SE524893C2 - Värmeavledande hölje med diagonalformade flänsade profiler - Google Patents
Värmeavledande hölje med diagonalformade flänsade profilerInfo
- Publication number
- SE524893C2 SE524893C2 SE0203370A SE0203370A SE524893C2 SE 524893 C2 SE524893 C2 SE 524893C2 SE 0203370 A SE0203370 A SE 0203370A SE 0203370 A SE0203370 A SE 0203370A SE 524893 C2 SE524893 C2 SE 524893C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- housing
- circuit board
- printed circuit
- heat
- diagonal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1424—Card cages
- H05K7/1425—Card cages of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
Description
30 35 524 893 z Ett annat uppenbart skäl till att inte ha tillståndsindikatorer på en bakre panelen är att ett stativ eller skåp placeras ofta intill en vägg så att de bakre panelerna är vända mot väggen eller om de inte är placerade på detta sätt är stativet täckt av ett hölje av skruvfästade eller fastnitade metallplåtar på baksidan av stativet. Höljet tjänar således till att skydda stativmonterad utrustning från damm, fuktighet, smuts etc. Sålunda hålls ifrågavarande stativmonterade utrustning eller byts ut genom utdragning av densamma från dess stativposition och utbyte mot en ny eller bibehållen utrustning.
Sålunda skulle det för att övervinna tillverkningskostnadema vara värdefullt att med ett och sarmna verktyg kunna pressa en övre och under del av ett hölje och fortfarande upprätthålla stativstandarden lU motsvarande 19" (48,26 cm).
Sammanfattning av uppfinningen Föreliggande uppfinning har till syfte att föreslå en lösning på det ovan närrmda problemet och andra problem i samband med stativmonterad utrustning. För detta ändamål definieras genom uppfinningen ett fläktlöst värmeavledande inre hölje för elektroniska kretsar Höljet innefattande värmestrålande flänsar, varvid varje del uppvisar en väsentligen diagonalfonnad profil. Dessa och komponenter. innefattar en enhet med två behållardelar delar är hopsatta för att bilda den större delen av höljet som är väsentligen lådformat, genom placering av de diagonala profilema så att de bildar en lådforrn. I höljet är ett mönsterkort monterat längs den diagonala profilen, vilket sålunda gör att mönsterkortets ändar på långsidan täcks på vardera sidan av mönsterkortet av en större massa av värmestrålande flänsar för en bättre kylning av komponenterna jämfört med ett horisontalt monterat mönsterkort.
Vid en utföringsfonn av föreliggande uppfinning är de behållardelar som bildar höljet åtskilda genom distanselement som är utformade så att de kan tränga genom öppningar vilka är utförda i mönsterkortet.
Vid en annan utföringsforrn uppvisar öppningarna minst ett monteiingsspel för distanselementen. Vid ytterligare en arman utföringsforrn är höljet fyllt med ett värmeavledande elastiskt ämne. Vid denna utföringsform förutses att mönsterkortet ligger flytande i det värmeavledande ämnet och väsentligen fritt från att vidröra höljet. Förutom värmeavledningen skyddas mönsterkortet på så sätt mot skador som höljet kan komma att utsättas för.
Ytterligare en arman utföringsfonn innefattar att monteringen av mönsterkortet möjliggör förutom en bättre kylning montering av flera indikatorer och/eller minst en bildskärm på längsgående paneler som är fastade på hölj et.
Vid ytterligare en annan utföringsfomi förutses att höljets dimension är anpassad för att ligga inom de föreskriva standardmåtten för ett stativ lU på l9" (48,26 cm).
Vid ytterligare en arman utföringsform förutses att fästorganen möjliggör montering av höljet i vertikalt läge i ett stativ, vilket på så sätt drar fördel av skorstenseffekten för värmeavledning. 10 15 20 25 30 35 ~ . . - »s 524 893 3 Vid ytterligare en arman utföringsforin förutses att en långsida hos höljet är kortare än den föreskrivna standarden på 48,26 cm för att passa ihop med minst en fläkt och därför utrustad med ett mindre hölje på ena kortsidan för att motsvara stativstandarden på 19" (48,26 cm).
Kortfattad beskrivning av figurerna Här nedan hänvisas till beskrivningen och de bifogade figurema för en bättre förståelse av föreliggande uppfinning med dess givna exempel och utföringsfonner där : Fig. la) och lb) illustrerar schematiskt en sidovy av en nedre och en övre behållare för ett hölje, samt en schematisk perspektivvy av en diagonalprofil för en behållare enligt föreliggande uppfinning; Fig. 2 illustrerar ett hopsatt lådfonnat hölje enligt föreliggande uppfinning; Fig. 3 illustrerar ett mönsterkort av med elektroniska komponenter och öppningar för distanselement enligt föreliggande uppfinning; Fig. 4 illustrerar ett distanselement enligt föreliggande uppfinning; Fig. 5 illustrerar en frontpanel på höljet enligt föreliggande uppfinning; och Fig. 6 illustrerar ett hölje enligt föreliggande uppfinning för montering i ett stativ.
Detaljerad beskrivning av föredragna utföringsformer Genom föreliggande uppfinning föreslås ett hus/hölje för elektroniska komponenter, särskilt för en router och växel inom ett bredbandsnät. Höljet är försett med värmestrålande flänsar, men inte med någon inre fläkt för kylning av de elektroniska komponenterna.
Vidare motsvarar höljet standardutfominingen för en stativ/skåpmontering som föreskriver ett hölje som är l9" brett (48,26 cm) och där höj den eller det vertikala utrymmet i en stativenhet motsvarar 1,75" (4,45 cm). Uppfinningen ger även möjlighet till montering av tillståndsindikatorer, bildskärmar, anslutningsdon och andra gränssnitt etc på dess frontpanel utöver vad som vanligen kan uppnås.
Dessutom gör föreliggande uppfinning vid en utföringsforin det möjligt för ett och samma verktyg att pressa en övre och en undre behållare hos höljet som motsvarar de 19" (48,26 cm) hos stativstandarden lU.
I fig. la) visas schematiskt en vy från sidan, dvs från kortsidan, av en nedre eller övre behållare 10 för ett hölje enligt föreliggande uppfinning. Behållaren 10 är försedd med värmestrålande flänsar 12 och uppvisar en diagonalprofil 14, dvs profilen av en låda om denna är uppskuren längs diagonalen på dess kortsida från den ena långsidan till den andra enligt vad som schematiskt återges i fig. lb). En behållare med ett mönster med värmestrålande flänsar 12 skulle kunna tillverkas genom pressning av aluminium i ett verktyg. Enligt vad som återges i fig. la) - b) och i fig. 2 är det möjligt att med två behållare 10 sätta ihop ett lådforinat hölje 20 genom att placera de diagonala profilema 14 så att de bildar en lådfonn. Två paneler, dvs en främre panel 22 och en bakre panel 24, används för att åstadkomma enheten för det lådformade höljet 20.
Av fig. la) framgår att den delen av de värmestrålande flänsarna 12 som befinner sig 10 15 20 25 30 35 524 8931 4 närmast behållarens 10 största höjd 16 uppvisar en större massa, vilket ger en förbättrad kylningseffekt för de elektroniska komponenter som är monterade intill dessa flänsar.
Fig. 2 illustrerar schematiskt ett hopsatt lådforrnat hölje enligt föreliggande uppfinning genom en sidovy (längst upp i fig. 2), en vy framifrån (mitten av fig. 2), och en vy underifrån eller uppifrån (längst ned i fig. 2).
I fig. 2 återges en heldragen linje 26 som schematiskt visar hur ett mönsterkort är diagonalt monterat inne i höljet 20. Vanligtvis är ett mönsterkort monterat horisontalt med elektroniska komponenter 28 som skjuter ut uppåt, vilket ger en jämn fördelning av de värmestrålande flänsarna över mönsterkortet 29. Vid tillämpningen av föreliggande uppfinning åtnjuter de elektroniska komponenter 28 som är placerade på mönsterkortet intill frontpanelen 22 en större massa av värmestrålande flänsar 12, vilket ger en bättre kyleffekt på dessa komponenter 28. Värmeintensiva elektroniska komponenter som t ex FE- portar/sändaremottagare (FE = eng. Fast Ethernet) i en router är monterade intill frontpanelen så att de har sina indikatorer, förbindelser och/eller andra egna gränssnitt tätt anliggande mot eller som skjuter ut från frontpanelen 22. Ytterligare värmeledning mellan kortet 29 och flänsarna 12 kan upprättas genom att t ex materialet GAP-Pad från Bromancob tillämpas.
Som redan nämnts gör användningen av ett PCB-dotterkort för ytterligare gränssnitt eller lysdiodindikatorer det nödvändigt att montera huvudkortet på botten av höljet. Vid användning av vännestrålare för kylning skulle detta inte ge tillräcklig kylning av botten av hölj et 20 eftersom det kvarvarande utrymmet är begränsat för värmestrålande flänsar 12. För att erhålla tillräcklig kylningsarea på både översidan och undersidan av höljet går uppfinningsidén som realiseras genom en utföringsform av föreliggande uppfinning ut på att placera mönsterkortet 29 diagonalt i höljet och på så sätt åstadkomma en tillräcklig värmestrålande kylningsarea på båda sidor av höljet.
Frontpanelen 22 i fig. 2 återges schematiskt som en panel utrustad med FE-portar och sändaremottagare. Dessutom återges i fig. 2 en bildskärm med flytande kristaller 30 som ersätter tillståndsindikeringen genom ljusdioder. Klassiska routers/växlar utrustade med ett horisontalt placerat PCB-kort kan inte både erbjuda en bildskärm med flytande kristaller på frontpanelen 22 och samtidigt höjden hos lU-stativet på t ex 4,45 cm, beroende på det bristande utrymmet som upptas av det horisontalt placerade PCB-kortet med dess monterade elektriska komponenter.
Fig. 3 illustrerar en mönsterkrets 29 som används för en router/växel enligt föreliggande uppfinning. Kortet är försett med öppningar 30 i vilka distanselement 40, fig. 4, skall placeras. Dessa distanselement 40 angränsar till två diagonalt profilerade behållare 10 och är fästade med skruvar, bultar eller andra lämpliga fästorgan genom användning av genomgående hål 42 i distanselementen 40. Öppningarna 30 i mönsterkortet 29 är större än diametern hos distanselementen 40 med minst ett inpassningsavstånd så att elementen 40 inte håller mönsterkortet 29 på plats när hölj et har satts samman.
För att ytterligare förbättra värmeavledningsegenskapema enligt föreliggande 10 15 20 25 30 a ~ ; - .~ 524 895 5 ~u ..- « ~ » - . .a uppfinning fylls alla hålrum i höljet 20 ut med ett värmeavledande ärrme som t ex silikon som används för detta ändamål. När höljet har fyllts med det värmeavledande ämnet kommer mönsterkretsen så att säga att "flyta" i ärrmet inne i höljet 20 genom att den inte är direkt fastad på behållama 10 som utgör höljet 20. Följaktligen är mönsterkortet 29 väsentligen fritt från att beröra höljet och förutom värmeavledningen skyddas således mönsterkortet när hölj et självt kan komma att skadas. Fig. 5 återger en frontpanel 22 som skall fästas på höljet 20 enligt föreliggande uppfinning med dess öppningar för FE-portar/sändaremottagare, bildskärm 30, anslutningar, indikatorer, andra gränssnitt etc.
Fig. 6 illustrerar ett hölje 20 som är fullt utrustat för montering i ett stativ eller ett skåp enligt föreliggande uppfinning. På höljet 20 har fåstorgan 60 fästs för fastsättning i ett stativ. Vidare är höljet utrustat med en öppning 62 som används för insprutning av ett värmeavledande ämne som skall fylla ut hålrummen inne i höljet och på så sätt upprätta det flytande mönsterkortet 29. Med fåstorganen 60 är det möjligt att montera höljet 20 i en vertikal position i ett stativ och på så sätt dra fördel av den s k skorstenseffekten när uppvärmd luft avleds uppåt. Om hölje 20 skulle monteras horisontalt i ett stativ skulle den uppvärmda luften så att säga "fastna" mellan staplade höljen.
Vid en utföringsform av föreliggande uppfinning förutses att en fläkt kan monteras på ena kortsidan av höljet. Fläktarna fästs då så att de kan upprätta ett luftflöde längs flänsama 12 och om så önskas kan lufiflödet åstadkommas längs flänsama 12 både på översidan och undersidan av behållama 10. För att uppnå detta görs ena långsidan hos höljet 20 kortare än den föreskrivna standarden på 48,26 cm (19") med en lämplig avkortning som t ex 1,3 cm kortare för att inrymma minst en fläkt. Vid en utföringsforrn är höljet hopsatt med en kortare långsida och därefter utrustat med ett smalare hölje på ena kortsidan för att motsvara standarden för ett 19" (48,26 cm) stativ. Om så behövs kan det smalare höljet inrymma fläktar. På så sätt görs höljet 20 mycket mångsidigt och kan anpassas till olika omgivningsförhållanden.
Föreliggande uppfinning har beskrivits genom givna exempel och utföringsforrner, men avses inte att begränsas till dessa. De bifogade patentkraven antas även omfatta andra utföringsforrner som är uppenbara för fackmannen.
Claims (7)
1. Värmeavledande hölje (20) utan inre fläkt för elektriska kretsar och komponenter (28), k ä n n e t e c k n at a v att höljet (20) innefattar en enhet med tvâ behållardelar (10) försedda med värmestrålande flänsar (12), varvid varje del uppvisar en väsentligen diagonalt (14) formad profil, varvid närnnda delar är hopsatta för att bilda den största delen av nämnda hölje (20) som ett väsentligen lådformat hölje genom att nämnda diagonalforrnade (14) profiler placeras så att de bildar nämnda lådform, i vilket hölje (20) ett mönsterkort (29) är monterat längs diagonalprofilen (14) vilket gör att långsidomas ändar på kretskortet på varje sida av kortet täcks av en större massa av värmestrålande flänsar (12) jämfört med ett horisontalt monterat mönsterkort (29) för bättre kylning av komponenterna (28).
2. Hölje enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n at a v att nämnda behållardelar (10) som bildar nämnda hölje är åtskilda genom distanselement (40) och att nämnda element skjuter ut genom öppningar (3 0) som är utförda i mönsterkortet (29).
3. Hölje enligt patentkrav 2, k ä n n e t e c k n at a v att nämnda öppningar (30) uppvisar minst ett passningsspel för nämnda distanselement (40) och att hölj et är fyllt med ett elastiskt värmeavledande ämne, varvid nämnda mönsterkort (29) ligger flytande i nämnda värmeavledande ämne och går väsentligen fritt från beröring med höljet (20), och således skyddas nämnda mönsterkort (29) förutom mot värmeavledningen även mot skador som åsamkas hölj et.
4. Hölje enligt något av patentkraven 1 - 3, k ä n n e t e c k n at a v att nämnda montering av mönsterkortet (29) möjliggör, förutom en bättre kylning, montering av flera indikatorer eller ytterligare gränssnitt och/eller en bildskärm (30) på de längsgående front- eller bakpanelema (22) som är fastade på hölj et.
5. Hölje enligt något av patentkraven 1 - 4, k än n e t e c kn at av att höljets (20) dimension är anpassad för att ligga inom de föreskrivna standardstativmåtten för ett stativ på 19" (48,26 cm).
6. Hölje enligt något av patentkraven 1 - 5, k ä n n e t e c k n at a v att fästorgan (60) är anordnade för att möjliggöra montering av höljet (20) i en vertikal position i ett stativ, för att på så sätt dra fördel av skorstenseffekten för värmeavledningen.
7. Hölje enligt något av patentkraven 1 - 6, k ä n n e t e c k n at a v att höljets (20) ena långsida har gjorts kortare än den föreskrivna standarden på 48,26 cm för att passa ihop med minst en fläkt, och därefter utrustats med ett mindre hölje på ena kortsidan för att motsvara en stativstandard på 19" (48,26 cm).
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0203370A SE524893C2 (sv) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | Värmeavledande hölje med diagonalformade flänsade profiler |
US10/385,210 US6839232B2 (en) | 2002-11-14 | 2003-03-10 | Fan-less housing |
KR1020057008676A KR20050086649A (ko) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | 전자 회로 및 전자 부품용 하우징 |
AU2003279658A AU2003279658A1 (en) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | A housing for electronic circuits and components |
RU2005118082/09A RU2005118082A (ru) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | Корпус для электронных схем и элементов |
CNA2003801031717A CN1711814A (zh) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | 一种用于电子电路和元件的外壳 |
EP03772998A EP1566084A1 (en) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | A housing for electronic circuits and components |
PCT/SE2003/001759 WO2004045264A1 (en) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | A housing for electronic circuits and components |
JP2004551340A JP2006506808A (ja) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | 電子回路およびコンポーネント用ハウジング |
CA002505313A CA2505313A1 (en) | 2002-11-14 | 2003-11-13 | A housing for electronic circuits and components |
NO20052486A NO20052486L (no) | 2002-11-14 | 2005-05-24 | Hus for elektroniske kretser og komponenter. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0203370A SE524893C2 (sv) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | Värmeavledande hölje med diagonalformade flänsade profiler |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0203370D0 SE0203370D0 (sv) | 2002-11-14 |
SE0203370L SE0203370L (sv) | 2004-05-15 |
SE524893C2 true SE524893C2 (sv) | 2004-10-19 |
Family
ID=20289567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0203370A SE524893C2 (sv) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | Värmeavledande hölje med diagonalformade flänsade profiler |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6839232B2 (sv) |
EP (1) | EP1566084A1 (sv) |
JP (1) | JP2006506808A (sv) |
KR (1) | KR20050086649A (sv) |
CN (1) | CN1711814A (sv) |
AU (1) | AU2003279658A1 (sv) |
CA (1) | CA2505313A1 (sv) |
NO (1) | NO20052486L (sv) |
RU (1) | RU2005118082A (sv) |
SE (1) | SE524893C2 (sv) |
WO (1) | WO2004045264A1 (sv) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7268690B2 (en) | 2003-02-28 | 2007-09-11 | Cisco Technology, Inc. | Industrial ethernet switch |
US7277295B2 (en) * | 2003-02-28 | 2007-10-02 | Cisco Technology, Inc. | Industrial ethernet switch |
US7447147B2 (en) | 2003-02-28 | 2008-11-04 | Cisco Technology, Inc. | Ethernet switch with configurable alarms |
KR100558065B1 (ko) * | 2004-03-15 | 2006-03-10 | 삼성전자주식회사 | 방열체가 구비된 반도체 모듈 |
US7136286B2 (en) * | 2005-01-10 | 2006-11-14 | Aaeon Technology Inc. | Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device |
KR101424136B1 (ko) * | 2007-09-06 | 2014-08-04 | 삼성전자주식회사 | 발열핀을 갖는 전자부품용 열교환장치 |
JP4550919B2 (ja) * | 2008-05-20 | 2010-09-22 | ファナック株式会社 | モータ駆動装置 |
CA2666014C (en) | 2009-05-15 | 2016-08-16 | Ruggedcom Inc. | Open frame electronic chassis for enclosed modules |
US9036351B2 (en) * | 2009-06-22 | 2015-05-19 | Xyber Technologies, Llc | Passive cooling system and method for electronics devices |
US8582298B2 (en) * | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
CN101998807A (zh) * | 2009-08-19 | 2011-03-30 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
TWI468912B (zh) * | 2009-09-04 | 2015-01-11 | Foxconn Tech Co Ltd | 散熱裝置 |
CN102427708B (zh) * | 2012-01-09 | 2016-03-16 | 北京柏瑞安科技有限责任公司 | 风光逆变蓄电控制器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2530157A1 (de) * | 1975-07-05 | 1977-02-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet |
JPS63292696A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路モジュ−ル |
US5109318A (en) * | 1990-05-07 | 1992-04-28 | International Business Machines Corporation | Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing |
DE4242944C2 (de) * | 1992-12-18 | 2002-04-25 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Steuergerät |
EP0669651A1 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-30 | AT&T Corp. | Method and apparatus for cooling electronic components |
US5473511A (en) * | 1994-05-05 | 1995-12-05 | Ford Motor Company | Printed circuit board with high heat dissipation |
US5812372A (en) * | 1996-06-07 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Tube in plate heat sink |
JPH10200022A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発熱素子の放熱器 |
US6175501B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-01-16 | Lucent Technologies Inc. | Method and arrangement for cooling an electronic assembly |
US6680849B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-01-20 | Nortel Networks Corporation | Extruded heatsink and EMC enclosure |
-
2002
- 2002-11-14 SE SE0203370A patent/SE524893C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-03-10 US US10/385,210 patent/US6839232B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-13 CA CA002505313A patent/CA2505313A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-13 WO PCT/SE2003/001759 patent/WO2004045264A1/en active Application Filing
- 2003-11-13 AU AU2003279658A patent/AU2003279658A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-13 CN CNA2003801031717A patent/CN1711814A/zh active Pending
- 2003-11-13 EP EP03772998A patent/EP1566084A1/en not_active Withdrawn
- 2003-11-13 JP JP2004551340A patent/JP2006506808A/ja not_active Withdrawn
- 2003-11-13 KR KR1020057008676A patent/KR20050086649A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-11-13 RU RU2005118082/09A patent/RU2005118082A/ru not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-05-24 NO NO20052486A patent/NO20052486L/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1711814A (zh) | 2005-12-21 |
WO2004045264A1 (en) | 2004-05-27 |
NO20052486D0 (no) | 2005-05-24 |
CA2505313A1 (en) | 2004-05-27 |
EP1566084A1 (en) | 2005-08-24 |
NO20052486L (no) | 2005-05-24 |
RU2005118082A (ru) | 2006-01-20 |
JP2006506808A (ja) | 2006-02-23 |
SE0203370D0 (sv) | 2002-11-14 |
SE0203370L (sv) | 2004-05-15 |
US6839232B2 (en) | 2005-01-04 |
AU2003279658A1 (en) | 2004-06-03 |
US20040095720A1 (en) | 2004-05-20 |
KR20050086649A (ko) | 2005-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0741958B1 (en) | Housing with heat-liberating equipment | |
CA2766115C (en) | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices | |
US5940269A (en) | Heat sink assembly for an electronic device | |
US20070165374A1 (en) | Electronic cooling system having a ventilating duct | |
SE524893C2 (sv) | Värmeavledande hölje med diagonalformade flänsade profiler | |
WO2006055776A3 (en) | A heat dissipation assembly and method for cooling heat-generating components in an electrical device | |
JP5355829B1 (ja) | 電子機器 | |
US20140118954A1 (en) | Electronic device with heat-dissipating structure | |
WO2015023447A2 (en) | Multi-layer heat spreader assembly with isolated convective fins | |
JP2005124322A (ja) | 電源装置 | |
JP2006019711A (ja) | 電気接続箱 | |
JP4320401B2 (ja) | 電子機器およびその実装方法 | |
US20210410323A1 (en) | Assembly with a heat sink core element forming a supporting structure | |
CN211720963U (zh) | 一种传导散热的模块化机柜 | |
EP4362082A1 (en) | Electronic device | |
WO2023229619A1 (en) | Chassis for use in fanless and fan-cooled devices | |
CN213987412U (zh) | 一种主机 | |
JP2011061442A (ja) | 監視用カメラ | |
JP2003298269A (ja) | 電子ユニットの冷却構造 | |
US20150289409A1 (en) | Electronic Device With Combination Heat Sink/Blower Or Fan Assembly | |
RU2513038C1 (ru) | Радиоэлектронный блок | |
JP5347638B2 (ja) | サブラック構造体及びラック構造体 | |
CN111615305A (zh) | 插箱及磁共振系统 | |
GB2419469A (en) | Cooling of electronic or optical devices | |
JPS63155798A (ja) | 電子回路ユニツトの放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |