DE69507370T2

DE69507370T2 - Leiterplattenanordnung

Info

Publication number: DE69507370T2
Application number: DE69507370T
Authority: DE
Inventors: Jay Deavis Dearborn Michigan 48121 Baker; Prathap Amerwai Farmington Michigan 48335 Reddy; Kenneth Alan Northville Michigan 48167 Salisbury; John Troy Michigan 48083 Trublowski
Original assignee: Ford Motor Co
Current assignee: Ford Motor Co
Priority date: 1994-05-05
Filing date: 1995-04-24
Publication date: 1999-06-10
Anticipated expiration: 2015-04-25
Also published as: EP0681422B1; US5473511A; DE69507370D1; JP3664766B2; EP0681422A3; EP0681422A2; JPH08139477A

Description

Diese Erfindung betrifft elektronische Baugruppen, die gedruckte Leiterplatten verwenden.
Es entspricht der üblichen Praxis in der Herstellung von elektronischen Baugruppen, eine gedruckte Leiterplatte als Sockel oder Träger für die Schaltkreiselemente wie z. B. Mikroprozessorchips, Leistungstransistoren auf einem Die, Halbleiter und andere Schaltkreiselemente bereitzustellen. Die gedruckte Leiterplatte kann aus glasfaserverstärktem Epoxid-Kunstharz, Papier, Phenolharz, Kevlar, etc. bestehen. Die Platte wird entweder mittels einer entsprechenden Preßform gepreßt, oder eingeschnitten und durchbohrt, um Öffnungen für die Montage von Schaltkreiselementen herzustellen. Anschließend wird eine Maske auf die Platte aufgetragen. In dieser Maske sind an strategischen Stellen Öffnungen gebildet, um die Flächen zu bestimmen, mittels deren elektrische Verbindungen zwischen Komponenten hergestellt werden können. Die Maske wirkt als Schablone für eine Zinn-Blei-Legierung, die als kalte Paste auf die Platte aufgetragen wird. Die Legierung wird somit an den strategischen Stellen auf der Leiterplatte abgelagert.
Die gedruckte Leiterplatte besteht teilweise aus Kupferbahnen, die mittels eines Ätzverfahrens auf die Leiterplatte geätzt werden und die elektrischen Verbindungen zwischen den Kontaktflächen, den Anschlußstiften und den Schaltkreiselementen herstellen.
Die Schaltkreiselemente können sowohl auf der einen als auch auf der anderen Seite der Platte montiert werden.
Es ist übliche Praxis, Schaltkreiselemente wie z. B. elektronische Siliziumchips auf die Leiterplatte zu montieren, indem jedes Schaltkreiselement eine Plastikverkleidung erhält und anschließend das verkleidete Schaltkreiselement auf der Platte mittels diverser Montagetechniken befestigt wird. Beispiele dieses Montageverfahrens finden sich in den vorhergehenden Patentschriften 5,095,404 und 4,976,638. In dem im 404er Patent beschriebenen Gerät wird ein verkleideter Chip auf einen Sockel montiert, der einen Untersatz besitzt, der sich durch eine in der gedruckten Leiterplatte gebildete Öffnung erstreckt. Zur Montage bestimmte Kontaktflächen sind auf einer Seite der Leiterplatte gebildet, und sie sind mit dem Chip in der üblichen Art und Weise über Leiterbahnen verbunden. Die Montageplatte für den Chip ist durch ein wärmeleitfähiges Epoxidharz mit einer Montagefläche verbunden.
Beim Entwurf von gedruckten Leiterplatten dieser Art ist es notwendig, die Streuung von Wärmeenergie durch die Bauteile, insbesondere von Leistungsdies, zu berücksichtigen. So ist es zum Beispiel nicht unüblich, daß bei einem Leistungsdie mit einer Kapazität von etwa 10 Watt die Lötverbindung zum Leistungsdie eine Temperatur von ca. 150ºC erreicht. Würde das Leistungsdie jedoch kontinuierlich über einen längeren Zeitraum hinweg bei hohen Temperaturen betrieben werden, so würde seine Zuverlässigkeit nachteilig beeinflußt. Es hat sich herausgestellt, daß pro 10º Temperaturanstieg an den Lötstellen die Zuverlässigkeit der elektronischen Geräte um 50% fällt.
In den Ausarbeitungen aus dem Stand der Technik wurde versucht, den Temperaturanstieg durch die Streuung der Wärmeenergie zu kontrollieren. Im Fall des 404er Patents ist die Montageplatte, die einen hochintegrierten Chip trägt, mit einem Wärmerohr unter der gedruckten Leiterplatte versehen. Dieses Wärmerohr führt zu einem Wärmeverteiler, der es ermöglicht, die vom Chip produzierte Wärme durch das Wärmerohr abzuführen und auf Kühlrippen zu verteilen. Der Wärmeverteiler ist auf der Unterseite des Chips montiert, wodurch nur ein einziger Wärmefließpfad vom Chip weg errichtet wird.
In der Ausführungsform, die das 636er Patent zeigt, wird ein verkleidetes Schaltkreiselement zusammen mit einem Kühlkörper, der in die Verkleidung integriert ist, in eine Kunststoffabdeckung gegossen. Wärmeleitfähiges Material bildet dann die Schnittstelle zwischen dem Kühlkörper der Verkleidung und einer Oberfläche der Kunststoffverkleidung.
Die Patente 5,168,296 und 5,175,613 aus dem Stand der Technik sind weitere Beispiele für die bisherige Lehre, eine Baugruppe mit einem Kühlkörper und einem verkleideten Chipträger herzustellen. In jedem Fall ist wärmeleitfähiges Band oder Verbindungsmaterial an einer Seite des verkleideten Elements angebracht, um einen Wärmefließpfad vom Bauteil zum Kühlkörper zu erreichen, wobei letzterer durch das Verbindungsmaterial mit dem Element verbunden ist. Eine Wärmeübertragung findet somit vom Element zum Kühlkörper statt, durch einen einzigen Wärmekanal und ausgehend von nur einer Seite des Elements.
Die Wärmeleitfähigkeit des Trägermaterials von gedruckten Leiterplatten ist sehr gering. Sollte daher ein Leistungshalbleiter direkt auf der Platte montiert werden, so ist es schwierig, die Temperatur an den Lötstellen niedrig zu halten. Hieraus ergibt sich die Notwendigkeit, das Gerät mit nur geringer Leistungsaufnahme zu betreiben. Wird ein solcher Leistungshalbleiter unmittelbar auf einem Kühlkörper montiert, was in herkömmlichen Entwürfen wie den vorstehend erörterten der Fall ist, so steht nur ein Teil der Fläche des Dies mit dem Kühlkörper in Verbindung. Weiterhin sind besondere Montageausrüstung und -verfahren erforderlich, um diese Art von Leistungsdietransistoren herzustellen. Die Komplexität des Montageprozesses führt zu einer erheblichen Zunahme der für die Herstellung benötigten Zeit und Materialmenge.
Die verbesserte Konstruktion der vorliegenden Erfindung macht es möglich, vereinfachte Fertigungstechniken und -ausrüstung in der Herstellung von Schaltkreisanordnungen auf gedruckten Leiterplatten zu verwenden, wobei gleichzeitig eine maximale Wärmeübertragungsleistung erreicht wird.
Nach der vorliegenden Erfindung wird eine gedruckte Leiterplatte bereitgestellt, die eine Trägerplatte aus elektrisch nicht leitendem Material, mehrere auf dieser Trägerplatte montierte elektronische Komponenten und auf diese Platte gedruckte elektrische Leiterbahnen umfaßt, die mit diesen Bauteilen einen elektronischen Schaltkreis bilden; sowie
mindestens einen Wärmeverteiler, der aus wärmeleitendem Material gebildet ist und mit dieser Trägerplatte an deren Rand verbunden ist, wobei mindestens eine dieser Komponenten mit einem ersten Teil dieses Wärmeverteilers verbunden ist ein Gehäuse, das diese Trägerplatte und diese Komponenten umschließt und aus einem Bodenteil und einem Deckelteil besteht, wobei mindestens eines dieser Gehäuseteile aus wärmeleitfähigem Material besteht;
wobei sich ein zweiter Bereich dieses Wärmeverteilers jenseits des Umfangs dieser Trägerplatte erstreckt und zwischen diesen Gehäuseteilen angeordnet ist, wodurch dieses Gehäuse als Kühlkörper dient, wenn ein Wärmefließpfad zwischen dieser einen Komponente und diesem Gehäuse über diesen Wärmeverteiler hergestellt worden ist.
Die Platte wird zwischen Boden und Deckel des Gehäuses festgeklemmt. Das Festklemmen der Gehäuseteile minimiert den Widerstand, der zur Übertragung der Wärmeenergie vom Wärmeverteiler zum Kühlkörper im Bodenbereich und zum Gehäusedeckel überwunden werden muß. Dies führt zu niedrigeren Temperaturen an den Lötstellen der Schaltkreiselemente.
Indem die gedruckte Leiterplatte mit Leistungstransistoren als integriertem Teil der Herstellung der gedruckten Leiterplatte selbst gefertigt werden kann, werden die Ausrüstung und das Montageverfahren vereinfacht.
Die Erfindung wird nun mittels Beispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen weiter beschrieben werden, in denen:
Abb. 1A eine Draufsicht einer Seite eines Wärmeverteilers ist, der einen Teil der gedruckten Leiterplatte der vorliegenden Erfindung darstellt;
Abb. 1 B eine Seitenansicht des Wärmeverteilers ist, der in Abb. 1A gezeigt wird;
Abb. 1C eine Draufsicht der entgegengesetzten Seite des Wärmeverteilers ist;
Abb. 1D eine Seitenansicht des Wärmeverteilers aus Abb. 1A ist;
Abb. 1 E ein Querschnitt durch Abb. 1A entlang der Ebene der Schnittlinie 1E-1E ist;
Abb. 2 eine perspektivische Ansicht einer glasfaserverstärkten Epoxidharzplatte ist, die als Träger für eine gedruckte Leiterplattenanordnung dient,
Abb. 2A eine vergrößerte Ansicht eines ausgeschnittenen Bereiches des in Abb. 2 gezeigten Plattenmaterials für die Aufnahme eines Wärmeverteilers ist;
Abb. 3 eine perspektivische Ansicht der Platte aus Abb. 2 ist, wobei die Wärmeverteiler aus den Abb. 1A-1E an Ort und Stelle mit Kontaktflächen zusammenmontiert sind, wenngleich weder aktive noch passive Schaltkreiselemente eingezeichnet wurden;
Abb. 4 ein vergrößerter Querschnitt der Platte entlang der Ebene der Schnittlinie 4-4 von Abb. 3 ist;
Abb. 5 eine auseinandergezogene Montageansicht der gedruckten Leiterplattenanordnung dieser Erfindung ist, einschließlich des Deckelteils und des Kühlkörpersockels sowie der gedruckten Leiterplatte;
Abb. 6 eine Unteransicht der Kühlkörperanordnung ist; und
Abb. 7 eine vergrößerte Querschnittsansicht von Abb. 6 entlang der Ebene der Schnittlinie 7-7 in Abb. 6 ist.
In der Herstellung der verbesserten gedruckten Leiterplattenanordnung wird ein blankes Die 13 auf Wärmeverteilern montiert, die aus einem gut wärmeleitenden Werkstoff wie z. B. Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehen. Ein Wärmeverteiler wird in den Abb. 1A-1E gezeigt. Das Die 13 kann auf den Wärmeverteiler gelötet, mittels eines wärmeleitenden Epoxidharzes geklebt oder sonstiger Befestigungsmethoden montiert werden. Das Die kann präzise auf dem Wärmeverteiler plaziert werden, indem einfache Beschickungsautomaten verwendet werden.
Jeder Wärmeverteiler enthält einen Bereich 12, der zur Befestigung an dem gedruckten Leiterplattenträger durch Löten vorgesehen ist. In der Ausführung, die die Abb. 1A bis 1E zeigen, ist ein Teil 10 eingeschlossen, um den Widerstand gegen die Übertragung der Wärmeenergie zum Kühlkörpersockel und zur oberen Abdeckung zu reduzieren, was nachstehend beschrieben wird. Die Teile 10 und 12 bilden ein "T", wenn sie von oben oder von unten betrachtet werden. Ein blankes Die 13 ist in der bevorzugten Ausführungsform, wie oben beschrieben, an jedem Teil 12 angebracht.
Der Rand des Teils 12 wird auf drei Seiten mit einer Auskragung 14 gebildet, wie in Abb. 1E zu sehen ist.
Abb. 2 zeigt einen Träger einer gedruckten Leiterplatte, der anhand der Referenznummer 16 zu identifizieren ist. Er ist üblicherweise rechteckig. Einschnitte oder Kerben sind an jedem Rand gebildet, etwa am rechten Rand 18 und am linken Rand 20. In der hier gezeigten Ausführungsform haben beide Ränder 18 und 20 jeweils zwei Einschnitte 22 und 24. Wie in Abb. 3 zu sehen, wird Teil 12 jedes Wärmeverteilers von einer Kerbe oder einem Einschnitt der Trägerplatte 16 aufgenommen. Die Auskragungen 14 an den Seiten der Teile 12 überlappen die Oberseite der Trägerplatte 16. Aktive und passive Komponenten 44 und Verbindungsflächen 28 werden auf dem Träger der gedruckten Leiterplatte plaziert, nachdem Lötpaste aufgetragen wurde. Drahtbrücken 30 verbinden die Dies 13 mit den Verbindungsflächen 28, wie in den Abb. 3 und 5 zu sehen ist.
Der Träger 16 der gedruckten Leiterplatte wird auf den Kühlkörpersockel 32 laminiert, indem ein wärmeleitendes, elektrisch isolierendes Laminierungsmaterial auf den Sockel 32, die Unterseite der Trägerplatte 16 oder beide aufgebracht wird. Der Sockel ist mit einer Vielzahl von Nischen 34 ausgestattet, um elektronische Schaltkreiselemente auf der Unterseite des Trägers der gedruckten Leiterplatte aufnehmen zu können. Die Nischen sind am besten in Abb. 5 zu sehen. Die Drahtbrücken 30 können entweder vor oder nach der Verbindung von Trägerplatte 16 und Sockel 32 an das Bauteil angebracht werden.
Eine Abdeckvorrichtung, in Abb. 5 als Nummer 36 gezeigt, ist mit Kühlrippen 38 versehen, die zwischen gegenüberliegenden Rändern der rechteckigen Anordnung verlaufen. Obwohl die Kühlrippen in der offenbarten Ausführungsform zwischen dem linken und dem rechten Rand verlaufen, so könnten sie auch in jeder anderen Richtung verlaufen, einschließlich der Diagonalen. Wärmeleitendes Band 40 wird an der Unterseite der Abdeckvorrichtung an gegenüberliegenden Rändern angebracht. Wenn die Abdeckvorrichtung am Kühlkörpersockel befestigt ist, steht das Band 40 in Kontakt zu den Teilen 10 der Wärmeverteiler. Die Wärmeverteiler sind damit von der Abdeckvorrichtung elektrisch isoliert, obwohl Wärme von den Dies durch das wärmeleitende Band an die Abdeckvorrichtung geleitet werden kann.
Das wärmeleitende Material, das zur Verbindung der Unterseite des Trägers 16 der · gedruckten Leiterplatte mit dem Kühlkörpersockel 32 benutzt wird, wird auch verwendet, um die Unterseite des Wärmeverteilers mit dem Sockel zu verbinden, wodurch ein Wärmefließpfad von den Dies durch den Wärmeverteiler und durch das wärmeleitende Material zum Kühlkörpersockel 32 errichtet wird. Wird die Abdeckvorrichtung auf den Kühlkörpersockel gesetzt, so wird das Band 40 mit den Teilen 10 der Wärmeverteiler in Berührung kommen, wodurch eine feste Klemmverbindung zwischen Wärmeverteiler und Kühlkörpersockel sichergestellt wird. Die obere, gerippte Abdeckung dient als Klammer, wenn druckempfindliche wärmeleitende Materialien zur Laminierung des Trägers der gedruckten Leiterplatte auf den Sockel 32 verwendet werden. Die obere, gerippte Abdeckung kann durch Schrauben oder jede andere Befestigungsvorrichtung an dem Sockel befestigt werden.
Der thermische Widerstand an der Schnittstelle zwischen Wärmeverteiler und Abdeckung sowie an der Schnittstelle zwischen Wärmeverteiler und Sockel wird so minimiert. Fertigungstoleranzen einzelner Komponenten können aufgrund der Flexibilität des wärmeleitenden Bandes ebenso kompensiert werden.
Der Träger der gedruckten Leiterplatte wird, bevor er auf den Sockelträger 32 laminiert wird, mit einem elektrisch isolierenden Material wie z. B. einem Lack versehen, wodurch elektrische Isolierung für die kupferne Verdrahtung 42 erreicht wird.
Die bei 42 in Abb. 5 gezeigte Leiterbahn verbindet aktive und passive Schaltkreiselemente 44 mit den Anschlußstiften 46.
Wie in Abb. 6 zu sehen, ist der Boden des Kühlkörpersockels 32 mit Kühlrippen 48 versehen, die von einem Rand der Vorrichtung zum anderen verlaufen. Die Querschnittsansicht in Abb. 7 zeigt das zusammenmontierte Sockel- und Deckelteil, wobei der Träger 16 der gedruckten Leiterplatte dazwischen eingeschlossen ist. Wie in Abb. 7 zu sehen, ist Teil 10 der Wärmeverteiler in Kontakt mit dem wärmeleitenden Band 40 und dem wärmeleitenden Material 50, so daß die Wärme von beiden Seiten über zwei parallele Wärmefließpfade zu den angrenzenden Oberflächen der Abdeckung 36 und des Sockels 32 abgeführt wird. Das wärmeleitende Band kann ein Epoxidharz mit einer Füllung von Alumina (Aluminiumoxid) sein. Es wird kommerziell hergestellt und ist erhältlich von 3M Industrial Specialties, The Bergquist Company, A. I. Technology Inc., Dow Corning und Chomerics. Der wärmeleitende Klebstoff 50 ist ebenfalls kommerziell bei diesen Quellen erhältlich.
Die Abdeckung und der Kühlkörpersockel der Anordnung können aus Aluminium oder einem anderen Material hergestellt sein. Sollte Aluminium verwendet werden, so kann die Anodisierung die Wärmeübertragung verbessern. Die Eloxierung erzeugt eine dünne Schicht Aluminiumoxid auf den Oberflächen, was die Wärmestrahlungseigenschaften des Materials verbessert.
Während der Fertigung können die Teile 12 der Wärmeverteiler in die Kerben oder Einschnitte in der Trägerplatte eingefügt werden, wo sie während des Löt- oder Schweißvorgangs genau eingepaßt festgehalten werden.
Eine beliebige Anzahl von aktiven oder passiven Schaltkreiselementen kann auf den Träger der bedruckten Leiterplatte montiert werden. Sie können auf der einen oder der anderen Seite der Platte angebracht werden, da, wie bereits erwähnt, die Geräte in den Nischen 34 untergebracht werden können. Die Streben zwischen den Leerräumen oder den Nischen 34 stützen den Träger der gedruckten Leiterplatte ab. Unser verbesserter Entwurf macht es möglich, ein blankes Die auf eine Leiterplatte zu montieren, ohne daß die Notwendigkeit besteht, ein verkleidetes und damit inhärent kostspieligeres Bauteil zu benutzen. Da es mit unserem Entwurf ferner möglich ist, blanke Dies zu benutzen, wird eine höhere Nennleistung bei gleichzeitig reduziertem Platzbedarf für die einzelnen Schaltkreiselemente möglich.
Wie erwähnt, kann Alumina im Epoxidharz verwendet werden, aber andere Materialien sind ebenfalls geeignet, wie z. B. Bornitrid und Aluminiumnitrid. Lötpaste wird auf die Platte mittels einer Schablone aufgetragen, die an vorgegebenen, strategischen Stellungen Öffnungen aufweist, an denen elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten hergestellt werden sollen. Die leitenden Bahnen 42 werden durch das Ätzen eines mit Kupfer plattierten Substrates hergestellt, das hier als Träger 16 bezeichnet wird.
Der Eloxierungsvorgang für die Abdeckung und den Sockel sorgt für eine dunkle Farbe, die, wie oben erwähnt, die Wärmestrahlungseigenschaften zum Zweck der Wärmestreuung verbessern. Die bei der Eloxierung auf der Aluminiumlegierung angebrachte Beschichtung erzeugt einen dünnen Überzug, der die Wärmeleitfähigkeit an den Schnittstellen zwischen Abdeckung und wärmeleitendem Band 40 und zwischen Sockel und wärmeleitendem Material 50 etwas verschlechtert kann. Obwohl in dieser Hinsicht ein leichter Kompromiß bezüglich der Leistung gemacht wird, stellt das Gesamtergebnis, verglichen mit Vorrichtungen aus dem Stand der Technik, eine erhebliche Verbesserung in den Wärmestreuungseigenschaften der fertigen Vorrichtung dar. Das Aluminiumoxid, das den Überzug bei der Eloxierung bildet, ist · nur ein paar Mikrometer dick.

Claims

1. Eine Baugruppe einer gedruckten Leiterplatte, die eine elektrisch nicht leitende Komponententrägerplatte (16), mehrere elektronische Komponenten (13, 44), die auf dieser Trägerplatte (16) montiert sind, und elektrische Leiterbahnen (42) umfaßt, die auf dieser Trägerplatte (16) aufgedruckt sind und mit diesen Komponenten (13, 44) einen elektronischen Schaltkreis bilden; sowie

mindestens einen Wärmeverteiler (10, 12), der aus wärmeleitendem Material besteht und mit dieser Trägerplatte (16) an deren Rand (18, 20) verbunden ist, wobei mindestens eine dieser Komponenten (13, 44) mit einem ersten Teil (12) dieses Wärmeverteilers verbunden ist;

ein Gehäuse, das diese Trägerplatte (16) und diese Komponenten (13, 44) umschließt und ein Gehäusesockelteil (32) und ein Gehäuseabdeckteil (36) einschließt, wobei mindestens eines dieser Gehäuseteile (32, 36) aus wärmeleitendem Material besteht;

wobei sich ein zweiter Bereich (10) dieses Wärmeverteilers jenseits des Randes dieser Trägerplatte (16) erstreckt und zwischen diesen Gehäuseteilen (32, 36) angeordnet ist, wodurch dieses Gehäuse als Kühlkörper dient, wenn ein Wärmefließpfad zwischen dieser einer Komponente und diesem Gehäuse über diesen Wärmeverteiler hergestellt worden ist.

2. Eine Baugruppe nach Anspruch 1, in der diese Trägerplatte eine Vielzahl von leitenden Verbindungsflächen und Verdrahtungselementen umfaßt;

wobei dieser erste Bereich des Wärmeverteilers durch Lötmetall an diesem leitenden Bauteil am Rand dieser Trägerplatte befestigt ist.

3. Eine Baugruppe nach Anspruch 2, in der dieser Rand der Trägerplatte mindestens eine darin gebildete Öffnung aufweist, wobei dieser erste Bereich dieses Wärmeverteilers in dieser Öffnung aufgenommen und befestigt wird und dieses Lötmetall diese Öffnung umgibt.

4. Eine Baugruppe nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, in der diese eine Komponente ein Halbleiter ist, der ein Teil dieses elektronischen Schaltkreises bildet.

5. Eine Baugruppe nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, in der wärmeleitendes Material zwischen diesem zweiten Teil des Wärmeverteilers und mindestens einem dieser Gehäuseteile angeordnet ist, wodurch eine Klemmkraft von diesen Gehäuseteilen auf dieses wärmeleitende Material ausgeübt wird, wenn diese Gehäuseteile miteinander zu einer Einheit verbunden werden.

6. Eine Baugruppe nach Anspruch 5, in der dieses wärmeleitende Material ein nachgiebiges Band ist, das angepaßt ist, Fertigungstoleranzen zu kompensieren, wenn diese Trägerplatte mit diesen Schaltkreiselementen innerhalb dieser Gehäuseteile befestigt wird.

7. Eine Baugruppe nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, in der dieses Gehäuse einen Überzug dunkler Farbe besitzt, wodurch die Abstrahlungsfähigkeit von Wärme dieser Baugruppe verbessert wird.

8. Eine Baugruppe nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, in der mindestens eines dieser Gehäuseteile an seiner Außenseite Kühlrippen besitzt.

9. Ein Verfahren für die Fertigung einer Baugruppe einer gedruckten Leiterplatte, das folgende Schritte einschließt:

Die Herstellung metallener Kontaktflächen und leitender Verdrahtungselemente auf einer elektrisch nicht leitenden Trägerplatte;

die Aufbringung von Metallfolie in bestimmten Mustern auf dieser Trägerplatte, wodurch ein Teil eines elektronischen Schaltkreises gebildet wird;

die Montage einer vorbestimmten Anzahl von Schaltkreiselementen auf dieser Trägerplatte;

die Beschichtung dieser Trägerplatte und dieses Verdrahtungsmusters mit einem elektrisch isolierenden Material;

die Montage mindestens eines dieser Schaltkreiselemente auf einem metallenen Wärmeverteiler;

die Montage eines ersten Bereiches dieses Wärmeverteilers auf diese Trägerplatte, wobei sich ein zweiter Bereich dieses Wärmeverteilers nach außen über den Rand dieser Trägerplatte erstreckt; und

das Anbringen eines metallenen Gehäuses um diese Leiterplatte und diesen Wärmeverteiler herum, wobei dieser Wärmeverteiler zwischen getrennten Teilen des Gehäuses befestigt ist, wodurch die von dieser einen Komponente erzeugte Wärme durch diesen Wärmeverteiler zu diesem Gehäuse abgeführt wird, wobei letzteres als Kühlkörper dient.

10. Ein Verfahren nach Anspruch 9 einschließlich der Schritte der Verbindung einer Seite dieses Wärmeverteilers mit einem dieser Gehäuseteile mittels wärmeleitenden Materials und der Plazierung wärmeleitenden Materials zwischen einem anderen Teil dieses Gehäuses und der gegenüberliegenden Seite dieses Wärmeverteilers.

11. Ein Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, in welchem dieser Schritt der Herstellung der Metallverdrahtung auf dieser Trägerplatte das Ätzen einer metallenen Beschichtung auf dieser Trägerplatte umfaßt, wobei diese Trägerplatte zuvor plattiert wurde.

12. Ein Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, in welchem dieser Schritt der Herstellung eines metallenen Musters auf dieser Trägerplatte das Ätzen einer Kupferbeschichtung auf dieser Trägerplatte einschließt, wobei diese Trägerplatte zuvor mit Kupfer plattiert wurde.