1。特別是多層基板的使用提供了電子組 件5 2,54及導熱板5 6,57間電路配線的高度自主 權。 安裝在基板5 1上下層的主要及副電子組件5 2 ’ 5 4包含一個記憶體晶片,如用以作爲高速運算的 D R Α Μ、I C晶片、晶片電容、晶片電阻並具有平行於 基板5 1的平坦無遮蔽表層。在實例中,4個記憶體晶片 以固定間隔安插在長側邊,與基板5 1平行,並以適當的 黏著物品固定在基板5 1的上層。副電子組件5 4也以與 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- ------;---,-----f'--------訂 ---------線 L ίν (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 4 6 674 2 a: ____ B7 五、發明說明(8 ) •主要電子組件52的同樣方式固定在在基板51的底層。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 安裝在基板5 1的上層,主要電子組件5 2的主要散 熱板5 3係由具有良好熱傳導性及導電性的金屬片如鋁所 構成,並以黏著劑、膠布或黏著片固定在主要電子組件 .-.5 2的平坦無遮蔽表層上層。主要散熱板5 3的尺寸可用 來安裝在一般兩個以上會產生高溫熱度的主要電子組件 5 2上。.在實例中,主要散熱板5 3所涵蓋的區域爲4個 電子組件5 2的所有無遮蔽表層。一種高導熱性黏著物被 從多種黏著物質中選用來年接主要散熱板5 3。安裝在基 板5 1底層的副電子組件5 4的副散熱板5 5,也以與主 要散熱板5 3的同樣方式固定在基板5 1底層的副電子組 件5 4上。如果主要電子組件5 2的高度彼此不同,或副 電子組件5 4的高度彼此不同的話,主要散熱板5 3或副 散熱板5 5會設置一凹槽表層或凸槽表層以確保兩者間的 固定程度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖3 (a)所示,爲使空氣可以吹進電子模組1的 短側邊方向,主要散熱板5 3及副散熱板5 5會分別設置 包含凸槽6 1及凹槽6 2交互配置且依電子模組1短側邊 方向擴展的散熱翼63。如圖3 (b)所示,爲提高空氣 依電子模組1橫向方向吹送的散熱效果,依照主要散熱板 1 5 3及副散熱板1 5 5的縱向線看來,散熱翼1 6 1的 凸槽1 6 2及凹槽1 6 3會適度彎曲成谷型結構。反過來 說,如圖3 ( c )所示,依照主要散熱板2 5 3及副散熱 板2 5 5的縱向線看來,散熱翼2 6 3的凸槽2 6 1及凹 -11 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 46674 2 A7 B7____ 五、發明說明(10) •並散熱出去。 主要散熱板5 3及副散熱板5 5通常被分別安裝在兩 個以上的主要電子組件5 2及兩個以上的副電子組件5 4 上,比起散熱板分別安裝在單一電子模組上的散熱效果更 爲提高。 甚至當主要及副電子組件5 2,5 4被固定在基板 5 1的上層及底層,由於上下層電子組件5 2,5 4設置 了散熱板53,55,更提高電子組件52,54的散熱 程度,而且也防止了熱流殘留。 値得注意的是,本發明不只可以應用於安裝在卡片型 電子模組1基板5 1上下層的電子組件上,還可以應用於 只有安裝在基板51上層或底層的電子組件上。 圖5中所示爲以連接器:連接之電子模組的透視圖。圖 6所示爲其斷面圖。參照圖5及圖6 ,適用於可讓電子組 件5 2,5 3安裝在其基板上蹭及底層的電子模組1的連 接器2將詳述如下。 如圖5所示之連接器2包含一個具有主幹11及一對 可由主幹1 1兩端依垂直方向延伸之臂桿1 2 ,1 3的外 蓋(遮蔽裝置)10 ;此對臂桿12,13的基部14, 1 5,1 6,1 7,係配置在前方及後方並整體自此往下 延伸,在主幹1 1之下的基部14,16設置一個主要通 風孔(通風裝置)21 ;並在基部14,15之間與臂桿 ~----- ------ ---------... 12底下及基部16 ,17之間與臂桿13底下’分別設 置一對副通風孔(通風裝置)2 2,2 3。 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印®!; I I — I I I I 1111111 \>睡 — — ——一— — — — — — — I — — — — — —— — — 本纸張&度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) -13- 46674 2 A7 B7______ 五、發明說明(12 ) - 在基部14,15之間與臂桿12之下,及基部16 ,1 7之間與臂桿1 3之下分別設置副通風孔2 2,2 3 。更好的是,通風孔22,23個具有一傾斜表層3 1 , 增加向外開啓程度以利於空氣順利排出。主要通風孔2 1 及副通風孔2 2,2 3並不侷限爲朝底層開啓之小孔,但 可以構成在底層關閉之四角形小孔。 主幹·11、臂桿12,13、及基部14,15, 1 6,1 7,藉由使用絕緣樹脂將其組成一個整體。主幹 1 1及臂桿1 2,1 3可以分別組合,以便於其可以完全 安裝嚼合爲一整體。基部14,15,16,17也與臂 桿1 2,1 3完全安裝嚼合爲一整體。此外,爲取代設置 在臂桿1 2,1 3兩端之基部1 4,1 5,基部可以交錯 設置在主幹1 1長側邊的兩端。 .依此方式建構安裝之連接器2及電子模組1將參照圖 5,圖6詳述於後。如圖6所示,電子模組1的基板5 1 之長側邊方向兩端接安插進插槽2 8。將臂桿1 2,1 3 朝外推入插槽2 8的凸出物2 9。然後,將電子模組1的 前端插入凹洞2 5,並將導熱板56,57拉入與接點 26,27的末端26 1 ,262連接,在電子模組1與 接點26,27間導電。自此’電子模組1即由臂桿12 ,:L 3及其兩端支撐固定住。 如圖5,圖6所示,電子模組1藉由連接器2被安裝 在主機板3上。冷卻氣流 3 2由主機板3產生。冷卻氣流3 2由電子模組1固 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --- I I I I 訂------I---I 一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15- 46674 2 A7 _____B7___ 五、發明說明(n ) • 如圖6所示,主幹1 1具有—個凹洞2 5 ’此凹洞係 以直角中心部分所構成,用以在此容納電子模組1的前端 。主幹11具有一結構其中前端接點26之一端可以與電 子模組1的上層導熱板5 6連接,而可以與主機板(未在 此顯示)連接.之另一端’可以按下插入主幹中’此外,後 端接點2 7之一端可以與電子模組1的下層導熱板5 7寧 接,而可.以與主機板(未在此顯示)連接之另一端,可以 按下插入主幹中。 前端接點2 6可以被壓製成懸樑臂形狀,並具有一端 2 6 1偏向凹洞2 5內側,一個尺寸合適的基部2 6 2安 裝進主幹1 1內部,一個朝下伸展越過主要通風孔的垂直 伸展基部2 6 3,及沿基部1 4底端伸展另一端2 6 4。 後端接點2 7可以被壓製成懸樑臂形狀,並具有一端 2 7 1偏向凹洞2 5內側,一個尺寸合適的基部2 7 2安 裝進主幹1 1內部,一個朝下伸展越過主要通風孔的垂直 伸展基部273,及沿基部14底端伸展另一端27 4。 在圖5中,左右臂桿1 2 ,1 3相對於主幹1 1的中 心線對稱。臂桿1 2,1 3具有插槽2 8以利電子模組1 之兩端導入或支撐。插槽2 8具有凸出物2 9以對應在電 子模組1兩端的凹洞2 8的方式組成。 在基部1 4,1 5之間與主幹1 1之下設置主要通風 孔2 1。雖然前端及後端接點2 6,2 7自上層朝下層越 過主要通風孔2 1延伸,但空氣是由前端相鄰的接點間的 縫隙吹過後端相鄰的接點間的縫隙。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -14 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) — r - ------訂------ 線—一 A7 46674 2 ____B7____ 五、發明說明(9 ) 槽262會適度彎曲成丘狀結構。値得注意的是,該縱向 線不只是如圖所示之中央線,也可以是由中央朝兩個短側 邊變動的直線。 如圖4 ( a )所示,爲使空氣可以依電子模組1的縱 向線方向吹送,主要散熱板3 5 3及副散熱板3 5 5會分 別設置包含凸槽3 6 1及凹槽3 6 2交互配置且依電子模 組1短側邊方向擴展的散熱翼3 6 3。如圖4 ( b )所示 ,爲提高空氣依電子模組1長側邊方向吹送的散熱效果, 依照主要散熱板4 5 3及副散熱板4 5 5的短側邊線看來 ,散熱翼4 6 1的凸槽4 6 2及凹槽4 6 3會適度彎曲成 谷型結構。反過來說,如圖4 ( c )所示,依照主要散熱 板5 5 3及副散熱板5 5 5的短側邊線看來,散熱翼5 6 3的凸槽5 6 1及凹槽5 6 2會適度彎曲成丘狀結構。値 得注意的是,該短側邊線不只是如圖所示之中央線,.也可 以是由中央朝兩個長側邊變動的直線。 電子模組1的運作方式將參照圖1 ,2詳述。在高速 運算下,位於電子模組1的上層及下層的主要及副電子組 件5 2,54會產生熱。主要及副散熱板53,5 5被固 定在主要及副電子組件5 2,5 3無遮蔽表層整區,使產 生自主要及副電子組件52,54的熱,可以傳導至主要 及副散熱板53,55。當空氣依圖1箭頭所指示之電子 模組1短側邊方向吹送時,它會沿著主要及副散熱板5 3 ,55的散熱翼63的凸槽61及凹槽62吹送,使產生 自主要及副電子組件5 2,5 4的熱,在散熱翼6 3交流 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •I .Γ-------I ---------Μ ί. 經濟邨智慧財產αι?ρ、χ.消費合泎fi印鉍 12 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46674 2 A7 _______________B7____ 五、發明說明(13 ) •定側邊之對側進入之後,分成三道支流分別爲通過主要通 風孔2 1的氣流3 3、通過副通風孔2 2,2 3的氣流 3 4,3 5。因此氣流係在電子模組1的底層所產生’以 便安裝在電子模組1底層的電子組件5 4,可同時藉由散 ..熱板5 3及氣流有效散熱。 在筆記型電腦中,連接器2被固定在主機板3及其之 間的垂直小空間內,而電子模組1變安裝在此連接器2上 。電子模組1之三邊圍繞著連接器2之外蓋1 0。因此, 電子模組1之底層容易悶熱,不過,由於連接器2之外蓋 10設有通風孔21,22,23,空氣可以吹送過電子 模組1之底層及上層。由於散熱板53,55通常被安裝 在電子模組1上下層的電子組件5 2,5 4上,使得電子 組件5 2,5 4達割有效的散熱效果。 當連接器2之臂桿1 2,1 3之下設置的通風孔2 2 ,2 3被關閉時,氣流3 2會朝通風孔2 1的方向吹送。 在此情況下,散熱翼6. 3,1 6 3,2 6 3會沿電子模組 1的橫向延伸,如圖3所示,以便於散熱板5 3 ( 5 5 ) ,153 (155) ,253 (255)可以有效運作。 當連接器2之主幹11之下設置的通風孔21被關閉 時,氣流3 2會朝通風孔2 2或2 3的方向吹送。在此情 況下,散熱翼3 6 3 ,4 6 3,5 6 3會沿電子模組1的 長側邊方向延伸,如圖4所示,以便於散熱板3 5 3 ( 355) ,453 (455) ,553 (555)可以有 效運作。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -16- ί ---- -------^----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 4 6 6 7 4 2 五、發明說明(14 ) -如此一來,藉由兩個不同主要組成構件修改連接器的 外蓋成爲電子模組1的前端支撐’藉由兩個不同副組成構 撐 支 端 後 其 成 改 修 件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -*rx 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I n n n 1— I I , n ϋ n tK> n _^i n n If ϋ 1_> n .^1 n _ -17- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. AB B8 C8 D8 466742 六、申請專利範闺 1 . 一種電子模組,包含:卡片型基板,多個安裝在 該基板上層或底層其中之一,並平行於該基板的電子組件 及通常安裝在兩個以上之該電子組件的無遮蔽表層的散熱 板。 2 .—種電子模組,包含:卡片型基板,多個安裝在 該基板上層之主要電子組件,通常固定在兩個以上之該電 子組件上.層的主要散熱板,多個安裝在該基板底層之副電 子組件,及通常固定在雨個以上之該電子組件底層的副散 熱板。 3 ..如申請專利範圍第2項之電子模組,其中該主要 散熱板及副散熱板皆設置多個散熱翼。 4 ·如申請專利範圍第3項之電子模組,其中該散熱 翼包含凹槽及凸槽並交互構成彎曲結構。 5 . —種以連接器連接之電子模組,其中該之電子模 組包含:卡片型基板,多個安裝在該基板上層之主要電子 組件,通常固定在兩個以上之該電子組件上層的主要散熱 板,多個安裝在該基板底層之副電子組件,及通常固定在 兩個以上之該電子組件底層的副散熱板,並且 其中該之連接器包含:一個遮蔽裝置,用以將該之電 子模組固定在主機板上,且整體與主機板平行及一個設置 在該遮蔽裝置上的通風裝置,可以讓空氣沿該電子模組吹 送。 6 .如申請專利範圍第5項以連接器連接之電子模組 ’其中該之主要散熱板及副散熱板皆設置多個包含凹槽及 本紙張又度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)_ 18 ----------------、玎-----—^ r , \ .. (請先閲讀背面之注意事項再填寫私1) 經濟部智葸財4总:«工消費合作社印製 B8 C8 D8 466742 六、申請專利範圍 凸槽並交互構成彎曲結構並沿該基板之長側邊方向與短側 邊方向延伸的散熱翼。 經濟部智葸时4-^:9工消費合作社印製 -19- 本紙法尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)
TW089121036A 1999-10-18 2000-10-07 Electronic module TW466742B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29522699A JP3831159B2 (ja) 1999-10-18 1999-10-18 コネクタ付電子モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW466742B true TW466742B (en) 2001-12-01

Family

ID=17817856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089121036A TW466742B (en) 1999-10-18 2000-10-07 Electronic module

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6370025B1 (zh)
EP (1) EP1094697B1 (zh)
JP (1) JP3831159B2 (zh)
KR (1) KR20010070141A (zh)
CN (1) CN1207783C (zh)
DE (1) DE60038526T2 (zh)
TW (1) TW466742B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001118629A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Jst Mfg Co Ltd コネクタ及びコネクタに装着された電子モジュールの冷却方法
US6446707B1 (en) * 2001-04-17 2002-09-10 Hewlett-Packard Company Active heat sink structure with directed air flow
KR100499585B1 (ko) * 2001-04-28 2005-07-07 주식회사 챈스아이 통합형 메인보드
US6698511B2 (en) * 2001-05-18 2004-03-02 Incep Technologies, Inc. Vortex heatsink for high performance thermal applications
JP4084079B2 (ja) 2002-05-07 2008-04-30 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
TWI267337B (en) * 2003-05-14 2006-11-21 Inventor Prec Co Ltd Heat sink
US6920046B2 (en) 2003-06-25 2005-07-19 Eaton Corporation Dissipating heat in an array of circuit components
US6913069B2 (en) * 2003-08-14 2005-07-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling device having fins arranged to funnel air
US20050063159A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-24 Richard Ma Heat-dissipating fin module
JP3845408B2 (ja) 2003-10-06 2006-11-15 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール放熱装置
TWM248226U (en) * 2003-10-17 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device
KR100626035B1 (ko) * 2004-11-16 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 신호 전달 케이블 접속용 커넥터 및, 그것을 구비한플라즈마 디스플레이 장치용
JP2006221912A (ja) 2005-02-09 2006-08-24 Elpida Memory Inc 半導体装置
US20070048104A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Burns Bros., Inc. Load stabilizer
US20070076377A1 (en) * 2005-10-03 2007-04-05 Matteo Gravina Bi-Polar Thermal Managment
DE102006007303A1 (de) * 2006-02-16 2007-08-30 Infineon Technologies Ag Leiterplatte
JP4825789B2 (ja) * 2007-12-27 2011-11-30 株式会社東芝 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ
US20110078346A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 O'connor Michael Computer Networking Device and Method Thereof
CN112486285A (zh) * 2020-11-30 2021-03-12 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 一种计算机智能热管理系统及热管理方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5109318A (en) * 1990-05-07 1992-04-28 International Business Machines Corporation Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing
GB2257580B (en) 1991-07-02 1995-10-04 Amp Inc Electronic module socket with resilient latch
DE4326207A1 (de) * 1992-10-06 1994-04-07 Hewlett Packard Co Mechanisch schwimmendes Mehr-Chip-Substrat
KR970011621B1 (ko) * 1992-12-07 1997-07-12 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 냉각 디바이스
JPH07122057A (ja) 1993-10-22 1995-05-12 Ricoh Co Ltd 記録ディスク駆動装置
US5597034A (en) * 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
JP2717364B2 (ja) 1994-09-30 1998-02-18 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP2809339B2 (ja) 1995-03-10 1998-10-08 ケル株式会社 エッジコネクタ
US5957194A (en) * 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
US5722839A (en) * 1996-12-12 1998-03-03 Yeh; Te-Hsin Electrical connector for horizontal insertion of a CPU module therein
US5901038A (en) * 1997-03-17 1999-05-04 Cheng; Wing Ling Power supply system for high density printed circuit boards
US5946190A (en) * 1997-08-29 1999-08-31 Hewlett-Packard Company Ducted high aspect ratio heatsink assembly
KR19990055507A (ko) * 1997-12-27 1999-07-15 구본준 메모리모듈 및 그 제조방법
US5978223A (en) * 1998-02-09 1999-11-02 International Business Machines Corporation Dual heat sink assembly for cooling multiple electronic modules
US5894408A (en) * 1998-02-17 1999-04-13 Intel Corporation Electronic cartridge which allows differential thermal expansion between components of the cartridge
JP3109479B2 (ja) * 1998-06-12 2000-11-13 日本電気株式会社 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール
US6201695B1 (en) * 1998-10-26 2001-03-13 Micron Technology, Inc. Heat sink for chip stacking applications
US6084775A (en) * 1998-12-09 2000-07-04 International Business Machines Corporation Heatsink and package structures with fusible release layer
US6160707A (en) * 1999-02-01 2000-12-12 Micronics Computers, Inc. Bracket for mounting a circuit board assembly on a mother board
US6195266B1 (en) * 1999-03-31 2001-02-27 International Business Machines Corporation Electromechanical emissions grounding device for ultra high speed processors
KR20000019563U (ko) * 1999-04-15 2000-11-15 김영환 반도체 패키지 방열기

Also Published As

Publication number Publication date
CN1207783C (zh) 2005-06-22
JP2001118984A (ja) 2001-04-27
JP3831159B2 (ja) 2006-10-11
EP1094697A3 (en) 2001-10-24
CN1293453A (zh) 2001-05-02
EP1094697B1 (en) 2008-04-09
DE60038526T2 (de) 2009-07-02
EP1094697A2 (en) 2001-04-25
DE60038526D1 (de) 2008-05-21
KR20010070141A (ko) 2001-07-25
US6370025B1 (en) 2002-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW466742B (en) Electronic module
AU2019202222B2 (en) Thermal management for solid-state drive
US6157538A (en) Heat dissipation apparatus and method
US7369412B2 (en) Heat dissipation device
KR101403901B1 (ko) 열방사를 위한 방열체
US7773378B2 (en) Heat-dissipating structure for expansion board architecture
US7277286B2 (en) Computers
US7787247B2 (en) Circuit board apparatus with induced air flow for heat dissipation
CN109588006B (zh) 扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成
US20080089034A1 (en) Heat dissipation apparatus utilizing empty component slot
US7072181B2 (en) Heat dissipating device and electronic apparatus including the same
TWI722195B (zh) 電子裝置及電子裝置之放熱構造
US9894805B2 (en) Heat sink and memory module having the same
KR100373228B1 (ko) 전자 카트리지를 위한 열 버스 바 설계
US20130083483A1 (en) Heat dissipation device and electronic device using same
CN112151508A (zh) 包括具有屏蔽区域的传导板的存储器装置
US7800904B2 (en) Electronic assembly and heat sink
JP2016071269A (ja) 電子機器、及びシステム
CN108932040B (zh) 显示卡散热模块
TWI270765B (en) Heat sink device and assembly method thereof
CN100379330C (zh) 散热片固定装置
EP2180774B1 (en) Heat-dissipating structure for expansion board architecture
JP7196470B2 (ja) 電子機器の放熱構造
KR20070081227A (ko) 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치
TWI344072B (en) Heat dissipation device

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent